JP2013232781A - 固体撮像装置及びカメラ - Google Patents
固体撮像装置及びカメラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013232781A JP2013232781A JP2012103831A JP2012103831A JP2013232781A JP 2013232781 A JP2013232781 A JP 2013232781A JP 2012103831 A JP2012103831 A JP 2012103831A JP 2012103831 A JP2012103831 A JP 2012103831A JP 2013232781 A JP2013232781 A JP 2013232781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- state imaging
- solid
- imaging device
- region
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 14
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配された画素領域及び前記画素領域の周辺に配された周辺領域を有するイメージセンサチップと、前記イメージセンサチップをそれを保持するための保持部に取り付けるための固定部とを備え、前記周辺領域は第1部分と第2部分とを有し、前記第1部分は発熱量が前記第2部分よりも大きく、前記固定部は、前記第1部分から前記保持部までの熱コンダクタンスが、前記第2部分から前記保持部までの熱コンダクタンスよりも大きくなるように構成されている。
【選択図】図2
Description
図1乃至6を参照しながら、第1実施形態の固体撮像装置1を説明する。図1(a)は、固体撮像装置1の構成の例を説明するブロック図である。固体撮像装置1は、画素領域10、垂直走査回路15V、水平走査回路15H、読出部16、増幅部17、変換部18、出力部19及びこれらを制御する制御部20を備えている。画素領域10は、複数の画素11が複数の行及び複数の列を構成するように配されている。図1(b)は、単位画素11の回路構成の例を示している。画素11は、フォトダイオードPD及び複数のトランジスタを用いて構成されうる。画素11は、光がフォトダイオードPDに入射することによって発生した電荷を蓄積し、複数のトランジスタによって、この蓄積した電荷に応じた信号(画素信号)を列信号線LHに出力する。
図7又は8を参照しながら、第2実施形態の固体撮像装置2を説明する。図7(a)乃至(c)のそれぞれは、図2又は6と同様にして、固体撮像装置2の上面図、カットラインA−A’の断面図、カットラインB−B’の断面図をそれぞれ示している。固体撮像装置2は、固定部40が、基板41とイメージセンサチップ30との間に第1領域R1と第2領域R2とをさらに含んでいる点で、第1実施形態と異なる。また、第1領域R1と第2領域R2とは互いに異なる領域である。図7で用いられている他の記号は、第1実施形態と同様のものを示している。また、第1実施形態では、連結部42の厚さと支持部44の厚さとが同じになるように示したが、図7に例示されているように、これらの厚さは互いに異なってもよい。第1領域R1は、第2領域R2よりも熱伝導性が大きくなっている。ここでは、第1領域R1には、基板41とイメージセンサチップ30とを接着する接着部材43が配されている。即ち、接着部材43は、基板41とイメージセンサチップ30との間に選択的に配置されるように、固定部40に含まれている。第2領域R2には、接着部材43よりも熱伝導性が低い部材が配されてもよいし、図7(b)に示されるように空間(空洞)にしてもよい。
Claims (8)
- 複数の画素が配された画素領域及び前記画素領域の周辺に配された周辺領域を有するイメージセンサチップと、前記イメージセンサチップをそれを保持するための保持部に取り付けるための固定部とを備え、
前記周辺領域は第1部分と第2部分とを有し、
前記第1部分は発熱量が前記第2部分よりも大きく、
前記固定部は、前記第1部分から前記保持部までの熱コンダクタンスが、前記第2部分から前記保持部までの熱コンダクタンスよりも大きくなるように構成されている、
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記固定部は、前記イメージセンサチップを保持する基板と、前記基板を前記保持部に連結するための連結部とを含み、
前記基板は第1辺と第2辺とを有し、前記第1部分は、前記第1辺と前記第2辺のうち前記第1辺の近くに配されており、前記第2部分は、前記第1辺と前記第2辺のうち少なくとも前記第2辺の近くに配されており、
前記連結部は、前記基板の前記第1辺に配されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記固定部は、前記基板と前記イメージセンサチップとの間に第1領域と第2領域とをさらに含み、
前記第1領域は、前記第2領域よりも熱伝導率が大きく、
前記第1領域は、前記第1部分及び前記第2部分のうち少なくとも前記第1部分に近接するように配されており、前記第2領域は、前記第1部分及び前記第2部分のうち少なくとも前記第2部分に近接するように配されている、
ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記第2領域は、空洞となっている領域を含む、
ことを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記連結部は、前記第1部分よりも前記第1辺に平行な方向の長さが大きく、
前記第1辺において前記連結部が配されている部分は、前記第1部分及び前記第2部分のうち前記第1部分が近くに配されている部分を含んでいる、
ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記連結部は、前記保持部と接触する面積が大きくなるように前記接触する面に対して平行な方向に突出した形状を有する、
ことを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記第1部分は、前記複数の画素から画素信号をそれぞれ読み出す読出部、前記画素信号を増幅する増幅部、及び前記画素信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する変換部のうち少なくとも一つを含む、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備え、
前記固体撮像装置は、前記保持部に前記固定部によって固定されている、
ことを特徴とするカメラ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012103831A JP6034590B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 固体撮像装置及びカメラ |
US13/860,309 US9143665B2 (en) | 2012-04-27 | 2013-04-10 | Solid-state image sensor and camera |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012103831A JP6034590B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 固体撮像装置及びカメラ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013232781A true JP2013232781A (ja) | 2013-11-14 |
JP2013232781A5 JP2013232781A5 (ja) | 2015-06-18 |
JP6034590B2 JP6034590B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=49476950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012103831A Active JP6034590B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 固体撮像装置及びカメラ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9143665B2 (ja) |
JP (1) | JP6034590B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015029244A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 京セラ株式会社 | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6278881B2 (ja) | 2013-12-06 | 2018-02-14 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置及び携帯電話機 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01303745A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子のパツケージ |
JP2002009264A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Chinon Ind Inc | 固体撮像素子および撮像装置 |
JP2010141123A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品装置 |
JP2011198863A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004064554A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Olympus Corp | カメラ及びこれに用いる撮像素子ユニット |
US7679647B2 (en) * | 2004-07-21 | 2010-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexible suspension for image stabilization |
JP2006229043A (ja) | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置 |
CN101369592A (zh) | 2007-08-14 | 2009-02-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测器 |
JP5333250B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2013-11-06 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
-
2012
- 2012-04-27 JP JP2012103831A patent/JP6034590B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-10 US US13/860,309 patent/US9143665B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01303745A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子のパツケージ |
JP2002009264A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Chinon Ind Inc | 固体撮像素子および撮像装置 |
JP2010141123A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品装置 |
JP2011198863A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015029244A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 京セラ株式会社 | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130286268A1 (en) | 2013-10-31 |
US9143665B2 (en) | 2015-09-22 |
JP6034590B2 (ja) | 2016-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101711007B1 (ko) | 이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈 | |
KR102467001B1 (ko) | 이미지 센서 모듈용 기판 구조체 및 이를 포함하는 이미지 센서 모듈 | |
JP5709572B2 (ja) | 撮像装置および撮像システム | |
JP5709435B2 (ja) | 撮像モジュール及びカメラ | |
US10074757B2 (en) | Semiconductor package, sensor module, and production method | |
JP2006191465A (ja) | 電子機器 | |
JP6034590B2 (ja) | 固体撮像装置及びカメラ | |
JP2013098853A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2010263004A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2006339291A (ja) | 中空パッケージとこれを用いた半導体装置及び固体撮像装置 | |
JP5716321B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6131952B2 (ja) | 撮像ユニット、撮像装置、および撮像ユニットの製造方法 | |
JP2008181951A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2006339214A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP6666027B2 (ja) | 半導体装置および撮像装置 | |
US20200351422A1 (en) | Imager and imaging device | |
JP2016063003A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2013201568A (ja) | 撮像モジュール | |
JP2013222772A (ja) | 撮像素子パッケージおよび撮像装置 | |
JP6244662B2 (ja) | 撮像装置及びカメラ | |
JP2013232781A5 (ja) | ||
JP2006287123A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP6325920B2 (ja) | 高精細撮像素子用パッケージ | |
JP5905727B2 (ja) | 素子搭載用部品および電子装置 | |
JP6954337B2 (ja) | 撮像装置及びカメラ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150422 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161028 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6034590 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |