JP2011198863A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体撮像装置1は、入射光を受光する受光領域2aを有する固体撮像素子2と、固体撮像素子2の受光領域2aと対向するように配置され、受光領域2aと対向する面に固体撮像素子2と電気的に接続される配線パターン4が形成された基板3と、固体撮像素子2と基板3との間の、固体撮像素子2の受光領域2aを含む空間を封止する封止部6と、封止部6により封止された空間の内部から外部にわたり設けられ、基板3よりも熱伝導率の高い材料からなる熱伝導部7と、を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態による固体撮像装置1を模式的に示す概略平面図である。図1は、ガラス板3の側から見た平面図であるが、ガラス板3の図1中の紙面奥側(後述する図2中の下側)の面に形成されている配線パターン4、内部接続用電極4a、外部接続用電極4b及び熱伝導膜7を、実線で示している。また、図1において、固体撮像素子2及びその受光領域2aは、破線で示している。
図4は、本発明の第2の実施の形態による固体撮像装置11を模式的に示す概略平面図であり、図1に対応している。図4中の熱伝導膜7の形成領域等は、図1に示す熱伝導膜7と同一である。図5は、図4中のC−C’線に沿った概略断面図であり、図2に対応している。図6は、図4中のD−D’線に沿った概略断面図であり、図3に対応している。図4乃至図6において、図1乃至図3中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
図7は、本発明の第3の実施の形態による固体撮像装置21を模式的に示す概略断面図であり、図5に対応している。図7において、図5中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
図8は、本発明の第4の実施の形態による固体撮像装置31を模式的に示す概略断面図であり、図2に対応している。図8において、図2中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
2 固体撮像素子
3 ガラス板(透光性板)
4 配線パターン
7 熱伝導膜
8 熱接続部
Claims (10)
- 入射光を受光する受光領域を有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の受光領域と対向するように配置され、前記受光領域と対向する面に前記固体撮像素子と電気的に接続される配線パターンが形成された基板と、
前記固体撮像素子と前記基板との間の、前記固体撮像素子の受光領域を含む空間を封止する封止部と、
前記封止部により封止された空間の内部から外部にわたり設けられ、前記基板よりも熱伝導率の高い材料からなる熱伝導部と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記熱伝導部は、前記基板の前記受光領域と対向する面に形成された熱伝導膜であることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
- 前記配線パターンの材料と前記熱伝導部の材料とは同一であることを特徴とする請求項1又は2記載の固体撮像装置。
- 前記基板は長方形状をなし、
前記基板には、前記配線パターンに電気的に接続された外部接続用電極パッドが、前記基板の相対する2辺にそれぞれ沿って並ぶように複数形成され、
前記熱伝導部は、少なくとも前記基板の残りの2辺うちの1辺の側において、前記固体撮像素子と重なる領域から前記固体撮像素子と重ならない領域にかけて、前記基板の前記固体撮像素子側の面に形成されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記熱伝導部は、前記固体撮像素子と電気的に接続されていないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記固体撮像素子と前記熱伝導部との間を熱的に接続する熱接続部が設けられたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記熱接続部は、1箇所以上にスポット的に設けられたことを特徴とする請求項6記載の固体撮像装置。
- 前記熱接続部は、前記固体撮像素子と前記熱伝導部との間に形成された熱伝導材料層であることを特徴とする請求項6又は7記載の固体撮像装置。
- 前記熱伝導部は、前記配線パターンに電気的に接続された外部接続用電極パッドの付近に延在したことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記固体撮像素子における前記基板とは反対側の面に、前記固体撮像素子と接触する放熱部材が設けられたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の固体撮像装置。
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2010
- 2010-03-17 JP JP2010061715A patent/JP2011198863A/ja active Pending
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