JP5397037B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
図1および図2は、本発明の固体撮像装置の第1の実施形態を示している。
(第2の実施形態)
図7は、本発明の固体撮像装置の第2の実施形態を示している。なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の要素には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。
Claims (3)
- 導体パターンが形成された透光性基板と、
受光領域が前記透光性基板に対向して配置され、前記導体パターンに電気的に接続される固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記受光領域を囲んで前記固体撮像素子と前記透光性基板との間をシールする第1のシール部と、
前記第1のシール部を囲んで前記固体撮像素子と前記透光性基板との間をシールする第2のシール部と、
前記透光性基板において前記第1のシール部と前記第2のシール部との間に形成される貫通穴と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1記載の固体撮像装置において、
前記第1のシール部は、前記第2のシール部より弾性係数の小さい材料により形成されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1または請求項2記載の固体撮像装置において、
前記貫通穴は、前記固体撮像素子と前記導体パターンとの電気的な接続位置と、前記第1のシール部との間に形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
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