JP6325920B2 - 高精細撮像素子用パッケージ - Google Patents
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Description
図1に本発明の実施例1の撮像素子用パッケージの構造を示す。図1(a)は、パッケージの表側(光入射面側)から見た図であり、図1(b)は、パッケージの裏側(ピン配置側)から見た図である。従来技術(図3)と同じ部材は同じ符号で示し、説明を簡略化する。
図2に本発明の実施例2の撮像素子用パッケージの構造を示す。図2は、パッケージの裏側(ピン配置側)から見た図である。パッケージの表側(光入射面側)の構造は、図1(a)と同じであるから、説明を省略する。
11 画素領域
12 信号処理回路
13 高速デジタルI/F回路
20 パッケージ基板
21 パッケージ側PAD(入力信号用)
22 パッケージ側PAD(入力信号用)
23 パッケージ側PAD(出力信号用)
24 パッケージ側PAD(出力信号用)
30 放熱板
31 ピン
32 アナログ系の信号のピン群
33 アナログ系の信号のピン群
34 デジタル系の信号のピン群
35 デジタル系の信号のピン群
36 放熱板
Claims (5)
- 撮像素子の画素及びA/D変換回路用の入力ピンを含む第1のピン群と、撮像素子の高速デジタルI/Fの出力ピンを含む第2のピン群とを分離し、前記第1のピン群と前記第2のピン群を空間的に間をあけて配置したことを特徴とする高精細撮像素子用のパッケージ。
- 請求項1に記載の高精細撮像素子用のパッケージにおいて、前記第1のピン群をパッケージ基板の対向する1対の辺に沿って配置し、前記第2のピン群を前記パッケージ基板の対向する他の1対の辺に沿って配置し、前記パッケージ基板の中央部と四隅にピンを配置しない領域を設けたことを特徴とする高精細撮像素子用のパッケージ。
- 請求項2に記載の高精細撮像素子用のパッケージにおいて、前記パッケージ基板の中央部と四隅のピンを配置しない領域の少なくとも一箇所に放熱板を設けたことを特徴とする高精細撮像素子用のパッケージ。
- 請求項1から3のいずれか一項に記載の高精細撮像素子用のパッケージにおいて、前記第1のピン群のピンと前記第2のピン群のピンの最も近接した間隔は、前記第1のピン群内の平均ピン間隔及び前記第2のピン群内の平均ピン間隔の何れよりも、大きいことを特徴とする高精細撮像素子用のパッケージ。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の高精細撮像素子用のパッケージにおいて、前記第2のピン群のピンの内で前記第1のピン群に最も近接したピンを、電源ピンとすることを特徴とする高精細撮像素子用のパッケージ。
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