JP2013183425A - カメラモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】高品質な画像を、扱い易い構成によって取得可能とするカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、カメラモジュール2は、光学レンズ10、イメージセンサ、集積回路及びメモリを有する。光学レンズ10は、被写体からの光を取り込み、被写体像を結像させる。イメージセンサは、光学レンズ10によって結像した被写体像を撮像し、画像信号を出力する。集積回路は、イメージセンサからの画像信号の信号処理を実施する。メモリは、集積回路によって駆動が制御される。メモリは、イメージセンサから集積回路へ入力された画像信号を保持する。メモリ及び集積回路は、積層構造として一体にパッケージ化されたチップスタックパッケージ21を構成する。チップスタックパッケージ21は、イメージセンサが据え付けられている基板であるプリント基板20上に実装されている。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態によれば、カメラモジュール2は、光学レンズ10、イメージセンサ、集積回路及びメモリを有する。光学レンズ10は、被写体からの光を取り込み、被写体像を結像させる。イメージセンサは、光学レンズ10によって結像した被写体像を撮像し、画像信号を出力する。集積回路は、イメージセンサからの画像信号の信号処理を実施する。メモリは、集積回路によって駆動が制御される。メモリは、イメージセンサから集積回路へ入力された画像信号を保持する。メモリ及び集積回路は、積層構造として一体にパッケージ化されたチップスタックパッケージ21を構成する。チップスタックパッケージ21は、イメージセンサが据え付けられている基板であるプリント基板20上に実装されている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、カメラモジュールに関する。
近年、携帯電話等に搭載されるカメラモジュールは、薄型化が強く要請されるようになっている。イメージセンサは、カメラモジュールの薄型化と、画素数の増大とへの対応として、画素の微細化が進められている。イメージセンサは、画素のサイズが小さくなるほど、画素へ入射する光量が少なくなるためによる信号量の低下が顕著となることから、信号対ノイズ比(SNR)の劣化が問題となる。カメラモジュールは、高品質な画像を、扱い易い構成によって取得可能であることが望まれている。
本発明の一つの実施形態は、高品質な画像を、扱い易い構成によって取得可能とするカメラモジュールを提供することを目的とする。
本発明の一つの実施形態によれば、カメラモジュールは、光学レンズ、イメージセンサ、集積回路及びメモリを有する。光学レンズは、被写体からの光を取り込み、被写体像を結像させる。イメージセンサは、光学レンズによって結像した被写体像を撮像し、画像信号を出力する。集積回路は、イメージセンサからの画像信号の信号処理を実施する。メモリは、集積回路によって駆動が制御される。メモリは、イメージセンサから集積回路へ入力された画像信号を保持する。メモリ及び集積回路は、積層構造として一体にパッケージ化されたチップスタックパッケージを構成する。チップスタックパッケージは、イメージセンサが据え付けられている基板上に実装されている。
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるカメラモジュールを詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態にかかるカメラモジュールの構成を示す斜視図である。図2は、図1に示すカメラモジュールを備えるデジタルカメラの概略構成を示すブロック図である。
図1は、第1の実施形態にかかるカメラモジュールの構成を示す斜視図である。図2は、図1に示すカメラモジュールを備えるデジタルカメラの概略構成を示すブロック図である。
デジタルカメラ1は、カメラモジュール2及び後段処理部3を有する。カメラモジュール2は、光学レンズ10、イメージセンサ11、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)12及びフレームメモリ13を有する。後段処理部3は、イメージシグナルプロセッサ(image signal processor;ISP)14、記憶部15及び表示部16を有する。カメラモジュール2は、デジタルカメラ1以外には、例えばカメラ付き携帯端末等の電子機器にて使用される。
光学レンズ10は、被写体からの光を取り込み、被写体像を結像させる。イメージセンサ11は、光学レンズ10によって結像した被写体像を撮像し、画像信号を出力する。イメージセンサ11は、例えば、CMOS(complementary metal oxide semiconductor)イメージセンサである。イメージセンサ11は、CMOSイメージセンサの他、CCD(charge coupled device)であっても良い。
ASIC12は、イメージセンサ11からの画像信号の信号処理を実施する集積回路である。ASIC12は、フレームメモリ13の駆動を制御する。フレームメモリ13は、イメージセンサ11からASIC12へ入力された画像信号を保持するメモリである。フレームメモリ13は、例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)である。
ISP14は、カメラモジュール2での撮像により得られた画像信号の信号処理を実施する。記憶部15は、ISP14での信号処理を経た画像を格納する。記憶部15は、ユーザの操作等に応じて、表示部16へ画像信号を出力する。表示部16は、ISP14あるいは記憶部15から入力される画像信号に応じて、画像を表示する。表示部16は、例えば、液晶ディスプレイである。
カメラモジュール2のプリント基板20には、チップスタックパッケージ21、光学ボックス22、及び外部接続のためのコネクタ23が実装されている。プリント基板20は、PWB(Printed wiring board)あるいはPCB(Printed circuit board)とする。光学レンズ10は、光学ボックス22の上面に取り付けられている。
図3は、図1に示すカメラモジュールのうち光学ボックスが設けられた部分の断面構成を示す模式図である。チップ構造のイメージセンサ11は、接着剤によってプリント基板20上に貼り付けられている。ボンディングワイヤー24は、プリント基板20の配線とイメージセンサ11とを接続する。光学ボックス22は、プリント基板20のうちイメージセンサ11が実装された部分に被せられている。
チップスタックパッケージ21は、光学ボックス22の隣に設けられている。図4は、チップスタックパッケージの断面構成を示す模式図である。チップ構造のフレームメモリ13は、接着剤によってパッケージ基板25上に貼り付けられている。パッケージ基板25は、例えば、セラミック基板あるいはプリント基板とする。チップ構造のASIC12は、接着剤によってフレームメモリ13上に貼り付けられている。
ボンディングワイヤー26は、パッケージ基板25の配線とフレームメモリ13とを接続する。ボンディングワイヤー27は、パッケージ基板25の配線とASIC12とを接続する。フレームメモリ13及びASIC12の積層構造と、ボンディングワイヤー26及び27は、樹脂材料等の封止材28によってパッケージ基板25上にて封止されている。
チップスタックパッケージ21の接続端子29は、パッケージ基板25のうちフレームメモリ13及びASIC12の積層構造が設けられた側とは反対側の面に設けられている。接続端子29は、例えばBGA(Ball Grid Array)やリードフレーム等により構成されている。接続端子29は、プリント基板20の配線に接続される。
このように、イメージセンサ11が据え付けられているプリント基板20上において、フレームメモリ13及びASIC12は積層構造をなしてパッケージ化され、一体とされている。
カメラモジュール2は、チップスタックパッケージ21を1つの部品として取り扱い可能とされている。チップスタックパッケージ21に使われるフレームメモリ13、例えばDRAMは、製品が供給される期間が例えば1年から1.5年と短く、メモリの低価格化のために、次世代の微細設計ルールでのチップシュリンクが実施される。よって、カメラモジュール2が製品として流通する間に、メモリチップが次世代品に交代する可能性が非常に高い。
チップスタックパッケージ21を1つの部品とすることで、メモリチップが次世代品に更新されたとしても、製品であるカメラモジュール2を継続して安定的に供給することができる。メモリチップが更新するたびにおいて新規のカメラモジュール2の設計製造、信頼性テスト等を省略できるため、低価格のカメラモジュール2を継続的に提供できる。
カメラモジュール2は、それぞれ専用のプロセスを経て製造されたフレームメモリ13のチップとASIC12のチップとを適用し、フレームメモリ13及びASIC12のパッケージ化を可能とする。カメラモジュール2は、当初から一体とされたフレームメモリ13及びASIC12を適用する場合に比べ、製造プロセスの簡易化を可能とする。カメラモジュール2は、汎用性が高く量産可能なフレームメモリ13と、比較的安価な開発が可能なASIC12とを組合せることができる。これにより、カメラモジュール2は、製造コストを低減できる。
カメラモジュール2は、光学ボックス22の外にフレームメモリ13及びASIC12を配置することで、フレームメモリ13及びASIC12で発生する熱を効果的に放散させ、イメージセンサ11への伝播を抑制させることができる。カメラモジュール2は、例えばイメージセンサ11の下側にフレームメモリ13及びASIC12を配置する場合に比べ、光学ボックス22の高さを抑制させ、低背化が可能となる。
図5は、チップスタックパッケージにおけるフレームメモリ及びASICの接続の態様を示す上面模式図である。ASIC12のチップサイズは、フレームメモリ13のチップサイズに対して小さくされている。フレームメモリ13は、チップがなす矩形のうち互いに対向する二辺をなす外縁に沿って、入出力のためのパッド32を並列させている。DRAMのパッドは、通常、このような二辺配置とされている。
ASIC12は、フレームメモリ13との間の入出力のためのパッド31を、チップがなす矩形のうちフレームメモリ13上のパッド32に沿う二辺に並列させている。ASIC12のパッド31は、フレームメモリ13のパッド32と同様に並列している。ASIC12のパッド32の配置は、データ線、アドレス制御線、電源、グラウンド電極(GND)等について、フレームメモリ13のパッド31の配置と同じとしている。
ASIC12は、イメージセンサ11からの入力のためのパッド33を、チップがなす矩形のうちパッド31が設けられた二辺以外の辺の1つに沿って並列させている。ASIC12は、カメラモジュール2の出力、すなわち信号処理後の出力のためのパッド34を、矩形のうちパッド33が設けられた辺に対向する辺に沿って並列させている。もしくは、パッド34は、パッド33が設けられた辺に設けることもできる。
チップスタックパッケージ21は、このようにパッド33及び34を配置することで、イメージセンサ11からの入力のための信号線と、ASIC12からの出力のための信号線とのクロスを回避可能とし、パッケージ基板25の配線を円滑に形成できる。その結果、チップスタックパッケージ21は、パッケージ構造の層数を少なくでき、低価格化を実現できる。
チップスタックパッケージ21は、ASIC12及びフレームメモリ13のパッド31及び32を同様の並列とすることで、ボンディングワイヤー26及び27を短くすることができる。チップスタックパッケージ21は、ボンディングワイヤー26及び27を短くできることで、動作の高速化や、不要な輻射(電磁波)の低減が可能となる。さらに、チップスタックパッケージ21は、封止材28の外壁にシールド構造を採用することで、不要な輻射を大幅に低減できる。
イメージセンサ11からASIC12へは、クロック信号である差動信号1組と、画像信号である差動信号2組とが入力される。画像信号は、例えば、不要な輻射を低減可能な信号形態、例えば、LVDS(Low Voltage Differential Signaling)信号や、MIPI(Mobile Industry Processor Interface)信号として、ASIC12へ入力される。ASIC12からは、クロック信号である差動信号1組と、画像信号である差動信号1組とが出力される。ASIC12は、6個のパッド33と4個のパッド34とを備える。
図6は、カメラモジュールの回路構成を示すブロック図である。イメージセンサ11及びASIC12は、例えばISP14によって駆動が制御される。イメージセンサ11及びASIC12は、制御信号として共通のI2C信号37が入力され、共通化されたシリアル制御がなされる。カメラモジュール2は、ISP14からのクロック信号38が入力される。なお、イメージセンサ11及びASIC12は、マイコン等によって駆動が制御されるものとしても良い。
イメージセンサ11からの画像信号は、例えば2本の信号線35によってASIC12へ伝送される。ASIC12は、イメージセンサ11から例えば、60fps(frame per second)の画像信号が入力される。ASIC12は、イメージセンサ11から入力された画像信号をフレームメモリ13に保存する。
ASIC12は、フレームレート変換部30を有する。フレームレート変換部30は、イメージセンサ11から入力される画像信号のフレームレートを変換する。フレームレート変換部30は、フレームメモリ13から読み出した複数のフレームの画像信号について、相関処理を実施する。フレームレート変換部30は、かかる相関処理による結果を、フレームメモリ13に保存する。ASIC12は、フレームメモリ13から読み出された画像信号を、例えば30fpsの速度で出力する。ASIC12からの画像信号は、1本の信号線36によってISP14へ伝送される。
このように、カメラモジュール2は、ASIC12及びフレームメモリ13による相関処理を適用することで、画像信号を低速化させて出力することができる。カメラモジュール2は、画像信号を低速化させることで、安定した画像信号をISP14へ供給することができる。
ASIC12は、画像信号の低速化により、入力用の信号線35に対し出力用の信号線36の本数を少なくすることができる。ASIC12は、入力用のパッド33の6個に対し、出力用のパッド34を4個に減らすことができる(図5参照)。
なお、ASIC12のパッド33及び34の数は、画像信号の入力時及び出力時のフレームレートに応じて適宜変更しても良い。例えば、イメージセンサ11からASIC12へ入力される画像信号用の差動信号を4組、ASIC12から出力される画像信号用の差動信号を1組とした場合は、ASIC12は、入力用のパッド33の10個に対し、出力用のパッド34を4個と、大幅に減らすことができる。イメージセンサ11からASIC12へ画像信号を伝送する信号線35を4本とした場合、ASIC12は、120fpdの画像信号をイメージセンサ11から読み込むことができる。なお、信号線35の本数は、適宜変更可能であるものとする。
カメラモジュール2の入力電源(図示省略)は、例えば、イメージセンサ11の画素駆動用に2.8V、ロジック動作用に、イメージセンサ11、ASIC12及びフレームメモリ13へ共通して1.2V、ASIS12及びフレームメモリ13の入出力用に、各IOポートへ共通して1.8Vの電圧を印加する。これにより、カメラモジュール2は、少ない数の電源によって動作させることができる。
カメラモジュール2は、ASIC12及びフレームメモリ13を適用することで、スロー再生画像を得ることができる。カメラモジュール2は、例えば、イメージセンサ11から入力された120fpsの画像信号を30fpsとして出力することで、1/4倍速の画像を得ることができる。カメラモジュール2は、高速撮影された画像のスロー再生を容易に実現することができる。画像の記録時間は、フレームメモリ13の容量に応じて制限が設けられるものとする。
カメラモジュール2は、イメージセンサ11への入射光量に対する出力の飽和が生じる出力飽和レベルを実質的に増加させることができる。カメラモジュール2は、例えば、イメージセンサ11から入力された120fpsの画像信号を30fpsとして出力する場合、4つのフレームの合成を可能とする。この場合、イメージセンサ11は、飽和出力レベルを実質的に4倍に増加させる効果を得ることができる。カメラモジュール2は、複数のフレームの電荷蓄積時間を加算することで、低照度時におけるSNRを改善させることができる。カメラモジュール2は、高品質な画像を取得することができる。
カメラモジュール2は、複数のフレームの合成による手ブレ補正(Electronic Image Stabilization)を実施しても良い。カメラモジュール2は、高速撮影された画像の合成により、手ブレが低減された画像を得ることができる。カメラモジュール2は、複数のフレームから、動いている被写体を抽出し、動いている被写体のみを残した画像や、動いている被写体が削除された画像等を得ることとしても良い。カメラモジュール2は、このような画像の加工を、容易かつ高速な処理により実現できる。
図7は、チップスタックパッケージにおけるフレームメモリ及びASICの接続についての変形例を示す上面模式図である。フレームメモリ13は、チップがなす矩形のうち互いに対向する二辺のうちの1つについては、図5に示す場合と同様にパッド32を並列させている。二辺のうちのもう1つについては、辺の中央付近にパッド32が集約されている。
ASIC12は、チップがなす矩形のうち互いに対向する二辺のうちの1つについては、図5に示す場合と同様にパッド31を並列させている。二辺のうちのもう1つについては、パッド31は、フレームメモリ13のパッド32と同様に、辺の中央付近に集約されている。
ASIC12のうち、イメージセンサ11からの入力のためのパッド33、及び信号処理後の出力のためのパッド34は、パッド31を集約させている辺と同じ辺に沿って設けられている。パッド33は、パッド31に続けて並列している。パッド34は、パッド33が設けられた側とは反対側において、パッド31に続けて並列している。
このように、ASIC12は、いずれのパッド31、33及び34も、互いに対向する二辺の少なくともいずれかに設けることとし、他の二辺には設けないこととしている。ASIC12のパッド31、33及び34を二辺配置とすることで、ASIC12のテストにおいて、二辺方向にテストピンを配置可能とする。テストピンを二辺方向に複数個配置できるため、より多くの複数のASIC12を同時にテストすることができる。四辺にテストピンを配置する場合よりも、テストボードのピン立てを容易にでき、テストボードを低価格にできる。ASIC12は、テストの効率化及び時間短縮が可能となることで、低価格化が可能となる。
図8は、カメラモジュールの回路構成の変形例を示すブロック図である。イメージセンサ11からの画像信号は、例えば4本の信号線35によってASIC12へ伝送される。信号線35の本数は、適宜変更可能であるものとする。
カメラモジュール2の入力電源(図示省略)は、例えば、2.8Vの単一の電圧を印加する。カメラモジュール2内部の電源発生回路17は、例えば、入力電源からの2.8Vの電圧から、ASIC12及びフレームメモリ13のロジック動作用の1.2Vの電圧と、ASIS12及びフレームメモリ13の入出力用の1.8Vの電圧とを発生させる。イメージセンサ11には、入力電源からの2.8Vの電圧が印加される。カメラモジュール2は、単一の入力電源を使用可能とすることで、さらに扱い易い構成とすることができる。
(第2の実施形態)
図9は、第2の実施形態にかかるカメラモジュールの構成を示す斜視図である。図10は、図9に示すカメラモジュールのうち光学ボックスが設けられた部分の断面構成を示す模式図である。第1の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
図9は、第2の実施形態にかかるカメラモジュールの構成を示す斜視図である。図10は、図9に示すカメラモジュールのうち光学ボックスが設けられた部分の断面構成を示す模式図である。第1の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
カメラモジュール40のフレキシブル基板41には、チップスタックパッケージ21及び光学ボックス22が実装されている。チップ構造のイメージセンサ11は、接着剤によってプリント基板43上に貼り付けられている。プリント基板43は、PWB(Printed wiring board)あるいはPCB(Printed circuit board)とする。ボンディングワイヤー24は、プリント基板43の配線とイメージセンサ11とを接続する。プリント基板43は、フレキシブル基板41上に設置され、フレキシブル基板41と接続されている。
チップスタックパッケージ21は、光学ボックス22の隣に設けられている。フレキシブル基板41の端部には、外部接続のための接続端子42が形成されている。イメージセンサ11が据え付けられているフレキシブル基板41上において、フレームメモリ13及びASIC12は積層構造をなしてパッケージ化され、一体とされている。
第2の実施形態でも、第1の実施形態と同様、チップスタックパッケージ21に使われるフレームメモリ13、例えばDRAMは、製品が供給される期間が例えば1年から1.5年と短く、メモリの低価格化のために次世代の微細設計ルールでのチップシュリンクが実施される。よって、カメラモジュール40が製品として流通する間に、メモリチップが次世代品に交代する可能性が非常に高い。
チップスタックパッケージ21を1つの部品とすることで、メモリチップが次世代品に更新されたとしても、製品であるカメラモジュール40を継続して安定的に供給することができる。メモリチップが更新するたびにおいて新規のカメラモジュール40の設計製造、信頼性テスト等を省略できるため、低価格のカメラモジュール40を継続的に提供できる。
カメラモジュール40は、汎用性が高く量産可能なフレームメモリ13と、比較的安価な開発が可能なASIC12とを組合せることで、製造コストを低減できる。ASIC12は、画像信号の低速化により、入力用の信号線35に対し出力用の信号線36を少なくすることができる。カメラモジュール40は、高品質な画像を、扱い易い構成によって取得することができる。
カメラモジュール40は、光学ボックス22の外にフレームメモリ13及びASIC12を配置することで、フレームメモリ13及びASIC12で発生する熱を効果的に放散させ、イメージセンサ11への伝播を抑制させることができる。カメラモジュール40は、例えばイメージセンサ11の下側にフレームメモリ13及びASIC12を配置する場合に比べ、光学ボックス22の高さを抑制させ、低背化が可能となる。
(第3の実施形態)
図11は、第3の実施形態にかかるカメラモジュールの構成を示す斜視図である。図12は、図11に示すカメラモジュールのうち光学ボックスが設けられた部分の断面構成を示す模式図である。第1及び第2の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
図11は、第3の実施形態にかかるカメラモジュールの構成を示す斜視図である。図12は、図11に示すカメラモジュールのうち光学ボックスが設けられた部分の断面構成を示す模式図である。第1及び第2の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
カメラモジュール50のフレキシブル基板41には、光学ボックス22が実装されている。チップ構造のイメージセンサ11は、接着剤によってプリント基板51上に貼り付けられている。プリント基板51は、PWB(Printed wiring board)あるいはPCB(Printed circuit board)とする。ボンディングワイヤー24は、プリント基板51の配線とイメージセンサ11とを接続する。プリント基板51は、フレキシブル基板41に接続されている。
フレームメモリ13及びASIC12の積層構造であるチップスタックパッケージ52は、プリント基板51に埋め込まれている。チップスタックパッケージ52は、イメージセンサ11、プリント基板51及びフレキシブル基板41によって封止されている。イメージセンサ11が据え付けられているフレキシブル基板41上において、フレームメモリ13及びASIC12は積層構造をなしてパッケージ化され、一体とされている。
第3の実施形態でも、第1及び第2の実施形態と同様、チップスタックパッケージ52に使われるフレームメモリ13、例えばDRAMは、製品が供給される期間が例えば1年から1.5年と短く、メモリの低価格化のために次世代の微細設計ルールでのチップシュリンクが実施される。よって、カメラモジュール50が製品として流通する間に、メモリチップが次世代品に交代する可能性が非常に高い。
チップスタックパッケージ52を1つの部品とすることで、メモリチップが次世代品に更新されたとしても、製品であるカメラモジュール50を継続して安定的に供給することができる。メモリチップが更新するたびにおいて新規のカメラモジュール50の設計製造、信頼性テスト等を省略できるため、低価格のカメラモジュール50を継続的に提供できる。
カメラモジュール50は、汎用性が高く量産可能なフレームメモリ13と、比較的安価な開発が可能なASIC12とを組合せることで、製造コストを低減できる。ASIC12は、画像信号の低速化により、入力用の信号線35に対し出力用の信号線36を少なくすることができる。カメラモジュール50は、高品質な画像を、扱い易い構成によって取得することができる。
カメラモジュール50は、光学ボックス22の外にフレームメモリ13及びASIC12を配置する場合に比べ、フレキシブル基板41の小型化が可能となる。カメラモジュール50は、フレキシブル基板41を設ける構成に代えて、例えば、下部にLGA(Land Grid Array)が形成されたプリント基板51を、平面電極パッドを備えるソケットに実装する構成としても良い。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
2、40、50 カメラモジュール、10 光学レンズ、11 イメージセンサ、13 フレームメモリ、20、43、51 プリント基板、21、52 チップスタックパッケージ、30 フレームレート変換部、31〜34 パッド、41 フレキシブル基板。
Claims (5)
- 被写体からの光を取り込み、被写体像を結像させる光学レンズと、
前記光学レンズによって結像した前記被写体像を撮像し、画像信号を出力するイメージセンサと、
前記イメージセンサからの前記画像信号の信号処理を実施する集積回路と、
前記集積回路によって駆動が制御され、前記イメージセンサから前記集積回路へ入力された前記画像信号を保持するメモリと、を有し、
前記メモリ及び前記集積回路は、積層構造として一体にパッケージ化されたチップスタックパッケージを構成し、
前記チップスタックパッケージは、前記イメージセンサが据え付けられている基板上に実装されていることを特徴とするカメラモジュール。 - 被写体からの光を取り込み、被写体像を結像させる光学レンズと、
前記光学レンズによって結像した前記被写体像を撮像し、画像信号を出力するイメージセンサと、
前記イメージセンサからの前記画像信号の信号処理を実施する集積回路と、
前記集積回路によって駆動が制御され、前記イメージセンサから前記集積回路へ入力された前記画像信号を保持するメモリと、を有し、
前記イメージセンサが据え付けられている基板上において、前記メモリ及び前記集積回路は積層構造をなして一体とされていることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記集積回路は、チップがなす矩形のうち互いに対向する二辺をなす外縁に沿って、前記イメージセンサからの入力のためのパッド及び前記カメラモジュールの出力のためのパッドを並列させ、かつ、前記メモリとの間の入出力のためのパッドを、前記メモリにおけるパッドと同様に並列させていることを特徴とする請求項1又は2に記載のカメラモジュール。
- 前記集積回路は、チップがなす矩形のうち互いに対向する二辺をなす外縁に沿って、前記メモリとの間の入出力のためのパッドを並列させ、かつ前記イメージセンサからの入力のためのパッド及び前記カメラモジュールの出力のためのパッドを、前記二辺のうちのいずれかに集約させていることを特徴とする請求項1又は2に記載のカメラモジュール。
- 前記集積回路は、前記イメージセンサから入力される前記画像信号のフレームレートを変換するフレームレート変換部を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
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