WO2015111534A1 - センサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップ - Google Patents

センサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップ Download PDF

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pad
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潤一 斉藤
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アルプス電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a sensor module having a side-by-side structure and a chip stack structure, and a sensor chip and a processing circuit chip used therefor.
  • Various sensors sense the user's movements and the status of the equipment used by the user, and are used to control the equipment.
  • Such a sensor is usually provided as a sensor module in which a sensor chip and a processing circuit chip are housed in a single mold package and can be operated by connecting a power source and a minimum number of pins.
  • the sensor chip and the processing circuit chip can be separately molded and connected by the user on the printed wiring board.
  • the pins coming out of the molded sensor chip and the molded processing circuit chip can be realized. It is necessary to connect the pins coming out of the cable, which is not so good in terms of size, performance and reliability.
  • Patent Document 1 discloses a sensor device having a side-by-side structure.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram of a sensor unit arranged in the sensor device 100 of Patent Document 1.
  • the sensor chip 110 and the processing circuit chip 120 are mounted on the tip of the protruding portion 102 of the case 103 and connected by a bonding wire 111. Since the side-by-side structure in which the sensor chip 110 and the processing circuit chip 120 arranged in this manner are connected by the bonding wires 111 is relatively easy to manufacture, the side-by-side structure is widely used in sensor modules with less size restrictions. Has been.
  • the present invention solves the above-described problems, and in particular, a sensor module that has a side-by-side structure or a chip stack structure, and at least one of the sensor chip and the processing circuit chip is compatible with both the side-by-side structure and the chip stack structure, It is another object of the present invention to provide a sensor chip and a processing circuit chip used therefor.
  • the sensor module of the present invention includes a differential sensor chip in which one or more sets of sensor elements to be detected in a differential type are embedded, and a processing circuit chip that processes a differential detection signal from the sensor chip.
  • the sensor chip includes sensor pads arranged so as to face an outer periphery thereof, and the sensor pad includes a power pad, a ground pad, and at least a pair of differential detection signal pads, and the pair of differential detection signals.
  • the pad is disposed on both sides of either the power pad or the ground pad, and the other of the power pad or the ground pad is disposed on at least one end of the sensor pad, and the processing circuit
  • the chip corresponds to the power supply pad, the ground pad, and the pair of differential detection signal pads of the sensor chip.
  • a sensor connection pad including a power connection pad, a ground connection pad, and at least a pair of differential detection signal connection pads, and the other of the power pad and the ground pad of the sensor chip is at both ends of the sensor pad;
  • a plurality of power connection pads or ground connection pads connectable to the other of the power pads or the ground pads of the sensor chip are disposed at both ends of the sensor connection pads, It is characterized by being either or both.
  • the sensor chip includes n sets (n is 2 or more) of the sensor elements, and the n sets of the pair of differential detection signal pads and the corresponding pair of the pair.
  • the pad pairs as differential detection signal connection pads are arranged on both sides with a first pad pair as a first pair of pads centered on the one of the power supply pad or the ground pad.
  • the n-th pad pair is sequentially arranged on both sides of one pad pair.
  • the sensor module can be realized without changing the pad arrangement of the sensor chip or the processing circuit chip and re-manufacturing it regardless of the side-by-side structure or the chip stack structure.
  • the sensor element has a detection axis in a direction parallel to the surface of the sensor chip, and is a physical quantity sensor that detects a physical quantity in the direction of the detection axis, and the detection is orthogonal to each other. It has a shaft.
  • the output of the processing circuit chip does not change in polarity between the case of the side-by-side structure and the case of the chip stack structure. There is no need to configure means for switching the polarity to the processing circuit chip. Therefore, the cost concerning it can be reduced.
  • the processing circuit chip may include polarity switching means for switching the polarity of a signal input from the pair of differential detection signal connection pads.
  • the polarity of the output of the processing circuit chip changes depending on whether it is a side-by-side structure or a chip stack structure.
  • the polarity of the signal may be switched by the polarity switching means.
  • the sensor chip includes a plurality of sets of sensor elements, and a plurality of pairs of differential detection signal pads are arranged according to the number of sets of the sensor elements.
  • the processing circuit chip has a plurality of pairs of differential detection signal connection pads arranged according to the number of sets of sensor elements, and a set of signals input from the pair of differential detection signal connection pads. There may be provided a plurality of sets switching means for switching between the signal set and other signal sets.
  • the plurality of sets of sensor elements are switched between the case of the side-by-side structure and the case of the chip stack structure, the plurality of sets are switched to another signal set by the switching means, and further if necessary.
  • the signal polarity can be switched.
  • the sensor module can be realized without changing the pad layout of the sensor chip or the processing circuit chip and re-manufacturing it regardless of the side-by-side structure or the chip stack structure.
  • the processing circuit chip of the present invention processes a differential detection signal of a differential type sensor chip in which one or more sets of sensor elements to be detected in a differential type are incorporated, and faces the outer periphery of the sensor chip.
  • the sensor connection pad comprises a power connection pad P, a ground connection pad, and at least a pair of differential detection signal connection pads, and the pair of differential detection signal connection pads includes:
  • the power supply connection pad or the ground connection pad is disposed on both sides of the power supply connection pad or the ground connection pad, and the other of the power supply connection pad or the ground connection pad is disposed at both ends of the sensor connection pad.
  • the processing circuit chip may include polarity switching means for switching the polarity of the signal input from the pair of differential detection signal connection pads.
  • the polarity of the output of the processing circuit chip changes depending on whether it is a side-by-side structure or a chip stack structure.
  • the polarity of the signal may be switched by the polarity switching means.
  • the processing circuit chip includes a plurality of pairs of differential detection signal connection pads according to the number of sets of sensor elements. And a plurality of set switching means for switching a set of signals input from the pair of differential detection signal connection pads to another set of signals.
  • the sensor module can be realized without changing the pad arrangement of the sensor chip or the processing circuit chip and re-manufacturing it regardless of the side-by-side structure or the chip stack structure. Further, the cost for changing the sensor chip and the processing circuit chip can be reduced.
  • the sensor chip of the present invention is a differential sensor chip in which one or more sets of sensor elements to be detected in a differential type are incorporated, and includes a sensor pad arranged facing the outer periphery of the sensor chip,
  • the sensor pad includes a power pad, a ground pad, and at least a pair of differential detection signal pads, and the pair of differential detection signal pads are disposed on both sides of either the power pad or the ground pad.
  • the other of the power supply pad and the ground pad is disposed at both ends of the sensor pad.
  • a sensor chip and a processing circuit chip used for a sensor module that can handle both a side-by-side structure and a chip stack structure.
  • FIG. 1 is a perspective view of the sensor module 1 according to the first embodiment of the present invention, which is a partially transparent view of the sealing resin 61 of the sensor module 1 having a side-by-side structure.
  • FIG. 2 is a perspective view of the sensor module 2 according to the first embodiment of the present invention, which is a partially transparent view of the sealing resin 62 of the sensor module 2 having a chip stack structure.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing the sensor chip 11 of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view partially transmitting the sealing resin 61 of the sensor module 1 having a side-by-side structure.
  • FIG. 5 is a plan view partially transmitting the sealing resin 62 of the sensor module 2 having a chip stack structure.
  • the sensor module 1 shown in FIG. 1 and the sensor module 2 shown in FIG. 2 constitute a sensor whose sensing target is an external physical quantity.
  • a module in which a plurality of chips in this embodiment, the sensor chip 11 and the processing circuit chip 21
  • a multichip module A structure in which a plurality of chips are arranged in a plane as shown in FIG. 1 is called a side-by-side structure, and a structure in which a plurality of chips are arranged in a stack as shown in FIG. 2 is called a chip stack structure. .
  • the sensor chip 11 includes a sensor pad P1 in which an X sensor element 11X and a Y sensor element 11Y to be detected in a differential type are built and connected by wiring. Since each of the X sensor element 11X and the Y sensor element 11Y has a unique sensitivity axis direction, the detection axis direction as a physical quantity sensor changes depending on the arrangement direction of the sensor chip 11. In this specification, the “arrangement direction” is expressed using coordinates shown in FIG. 1, for example.
  • the sensor module 1 has a wiring board 31 connected and disposed on a plane orthogonal to the Z1-Z2 direction so that the sensor chip 11 is on the Y2 side and the processing circuit chip 21 is on the Y1 side.
  • the X sensor element 11X shown in FIG. 3 is arranged as shown in FIG. 1, the physical quantity sensor has a sensitivity axis in the X1-X2 direction and detects a specific physical quantity in the direction from the X1 side to the X2 side. It is.
  • the Y sensor element 11Y shown in FIG. 3 has a sensitivity axis in the Y1-Y2 direction and, when arranged as shown in FIG.
  • the physical quantity sensor whose detection axis direction changes depending on the arrangement direction in this way is, for example, a biaxial magnetic sensor, an acceleration sensor, an angular velocity sensor, or the like.
  • a biaxial magnetic sensor for example, a biaxial magnetic sensor, an acceleration sensor, an angular velocity sensor, or the like.
  • an output voltage from a bridge circuit using a resistance type detection element whose resistance value changes according to a detection value in the sensitivity axis direction will be described.
  • the sensitivity axis direction of the detection element is the detection axis direction when the sensor module is used.
  • the processing circuit chip 21 converts the signal input from the sensor chip 11 into a desired electrical signal and outputs it. In the present embodiment, it is a bare chip separated after an integrated circuit is formed on a silicon wafer.
  • the processing circuit chip 21 includes an amplifier circuit that amplifies a differential input called a differential amplifier. Note that the sensor chip 11 or the processing circuit chip 21 may not be a bare chip but may be housed in a single package. In this case, the module structure is sometimes called a multi-package.
  • the sensor chip 11 of the sensor module 1 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring substrate 31 with an adhesive, and a sensor pad P1 for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the processing circuit chip 21 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring substrate 31 with an adhesive, and has a sensor connection pad P2a and a substrate connection pad P2b for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the wiring board 31 includes a terminal portion P3b for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the sensor pad P1 for wire bonding and the sensor connection pad P2a are electrically connected through a bonding wire BW1. Further, the substrate connection pad P2b of the processing circuit chip 21 and the terminal portion P3b of the wiring substrate 31 are electrically connected via a bonding wire BW2.
  • the processing circuit chip 21 of the sensor module 2 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring substrate 32 with an adhesive, and a sensor connection pad P2a for wire bonding and a substrate connection pad P2b on the surface on the Z1 side.
  • the sensor chip 11 of the sensor module 2 has a back surface on the Z2 side fixed to the processing circuit chip 21 with an adhesive, and has a sensor pad P1 for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the wiring board 32 includes a terminal portion P3b for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the sensor pad P1 for wire bonding and the sensor connection pad P2a are electrically connected through a bonding wire BW1.
  • the substrate connection pad P2b of the processing circuit chip 21 and the terminal portion P3b of the wiring substrate 32 are electrically connected via a bonding wire BW2.
  • the sensor pads P1 of the sensor chip 11 are arranged facing one side of the outer periphery of the sensor chip 11 so as to be connected to the sensor connection pads P2a of the processing circuit chip 21 by the bonding wires BW1, and are arranged in a line along this one side.
  • the sensor pad P1 includes a power supply pad P1V, a ground pad P1G, and two sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, and PYB.
  • the differential detection signal pads PXA and PXB are disposed on both sides of the ground pad P1G, the differential detection signal pads PYA and PYB are disposed on both sides thereof, and the power supply pad P1V is provided at both ends of the sensor pad P1. It is arranged at one end (Y + side). In other words, two sets of differential detection signal pads PXA and PXB and differential detection signal PYA and PYB are arranged symmetrically with respect to the ground pad P1G.
  • the sensor connection pads P ⁇ b> 2 a of the processing circuit chip 21 are arranged in a line along one side of the processing circuit chip 21 that faces one side of the outer periphery of the sensor chip 11.
  • the board connection pads P2b are arranged along a side different from the side on which the sensor connection pads P2a are arranged. In the present embodiment, the board connection pads P2b are arranged in two rows on the X1 side and the X2 side.
  • the sensor connection pad P2a of the processing circuit chip 21 includes a power connection pad P2V, a ground connection pad P2G, and two sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, and PY2.
  • the differential detection signal connection pads PX1 and PX2 correspond to the ground connection pad P2G.
  • the differential detection signal connection pads PY1 and PY2 are symmetrically arranged on both sides, and the power supply connection pads P2V are arranged at two locations on both ends of the sensor connection pad P2a.
  • two sets of differential detection signal connection pads PX1 and PX2, differential detection signal connection pads PY1 and PY2, and two power supply connection pads P2V are symmetrical with respect to the ground connection pad P2G. Is arranged. As shown in FIG. 4, one of the two power connection pads P2V (X2 side) is connected to the power pad P1V of the sensor chip 11 via the bonding wire BW1, but the other one (X1 side). Are not connected.
  • the above-described sensor chip 11 is stacked on the processing circuit chip 21 to further reduce the size of the module.
  • the dimension of the wiring board 32 is smaller than the dimension of the wiring board 31.
  • the arrangement direction of the sensor chip 11 is different from that in FIG. 4 so that the sensor pad P1 can be brought close to the sensor connection pad P2a.
  • the ground pad P1G is connected to the ground connection pad P2G, and the power pad P1V is connected to one of the two power connection pads P2V (X2 side) as described above.
  • the power supply pad P1V and the ground pad P1G of the sensor chip 11 are connected to the processing circuit chip 21 in the same state in any arrangement of the side-by-side structure or the chip stack structure.
  • the differential detection signal connection pads PX1 and PX2 are switched depending on the arrangement of the differential detection signal pads PXA and PXB, and the differential detection signal pads PYA and PYB are similarly replaced with the differential detection signal connection pads PY1 and PY2. Are switched and connected, and the polarity changes.
  • the arrangement of the sensor chip 11 is different, the sensitivity axis direction is rotated by 180 degrees, and the direction of the detected physical quantity is also different by 180 degrees.
  • the detection circuit direction is the same when the processing circuit chip 21 converts the detection signal into an electrical signal and outputs it. Therefore, the target physical quantity is the same in any arrangement of the side-by-side structure or the chip stack structure without changing the sensor chip 11 and the processing circuit chip 21 or adding a special circuit to the processing circuit chip 21. It can be detected in the state.
  • the sensor modules 1 and 2 include a sensor chip 11 in which an X sensor element 11X and a Y sensor element 11Y that detect a differential type are built in, and a processing circuit chip that processes a differential detection signal from the sensor chip 11. 21 is built in.
  • the sensor chip 11 includes an X sensor element 11X and a Y sensor element 11Y having sensitivity axes orthogonal to each other.
  • the sensor chip 11 includes a sensor pad P1 arranged facing the outer periphery, and the sensor pad P1 includes a power supply pad P1V, a ground pad P1G, and two sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, and PYB. Have.
  • the first set of differential detection signal pads PXA and PXB are symmetrically arranged on both sides of the ground pad P1G, and the second set of differential detection signal pads PYA and PYB are arranged on both sides of the first set.
  • the power supply pad P1V is disposed at one end of both ends of the sensor pad P1.
  • the processing circuit chip 21 corresponds to the power supply pad P1V, the ground pad P1G, and the two sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, and PYB of the sensor chip 11, and the power supply connection pad P2V, the ground connection pad P2G, And two sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, and PY2.
  • a plurality of power connection pads P2V connectable to the power supply pads P1V of the sensor chip 11 are arranged at both ends of the sensor connection pads P2a.
  • the sensor modules 1 and 2 can be manufactured without changing the pad arrangement of the sensor chip 11 and the processing circuit chip 21 and remanufacturing them regardless of the side-by-side structure or the chip stack structure. It becomes feasible. Further, if the physical quantity sensor is in the sensitivity axis direction parallel to the surface of the sensor chip 11, the output of the processing circuit chip 21 does not change in polarity between the side-by-side structure and the chip stack structure. There is no need to configure means for switching the polarity on the chip 21. Therefore, the cost concerning it can be reduced.
  • the processing circuit chip 21 of the present embodiment processes a differential detection signal of the differential sensor chip 11 in which the X sensor element 11X and the Y sensor element 11Y to be detected in a differential type are incorporated,
  • the sensor connection pad P2a is arranged facing the outer periphery of the sensor chip 11, and the sensor connection pad P2a includes a power connection pad P2V, a ground connection pad P2G, and two sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, and PY1.
  • PY2 and the differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, and PY2 are disposed on both sides of the ground connection pad P2G, and the power connection pads P2V are disposed on both ends of the sensor connection pad P2a.
  • FIG. 6 is a perspective view of a sensor module 3 according to a second embodiment of the present invention, and is a perspective view partially transmitting through a sealing resin 63 of the sensor module 3 having a side-by-side structure.
  • FIG. 7 is a perspective view of the sensor module 4 according to the second embodiment of the present invention, which is a partially transparent view of the sealing resin 64 of the sensor module 4 having a chip stack structure.
  • FIG. 8 is a plan view partially transmitting the sealing resin 63 of the sensor module 3 having the side-by-side structure according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view partially transmitting the sealing resin 64 of the sensor module 4 having the chip stack structure according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing the polarity switching means 22c provided in the processing circuit chip 22 of the second embodiment.
  • the sensor module 3 shown in FIG. 6 and the sensor module 4 shown in FIG. 7 constitute a three-axis sensor whose sensing target is an external physical quantity.
  • a multichip module is provided in which the sensor chip 12 and the processing circuit chip 22 are arranged.
  • a structure in which a plurality of chips are arranged in a plane as shown in FIG. 6 is called a side-by-side structure, and a structure in which a plurality of chips are arranged in a stack as shown in FIG. 7 is called a chip stack structure. .
  • the sensor chip 12 includes an X sensor element 12X, a Y sensor element 12Y, and a Z sensor element 12Z that are detected in a differential manner. Since each of the X sensor element 12X, the Y sensor element 12Y, and the Z sensor element 12Z has a unique sensitivity axis direction, the detection axis direction as a physical quantity sensor changes depending on the arrangement direction of the sensor chip 12.
  • the sensor module 3 is arranged such that the wiring board 33 is connected on a plane orthogonal to the Z1-Z2 direction so that the sensor chip 12 is on the Y2 side and the processing circuit chip 22 is on the Y1 side.
  • the X sensor element 12X is a physical quantity sensor that has a sensitivity axis in the X1-X2 direction and detects a specific physical quantity in the direction from the X1 side toward the X2 side when arranged as shown in FIG.
  • the Y sensor element 12Y is a physical quantity sensor that has a sensitivity axis in the Y1-Y2 direction and detects a specific physical quantity in the direction from the Y1 side to the Y2 side when arranged as shown in FIG.
  • the Z sensor element 12Z is a physical quantity sensor that has a sensitivity axis in the Z1-Z2 direction and detects a specific physical quantity in the direction from the Z1 side toward the Z2 side.
  • the physical quantity sensor whose detection axis direction rotates 180 degrees and the physical quantity sensor whose detection axis direction does not change are integrated in the sensor chip 12. .
  • the processing circuit chip 22 converts the signal input from the sensor chip 12 into a desired electrical signal and outputs it. In the present embodiment, it is a bare chip separated after an integrated circuit is formed on a silicon wafer. As shown in FIG. 10, the processing circuit chip 22 includes an amplifier circuit 22d that amplifies a differential input called a differential amplifier.
  • the processing circuit chip 22 includes polarity switching means 22c that switches the polarity of the signal input from the Z sensor element 12Z in the previous stage of the amplifier circuit 22d.
  • the polarity switching means 22c is configured by a circuit that switches wiring with a plurality of switches.
  • the sensor chip 12 of the sensor module 3 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring substrate 33 with an adhesive, and has a sensor pad P1 for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the processing circuit chip 22 has a Z2 side back surface fixed to the wiring substrate 33 with an adhesive, and a Z1 side surface provided with a wire bonding sensor connection pad P2a and a substrate connection pad P2b.
  • the wiring board 33 includes a wire bonding terminal portion P3b on the surface on the Z1 side.
  • the sensor pad P1 for wire bonding and the sensor connection pad P2a are electrically connected through a bonding wire BW1. Further, the substrate connection pad P2b of the processing circuit chip 22 and the terminal portion P3b of the wiring substrate 33 are electrically connected via a bonding wire BW2.
  • the processing circuit chip 22 of the sensor module 4 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring board 34 with an adhesive, and a sensor connection pad P2a for wire bonding and a substrate connection pad P2b on the surface on the Z1 side.
  • the sensor chip 12 of the sensor module 4 has a back surface on the Z2 side fixed to the processing circuit chip 22 with an adhesive, and has a sensor pad P1 for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the wiring board 34 is provided with a terminal part P3b for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the sensor pad P1 for wire bonding and the sensor connection pad P2a are electrically connected through a bonding wire BW1.
  • the substrate connection pad P2b of the processing circuit chip 22 and the terminal portion P3b of the wiring substrate 34 are electrically connected via a bonding wire BW2.
  • the sensor pad P1 of the sensor chip 12 is arranged facing one side of the outer periphery of the sensor chip 12 so as to be connected to the sensor connection pad P2a of the processing circuit chip 22 by the bonding wire BW1, and arranged in a line along this side.
  • the sensor pad P1 includes a power supply pad P1V, a ground pad P1G, and three sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, PYB, PZA, and PZB.
  • the differential detection signal pads PXA and PXB are symmetrically arranged on both sides of the ground pad P1G, and the differential detection signal pads PYA and PYB are symmetrically arranged on both sides thereof.
  • the differential detection signal pads PZA and PZB are Further, the power pads P1V are disposed on both sides of the sensor pads P1V, and the power pads P1V are disposed on one end (Y + side) of both ends of the sensor pad P1.
  • the sensor connection pads P2a of the processing circuit chip 22 are arranged in a line along one side of the processing circuit chip 22 facing one side of the outer periphery of the sensor chip 12.
  • the board connection pads P2b are arranged along a side different from the side on which the sensor connection pads P2a are arranged. In the present embodiment, the board connection pads P2b are arranged in two rows on the X1 side and the X2 side.
  • the sensor connection pad P2a of the processing circuit chip 22 includes a power supply connection pad P2V, a ground connection pad P2G, and three sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, PY2, PZ1, and PZ2. Consists of.
  • the differential detection signal connection pads PX1 and PX2 correspond to the power supply pad P1V, the ground pad P1G, and the three sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, PYB, PZA, and PZB of the sensor chip 12.
  • the differential detection signal connection pads PY1, PY2 are symmetrically arranged on both sides of the connection pad P2G, the differential detection signal connection pads PZ1, PZ2 are further symmetrically arranged on both sides thereof, and
  • the power connection pads P2V are arranged at two positions on both ends of the sensor connection pad P2a. As shown in FIG. 8, one of the two power supply connection pads P2V (X2 side) is connected to the power supply pad P1V of the sensor chip 12 via the bonding wire BW1, but the other one (X1 side). Are not connected.
  • the above-described sensor chip 12 is stacked on the processing circuit chip 22 to further reduce the size of the module.
  • the arrangement direction of the sensor chip 12 is different from that in FIG. 8 so that the sensor pad P1 shown in FIG. 9 can be brought close to the sensor connection pad P2a.
  • the ground pad P1G is connected to the ground connection pad P2G, and the power pad P1V is connected to one of the two power connection pads P2V (X2 side) as described above.
  • the power supply pad P1V and the ground pad P1G of the sensor chip 12 are connected to the processing circuit chip 22 in the same state in any arrangement of the side-by-side structure or the chip stack structure.
  • the differential detection signal connection pads PX1 and PX2 are switched depending on the arrangement of the differential detection signal pads PXA and PXB, and the differential detection signal pads PYA and PYB are similarly replaced with the differential detection signal connection pads PY1 and PY2. Are switched and connected, and the polarity changes.
  • the sensitivity axis direction is rotated by 180 degrees, and the direction of the detected physical quantity is also different by 180 degrees. For this reason, when the differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, and PY2 are replaced, the detection circuit direction is the same when the processing circuit chip 22 converts and outputs the electrical signal.
  • the differential detection signal pad PZA of the chip stack structure shown in FIG. 9 is connected to the differential detection signal connection pad PZ2, and the differential detection signal pad PZB is connected to the differential detection signal connection pad PZ1.
  • the sensitivity axis direction does not change in any arrangement of the side-by-side structure or the chip stack structure. For this reason, this alone changes the direction of the physical quantity to be detected and changes the polarity.
  • the polarity switching means 22c since the polarity switching means 22c is configured, the direction of the target physical quantity can be set to the same desired state by switching the wiring with the switch.
  • the target physical quantity can be detected in the same state in any arrangement of the side-by-side structure or the chip stack structure without changing the sensor chip 12 and the processing circuit chip 22.
  • the sensor modules 3 and 4 of the present embodiment are different from the sensor chip 12 in the differential sensor chip 12 in which the X sensor element 12X, the Y sensor element 12Y, and the Z sensor element 12Z that are detected in the differential type are incorporated. And a processing circuit chip 22 for processing the motion detection signal.
  • the sensor chip 12 includes a sensor pad P1 arranged facing the outer periphery, and the sensor pad P1 includes a power supply pad P1V, a ground pad P1G, and three sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, PYB, PZA, The differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, PYB, PZA, and PZB are symmetrically arranged on both sides of the ground pad P1G, and the power supply pad P1V is at least one of both ends of the sensor pad P1. Has been placed.
  • the processing circuit chip 22 corresponds to the power supply pad P1V, the ground pad P1G, and the three sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, PYB, PZA, and PZB of the sensor chip 12, and the power connection pad P2V, the ground A connection pad P2G and a sensor connection pad P2a including three sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, PY2, PZ1, and PZ2 are provided. Further, a plurality of power connection pads P2V connectable to the power supply pads P1V of the sensor chip 12 are arranged at both ends of the sensor connection pads P2a.
  • This can be realized without changing the pad arrangement of the sensor chip 12 or the processing circuit chip 22 and re-manufacturing.
  • both the side-by-side structure and the chip stack structure can be supported.
  • the cost concerning the change of the sensor chip 12 and the processing circuit chip 22 can be reduced.
  • the processing circuit chip 22 includes polarity switching means 22c that switches the polarity of signals input from the pair of differential detection signal connection pads PZ1 and PZ2.
  • the polarity of the output of the processing circuit chip 22 varies depending on whether it is a side-by-side structure or a chip stack structure. Therefore, the polarity of the signal may be switched by the polarity switching means 22c. In this way, the sensor modules 3 and 4 can be realized without changing the pad layout of the sensor chip 12 and the processing circuit chip 22 and remanufacturing them in both the side-by-side structure and the chip stack structure. It becomes.
  • the processing circuit chip 22 of the present embodiment has a differential detection of the differential sensor chip 12 in which three sets of the X sensor element 12X, the Y sensor element 12Y, and the Z sensor element 12Z that are detected in a differential type are incorporated.
  • the signal processing unit includes a sensor connection pad P2a arranged so as to face the outer periphery of the sensor chip 12, and the sensor connection pad P2a includes three sets of differential detection signals including a power connection pad P2V and a ground connection pad P2G.
  • Connection pads PX1, PX2, PY1, PY2, PZ1, PZ2 and three sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, PY2, PZ1, PZ2 are symmetrically arranged on both sides of the ground connection pad P2G.
  • the power connection pad P2V is disposed at both ends of the sensor connection pad P2a.
  • the processing circuit chip 22 includes polarity switching means 22c that switches the polarity of signals input from the pair of differential detection signal connection pads PZ1 and PZ2.
  • the polarity of the output of the processing circuit chip 22 varies depending on whether it is a side-by-side structure or a chip stack structure. Therefore, the polarity of the signal may be switched by the polarity switching means 22c. In this way, the sensor modules 3 and 4 can be realized without changing the pad layout of the sensor chip 12 and the processing circuit chip 22 and remanufacturing them in both the side-by-side structure and the chip stack structure. It becomes.
  • the present embodiment is not limited to the three-axis sensor module.
  • a single-axis sensor module having only a Z sensor element may be used.
  • it may be a multi-axis sensor module in which a plurality of types of physical quantity sensors are integrated.
  • FIG. 11 is a perspective view of the sensor module 5 according to the third embodiment of the present invention, which is a partially transparent perspective view of the sealing resin 65 of the sensor module 5 having a side-by-side structure.
  • FIG. 12 is a perspective view of the sensor module 6 according to the third embodiment of the present invention, which is a partially transparent view of the sealing resin 66 of the sensor module 6 having a chip stack structure.
  • FIG. 13 is a plan view partially transmitting the sealing resin 65 of the sensor module 5 having the side-by-side structure according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view partially transmitting the sealing resin 66 of the sensor module 6 having the chip stack structure according to the third embodiment.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing a plurality of sets switching means 23c included in the processing circuit chip 23 of the third embodiment.
  • the sensor module 5 shown in FIG. 11 and the sensor module 6 shown in FIG. 12 constitute a biaxial sensor whose sensing target is an external physical quantity.
  • a multi-chip module in which a sensor chip 13 and a processing circuit chip 23 are arranged is provided.
  • a structure in which a plurality of chips are arranged in a plane as shown in FIG. 11 is called a side-by-side structure, and a structure in which a plurality of chips are arranged in a stack as shown in FIG. 12 is called a chip stack structure. .
  • the sensor chip 13 includes an X sensor element 13X and a Y sensor element 13Y that are detected by a differential type. Since each of the X sensor element 13X and the Y sensor element 13Y has a unique sensitivity axis direction, the detection axis direction as a physical quantity sensor changes depending on the arrangement direction of the sensor chip 13.
  • the sensor module 5 is arranged such that the wiring board 35 is connected on a plane orthogonal to the Z1-Z2 direction so that the sensor chip 13 is on the Y2 side and the processing circuit chip 23 is on the Y1 side.
  • the X sensor element 13X is a physical quantity sensor that has a sensitivity axis in the X1-X2 direction and detects a specific physical quantity in the direction from the X1 side toward the X2 side when arranged as shown in FIG.
  • the Y sensor element 13Y is a physical quantity sensor that has a sensitivity axis in the Y1-Y2 direction and detects a specific physical quantity in the direction from the Y1 side to the Y2 side when arranged as shown in FIG.
  • the processing circuit chip 23 converts the signal input from the sensor chip 13 into a desired electrical signal and outputs it. In the present embodiment, it is a bare chip separated after an integrated circuit is formed on a silicon wafer. As shown in FIG. 15, the processing circuit chip 23 includes an amplifier circuit 23d that amplifies a differential input called a differential amplifier. FIG. 15 shows an example in which a plurality of amplifier circuits 23d are provided.
  • the processing circuit chip 23 is provided with a plurality of set switching means 23c for switching the set of inputted signals with another set in the previous stage of the amplifier circuit 23d.
  • a plurality of sets switching means 23c is configured by a circuit that switches wiring with a plurality of switches.
  • the sensor chip 13 of the sensor module 5 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring board 35 with an adhesive, and has a sensor pad P1 for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the processing circuit chip 23 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring substrate 35 with an adhesive, and has a sensor connection pad P2a for wire bonding and a substrate connection pad P2b on the surface on the Z1 side.
  • the wiring board 35 includes a wire bonding terminal portion P3b on the surface on the Z1 side.
  • the sensor pad P1 for wire bonding and the sensor connection pad P2a are electrically connected through a bonding wire BW1.
  • the substrate connection pad P2b of the processing circuit chip 23 and the terminal portion P3b of the wiring substrate 35 are electrically connected via a bonding wire BW2.
  • the processing circuit chip 23 of the sensor module 6 has a back surface on the Z2 side fixed to the wiring board 36 with an adhesive, and has a sensor connection pad P2a and a board connection pad P2b for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the sensor chip 13 of the sensor module 6 has a back surface on the Z2 side fixed to the processing circuit chip 23 with an adhesive, and has a sensor pad P1 for wire bonding on the surface on the Z1 side.
  • the wiring board 36 includes a wire bonding terminal portion P3b on the surface on the Z1 side.
  • the sensor pad P1 for wire bonding and the sensor connection pad P2a are electrically connected through a bonding wire BW1.
  • the substrate connection pad P2b of the processing circuit chip 23 and the terminal portion P3b of the wiring substrate 36 are electrically connected via a bonding wire BW2.
  • the sensor pad P1 of the sensor chip 13 is arranged facing one side of the outer periphery of the sensor chip 13 so as to be connected to the sensor connection pad P2a of the processing circuit chip 23 by the bonding wire BW1, and arranged in a line along this one side.
  • the sensor pad P1 includes a power supply pad P1V, a ground pad P1G, and two sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, and PYB.
  • the differential detection signal pads PXA and PXB are disposed adjacent to one side of the ground pad P1G, the differential detection signal pads PYA and PYB are disposed adjacent to the other side of the ground pad P1G, and
  • the power supply pad P1V is disposed at one end (Y + side) of both ends of the sensor pad P1.
  • the sensor connection pads P2a of the processing circuit chip 23 are arranged in a line along one side of the processing circuit chip 23 facing one side of the outer periphery of the sensor chip 13.
  • the board connection pads P2b are arranged along a side different from the side on which the sensor connection pads P2a are arranged. In the present embodiment, the board connection pads P2b are arranged in two rows on the X1 side and the X2 side.
  • the sensor connection pad P2a of the processing circuit chip 23 includes a power connection pad P2V, a ground connection pad P2G, and two sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, and PY2, as shown in FIG.
  • the differential detection signal connection pads PX1 and PX2 correspond to the ground connection pad P2G.
  • the differential detection signal connection pads PY1 and PY2 are disposed adjacent to one side of the ground connection pad P2G, and the power supply connection pads P2V are disposed at two positions on both ends of the sensor connection pad P2a. Be placed. As shown in FIG. 13, one of the two power supply connection pads P2V (X2 side) is connected to the power supply pad P1V of the sensor chip 13 via the bonding wire BW1, but the other one (X1 side). Are not connected.
  • the sensor chip 13 described above is stacked on the processing circuit chip 23, and the module outer shape is further reduced.
  • the arrangement direction of the sensor chip 13 is different from that in FIG. 13 so that the sensor pad P1 shown in FIG. 14 can be brought close to the sensor connection pad P2a.
  • FIGS. 13 and 14 adjacent bonding wires BW1 are provided in parallel.
  • the differential detection signal pad PXA and the differential detection signal connection pad PX1 cannot be connected.
  • the pad PXA is connected to the differential detection signal connection pad PY2.
  • the differential detection signal pad PXB is connected to the differential detection signal connection pad PY1
  • the differential detection signal pad PYA is connected to the differential detection signal connection pad PX2, and the differential detection signal pad PYB. Is connected to the differential detection signal connection pad PX1.
  • the ground pad P1G is connected to the ground connection pad P2G, and the power pad P1V is connected to one of the two power connection pads P2V (X2 side) as described above.
  • the power supply pad P1V and the ground pad P1G of the sensor chip 13 are connected to the processing circuit chip 23 in the same state in any arrangement of the side-by-side structure or the chip stack structure.
  • the differential detection signal pads PXA and PXB are connected to the differential detection signal connection pads PY2 and PY1 depending on the arrangement, and the differential detection signal pads PYA and PYB are similarly connected to the differential detection signal connection pads PX2, Connected to PX1, the sensitivity axis and polarity will change.
  • the plural set switching unit 23c since the plural set switching unit 23c is configured, the direction of the target physical quantity can be set to the same desired state by switching the wiring with the switch.
  • the sensor modules 5 and 6 of the present embodiment include a sensor chip 13 in which an X sensor element 13X and a Y sensor element 13Y that are detected in a differential type are incorporated, and a processing circuit chip that processes a differential detection signal from the sensor chip 13. 23.
  • the sensor chip 13 incorporates an X sensor element 13X and a Y sensor element 13Y having sensitivity axes orthogonal to each other.
  • the sensor chip 13 includes a sensor pad P1 arranged facing the outer periphery, and the sensor pad P1 includes a power supply pad P1V, a ground pad P1G, and two sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, and PYB. Have.
  • Two sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, and PYB are arranged adjacent to one side of the ground pad P1G, with the differential detection signal pads PXA, PXB being adjacent to the ground pad P1G, and the difference
  • the motion detection signal pads PYA and PYB are disposed adjacent to the other side of the ground pad P1G, and the power supply pad P1V is disposed at one end (Y + side) of both ends of the sensor pad P1.
  • the processing circuit chip 23 corresponds to the power supply pad P1V, the ground pad P1G, and the two sets of differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, PYB of the sensor chip 13, and the power supply connection pad P2V, the ground connection pad P2G, And two sets of differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, and PY2.
  • a plurality of power connection pads P2V connectable to the power pads P1V of the sensor chip 13 are arranged at both ends of the sensor connection pads P2a.
  • a plurality of set switching means 23c for switching a set of signals input from the differential detection signal connection pads PX1, PX2, PY1, and PY2.
  • the sensor chip 13 and the processing circuit chip 23 are connected by the bonding wire BW1 in the case of the side-by-side structure and the case of the chip stack structure, and the signals input by the plural set switching means 23c are appropriately Can be switched to output.
  • the sensor modules 5 and 6 can be realized without changing the pad arrangement of the sensor chip 13 and the processing circuit chip 23 and remanufacturing them regardless of the side-by-side structure or the chip stack structure. Become.
  • the cost concerning the change of the sensor chip 13 and the processing circuit chip 23 can be reduced.
  • the processing circuit chip 23 according to the third embodiment is not limited to the arrangement of the differential detection signal pads PXA, PXB, PYA, and PYB of the sensor chip 13.
  • the processing circuit chip 23 is appropriate even if the arrangement order is partially changed. It is possible to switch to. Also, when combining with the sensor chip 11, it is possible to appropriately switch the plural set switching means 23 c.
  • a three-axis sensor module may be configured in which a sensor chip and a processing circuit chip process three sets of differential detection signals.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the gist is described. Various modifications can be made without departing from the scope.
  • the present invention can be modified as follows, and these also belong to the technical scope of the present invention.
  • a plurality of power supply pads P1V are arranged at both ends with the ground pad P1G as the center.
  • a modification may be made such that a plurality of ground pads P1G are arranged at both ends around the pad P1V.
  • FIG. 16 shows a first modification.
  • FIG. 16 is a plan view partially transmitting the sealing resin of the sensor module 7 having the side-by-side structure of the first modification.
  • the same reference numerals as those of the sensor module 1 of the first embodiment are used to indicate that the pad arrangement of the first modification is a different arrangement.
  • any one or both of the power supply pad P1V and the power supply connection pad P2V may be arranged.
  • a plurality of ground pads P1G may be arranged around the power supply pad P1V.
  • FIG. 17 shows a second modification.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing the polarity switching means 24c provided in the processing circuit chip 24 of the second modification.
  • the polarity switching unit 24c is disposed at the subsequent stage of the amplifier circuit 24d, and is connected to the A / D conversion circuit 24e provided with a multi-selector.
  • the output of the A / D conversion circuit 24e is subjected to differential processing by a digital circuit (not shown).
  • the plurality of sets switching means 23c are arranged in the previous stage of the amplifier circuit 23d, but they may be reversed.
  • the sensor modules of the first to third embodiments are packaged using a wiring board, but are provided with a terminal portion formed by processing a metal lead frame and a chip mounting portion. It may be a packaged form.
  • the sensor module of the first to third embodiments is in the form of a package covered with a sealing resin, it may be in the form of a package in which the periphery of the bonding wire is a gas or vacuum cavity.

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Abstract

【課題】センサチップ及び処理回路チップの少なくとも一方がサイドバイサイド構造及びチップスタック構造の両方に対応可能なセンサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップを提供する。 【解決手段】センサチップ１１はセンサパッドＰ１を備え、１組目の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢがグランドパッドＰ１Ｇを中心として両側に配置され、２組目の差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢがその両側に配置されるとともに、電源パッドＰ１ＶはセンサパッドＰ１の両端のうちの一端に配置される。処理回路チップ２１は、電源接続パッドＰ２Ｖ、グランド接続パッドＰ２Ｇ、及び２組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２からなるセンサ接続用パッドＰ２ａを備え、センサチップ１１の電源パッドＰ１Ｖに接続可能な電源接続パッドＰ２Ｖがセンサ接続用パッドＰ２ａの両端に複数配置されている。

Description

センサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップ
　本発明は、サイドバイサイド構造及びチップスタック構造のセンサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップに関する。
　各種センサによってユーザーの動きやユーザーが使用している機器の状態をセンシングし、機器の制御に活用されている。
　このようなセンサは、通常、センサチップと処理回路チップを一つのモールドパッケージに収めてあり、電源と必要最低限のピンを接続することで動作できるようにされたセンサモジュールとして提供される。勿論、センサチップと処理回路チップを別々にモールドしてユーザーがプリント配線基板上で接続して実現することも可能であるが、モールドされたセンサチップから出ているピンと、モールドされた処理回路チップから出たピン同士を接続することが必要であり、サイズが大きくなることや、性能面、信頼性の面であまり良くない。センサチップと処理回路チップを一つのモールドパッケージに収めることにより、小型で高性能かつ高品質のセンサモジュールが、様々な用途で使用されるようになっている。
　センサチップと処理回路チップを一つのモールドパッケージに収め、その間を接続する方法はいろいろあるが、コストが低く技術的にも確立されている方法の一つに、ワイヤボンディングで接続する方法がある。ワイヤボンディングは通常交差して接続することは出来ないため、センサチップおよび処理回路チップのパッド配置及び並びの順番を決める必要がある。モールドパッケージに収めたセンサモジュールにおけるセンサチップと処理回路チップの配置は、代表的なものとして、平面上に並べたサイドバイサイド構造と、一方に他方を重ねたチップスタック構造が知られている。
　例えば、特許文献１にサイドバイサイド構造でのセンサ装置が開示されている。図１８は特許文献１のセンサ装置１００に配置されたセンサ部の説明図である。
　センサチップ１１０と、処理回路チップ１２０と、がケース１０３の突出部１０２の先端に搭載され、ボンディングワイヤ１１１によって接続されている。このように平面的に配置されたセンサチップ１１０と処理回路チップ１２０とをボンディングワイヤ１１１によって接続したサイドバイサイド構造は、製造が比較的に容易であるため、大きさの制約が少ないセンサモジュールで広く使用されている。
特開２００９－２７０９０５号公報
　しかしながら、近年のセンサモジュールの小型化に伴い、厚みを犠牲にして面積を小さくする必要がある場合、処理回路チップの上にセンサチップを載せるチップスタック構造が使用される。そのとき、センサチップを平行移動して処理回路チップの上に載せる方法もあるが、これではボンディングワイヤがセンサの検出部の上部を通ることになり、センサとしての検出精度に問題をもたらす。上記問題を避けるために、センサチップを回転させて処理回路チップの上に載せる場合には、センサチップと処理回路チップの配置と、それぞれのパッド配置と、の順番が合わなくなってしまう。したがって、センサチップまたは処理回路チップのパッド配置・順番を変更して、チップから製作し直さなければならず、開発コストが増大する課題があった。
　本発明は、上述した課題を解決するものであり、特に、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造であるとともにセンサチップ及び処理回路チップの少なくとも一方がサイドバイサイド構造及びチップスタック構造の両方に対応可能なセンサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップを提供することを目的とする。
　本発明のセンサモジュールは、差動型で検出するセンサ素子が１組以上内蔵された差動型のセンサチップと、前記センサチップからの差動検出信号を処理する処理回路チップと、を内蔵し、前記センサチップは、その外周に臨んで配列されたセンサパッドを備え、前記センサパッドが電源パッドとグランドパッドと少なくとも一対の差動検出信号用パッドを有し、前記一対の差動検出信号用パッドは前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか一方の両側に配置されるとともに、前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか他方は前記センサパッドの両端のうちの少なくとも一端に配置され、前記処理回路チップは、前記センサチップの前記電源パッド、前記グランドパッド、及び前記一対の差動検出信号用パッドに対応して、電源接続パッド、グランド接続パッド、及び少なくとも一対の差動検出信号用接続パッドからなるセンサ接続用パッドを備え、前記センサチップの前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか他方が前記センサパッドの両端に複数配置されているか、又は、前記センサチップの前記電源パッド又は前記グランドパッドの前記他方に接続可能な前記電源接続パッド又は前記グランド接続パッドが前記センサ接続用パッドの両端に複数配置されているか、のいずれか又は両方であることを特徴とする。
　この構成によれば、センサチップが処理回路チップの横に配置されたサイドバイサイド構造とする場合にも、センサチップが処理回路チップの上に搭載されたチップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしに実現可能である。すなわち、サイドバイサイド構造及びチップスタック構造の両方に対応可能となる。また、センサチップや処理回路チップの変更に係るコストを削減できる。
　また、上記のセンサモジュールにおいて、前記センサチップには、ｎ組（ｎは２以上）の前記センサ素子が内蔵されるとともに、ｎ組の前記一対の差動検出信号用パッド及び対応する前記一対の差動検出信号用接続パッドであるパッド対は、それぞれ、前記電源パッド又は前記グランドパッドの前記一方を中心として１組目のパッド対である第１パッド対を両側に配置し、以降第ｎ－１パッド対の両側に第ｎパッド対が順次配置されることを特徴とする。
　この構成によれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュールが実現可能となる。
　また、上記のセンサモジュールにおいて、前記センサ素子が、前記センサチップの表面に平行な方向に検出軸を有し、前記検出軸の方向の物理量を検出する物理量センサであって、互いに直交する前記検出軸を有することを特徴とする。
　この構成によれば、センサチップの表面に平行な検出軸方向の物理量センサであれば、処理回路チップの出力は、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とで極性が変わらないので、処理回路チップに極性を切り替える手段を構成する必要がない。したがって、それに係るコストを削減できる。
　また、上記のセンサモジュールにおいて、前記処理回路チップは、前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力された信号の極性を切り替える極性切り替え手段を備えるものであってもよい。
　この構成によれば、センサチップの表面に平行な検出軸方向以外の物理量センサであれば、処理回路チップの出力は、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とで極性が変わるので、極性切り替え手段で信号の極性を切り替えればよい。こうすれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュールが実現可能となる。
　また、上記のセンサモジュールにおいて、前記センサチップには、前記センサ素子が複数組内蔵され、前記センサ素子の組数に応じて、前記一対の差動検出信号用パッドが複数組配置されるとともに、前記処理回路チップは、前記センサ素子の組数に応じて前記一対の差動検出信号用接続パッドが複数組配置されるとともに、前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力された信号の組を他の信号の組と切り替える複数組切り替え手段を備えるものであってもよい。
　この構成によれば、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とで複数組のセンサ素子の検出軸が入れ替わるときに、複数組切り替え手段で他の信号の組と切り替え、さらに必要に応じて信号の極性を切り替えればよい。こうすれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュールが実現可能となる。
　また、本発明の処理回路チップは、差動型で検出するセンサ素子が１組以上内蔵された差動型のセンサチップの差動検出信号を処理するものであり、前記センサチップの外周に臨んで配列されたセンサ接続用パッドを備え、前記センサ接続用パッドが電源接続パッドＰとグランド接続パッドと少なくとも一対の差動検出信号用接続パッドからなり、前記一対の差動検出信号用接続パッドは前記電源接続パッド又は前記グランド接続パッドのいずれか一方の両側に配置されるとともに、前記電源接続パッド又は前記グランド接続パッドのいずれか他方は前記センサ接続用パッドの両端に配置されていることを特徴とする。
　この構成によれば、センサチップが処理回路チップの横に配置されたサイドバイサイド構造とする場合にも、センサチップが処理回路チップの上に搭載されたチップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしに実現可能となる。また、センサチップや処理回路チップの変更に係るコストを削減できる。
　また、上記の処理回路チップは、前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力された信号の極性を切り替える極性切り替え手段を備えるものであってもよい。
　この構成によれば、センサチップの表面に平行な検出軸方向以外の物理量センサであれば、処理回路チップの出力は、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とで極性が変わるので、極性切り替え手段で信号の極性を切り替えればよい。こうすれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュールが実現可能となる。
　また、前記センサチップに前記センサ素子が複数組内蔵されている場合に、上記の処理回路チップは、前記センサ素子の組数に応じて前記一対の差動検出信号用接続パッドが複数組配置されるとともに、前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力された信号の組を他の信号の組と切り替える複数組切り替え手段を備えるものであってもよい。
　この構成によれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュールが実現可能となる。また、センサチップや処理回路チップの変更に係るコストを削減できる。
　また、本発明のセンサチップは、差動型で検出するセンサ素子が１組以上内蔵された差動型のセンサチップであって、前記センサチップの外周に臨んで配列されたセンサパッドを備え、前記センサパッドが電源パッドとグランドパッドと少なくとも一対の差動検出信号用パッドからなり、前記一対の差動検出信号用パッドは前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか一方の両側に配置されるとともに、前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか他方は前記センサパッドの両端に配置されていることを特徴とする。
　この構成によれば、センサチップが処理回路チップの横に配置されたサイドバイサイド構造とする場合にも、センサチップが処理回路チップの上に搭載されたチップスタック構造とする場合にも、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしに実現可能となる。また、センサチップや処理回路チップの変更に係るコストを削減できる。
　本発明によれば、センサチップが処理回路チップの横に配置されたサイドバイサイド構造とする場合にも、センサチップが処理回路チップの上に搭載されたチップスタック構造とする場合にも、センサチップ及び処理回路チップの少なくとも一方が両方に対応可能なパッド配置を有している。したがって、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造であるとともに、センサチップや処理回路チップのパッド配置を変更して製作し直すことなしに、サイドバイサイド構造及びチップスタック構造の両方に対応可能なセンサモジュールを提供することができる。
　また、本発明によれば、サイドバイサイド構造及びチップスタック構造の両方に対応可能なセンサモジュールに用いるセンサチップ及び処理回路チップを提供することができる。
本発明の第１実施形態のセンサモジュールの斜視図であり、サイドバイサイド構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した斜視図である。 本発明の第１実施形態のセンサモジュールの斜視図であり、チップスタック構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した斜視図である。 第１実施形態のセンサチップを示す説明図である。 第１実施形態のサイドバイサイド構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した平面図である。 第１実施形態のチップスタック構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した平面図である。 本発明の第２実施形態のセンサモジュールの斜視図であり、サイドバイサイド構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した斜視図である。 本発明の第２実施形態のセンサモジュールの斜視図であり、チップスタック構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した斜視図である。 第２実施形態のサイドバイサイド構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した平面図である。 第２実施形態のチップスタック構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した平面図である。 第２実施形態の処理回路チップが備える極性切り替え手段を示す回路図である。 本発明の第３実施形態のセンサモジュールの斜視図であり、サイドバイサイド構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した斜視図である。 本発明の第３実施形態のセンサモジュールの斜視図であり、チップスタック構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した斜視図である。 第３実施形態のサイドバイサイド構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した平面図である。 第３実施形態のチップスタック構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した平面図である。 第３実施形態の処理回路チップが備える複数組切り替え手段を示す回路図である。 第１変形例のサイドバイサイド構造のセンサモジュールの封止樹脂を部分透過した平面図である。 第２変形例の処理回路チップが備える極性切り替え手段を示す回路図である。 従来のセンサ装置に配置されたセンサ部の説明図である。
　以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、分かりやすいように、図面は寸法を適宜変更している。
　［第１実施形態］
　図１は、本発明の第１実施形態のセンサモジュール１の斜視図であり、サイドバイサイド構造のセンサモジュール１の封止樹脂６１を部分透過した斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態のセンサモジュール２の斜視図であり、チップスタック構造のセンサモジュール２の封止樹脂６２を部分透過した斜視図である。図３は、第１実施形態のセンサチップ１１を示す説明図である。図４は、サイドバイサイド構造のセンサモジュール１の封止樹脂６１を部分透過した平面図である。図５は、チップスタック構造のセンサモジュール２の封止樹脂６２を部分透過した平面図である。
　図１に示すセンサモジュール１及び図２に示すセンサモジュール２は、センシング対象が外部の物理量であるセンサを構成している。図１及び図２に示すように、複数のチップ（本実施形態では、センサチップ１１及び処理回路チップ２１）が配置されたモジュールはマルチチップモジュールと呼ばれている。図１に示すように複数のチップが平面的に配置されている構造をサイドバイサイド構造と呼称し、図２に示すように複数のチップが積層配置されている構造をチップスタック構造と呼称している。
　センサチップ１１は、図３に示すように、差動型で検出するＸセンサ素子１１Ｘ及びＹセンサ素子１１Ｙが内蔵され、配線によって接続されたセンサパッドＰ１を備えている。Ｘセンサ素子１１Ｘ及びＹセンサ素子１１Ｙは、それぞれ固有の感度軸方向を有しているので、センサチップ１１の配置方向によって、物理量センサとしての検出軸方向が変化する。本明細書で、「配置方向」とは、例えば図１に示す座標を用いて表現される。
図１では、センサモジュール１は、配線基板３１が、Ｚ１－Ｚ２方向に直交する平面上に、センサチップ１１がＹ２側となり、処理回路チップ２１がＹ１側となるように接続されて配置されている。図３に示すＸセンサ素子１１Ｘは、図１に示すように配置されたときに、Ｘ１－Ｘ２方向に感度軸を有し、Ｘ１側からＸ２側に向かう向きの特定の物理量を検出する物理量センサである。図３に示すＹセンサ素子１１Ｙは、図１に示すように配置されたときに、Ｙ１－Ｙ２方向に感度軸を有し、Ｙ１側からＹ２側に向かう向きの特定の物理量を検出する物理量センサである。一方、図２に示すように配置された場合は、感度軸方向が１８０度回転しているので、Ｘ２側からＸ１側に向かう向きと、Ｙ２側からＹ１側に向かう向きと、の物理量を検出する。
　このように配置方向によって検出軸方向が変わる物理量センサは、例えば、検出軸方向が２軸の磁気センサ、加速度センサ、角速度センサ、等である。本実施形態では、感度軸方向の検出値に応じて抵抗値が変化する抵抗式の検出素子を用いたブリッジ回路からの出力電圧を得る事例にて説明する。通常は、検出素子の感度軸方向が、センサモジュールとしたときの検出軸方向になる。
　処理回路チップ２１は、センサチップ１１から入力された信号を所望の電気信号に変換して出力する。本実施形態では、シリコンウエハに集積回路を形成してから個片化されたベアチップである。処理回路チップ２１は、差動増幅器と呼ばれる差動入力を増幅する増幅回路を備えている。なお、センサチップ１１又は処理回路チップ２１がベアチップでなく、単体でパッケージに収納された状態であってもよい。その場合のモジュールの構造は、マルチパッケージと呼ばれることもある。
　センサモジュール１のセンサチップ１１は、Ｚ２側の裏面が配線基板３１に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１を備えている。処理回路チップ２１は、Ｚ２側の裏面が配線基板３１に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサ接続用パッドＰ２ａ及び基板接続用パッドＰ２ｂを備えている。また、配線基板３１は、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用の端子部Ｐ３ｂを備えている。ワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとはボンディングワイヤＢＷ１を介して電気的に接続されている。さらに、処理回路チップ２１の基板接続用パッドＰ２ｂと配線基板３１の端子部Ｐ３ｂとは、ボンディングワイヤＢＷ２を介して電気的に接続されている。
　センサモジュール２の処理回路チップ２１は、Ｚ２側の裏面が配線基板３２に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサ接続用パッドＰ２ａ及び基板接続用パッドＰ２ｂを備えている。そして、センサモジュール２のセンサチップ１１は、Ｚ２側の裏面が処理回路チップ２１に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１を備えている。また、配線基板３２は、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用の端子部Ｐ３ｂを備えている。ワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとはボンディングワイヤＢＷ１を介して電気的に接続されている。さらに、処理回路チップ２１の基板接続用パッドＰ２ｂと配線基板３２の端子部Ｐ３ｂとは、ボンディングワイヤＢＷ２を介して電気的に接続されている。
　次に、本実施形態において、センサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとが配置されている特徴部分について詳述する。
　センサチップ１１のセンサパッドＰ１は、処理回路チップ２１のセンサ接続用パッドＰ２ａとボンディングワイヤＢＷ１で接続するために、センサチップ１１の外周の一辺に臨んで配置され、この一辺に沿って一列に配列されている。センサパッドＰ１は、図３～図５に示すように、電源パッドＰ１ＶとグランドパッドＰ１Ｇと２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢからなる。差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢはグランドパッドＰ１Ｇの両側に配置されるとともに、差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢはそれらの両側に配置され、さらに、電源パッドＰ１ＶはセンサパッドＰ１の両端のうちの一端（Ｙ＋側）に配置される。言い換えれば、グランドパッドＰ１Ｇを中心として、２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢと差動検出信号用ＰＹＡ、ＰＹＢとがそれぞれ左右対称に配置されている。
　処理回路チップ２１のセンサ接続用パッドＰ２ａは、センサチップ１１の外周の一辺に対向する処理回路チップ２１の一辺に沿って一列に配列されている。基板接続用パッドＰ２ｂは、センサ接続用パッドＰ２ａが配列された一辺とは異なる辺に沿って配列される。本実施形態では、基板接続用パッドＰ２ｂがＸ１側とＸ２側の２列に配列されている。
　処理回路チップ２１のセンサ接続用パッドＰ２ａは、図４に示すように電源接続パッドＰ２Ｖ、グランド接続パッドＰ２Ｇ、及び２組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２からなる。センサチップ１１の電源パッドＰ１Ｖ、グランドパッドＰ１Ｇ、及び２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢに対応して、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２はグランド接続パッドＰ２Ｇの両側に対称配置され、差動検出信号用接続パッドＰＹ１、ＰＹ２はそれらの両側に対称配置され、さらに電源接続パッドＰ２Ｖはセンサ接続用パッドＰ２ａの両端２箇所に配置される。言い換えれば、グランド接続パッドＰ２Ｇを中心として、２組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２と差動検出信号用接続パッドＰＹ１、ＰＹ２と、２箇所の電源接続パッドＰ２Ｖと、がそれぞれ左右対称に配置されている。図４に示すように、電源接続パッドＰ２Ｖは２箇所のうち、１箇所（Ｘ２側）がセンサチップ１１の電源パッドＰ１ＶにボンディングワイヤＢＷ１を介して接続されるが、もう１箇所（Ｘ１側）は接続されない。
　図５に示すように、チップスタック構造のセンサモジュール２においては、上述したセンサチップ１１が処理回路チップ２１に積層配置され、モジュール外形がより小型化される。具体的には、配線基板３２の寸法が配線基板３１の寸法よりも小さい。図５に示すチップスタック構造のセンサモジュール２においては、センサパッドＰ１がセンサ接続用パッドＰ２ａと近づけられるようにセンサチップ１１の配置方向が図４とは異なっている。
　複数のボンディングワイヤを互いに交差するように設けることは通常困難であり、接触して電気的に短絡する等の不具合を引き起こしやすい。このため、図４及び図５に示すように、隣り合うボンディングワイヤＢＷ１が並行するように設けられる。図５では、センサチップ１１の配置方向が図４とは異なっているため、差動検出信号用パッドＰＸＡと差動検出信号用接続パッドＰＸ１とを接続することができず、差動検出信号用パッドＰＸＡは差動検出信号用接続パッドＰＸ２と接続される。同様に、差動検出信号用パッドＰＸＢは差動検出信号用接続パッドＰＸ１と接続され、差動検出信号用パッドＰＹＡは差動検出信号用接続パッドＰＹ２と接続され、差動検出信号用パッドＰＹＢは差動検出信号用接続パッドＰＹ１と接続される。
　グランドパッドＰ１Ｇはグランド接続パッドＰ２Ｇと接続され、電源パッドＰ１Ｖは前述のように２箇所の電源接続パッドＰ２Ｖのうちの１箇所（Ｘ２側）と接続される。
　このようにセンサチップ１１の電源パッドＰ１Ｖ及びグランドパッドＰ１Ｇは、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造のいずれの配置においても同じ状態で処理回路チップ２１に接続される。一方、差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢは配置によって、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２が入れ替わり、差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢも同様に差動検出信号用接続パッドＰＹ１、ＰＹ２が入れ替わって接続され、極性が変わることになる。しかしながら、センサチップ１１の配置が異なるため、感度軸方向が１８０度回転しており、検出する物理量の向きも１８０度異なっている。このため、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２が入れ替わったことによって、処理回路チップ２１において電気信号に変換して出力するときには検出軸方向が同じ状態になっている。したがって、センサチップ１１及び処理回路チップ２１を変更したり、処理回路チップ２１に特別な回路を付加したりすることなく、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造のいずれの配置においても、対象とする物理量を同じ状態で検出することができる。
　以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
　本実施形態のセンサモジュール１、２は、差動型で検出するＸセンサ素子１１Ｘ及びＹセンサ素子１１Ｙが内蔵されたセンサチップ１１と、センサチップ１１からの差動検出信号を処理する処理回路チップ２１と、を内蔵している。センサチップ１１には、互いに直交する感度軸を有するＸセンサ素子１１Ｘ及びＹセンサ素子１１Ｙが内蔵される。センサチップ１１は、その外周に臨んで配列されたセンサパッドＰ１を備え、このセンサパッドＰ１が電源パッドＰ１ＶとグランドパッドＰ１Ｇと２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢとを有する。１組目の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢは、グランドパッドＰ１Ｇを中心として、その両側に対称配置され、２組目の差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢは１組目の両側に配置されるとともに、電源パッドＰ１ＶはセンサパッドＰ１の両端のうちの一端に配置される。処理回路チップ２１は、センサチップ１１の電源パッドＰ１Ｖ、グランドパッドＰ１Ｇ、及び２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢに対応して、電源接続パッドＰ２Ｖ、グランド接続パッドＰ２Ｇ、及び２組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２からなるセンサ接続用パッドＰ２ａを備える。さらに、センサチップ１１の電源パッドＰ１Ｖに接続可能な電源接続パッドＰ２Ｖがセンサ接続用パッドＰ２ａの両端に複数配置されている。
　この構成によれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップ１１や処理回路チップ２１のパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュール１、２が実現可能となる。また、センサチップ１１の表面に平行な感度軸方向の物理量センサであれば、処理回路チップ２１の出力は、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とで極性が変わらないので、処理回路チップ２１に極性を切り替える手段を構成する必要がない。したがって、それに係るコストを削減できる。
　また、本実施形態の処理回路チップ２１は、差動型で検出するＸセンサ素子１１Ｘ及びＹセンサ素子１１Ｙが内蔵された差動型のセンサチップ１１の差動検出信号を処理するものであり、センサチップ１１の外周に臨んで配列されたセンサ接続用パッドＰ２ａを備え、センサ接続用パッドＰ２ａが電源接続パッドＰ２Ｖとグランド接続パッドＰ２Ｇと２組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２を有し、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２はグランド接続パッドＰ２Ｇの両側に配置されるとともに、電源接続パッドＰ２Ｖはセンサ接続用パッドＰ２ａの両端に配置されている。
　この構成によれば、センサチップ１１が処理回路チップ２１の横に配置されたサイドバイサイド構造とする場合にも、センサチップ１１が処理回路チップ２１の上に搭載されたチップスタック構造とする場合にも、センサチップ１１や処理回路チップ２１のパッド配置を変更して製作し直すことなしに実現可能となる。また、センサチップ１１や処理回路チップ２１の変更に係るコストを削減できる。
　［第２実施形態］　図６は、本発明の第２実施形態のセンサモジュール３の斜視図であり、サイドバイサイド構造のセンサモジュール３の封止樹脂６３を部分透過した斜視図である。図７は、本発明の第２実施形態のセンサモジュール４の斜視図であり、チップスタック構造のセンサモジュール４の封止樹脂６４を部分透過した斜視図である。図８は、第２実施形態のサイドバイサイド構造のセンサモジュール３の封止樹脂６３を部分透過した平面図である。図９は、第２実施形態のチップスタック構造のセンサモジュール４の封止樹脂６４を部分透過した平面図である。図１０は、第２実施形態の処理回路チップ２２が備える極性切り替え手段２２ｃを示す回路図である。
　図６に示すセンサモジュール３及び図７に示すセンサモジュール４は、センシング対象が外部の物理量である３軸センサを構成している。図６及び図７に示すように、センサチップ１２及び処理回路チップ２２が配置されたマルチチップモジュールとなっている。図６に示すように複数のチップが平面的に配置されている構造をサイドバイサイド構造と呼称し、図７に示すように複数のチップが積層配置されている構造をチップスタック構造と呼称している。
　センサチップ１２は、差動型で検出するＸセンサ素子１２Ｘ、Ｙセンサ素子１２Ｙ、及びＺセンサ素子１２Ｚが内蔵されている。Ｘセンサ素子１２Ｘ、Ｙセンサ素子１２Ｙ、及びＺセンサ素子１２Ｚは、それぞれ固有の感度軸方向を有しているので、センサチップ１２の配置方向によって、物理量センサとしての検出軸方向が変化する。
　図６では、センサモジュール３は、配線基板３３が、Ｚ１－Ｚ２方向に直交する平面上に、センサチップ１２がＹ２側となり、処理回路チップ２２がＹ１側となるように接続されて配置されている。Ｘセンサ素子１２Ｘは、図６に示すように配置されたときに、Ｘ１－Ｘ２方向に感度軸を有し、Ｘ１側からＸ２側に向かう向きの特定の物理量を検出する物理量センサである。Ｙセンサ素子１２Ｙは、図６に示すように配置されたときに、Ｙ１－Ｙ２方向に感度軸を有し、Ｙ１側からＹ２側に向かう向きの特定の物理量を検出する物理量センサである。一方、図７に示すように配置された場合は、感度軸方向が１８０度回転しているので、Ｘ２側からＸ１側に向かう向きと、Ｙ２側からＹ１側に向かう向きと、の物理量を検出する。Ｚセンサ素子１２Ｚは、図６及び図７に示す配置ではＺ１－Ｚ２方向に感度軸を有し、Ｚ１側からＺ２側に向かう向きの特定の物理量を検出する物理量センサである。
　このように、図６のサイドバイサイド構造と図７のチップスタック構造とで、検出軸方向が１８０度回転する物理量センサと検出軸方向が変わらない物理量センサとが一体でセンサチップ１２に内蔵されている。
　処理回路チップ２２は、センサチップ１２から入力された信号を所望の電気信号に変換して出力する。本実施形態では、シリコンウエハに集積回路を形成してから個片化されたベアチップである。図１０に示すように、処理回路チップ２２は、差動増幅器と呼ばれる差動入力を増幅する増幅回路２２ｄを備えている。
　さらに、処理回路チップ２２は、増幅回路２２ｄの前段において、Ｚセンサ素子１２Ｚから入力された信号の極性を切り替える極性切り替え手段２２ｃを備えている。具体的には、図１０に示すように、複数のスイッチで配線を切り替える回路によって、極性切り替え手段２２ｃが構成されている。
　センサモジュール３のセンサチップ１２は、Ｚ２側の裏面が配線基板３３に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１を備えている。処理回路チップ２２は、Ｚ２側の裏面が配線基板３３に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサ接続用パッドＰ２ａ及び基板接続用パッドＰ２ｂを備えている。また、配線基板３３は、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用の端子部Ｐ３ｂを備えている。ワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとはボンディングワイヤＢＷ１を介して電気的に接続されている。さらに、処理回路チップ２２の基板接続用パッドＰ２ｂと配線基板３３の端子部Ｐ３ｂとは、ボンディングワイヤＢＷ２を介して電気的に接続されている。
　センサモジュール４の処理回路チップ２２は、Ｚ２側の裏面が配線基板３４に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサ接続用パッドＰ２ａ及び基板接続用パッドＰ２ｂを備えている。センサモジュール４のセンサチップ１２は、Ｚ２側の裏面が処理回路チップ２２に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１を備えている。また、配線基板３４は、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用の端子部Ｐ３ｂを備えている。ワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとはボンディングワイヤＢＷ１を介して電気的に接続されている。さらに、処理回路チップ２２の基板接続用パッドＰ２ｂと配線基板３４の端子部Ｐ３ｂとは、ボンディングワイヤＢＷ２を介して電気的に接続されている。
　次に、本実施形態において、センサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとが配置されている特徴部分について詳述する。
　センサチップ１２のセンサパッドＰ１は、処理回路チップ２２のセンサ接続用パッドＰ２ａとボンディングワイヤＢＷ１で接続するために、センサチップ１２の外周の一辺に臨んで配置され、この一辺に沿って一列に配列されている。センサパッドＰ１は、図８～図９に示すように、電源パッドＰ１ＶとグランドパッドＰ１Ｇと３組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢ、ＰＺＡ、ＰＺＢからなる。差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢはグランドパッドＰ１Ｇの両側に対称配置されるとともに、差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢはそれらの両側に対称配置され、差動検出信号用パッドＰＺＡ、ＰＺＢはさらにそれらの両側に対象配置され、さらに、電源パッドＰ１ＶはセンサパッドＰ１の両端のうちの一端（Ｙ＋側）に配置される。
　処理回路チップ２２のセンサ接続用パッドＰ２ａは、センサチップ１２の外周の一辺に対向する処理回路チップ２２の一辺に沿って一列に配列されている。基板接続用パッドＰ２ｂは、センサ接続用パッドＰ２ａが配列された一辺とは異なる辺に沿って配列される。本実施形態では、基板接続用パッドＰ２ｂがＸ１側とＸ２側の２列に配列されている。
　処理回路チップ２２のセンサ接続用パッドＰ２ａは、図８に示すように電源接続パッドＰ２Ｖ、グランド接続パッドＰ２Ｇ、及び３組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２、ＰＺ１、ＰＺ２からなる。センサチップ１２の電源パッドＰ１Ｖ、グランドパッドＰ１Ｇ、及び３組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢ、ＰＺＡ、ＰＺＢに対応して、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２はグランド接続パッドＰ２Ｇの両側に対称配置され、差動検出信号用接続パッドＰＹ１、ＰＹ２はそれらの両側に対称配置され、差動検出信号用接続パッドＰＺ１、ＰＺ２はさらにそれらの両側に対称配置され、さらに電源接続パッドＰ２Ｖはセンサ接続用パッドＰ２ａの両端２箇所に配置される。図８に示すように、電源接続パッドＰ２Ｖは２箇所のうち、１箇所（Ｘ２側）がセンサチップ１２の電源パッドＰ１ＶにボンディングワイヤＢＷ１を介して接続されるが、もう１箇所（Ｘ１側）は接続されない。
　図９に示すように、チップスタック構造のセンサモジュール４においては、上述したセンサチップ１２が処理回路チップ２２に積層配置され、モジュール外形がより小型化される。図９に示すセンサパッドＰ１がセンサ接続用パッドＰ２ａと近づけられるようにセンサチップ１２の配置方向が図８とは異なっている。
　複数のボンディングワイヤを互いに交差するように設けることは通常困難であり、接触して電気的に短絡する等の不具合を引き起こしやすい。このため、図８及び図９に示すように、隣り合うボンディングワイヤＢＷ１が並行するように設けられる。図９では、センサチップ１２の配置方向が図８とは異なっているため、差動検出信号用パッドＰＸＡと差動検出信号用接続パッドＰＸ１とを接続することができず、差動検出信号用パッドＰＸＡは差動検出信号用接続パッドＰＸ２と接続される。同様に、差動検出信号用パッドＰＸＢは差動検出信号用接続パッドＰＸ１と接続され、差動検出信号用パッドＰＹＡは差動検出信号用接続パッドＰＹ２と接続され、差動検出信号用パッドＰＹＢは差動検出信号用接続パッドＰＹ１と接続され、差動検出信号用パッドＰＺＡは差動検出信号用接続パッドＰＺ２と接続され、差動検出信号用パッドＰＺＢは差動検出信号用接続パッドＰＺ１と接続される。
　グランドパッドＰ１Ｇはグランド接続パッドＰ２Ｇと接続され、電源パッドＰ１Ｖは前述のように２箇所の電源接続パッドＰ２Ｖのうちの１箇所（Ｘ２側）と接続される。
　このようにセンサチップ１２の電源パッドＰ１Ｖ及びグランドパッドＰ１Ｇは、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造のいずれの配置においても同じ状態で処理回路チップ２２に接続される。一方、差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢは配置によって、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２が入れ替わり、差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢも同様に差動検出信号用接続パッドＰＹ１、ＰＹ２が入れ替わって接続され、極性が変わることになる。しかしながら、センサチップ１２の配置が異なるため、感度軸方向が１８０度回転しており、検出する物理量の向きも１８０度異なっている。このため、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２が入れ替わったことによって、処理回路チップ２２において電気信号に変換して出力するときには検出軸方向が同じ状態になっている。
　一方、図９に示すチップスタック構造の差動検出信号用パッドＰＺＡは差動検出信号用接続パッドＰＺ２と接続され、差動検出信号用パッドＰＺＢは差動検出信号用接続パッドＰＺ１と接続されるが、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造のいずれの配置においても感度軸方向は変わらない。このため、これだけでは、検出する物理量の向きが入れ替わって、極性が変わる。しかしながら、図１０に示すように、極性切り替え手段２２ｃが構成されているので、スイッチで配線を切り替えることによって、対象とする物理量の向きを所望の同じ状態にすることができる。
　したがって、センサチップ１２及び処理回路チップ２２を変更することなく、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造のいずれの配置においても、対象とする物理量を同じ状態で検出することができる。
　以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
　本実施形態のセンサモジュール３、４は、差動型で検出するＸセンサ素子１２Ｘ、Ｙセンサ素子１２Ｙ、及びＺセンサ素子１２Ｚが内蔵された差動型のセンサチップ１２と、センサチップ１２の差動検出信号を処理する処理回路チップ２２と、を内蔵している。センサチップ１２は、その外周に臨んで配列されたセンサパッドＰ１を備え、センサパッドＰ１が電源パッドＰ１ＶとグランドパッドＰ１Ｇと３組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢ、ＰＺＡ、ＰＺＢを有し、差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢ、ＰＺＡ、ＰＺＢはグランドパッドＰ１Ｇの両側に対称配置されるとともに、電源パッドＰ１ＶはセンサパッドＰ１の両端のうちの少なくとも一端に配置されている。処理回路チップ２２は、センサチップ１２の電源パッドＰ１Ｖ、グランドパッドＰ１Ｇ、及び３組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢ、ＰＺＡ、ＰＺＢに対応して、電源接続パッドＰ２Ｖ、グランド接続パッドＰ２Ｇ、及び３組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２、ＰＺ１、ＰＺ２からなるセンサ接続用パッドＰ２ａを備えている。さらに、センサチップ１２の電源パッドＰ１Ｖに接続可能な電源接続パッドＰ２Ｖがセンサ接続用パッドＰ２ａの両端に複数配置されている。
　この構成によれば、センサチップ１２が処理回路チップ２２の横に配置されたサイドバイサイド構造とする場合にも、センサチップ１２が処理回路チップ２２の上に搭載されたチップスタック構造とする場合にも、センサチップ１２や処理回路チップ２２のパッド配置を変更して製作し直すことなしに実現可能である。すなわち、サイドバイサイド構造及びチップスタック構造の両方に対応可能となる。また、センサチップ１２や処理回路チップ２２の変更に係るコストを削減できる。
　また、本実施形態のセンサモジュール３、４は、処理回路チップ２２が、１組の差動検出信号用接続パッドＰＺ１、ＰＺ２から入力された信号の極性を切り替える極性切り替え手段２２ｃを備える。
　この構成によれば、センサチップ１２の表面に平行な感度軸方向以外の物理量センサであれば、処理回路チップ２２の出力は、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とで極性が変わるので、極性切り替え手段２２ｃで信号の極性を切り替えればよい。こうすれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップ１２や処理回路チップ２２のパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュール３、４が実現可能となる。
　また、本実施形態の処理回路チップ２２は、差動型で検出するＸセンサ素子１２Ｘ、Ｙセンサ素子１２Ｙ、及びＺセンサ素子１２Ｚが３組内蔵された差動型のセンサチップ１２の差動検出信号を処理するものであり、センサチップ１２の外周に臨んで配列されたセンサ接続用パッドＰ２ａを備え、センサ接続用パッドＰ２ａが電源接続パッドＰ２Ｖとグランド接続パッドＰ２Ｇと３組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２、ＰＺ１、ＰＺ２を有し、３組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２、ＰＺ１、ＰＺ２はグランド接続パッドＰ２Ｇの両側に対称配置されるとともに、電源接続パッドＰ２Ｖはセンサ接続用パッドＰ２ａの両端に配置されている。さらに、処理回路チップ２２は、一対の差動検出信号用接続パッドＰＺ１、ＰＺ２から入力された信号の極性を切り替える極性切り替え手段２２ｃを備える。
　この構成によれば、センサチップ１２の表面に平行な感度軸方向以外の物理量センサであれば、処理回路チップ２２の出力は、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とで極性が変わるので、極性切り替え手段２２ｃで信号の極性を切り替えればよい。こうすれば、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップ１２や処理回路チップ２２のパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュール３、４が実現可能となる。
　なお、第２実施形態の特徴について、３軸センサモジュールのセンサモジュール３、４を用いて説明したが、本実施形態は３軸センサモジュールに限定されるものではない。例えば、Ｚセンサ素子のみの１軸センサモジュールであってもよい。また、複数種の物理量センサを一体化した多軸センサモジュールであってもよい。
　［第３実施形態］
　図１１は、本発明の第３実施形態のセンサモジュール５の斜視図であり、サイドバイサイド構造のセンサモジュール５の封止樹脂６５を部分透過した斜視図である。図１２は、本発明の第３実施形態のセンサモジュール６の斜視図であり、チップスタック構造のセンサモジュール６の封止樹脂６６を部分透過した斜視図である。図１３は、第３実施形態のサイドバイサイド構造のセンサモジュール５の封止樹脂６５を部分透過した平面図である。図１４は、第３実施形態のチップスタック構造のセンサモジュール６の封止樹脂６６を部分透過した平面図である。図１５は、第３実施形態の処理回路チップ２３が備える複数組切り替え手段２３ｃを示す回路図である。
　図１１に示すセンサモジュール５及び図１２に示すセンサモジュール６は、センシング対象が外部の物理量である２軸センサを構成している。図１１及び図１２に示すように、センサチップ１３及び処理回路チップ２３が配置されたマルチチップモジュールとなっている。図１１に示すように複数のチップが平面的に配置されている構造をサイドバイサイド構造と呼称し、図１２に示すように複数のチップが積層配置されている構造をチップスタック構造と呼称している。
　センサチップ１３は、差動型で検出するＸセンサ素子１３Ｘ及びＹセンサ素子１３Ｙが内蔵されている。Ｘセンサ素子１３Ｘ及びＹセンサ素子１３Ｙは、それぞれ固有の感度軸方向を有しているので、センサチップ１３の配置方向によって、物理量センサとしての検出軸方向が変化する。
　図１１では、センサモジュール５は、配線基板３５が、Ｚ１－Ｚ２方向に直交する平面上に、センサチップ１３がＹ２側となり、処理回路チップ２３がＹ１側となるように接続されて配置されている。Ｘセンサ素子１３Ｘは、図１１に示すように配置されたときに、Ｘ１－Ｘ２方向に感度軸を有し、Ｘ１側からＸ２側に向かう向きの特定の物理量を検出する物理量センサである。Ｙセンサ素子１３Ｙは、図１１に示すように配置されたときに、Ｙ１－Ｙ２方向に感度軸を有し、Ｙ１側からＹ２側に向かう向きの特定の物理量を検出する物理量センサである。一方、図１２に示すように配置された場合は、感度軸方向が１８０度回転しているので、Ｘ２側からＸ１側に向かう向きと、Ｙ２側からＹ１側に向かう向きと、の物理量を検出する。
　処理回路チップ２３は、センサチップ１３から入力された信号を所望の電気信号に変換して出力する。本実施形態では、シリコンウエハに集積回路を形成してから個片化されたベアチップである。図１５に示すように、処理回路チップ２３は、差動増幅器と呼ばれる差動入力を増幅する増幅回路２３ｄを備えている。図１５は、増幅回路２３ｄを複数組備える事例である。
　さらに、処理回路チップ２３は、増幅回路２３ｄの前段において、入力された信号の組を他の組と切り替える複数組切り替え手段２３ｃを備えている。具体的には、図１５に示すように、複数のスイッチで配線を切り替える回路によって、複数組切り替え手段２３ｃが構成されている。
　センサモジュール５のセンサチップ１３は、Ｚ２側の裏面が配線基板３５に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１を備えている。処理回路チップ２３は、Ｚ２側の裏面が配線基板３５に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサ接続用パッドＰ２ａ及び基板接続用パッドＰ２ｂを備えている。また、配線基板３５は、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用の端子部Ｐ３ｂを備えている。ワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとはボンディングワイヤＢＷ１を介して電気的に接続されている。さらに、処理回路チップ２３の基板接続用パッドＰ２ｂと配線基板３５の端子部Ｐ３ｂとは、ボンディングワイヤＢＷ２を介して電気的に接続されている。
　センサモジュール６の処理回路チップ２３は、Ｚ２側の裏面が配線基板３６に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサ接続用パッドＰ２ａ及び基板接続用パッドＰ２ｂを備えている。センサモジュール６のセンサチップ１３は、Ｚ２側の裏面が処理回路チップ２３に接着材で固定され、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１を備えている。また、配線基板３６は、Ｚ１側の表面にワイヤボンディング用の端子部Ｐ３ｂを備えている。ワイヤボンディング用のセンサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとはボンディングワイヤＢＷ１を介して電気的に接続されている。さらに、処理回路チップ２３の基板接続用パッドＰ２ｂと配線基板３６の端子部Ｐ３ｂとは、ボンディングワイヤＢＷ２を介して電気的に接続されている。
　次に、本実施形態において、センサパッドＰ１とセンサ接続用パッドＰ２ａとが配置されている特徴部分について詳述する。
　センサチップ１３のセンサパッドＰ１は、処理回路チップ２３のセンサ接続用パッドＰ２ａとボンディングワイヤＢＷ１で接続するために、センサチップ１３の外周の一辺に臨んで配置され、この一辺に沿って一列に配列されている。センサパッドＰ１は、図１３～図１４に示すように、電源パッドＰ１ＶとグランドパッドＰ１Ｇと２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢからなる。差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢはグランドパッドＰ１Ｇの片側に隣り合って配置されるとともに、差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢはグランドパッドＰ１Ｇの他の側に隣り合って配置され、さらに、電源パッドＰ１ＶはセンサパッドＰ１の両端のうちの一端（Ｙ＋側）に配置される。
　処理回路チップ２３のセンサ接続用パッドＰ２ａは、センサチップ１３の外周の一辺に対向する処理回路チップ２３の一辺に沿って一列に配列されている。基板接続用パッドＰ２ｂは、センサ接続用パッドＰ２ａが配列された一辺とは異なる辺に沿って配列される。本実施形態では、基板接続用パッドＰ２ｂがＸ１側とＸ２側の２列に配列されている。
　処理回路チップ２３のセンサ接続用パッドＰ２ａは、図１３に示すように電源接続パッドＰ２Ｖ、グランド接続パッドＰ２Ｇ、及び２組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２からなる。センサチップ１３の電源パッドＰ１Ｖ、グランドパッドＰ１Ｇ、及び２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢに対応して、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２はグランド接続パッドＰ２Ｇの片側に隣り合って配置され、差動検出信号用接続パッドＰＹ１、ＰＹ２はグランド接続パッドＰ２Ｇの他の側に隣り合って配置され、さらに電源接続パッドＰ２Ｖはセンサ接続用パッドＰ２ａの両端２箇所に配置される。図１３に示すように、電源接続パッドＰ２Ｖは２箇所のうち、１箇所（Ｘ２側）がセンサチップ１３の電源パッドＰ１ＶにボンディングワイヤＢＷ１を介して接続されるが、もう１箇所（Ｘ１側）は接続されない。
　図１４に示すように、チップスタック構造のセンサモジュール６においては、上述したセンサチップ１３が処理回路チップ２３に積層配置され、モジュール外形がより小型化される。図１４に示すセンサパッドＰ１がセンサ接続用パッドＰ２ａと近づけられるようにセンサチップ１３の配置方向が図１３とは異なっている。
　複数のボンディングワイヤを互いに交差するように設けることは通常困難であり、接触して電気的に短絡する等の不具合を引き起こしやすい。このため、図１３及び図１４に示すように、隣り合うボンディングワイヤＢＷ１が並行するように設けられる。図１４では、センサチップ１３の配置方向が図１３とは異なっているため、差動検出信号用パッドＰＸＡと差動検出信号用接続パッドＰＸ１とを接続することができず、差動検出信号用パッドＰＸＡは差動検出信号用接続パッドＰＹ２と接続される。同様に、差動検出信号用パッドＰＸＢは差動検出信号用接続パッドＰＹ１と接続され、差動検出信号用パッドＰＹＡは差動検出信号用接続パッドＰＸ２と接続され、差動検出信号用パッドＰＹＢは差動検出信号用接続パッドＰＸ１と接続される。
　グランドパッドＰ１Ｇはグランド接続パッドＰ２Ｇと接続され、電源パッドＰ１Ｖは前述のように２箇所の電源接続パッドＰ２Ｖのうちの１箇所（Ｘ２側）と接続される。
　このようにセンサチップ１３の電源パッドＰ１Ｖ及びグランドパッドＰ１Ｇは、サイドバイサイド構造又はチップスタック構造のいずれの配置においても同じ状態で処理回路チップ２３に接続される。一方、差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢは配置によって、差動検出信号用接続パッドＰＹ２、ＰＹ１に接続され、差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢも同様に差動検出信号用接続パッドＰＸ２、ＰＸ１に接続されて、感度軸と極性とが変わることになる。しかしながら、図１５に示すように、複数組切り替え手段２３ｃが構成されているので、スイッチで配線を切り替えることによって、対象とする物理量の向きを所望の同じ状態にすることができる。
　以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
　本実施形態のセンサモジュール５、６は、差動型で検出するＸセンサ素子１３Ｘ及びＹセンサ素子１３Ｙが内蔵されたセンサチップ１３と、センサチップ１３からの差動検出信号を処理する処理回路チップ２３と、を内蔵している。センサチップ１３には、互いに直交する感度軸を有するＸセンサ素子１３Ｘ及びＹセンサ素子１３Ｙが内蔵される。センサチップ１３は、その外周に臨んで配列されたセンサパッドＰ１を備え、このセンサパッドＰ１が電源パッドＰ１ＶとグランドパッドＰ１Ｇと２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢとを有する。２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢは、グランドパッドＰ１Ｇを中心として、差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢはグランドパッドＰ１Ｇの片側に隣り合って配置されるとともに、差動検出信号用パッドＰＹＡ、ＰＹＢはグランドパッドＰ１Ｇの他の側に隣り合って配置され、さらに、電源パッドＰ１ＶはセンサパッドＰ１の両端のうちの一端（Ｙ＋側）に配置される。処理回路チップ２３は、センサチップ１３の電源パッドＰ１Ｖ、グランドパッドＰ１Ｇ、及び２組の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢに対応して、電源接続パッドＰ２Ｖ、グランド接続パッドＰ２Ｇ、及び２組の差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２からなるセンサ接続用パッドＰ２ａを備える。そして、センサチップ１３の電源パッドＰ１Ｖに接続可能な電源接続パッドＰ２Ｖがセンサ接続用パッドＰ２ａの両端に複数配置されている。さらに、差動検出信号用接続パッドＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２から入力された信号の組を切り替える複数組切り替え手段２３ｃを備える。
　この構成によれば、サイドバイサイド構造とする場合とチップスタック構造とする場合とでセンサチップ１３と処理回路チップ２３とをボンディングワイヤＢＷ１で接続し、複数組切り替え手段２３ｃによって入力された信号を適切に出力するように切り替えることができる。これにより、サイドバイサイド構造とする場合にも、チップスタック構造とする場合にも、センサチップ１３や処理回路チップ２３のパッド配置を変更して製作し直すことなしにセンサモジュール５、６が実現可能となる。また、センサチップ１３や処理回路チップ２３の変更に係るコストを削減できる。
　なお、第３実施形態の処理回路チップ２３は、センサチップ１３の差動検出信号用パッドＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢの配置に限定されず、例えば、その並び順が一部入れ替わっていても適切に切り替えることが可能である。また、センサチップ１１と組み合せる場合にも、複数組切り替え手段２３ｃを適切に切り替えることが可能である。
また、第３実施形態の特徴について、２軸センサモジュールのセンサモジュール５、６を用いて説明したが、本実施形態は２軸センサモジュールに限定されるものではない。例えば、３軸センサモジュールであって、センサチップと処理回路チップとが３組の差動検出信号を処理する構成としてもよい。
　以上のように、本発明の実施形態のセンサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップを具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば次のように変形して実施することができ、これらも本発明の技術的範囲に属する。
　（１）第１実施形態～第３実施形態のセンサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップにおいて、グランドパッドＰ１Ｇを中心として電源パッドＰ１Ｖを両端に複数配置する構成としていたが、電源パッドＰ１Ｖを中心にグランドパッドＰ１Ｇを両端に複数配置するように変更してもよい。
　（２）第１実施形態～第３実施形態のセンサモジュール、並びに、これに用いるセンサチップ及び処理回路チップにおいて、処理回路チップの電源接続パッドＰ２Ｖがセンサ接続用パッドの両端に複数配置されているとしたが、センサチップの電源パッドＰ１Ｖがパッドの両端に複数配置されるものであってもよい。図１６に第１変形例を示す。図１６は、第１変形例のサイドバイサイド構造のセンサモジュール７の封止樹脂を部分透過した平面図である。第１実施形態のセンサモジュール１と同じ符号を用いて、第１変形例のパッド配置が異なる並びであることを示している。この場合、電源パッドＰ１Ｖ及び電源接続パッドＰ２Ｖのいずれか一方又は両方が複数配置されていればよい。また、電源パッドＰ１Ｖを中心にグランドパッドＰ１Ｇが複数配置された構成としてもよい。
　（３）第２実施形態のセンサモジュール３、４、並びに、これに用いる処理回路チップ２２において、極性切り替え手段２２ｃが増幅回路２２ｄの前段に配置されているが、極性切り替え手段２２ｃの前段に入力信号を増幅する増幅器を配置してもよい。図１７に第２変形例を示す。図１７は、第２変形例の処理回路チップ２４が備える極性切り替え手段２４ｃを示す回路図である。図１７に示す処理回路チップ２４では、増幅回路２４ｄの後段に極性切り替え手段２４ｃを配置し、マルチセレクタを備えたＡ／Ｄ変換回路２４ｅに接続されている。Ａ／Ｄ変換回路２４ｅの出力は図示しないデジタル回路によって差動処理が行われる。同様に、第３実施形態のセンサモジュール５、６、並びに、これに用いる処理回路チップ２３において、複数組切り替え手段２３ｃが増幅回路２３ｄの前段に配置されているが、逆にしてもよい。
　（４）第１実施形態～第３実施形態のセンサモジュールは配線基板を用いたパッケージ形態であったが、金属のリードフレームを加工して形成された端子部とチップの載置部とが設けられたパッケージ形態であってもよい。
　（５）第１実施形態～第３実施形態のセンサモジュールは封止樹脂に覆われたパッケージ形態であったが、ボンディングワイヤの周りが気体や真空のキャビティとなるパッケージ形態であってもよい。
　１、２、３、４、５、６、７　センサモジュール
　１１、１２、１３　センサチップ
　１１Ｘ、１２Ｘ、１３Ｘ　Ｘセンサ素子
　１１Ｙ、１２Ｙ、１３Ｙ　Ｙセンサ素子
　１２Ｚ　Ｚセンサ素子　２１、２２、２３、２４、２５　処理回路チップ
　２２ｃ、２４ｃ　極性切り替え手段
　２２ｄ、２３ｄ、２４ｄ　増幅回路
　２３ｃ　複数組切り替え手段
　２４ｅ　Ａ／Ｄ変換回路
　３１、３２、３３、３４、３５、３６　配線基板
　６１、６２、６３、６４、６５、６６　封止樹脂
　ＢＷ１、ＢＷ２　ボンディングワイヤ
　Ｐ１　　センサパッド
　Ｐ１Ｇ　グランドパッド
　Ｐ１Ｖ　電源パッド
　ＰＸＡ、ＰＸＢ、ＰＹＡ、ＰＹＢ、ＰＺＡ、ＰＺＢ　差動検出信号用パッド
　Ｐ２ａ　センサ接続用パッド
　Ｐ２ｂ　基板接続用パッド
　Ｐ２Ｇ　グランド接続パッド
　Ｐ２Ｖ　電源接続パッド
　ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＹ１、ＰＹ２、ＰＺ１、ＰＺ２　差動検出信号用接続パッド
　Ｐ３ｂ　端子部

Claims (9)

  1. 　差動型で検出するセンサ素子が１組以上内蔵された差動型のセンサチップと、前記センサチップからの差動検出信号を処理する処理回路チップと、を内蔵するセンサモジュールにおいて、
    　前記センサチップは、その外周に臨んで配列されたセンサパッドを備え、前記センサパッドが電源パッドとグランドパッドと少なくとも一対の差動検出信号用パッドを有し、前記一対の差動検出信号用パッドは前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか一方の両側に配置されるとともに、前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか他方は前記センサパッドの両端のうちの少なくとも一端に配置され、
    　前記処理回路チップは、前記センサチップの前記電源パッド、前記グランドパッド、及び前記一対の差動検出信号用パッドに対応して、電源接続パッド、グランド接続パッド、及び少なくとも一対の差動検出信号用接続パッドからなるセンサ接続用パッドを備え、
    　前記センサチップの前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか他方が前記センサパッドの両端に複数配置されているか、又は、前記センサチップの前記電源パッド又は前記グランドパッドの前記他方に接続可能な前記電源接続パッド又は前記グランド接続パッドが前記センサ接続用パッドの両端に複数配置されているか、のいずれか又は両方であることを特徴とするセンサモジュール。
  2. 　前記センサチップには、ｎ組（ｎは２以上）の前記センサ素子が内蔵されるとともに、
    　ｎ組の前記一対の差動検出信号用パッド及び対応する前記一対の差動検出信号用接続パッドであるパッド対は、それぞれ、前記電源パッド又は前記グランドパッドの前記一方を中心として１組目のパッド対である第１パッド対を両側に配置し、以降第ｎ－１パッド対の両側に第ｎパッド対が順次配置されることを特徴とする請求項１に記載のセンサモジュール。
  3. 　前記センサ素子が、前記センサチップの表面に平行な方向に検出軸を有し、前記検出軸の方向の物理量を検出する物理量センサであって、互いに直交する前記検出軸を有することを特徴とする請求項２に記載のセンサモジュール。
  4. 　前記処理回路チップは、前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力されたから入力された信号の極性を切り替える極性切り替え手段を備えることを特徴とする請求項１に記載のセンサモジュール。
  5. 　前記センサチップには、前記センサ素子が複数組内蔵され、前記センサ素子の組数に応じて、前記一対の差動検出信号用パッドが複数組配置されるとともに、
    　前記処理回路チップは、前記センサ素子の組数に応じて前記一対の差動検出信号用接続パッドが複数組配置されるとともに、前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力された信号の組を他の信号の組と切り替える複数組切り替え手段を備えることを特徴とする請求項１又は請求項４に記載のセンサモジュール。
  6. 　差動型で検出するセンサ素子が１組以上内蔵された差動型のセンサチップの差動検出信号を処理する処理回路チップにおいて、
    　前記センサチップの外周に臨んで配列されたセンサ接続用パッドを備え、前記センサ接続用パッドが電源接続パッドとグランド接続パッドと少なくとも一対の差動検出信号用接続パッドからなり、前記一対の差動検出信号用接続パッドは前記電源接続パッド又は前記グランド接続パッドのいずれか一方の両側に配置されるとともに、前記電源接続パッド又は前記グランド接続パッドのいずれか他方は前記センサ接続用パッドの両端に配置されていることを特徴とする処理回路チップ。
  7. 前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力された信号の極性を切り替える極性切り替え手段を備えることを特徴とする請求項６に記載の処理回路チップ。
  8. 　前記センサチップには、前記センサ素子が複数組内蔵され、
    　前記センサ素子の組数に応じて、前記一対の差動検出信号用接続パッドが複数組配置されるとともに、前記一対の差動検出信号用接続パッドから入力された信号の組を他の信号の組と切り替える複数組切り替え手段を備えることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の処理回路チップ。
  9. 　差動型で検出するセンサ素子が１組以上内蔵された差動型のセンサチップにおいて、
    　前記センサチップの外周に臨んで配列されたセンサパッドを備え、前記センサパッドが電源パッドとグランドパッドと少なくとも一対の差動検出信号用パッドからなり、前記一対の差動検出信号用パッドは前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか一方の両側に配置されるとともに、前記電源パッド又は前記グランドパッドのいずれか他方は前記センサパッドの両端に配置されていることを特徴とするセンサチップ。
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