JP2002329849A

JP2002329849A - 撮像装置

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Publication number: JP2002329849A
Application number: JP2001133436A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ishii; 広石井; Hironobu Ichimura; 博信一村; Takahiko Mitani; 貴彦三谷; Koichi Yoshimitsu; 浩一吉満; Takemichi Honda; 武道本多; Tsutomu Hirai; 力平井; Noriyuki Fujimori; 紀幸藤森; Tsutomu Nakamura; 力中村; Jun Hiroya; 純広谷
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2001-04-27
Filing date: 2001-04-27
Publication date: 2002-11-15
Anticipated expiration: 2021-04-27
Also published as: JP4698877B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、組立作業性及び固体撮像素子
単体の検査作業性の向上と、装置全体のさらなる小型化
が図れる撮像装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、両面に回路形成可能な半導体基
板の一方の面に画素部６を形成し、他方の面に電子回路
７，８を形成した固体撮像素子１を有する撮像装置にお
いて、上記電子回路７，８を形成した方の面を画素部６
を形成した方の面よりも小さく形成し、少なくとも一側
面部に、テーパ部９を設ける共に、上記テーパ部９には
上記両面の回路を導通させる導体５を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を設
けた撮像装置に係り、例えば、内視鏡等に用いられる撮
像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の撮像装置は、画素部を有する固体
撮像素子チップとは別に電子回路を形成した半導体素子
チップを設けているのが普通である。このため、撮像装
置の組立て作業が煩雑であったり、組み立てたときの装
置が大型化してしまうという問題があった。また、画素
部と同一の基板面に配置するように電子回路を一体的に
形成した固体撮像素子もあったが、この方式の固体撮像
素子では画素部に対してチップ外形が大型化してしまう
ため、撮像装置全体が大型化してしまうという問題があ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記問題点を解決すべ
く、特開平９-４６５６６号公報では基板の両面を利用
し、一方の面に画素部を形成し、他方の面に電子回路を
形成した固体撮像素子が提案されている。このような構
成のものでは撮像装置の小型化や組立作業性において大
きな効果が認められる。しかし、信号ケーブルを有する
撮像装置への実装や固体撮像素子単体での検査という点
から見ると、最適な構成とは言い切れなかった。

【０００４】本発明では上記課題に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、組立作業性及び固体撮
像素子単体の検査作業性の向上と、装置全体のさらなる
小型化が図れる撮像装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
両面に回路形成可能な半導体基板の一方の面に画素回路
を形成し、他方の面に電子回路を形成した固体撮像素子
を有する撮像装置において、上記電子回路を形成した方
の面を画素回路を形成した方の面よりも小さく形成し、
少なくとも一側面部に、テーパ部を設けると共に、上記
テーパ部には上記両面の回路を導通させる導体部を設け
た固体撮像素子を備えたことを特徴とする撮像装置であ
る。

【０００６】請求項２に係る発明は、上記固体撮像素子
は、画素部を形成可能な固体撮像素子基板と、電子回路
を形成可能な半導体素子基板と、両基板の間に配置され
る絶縁層とから構成されることを特徴とする請求項１に
記載の撮像装置である。

【０００７】請求項３に係る発明は、上記テーパ部を覆
う凹部と、上記導体部と電気的に接続される内部端子
と、外部端子とから構成されたソケットを設けたことを
特徴とする請求項１，２に記載の撮像装置である。

【０００８】上記構成の撮像装置によれば、固体撮像素
子のテーパ部を利用して、小型化を保ったまま簡単に信
号ケーブルやソケットを接続することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１〜図８を用
いて本発明の第１実施形態に係る撮像装置について説明
する。

【００１０】本実施形態に係る撮像装置は、固体撮像素
子１と、この固体撮像素子１を組み付けるための後述す
るソケット１２を備える。上記固体撮像素子１は図１及
び図２に示すように、固体撮像素子基板２と半導体素子
基板３及びこの両者の間に配置されたシリコン酸化膜等
の絶縁膜４とからなり、これらが一体的になるように組
み立てられ、基板組立体として構成されている。そし
て、固体撮像素子１の表側（前側）に位置する固体撮像
素子基板２の表面（一面）にはＣＭＯＳプロセスにより
画素部（半導体画素回路素子）６が形成されており、ま
た、固体撮像素子１の裏側（後側）に位置する半導体素
子基板３の表面（一面）にはＣＭＯＳプロセスによりク
ロック信号発生回路７やトランジスタ回路８等の電子回
路(半導体電子回路素子)が形成されている。つまり、固
体撮像素子１は外側に位置する表裏両面いずれにも回路
等の半導体素子部を形成可能な、いわゆる両面半導体基
板として構築される。

【００１１】上記電子回路としては、Ａ／Ｄ変換回路、
水平・垂直シフトレジスタ、雑音除去回路や、自動焦点
（ＡＦ）、自動絞り（ＡＥ）等のアプリケーション回路
等を設けたものでもよい。

【００１２】両面半導体基板として形成された上記基板
組立体は略直方体の形に形成されているが、その対向す
る一対の側面部は固体撮像素子基板２の画素部６を形成
する面の端から半導体素子基板３の電子回路を形成する
面の端にかけて後ろ側に位置する程、互いに近づく勾配
をなした面としてのテーパ部９を形成している。テーパ
部９を形成したことにより、画素部６を形成した表面よ
りも、電子回路を形成した裏面の面積が小さくなってい
る。ここで、各テーパ部９は略平面とすることが望まし
い。

【００１３】テーパ部９の表面には導体５を蒸着し、固
体撮像素子基板２の画素部６と半導体素子基板３の電子
回路を電気的に導通させている。また、テーパ部９の中
間には上記導体５と導通する外部電極１１が設けられて
いる。画素部６を形成した前面にはこれと同サイズのカ
バーガラス１０がＵＶ（紫外線）硬化型接着剤等を用い
て貼り合わせられている。

【００１４】上記固体撮像素子１はソケット１２に組み
付けられる。ソケット１２はセラミクスあるいはガラス
エポキシ等の電気的絶縁材から形成されている。このソ
ケット１２の外形は、上記固体撮像素子１のカバーガラ
ス１０の寸法以下に形成され、図１(a)に示すように、
上記固体撮像素子１のテーパ部９と略同一勾配のテーパ
部１４を有する凹部１５が設けられている。

【００１５】ソケット１２の背面には複数本のリードピ
ン１３が突設されている。凹部１５のテーパ部１４には
外部電極１１に対応し、リードピン１３と導通する内部
端子６３が設けられている。

【００１６】そして、固体撮像素子１とソケット１２を
組み付けたとき、固体撮像素子１の外部電極１１とソケ
ット１２の内部端子６３は異方性導電樹脂６４等を介し
て電気的・機械的に接着固定される。

【００１７】また、固体撮像素子１とソケット１２の両
者の嵌合部分の外周には封止樹脂１６が盛られ、かつ図
示しないコーティング材が導体５を露出させないように
塗られている。

【００１８】なお、図１(b)に示すように、ソケット１
２の内部端子６３をテーパ部１４の部位ではなく、ソケ
ット１２の上端面に設けて、これに対応する位置に設け
られた外部電極１１と半田６５等で接続するようにして
もよい。

【００１９】また、図１(c)のように、固体撮像素子１
の外部電極１１をテーパ部９ではなく、裏面側の電子回
路形成面に設け、これに対応する位置にある凹部１５の
底部に内部端子６３を設けて、固体撮像素子１の外部電
極１１とソケット１２の内部端子６３をバンプ６６で接
続する形態を採用してもよい。

【００２０】次に、図３を参照して、固体撮像素子１を
実装した撮像装置を使用したビデオスコープ１９につい
て説明する。ビデオスコープ１９は挿入部２０、操作部
２１、ユニバーサルコード部２２、スコープコネクタ部
２３から構成され、挿入部２０の先端部分には上述した
固体撮像素子１を内蔵するようにしている。

【００２１】このビデオスコープ１９はカメラコントロ
ールユニット１７と接続され、カメラコントロールユニ
ット１７は上記固体撮像素子１の駆動や出画及び各種画
像処理等を行う。

【００２２】固体撮像素子１はその半導体素子基板にク
ロック信号発生回路７を形成しており、この固体撮像素
子１に内蔵されたクロック信号発生回路７はカメラコン
トロールユニット１７からの基準クロック(φｂ)を基準
として、水平転送パルス信号(φＨ)・垂直転送パルス
(φＶ)等を内部発生することができる。また、固体撮像
素子１には基準クロック(φｂ)の他に電源(ＶDD)、ＧＮ
Ｄが供給されるようになっている。固体撮像素子１から
はアナログのビデオ信号(Ｖout)が出力される。基準ク
ロック(φｂ)とビデオ信号(Ｖout)のラインは同軸線、
電源(ＶDD)とＧＮＤのラインは単線で形成するのが良
く、信号ケーブルは計４芯構成となる。

【００２３】なお、本実施形態ではＡ／Ｄ変換回路１８
をビデオスコープ１９の操作部２１内に配置したので、
ビデオ信号(Ｖout)は挿入部２０内ではアナログ信号、
ユニバーサルコード部２２内ではｎビットのデジタル信
号となる。したがって、ユニバーサルコード部２２内で
はｎ芯のケーブルが必要である。

【００２４】次に、図４および図５を参照して、ビデオ
スコープ１９以外の構成について説明する。図４に示す
ように、カメラコントロールユニット１７には出画中心
位置検出回路２４、ＸＹアドレス走査回路２５が備えら
れており、ビデオスコープ１９の挿入部２０の先端部内
には対物レンズ２７と、その結像位置に固体撮像素子１
が設けられ、スコープコネクタ部２３内には出画中心位
置補正回路２６が設けられている。

【００２５】図５は対物レンズ２７と固体撮像素子１の
関係を示す。画素部６内の出画エリア２８の中心２９と
対物レンズ外形３０の中心３１を一致させるように芯出
しを行うが、組立の関係上、ぴったり合わせることは難
しく、実際上ずれることがあった。

【００２６】ここでは、出画中心位置検出回路２４によ
り、以下の方法で対物レンズ中心３１を検出する。例え
ば、一定光量のライトボックスを対物レンズ２７を通し
て固体撮像素子１で撮像すると、対物レンズ中心３１を
中心とした略同心円状の出力(光量)分布が得られる。画
素部６内の全画素出力から最大出力を検出し、その画素
の位置を対物レンズ中心３１と同定する。あるいは最大
出力の９５％の出力となる画素を検出し、それら複数の
画素位置の中心位置を対物レンズ中心３１と同定しても
良い。

【００２７】このように出画中心位置検出回路２４で検
出された対物レンズ中心３１の位置を出画中心位置補正
回路２６にメモリさせる。ＸＹアドレス走査回路２５の
制御信号を出画中心位置補正回路２６に通すことによ
り、出画エリア中心２９を対物レンズ中心３１の位置に
置き替えて読み出すことができる。そのため、補正され
た出画エリア３２を出画することができるようになる。

【００２８】次に、図６〜図８を参照して、上記固体撮
像素子１を実装した具体的な撮像装置について説明す
る。図６に示すように、画素部６上に第１の出画エリア
３３と第２の出画エリア３４を設け、それぞれのエリア
には図７に示すように、第１の対物光学レンズ３５と第
２の対物光学レンズ３６を接着固定する。第１の対物光
学レンズ３５と第２の対物光学レンズ３６は同一の対物
レンズを用いるようにする。固体撮像素子１は観察(先
端)方向に対して画素部６が垂直になるように配置され
る。リードピン１３には信号ケーブル３７が半田付け接
合されている。固体撮像素子１は一画素毎の読み出しが
可能なので、第１の出画エリア３３と第２の出画エリア
３４を交互に読み出し、図示しないモニター上の同一画
面に交互に出画することにより、立体観察が可能とな
る。

【００２９】また、別の構成として、図８に示すよう
に、画素部６が先端方向に対して平行になるように固体
撮像素子１を配置し、第１の出画エリア３３と第２の出
画エリア３４に対して直視光学レンズ３８と側視対物レ
ンズ３９を別々に接着固定するようにする。この方式で
は上述した図７のものとは異なり、ソケット１２の側面
にリードピン１３を設けて信号ケーブル３７を接続す
る。

【００３０】また、第１の出画エリア３３と第２の出画
エリア３４を同時に読み出して、図示しない同一モニタ
ー上に同時に表示しても良いし、図示しない別に設けら
れたスイッチにより第１の出画エリア３３、第２の出画
エリア３４の一方のみを読み出して、一方のみの画像を
表示しても良い。

【００３１】次に、本実施形態に係る撮像装置の作用・
効果を説明する。本実施形態に係る撮像装置は固体撮像
素子１の側面にテーパ部９を設けたことにより、画素部
６を形成した面より小さな外形で、撮像装置を構築する
ことができる。固体撮像素子１のテーパ部９に対応した
テーパ部１４を有するソケット１２としたことにより、
固体撮像素子１とソケット１２の接続やソケット１２と
信号ケーブルの接続等の組立作業性全般が格段に向上す
る。また、ソケット１２を検査装置にそのまま差し込む
ことによって、各種検査が容易に行える。ソケット１２
に設けられたリードピン１３の接続位置を変更するだけ
で、固体撮像素子１の実装方向等に容易に対応できる。
固体撮像素子１内に各種電子回路を設けることができる
ので、撮像装置として小型化となる。さらに組立部分が
減るため組立自体が容易となる。

【００３２】一方、Ａ／Ｄ変換回路１８をビデオスコー
プ１９の操作部２１内に設けたので、挿入部２０内のケ
ーブル本数が少なくて済み、挿入部２０の細径化が可能
となるし、Ａ／Ｄ変換回路１８の発熱が固体撮像素子１
に影響を及ぼさない。挿入部２０に関係のないユニバー
サルコード部２２内のみにデジタル信号を配置したの
で、操作部２１を太径化することなく、信号ノイズに強
くなる構造を採用できる。Ａ／Ｄ変換回路１８をカメラ
コントロールユニット１７内に設けた場合よりもアナロ
グ信号部分のケーブルが短くなるので、ケーブルインピ
ーダンスに余裕ができ、信号の鈍りに対して強くなる。

【００３３】また、出画中心位置を光学中心位置に合わ
せることができるので、像歪み、片ボケや明るさのムラ
等のない、均一な高品質な光学像を得ることができる。

【００３４】（第２実施形態）図９〜図１４を用いて本
発明の第２実施形態に係る撮像装置について説明する。
上述した第１実施形態と共通する構成については同じ図
番を付すと共にその説明を原則として省略する。

【００３５】まず、本実施形態に係る撮像装置の構成に
ついて説明する。図９に示すように、撮像装置の固体撮
像素子４０は固体撮像素子基板４１と半導体素子基板４
２、及び両者の間に配置されたシリコン酸化膜等の絶縁
膜４３とから構成される。固体撮像素子基板４１、半導
体素子基板４２及び絶縁膜４３からなる基板組立体は一
体的に構築され、両面に回路等を形成可能な、いわゆる
両面基板となっている。

【００３６】固体撮像素子基板４１の画素部６の形成面
から半導体素子基板４２の電子回路の形成面にかけて
の、一側面部にはテーパ部４５を設けている。このテー
パ部４５を形成することにより固体撮像素子４０は画素
部６を形成する面よりも電子回路を形成する面の面積の
方が小さくなるように形成される。テーパ部４５の表面
には導体４４を蒸着し、この導体４４により固体撮像素
子基板４１と半導体素子基板４２を電気的に導通させて
いる。固体撮像素子基板４１と半導体素子基板４２の表
面(つまり、画素部６の形成面と電子回路の形成面)の電
極部はテーパ部４５側に集中して配置されている。この
ため、画素部６の中心は固体撮像素子基板４１の外形中
心とは一致しない。

【００３７】また、テーパ部４５の中間には導体４４と
導通する図示しない外部電極が設けられている。この外
部電極に直接信号ケーブル３７が半田付け接合され、そ
の接合部及び導体４４の表面を全て覆うように封止樹脂
４６が塗布、硬化されている。また、カバーガラス１０
は画素部６が完全に覆われるサイズであれば良く、固体
撮像素子基板４１と同サイズに形成しても一向に構わな
い。

【００３８】次に、図１０を参照して、撮像システムに
ついて説明する。固体撮像素子１とカメラコントロール
ユニット１７は同軸２芯ケーブルで接続される。つま
り、同軸内部導体をφｂ、外部導体を電源(ＶDD)とした
同軸ケーブルと、内部導体をビデオ信号(Ｖout)、外部
導体をＧＮＤと同軸ケーブルのスパイラル２芯ケーブル
の構成である。この撮像システムの動作に関しては前述
した第１実施形態の場合と同様である。

【００３９】次に、撮像装置の構成について説明する。
図１１に示すように、対物レンズ２７を構成する平凸レ
ンズであるフィールドレンズ４７はその芯を画素部６の
中心と合わせて、カバーガラス１０に接着固定される。
ＣＣＤ保持枠４８はフィールドレンズ４７と嵌合する内
径を有し、その外形は矩形のシールド枠４９と嵌合する
形状に形成されている。シールド枠４９はその一面の一
部に切欠き逃げ部５５を有している（図１２参照）。

【００４０】ＣＣＤ保持枠４８の外形は、先端側から順
に、円形でシールド枠４９の先端部が突き当たる段差を
有する円形突当て部５１、矩形でシールド枠４９が嵌合
する矩形嵌合部５２、シールド枠４９を組付ける際必要
な組付け部５３、及び組付け部５３の下部で固体撮像素
子４０を固定する際に必要な突起部５４になるように形
成されている。

【００４１】次に、図１２および図１３を参照して、Ｃ
ＣＤ保持枠４８とシールド枠４９の組付け方を説明す
る。まず、図１２（ａ）に示すように、シールド枠４９
を、ＣＣＤ保持枠４８の組付け部５３、突起部５４部分
まで移動させる。この時、突起部５４が完全に切欠き逃
げ部５５に納まる位置となるように配置するようにす
る。次に、図１２（ｂ）に示すように、シールド枠４９
を上に持ち上げ、そのままシールド枠４９を円形突当て
部５１に突き当たるまで移動させ、シールド枠４９を矩
形嵌合部５２の部分で嵌合固定させる。図１３に示すよ
うに、撮像部外形５８はレンズ枠最大外形５７に納める
ことができる。

【００４２】ここで、矩形嵌合部５２、組付け部５３、
切欠き逃げ部５５等がなければ、固体撮像素子４０の外
形中心とフィールドレンズ４７の中心位置がずれ、その
芯ずれ分と封止樹脂４６の分だけ対物レンズ２７に対し
て撮像部外形５９のように大型化してしまうが、本構成
とすることにより、組立て作業性や強度を損なうことな
く、小型化が可能となる。

【００４３】最後に、図１４を参照して、ビデオスコー
プ挿入部内での撮像装置の配置について説明する。挿入
部２０の先端部内に固体撮像素子１を内蔵する際、固体
撮像素子１内のトランジスタ回路８等の発熱回路を送気
送水管路６０の近くになるように配置する。ビデオスコ
ープで送気・送水の操作を行うことにより、送気送水管
路６０内には空気または水が流れるので、その近傍のト
ランジスタ回路８等は冷却されることになる。送気送水
管路６０の位置に冷却専用の管路等を配置しても構わな
い。

【００４４】本実施形態によれば、以下のような効果が
得られる。テーパ部４５を設けたことにより、画素部６
の形成面より小さな外形で固体撮像素子１を形成するこ
とができる。固体撮像素子４０に直接信号ケーブル３７
を接続でき、しかも信号ケーブル３７の本数がたった２
本で済むので、組立て作業性が向上すると共に小型化が
可能となる。導体４４は固体撮像素子４０の一側面にし
か配置されていないので、配線露出部分の封止作業や信
号ケーブル３７接続作業性等が向上する。もちろん、第
１実施形態と同様にソケット等を使用することも可能な
ので、各種検査も容易に行える。

【００４５】また、Ａ／Ｄ変換回路１８を操作部２１内
に設けたので、挿入部２０内のケーブル本数が少なくて
済み、細径化が可能となるし、Ａ／Ｄ変換回路１８の発
熱が固体撮像素子１に影響を及ぼさない。スコープの挿
入に関係のないユニバーサルコード部２２内のみにデジ
タル信号を配置したので、操作部２１を太径化すること
なく、信号ノイズに強くなる。Ａ／Ｄ変換回路１８をカ
メラコントロールユニット１７内に設けた場合よりも、
アナログ信号部分のケーブルが短くなるので、ケーブル
インピーダンスに余裕ができ、信号の鈍りに対して強く
なる。

【００４６】尚、本発明は前述した各実施形態に限定さ
れるものではなく、他の形態にも適用が可能である。

【００４７】＜付記＞前述した説明によれば、以下に列
挙する事項、および以下に列挙した事項のものを任意に
組み合わせた事項のものが得られる。

【００４８】（１群）１．両面に回路形成可能な半導体基板の一方の面に画素
回路を形成し、他方の面に電子回路を形成した固体撮像
素子を有する撮像装置において、上記電子回路を形成し
た方の面を画素回路を形成した方の面よりも小さく形成
し、少なくとも一側面部に、テーパ部を設けると共に、
上記テーパ部には上記両面の回路を導通させる導体部を
設けた固体撮像素子を備えたことを特徴とする撮像装
置。

【００４９】２．上記固体撮像素子は、画素部を形成可
能な固体撮像素子基板と、電子回路を形成可能な半導体
素子基板と、両基板の間に配置される絶縁層とから構成
されることを特徴とする付記項１に記載の撮像装置。

【００５０】３．上記テーパ部を覆う凹部と、上記導体
部と電気的に接続される内部端子と、外部端子とから構
成されたソケットを設けたことを特徴とする付記項１，
２に記載の撮像装置。

【００５１】４．封止樹脂により上記テーパ部を完全に
覆うことを特徴とする付記項１〜３に記載の撮像装置。

【００５２】５．上記固体撮像素子と上記ソケットの界
面を封止樹脂で充填固定したことを特徴とする付記項３
に記載の撮像装置。

【００５３】６．上記ソケットの凹部は、上記固体撮像
素子のテーパ部に対応したテーパ部を有することを特徴
とする付記項３，５に記載の撮像装置。

【００５４】７．上記ソケットの内部端子が、凹部の表
面(テーパ部または底部)に形成されていることを特徴と
する付記項３，５，６に記載の撮像装置。

【００５５】８．上記ソケットに設ける外部端子が、上
記ソケットの裏面または外側面に形成されていることを
特徴とする付記項３，５〜７に記載の撮像装置。

【００５６】９．上記ソケットの外部端子が、リードピ
ンであることを特徴とする付記項３，５〜８に記載の撮
像装置。

【００５７】１０．上記固体撮像素子の導体部と上記ソ
ケットの第２の導体部は、異方性導電樹脂、または、半
田、バンプを介して電気的に接続されていることを特徴
とする付記項３，５〜９に記載の撮像装置。

【００５８】１１．上記固体撮像素子のテーパ部は、対
向する２つの側面に形成されていることを特徴とする付
記項１〜１０に記載の撮像装置。

【００５９】１２．上記固体撮像素子に形成された電子
回路は、駆動回路、クロック信号発生回路、雑音除去回
路、Ａ／Ｄ変換回路、オートフォーカス(AF)回路、オー
トアイリス(ＡＥ)回路、水平・垂直転送回路であること
を特徴とする付記項１〜１１に記載の撮像装置。

【００６０】１３．上記固体撮像素子の導体部に直接接
続される信号ケーブルを備えたことを特徴とする付記項
１，２，４，１１，１２に記載の撮像装置。

【００６１】１４．上記ソケットの外部端子に接続され
る信号ケーブルを備えたことを特徴とする付記項３，５
〜１２に記載の撮像装置。

【００６２】１５．上記固体撮像素子はＣＭＯＳセンサ
であることを特徴とする付記項１〜１４に記載の撮像装
置。

【００６３】１６．上記撮像装置は電子内視鏡用である
ことを特徴とする付記項１〜１５に記載の撮像装置。

【００６４】（２群）１．対物レンズと一画素毎に読み出すことが可能な固体
撮像素子と上記固体撮像素子を駆動し出画するプロセッ
サとからなる撮像装置システムにおいて、上記固体撮像
素子の画素部上での上記対物レンズの光学中心位置を検
出する手段と、上記光学中心位置を記憶する手段と、上
記光学中心位置を出画中心位置にあわせて画素を読み出
す手段とを有することを特徴とする撮像装置システム。

【００６５】２．上記光学中心位置検出手段は、画素の
明るさとその位置を検出することを特徴とする付記項１
に記載の撮像装置システム。

【００６６】３．上記光学中心位置検出手段は、明るさ
ピーク値の画素の位置を検出することを特徴とする付記
項２に記載の撮像装置システム。

【００６７】４．上記光学中心位置検出手段は、ある決
められた明るさ値の複数個の画素の位置を検出し、それ
らの画素の中心位置を算出することを特徴とする付記項
２に記載の撮像装置システム。

【００６８】（２群の発明の従来技術）組立を行う上で
対物光学系の光学中心と固体撮像素子のイメージエリア
(画素部)中心がずれてしまうこと(芯ずれ)があるが、こ
れが解像感の非対称性や明るさの非均一性の原因となっ
ていた。この芯ずれは多少なりとも作業上必ず生ずるも
のであった。

【００６９】（２群の発明の目的）組立作業上の芯ずれ
によらず、安定した光学品質を得ることにある。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、組
立作業性及び固体撮像素子単体の検査作業性の向上と、
装置全体のさらなる小型化が図れる撮像装置を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)は本発明の第１実施形態に係る撮像装置の
主要な構成を説明するための断面図、(b)(c)はその撮像
装置の変形例を説明する要部断面図である。

【図２】上記撮像装置に組み込む固体撮像素子の斜視図
である。

【図３】上記固体撮像素子の動作を説明するための電気
回路である。

【図４】上記固体撮像素子の出画位置の補正手段を説明
するための電気回路を示す図である。

【図５】上記固体撮像素子の出画位置の補正手段を説明
するための図である。

【図６】上記固体撮像素子のアプリケーションの一例を
説明する図である。

【図７】上記固体撮像素子を立体観察用に構築した撮像
装置の説明図である。

【図８】上記固体撮像素子を直側観察用に構築した撮像
装置の説明図である。

【図９】本発明の第２実施形態に係る撮像装置の主要な
構成を説明するための断面図である。

【図１０】上記撮像装置の固体撮像素子の動作を説明す
るための電気回路である。

【図１１】上記撮像装置の断面図である。

【図１２】上記撮像装置の組立て方法を説明する図であ
る。

【図１３】図１１中Ａ−Ａ線に沿った断面図である。

【図１４】ビデオスコープの挿入部内での配置構造を説
明する図である。

【符号の説明】

１…固体撮像素子、２…固体撮像素子基板、３…半導体
素子基板、４…絶縁膜、５…導体、６…画素部、７…ク
ロツク信号発生回路、８…トランジスタ回路、９…テー
パ部、１０…カバーガラス、１１…外部電極、１２…ソ
ケット、１３…リードピン、１４…テーパ部、１５…凹
部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｎ 5/225 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ａ 5/335 23/12 Ｎ (72)発明者三谷貴彦東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者吉満浩一東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者本多武道東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者平井力東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者藤森紀幸東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者中村力東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者広谷純東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内Ｆターム(参考） 4C061 JJ06 LL02 PP01 4M118 AA10 AB01 BA14 GD01 HA10 HA15 HA22 HA24 HA29 5C022 AA09 AC42 AC78 5C024 CY44 CY47 EX22 GY01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面に回路形成可能な半導体基板の一方
の面に画素回路を形成し、他方の面に電子回路を形成し
た固体撮像素子を有する撮像装置において、上記電子回路を形成した方の面を画素回路を形成した方
の面よりも小さく形成し、少なくとも一側面部に、テー
パ部を設けると共に、上記テーパ部には上記両面の回路
を導通させる導体部を設けた固体撮像素子を備えたこと
を特徴とする撮像装置。
【請求項２】上記固体撮像素子は、画素部を形成可能
な固体撮像素子基板と、電子回路を形成可能な半導体素
子基板と、両基板の間に配置される絶縁層とから構成さ
れることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】上記テーパ部を覆う凹部と、上記導体部
と電気的に接続される内部端子と、外部端子とから構成
されたソケットを設けたことを特徴とする請求項１，２
に記載の撮像装置。