JPH08172176A - 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 - Google Patents
固体撮像モジュールおよび内視鏡装置Info
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- JPH08172176A JPH08172176A JP6313035A JP31303594A JPH08172176A JP H08172176 A JPH08172176 A JP H08172176A JP 6313035 A JP6313035 A JP 6313035A JP 31303594 A JP31303594 A JP 31303594A JP H08172176 A JPH08172176 A JP H08172176A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 画質の向上および機能的な高信頼性などとと
もに、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、お
よび内視鏡装置の提供を目的とする。 【構成】 固体撮像モジュールは、所要の配線および端
子8aが一主面に設けられたガラス基板８と、前記ガラス
基板８の一主面上に受光面を対向させて搭載，配置され
た固体撮像素子９と、前記固体撮像素子９の端子9aおよ
びガラス基板８面の端子8a間を電気的に接続する接続部
10と、前記固体撮像素子９の対向辺側でガラス基板８面
の配線8aへそれぞれ電気的に接続し、かつ一方が 180°
折り返されて同一方向に導出された一対のフレキシブル
な配線板 13a， 13bとを具備して成ることを特徴とす
る。内視鏡装置は、少なくとも固体撮像モジュールを液
密に封装して成る撮像ヘッド部15と、前記撮像ヘッド部
15の入出力信号の導入出を行う信号導入出部16と、前記
信号導入出部16での入出力信号を制御する入出力信号制
御部17とを具備して成る内視鏡装置において、上記構成
の固体撮像モジュールを用いたことを特徴とする。
もに、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、お
よび内視鏡装置の提供を目的とする。 【構成】 固体撮像モジュールは、所要の配線および端
子8aが一主面に設けられたガラス基板８と、前記ガラス
基板８の一主面上に受光面を対向させて搭載，配置され
た固体撮像素子９と、前記固体撮像素子９の端子9aおよ
びガラス基板８面の端子8a間を電気的に接続する接続部
10と、前記固体撮像素子９の対向辺側でガラス基板８面
の配線8aへそれぞれ電気的に接続し、かつ一方が 180°
折り返されて同一方向に導出された一対のフレキシブル
な配線板 13a， 13bとを具備して成ることを特徴とす
る。内視鏡装置は、少なくとも固体撮像モジュールを液
密に封装して成る撮像ヘッド部15と、前記撮像ヘッド部
15の入出力信号の導入出を行う信号導入出部16と、前記
信号導入出部16での入出力信号を制御する入出力信号制
御部17とを具備して成る内視鏡装置において、上記構成
の固体撮像モジュールを用いたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ(Carge Copuled
Device)と呼称される固体撮像素子を本体とする内視鏡
用などに適する固体撮像モジュール、およびこの固体撮
像モジュールを備えた内視鏡装置に関する。
Device)と呼称される固体撮像素子を本体とする内視鏡
用などに適する固体撮像モジュール、およびこの固体撮
像モジュールを備えた内視鏡装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば胃内を検診する内視鏡装置は、
一般的に、少なくとも固体撮像モジュールを液密に封装
して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘッド部の入出力信
号の導入出を行う信号導入出部と、前記信号導入出部で
の入出力信号を制御する入出力信号制御部とを具備した
構成を採っている。そして、この種の内視鏡装置におい
ては、一般に、図３に要部構造を断面的に示すように構
成された固体撮像モジュールが使用されている。図３に
おいて、１は所要の端子（配線導体を含む）1aが一主面
に設けられたガラス基板、２は前記ガラス基板１の一主
面に搭載，配置された固体撮像素子（ＣＣＤチップ）、
３は前記固体撮像素子２の端子2aとガラス基板１の端子
1aとの間を電気的に接続するたとえばＡｕ製バンプ（接
続部）であり、Ｉｎ半田の併用でマイクロソケット方式
で接続されている。ここで、固体撮像素子２は、通常、
受光能を上げるため、受光面を成す各能動領域ごとにマ
イクロレンズ（図示省略）を備えた構成を採ることが多
い。そして、このマイクロレンズ形成面をガラス基板１
面に対向させて搭載，配置し、ガラス基板１を介して被
撮像体を撮像する構成を成している。また、４は前記搭
載，配置領域で、固体撮像素子２の受光面（マイクロレ
ンズ形成面）およびガラス基板１面が形成する空間部を
充填，封止する樹脂層、たとえばシリコーン樹脂層であ
る。ここで、シリコーン樹脂層４は、たとえば固体撮像
素子２の側面部に塗着し、毛細管現象によってマイクロ
レンズ形成面およびガラス基板１面間、さらには接続部
３などを一体的に充填，封止する形態で形成され、機械
的，耐環境的に保護する機能を呈する。さらに、５は前
記ガラス基板１の端子1aおよび撮像機器本体（図示せ
ず）側に接続するフレキシブル配線板６を電気的に接続
する導電体層であり、７は前記フレキシブル配線板６の
面に搭載，配置された半導体素子などの回路部品であ
る。
一般的に、少なくとも固体撮像モジュールを液密に封装
して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘッド部の入出力信
号の導入出を行う信号導入出部と、前記信号導入出部で
の入出力信号を制御する入出力信号制御部とを具備した
構成を採っている。そして、この種の内視鏡装置におい
ては、一般に、図３に要部構造を断面的に示すように構
成された固体撮像モジュールが使用されている。図３に
おいて、１は所要の端子（配線導体を含む）1aが一主面
に設けられたガラス基板、２は前記ガラス基板１の一主
面に搭載，配置された固体撮像素子（ＣＣＤチップ）、
３は前記固体撮像素子２の端子2aとガラス基板１の端子
1aとの間を電気的に接続するたとえばＡｕ製バンプ（接
続部）であり、Ｉｎ半田の併用でマイクロソケット方式
で接続されている。ここで、固体撮像素子２は、通常、
受光能を上げるため、受光面を成す各能動領域ごとにマ
イクロレンズ（図示省略）を備えた構成を採ることが多
い。そして、このマイクロレンズ形成面をガラス基板１
面に対向させて搭載，配置し、ガラス基板１を介して被
撮像体を撮像する構成を成している。また、４は前記搭
載，配置領域で、固体撮像素子２の受光面（マイクロレ
ンズ形成面）およびガラス基板１面が形成する空間部を
充填，封止する樹脂層、たとえばシリコーン樹脂層であ
る。ここで、シリコーン樹脂層４は、たとえば固体撮像
素子２の側面部に塗着し、毛細管現象によってマイクロ
レンズ形成面およびガラス基板１面間、さらには接続部
３などを一体的に充填，封止する形態で形成され、機械
的，耐環境的に保護する機能を呈する。さらに、５は前
記ガラス基板１の端子1aおよび撮像機器本体（図示せ
ず）側に接続するフレキシブル配線板６を電気的に接続
する導電体層であり、７は前記フレキシブル配線板６の
面に搭載，配置された半導体素子などの回路部品であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の固
体撮像モジュール、およびこの固体撮像モジュールを用
いて構成された内視鏡装置においては、次のような不都
合が認められる。すなわち、前記固体撮像素子２に対す
る信号配線および半導体素子７などの回路部品を、１枚
のフレキシブル配線板６に設置する構成を採っている。
ところで、前記固体撮像モジュールにおいては、得られ
る画質の向上を目的とした画素の微細構造化、あるいは
撮像ヘッド部のコンパクト化などの要求がある。そし
て、これらの要求に対しては、配線の微細化や配線数の
増大などを必然的に伴うとともに、搭載，配置する半導
体素子７など回路部品数も増加する。したがって、１枚
のフレキシブル配線板６にレイアウトするには、フレキ
シブル配線板６のサイズを大きく設定しなければなら
ず、結果的に固体撮像モジュールのコンパクト化が阻害
されることになる。つまり、高性能化もしくは高機能化
に対して、一方では固体撮像モジュールや内視鏡装置
（撮像ヘッド部）の大形化を回避し得ないという問題が
あり、実用的に有効な解決策の開発が待たれているのが
現状である。
体撮像モジュール、およびこの固体撮像モジュールを用
いて構成された内視鏡装置においては、次のような不都
合が認められる。すなわち、前記固体撮像素子２に対す
る信号配線および半導体素子７などの回路部品を、１枚
のフレキシブル配線板６に設置する構成を採っている。
ところで、前記固体撮像モジュールにおいては、得られ
る画質の向上を目的とした画素の微細構造化、あるいは
撮像ヘッド部のコンパクト化などの要求がある。そし
て、これらの要求に対しては、配線の微細化や配線数の
増大などを必然的に伴うとともに、搭載，配置する半導
体素子７など回路部品数も増加する。したがって、１枚
のフレキシブル配線板６にレイアウトするには、フレキ
シブル配線板６のサイズを大きく設定しなければなら
ず、結果的に固体撮像モジュールのコンパクト化が阻害
されることになる。つまり、高性能化もしくは高機能化
に対して、一方では固体撮像モジュールや内視鏡装置
（撮像ヘッド部）の大形化を回避し得ないという問題が
あり、実用的に有効な解決策の開発が待たれているのが
現状である。
【０００４】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、画質の向上および機能的な高信頼性などととも
に、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、およ
び内視鏡装置の提供を目的とする。
ので、画質の向上および機能的な高信頼性などととも
に、コンパクト化が図られた固体撮像モジュール、およ
び内視鏡装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像モ
ジュールは、所要の配線および端子が一主面に設けられ
たガラス基板と、前記ガラス基板の一主面上に受光面を
対向させて搭載，配置された固体撮像素子と、前記固体
撮像素子の端子およびガラス基板面の端子間を電気的に
接続する接続部と、前記固体撮像素子の対向辺側でガラ
ス基板面の配線へそれぞれ電気的に接続し、かつ一方が
180°折り返されて同一方向に導出された一対のフレキ
シブルな配線板とを具備して成ることを特徴とする。
ジュールは、所要の配線および端子が一主面に設けられ
たガラス基板と、前記ガラス基板の一主面上に受光面を
対向させて搭載，配置された固体撮像素子と、前記固体
撮像素子の端子およびガラス基板面の端子間を電気的に
接続する接続部と、前記固体撮像素子の対向辺側でガラ
ス基板面の配線へそれぞれ電気的に接続し、かつ一方が
180°折り返されて同一方向に導出された一対のフレキ
シブルな配線板とを具備して成ることを特徴とする。
【０００６】本発明に係る内視鏡装置は、少なくとも固
体撮像モジュールを液密に封装して成る撮像ヘッド部
と、前記撮像ヘッド部の入出力信号の導入出を行う信号
導入出部と、前記信号導入出部での入出力信号を制御す
る入出力信号制御部とを具備して成る内視鏡装置におい
て、前記固体撮像モジュールは、所要の配線および端子
が一主面に設けられたガラス基板、前記ガラス基板の一
主面上に受光面を対向させて搭載，配置された固体撮像
素子、前記固体撮像素子端子およびガラス基板面の端子
間を電気的に接続する接続部、および前記固体撮像素子
の対向辺側でガラス基板面の配線へそれぞれ電気的に接
続し、かつ一方が 180°折り返されて同一方向に導出さ
れた一対のフレキシブルな配線板とを具備した構成を成
していることを特徴とする。
体撮像モジュールを液密に封装して成る撮像ヘッド部
と、前記撮像ヘッド部の入出力信号の導入出を行う信号
導入出部と、前記信号導入出部での入出力信号を制御す
る入出力信号制御部とを具備して成る内視鏡装置におい
て、前記固体撮像モジュールは、所要の配線および端子
が一主面に設けられたガラス基板、前記ガラス基板の一
主面上に受光面を対向させて搭載，配置された固体撮像
素子、前記固体撮像素子端子およびガラス基板面の端子
間を電気的に接続する接続部、および前記固体撮像素子
の対向辺側でガラス基板面の配線へそれぞれ電気的に接
続し、かつ一方が 180°折り返されて同一方向に導出さ
れた一対のフレキシブルな配線板とを具備した構成を成
していることを特徴とする。
【０００７】つまり、本発明は、撮像能動面の保護やフ
ィルターなどの機能も成すガラス基板面に固体撮像素子
（ＣＣＤチップ）を、いわゆるフリップ・チップの形態
で実装した構成を採り、かつ一対のフレキシブル配線板
を一方が 180°折り返されて同一方向に導出される形態
にし設定し、コンパクト性を確保しながら、信号配線や
回路部品のレイアウト面および固体撮像モジュールのコ
ンパクト性を達成することを骨子としている。
ィルターなどの機能も成すガラス基板面に固体撮像素子
（ＣＣＤチップ）を、いわゆるフリップ・チップの形態
で実装した構成を採り、かつ一対のフレキシブル配線板
を一方が 180°折り返されて同一方向に導出される形態
にし設定し、コンパクト性を確保しながら、信号配線や
回路部品のレイアウト面および固体撮像モジュールのコ
ンパクト性を達成することを骨子としている。
【０００８】また、上記固体撮像モジュールの構成にお
いて、固体撮像素子を搭載，配置するガラス基板面の接
続配線部に、回路部品の一部を搭載，配置することも可
能であり、この場合は回路部品のより安定的な搭載，配
置が得られる。さらに、固体撮像素子の受光面に、いわ
ゆるマイクロレンズを配設して受光性能を向上させた構
成も採り得る。
いて、固体撮像素子を搭載，配置するガラス基板面の接
続配線部に、回路部品の一部を搭載，配置することも可
能であり、この場合は回路部品のより安定的な搭載，配
置が得られる。さらに、固体撮像素子の受光面に、いわ
ゆるマイクロレンズを配設して受光性能を向上させた構
成も採り得る。
【０００９】
【作用】本発明に係る固体撮像モジュールにおいては、
固体撮像素子の撮像機能（能動もしくは受光面）面をガ
ラス基板面に対向して搭載，配置され、かつガラス基板
面を接続配線部として利用する形態を採っている。そし
て、前記ガラス基板は、固体撮像素子の撮像機能面を保
護するだけでなく、フィルター作用によって撮像機能に
も関与する。また、ガラス基板面の接続配線に対し、２
枚（一対）のフレキシブル配線板によって分けて信号配
線が接続され、かつ一方のフレキシブル配線板が 180°
折り曲げられ、固体撮像素子の裏面側を通って他方のフ
レキシブル配線板と同一方向に導出（延設）されて、コ
ンパクトな形態を採って構成されている。つまり、信号
配線が分けて設置される構成を採る一方、回路部品の搭
載，配置領域面も増加するため、信号配線および回路部
品のレイアウトも行い易い形態を採り、高性能化や高信
頼性を確保しながら、併せてコンパクトな構成が達成さ
れる。
固体撮像素子の撮像機能（能動もしくは受光面）面をガ
ラス基板面に対向して搭載，配置され、かつガラス基板
面を接続配線部として利用する形態を採っている。そし
て、前記ガラス基板は、固体撮像素子の撮像機能面を保
護するだけでなく、フィルター作用によって撮像機能に
も関与する。また、ガラス基板面の接続配線に対し、２
枚（一対）のフレキシブル配線板によって分けて信号配
線が接続され、かつ一方のフレキシブル配線板が 180°
折り曲げられ、固体撮像素子の裏面側を通って他方のフ
レキシブル配線板と同一方向に導出（延設）されて、コ
ンパクトな形態を採って構成されている。つまり、信号
配線が分けて設置される構成を採る一方、回路部品の搭
載，配置領域面も増加するため、信号配線および回路部
品のレイアウトも行い易い形態を採り、高性能化や高信
頼性を確保しながら、併せてコンパクトな構成が達成さ
れる。
【００１０】また、本発明に係る内視鏡装置において
は、上記固体撮像モジュールを撮像ヘッド部に装着・組
み込んだ構成を採ったことにより、撮像ヘッド部のコン
パクト性を保持しながら、撮像機能および信頼性の向上
された内視鏡装置として機能することが可能となる。
は、上記固体撮像モジュールを撮像ヘッド部に装着・組
み込んだ構成を採ったことにより、撮像ヘッド部のコン
パクト性を保持しながら、撮像機能および信頼性の向上
された内視鏡装置として機能することが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下図１ (a)， (b)および図２を参照して本
発明の実施例を説明する。
発明の実施例を説明する。
【００１２】図１ (a)は固体撮像モジュールの一構成例
の要部を断面的に示したもので、８は所要の端子（配線
導体を含む）8aが一主面に設けられた厚さ約 0.5mm，幅
約 6mm，長さ約 9mmガラス基板、９は前記ガラス基板８
の一主面に搭載，配置された固体撮像素子、たとえば画
素数数10万個のＣＣＤチップである。また、10は前記固
体撮像素子９の端子9aとガラス基板８の端子8aとの間を
電気的に接続するたとえばＡｕ製バンプ（接続部）であ
り、Ｉｎ半田の併用でマイクロソケット方式で接続され
ている。ここで、固体撮像素子９は受光能を上げるた
め、受光面（撮像能動面）を成す各能動領域ごとに、マ
イクロレンズを備えた構成とし、かつそのマイクロレン
ズ形成面を、ガラス基板８面に対向させて搭載，配置す
る構成とすることも可能である。
の要部を断面的に示したもので、８は所要の端子（配線
導体を含む）8aが一主面に設けられた厚さ約 0.5mm，幅
約 6mm，長さ約 9mmガラス基板、９は前記ガラス基板８
の一主面に搭載，配置された固体撮像素子、たとえば画
素数数10万個のＣＣＤチップである。また、10は前記固
体撮像素子９の端子9aとガラス基板８の端子8aとの間を
電気的に接続するたとえばＡｕ製バンプ（接続部）であ
り、Ｉｎ半田の併用でマイクロソケット方式で接続され
ている。ここで、固体撮像素子９は受光能を上げるた
め、受光面（撮像能動面）を成す各能動領域ごとに、マ
イクロレンズを備えた構成とし、かつそのマイクロレン
ズ形成面を、ガラス基板８面に対向させて搭載，配置す
る構成とすることも可能である。
【００１３】さらに、11は前記固体撮像素子９の搭載，
配置領域で、固体撮像素子９の受光面およびガラス基板
８面間を封止する封止樹脂層（たとえばエポキシ樹脂な
ど光硬化性樹脂）、12は前記ガラス基板８の端子8aおよ
び撮像機器本体（図示せず）側に接続するフレキシブル
配線板 13a， 13bを電気的に接続する異方性導電体層で
ある。ここで、フレキシブル配線板 13a， 13bは、それ
ぞれ対応する信号配線を備えており、ガラス基板８の端
子8a側に対するフレキシブル配線板 13a， 13bの電気的
な接続は、固体撮像素子９の対向する辺側に、フレキシ
ブル配線板 13a， 13bを分けて行われ、かつ一方のフレ
キシブル配線板 13bが 180°折り曲げられて、他方のフ
レキシブル配線板 13aと同一方向に延設されている。ま
た、これらのフレキシブル配線板 13a， 13bには、たと
えば半導体素子などの回路部品14が搭載，配置されてい
る。
配置領域で、固体撮像素子９の受光面およびガラス基板
８面間を封止する封止樹脂層（たとえばエポキシ樹脂な
ど光硬化性樹脂）、12は前記ガラス基板８の端子8aおよ
び撮像機器本体（図示せず）側に接続するフレキシブル
配線板 13a， 13bを電気的に接続する異方性導電体層で
ある。ここで、フレキシブル配線板 13a， 13bは、それ
ぞれ対応する信号配線を備えており、ガラス基板８の端
子8a側に対するフレキシブル配線板 13a， 13bの電気的
な接続は、固体撮像素子９の対向する辺側に、フレキシ
ブル配線板 13a， 13bを分けて行われ、かつ一方のフレ
キシブル配線板 13bが 180°折り曲げられて、他方のフ
レキシブル配線板 13aと同一方向に延設されている。ま
た、これらのフレキシブル配線板 13a， 13bには、たと
えば半導体素子などの回路部品14が搭載，配置されてい
る。
【００１４】図１ (b)は固体撮像モジュールの他の構成
例の要部を断面的に示したもので、基本的には、前記図
１ (a)に図示した構成の場合と変わらない。つまり、ガ
ラス基板８の一主面上に回路部品14の一部、たとえば半
導体チップ（ベアチップ）などを搭載，配置して、フレ
キシブル配線板 13a， 13b面の回路構成をコンパクト化
もしくは簡略化した以外は、同様の構成を採っているの
で詳細な説明は省略する。
例の要部を断面的に示したもので、基本的には、前記図
１ (a)に図示した構成の場合と変わらない。つまり、ガ
ラス基板８の一主面上に回路部品14の一部、たとえば半
導体チップ（ベアチップ）などを搭載，配置して、フレ
キシブル配線板 13a， 13b面の回路構成をコンパクト化
もしくは簡略化した以外は、同様の構成を採っているの
で詳細な説明は省略する。
【００１５】次に、前記構成の固体撮像モジュールを利
用した内視鏡装置の構成例について説明する。すなわ
ち、図２に主要部の概略構成をブロック図として示すよ
うに、少なくとも固体撮像モジュールを液密に封装して
成る撮像ヘッド部15と、前記撮像ヘッド部15の入出力信
号の導入出を行う信号導入出部16と、前記信号導入出部
16での入出力信号を制御する入出力信号制御部17とを具
備して成る内視鏡装置を用意した。ここで、撮像ヘッド
部15は、絶縁性チューブ、前記絶縁性チューブ内に側壁
部へ固体撮像モジュールのガラス基板８の裏面および光
源が光学的に露出する形に封装された構成を成してい
る。また、信号導入出部16は、前記絶縁性チューブの他
端側でフレキシブル配線板 13a， 13bに接続する所要の
配線回路を内装した絶縁性ケーブルで構成されている。
さらに、入出力信号制御部（内視鏡装置本体）17は、前
記信号導入出部16に接続し、撮像ヘッド部15の入出力信
号の導入出を行う手段を内蔵し、さらに要すれば出力信
号を画像化する手段を備えた構成を採っている。ここ
で、入出力信号制御部17に対する信号導入出部16の接続
は、固定型であってもよいし、着脱自在型であってもよ
い。
用した内視鏡装置の構成例について説明する。すなわ
ち、図２に主要部の概略構成をブロック図として示すよ
うに、少なくとも固体撮像モジュールを液密に封装して
成る撮像ヘッド部15と、前記撮像ヘッド部15の入出力信
号の導入出を行う信号導入出部16と、前記信号導入出部
16での入出力信号を制御する入出力信号制御部17とを具
備して成る内視鏡装置を用意した。ここで、撮像ヘッド
部15は、絶縁性チューブ、前記絶縁性チューブ内に側壁
部へ固体撮像モジュールのガラス基板８の裏面および光
源が光学的に露出する形に封装された構成を成してい
る。また、信号導入出部16は、前記絶縁性チューブの他
端側でフレキシブル配線板 13a， 13bに接続する所要の
配線回路を内装した絶縁性ケーブルで構成されている。
さらに、入出力信号制御部（内視鏡装置本体）17は、前
記信号導入出部16に接続し、撮像ヘッド部15の入出力信
号の導入出を行う手段を内蔵し、さらに要すれば出力信
号を画像化する手段を備えた構成を採っている。ここ
で、入出力信号制御部17に対する信号導入出部16の接続
は、固定型であってもよいし、着脱自在型であってもよ
い。
【００１６】そして、この内視鏡装置が具備する撮像ヘ
ッド部15の固体撮像モジュールとして、図１ (a)もしく
は図１ (b)に図示した構成の固体撮像モジュールを装着
したところ、撮像ヘッド部15のコンパクト化が約50％程
度図られるとともに、高性能化や信頼性も確保された。
すなわち、上記のように、本発明に係る固体撮像モジュ
ールを装着した構成の内視鏡装置について試験したとこ
ろ、初期の目的通り、画質の良好な撮像を常時得られる
ことが確認され、またこのすぐれた性能（機能）を長期
間保持することも確認された。
ッド部15の固体撮像モジュールとして、図１ (a)もしく
は図１ (b)に図示した構成の固体撮像モジュールを装着
したところ、撮像ヘッド部15のコンパクト化が約50％程
度図られるとともに、高性能化や信頼性も確保された。
すなわち、上記のように、本発明に係る固体撮像モジュ
ールを装着した構成の内視鏡装置について試験したとこ
ろ、初期の目的通り、画質の良好な撮像を常時得られる
ことが確認され、またこのすぐれた性能（機能）を長期
間保持することも確認された。
【００１７】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
り得る。たとえば、固体撮像素子の受光面にマイクロレ
ンズを形成した構成を採ったり、あるいは固体撮像素子
の受光面とガラス基板面との間に樹脂層を充填するのを
省略することも可能である。
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
り得る。たとえば、固体撮像素子の受光面にマイクロレ
ンズを形成した構成を採ったり、あるいは固体撮像素子
の受光面とガラス基板面との間に樹脂層を充填するのを
省略することも可能である。
【００１８】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る固体
撮像モジュールは、基本的な構造などの仕様を大幅に変
更することなく、高画質の撮像画像を得ることが可能
で、かつコンパクトさを保持発揮する。つまり、フレキ
シブル配線板を対向する２方向から引き出し、かつこの
フレキシブル配線板の一方を折り曲げ、１方向に積層的
に延設する構成を採っている。この信号配線の分配化に
よって、結果的にはコンパクト性を維持しながら、信号
配線および回路部品の配設領域が増大されるため、固体
撮像素子の高画素化、これに伴って増加する信号配線お
よび回路部品のレイアウトも容易となって、固体撮像モ
ジュールの高性能化およびコンパクト化が達成される。
特に、ガラス基板面に回路部品の一部を搭載，配置した
構成を採った場合は、その回路部品の搭載，配置がより
安定的であるとともに、コンパクト化も助長される。
撮像モジュールは、基本的な構造などの仕様を大幅に変
更することなく、高画質の撮像画像を得ることが可能
で、かつコンパクトさを保持発揮する。つまり、フレキ
シブル配線板を対向する２方向から引き出し、かつこの
フレキシブル配線板の一方を折り曲げ、１方向に積層的
に延設する構成を採っている。この信号配線の分配化に
よって、結果的にはコンパクト性を維持しながら、信号
配線および回路部品の配設領域が増大されるため、固体
撮像素子の高画素化、これに伴って増加する信号配線お
よび回路部品のレイアウトも容易となって、固体撮像モ
ジュールの高性能化およびコンパクト化が達成される。
特に、ガラス基板面に回路部品の一部を搭載，配置した
構成を採った場合は、その回路部品の搭載，配置がより
安定的であるとともに、コンパクト化も助長される。
【００１９】また、本発明に係る内視鏡装置は、その撮
像ヘッド部に、前記固体撮像モジュールが装着された構
成を採るため、内視鏡装置の撮像ヘッド部のコンパクト
化が容易に図られ、体内屁の挿入における患者の苦痛な
どの低減に寄与し得るばかりでなく、信頼性の高い検診
画像を得ることも可能となる。
像ヘッド部に、前記固体撮像モジュールが装着された構
成を採るため、内視鏡装置の撮像ヘッド部のコンパクト
化が容易に図られ、体内屁の挿入における患者の苦痛な
どの低減に寄与し得るばかりでなく、信頼性の高い検診
画像を得ることも可能となる。
【図１】(a)， (b)は本発明に係る固体撮像モジュール
の互いに異なる構成例の要部を示す断面図。
の互いに異なる構成例の要部を示す断面図。
【図２】本発明に係る内視鏡装置の要部構成例を示すブ
ロック図。
ロック図。
【図３】従来の固体撮像モジュールの構成例の要部を示
す断面図。
す断面図。
１，８……ガラス基板 1a，8a……ガラス基板側の
端子（配線導体を含む） ２，９……固体撮像素子
（ＣＣＤチップ） 2a，9a……固体撮像素子の端子
３，10……接続バンプ（接続部） ４，11…
…充填樹脂層 ５，12…導電体層 ６， 13a 13b……フレキシブル
配線板 ７，14……回路部品 15……撮像ヘッ
ド部 16……信号導入出部 17……入出力信号
制御部
端子（配線導体を含む） ２，９……固体撮像素子
（ＣＣＤチップ） 2a，9a……固体撮像素子の端子
３，10……接続バンプ（接続部） ４，11…
…充填樹脂層 ５，12…導電体層 ６， 13a 13b……フレキシブル
配線板 ７，14……回路部品 15……撮像ヘッ
ド部 16……信号導入出部 17……入出力信号
制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 所要の配線および端子が一主面に設けら
れたガラス基板と、前記ガラス基板の一主面上に受光面
を対向させて搭載，配置された固体撮像素子と、前記固
体撮像素子の端子およびガラス基板面の端子間を電気的
に接続する接続部と、前記固体撮像素子の対向辺側でガ
ラス基板面の配線へそれぞれ電気的に接続し、かつ一方
が 180°折り返されて同一方向に導出された一対のフレ
キシブル配線板とを具備して成ることを特徴とする固体
撮像モジュール。 - 【請求項２】 少なくとも固体撮像モジュールを液密に
封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘッド部の入出
力信号の導入出を行う信号導入出部と、前記信号導入出
部での入出力信号を制御する入出力信号制御部とを具備
して成る内視鏡装置において、 前記固体撮像モジュールは、所要の配線および端子が一
主面に設けられたガラス基板、前記ガラス基板の一主面
上に受光面を対向させて搭載，配置された固体撮像素
子、前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面の端子
間を電気的に接続する接続部、および前記固体撮像素子
の対向辺側でガラス基板面の配線へそれぞれ電気的に接
続し、かつ一方が 180°折り返されて同一方向に導出さ
れた一対のフレキシブル配線板とを具備した構成を成し
ていることを特徴とする内視鏡装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6313035A JPH08172176A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6313035A JPH08172176A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172176A true JPH08172176A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18036429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6313035A Pending JPH08172176A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172176A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11274460A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Sharp Corp | 二次元画像検出器 |
| EP0964606A2 (de) * | 1998-06-09 | 1999-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktierung zwischen wenigstens zwei Leiterplatten |
| US6014320A (en) * | 1998-03-30 | 2000-01-11 | Hei, Inc. | High density stacked circuit module |
| US6674869B2 (en) | 2000-02-23 | 2004-01-06 | Hei, Inc. | Hearing-aid assembly using folded flex circuits |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP6313035A patent/JPH08172176A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11274460A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Sharp Corp | 二次元画像検出器 |
| US6014320A (en) * | 1998-03-30 | 2000-01-11 | Hei, Inc. | High density stacked circuit module |
| EP0964606A2 (de) * | 1998-06-09 | 1999-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktierung zwischen wenigstens zwei Leiterplatten |
| EP0964606A3 (de) * | 1998-06-09 | 2001-06-27 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktierung zwischen wenigstens zwei Leiterplatten |
| US6674869B2 (en) | 2000-02-23 | 2004-01-06 | Hei, Inc. | Hearing-aid assembly using folded flex circuits |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030212 |