JP2016528933A - ハイブリッド相互接続 - Google Patents

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Abstract

集積回路の端子（１８）への接続のためのコネクタ（１２）。コネクタは、第１の面および第２の面を有する誘電体基板（４０）から成る。コネクタは、基板の第１の面に付着され、集積回路の端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成されるワイヤボンド端子（５０）を有する。コネクタはまた、ワイヤボンド端子から絶縁されるように基板の第２の面に付着されるはんだバンプ端子（６０）も有し、そのはんだバンプ端子は、集積回路の端子の第２の組とはんだボール（６４）を介して結合されるように構成される。

Description

本発明は、一般に接続デバイスに関し、詳しくは使用されるスペースが高品質であるデバイスに関する。
集積回路利用の分野におけるスペース要件は、集積回路を使用するシステムの設計の重要な特徴である。集積回路、および集積回路への導電配線などの補助コンポーネントが、より小さく作られることが可能であるほど、より多くの集積回路が、シリコンウエハーの所与のサイズについて作製されることが可能である。サイズが低減された集積回路についての他の利点は、回路を動作させるための電力要件の低減を含む。
本発明の実施形態は、集積回路の端子への接続のためのコネクタを提供し、そのコネクタは、第１の面および第２の面を有する誘電体基板と、基板の第１の面に付着され、集積回路の端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成されるワイヤボンド端子と、ワイヤボンド端子から絶縁されるように基板の第２の面に付着されるはんだバンプ端子であって、集積回路の端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成されるはんだバンプ端子と、を含む。
典型的には、はんだバンプ端子は、はんだバンプ端子構成に配置され、集積回路の第２の組の端子は、はんだバンプ端子構成に適合する集積回路端子構成に配置される。実施形態では、はんだバンプ端子構成は、直線的である。別法として、はんだバンプ端子構成は、非直線的である。
開示される実施形態では、はんだバンプ端子は、等間隔である。別法として、はんだバンプ端子は、不均一間隔である。
さらなる開示される実施形態では、ワイヤボンド端子およびはんだバンプ端子は、数が等しい。典型的には、ワイヤボンド端子およびはんだバンプ端子は、位置合わせされている。
なおさらなる開示される実施形態では、ワイヤボンド端子およびはんだバンプ端子は、位置合わせされていない。
本発明の実施形態によると、集積回路の端子に接続するための方法が、さらに提供され、本方法は、
第１の面および第２の面を有する誘電体基板を準備するステップと、
ワイヤボンド端子を基板の第１の面に付着するステップであって、ワイヤボンド端子は、集積回路の端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成される、ステップと、
はんだバンプ端子を基板の第２の面にワイヤボンド端子から絶縁されるように付着するステップであって、はんだバンプ端子は、集積回路の端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成される、ステップと、を含む。
本発明の実施形態によると、
集積回路と、
集積回路上に形成される撮像デバイスと、
集積回路の端子への接続のためのコネクタと、を含む、内視鏡であって、
そのコネクタは、
第１の面および第２の面を有する誘電体基板と、
基板の第１の面に付着され、集積回路の端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成されるワイヤボンド端子と、
ワイヤボンド端子から絶縁されるように基板の第２の面に付着されるはんだバンプ端子であって、集積回路の端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成されるはんだバンプ端子と、を含む内視鏡がさらに提供される。
本発明の実施形態によると、
端子を有する集積回路を準備するステップと、
撮像デバイスを集積回路上に実装するステップと、
ワイヤボンド端子を誘電体基板の第１の面に付着するステップであって、ワイヤボンド端子は、集積回路の端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成される、ステップと、
はんだバンプ端子を誘電体基板の第２の面にワイヤボンド端子から絶縁されるように付着するステップであって、はんだバンプ端子は、集積回路の端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成される、ステップと、を含む内視鏡を形成するための方法がさらに提供される。
本発明は、図面と一緒にすると、その実施形態の下記の詳細な説明からより完全に理解されることになる。
本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタに付着される集積回路の概略分解図である。 本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタに付着される集積回路の概略組み立て図である。 本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタの概略斜視図である。 本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタの概略側面図である。 本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタの概略正面図である。 本発明の代替実施形態による、集積回路の部分および集積回路に接続するコネクタの部分を例示する概略図である。 本発明のさらなる代替実施形態による、集積回路の部分および集積回路に接続するコネクタの部分を例示する概略図である。 本発明のなおさらなる代替実施形態による、集積回路の部分および集積回路に接続するコネクタの部分を例示する概略図である。 本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタを使用する内視鏡を例示する概略図である。
概要
侵襲的な医療処置などの、ある分野では、使用される機器の小型化が、極めて有益である。それ故に、回路への接続を含む、集積回路の要素のサイズを低減するべきという圧力が常にある。
従って、接続のスペース要件を低減する、集積回路への接続は、有利であるということになる。
本発明の実施形態は、コネクタ上のスペースを効率的に使用する集積回路コネクタを提供する。本明細書ではまたハイブリッドコネクタとも呼ばれる、本コネクタは、誘電体基板上に形成され、その基板は典型的には、平面的でかつ柔軟である。ワイヤボンド端子は、基板の一面に付着され、ワイヤボンド端子は、集積回路の端子の第１の組にワイヤボンドを介して接続するように構成される。はんだバンプ端子は、ワイヤボンド端子から絶縁されるように、基板の第２の面に付着される。はんだバンプ端子は、集積回路の端子の第２の組にそれぞれのはんだボールを介して結合される。典型的には、はんだバンプ端子を集積回路端子の第２の組に結合するために、２つの組の端子は、適合する構成に配置される。
典型的には、必ずではないが、等しい数のワイヤボンド端子およびはんだバンプ端子があり、２つの種類の端子は、各ワイヤボンド端子が、それぞれのはんだバンプ端子の「反対側に」あるように位置合わせされてもよい。そのような構成は、ハイブリッドコネクタ上のスペースの効率的使用につながる。例えば、もし隣接ワイヤボンド端子間、および隣接はんだバンプ端子間の間隔が、６０μｍであるならば、その時コネクタは、６０μｍのピッチに２つの端子を有する。
本発明の実施形態によって提供されるスペース要件の低減は、多くの分野において、例えば電子機器が患者に挿入されることが必要なこともある侵襲的なまたは侵襲の少ない医療処置の分野において有利である。具体例として、侵襲の少ない処置では、内視鏡が、患者に挿入されることが必要なこともあり、その結果本明細書で述べられるようなハイブリッドコネクタを組み込むことは、内視鏡の小型化の改善を可能にし、結果として患者に恩恵をもたらす。
詳細な説明
図１Ａは、本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタ１２に付着される集積回路（ＩＣ）１０の概略分解図であり、図１Ｂは、そのコネクタに付着されるＩＣの概略組み立て図である。ＩＣ１０は、典型的には絶縁基板１４上にダイとして構成され、ダイから基板のエッジにおける一般に類似したＩＣ導電端子１８につながる多くの導電配線１６がある。基板のエッジにおけるＩＣ導電端子は、以下でさらに説明されるように、ダイの要素を基板１４の外部のコンポーネントに接続するために使用される。接続は、ハイブリッドコネクタ１２を介している。簡単にするために、図１Ａおよび図１Ｂでは、配線１６が接続するダイは、示されず、その図は、ＩＣ１０のエッジを例示する。
本発明の実施形態では、ＩＣ導電端子１８は、基板の上面に第１の行２２および第２の行２４として形成されると仮定される。典型的には、行２２および２４は、ＩＣ１０の製造を簡単にするために直線的であり、すなわち一直線にあり、この構成が、別に述べられる場合を除き、下記の説明において仮定される。しかしながら、行２２および２４が直線的であるという必要はなく、本発明のいくつかの実施形態では、行の少なくとも１つは、非直線的である。それ故に、例として、図１Ａおよび図１Ｂでは、各行に８つの導電端子があると仮定され、その行は、直線的であると仮定され、行内の隣接端子間には間隔ｐがある。しかしながら、本発明の実施形態は、各行内の任意の都合のよい数の端子について実施されてもよいと理解されよう。
簡単にするために、下記の説明は、行２２および２４の各々に４つの導電端子１８を有するＩＣ１０に対応するハイブリッドコネクタ１２の部分３０に関するが、しかし当業者は、各行に８つの導電端子を有するＩＣ１０について、または各行に任意の都合のよい数の端子を有するＩＣについて下記の説明を適合させることができるであろう。ハイブリッドコネクタ１２のいくつかの要素が、図１Ａおよび図１Ｂにおいて数値的に識別されるが、明確にするために、これらの要素の説明は、以下の図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃのために提供される説明に委ねられる。
図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃは、本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタ１２の部分３０の概略図である。図２Ａは、部分３０の概略斜視図であり、図２Ｂは、部分３０の概略側面図であり、図２Ｃは、部分３０の概略正面図である。ハイブリッドコネクタは、上面４２、下面４４、前面４６、および側面４８を有する平行六面体の形である絶縁性誘電体基板４０で形成されると仮定される。下記の説明では、上方の、下方の、前方の、および側方の、という呼称は、明確にするために図とともに使用するためであり、コネクタ１２は、実質的に任意の向きで使用されてもよいと理解されることになる。典型的には、必ずではないが、基板４０は、柔軟な基板である。
実質的に類似のワイヤボンド導電端子５０が、上面４２に形成され、その端子は、それぞれの導電配線５２に接続され、４つの配線５２に接続される４つの端子５０が、部分３０について例示される。例として、端子５０は、長方形であると仮定される。
実質的に類似のはんだバンプ導電端子６０が、下面４４に形成され、そのはんだバンプ端子は、それぞれの導電配線６２に接続され、４つの配線６２に接続される４つの端子６０が、部分３０について例示される。例として、端子６０は、円形であると仮定される。各はんだバンプ導電端子６０へは、それぞれのはんだボール６４が付着される。はんだボールはまた、はんだバンプまたははんだドット（ｓｏｌｄｅｒ ｄｏｔ）としても知られている。
はんだバンプ端子６０は、数および幾何学的構成において行２４内の導電端子１８に対応するように表面４４に配置される。それ故に、部分３０では、４つのはんだバンプ端子６０は、端子間に間隔ｐを有して一直線の行６６に沿って配置される。
配線５２および６２は典型的には、ワイヤボンド端子５０およびはんだバンプ端子６０に対して配線の反対側の端部において、ＩＣ１０を使用する機器に接続される。その接続は、機器へ直接であってもよく、または別法として配線の反対側の端部と機器との間に接続されるケーブルを介してもよい。簡単にするために、ケーブルおよび機器は、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃには示されない。
図１Ａおよび図１Ｂに戻ると、コネクタ１２をＩＣ１０に付着するために、基板４０は、はんだボール６４が集積回路の行２４の導電端子１８と整列して接触するように位置決めされる。はんだボールは次いで、典型的には超音波または別法としてリフローのはんだプロセスを使用して、電気的接続を生じさせるために再溶融されてもよい。コネクタの下面４４とＩＣの上面２０との間に残るスペースは次いで、典型的には電気絶縁性接着剤で満たされてもよく、それは、先ほどの再溶融はんだボールよりも良好なＩＣ１０とコネクタ１２との間の機械的接続を提供する。
ＩＣ１０とコネクタ１２との間の接続を完了するために、ハイブリッドコネクタの端子５０は次いで、ワイヤボンド８０を使用して、行２２内のそれぞれのＩＣ端子１８に接続される。
典型的には、ワイヤボンド端子５０は、数においてはんだバンプ端子６０の数に対応する。加えて、数および位置合わせにおける対応は、コネクタ１２において利用できるスペースの効率的使用につながるので、ワイヤボンド端子は通常、はんだバンプ端子と位置合わせされる。スペースのそのような効率的使用は、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃにおいて例示される。一実施形態では、ワイヤボンド端子およびはんだバンプ端子は、位置合わせされ、ｐ＝６０μｍである。そのような配置は、配線に直交する方向に測定して、６０μｍにつき２つの配線５２、５６を提供する。
しかしながら、コネクタ１２上のワイヤボンド端子５０の数は、ＩＣ１０の行２２内のワイヤボンド端子１８の数に対応するが、ワイヤボンド端子５０の数とはんだバンプ端子６０の数との間に対応がある必要はない。コネクタ１２においては、またワイヤボンド端子５０およびはんだバンプ端子６０が、位置合わせされる必要もない。それ故に、本発明のいくつかの実施形態では、ワイヤボンド端子５０の数は、はんだバンプ端子６０の数に等しくなく、かつ／または２つの組の端子は、位置合わせされない。
上で述べられた実施形態は、コネクタ１２のはんだバンプ端子６０が、直線的に、すなわち一直線に配置され、隣接端子が、その線に沿って等間隔であると仮定している。同じ配置、すなわち一直線に等間隔の配置は、ＩＣ１０の行２４内の端子１８について仮定される。しかしながら、そのような一直線で、等間隔の配置は、本発明の実施形態に必要ではなく、はんだバンプ端子６０および行２４の端子１８の他の可能な配置の例が、以下で述べられる。
図３は、本発明の実施形態による、ＩＣ１１０の部分、およびＩＣ１１０に接続するコネクタ１１２の部分を例示する概略図である。以下で述べられる差は別として、ＩＣ１１０およびコネクタ１１２の動作は一般に、ＩＣ１０およびコネクタ１２の動作に似ており（図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃ）、ＩＣ１１０および１０、ならびにコネクタ１１２および１２において同じ参照数字によって示される要素は一般に、構成および動作が似ている。簡単にするために、図３は、ＩＣ１１０の上面２０の一部分、およびコネクタ１１２の基板４０の下面４４の対応する部分を示すだけである。図は、ＩＣ１１０およびコネクタ１１２を上方から見る人の観点から描かれ、その結果上面２０の要素は、紙面より上にあり、一方下面４４の要素は、コネクタ１１２の「真下に」にあり、すなわち紙面より下にある。明確にするために、コネクタ１１２の例示では、コネクタの下面の要素だけが、示される。
ＩＣ１１０では、上面２０は、それぞれの配線１６に接続される導電端子１８を備える、端子の第１の行２２を有する。ＩＣ１１０は、端子１８の第２の行１２４を備え、その行では、ＩＣ１０の行２４と対照的に、端子は、曲線１１４Ａに沿って配置される。典型的には、必ずではないが、線１１４Ａに沿って配置される端子１８は、等間隔であり、下記の説明では、行１２４の隣接端子間の距離「ｑ」が、仮定される。
コネクタ１１２は、配線６２に接続されるはんだバンプ端子６０の行１６６を備え、はんだボール６４が、端子６０上に取り付けられる。コネクタ１２の行６６と対照的に、行１６６内のはんだバンプ端子６０は、曲線１１４Ａに適合する曲線１１４Ｂに沿って配置される。加えて、線１１４Ｂに沿ったはんだバンプ端子６０の配置は、線１１４Ａに沿った端子１８の配置に適合し、その結果行１６６内の端子６０は、隣接端子６０間に間隔ｑを有する。
コネクタ１２およびＩＣ１０と同様に、コネクタ１１２をＩＣ１１０に付着する際には、基板４０は、行１６６内のはんだボール６４がＩＣ１１０の行１２４の導電端子１８と整列して接触するように位置決めされる。はんだボールは次いで、端子１８と端子６０との間に電気的接続を形成するために再溶融される。
図４は、本発明の実施形態による、ＩＣ２１０の部分、およびＩＣ２１０に接続するコネクタ２１２の部分を例示する概略図である。以下で述べられる差は別として、ＩＣ２１０およびコネクタ２１２の動作は一般に、ＩＣ１０およびコネクタ１２の動作に似ており（図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、および図３）、ＩＣ２１０および１０、ならびにコネクタ２１２および１２において同じ参照数字によって示される要素は一般に、構成および動作が似ている。
ＩＣ２１０およびコネクタ２１２の例示は一般に、ＩＣ１１０およびコネクタ１１２と同様であり（図３）、その結果ＩＣ２１０およびコネクタ２１２は、ＩＣ２１０およびコネクタ２１２を上方から見る人の観点から描かれる。図３と同様に、コネクタ２１２の例示での図４では、コネクタの下面４４の要素だけが、示される。
ＩＣ２１０では、上面２０は、それぞれの配線１６に接続される導電端子１８を備える、端子の第１の行２２を有する。ＩＣ２１０は、端子１８の第２の行２２４を備え、それは、ＩＣ１０の行２４（およびＩＣ１１０の行１２４）と対照的に、不規則な「ジグザグ」の線２１４Ａに沿って配置される端子を有する。典型的には、必ずではないが、端子１８は、もし線２１６に沿って測定されるならば等間隔で、配線１６に直交するように配置され、下記の説明では、線２１６に沿った間隔「ｒ」が、仮定される。
コネクタ２１２は、配線６２に接続されるはんだバンプ端子６０の行２６６を備え、はんだボール６４が、端子６０上に取り付けられる。コネクタ１２の行６６と対照的に、行２６６内のはんだバンプ端子６０は、不規則な線２１４Ａに適合する不規則な線２１４Ｂに沿って配置される。加えて、線２１４Ｂに沿ったはんだバンプ端子６０の配置は、線２１４Ａに沿った端子１８の配置に適合し、その結果行２６６内の端子６０は、線２１６に関して測定される間隔ｒを有する。
コネクタ２１２をＩＣ２１０に付着するために、基板４０は、行２６６内のはんだボール６４がＩＣ２１０の行２２４の導電端子１８と整列して接触するように位置決めされる。はんだボールは次いで、端子１８と端子６０との間に電気的接続を形成するために再溶融される。
図５は、本発明の実施形態による、ＩＣ３１０の部分、およびＩＣ３１０に接続するコネクタ３１２の部分を例示する概略図である。以下で述べられる差は別として、ＩＣ３１０およびコネクタ３１２の動作は一般に、ＩＣ１０およびコネクタ１２の動作に似ており（図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃ）、ＩＣ３１０および１０、ならびにコネクタ３１２および１２において同じ参照数字によって示される要素は一般に、構成および動作が似ている。
ＩＣ３１０およびコネクタ３１２の例示は一般に、ＩＣ１１０およびコネクタ１１２と同様であり（図３）、その結果ＩＣ３１０およびコネクタ３１２は、ＩＣ３１０およびコネクタ３１２を上方から見る人の観点から描かれる。コネクタ３１２の例示での図５では、コネクタの下面４４の要素だけが、示される。
ＩＣ３１０では、上面２０は、それぞれの配線１６に接続される導電端子１８を備える、端子の第１の行２２を有する。ＩＣ３１０は、不規則な直線的でない線３１４Ａに沿って配置される端子１８の第２の行３２４を備える。直線的でない線３１４Ａ上に配置されることに加えて、端子１８は、隣接端子１８間が不均一間隔であるように配置される。
コネクタ３１２は、配線６２に接続されるはんだバンプ端子６０の行３６６を備え、はんだボール６４が、端子６０上に取り付けられる。行３６６内のはんだバンプ端子６０は、不規則な直線的でない線３１４Ａに適合する不規則な直線的でない線３１４Ｂに沿って配置される。加えて、線３１４Ｂに沿ったはんだバンプ端子６０の配置は、線３１４Ａに沿った端子１８の配置に適合する。その結果、隣接バンプ端子６０間の異なる間隔は、隣接端子１８間の異なる間隔に適合する。
ＩＣ３１０へのコネクタ３１２の付着は実質的に、コネクタ２１２をＩＣ２１０に付着するために上で述べられた通りである。
図６は、本発明の実施形態による、ハイブリッドコネクタを使用する内視鏡４００を例示する概略図である。明確にするために、例として、下記の説明では、内視鏡４００は、ＩＣ１０に接続されるハイブリッドコネクタ１２（上で述べられた）を使用すると仮定され、当業者は、ハイブリッドコネクタ１１２、２１２、および３１２、ならびにＩＣ１０以外の集積回路などの、本発明の他の実施形態のためにその説明を適合させることができるであろう。
撮像デバイス４０２は、ＩＣ１０上に形成され、その撮像デバイスは典型的には、内視鏡を使用して見られる物体の画像を取得するＣＣＤ（電荷結合デバイス）を備える。（撮像デバイス４０２は典型的には、対応する光学系を含むが、しかし簡単にするために、光学系は、図６には例示されない。）撮像デバイス４０２は、内視鏡の遠位端４０４に位置し、その遠位端は、トロカール４０６を介して患者の体腔４０８に挿入され、その結果デバイス４０２は、患者の体腔の壁４１０の画像を取得する。また遠位端４０４には、ハイブリッドコネクタ１２も位置し、それは、上で述べられたようにＩＣ１０に接続し、ハイブリッドコネクタの配線は、内視鏡ケーブル４２０に接続する（端子５０および６０から配線の反対側の端部において）。
ハイブリッドコネクタ１２によって提供される小型化は、遠位端４０４の直径が従来技術の内視鏡の遠位端と比較して低減されることを可能にし、直径の低減は、その体腔が撮像されている患者にとって有益である。
内視鏡モジュール４３０は、ケーブル４２０に接続され、そのモジュールは、電力および駆動信号をＩＣ１０および撮像デバイス４０２にケーブルおよびハイブリッドコネクタ１２を介して提供するのに役立つ。モジュールはまた、画像信号をデバイス４０２からケーブルおよびハイブリッドコネクタを介して受け取りもし、モジュールは、壁４１０の画像をスクリーン４４０に表示するためにその信号を処理する。モジュール４３０などの内視鏡モジュールは、当技術分野において良く知られており、簡単にするために、ここではさらに述べられることはない。
上記の説明は、内視鏡におけるハイブリッドコネクタの使用に言及するが、本発明の実施形態によって提供されるサイズの低減は有利には、コンポーネントのサイズ低減が重要である非医学的分野などだが限定されない、他の分野において実施されてもよいと理解されよう。それ故に、上で述べられる実施形態は、例として挙げられ、本発明は、特に図示され、上文に述べられたものに限定されないと認識されよう。それどころか、本発明の範囲は、上文に述べられる様々な特徴の組み合わせおよび副組み合わせの両方、ならびに前述の説明を読むことで当業者に思い浮かぶことになり、従来技術において開示されないその変形および変更を含む。
１０ 集積回路、ＩＣ
１２ コネクタ
１４ 基板
１６ 配線
１８ 端子
２０ 上面
２２ 第１の行
２４ 第２の行
３０ コネクタの部分
４０ 基板
４２ 上面
４４ 下面
４６ 前面
４８ 側面
５０ 端子
５２ 配線
６０ 端子
６２ 配線
６４ はんだボール
６６ 行
８０ ワイヤボンド
１１０ ＩＣ
１１２ コネクタ
１１４Ａ 曲線
１１４Ｂ 曲線
１２４ 第２の行
１６６ 行
２１０ ＩＣ
２１２ コネクタ
２１４Ａ 不規則な線
２１４Ｂ 不規則な線
２１６ 線
２２４ 第２の行
２６６ 行
３１０ ＩＣ
３１２ コネクタ
３１４Ａ 不規則な直線的でない線
３１４Ｂ 不規則な直線的でない線
３２４ 第２の行
３６６ 行
４００ 内視鏡
４０２ 撮像デバイス
４０４ 遠位端
４０６ トロカール
４０８ 体腔
４１０ 壁
４２０ 内視鏡ケーブル
４３０ 内視鏡モジュール
４４０ スクリーン

Claims (20)

  1. 集積回路の端子への接続のためのコネクタであって、
    第１の面および第２の面を有する誘電体基板と、
    前記誘電体基板の前記第１の面に付着され、前記集積回路の前記端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成されるワイヤボンド端子と、
    前記ワイヤボンド端子から絶縁されるように前記誘電体基板の前記第２の面に付着されるはんだバンプ端子であって、前記集積回路の前記端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成されるはんだバンプ端子と、
    を備えることを特徴とするコネクタ。
  2. 前記はんだバンプ端子は、はんだバンプ端子構成に配置され、前記集積回路の前記第２の組の端子は、前記はんだバンプ端子構成に適合する集積回路端子構成に配置される、請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記はんだバンプ端子構成は、直線的である、請求項２に記載のコネクタ。
  4. 前記はんだバンプ端子構成は、非直線的である、請求項２に記載のコネクタ。
  5. 前記はんだバンプ端子は、等間隔である、請求項１に記載のコネクタ。
  6. 前記はんだバンプ端子は、不均一間隔である、請求項１に記載のコネクタ。
  7. 前記ワイヤボンド端子および前記はんだバンプ端子は、数が等しい、請求項１に記載のコネクタ。
  8. 前記ワイヤボンド端子および前記はんだバンプ端子は、位置合わせされている、請求項７に記載のコネクタ。
  9. 前記ワイヤボンド端子および前記はんだバンプ端子は、位置合わせされていない、請求項１から８のいずれか一項に記載のコネクタ。
  10. 集積回路の端子に接続するための方法であって、
    第１の面および第２の面を有する誘電体基板を準備するステップと、
    ワイヤボンド端子を前記誘電体基板の前記第１の面に付着するステップであって、前記ワイヤボンド端子は、前記集積回路の前記端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成される、ステップと、
    はんだバンプ端子を前記誘電体基板の前記第２の面に前記ワイヤボンド端子から絶縁されるように付着するステップであって、前記はんだバンプ端子は、前記集積回路の前記端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成される、ステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
  11. 前記はんだバンプ端子をはんだバンプ端子構成に配置するステップと、
    前記集積回路の前記第２の組の端子を前記はんだバンプ端子構成に適合する集積回路端子構成に配置するステップと、
    を含む、請求項１０に記載の方法。
  12. 前記はんだバンプ端子構成は、直線的である、請求項１１に記載の方法。
  13. 前記はんだバンプ端子構成は、非直線的である、請求項１１に記載の方法。
  14. 前記はんだバンプ端子は、等間隔である、請求項１０に記載の方法。
  15. 前記はんだバンプ端子は、不均一間隔である、請求項１０に記載の方法。
  16. 前記ワイヤボンド端子および前記はんだバンプ端子は、数が等しい、請求項１０に記載の方法。
  17. 前記ワイヤボンド端子および前記はんだバンプ端子は、位置合わせされている、請求項１６に記載の方法。
  18. 前記ワイヤボンド端子および前記はんだバンプ端子は、位置合わせされていない、請求項１０から１７のいずれか一項に記載の方法。
  19. 集積回路と、
    前記集積回路上に形成される撮像デバイスと、
    前記集積回路の端子への接続のためのコネクタと、
    を備える内視鏡であって、
    前記コネクタは、
    第１の面および第２の面を有する誘電体基板と、
    前記誘電体基板の前記第１の面に付着され、前記集積回路の前記端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成されるワイヤボンド端子と、
    前記ワイヤボンド端子から絶縁されるように前記誘電体基板の前記第２の面に付着されるはんだバンプ端子であって、前記集積回路の前記端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成されるはんだバンプ端子と、
    を備えることを特徴とする内視鏡。
  20. 端子を有する集積回路を準備するステップと、
    撮像デバイスを前記集積回路上に実装するステップと、
    ワイヤボンド端子を誘電体基板の第１の面に付着するステップであって、前記ワイヤボンド端子は、前記集積回路の前記端子の第１の組に接続されるワイヤボンドを受け入れるように構成される、ステップと、
    はんだバンプ端子を前記誘電体基板の第２の面に前記ワイヤボンド端子から絶縁されるように付着するステップであって、前記はんだバンプ端子は、前記集積回路の前記端子の第２の組とはんだボールを介して結合されるように構成される、ステップと、
    を含むことを特徴とする内視鏡を形成するための方法。
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