JPS63187686A - 基板接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子Ｎ器にありる基板Ｊ、ｌ互間の接続崩没に
関するものて必る。

；従来の技ｊ・１・ｉ〕 第２図は従来の接続’、イＩ′ｉ造の一１シ：１を示す
Ｙ）視図で必る。各種電子別器の外部接続部分のベース
になる基板１に外部配線接続ｆｆＭｉ子３と同様の幅と
ピッチで配線４を形成したフレキシブル基板５の上記配
線４を、接続端子３の部分にかさねて、位置合せをして
、半田付や圧接笠の方法で接続していた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、近年電子）幾器の小型化高密度化が進み接続ピ
ッチ、接続面積が極めて小さくなってきている。従って
以上）小べた接続）育成では、接続のために必要な面積
（接続面積）が、相対的に大きくなること及びピッチの
縮小に伴って位置合せか、困灯で必るなどの問題がおっ
た。

この発明は、以上述べた、接続のための面積が大きくな
ること及び微小ピッチでは位置合せが回灯で必るという
問題点を除去し、接続が小面積で行え、しかも信頼性の
高い、接続装置を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段〕 本発明の基板接続構造は、第１の面に配線導体をイアす
る第１の基板と、第１および第２の面に配線導体を有す
る第２の基板と、上記第１の基板上の配線導体と上記第
２の基板上の配線導体とを接続ブる接続手段とを備え、
上記第１の基板および第２の基板はそれぞれの端部の近
傍に互いに車ね合わせられる巾なり領域を有し、上記第
１の基板の上記配線導体は上記型なり領域の近傍で互い
に平行であり、１本おきの配線導体が上記型なり領域内
まで延び、他の配線導体は上記型なり領域の近傍に端部
が必り、上記第２の基板の上記７Ａ１の面の配線導体の
うち上記型なり領域内に位置するちのはＨいに平行に延
びていて、ぞの各々は上記第１の基板の配線導体のうち
上記型なり領域内のものの各々に接合され、上記第２の
基板の上記第２の而の配線導体のうち上記型なり領域内
に位置するものは互いに平行でまた、上記第１の面の配
線導体のうち重なり領域内に位置するものと平行に延び
ており、上記接続手段は、ホンディング用１ノイへ７−
から成り、各ワイヤーの一９Ｊ１が上記第１の基板の上
記他の配線体の端部の近傍に接続され、他端が上記第２
の基板の上記第２の面の配線に接続されているもので必
る。

［作用］ 上記の開成では、第１の基板と第２の基板とが重なり合
う手なり領域内には、第１の基板の配線導体のうち１本
おきのもののみが存在し、これが第２の基板の第１の面
の配線導体に半田付はヤ圧接等で接合される。一方、上
記１本おきの配線導体相豆間に位置する導体（「他の配
線導体」）はホンディング用ワイヤによって第２の基板
の第２の面の配線導体に接続される。このため、重なり
領域内で互いに接続される配″ｆＡ導体の数は、第１の
基板上の配線導体の総数の略１／２となる。従って、重
なり領域内で互いに接触させて接続を行なうときの隣接
する導体間の距離を従来と同一とすれば、手なり領域外
では配線導体のピッチは従来の１／２となり、車なり領
域の巾（配線導体の延びた方向に直交する方向の寸法）
を１／２とすることができる。従って、接続に要する面
積も大幅に減少する。

［実施例］ 第１図および第３および４図は、この発明の一実施例を
示したものでおる。このうち、第１図は、接続状態を示
し、第３および５図は接続前の各基板を示している。図
示のように、この接続装置は、サーマルヘッド等の電子
部品（図示しない）を搭載し、そのリードを外部接続用
配線導体２に接続した基板１と、外部の電子回路例えば
サーマルヘッドの駆動回路に接続するための配線導体４
ａ。

４ｂを有するフレキシブル基板５とを接続するためのも
ので必る。

基板１の配線導体２は、基板１の第１の面（図面上、上
向きの面）１８に設けられている。フレキシブル基板５
の配線導体４ａは、フレキシブル基板５の第１の面（図
面上、下向きの面）５ａにｔ２りられ、配線導体４ｂは
フレキシブル基板５の第２の而（図面上、上向きの面）
５ｂに設けられている。

基板１と基板５とはそれぞれの端部１ｃ、５ｃの近（Ｚ
に、互いに重ね合わせられる単なり領域７を有する。そ
して、基板１の配線導体は少なくともこの重なり領域の
近１力において互いに平行であり、１本あきの配線導体
２ａが重なり領域内を延び、端部１Ｇに達している。一
方、他の配線導体（上記１本おきの配線導体門に介在す
る配線導体）２ｂは、重なり領域７の近傍に端部が必る
。　基板５の第１の而５ａの配線導体も、少くとも弔な
り領域７内においては互いに平行に延びていって、その
各々は第１の基板１の配線導体のうち、重なり領域７内
のものの各々に半田付や圧接等で接続されている。

基板５の第２の面５ｂの配線導体も、少くとも重なり領
域７内においては互いに平行でかつ、第１の而５ａの配
線導体と平行に延びている。そして、ホンディング用ワ
イヤ８によって、基板１の配線導体２ｂに接続されてい
る。各ワイＡ’　８は、その一端部１１ａが、基板１の
配線２ｂに接続され、他端部１１ｂが基板５の第２の而
５ｂの配線導体に接続されている。配線導体４ｂと配線
導体２ｂは、互いに整列したちの同士が各ワイヤによっ
て接続される。

基板１の単なり領域７の近１カにおける配線導体２ａ、
２ｂのピッチに対し、基板１の単なり領１残７内にお〔
）る配線導体２ａのピッチ、ならびに基１、反５の面５
ａ、５ｂの各々にお【プる配線導体４ａ。

４ｂのピッチは２１８である。

上記の接続装置の組立にあたっては、まザ基板１の配線
導体２ａに基板５の配線導体４ａを位置合わじし、半Ｅ
ＥＨ旧ブヤ坏接等にＪ、つて配線導体２ａと配線シ９体
４ａとを互いに接続する。

次に、配線導体４ｂと配線導体２ｂとをワイヤ小しデイ
ングする。

尚上記の実施例では、基板１が電子部品を搭載りるため
のものであり、基板５が配線用のものであるが、本発明
は、いかなる用途の基板にも適用″Ｃきる。

（発明の効果〕 以上のように、本発明によれば、接続に要する面Ｔ↓°
ｊを小さくすることがでさ、また組立てに際しての位置
合わせか容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例の接続描造を示す斜視図、 第２図は従来の接続１１が造を示す斜視図、第３図は電
子部品を搭載１６基板の一部を承り斜視部、 第４図は配線用フレキシブル基板の一部を示す斜視図で
ある。　１・・・基板、２，２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ、
１１・・・配線導体、５・・・フレキシブル基板、７・
・・歪なり領１或、８・・・ボンディング用ワイヤ。 幕　扱 第　３　図 フレキシブル基板以 茅４　日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　第１の面に配線導体を有する第１の基板と、第１およ
   び第２の面に配線導体を右する第２の基板と、 上記第１の基板上の配線導体と上記第２の基板上の配線
   導体とを接続する接続手段とを備え、上記第１の基板お
   よび第２の基板はそれぞれの端部の近傍に互いに重ね合
   わせられる重なり領域を有し、 上記第１の基板の上記配線導体は上記重なり領域の近傍
   で互いに平行であり、１本おきの配線導体が上記重なり
   領域内まで延び、他の配線導体は上記重なり領域の近傍
   に端部があり、 上記第２の基板の上記第１の面の配線導体のうち上記重
   なり領域内に位置するものは互いに平行に延びていて、
   その各々は上記第１の基板の配線導体のうち上記重なり
   領域内のものの各々に接合され、 上記第２の基板の上記第２の面の配線導体のうら上記重
   なり領域内に位置するものは互いに平行でまた、上記第
   １の面の配線導体のうら重なり領域内に位置するものと
   平行に延びており、 上記接続手段は、ボンディング用ワイヤーから成り、各
   ワイヤーの一端が上記第１の基板の上記他の配線体の端
   部の近傍に接続され、他端か上記第２の基板の上記第２
   の面の配線に接続されている ことを特徴とする基板接続構造。