JPH05145209A - 端子の接続構造 - Google Patents
端子の接続構造Info
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- JPH05145209A JPH05145209A JP3307637A JP30763791A JPH05145209A JP H05145209 A JPH05145209 A JP H05145209A JP 3307637 A JP3307637 A JP 3307637A JP 30763791 A JP30763791 A JP 30763791A JP H05145209 A JPH05145209 A JP H05145209A
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- connection
- connection terminals
- terminals
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性基板上に形成された接続端子と他の基
板上の端子との接続の信頼性を向上する。 【構成】 エレクトロルミネッセンス表示素子の基板１
３上に、両端部が接続端子１５ｂとなるように接続端子
１５ａおよび１５ｂを形成する。可撓性基板１４上には
前述の基板１３上に形成された接続端子１５ａ，１５ｂ
に対応する接続端子１６ａ，１６ｂが形成されている。
接続端子１５ａ，１６ａより接続端子１５ｂ，１６ｂは
端子幅Ｗ２が大きく形成されており、接続端子１５ａ，
１５ｂと接続端子１６ａ，１６ｂとを接続する際、両端
部に端子幅の広い接続端子１５ｂ，１６ｂが形成されて
いるため、端子幅が大きくなることに伴い接続面積が増
加し、接続強度が増加する。
板上の端子との接続の信頼性を向上する。 【構成】 エレクトロルミネッセンス表示素子の基板１
３上に、両端部が接続端子１５ｂとなるように接続端子
１５ａおよび１５ｂを形成する。可撓性基板１４上には
前述の基板１３上に形成された接続端子１５ａ，１５ｂ
に対応する接続端子１６ａ，１６ｂが形成されている。
接続端子１５ａ，１６ａより接続端子１５ｂ，１６ｂは
端子幅Ｗ２が大きく形成されており、接続端子１５ａ，
１５ｂと接続端子１６ａ，１６ｂとを接続する際、両端
部に端子幅の広い接続端子１５ｂ，１６ｂが形成されて
いるため、端子幅が大きくなることに伴い接続面積が増
加し、接続強度が増加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の端子を有する部
品同士の端子の接続構造に関する。
品同士の端子の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の接続構造を説明する断面
図である。エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと記
す）表示素子１上に、予め定める等しい端子幅ｗを有す
る複数の接続端子２が、予め定める等しい端子間隙２ａ
の幅ｄを介して互いに平行するように形成されている。
したがって、接続端子２の端子ピッチｐは全て等しく形
成されている。ＥＬ表示素子１は、配線基板、液晶表示
素子などであってもよい。接続端子２上には、はんだ３
が付着され、さらにフラックスが塗布されている。
図である。エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと記
す）表示素子１上に、予め定める等しい端子幅ｗを有す
る複数の接続端子２が、予め定める等しい端子間隙２ａ
の幅ｄを介して互いに平行するように形成されている。
したがって、接続端子２の端子ピッチｐは全て等しく形
成されている。ＥＬ表示素子１は、配線基板、液晶表示
素子などであってもよい。接続端子２上には、はんだ３
が付着され、さらにフラックスが塗布されている。
【０００３】ＥＬ表示素子１には、通常、ＥＬ表示素子
１の駆動回路を有する可撓性基板４が接続される。可撓
性基板４上には、ＥＬ表示素子１に形成された接続端子
２に対応する複数の接続端子５が形成されている。接続
端子５を対応する接続端子２上に乗載して、前述のフラ
ックスの粘性によって、両接続端子２，５を当接させ
る。その後、熱エネルギを加え、はんだ３を溶融させて
両接続端子２，５間の接続が行われる。
１の駆動回路を有する可撓性基板４が接続される。可撓
性基板４上には、ＥＬ表示素子１に形成された接続端子
２に対応する複数の接続端子５が形成されている。接続
端子５を対応する接続端子２上に乗載して、前述のフラ
ックスの粘性によって、両接続端子２，５を当接させ
る。その後、熱エネルギを加え、はんだ３を溶融させて
両接続端子２，５間の接続が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】端子間ピッチｐが微細
化すれば、各接続端子２，５の幅ｗが微細化し、接続面
積が小さくなり、各接続端子２，５間の接続力は小さく
なる。可撓性基板４は力を加えれば湾曲するため、生産
工程上の取扱いによっては、両端部の接続が剥離して断
線し、接続端子２，５間の接続の信頼性が低下するとい
う問題がある。
化すれば、各接続端子２，５の幅ｗが微細化し、接続面
積が小さくなり、各接続端子２，５間の接続力は小さく
なる。可撓性基板４は力を加えれば湾曲するため、生産
工程上の取扱いによっては、両端部の接続が剥離して断
線し、接続端子２，５間の接続の信頼性が低下するとい
う問題がある。
【０００５】本発明の目的は、前述の問題を解決し、端
子接続の信頼性が向上する端子の接続構造を提供するこ
とである。
子接続の信頼性が向上する端子の接続構造を提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、相互に間隙を
介して平行に第１部品に形成された複数の第１接続端子
と、複数の第１接続端子に対応して第２部品に形成され
た複数の第２接続端子とをはんだを用いて接続する端子
の接続構造において、複数の第１および第２接続端子の
うち、幅方向両側に位置する予め定める本数の端子の幅
が他の端子よりも大きいことを特徴とする端子の接続構
造である。
介して平行に第１部品に形成された複数の第１接続端子
と、複数の第１接続端子に対応して第２部品に形成され
た複数の第２接続端子とをはんだを用いて接続する端子
の接続構造において、複数の第１および第２接続端子の
うち、幅方向両側に位置する予め定める本数の端子の幅
が他の端子よりも大きいことを特徴とする端子の接続構
造である。
【０００７】また本発明は、第１および第２接続端子の
各端子間ピッチが等しいことを特徴とする。
各端子間ピッチが等しいことを特徴とする。
【０００８】また本発明は、第１および第２接続端子の
各端子間隙が等しいことを特徴とする。
各端子間隙が等しいことを特徴とする。
【０００９】また本発明は、前記端子の幅の大きい第１
および第２接続端子の端子間隙は、他の端子間隙より大
きいことを特徴とする。
および第２接続端子の端子間隙は、他の端子間隙より大
きいことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明に従えば、複数の第１接続端子が相互に
間隙を介して平行に第１部品に形成されており、複数の
第２接続端子は複数の第１接続端子に対応して第２部品
に形成されており、第１接続端子および第２接続端子は
はんだを用いて接続される。この際、複数の第１および
第２接続端子のうち、幅方向両側に位置する予め定める
本数の端子の幅は他の端子の幅よりも大きく形成されて
おり、端子の幅を大きくした端子部分では第１および第
２接続端子の接続力が向上する。
間隙を介して平行に第１部品に形成されており、複数の
第２接続端子は複数の第１接続端子に対応して第２部品
に形成されており、第１接続端子および第２接続端子は
はんだを用いて接続される。この際、複数の第１および
第２接続端子のうち、幅方向両側に位置する予め定める
本数の端子の幅は他の端子の幅よりも大きく形成されて
おり、端子の幅を大きくした端子部分では第１および第
２接続端子の接続力が向上する。
【００１１】また本発明に従えば、第１および第２接続
端子の各端子間ピッチが等しいため、第１および第２部
品を従来より大きく形成する必要はない。
端子の各端子間ピッチが等しいため、第１および第２部
品を従来より大きく形成する必要はない。
【００１２】また本発明に従えば、第１および第２接続
端子の各端子間隔が等しいため、隣合う接続端子間の短
絡を防止することができる。
端子の各端子間隔が等しいため、隣合う接続端子間の短
絡を防止することができる。
【００１３】また本発明に従えば、前記端子の幅の大き
い第１および第２接続端子の端子間隙は、他の端子間隙
よりも大きく形成され、端子幅の大きい第１および第２
接続端子部分における隣合う端子間の短絡をさらに防止
することができる。
い第１および第２接続端子の端子間隙は、他の端子間隙
よりも大きく形成され、端子幅の大きい第１および第２
接続端子部分における隣合う端子間の短絡をさらに防止
することができる。
【００１４】
【実施例】図１は、エレクトロルミネッセンス（以下、
ＥＬと記す）表示素子１１に可撓性基板１４を接続した
状態を示す斜視図である。ＥＬ素子を十分覆うに足る凹
所を有する背面板１２とガラスなどの透明な基板１３と
をＥＬ素子などを介して貼合わせることによって形成さ
れたＥＬ表示素子１１には、通常、ＥＬ表示素子１１の
駆動回路となる半導体集積回路１４ａを有する可撓性基
板１４が接続される。ＥＬ表示素子１１の基板１３は、
基板１２よりも大きく形成されており、基板１２から基
板１３が突出する突出部１３ａ上には、後述する接続端
子１５ａ，１５ｂが形成されており、可撓性基板１４に
形成されている接続端子１６ａ，１６ｂとはんだ１７を
介して接続される。
ＥＬと記す）表示素子１１に可撓性基板１４を接続した
状態を示す斜視図である。ＥＬ素子を十分覆うに足る凹
所を有する背面板１２とガラスなどの透明な基板１３と
をＥＬ素子などを介して貼合わせることによって形成さ
れたＥＬ表示素子１１には、通常、ＥＬ表示素子１１の
駆動回路となる半導体集積回路１４ａを有する可撓性基
板１４が接続される。ＥＬ表示素子１１の基板１３は、
基板１２よりも大きく形成されており、基板１２から基
板１３が突出する突出部１３ａ上には、後述する接続端
子１５ａ，１５ｂが形成されており、可撓性基板１４に
形成されている接続端子１６ａ，１６ｂとはんだ１７を
介して接続される。
【００１５】図２は、本発明の一実施例を示す図１に示
される切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であり、図３
は図２の接続端子１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂおよ
びはんだ１７の拡大断面図である。ＥＬ表示素子１１の
基板１３の突出部１３ａ上に、ＥＬ表示素子１１の接続
端子１５ａ，１５ｂが、端子間ピッチがＰ１となるよう
に形成されている。接続端子１５ｂの端子幅Ｗ２は、数
１に示されるように、接続端子１５ａの端子幅Ｗ１の
１．２倍である。
される切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であり、図３
は図２の接続端子１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂおよ
びはんだ１７の拡大断面図である。ＥＬ表示素子１１の
基板１３の突出部１３ａ上に、ＥＬ表示素子１１の接続
端子１５ａ，１５ｂが、端子間ピッチがＰ１となるよう
に形成されている。接続端子１５ｂの端子幅Ｗ２は、数
１に示されるように、接続端子１５ａの端子幅Ｗ１の
１．２倍である。
【００１６】
【数１】Ｗ２＝１．２×Ｗ１ 本実施例では、端子幅Ｗ２は端子幅Ｗ１の１．２倍とし
たけれども、端子幅Ｗ２は端子幅Ｗ１の１．１〜１．５
倍の幅とするのが好ましい。
たけれども、端子幅Ｗ２は端子幅Ｗ１の１．１〜１．５
倍の幅とするのが好ましい。
【００１７】図２では、基板１３の突出部１３ａの各両
端２本が端子幅の大きい接続端子１５ｂである。本実施
例では、各両端に２本、端子幅の大きい接続端子１５ｂ
が形成されているけれども、両端部において１〜１０
本、接続端子１５ｂを形成してもよく、要求される接続
強度によって本数が選ばれる。
端２本が端子幅の大きい接続端子１５ｂである。本実施
例では、各両端に２本、端子幅の大きい接続端子１５ｂ
が形成されているけれども、両端部において１〜１０
本、接続端子１５ｂを形成してもよく、要求される接続
強度によって本数が選ばれる。
【００１８】前述のように、接続端子１５ａ，１５ｂは
全て端子間ピッチがＰ１であるため、接続端子１５ａ，
１６ａと接続端子１５ａ，１６ａとの間隙１８ａの幅Ｄ
１と、接続端子１５ａ，１６ａと接続端子１５ｂ，１６
ｂとの間隙１８ｂの幅Ｄ２と、接続端子１５ｂ，１６ｂ
と接続端子１５ｂとの間隙１８ｃの幅Ｄ３とはそれぞれ
異なる。幅Ｄ２と幅Ｄ３とは、数２と数３とに示される
ように、幅Ｄ１と端子幅Ｗ１とを用いて表される。
全て端子間ピッチがＰ１であるため、接続端子１５ａ，
１６ａと接続端子１５ａ，１６ａとの間隙１８ａの幅Ｄ
１と、接続端子１５ａ，１６ａと接続端子１５ｂ，１６
ｂとの間隙１８ｂの幅Ｄ２と、接続端子１５ｂ，１６ｂ
と接続端子１５ｂとの間隙１８ｃの幅Ｄ３とはそれぞれ
異なる。幅Ｄ２と幅Ｄ３とは、数２と数３とに示される
ように、幅Ｄ１と端子幅Ｗ１とを用いて表される。
【００１９】
【数２】Ｄ２＝Ｄ１−０．１×Ｗ１
【００２０】
【数３】Ｄ３＝Ｄ１−０．２×Ｗ１ 可撓性基板１４上には、ＥＬ表示素子１１の接続端子１
５ａに対応する接続端子１６ａと、接続端子１５ｂに対
応する接続端子１６ｂとが形成されている。ＥＬ表示素
子１１の接続端子１５ａ，１５ｂ上にははんだ１７が付
着されており、さらにはんだ１７上に図示しないフラッ
クスが塗布される。ＥＬ表示素子１１の接続端子１５
ａ，１５ｂ上にはんだ１７およびフラックスを介して可
撓性基板１４の接続端子１６ａ，１６ｂをそれぞれ対応
する接続端子１５ａ，１５ｂ上に乗載し、フラックスの
粘性によって接続端子１６ａ，１６ｂは接続端子１５
ａ，１５ｂ上に当接させる。その後、熱エネルギを加
え、はんだ１７を溶融することによって、接続端子１５
ａ，１５ｂと接続端子１６ａ，１６ｂとのはんだ付けが
行われる。
５ａに対応する接続端子１６ａと、接続端子１５ｂに対
応する接続端子１６ｂとが形成されている。ＥＬ表示素
子１１の接続端子１５ａ，１５ｂ上にははんだ１７が付
着されており、さらにはんだ１７上に図示しないフラッ
クスが塗布される。ＥＬ表示素子１１の接続端子１５
ａ，１５ｂ上にはんだ１７およびフラックスを介して可
撓性基板１４の接続端子１６ａ，１６ｂをそれぞれ対応
する接続端子１５ａ，１５ｂ上に乗載し、フラックスの
粘性によって接続端子１６ａ，１６ｂは接続端子１５
ａ，１５ｂ上に当接させる。その後、熱エネルギを加
え、はんだ１７を溶融することによって、接続端子１５
ａ，１５ｂと接続端子１６ａ，１６ｂとのはんだ付けが
行われる。
【００２１】以上のように本実施例によれば、ＥＬ表示
素子１１および可撓性基板１４上に形成される接続端子
１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂの両端部の接続端子１
５ｂ，１６ｂの端子幅Ｗ２は、接続端子１５ａ，１６ａ
の幅Ｗ１よりも１．１〜１．５倍大きいため、接続面積
もまた１．１〜１．５倍となる。したがって、接続の強
度が大きくなる。図１に示される矢符Ｘ方向に可撓性基
板１４が湾曲しても、端子１５ｂ，１６ｂ間の剥離が生
じず、接続端子１５ａ，１５ｂと接続端子１６ａ，１６
ｂとの接続の信頼性が向上する。
素子１１および可撓性基板１４上に形成される接続端子
１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂの両端部の接続端子１
５ｂ，１６ｂの端子幅Ｗ２は、接続端子１５ａ，１６ａ
の幅Ｗ１よりも１．１〜１．５倍大きいため、接続面積
もまた１．１〜１．５倍となる。したがって、接続の強
度が大きくなる。図１に示される矢符Ｘ方向に可撓性基
板１４が湾曲しても、端子１５ｂ，１６ｂ間の剥離が生
じず、接続端子１５ａ，１５ｂと接続端子１６ａ，１６
ｂとの接続の信頼性が向上する。
【００２２】図４は、本発明の他の実施例を示す断面図
である。本実施例では、全ての端子１５ａ，１５ｂ，１
６ａ，１６ｂの間隙１８の幅がＤ１であることが、前述
の実施例と異なっている。したがって、接続端子１５
ａ，１６ａと接続端子１５ａ，１６ａとが隣合う箇所の
端子間ピッチＰ１と、接続端子１５ａ，１６ａと接続端
子１５ｂ，１６ｂとが隣合う箇所の端子間ピッチＰ２
と、接続端子１５ｂ，１６ｂと接続端子１５ｂ，１６ｂ
とが隣合う箇所の端子間ピッチＰ３とは異なる。数１に
示される関係を用いれば、端子間ピッチＰ２および端子
間ピッチＰ３は、数４およびに数５に示されるように、
端子間ピッチＰ１と端子幅Ｗ１とを用いて表される。
である。本実施例では、全ての端子１５ａ，１５ｂ，１
６ａ，１６ｂの間隙１８の幅がＤ１であることが、前述
の実施例と異なっている。したがって、接続端子１５
ａ，１６ａと接続端子１５ａ，１６ａとが隣合う箇所の
端子間ピッチＰ１と、接続端子１５ａ，１６ａと接続端
子１５ｂ，１６ｂとが隣合う箇所の端子間ピッチＰ２
と、接続端子１５ｂ，１６ｂと接続端子１５ｂ，１６ｂ
とが隣合う箇所の端子間ピッチＰ３とは異なる。数１に
示される関係を用いれば、端子間ピッチＰ２および端子
間ピッチＰ３は、数４およびに数５に示されるように、
端子間ピッチＰ１と端子幅Ｗ１とを用いて表される。
【００２３】
【数４】Ｐ２＝Ｐ１＋０．１×Ｗ１
【００２４】
【数５】Ｐ３＝Ｐ１＋０．２×Ｗ１ 前述の実施例よりも、端子幅の大きい接続端子１５ｂ，
１６ｂ付近の間隙１８が幅Ｄ１と大きくなるため、接続
端子１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ間ではんだ１７溶
融時にブリッジが発生せず、隣合う端子１５ａ，１５
ｂ，１６ａ，１６ｂ間の短絡が防止でき、接続端子１５
ａ，１５ｂと接続端子１６ａ，１６ｂとの接続の信頼性
がさらに向上する。
１６ｂ付近の間隙１８が幅Ｄ１と大きくなるため、接続
端子１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ間ではんだ１７溶
融時にブリッジが発生せず、隣合う端子１５ａ，１５
ｂ，１６ａ，１６ｂ間の短絡が防止でき、接続端子１５
ａ，１５ｂと接続端子１６ａ，１６ｂとの接続の信頼性
がさらに向上する。
【００２５】本実施例は、端子間ピッチＰ１が微細であ
る場合に好ましく用いられる。はんだ１７の厚みＨ１を
５μｍ±２μｍ、端子幅Ｗ１を０．１ｍｍ、ＥＬ表示素
子１１および可撓性基板１４の各々の両端部に２本形成
される接続端子１５ｂ，１６ｂの端子幅Ｗ２を０．１２
ｍｍ、接続端子１５ａ，１６ａの端子幅Ｗ１を０．１０
ｍｍ、間隙１８の幅Ｄ１を０．１ｍｍ、ＥＬ表示素子１
１の接続端子１５ａ，１５ｂの厚みＨ２を１μｍ、可撓
性基板１４の接続端子１６ａ，１６ｂの厚みＨ３を１８
μｍとしたところ、十分な効果が確認された。
る場合に好ましく用いられる。はんだ１７の厚みＨ１を
５μｍ±２μｍ、端子幅Ｗ１を０．１ｍｍ、ＥＬ表示素
子１１および可撓性基板１４の各々の両端部に２本形成
される接続端子１５ｂ，１６ｂの端子幅Ｗ２を０．１２
ｍｍ、接続端子１５ａ，１６ａの端子幅Ｗ１を０．１０
ｍｍ、間隙１８の幅Ｄ１を０．１ｍｍ、ＥＬ表示素子１
１の接続端子１５ａ，１５ｂの厚みＨ２を１μｍ、可撓
性基板１４の接続端子１６ａ，１６ｂの厚みＨ３を１８
μｍとしたところ、十分な効果が確認された。
【００２６】本実施例を実施する場合には、接続端子１
５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂの端子幅Ｗ１，Ｗ２は大
きいほど強い接続力が得られ、また端子間隙１８，１８
ａ，１８ｂ，１８ｃは大きいほど短絡を防止する効果が
ある。
５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂの端子幅Ｗ１，Ｗ２は大
きいほど強い接続力が得られ、また端子間隙１８，１８
ａ，１８ｂ，１８ｃは大きいほど短絡を防止する効果が
ある。
【００２７】また本実施例では、接続端子１５ｂ，１６
ｂ付近において端子幅を大きくしたけども、両端部に向
かって除々に端子幅を大きくしてもよい。
ｂ付近において端子幅を大きくしたけども、両端部に向
かって除々に端子幅を大きくしてもよい。
【００２８】また本実施例では、ＥＬ表示素子１１と可
撓性基板１４との接続について説明したけれども、これ
らに限られるものではなく、配線基板、液晶表示素子、
半導体集積回路などの半導体部品などを可撓性基板など
の他の基板に接続しても同様の効果が得られる。
撓性基板１４との接続について説明したけれども、これ
らに限られるものではなく、配線基板、液晶表示素子、
半導体集積回路などの半導体部品などを可撓性基板など
の他の基板に接続しても同様の効果が得られる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、第１および第２接続端
子のうち、幅方向両側に位置する予め定める本数の端子
の幅を他の端子よりも大きくするため、端子の幅を大き
くした部分において、第１接続端子と第２接続端子との
接続力が増加し、第１接続端子と第２接続端子との接続
の信頼性が向上する。
子のうち、幅方向両側に位置する予め定める本数の端子
の幅を他の端子よりも大きくするため、端子の幅を大き
くした部分において、第１接続端子と第２接続端子との
接続力が増加し、第１接続端子と第２接続端子との接続
の信頼性が向上する。
【００３０】また本発明によれば、前記端子の幅の大き
い第１および第２接続端子の端子間隙は、他の端子間隙
よりも大きいため、隣合う第１および第２接続端子間で
の短絡が防止され、さらに第１接続端子と第２接続端子
との接続の信頼性が向上する。
い第１および第２接続端子の端子間隙は、他の端子間隙
よりも大きいため、隣合う第１および第２接続端子間で
の短絡が防止され、さらに第１接続端子と第２接続端子
との接続の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＥＬ表示素子１１に可撓性基板１４を接続した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示す図１に示される切断面
線ＩＩ−ＩＩから見た断面図である。
線ＩＩ−ＩＩから見た断面図である。
【図３】図２の接続端子１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６
ｂおよびはんだ１７の拡大断面図である。
ｂおよびはんだ１７の拡大断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図５】従来の接続構造を説明する断面図である。
１１ ＥＬ表示素子 １４ 可撓性基板 １５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ 接続端子 １７ はんだ １８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ 間隙 Ｗ１，Ｗ２ 端子幅
Claims (4)
- 【請求項１】 相互に間隙を介して平行に第１部品に形
成された複数の第１接続端子と、複数の第１接続端子に
対応して第２部品に形成された複数の第２接続端子とを
はんだを用いて接続する端子の接続構造において、 複数の第１および第２接続端子のうち、幅方向両側に位
置する予め定める本数の端子の幅が他の端子よりも大き
いことを特徴とする端子の接続構造。 - 【請求項２】 第１および第２接続端子の各端子間ピッ
チが等しいことを特徴とする請求項１記載の端子の接続
構造。 - 【請求項３】 第１および第２接続端子の各端子間隙が
等しいことを特徴とする請求項１記載の端子の接続構
造。 - 【請求項４】 前記端子の幅の大きい第１および第２接
続端子の端子間隙は、他の端子間隙より大きいことを特
徴とする請求項１記載の端子の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307637A JPH05145209A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 端子の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307637A JPH05145209A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 端子の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145209A true JPH05145209A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17971436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3307637A Pending JPH05145209A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 端子の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145209A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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