JP2005057258A - 安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、フレキシブルフィルムパッケージモジュールのテープフィルムがポリイミド材質の第1絶縁基板10と、前記第1絶縁基板より安価な第2絶縁基板170を連結して使用するフレキシブルフィルムパッケージ及びその製造方法。
【選択図】図5
Description
16 銅パターン、
18 半導体チップ載置部、
20 スリットホール、
50 安価型入力端連結部、
100 半導体パッケージ本体、
110A 半導体チップ、
120 半導体チップ載置部、
130 入力回路パターン、
140 出力回路パターン、
150 安価型入力端連結部、
152 共通型入力回路パターン、
158 すず層、
160 貫通孔、
170 第2絶縁基板、
180 異方性導電性接着剤、
190 最終連結部、
200 印刷回路基板(PCB)、
210 半導体素子、
300 ガラスパネル、
400 発光手段、
500 充填物、
600 ゲート集積回路(IC)。
Claims (18)
- LCD用フレキシブルフィルムパッケージの基本材質として使われるポリイミド材質の第1絶縁基板と、
前記第1絶縁基板上に形成された半導体チップ載置部と、
前記半導体チップ載置部に搭載された半導体チップと、
前記第1絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンを印刷回路基板方向に連結する入力回路パターンと、
前記第1絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンをガラスパネルに連結する出力回路パターンよりなる複数の半導体パッケージ本体と、
前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され、
前記第1絶縁基板より安価な材質の共通型第2絶縁基板と、
前記共通型第2絶縁基板に形成され、前記入力回路パターンと電気的に連結され、最終的に前記印刷回路基板に連結される延びた共通型入力回路パターンよりなる安価型入力端連結部と、
を具備することを特徴とする安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。 - 前記半導体パッケージ本体の第1絶縁基板は、長さが7〜20mmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記半導体パッケージ本体の第1絶縁基板は、厚さが25〜75μmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記安価型入力端連結部の共通型第2絶縁基板は、その特性が前記第1絶縁基板より熱変形係数(CTE)及び耐久性が低い材質であることを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記安価型入力端連結部の共通型第2絶縁基板は、内部に延びた共通型入力回路パターンを形成するために貫通孔を含む構造であることを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記安価型入力端連結部の延びた共通型入力回路パターンは、前記貫通孔を基準として前記共通型第2絶縁基板の前後面で互いに垂直に連結される構造であることを特徴とする請求項5に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記共通型第2絶縁基板の安価型入力端連結部は、可撓性材質であって、厚さが50〜120μmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記安価型入力端連結部の延びた共通型入力回路パターンとの連結は、異方性導電性接着剤でなされたことを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記安価型入力端連結部の延びた共通型入力回路パターンとの連結は、熱圧着方式でなされたことを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記半導体パッケージ本体の半導体チップは、バンプを使用して前記半導体チップ載置部に搭載されることを特徴とする請求項1に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 第1絶縁基板上には半導体チップ載置部があり、前記半導体チップ載置部には半導体チップが搭載され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンは、入力回路パターンを通じて印刷回路基板方向に連結され、前記半導体チップ載置部上の他の回路パターンは、出力回路パターンを通じてガラスパネルに連結される複数の半導体パッケージ本体を準備する段階と、
前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され、前記第1絶縁基板より安価な材質の共通型第2絶縁基板を含み、前記共通型第2絶縁基板に形成された延びた共通型入力回路パターンを含む安価型入力端連結部を準備する段階と、
前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記安価型入力端連結部の延びた共通型入力回路パターンとを連結する段階と、
を具備することを特徴とする安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。 - 前記入力回路パターンと延びた共通型入力回路パターンとを連結する方法は、異方性導電性接着剤を使用して連結することを特徴とする請求項11に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記入力回路パターンと延びた共通型入力回路パターンとを連結する方法は、熱圧着方式により連結することを特徴とする請求項11に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記熱圧着方式は、超音波を熱と同時に印加しながら処理することを特徴とする請求項13に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記半導体パッケージ本体は、長さが7〜20mmの範囲であることを特徴とする請求項11に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記印刷回路基板の幅は、前記安価型入力端連結部の幅より狭いことを特徴とする請求項11に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記半導体パッケージ本体は、TCPであることを特徴とする請求項11に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記半導体パッケージ本体は、CoFパッケージであることを特徴とする請求項11に記載の安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
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