JPH04328892A - 電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板 - Google Patents
電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板Info
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- JPH04328892A JPH04328892A JP3125327A JP12532791A JPH04328892A JP H04328892 A JPH04328892 A JP H04328892A JP 3125327 A JP3125327 A JP 3125327A JP 12532791 A JP12532791 A JP 12532791A JP H04328892 A JPH04328892 A JP H04328892A
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- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
- A61B1/051—Details of CCD assembly
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
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- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09163—Slotted edge
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子内視鏡用固体撮像素
子の回路基板、特に電子内視鏡内に配設される固体撮像
素子を取り付ける回路基板の構造に関する。
子の回路基板、特に電子内視鏡内に配設される固体撮像
素子を取り付ける回路基板の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】電子内視鏡装置は、スコープである電子
内視鏡を体腔内あるいは空洞内等の被観察体内へ挿入し
、被観察体内の画像をモニタ上に表示するもので、これ
は電子内視鏡の先端に固体撮像素子、例えばCCD(C
harge Coupled Device)を搭載す
ることによって行われる。図5には、この種の電子内視
鏡の先端部構造が示されており、図示されるように、電
子内視鏡1の先端面には被観察体内を観察撮像するため
の観察窓2、そして鉗子口3等が設けられる。この鉗子
口3には、処置具挿通チャンネル4が連通して形成され
ており、この処置具挿通チャンネル4に鉗子等を挿入す
ることにより、体腔内の組織を採取すること等ができる
。
内視鏡を体腔内あるいは空洞内等の被観察体内へ挿入し
、被観察体内の画像をモニタ上に表示するもので、これ
は電子内視鏡の先端に固体撮像素子、例えばCCD(C
harge Coupled Device)を搭載す
ることによって行われる。図5には、この種の電子内視
鏡の先端部構造が示されており、図示されるように、電
子内視鏡1の先端面には被観察体内を観察撮像するため
の観察窓2、そして鉗子口3等が設けられる。この鉗子
口3には、処置具挿通チャンネル4が連通して形成され
ており、この処置具挿通チャンネル4に鉗子等を挿入す
ることにより、体腔内の組織を採取すること等ができる
。
【0003】また、上記観察窓2の内側には対物レンズ
5が設けられ、この対物レンズ5の後段には、プリズム
7を介してCCD8がパッケージ9に保持された状態で
配設されている。すなわち、上記プリズム7の下面にプ
リズム7で方向が変えられた光が入射するようにCCD
8が取り付けられ、このCCD8はセラミックからなる
パッケージ9にボンディングワイヤで取り付けられてお
り、このパッケージ9によってCCD8は環境の影響、
例えば熱、ノイズ等から保護されることになる。そして
、上記パッケージ9はリジット板からなる基板10にボ
ンデイングワイヤで取り付けられ、この基板10には信
号ケーブル11が接続されると共に、電子部品が配設さ
れる。
5が設けられ、この対物レンズ5の後段には、プリズム
7を介してCCD8がパッケージ9に保持された状態で
配設されている。すなわち、上記プリズム7の下面にプ
リズム7で方向が変えられた光が入射するようにCCD
8が取り付けられ、このCCD8はセラミックからなる
パッケージ9にボンディングワイヤで取り付けられてお
り、このパッケージ9によってCCD8は環境の影響、
例えば熱、ノイズ等から保護されることになる。そして
、上記パッケージ9はリジット板からなる基板10にボ
ンデイングワイヤで取り付けられ、この基板10には信
号ケーブル11が接続されると共に、電子部品が配設さ
れる。
【0004】上記の構造によれば、観察窓2から対物レ
ンズ5に入射した被観察体像はプリズム7によりCCD
8の撮像面に供給されることになり、このCCD8で得
られたビデオ信号は、基板10上に形成された回路を通
り信号ケーブル11を介して本体処理装置内へ供給され
る。
ンズ5に入射した被観察体像はプリズム7によりCCD
8の撮像面に供給されることになり、このCCD8で得
られたビデオ信号は、基板10上に形成された回路を通
り信号ケーブル11を介して本体処理装置内へ供給され
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来における電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板では、
上記CCD8、パッケージ9、そして基板10の接続が
ワイヤボンディングにより一体に接続される構成となっ
ており、各種タイプの内視鏡毎に当該タイプに合った接
続状態の回路基板を製作しなければならないという不便
があった。すなわち、内視鏡にはCCD8の配置状態で
考えると、図5に示されるように内視鏡軸(入射光方向
)に対して平行に配置される水平型と、内視鏡軸に対し
て垂直に配置される垂直型があり、また観察窓2が視認
する方向で考えると、図5のように内視鏡正面(軸方向
)に配設される直視型と、内視鏡側面側に配置され側面
から被観察体を見る側視型がある。そして、上記各タイ
プにおいてプリズム7を使用する場合では、プリズム7
によって光を反射させるので画像の左右が逆になり、従
ってCCD8と基板10もプリズム7を用いない場合と
逆に接続されることになる。このため、いずれかのタイ
プの回路基板として製作したものは、他のタイプの回路
基板として利用することはできなかった。また、電子内
視鏡の狭い先端内部に所定の回路部材を収納するために
、基板10の形状などを変更しなければならない場合が
あり、このような場合には回路基板を全て製作し直さな
ければならないという問題があった。
来における電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板では、
上記CCD8、パッケージ9、そして基板10の接続が
ワイヤボンディングにより一体に接続される構成となっ
ており、各種タイプの内視鏡毎に当該タイプに合った接
続状態の回路基板を製作しなければならないという不便
があった。すなわち、内視鏡にはCCD8の配置状態で
考えると、図5に示されるように内視鏡軸(入射光方向
)に対して平行に配置される水平型と、内視鏡軸に対し
て垂直に配置される垂直型があり、また観察窓2が視認
する方向で考えると、図5のように内視鏡正面(軸方向
)に配設される直視型と、内視鏡側面側に配置され側面
から被観察体を見る側視型がある。そして、上記各タイ
プにおいてプリズム7を使用する場合では、プリズム7
によって光を反射させるので画像の左右が逆になり、従
ってCCD8と基板10もプリズム7を用いない場合と
逆に接続されることになる。このため、いずれかのタイ
プの回路基板として製作したものは、他のタイプの回路
基板として利用することはできなかった。また、電子内
視鏡の狭い先端内部に所定の回路部材を収納するために
、基板10の形状などを変更しなければならない場合が
あり、このような場合には回路基板を全て製作し直さな
ければならないという問題があった。
【0006】更に、電子内視鏡では先端部径(直径)を
極力小さくしなければならないという要請があり、上記
図5に示された従来の構造では上記要請に十分に応える
ことができないという問題があった。
極力小さくしなければならないという要請があり、上記
図5に示された従来の構造では上記要請に十分に応える
ことができないという問題があった。
【0007】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、電子内視鏡内構造の各種タイプに
容易に対応でき、仕様の変更等も容易となり、しかも内
視鏡の径を小さくすることが可能となる電子内視鏡用固
体撮像素子の回路基板を提供することにある。
であり、その目的は、電子内視鏡内構造の各種タイプに
容易に対応でき、仕様の変更等も容易となり、しかも内
視鏡の径を小さくすることが可能となる電子内視鏡用固
体撮像素子の回路基板を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子内視鏡先端部に配設される固体撮像
素子を取り付けるパッケージを有する回路基板において
、上記パッケージの一端に凹部を形成すると共に、この
凹部内の上下面に接続端子を配設し、両面に配線パター
ンが形成された基板を上記パッケージの凹部に嵌合して
、パッケージと基板とを接続するようにしたことを特徴
とする。
に、本発明は、電子内視鏡先端部に配設される固体撮像
素子を取り付けるパッケージを有する回路基板において
、上記パッケージの一端に凹部を形成すると共に、この
凹部内の上下面に接続端子を配設し、両面に配線パター
ンが形成された基板を上記パッケージの凹部に嵌合して
、パッケージと基板とを接続するようにしたことを特徴
とする。
【0009】
【作用】上記の構成によれば、配線パターンが形成され
た基板をパッケージの凹部に嵌合して接続することにな
るが、例えばパッケージの基板との接続端子をスルーホ
ール端子とすると、このスルーホール端子内に半田を流
し込むことによってパッケージと基板とが確実に接続さ
れる。これによれば、パッケージに基板を表裏を逆にす
る接続が容易にでき、一種類の固体撮像素子に対して各
種の基板が接続可能となり、各種タイプの内視鏡に適合
した回路基板を構成することができる。
た基板をパッケージの凹部に嵌合して接続することにな
るが、例えばパッケージの基板との接続端子をスルーホ
ール端子とすると、このスルーホール端子内に半田を流
し込むことによってパッケージと基板とが確実に接続さ
れる。これによれば、パッケージに基板を表裏を逆にす
る接続が容易にでき、一種類の固体撮像素子に対して各
種の基板が接続可能となり、各種タイプの内視鏡に適合
した回路基板を構成することができる。
【0010】
【実施例】図1には、実施例に係る電子内視鏡用固体撮
像素子の回路基板の構成が示されており、図示されるよ
うに、プリズム7にはカバーガラス14を介してCCD
8が接続されたパッケージ15が取り付けられることに
なる。このパッケージ15は、セラミックからなってお
り、中央部に形成された溝15aに上記CCD8を収納
した状態でボンデイングワイヤ16にてCCD8を接続
すると共に、パッケージ15の一端には基板17が嵌合
する大きさの凹部18を形成する。すなわち、図2のパ
ッケージ15の断面図に示されるように、パッケージ1
5は3層のセラミック板を積層するようにして構成され
、2層目にCCD8を収納する溝15aを形成すると共
に、図右側の端部には基板17の厚さに対応する空間を
有する凹部18を形成する。そして、図示のようにCC
D8へ接続するための配線パターン20がCCD接続部
から上記凹部18内部の上下面に至るまで形成され、ま
た凹部18には上記配線パターン20に接続するように
してスルーホール端子21及びランド(不図示)が上下
それぞれに形成される。
像素子の回路基板の構成が示されており、図示されるよ
うに、プリズム7にはカバーガラス14を介してCCD
8が接続されたパッケージ15が取り付けられることに
なる。このパッケージ15は、セラミックからなってお
り、中央部に形成された溝15aに上記CCD8を収納
した状態でボンデイングワイヤ16にてCCD8を接続
すると共に、パッケージ15の一端には基板17が嵌合
する大きさの凹部18を形成する。すなわち、図2のパ
ッケージ15の断面図に示されるように、パッケージ1
5は3層のセラミック板を積層するようにして構成され
、2層目にCCD8を収納する溝15aを形成すると共
に、図右側の端部には基板17の厚さに対応する空間を
有する凹部18を形成する。そして、図示のようにCC
D8へ接続するための配線パターン20がCCD接続部
から上記凹部18内部の上下面に至るまで形成され、ま
た凹部18には上記配線パターン20に接続するように
してスルーホール端子21及びランド(不図示)が上下
それぞれに形成される。
【0011】更に、上記パッケージ15の凹部18に、
図1の基板17が嵌合することになるが、この基板17
には電子部品22が取り付けらけると共に、接続部の表
裏にランド23aを含む配線パターン23が形成される
。
図1の基板17が嵌合することになるが、この基板17
には電子部品22が取り付けらけると共に、接続部の表
裏にランド23aを含む配線パターン23が形成される
。
【0012】図3には、上記パッケージ15に基板17
を接続した状態が示されており、図示のように、パッケ
ージ15の凹部18に基板17を嵌合した後に、スルー
ホール端子21の内部に粘性のある半田又は導電性接着
剤24を流し込んで充填することによって、スルーホー
ル端子21と基板17のランド23aが電気的に接続さ
れ、また機械的にもしっかりとした固定状態が得られる
。なお、凹部18の基板17の接続は半田等によらず、
ピン等をスルーホール端子21に打ち込むことによって
行うこともできる。
を接続した状態が示されており、図示のように、パッケ
ージ15の凹部18に基板17を嵌合した後に、スルー
ホール端子21の内部に粘性のある半田又は導電性接着
剤24を流し込んで充填することによって、スルーホー
ル端子21と基板17のランド23aが電気的に接続さ
れ、また機械的にもしっかりとした固定状態が得られる
。なお、凹部18の基板17の接続は半田等によらず、
ピン等をスルーホール端子21に打ち込むことによって
行うこともできる。
【0013】図1(b)には、上記固体撮像素子の回路
基板を電子内視鏡に取り付けた最終的な状態が示されて
おり、この電子内視鏡は水平型又は直視型のタイプとな
る。この場合は、プリズム7を用いることになり、CC
D8に撮像される画像は左右が反対となるので、この左
右が反転した画像を修正するように基板17を接続(通
常と反対にして接続)することになる。そして、これに
よれば、図5の場合と比較すると、基板10の厚さ分が
基板17としてパッケージ15の厚さ内に吸収される形
になり、その分、内視鏡の径を小さくすることができる
という利点がある。また、上記構成によれば、CCD8
を保持するパッケージ15と基板17とを分離して取り
扱うことができることになり、他の形式の基板を取り付
けることができ、例えば後述する図4に示したL字形の
基板等を取り付けることも容易にできる。
基板を電子内視鏡に取り付けた最終的な状態が示されて
おり、この電子内視鏡は水平型又は直視型のタイプとな
る。この場合は、プリズム7を用いることになり、CC
D8に撮像される画像は左右が反対となるので、この左
右が反転した画像を修正するように基板17を接続(通
常と反対にして接続)することになる。そして、これに
よれば、図5の場合と比較すると、基板10の厚さ分が
基板17としてパッケージ15の厚さ内に吸収される形
になり、その分、内視鏡の径を小さくすることができる
という利点がある。また、上記構成によれば、CCD8
を保持するパッケージ15と基板17とを分離して取り
扱うことができることになり、他の形式の基板を取り付
けることができ、例えば後述する図4に示したL字形の
基板等を取り付けることも容易にできる。
【0014】図4には、直視型で正立型の電子内視鏡に
応用した例が示されており、図示のように、この場合は
プリズムがなく、対物レンズ5を有する光学系にカバー
ガラス14を介してCCD8を有するパッケージ15が
配置されることになる。そして、このパッケージ15に
はL字状に屈曲するL字基板25が凹部18に嵌合され
ることによって接続され、信号ケーブル11はL字基板
25の裏側に接続される。従って、この場合はプリズム
を用いておらず、画像の左右が反転することはないので
、左右反転を修正しない接続状態となり、上記の図1(
b)と基板表裏の接続が反対となる。このように、本発
明ではパッケージ15と基板17,25とを分離して考
えることができるので、各種タイプの電子内視鏡構造に
容易に対応して、任意の回路基板を組立てることができ
る。
応用した例が示されており、図示のように、この場合は
プリズムがなく、対物レンズ5を有する光学系にカバー
ガラス14を介してCCD8を有するパッケージ15が
配置されることになる。そして、このパッケージ15に
はL字状に屈曲するL字基板25が凹部18に嵌合され
ることによって接続され、信号ケーブル11はL字基板
25の裏側に接続される。従って、この場合はプリズム
を用いておらず、画像の左右が反転することはないので
、左右反転を修正しない接続状態となり、上記の図1(
b)と基板表裏の接続が反対となる。このように、本発
明ではパッケージ15と基板17,25とを分離して考
えることができるので、各種タイプの電子内視鏡構造に
容易に対応して、任意の回路基板を組立てることができ
る。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パッケージの一端に凹部を形成し、かつこの凹部内の上
下面に接続端子を配設し、両面に配線パターンが形成さ
れた基板を上記凹部に嵌合してパッケージと基板とを接
続するようにしたので、固体撮像素子と基板とを分離し
て取り扱い、固体撮像素子と各種の基板を組み合わせる
ことが可能となり、また水平型、正立型あるいは直視型
、側視型等の各種のタイプの電子内視鏡に容易に対応で
きる回路基板を得ることができる。
パッケージの一端に凹部を形成し、かつこの凹部内の上
下面に接続端子を配設し、両面に配線パターンが形成さ
れた基板を上記凹部に嵌合してパッケージと基板とを接
続するようにしたので、固体撮像素子と基板とを分離し
て取り扱い、固体撮像素子と各種の基板を組み合わせる
ことが可能となり、また水平型、正立型あるいは直視型
、側視型等の各種のタイプの電子内視鏡に容易に対応で
きる回路基板を得ることができる。
【0016】更に、パッケージの凹部に基板を接続する
ので、従来に比較して基板の厚さ分だけ内視鏡の径を小
さくすることができるという利点がある。
ので、従来に比較して基板の厚さ分だけ内視鏡の径を小
さくすることができるという利点がある。
【図1】本発明の実施例に係る電子内視鏡用固体撮像素
子の回路基板の構成を示す図であり、図(a)は回路基
板の斜視図、図(b)は電子内視鏡(水平型)に組み込
んだ状態を示す一部断面図である。
子の回路基板の構成を示す図であり、図(a)は回路基
板の斜視図、図(b)は電子内視鏡(水平型)に組み込
んだ状態を示す一部断面図である。
【図2】図1に示すパッケージの断面図である。
【図3】パッケージの凹部に基板を接続した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図4】本発明の回路基板を正立型タイプの電子内視鏡
に組み込んだ例を示す一部断面図である。
に組み込んだ例を示す一部断面図である。
【図5】従来の電子内視鏡における先端部内の構成を示
す一部断面図である。
す一部断面図である。
1 … 電子内視鏡、
2 … 観察窓、
7 … プリズム、
8 … CCD、
9,15 … パッケージ、
10,17,25 … 基板、
18 … 凹部、
20,23 … 配線パターン、
21 … スルーホール端子。
Claims (1)
- 【請求項1】 電子内視鏡先端部に配設される固体撮
像素子を取り付けるパッケージを有する回路基板におい
て、上記パッケージの一端に凹部を形成すると共に、こ
の凹部内の上下面に接続端子を配設し、両面に配線パタ
ーンが形成された基板を上記パッケージの凹部に嵌合し
て、パッケージと基板とを接続するようにしたことを特
徴とする電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007202921A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Fujinon Corp | 固体撮像装置およびこれを用いた電子内視鏡 |
JP2010219424A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Olympus Corp | 立体配線構造物 |
JP2013176487A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-09 | Fujifilm Corp | 端子接続ユニットおよび端子接続方法 |
JP2016528933A (ja) * | 2013-07-02 | 2016-09-23 | ジャイラス・エーシーエムアイ・インコーポレーテッド | ハイブリッド相互接続 |
CN111491548A (zh) * | 2017-12-22 | 2020-08-04 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜用检查装置和内窥镜用检查系统 |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2698485B1 (fr) * | 1992-11-24 | 1995-01-20 | Thomson Csf | Dispositif de montage de composants optoélectroniques et procédé de montage. |
JPH0969983A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
CN100585485C (zh) * | 1996-06-18 | 2010-01-27 | 索尼株式会社 | 光学图象记录系统及相关的处理系统 |
US6850279B1 (en) | 1996-06-18 | 2005-02-01 | Sony Corporation | Optical image recording system, and associated processing system |
FR2751197B1 (fr) * | 1996-07-18 | 1998-09-04 | Tokendo Sarl | Dispositif distal de sonde videoencoscopique, et sonde videoendoscopique munie de ce dispositif |
US6690410B1 (en) * | 1999-06-09 | 2004-02-10 | Olympus Optical Co., Ltd. | Image processing unit with expandable image signal processing capability and endoscopic imaging system |
JP2001176586A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Citizen Electronics Co Ltd | コネクタ付き発音体 |
JP2001189517A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Pioneer Electronic Corp | ハイブリッド光モジュール |
US6947070B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-09-20 | Pentax Corporation | Video scope utilized in electronic endoscope system |
US8614768B2 (en) | 2002-03-18 | 2013-12-24 | Raytheon Company | Miniaturized imaging device including GRIN lens optically coupled to SSID |
US7787939B2 (en) | 2002-03-18 | 2010-08-31 | Sterling Lc | Miniaturized imaging device including utility aperture and SSID |
EP1486077A4 (en) * | 2002-03-18 | 2008-03-26 | Sarcos Invest Lc | MINIATURIZED IMAGING DEVICE |
US7591780B2 (en) * | 2002-03-18 | 2009-09-22 | Sterling Lc | Miniaturized imaging device with integrated circuit connector system |
IL156715A0 (en) * | 2003-06-30 | 2004-01-04 | Medigus Ltd | Autoclavable imager assembly |
US8179428B2 (en) * | 2004-11-24 | 2012-05-15 | Fujinon Corporation | Imaging apparatus for electronic endoscope and electronic endoscope |
GB2436174B (en) * | 2006-03-15 | 2011-01-12 | Avago Technologies Fiber Ip | Connection arrangement and method for optical communications |
WO2008026199A1 (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-06 | Stryker Gi Ltd. | Pcb board for hybrid circuit of an image sensor |
JP4841391B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2011-12-21 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 内視鏡 |
US7835074B2 (en) | 2007-06-05 | 2010-11-16 | Sterling Lc | Mini-scope for multi-directional imaging |
US7969659B2 (en) | 2008-01-11 | 2011-06-28 | Sterling Lc | Grin lens microscope system |
CN102137616B (zh) | 2008-06-18 | 2014-09-10 | 雷神公司 | 确定焦距的透明内窥镜头 |
US8216127B2 (en) * | 2008-07-22 | 2012-07-10 | BYD Company Ltd. | Endoscope and a method of manufacturing the same |
WO2010014792A2 (en) | 2008-07-30 | 2010-02-04 | Sterling Lc | Method and device for incremental wavelength variation to analyze tissue |
US9060704B2 (en) | 2008-11-04 | 2015-06-23 | Sarcos Lc | Method and device for wavelength shifted imaging |
US8717428B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-05-06 | Raytheon Company | Light diffusion apparatus |
US9144664B2 (en) | 2009-10-01 | 2015-09-29 | Sarcos Lc | Method and apparatus for manipulating movement of a micro-catheter |
US9661996B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-05-30 | Sarcos Lc | Needle delivered imaging device |
US8828028B2 (en) | 2009-11-03 | 2014-09-09 | Raytheon Company | Suture device and method for closing a planar opening |
WO2013021747A1 (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像装置とその製造方法 |
JP2013060694A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-04-04 | Kenji Takagi | 衣服擦れ防止具 |
CN102523678A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-06-27 | 华为技术有限公司 | Pcb及电子设备 |
EP2877080B1 (en) | 2012-07-26 | 2020-07-22 | DePuy Synthes Products, Inc. | Ycbcr pulsed illumination scheme in a light deficient environment |
JP6526560B2 (ja) | 2012-07-26 | 2019-06-05 | デピュー シンセス プロダクツ, インコーポレーテッドDePuy Synthes Products, Inc. | 光が不十分な環境での連続的なビデオ |
EP2967294B1 (en) | 2013-03-15 | 2020-07-29 | DePuy Synthes Products, Inc. | Super resolution and color motion artifact correction in a pulsed color imaging system |
CA2907116A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Olive Medical Corporation | Controlling the integral light energy of a laser pulse |
EP2967301B1 (en) | 2013-03-15 | 2021-11-03 | DePuy Synthes Products, Inc. | Scope sensing in a light controlled environment |
US9510739B2 (en) | 2013-07-12 | 2016-12-06 | Gyrus Acmi, Inc. | Endoscope small imaging system |
CN114191114A (zh) * | 2014-03-21 | 2022-03-18 | 德普伊新特斯产品公司 | 用于成像传感器的卡缘连接器 |
CN107635453B (zh) * | 2015-06-22 | 2019-07-26 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜用摄像装置 |
US10524643B2 (en) * | 2017-11-06 | 2020-01-07 | Karl Storz Endovision, Inc. | Image sensor module with turning prism |
TWI733074B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-07-11 | 榮晶生物科技股份有限公司 | 微型電子裝置及其電路基板 |
US11759095B2 (en) * | 2021-08-29 | 2023-09-19 | Altek Biotechnology Corporation | Image capturing assembly and related endoscope |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6365840A (ja) * | 1986-04-04 | 1988-03-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 内視鏡 |
JP2812940B2 (ja) * | 1986-09-01 | 1998-10-22 | オリンパス光学工業株式会社 | 内視鏡 |
US4832003A (en) * | 1986-09-12 | 1989-05-23 | Olympus Optical Co., Ltd. | Electronic endoscope tip |
US4869237A (en) * | 1987-03-02 | 1989-09-26 | Olympus Optical Co., Ltd. | Electronic endoscope apparatus |
US5021888A (en) * | 1987-12-18 | 1991-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Miniaturized solid state imaging device |
JPH0673517B2 (ja) * | 1988-02-04 | 1994-09-21 | オリンパス光学工業株式会社 | 電子内視鏡システム |
US5040069A (en) * | 1989-06-16 | 1991-08-13 | Fuji Photo Optical Co., Ltd. | Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3125327A patent/JP3065378B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-04-08 DE DE4211824A patent/DE4211824C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-29 US US08/082,913 patent/US5365268A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007202921A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Fujinon Corp | 固体撮像装置およびこれを用いた電子内視鏡 |
JP2010219424A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Olympus Corp | 立体配線構造物 |
JP2013176487A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-09 | Fujifilm Corp | 端子接続ユニットおよび端子接続方法 |
JP2016528933A (ja) * | 2013-07-02 | 2016-09-23 | ジャイラス・エーシーエムアイ・インコーポレーテッド | ハイブリッド相互接続 |
CN111491548A (zh) * | 2017-12-22 | 2020-08-04 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜用检查装置和内窥镜用检查系统 |
CN111491548B (zh) * | 2017-12-22 | 2023-06-23 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜用检查装置、系统、包装物和内窥镜检查方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4211824C2 (de) | 1993-11-25 |
DE4211824A1 (de) | 1992-10-29 |
JP3065378B2 (ja) | 2000-07-17 |
US5365268A (en) | 1994-11-15 |
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