JP2012009920A - 画像センサユニット及びカメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】低コスト化を図るとともに、不良率を低減し、品質の向上及び歩留りの向上に寄与すること。
【解決手段】画像センサユニット２０は、画像センサ４０を搭載した配線基板３０にセンサカバー４６が固着された構造を有する。センサカバー４６は、画像センサ４０の受光面４０ａに対向する位置に開口部ＯＰが形成された本体部分４７と、開口部ＯＰを塞ぐように本体部分４７に封止された透光性部材４８とを備える。本体部分４７と透光性部材４８との封止部の一部Ｐ１には、センサカバー４６の内部と外部を連通する通気部分ＡＰが形成され、この通気部分ＡＰの内部側隙間開口部分Ｖ２は、透光性部材４８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置している。この画像センサユニット２０のセンサカバー４７上にレンズユニットが搭載されて、カメラモジュールを構成する。
【選択図】図３

Description

本発明はカメラモジュールの構造に関し、より詳細には、画像センサを搭載した配線基板にセンサカバーが固着された構造を有する画像センサユニット及びこれを用いたカメラモジュールに関する。

従来、携帯電話機等に搭載されるカメラ部を構成するためのカメラモジュールが開発されている。その一つの形態として、センサカバーを搭載したタイプのカメラモジュールがある。このタイプのカメラモジュールは、撮像素子（画像センサ）を搭載した基板に、樹脂等の接着剤を介在させてセンサカバーを基板に固着し、さらにセンサカバー上にレンズユニットを搭載した構造を有している。

このタイプのカメラモジュール構造では、画像センサユニットを作製する１つの方法として、センサカバーにあらかじめ通風孔を設けておき、熱硬化性樹脂等の接着剤を介在させてセンサカバーを基板に搭載後、熱キュア（加熱及び硬化処理）によりセンサカバーを基板に固着する。その過程で、熱キュアの際にセンサカバー内部で発生した熱気は通風孔を通して外部に放出される。これにより、熱キュアの際の樹脂の熱膨張によってセンサカバーが基板から浮き上がったり、あるいは樹脂が破裂したりするなどの不具合を回避することができる。センサカバーを基板に固着した後、通風孔から塵が侵入するのを防止するために、その通風孔を塞ぐための処理（通風孔封止工程）を行う。

また、センサカバーの浮きや樹脂破裂等の不具合を回避する他の方法として、センサカバーもしくは基板側にエアパス構造を設けたものもある。これは、接着剤を塗布して気密封止する部分の一部に接着剤を塗布しない部分を設け、この部分を通してセンサカバーの内部と外部との空気流通を確保した構造である。

かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、特許文献１に記載されるように、中空構造のパッケージ内に半導体素子を封入してなる半導体装置において、パッケージ内の結露を防止するために、パッケージの一部に通気性を有する通気部分を形成するようにしたものがある。

特開２００２−１２４５８９号公報

上述したように従来のカメラモジュール構造では、センサカバーにあらかじめ通風孔を設けておくタイプの場合、センサカバーを基板に固着した後、さらに、塵の侵入防止のための通風孔封止工程を必要とする。つまり、工程が追加されることにより、コストの増大を招くといった問題があった。これは、昨今の低価格要求が強い現状に鑑み、競争力の点で不利である。

また、エアパス構造を設けたタイプのカメラモジュールでは、センサカバー搭載後の熱キュアの際に発生する熱気をそのエアパス部を通して外部に放出できるので、センサカバーの浮きや樹脂破裂等の不具合は発生せず、また、熱キュア後にそのエアパス部を塞ぐための処理を必要としないので、コスト面で有利である。

しかしながら、このタイプのカメラモジュールでは、センサカバーにおいて光を透過させる部分（ガラス等の透光性部材）と本体部分との間の接着部（封止部）の形状やエアパス部の位置、大きさ等によっては、微小な塵が侵入するといった問題がある。例えば、図４（ｂ）に模式的に示すように、センサカバー１においてカバー本体２とガラス部分３との隙間（エアパス部）４から微小な塵ＤＳが侵入すると、その塵ＤＳは画像センサ５の受光面５ａ上に落ちてそのまま付着する可能性が高い。これは、エアパス部４の内部側に通じる部分（センサカバー内部で塵ＤＳが吐出される位置）が、ガラス板３上で画像センサ５の受光面５ａに対向する領域の内側に位置しているためである。

このように従来のエアパス構造を設けたタイプのカメラモジュールでは、エアパス部から侵入した塵が画像センサの受光面上に落ちやすい構造となっているため、いわゆる黒キズ不良の増加により品質低下を招き、製品（カメラモジュール）自体が不良となり、歩留りの低下につながるといった課題があった。

本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、低コスト化を図るとともに、不良率を低減し、品質の向上及び歩留りの向上に寄与することができる画像センサユニット及びカメラモジュールを提供することを目的とする。

上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、画像センサを搭載した配線基板にセンサカバーが固着された構造を有する画像センサユニットであって、前記センサカバーが、前記画像センサの受光面に対向する位置に開口部が形成された本体部分と、前記開口部を塞ぐように前記本体部分に封止された透光性部材とを備え、前記本体部分と前記透光性部材との封止部の一部に、前記センサカバーの内部と外部を連通する通気部分が形成され、該通気部分の内部側隙間開口部分が、前記透光性部材上で前記画像センサの受光面に対向する領域の外側に位置することを特徴とする画像センサユニットが提供される。

また、本発明の他の形態によれば、上記の形態に係る画像センサユニットの前記センサカバー上に、レンズユニットが搭載されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。

本発明に係る画像センサユニット及びこれを用いたカメラモジュールの構成によれば、センサカバーの本体部分と透光性部材とを封止する部分の一部に、センサカバーの内部と外部を連通する通気部分が設けられている。このため、画像センサユニットの作製においてセンサカバー搭載後の熱キュアの際に発生する熱気をその通気部分を通して外部に放出することができ、従来技術に見られたような不都合（センサカバーの浮きや樹脂破裂等）を回避することができる。また、熱キュア後にその通気部分を塞ぐための処理を必要としないので、工数が削減され、現状の通風孔封止工程を必要とするタイプのカメラモジュールの場合と比べて、低コスト化を図ることができる。

また、その通気部分はセンサカバーの特定の箇所（通気部分の内部側（画像センサ搭載側）に通じる部分（内部側隙間開口部分）が、透光性部材上で画像センサの受光面に対向する領域の外側に位置するような箇所）に設けられているので、その通気部分から微小な塵が侵入した場合でも、その塵が画像センサの受光面上に落ちにくい構造となっている。つまり、侵入した塵が画像センサの受光面上に落ちてそのまま付着する可能性は極めて低いため、製品（カメラモジュール）としての不良率を低減することができ、品質の向上及び歩留りの向上を図ることができる。

本発明の第１の実施形態に係る画像センサユニットを用いたカメラモジュールの一構成例を模式的に示す断面図である。 図１のカメラモジュールにおいてセンサカバー及び配線基板上にレンズユニットが配置される様子を示す斜視図である。 図１のカメラモジュールにおける画像センサユニットのセンサカバーの構成を示したもので、（ａ）はそのセンサカバーを内側から見たときの概略平面図、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ平面図においてＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に沿って見たときの断面図である。 図３のセンサカバーによって得られる効果を従来技術の場合と対比させて説明するための図である。 図３のセンサカバーの一変形例に係る構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る画像センサユニットのセンサカバーの構成を示したもので、（ａ）はそのセンサカバーを内側から見たときの概略平面図、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ平面図においてＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に沿って見たときの断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る画像センサユニットのセンサカバーの構成を示す断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る画像センサユニットのセンサカバーの構成を示す断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の第１の実施形態に係る画像センサユニットを用いたカメラモジュールの一構成例を断面図の形態で模式的に示したものである。また、図２はそのカメラモジュールにおいてセンサカバー及び配線基板上にレンズユニットが配置される様子を斜視図の形態で示したものである。本実施形態のカメラモジュール１０（図１）は、例えば、携帯電話機に内蔵されて使用される。

先ず、本実施形態のカメラモジュール１０（図１）の全体構成について説明する。

カメラモジュール１０は、基本的には画像センサユニット２０と、レンズユニット６０とから構成されている。レンズユニット６０はオートフォーカス機構を搭載し、画像センサユニット２０に光学的かつ機械的に結合されるとともに、電気的に接続されている。一方、画像センサユニット２０は、配線基板３０と、この配線基板３０に搭載された撮像素子（画像センサ）４０と、この画像センサ４０を外部から保護するためのセンサカバー４６とを備えている。

配線基板３０は、プラスチックパッケージにおいて一般に用いられているものと同等の樹脂基板３２を使用している。この樹脂基板３２には複数の配線層３４が積層されて設けられており、その最外層（図示の例では上側）の配線層３４には、その所要の箇所にワイヤボンディング用のパッドＰ１が画定されている。配線基板３０上には、ＣＣＤ素子もしくはＣＭＯＳ素子から構成されたチップ状の撮像素子（画像センサ）４０がその受光面４０ａをレンズユニット６０側に向けて搭載されている。そして、この画像センサ４０の電極端子が金（Ａｕ）ワイヤ４２等を介して配線基板３０上のパッドＰ１（配線層３４）に接続されている。また、配線基板３０上には、画像センサ４０で取得された画像情報を処理するためのＤＳＰ（デジタル信号プロセッサ）等の画像処理デバイス４４が搭載されている。

配線基板３０の一端部（図示の例では、左側の端部）には、レンズユニット６０側との電気的接続部分に供される外部接続領域ＣＲが画定されており、この外部接続領域ＣＲには、同じく配線層３４の所要の箇所に画定されたパッドＰ２が配置されている。このパッドＰ２（配線層３４）には、レンズユニット６０側に設けた接続端子ＣＴの先端部分が接触するようになっている。また、パッドＰ２上の樹脂基板３２の部分が開口されて凹部３２ａが形成されており、この凹部３２ａの底部にパッドＰ２が配置されている。凹部３２ａは、図示のように底部の開口面積よりも上部の開口面積の方が小さくなるように形成されている。これにより、図示のように配線基板３０にレンズユニット６０が接合された状態では、接続端子ＣＴの先端部分が凹部３２ａ内で開口面積の変化している段差部分に係止される。

また、パッドＰ２には、画像処理デバイス４４が配線層３４（破線で表示）を介して接続されている。つまり、画像センサ４０が画像処理デバイス４４を介してパッドＰ２に電気的に接続されている。

また、配線基板３０には、画像センサ４０、画像処理デバイス４４等を外部から保護するためのセンサカバー４６が固着されている。このセンサカバー４６は、その中央部（画像センサ４０の受光面４０ａに対向する部分）に開口部ＯＰが設けられた本体部分（カバー本体）４７と、その開口部ＯＰを塞ぐように本体部分４７に封止された板状の透光性部材（本実施形態では、ガラス板４８）とから構成されている。このセンサカバー４６の具体的な形態については後で説明する。

さらに、センサカバー４６上（及び配線基板３０上）にレンズユニット６０が配置されている。このレンズユニット６０は、レンズ部７０と、このレンズ部７０を駆動するボイスコイルモータ８０と、これらを規定の位置に保持する外枠部９０とを備えている。レンズ部７０は、画像センサ４０の上方に配置された円筒状の保持体７２と、その内部に保持されて垂直方向に並んで配置された複数のレンズ群７４とを備えている。

レンズ部７０の外周側には、レンズ部７０を光軸方向（図示の例では上下方向側）に駆動するためのアクチュエータとして機能するボイスコイルモータ８０が設けられている。このボイスコイルモータ８０は、レンズ部７０の保持体７２の外周に巻かれたコイル８２と、このコイル８２の外周側に配置された磁石８４とを備えている。コイル８２に所要の電流を流すことにより、いわゆるリニアモータの原理によってレンズ部７０を光軸方向に駆動することができる。つまり、ボイスコイルモータ８０の機能に基づいてレンズ部７０が光軸方向に駆動されて画像のフォーカス等が自動調整される。レンズ部７０にはスプリング（図示せず）が装着されており、これによってレンズ部７０を規定の位置に復帰させることができるようになっている。

図１の例では、レンズ部７０を駆動するためのアクチュエータとしてボイスコイルモータ８０を示しているが、他のアクチュエータとして、圧電素子を利用したピエゾモータを使用してレンズ部７０を駆動してもよい。ピエゾモータでは、逆圧電効果を利用し、圧電素子に電圧を印加することで結晶の伸縮が発生し、これによってレンズ部７０を駆動することができる。

さらに、ボイスコイルモータ８０の磁石８４の外側には、レンズ部７０とアクチュエータ（ボイスコイルモータ８０）を保持する外枠部９０が配置されている。この外枠部９０の天井面の中央部には開口部９２が設けられている。この開口部９２に、光学的に等方性のガラス窓を封着してもよい。

また、レンズユニット６０の外枠部９０の下面には、画像センサユニット２０との電気的接続を確保するための接続端子ＣＴが設けられている。この接続端子ＣＴは、図示のように突出しており、その先端部分は湾曲して凹部３２ａ内のパッドＰ２に接触している。接続端子ＣＴの材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）板を所要の形状に成形したものの表面にニッケル（Ｎｉ）めっき、Ｎｉとコバルト（Ｃｏ）の合金めっき、クロム（Ｃｒ）めっき、ＮｉとＣｒの合金めっき等を施したものが好適に使用される。

この接続端子ＣＴは、図２に示すようにその先端部分が釣針状に湾曲した形状を有している。配線基板３０にレンズユニット６０が接合された状態では、接続端子ＣＴの先端部分がその弾性力により配線基板３０の凹部３２ａ内で湾曲し、凹部３２ａ内のパッドＰ２に圧接されている。この接続端子ＣＴは、図１において破線で示すように配線３６を介してボイスコイルモータ８０のコイル８２に接続されている。これにより、接続端子ＣＴからコイル８２に所要の電流が供給され、ボイスコイルモータ８０の機能に基づいて画像のフォーカス等が自動調整されるようになっている。

また、配線基板３０及びセンサカバー４６とレンズユニット６０（外枠部９０）とは、両者が電気的に接続されている部分（外部接続領域ＣＲに対応する箇所）以外の部分において、絶縁性の接着剤ＡＤを用いて機械的に接合されている。接着剤ＡＤは、予めレンズユニット６０又は配線基板３０（センサカバー４６）の少なくとも一方に設けておくか、あるいは、レンズユニット６０と配線基板３０とを係止させてから塗布してもよい。その際、毛細管現象を利用して接着剤ＡＤを形成してもよい。

図２は、センサカバー４６及び配線基板３０上にレンズユニット６０が配置される様子を示したものである。図２の例では、図示の簡単化のため、画像センサ４０とセンサカバー４６のガラス板４８の図示を省略している。

図１と併せて図２を参照すると、配線基板３０上のセンサカバー４６の四隅には、上側に突出する突起部４６ａが設けられている。また、レンズユニット６０の外枠部９０の１対の対向する外面の下側の両端部には、センサカバー４６の突起部４６ａに嵌合する切欠部９０ｂが設けられている。そして、レンズユニット６０の外枠部９０の切欠部９０ｂがセンサカバー４６の突起部４６ａに嵌合した状態で、レンズユニット６０が配線基板３０及びセンサカバー４６上に配置される。

また、レンズユニット６０の外枠部９０の下面には、配線基板３０上のセンサカバー４６の切欠部４６ｂに対応する箇所に、下側に突出する突出部９０ａが形成されている。さらにこの突出部９０ａの下面に、その先端部分が釣針状に湾曲した接続端子ＣＴが所要個数（図示の例では、２個）設けられている。

レンズユニット６０の外枠部９０の突出部９０ａをセンサカバー４６の切欠部４６ｂに嵌合させることで、レンズユニット６０の接続端子ＣＴが配線基板３０の凹部３２ａ内に挿入され（図１参照）、接続端子ＣＴの先端部分が凹部３２ａの底部に配置されたパッドＰ２に接触する。これにより、レンズユニット６０と配線基板３０間の電気的な接続が確保される。なお、レンズユニット６０側の突出部９０ａをセンサカバー４６の切欠部４６ｂに嵌合させる前に、センサカバー４６上の必要な箇所（外部接続領域ＣＲに対応する部分以外の箇所）に接着剤ＡＤを適量塗布しておく。

上述したカメラモジュール１０の構成では、外光がレンズユニット６０のレンズ群７４を透過し、その下方のガラス板４８を透過する。このとき、ガラス板４８は、外光からの可視光以外のＩＲ（赤外線）領域の光を取り除くＩＲカットフィルタとして機能する。さらに、ガラス板４８を透過した光は画像センサ４０に入射され、その入射光量に応じた電気信号に変換される。その後、画像センサ４０の画像情報（電気信号）が画像処理デバイス４４に入力されて画像処理が行われる。画像処理デバイス４４では、画像のフォーカスが合っていない場合、配線基板３０のパッドＰ２及びレンズユニット６０の接続端子ＣＴを介してボイスコイルモータ８０のコイル８２に所要の電流を供給する。これにより、ボイスコイルモータ８０の機能に基づきレンズ部７０の位置が変更されてフォーカスが自動調整される。

次に、本実施形態のカメラモジュール１０における画像センサユニット２０のセンサカバー４６の構成について、図３を参照しながら説明する。図中、（ａ）はそのセンサカバー４６を内側から見たときの概略平面図、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ平面図においてＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に沿って見たときの断面図である。

センサカバー４６は、図示のようにその中央部（画像センサ４０の受光面４０ａに対向する部分）に開口部ＯＰが設けられた本体部分（カバー本体）４７と、その開口部ＯＰを塞ぐように接着剤５０を介してカバー本体４７に封止されたガラス板４８とから構成されている。カバー本体４７は、筒状の側壁部４７ａと、この側壁部４７ａの一端側に一体的に形成され、その中央部に開口部ＯＰを備えた天井部４７ｂとを有している。開口部ＯＰは、図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、断面視したときに段差形状となるように形成されている（段差部４７ｃ）。この開口部ＯＰにおける段差部４７ｃは、天井部４７ｂの内側（画像センサ４０が搭載されている側）の開口面積が外側（レンズユニット６０が搭載される側）の開口面積よりも大きくなるように形成され、かつ、平面視したときに矩形のリング状に形成されている。

カバー本体４７にガラス板４８を封着するための接着剤５０は、天井部４７ｂの内側にリング状に形成された段差部４７ｃの底面（ガラス板４８に対向する側の面）とこれに対応するガラス板４８の上面周囲の部分との間に介在し、図３（ａ）に示すように、その一部分Ｖ１を除いて全周にわたり塗布されている。つまり、この一部分Ｖ１は、接着剤５０が塗布されていないため、他の部分に塗布された接着剤５０の厚みの分だけ開口された状態となる（図３（ｂ）参照）。

また、接着剤５０を介してガラス板４８をカバー本体４７に封止する際、ガラス板４８の端面４８ａと段差部４７ｃの側面（端面４８ａに対向する側の面）との間に接着剤５０は塗布されていないため、図３（ｂ）に誇張して示すように、この部分は隙間の空いた状態となる。この隙間の部分Ｖ２は、接着剤５０を塗布しない部分Ｖ１と連通している。この隙間の部分Ｖ２は、接着剤５０を塗布しない部分Ｖ１より外側（側壁部４７ａ側）に位置し、段差部４７ｃの側面に沿って下方方向に開口している。

つまり、センサカバー４６のカバー本体４７とガラス板４８との封止部の一部に設けられた接着剤５０を塗布しない部分Ｖ１は、ガラス板４８の端面４８ａと段差部４７ｃの側面との間に形成された隙間の部分Ｖ２と連通し、センサカバー４６の内部と外部との空気流通を可能にする通気部分（エアパス部ＡＰ）としての役割を果たす。

また、センサカバー４６のカバー本体４７に設けられる開口部ＯＰの大きさとこれに対応するガラス板４８の大きさ、配線基板３０に搭載される画像センサ４０の位置の選定に際し、通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側（画像センサ搭載側）に通じる部分（隙間の部分Ｖ２）は、ガラス板４８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置するように選定されている。

この通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側（画像センサ搭載側）に通じる部分Ｖ２を、以下の記述において便宜上、「内部側隙間開口部分」と呼ぶことにする。また、これと反対側の、通気部分（エアパス部ＡＰ）の外部側（レンズユニット搭載側）に通じる部分Ｖ１を、便宜上、「外部側隙間開口部分」と呼ぶことにする。

以上説明したように、本実施形態のカメラモジュール１０における画像センサユニット２０のセンサカバー４６の構成によれば、カバー本体４７とガラス板４８とを接着剤５０を介して気密封止する部分（接着部）の一部に、センサカバー４６の内部と外部を連通する通気部分（エアパス部ＡＰ）が設けられている。このため、画像センサユニット２０の作製の際に、センサカバー４６の基板３０への搭載後に行う熱キュアの際に発生する熱気をそのエアパス部ＡＰを通して外部に放出することができ、従来技術に見られたようなセンサカバーの浮きや樹脂破裂等の不具合を回避することができる。

また、熱キュア後にそのエアパス部ＡＰを塞ぐための処理を必要としない（つまり、工数が削減される）ので、現状の通風孔封止工程を必要とするタイプのカメラモジュールの場合と比べて、製造コストの低減化を図ることができる。

また、その通気部分（エアパス部ＡＰ）はセンサカバー４６の特定の箇所（エアパス部ＡＰの内部側隙間開口部分Ｖ２が、ガラス板４８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置するような箇所）に設けられているので、そのエアパス部ＡＰから微小な塵が侵入した場合でも、その塵が画像センサ４０の受光面４０ａ上に落ちにくい構造となっている。図４はその一例を示したもので、本実施形態のセンサカバー４６によって得られる効果を従来技術の場合と対比させて示した図である。

従来の構成（図４（ｂ））では、センサカバー１の内部と外部を連通するエアパス部４の内部側に通じる部分が、ガラス板３上で画像センサ５の受光面５ａに対向する領域の内側に位置しているため、エアパス部４から侵入した塵ＤＳは画像センサ５の受光面５ａ上に落ちやすく、そのまま付着する可能性が高い。その結果、前述したような問題（不良率の増加、品質の低下、歩留りの低下）があった。

これに対し、本実施形態のセンサカバー４６の構成（図４（ａ））では、その内部と外部を連通する通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側隙間開口部分Ｖ２が、ガラス板４８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置しているため、そのエアパス部ＡＰから塵ＤＳが侵入した場合でも、その塵ＤＳはそのまま下方側に落下する。つまり、侵入した塵ＤＳが画像センサ４０の受光面４０ａ上に落ちてそのまま付着する可能性は極めて低い。その結果、製品（カメラモジュール）としての不良率を低減することができ、品質の向上及び歩留りの向上に寄与することができる。

図５は、上述した第１の実施形態におけるセンサカバー４６の一変形例に係る構成（センサカバー５２）を断面図の形態で示したものである。この断面図は、図３（ａ）の平面図においてＡ−Ａ’線に沿って見たときの断面構造に対応する。この変形例に係るセンサカバー５２は、第１の実施形態におけるセンサカバー４６ (図３）の構成と比べて、以下の点において相違する。

先ず、カバー本体５３を構成する筒状の側壁部５３ａの一端側に一体的に形成された天井部５３ｂには、第１の実施形態の場合と同様の段差部４７ｃが設けられた開口部ＯＰ１が形成されているが、通気部分（エアパス部ＡＰ）が形成されている箇所において段差部４７ｃを無くしている点で相違する。つまり、この箇所における天井部５３ｂは、他の部分と比べて薄い状態（薄肉部５３ｃ）となっている。

また、この薄肉部５３ｃの底面（ガラス板４８に対向する側の面）とこれに対応するガラス板４８の上面との間には、接着剤５０は塗布されていない。このため、この部分は、他の部分に塗布された接着剤５０の厚みの分だけ開口された状態となっている。つまり、外部方向に開口された通気部分（外部側隙間開口部分）Ｖ３を構成している。

さらに、この外部側隙間開口部分Ｖ３が形成されている箇所には段差部４７ｃが設けられていないので、ガラス板４８の端面４８ａと側壁部５３ａの内側側面との間には、相対的に大きな隙間の部分（内部側隙間開口部分）Ｖ４が形成される。この内部側隙間開口部分Ｖ４は、接着剤５０を塗布しない部分（外部側隙間開口部分Ｖ３）と連通している。この内部側隙間開口部分Ｖ４は、外部側隙間開口部分Ｖ３より外側（側壁部５３ａ側）に位置し、薄肉部５３ｃの底面に沿って側壁部方向（水平方向）に開口している。

つまり、第１の実施形態の場合と同様に、センサカバー５２のカバー本体５３とガラス板４８との封止部の一部に設けられた接着剤５０を塗布しない部分（外部側隙間開口部分Ｖ３）は、ガラス板４８の端面４８ａと側壁部５３ａの内側側面との間に形成された内部側隙間開口部分Ｖ４と連通し、センサカバー５２の内部と外部との空気流通を可能にする通気部分（エアパス部ＡＰ）としての役割を果たす。また、この通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側隙間開口部分Ｖ４は、ガラス板４８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置するように選定されている。

この変形例に係るセンサカバー５２においても、第１の実施形態の場合と同様に、センサカバー５２の特定の箇所に通気部分（エアパス部ＡＰ）を設けているので、同様の作用効果を奏することができる。

図６は、本発明の第２の実施形態に係る画像センサユニットのセンサカバー５６の構成を示したものである。図中、（ａ）はそのセンサカバー５６を内側から見たときの概略平面図、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ平面図においてＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に沿って見たときの断面図である。この第２の実施形態におけるセンサカバー５６は、第１の実施形態におけるセンサカバー４６（図３）の構成と比べて、以下の点において相違する。

先ず、カバー本体５７を構成する筒状の側壁部５７ａの一端側に一体的に形成された天井部５７ｂには、第１の実施形態の場合と同様の段差形状を有した段差部５７ｃが設けられた開口部ＯＰ２が形成されているが、通気部分（エアパス部ＡＰ）が形成されている箇所において段差部５７ｃを無くしている点で相違する。つまり、この箇所における天井部５７ｂは、他の部分と比べて薄い状態（薄肉部５７ｄ）となっている。

また、この薄肉部５７ｄの底面（ガラス板５８に対向する側の面）とこれに対応するガラス板５８の上面との間には、接着剤５０は塗布されていない。このため、この部分は、他の部分に塗布された接着剤５０の厚みの分だけ開口された状態となっている。つまり、外部方向に開口された通気部分（外部側隙間開口部分）Ｖ５を構成している。

また、開口部ＯＰ２を塞ぐように接着剤５０を介してカバー本体５７に封止されるガラス板５８は、第１の実施形態におけるガラス板４８（図３）と比べて、そのサイズが大きい点で相違する。すなわち、このガラス板５８は、図６（ｂ）及び（ｃ）に示すように、天井部５７ｂの薄肉部５７ｄの底面に沿って側壁部５７ａの内側側面まで達するように配設されている。

ただし、ガラス板５８の端面５８ａと側壁部５７ａの内側側面との間に接着剤５０は塗布されていないため、図６（ｂ）に誇張して示すように、この部分は隙間の空いた状態となる。つまり、内部方向に開口された通気部分（内部側隙間開口部分）Ｖ６となる。この内部側隙間開口部分Ｖ６は、接着剤５０を塗布しない部分（外部側隙間開口部分Ｖ５）と連通している。この内部側隙間開口部分Ｖ６は、外部側隙間開口部分Ｖ５より外側（側壁部５７ａ側）に位置し、側壁部５７ａの側面に沿って下方方向に開口している。

つまり、第１の実施形態の場合と同様に、センサカバー５６のカバー本体５７とガラス板５８との封止部の一部に設けられた接着剤５０を塗布しない部分（外部側隙間開口部分Ｖ５）は、ガラス板５８の端面５８ａと側壁部５７ａの内側側面との間に形成された内部側隙間開口部分Ｖ６と連通し、センサカバー５６の内部と外部との空気流通を可能にする通気部分（エアパス部ＡＰ）としての役割を果たす。また、この通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側隙間開口部分Ｖ６は、ガラス板５８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置するように選定されている。

この第２の実施形態に係るセンサカバー５６においても、第１の実施形態（図３）の場合と同様に、センサカバー５６の特定の箇所に通気部分（エアパス部ＡＰ）を設けているので、同様の作用効果を奏することができる。

さらに、第１の実施形態の変形例（図５）の場合と比較して、この通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側に通じる部分（内部側隙間開口部分Ｖ６）は、ガラス板５８の端面５８ａが側壁部５７ａの内側側面まで達するように選定されている。このため、通気部分（エアパス部ＡＰ）から塵ＤＳ（図４（ａ）参照）が侵入した場合でも、その塵ＤＳは側壁部５７ａの側面に沿って下方に落下することができ、画像センサユニット２０内でその塵ＤＳが飛散して落下することを防止することができる。

図７は、本発明の第３の実施形態に係る画像センサユニットのセンサカバー６２の構成を断面図の形態で示したものである。この断面図は、上述した図３（ａ）の平面図においてＡ−Ａ’線に沿って見たときの断面構造に対応する。この第３の実施形態におけるセンサカバー６２は、第１の実施形態におけるセンサカバー４６（図３）の構成と比べて、以下の点において相違する。

先ず、カバー本体６３を構成する筒状の側壁部６３ａの一端側に一体的に形成された天井部６３ｂには、断面視したときに段差形状となる段差部６３ｃが設けられた開口部ＯＰ３が形成されているが、この開口部ＯＰ３における段差部６３ｃは、天井部６３ｂの内側（画像センサ４０が搭載されている側）の開口面積が外側（レンズユニット６０が搭載される側）の開口面積よりも小さくなるように形成されている点で相違する。

また、カバー本体６３にガラス板６４を封着するための接着剤５０は、天井部６３ｂの外側に形成された段差部６３ｃの上面（ガラス板６４に対向する側の面）とこれに対応するガラス板６４の下面周囲の部分との間に介在し、図３（ａ）に示した接着剤５０と同様に、その一部分Ｖ７を除いて全周にわたり塗布されている。つまり、この一部分Ｖ７は、接着剤５０が塗布されていないため、他の部分に塗布された接着剤５０の厚みの分だけ開口された状態となり、内部側隙間開口部分Ｖ７となる（図７参照）。

また、接着剤５０を介してガラス板６４をカバー本体６３に封止する際、ガラス板６４の端面６４ａと段差部６３ｃの側面（端面６４ａに対向する側の面）との間に接着剤５０は塗布されていないため、図７に誇張して示すように、この部分は隙間の空いた状態となる。つまり、外部方向に開口された通気部分（外部側隙間開口部分）Ｖ８となる。この外部側隙間開口部分Ｖ８は、接着剤５０を塗布しない部分（内部側隙間開口部分Ｖ７）と連通している。この内部側隙間開口部分Ｖ７は、外部側隙間開口部分Ｖ８より内側（中央部側）に位置し、段差部６３ｃの上面に沿って中央部方向（水平方向）に開口している。

つまり、第１の実施形態の場合と同様に、センサカバー６２のカバー本体６３とガラス板６４との封止部の一部に設けられた接着剤５０を塗布しない部分（内部側隙間開口部分Ｖ７）は、ガラス板６４の端面６４ａと段差部６３ｃの側面との間に形成された外部側隙間開口部分Ｖ８と連通し、センサカバー６２の内部と外部との空気流通を可能にする通気部分（エアパス部ＡＰ）としての役割を果たす。また、この通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側隙間開口部分Ｖ７は、ガラス板６４上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置するように選定されている。

この第３の実施形態に係るセンサカバー６２においても、第１の実施形態の場合と同様に、センサカバー６２の特定の箇所に通気部分（エアパス部ＡＰ）を設けているので、同様の作用効果を奏することができる。

また、上述した各実施形態及び変形例における通気部分（エアパス部ＡＰ）において、センサカバー４６，５２，５６，６２，６６の内部と外部との空気の流通が複雑になるように、通気部分の内部側（画像センサ搭載側）に通じる部分（内部側隙間開口部分Ｖ２，Ｖ４，Ｖ６，Ｖ７）と、通気部分の外部側（レンズユニット搭載側）に通じる部分（外部側隙間開口部分Ｖ１，Ｖ３，Ｖ５，Ｖ８）との形成位置を異ならせているので、塵ＤＳが直接または多量に画像センサユニット２０内に侵入することを防ぐ効果も奏することができる。

図８は、本発明の第４の実施形態に係る画像センサユニットのセンサカバー６６の構成を断面図の形態で示したものである。この断面図は、上述した図３（ａ）の平面図においてＡ−Ａ’線に沿って見たときの断面構造に対応する。この第４の実施形態におけるセンサカバー６６は、第１の実施形態におけるセンサカバー４６（図３）の構成と比べて、以下の点において相違する。

先ず、カバー本体６７を構成する筒状の側壁部６７ａの一端側に一体的に形成された天井部６７ｂには、第１の実施形態の場合と同様の段差形状を有した段差部６７ｃが設けられた開口部ＯＰ４が形成されているが、通気部分（エアパス部ＡＰ）が形成されている箇所において段差部６７ｃを無くしている点で相違する。

そして、この段差部６７ｃが設けられていない箇所では、ガラス板６８の端面６８ａとこれに対向する天井部６７ｂの内側側面との間に接着剤５０は塗布されていないため、図８に誇張して示すように、この部分は隙間の空いた状態となる。この隙間の部分Ｖ９は、センサカバー６６の内部と外部との空気流通を可能にする通気部分（エアパス部ＡＰ）として機能する。また、この通気部分（エアパス部ＡＰ）の内部側に通じる部分（隙間の部分Ｖ９）は、ガラス板６８上で画像センサ４０の受光面４０ａに対向する領域の外側に位置するように選定されている。

この第４の実施形態に係るセンサカバー６６においても、第１の実施形態の場合と同様に、センサカバー６６の特定の箇所に通気部分（エアパス部ＡＰ）を設けているので、同様の作用効果を奏することができる。

上述した各実施形態では、カメラモジュール１０の画像センサユニット２０においてセンサカバー４６（５２，５６，６２，６６）の内部と外部を連通する通気部分（エアパス部ＡＰ）を１箇所に設けた場合を例にとって説明したが、設置箇所が１箇所に限定されないことはもちろんであり、複数の箇所に設けてもよい。要は、センサカバーの本体部分（カバー本体）と透光性部材（ガラス板）とを接着剤を介して封止する部分の一部に、センサカバーの内部と外部を連通する通気部分が設けられ、この通気部分の内部側（画像センサが搭載されている側）に通じる部分が、透光性部材上で画像センサの受光面に対向する領域の外側に位置するような箇所であれば十分である。

また、上述した各実施形態では、配線基板３０の形態として、プラスチックパッケージに用いられているような樹脂基板３２を使用した場合を例にとって説明したが、使用する配線基板の形態が樹脂基板に限定されないことはもちろんである。例えば、セラミックパッケージにおいて用いられているセラミック基板や、チップサイズパッケージにおいて用いられているシリコン基板等を適宜使用することも可能である。

１０…カメラモジュール、
２０…画像センサユニット、
３０…配線基板、
４０…撮像素子（画像センサ）、
４０ａ…受光面、
４６，５２，５６，６２，６６…センサカバー、
４７，５３，５７，６３，６７…カバー本体（本体部分）、
４８，５８，６４，６８…ガラス板（透光性部材）、
５０…接着剤（接着部／封止部）、
６０…レンズユニット、
ＡＰ…エアパス部（通気部分）、
ＯＰ，ＯＰ１，ＯＰ２，ＯＰ３，ＯＰ４…開口部、
Ｖ１，Ｖ３，Ｖ５，Ｖ８…外部側隙間開口部分（通気部分）、
Ｖ２，Ｖ４，Ｖ６，Ｖ７…内部側隙間開口部分（通気部分）。

Claims (10)

1. 画像センサを搭載した配線基板にセンサカバーが固着された構造を有する画像センサユニットであって、
   前記センサカバーが、前記画像センサの受光面に対向する位置に開口部が形成された本体部分と、前記開口部を塞ぐように前記本体部分に封止された透光性部材とを備え、
   前記本体部分と前記透光性部材との封止部の一部に、前記センサカバーの内部と外部を連通する通気部分が形成され、該通気部分の内部側隙間開口部分が、前記透光性部材上で前記画像センサの受光面に対向する領域の外側に位置することを特徴とする画像センサユニット。
2. 前記透光性部材は、前記本体部分に接着剤を介して封止され、前記通気部分は、前記封止部の一部に開口を設けることによって確保されていることを特徴とする請求項１に記載の画像センサユニット。
3. 前記本体部分は、側壁部と、該側壁部に一体的に形成され、前記開口部に段差部を有する天井部とを備え、
   前記透光性部材は、前記天井部の段差部に封止されるとともに、前記通気部分は、前記段差部と前記透光性部材との前記封止部の開口に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の画像センサユニット。
4. 前記天井部の前記通気部分が設けられている部分は、前記天井部の他の部分と比べて薄く形成されていることを特徴とする請求項３に記載の画像センサユニット。
5. 前記通気部分の内部側隙間開口部分が、前記通気部分の外部側隙間開口部分より外側に位置するように設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載の画像センサユニット。
6. 前記内部側隙間開口部分が、下方方向に開口していることを特徴とする請求項５に記載の画像センサユニット。
7. 前記内部側隙間開口部分が、水平方向に開口していることを特徴とする請求項５に記載の画像センサユニット。
8. 前記通気部分の内部側隙間開口部分が、前記通気部分の外部側隙間開口部分より内側に位置するように設けられ、かつ、水平方向に開口していることを特徴とする請求項３に記載の画像センサユニット。
9. 前記透光性部材は、前記天井部の内側に封止されることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の画像センサユニット。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載の画像センサユニットの前記センサカバー上に、レンズユニットが搭載されていることを特徴とするカメラモジュール。

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