JP2021100820A - 撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (50)
- 少なくとも一つの撮像モジュールの少なくとも一つのモールド回路基板を製造するための製造装置において、少なくとも一つの上型と、少なくとも一つの下型と、少なくとも一つの金型固定装置と、少なくとも一つの温度制御装置とを備え、前記金型固定装置は、前記上型と前記下型の開閉を制御するものであり、少なくとも一つの基板が前記上型または下型に載置されるとともに、前記上型と前記下型が型締め状態にあると、前記上型と前記下型の間に少なくとも一つのキャビティがさらに形成され、少なくとも一つのモジュールブラケットが前記キャビティ内に形成され、前記キャビティは、前記モジュールブラケットが形成される少なくとも一つのブラケット成形溝を有し、かつ、前記上型または前記下型は、少なくとも一つの光窓形成部材を備え、前記温度制御装置は、前記モールド回路基板の成形温度を制御するものであり、前記モジュールブラケットが前記基板に一体に成形されて、前記モールド回路基板が形成され、前記光窓形成部材は、前記モジュールブラケットに少なくとも一つの光窓を形成させる、
ことを特徴とする製造装置。 - 前記上型は、少なくとも一つの上型面を有し、前記下型は、少なくとも一つの下型面を有し、前記モールド回路基板の少なくとも一つの前記基板が前記下型面に載置され、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型面と前記下型面との間の空間に前記キャビティが形成される
請求項1に記載の製造装置。 - 前記上型は、少なくとも一つの前記ブラケット成形溝と少なくとも一つの光窓形成部材とを有し、各前記モジュールブラケット成形溝と各前記光窓形成部材は、前記上型面を形成しており、前記下型は、前記下型面を画定形成した、前記基板が載置される少なくとも一つの基板収容溝を有する
請求項2に記載の製造装置。 - 前記上型は、少なくとも一つのメイン流路凹溝をさらに有し、前記下型は、少なくとも一つの排出溝をさらに有し、前記メイン流路凹溝と前記排出溝は、少なくとも一つのメイン流路を形成しており、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型と前記下型との間に少なくとも一つのサブ流路がさらに形成され、各前記サブ流路と各前記キャビティが連通し、少なくとも一つのモールド材が前記メイン流路を通過した後各前記サブ流路を介して各前記キャビティに進入して、各前記キャビティ内に各前記モジュールブラケットが形成されるとともに、前記メイン流路と各前記サブ流路に各前記硬化成形体が形成される
請求項3に記載の製造装置。 - 前記上型および/または前記下型は、キャビティ仕切り段差をさらに有し、前記キャビティ仕切り段差は、各前記キャビティを仕切ることで、硬化形成した各前記モジュールブラケットが各前記キャビティ内に独立して形成される
請求項4に記載の製造装置。 - 前記上型は、少なくとも一つの上型面を有し、前記下型は、少なくとも一つの下型面を有し、前記モールド回路基板の少なくとも一つの前記基板が前記上型面に載置され、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型面と前記下型面の間の空間に前記キャビティが形成される
請求項1に記載の製造装置。 - 前記基板は、正面を下にして設けられる
請求項6に記載の製造装置。 - 前記下型は、少なくとも一つのメイン流路凹溝をさらに有し、前記上型は、少なくとも一つの排出溝をさらに有し、前記メイン流路凹溝と前記排出溝が少なくとも一つのメイン流路を形成しており、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型と前記下型の間に少なくとも一つのサブ流路がさらに形成され、各前記サブ流路と各前記キャビティが連通し、少なくとも一つのモールド材が前記メイン流路を通過した後各前記サブ流路を介して各前記キャビティに進入して、各前記キャビティ内に各前記モジュールブラケットが形成されるとともに、前記メイン流路と各前記サブ流路に各前記硬化成形体が形成される
請求項7に記載の製造装置。 - 前記モジュールブラケットを一体に成形する少なくとも一つのモールドユニットをさらに備え、前記上型、前記下型および前記金型固定装置は、前記モールドユニットに設けられる
請求項4に記載の製造装置。 - 前記モールドユニットは、少なくとも一つのロード台をさらに備え、前記金型固定装置は、前記下型と前記上型の開閉を制御する少なくとも一つのプレス機であり、前記上型が前記プレス機に固定して接続され、前記下型が前記ロード台に設けられる
請求項9に記載の製造装置。 - 前記モジュールブラケットを形成する前記モールド材を供給する少なくとも一つの材料ユニットと、少なくとも一つの基板を有する少なくとも一つの基板組を供給する少なくとも一つのフィーダユニットと、前記基板組を前記モールドユニットへ搬送する少なくとも一つの搬送ユニットとをさらに備え、前記材料ユニットは、少なくとも一つの材料搬送手段を備え、前記材料搬送手段は、前記モールド材を前記モールドユニットへ定量搬送する
請求項9に記載の製造装置。 - 前記材料ユニットは、前記モールド材を貯蔵して供給する少なくとも一つの材料供給手段と、前記モールド材の搬出量を制御する少なくとも一つの材料制御手段とをさらに備える
請求項11に記載の製造装置。 - 前記材料ユニットは、少なくとも一つの排出部材をさらに備え、前記材料搬送手段は、前記モールド材を前記排出部材へ搬送し、前記排出部材は、少なくとも一つのプランジャを有し、各前記プランジャは、前記モールド材を各前記キャビティ内に押し込む
請求項12に記載の製造装置。 - 少なくとも一つのカットユニットをさらに備え、前記カットユニットは、各前記硬化成形体を各前記モジュールブラケットから分離するとともに、モールド回路基板組をそれぞれ独立した前記モールド回路基板に分断する
請求項9に記載の製造装置。 - 少なくとも一つのクリーニング装置をさらに備え、前記クリーニング装置は、各前記モジュールブラケットが前記上型と前記下型の間から取り出されると、前記上型および前記下型を速やかにクリーニングすることができる
請求項9に記載の製造装置。 - 前記撮像モジュールは、少なくとも一つのレンズユニットと、少なくとも一つの感光体と、前記モールド回路基板とを備え、前記レンズユニットが前記感光体の感光経路に位置する
請求項1から15までのいずれか1項に記載の製造装置。 - 前記モジュールブラケットには、前記感光体に感光経路を付与するように前記感光体と対向する少なくとも一つの光窓が形成されている
請求項16に記載の製造装置。 - 前記撮像モジュールは、少なくとも一つのモータと、少なくとも一つのフィルタとを備え、前記レンズユニットが前記モータに取り付けられ、前記フィルタが前記モジュールブラケットに取り付けられている
請求項17に記載の製造装置。 - 前記撮像モジュールは、少なくとも一つのモールド回路基板と、少なくとも一つのレンズユニットとを備え、前記モールド回路基板には、感光体がさらに一体に成形されている
請求項1から15までのいずれか1項に記載の製造装置。 - 前記モールド回路基板の前記モジュールブラケットは、前記感光体の非感光領域に一体にモールドされる
請求項19に記載の製造装置。 - 撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法において、(a)前記モジュールブラケットを形成する少なくとも一つのモールド材および少なくとも一つの基板を有する少なくとも一つの基板組を、製造装置の少なくとも一つの上型と少なくとも一つの下型の間へ搬送するステップ;(b)前記上型と前記下型を型締めして少なくとも一つのキャビティを形成するステップ;(c)各前記モールド材を前記キャビティに充填するステップ;および(d)各前記キャビティ内の前記モールド材を前記モジュールブラケットとして硬化させて、前記基板に一体に成形するステップ
を備えることを特徴とする製造方法。 - 前記ステップ(a)の前に、前記モールド材を定量供給するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(a)に、前記基板組を予備加熱するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(a) に、前記下型を前記上型の下方まで移動させるステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(a) に、前記上型を前記下型の上方まで移動させるステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(c) に、前記モールド材を前記キャビティ内に押し込むステップをさらに備える、
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(c) に、前記モールド材を前記キャビティ内に加圧し押し込むステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(b)と前記ステップ(c)の間に、前記キャビティ内を減圧するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(c) に、少なくとも一つの加熱装置が前記キャビティ内の前記モールド材を加熱するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(d) に、少なくとも一つの温度制御装置が前記キャビティ内の前記モールド材を加熱することで、前記キャビティ内の前記モールド材を硬化させて前記モジュールブラケットを形成するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記ステップ(d)の後に、前記モジュールブラケットと前記キャビティ内で前記モジュールブラケットに形成されていない硬化成形体を分離させるステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記基板組に多面取りの配列で複数の前記モジュールブラケットを形成するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記基板組を分断して、前記モジュールブラケットおよび前記基板を含む独立した前記モールド回路基板を複数形成するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 前記モジュールブラケットにより前記基板に突出した回路部品を被覆するステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - 少なくとも一つの感光体を前記基板組の前記基板に実装するとともに、前記基板の内側に位置させるステップをさらに備える
請求項21に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。 - モールド回路基板を製造するための成形金型において、
上金型と、
前記上金型と密着すると、成形空間が形成され、前記成形空間には少なくとも一つのスペーサブロックが設けられており、少なくとも一つの感光部品が組み立てられた回路基板が前記成形空間に取り付けられると、それぞれの前記スペーサブロックは、前記感光部品を封止するように、それぞれの前記感光部品の上部に対応して設けられることで、成形材料が前記成形空間に充填され硬化成形された後、それぞれの前記感光部品の外側にモールドベースが形成され、それぞれの前記スペーサブロックの対応する位置に前記モールドベースの光窓が形成される、下金型と、
を備えることを特徴とする成形金型。 - 前記スペーサブロックは、スペーサブロック本体と傾斜部とをさらに備え、前記傾斜部は、前記スペーサブロック本体と一体に成形されるとともに、前記スペーサブロック本体の側部に形成されることで、前記スペーサブロックが前記感光部品のチップコネクタの内側に付着されると、前記スペーサブロック本体が前記感光部品の感光領域に重ね合わせられ、前記傾斜部は、前記感光部品と前記基板を導通するリード線の上方で延びて、配線空間を作り出して前記スペーサブロックと前記リード線の接触を防止する
請求項36に記載の成形金型。 - 前記スペーサブロックは、延び部をさらに備え、前記延び部は、前記スペーサブロック本体と一体に成形されるとともに、前記スペーサブロック本体の底側に形成されることで、前記スペーサブロックが前記感光部品の上部に設けられると、前記スペーサブロックの延び部と前記感光部品が密着して、前記延び部により前記感光部品の少なくとも一つの感光領域を密に封止する
請求項37に記載の成形金型。 - 前記延び部は、前記スペーサブロック本体から一体に下向きに延び、一定の高さを有していることで、前記スペーサブロックが前記感光部品に重ね合わせられると、前記延び部により前記スペーサブロック本体と前記傾斜部の高さを効果的に上げて、前記配線空間を拡張することができ、前記リード線が前記配線空間内に自在に折り曲げられやすいようにする
請求項38に記載の成形金型。 - 前記延び部は、前記スペーサブロック本体の底側から鉛直方向に沿って下向きに延びていることで、前記スペーサブロックが前記感光部品に重ね合わせて設けられると、前記延び部が前記感光部品とほぼ垂直に結合される
請求項39に記載の成形金型。 - 前記延び部は、前記スペーサブロック本体の底側から下向き且つ外向きに延びており、前記延び部の外向き且つ下向きに延びる角度は、自在に調整可能である
請求項39に記載の成形金型。 - 前記延び部は、前記スペーサブロック本体の底側から下向き且つ内向きに延びており、前記延び部の内向き且つ下向きに延びる角度は、前記延び部が前記傾斜部と合わせて前記リード線の弧線に近い形状の配線空間を画定するように自在に調整可能である
請求項39に記載の成形金型。 - 前記スペーサブロックは、退避空間をさらに有し、前記退避空間は、前記スペーサブロックの底部に凹んで形成されていることで、前記スペーサブロックが前記感光部品に付着されると、前記感光部品と前記スペーサブロックの間に前記退避空間が設けられて、前記スペーサブロックと前記感光部品の少なくとも一部の感光領域との直接接触を回避し、前記感光部品の感光領域が潰されることから効果的に保護される
請求項36から42までのいずれか1項に記載の成形金型。 - 緩衝膜をさらに備え、前記緩衝膜は、前記スペーサブロックと前記感光部品の間に設けられ、前記緩衝膜により前記スペーサブロックと前記感光部品の間の封止性を向上させる
請求項36から43までのいずれか1項に記載の成形金型。 - 前記スペーサブロックは、气体通路をさらに有し、前記气体通路は、前記スペーサブロックの内部に形成されるとともに、前記スペーサブロックと前記成形金型の外部環境を導通することで、前記气体通路により前記スペーサブロックの底部と緩衝膜の間に負圧空間が効果的に形成されて、前記緩衝膜が前記モールドプロセスにおいて常に前記スペーサブロックの底部にしっかり貼り付けられるようにする。
請求項44に記載の成形金型。 - 前記スペーサブロックは、剛性ブロックおよび可撓性ブロックを備え、前記可撓性ブロックは、前記剛性ブロックに結合されるとともに、前記剛性ブロックに位置合わせて下向きに延びており、前記スペーサブロックが前記感光部品に対応して密着すると、前記可撓性ブロックと前記感光部品が密着する
請求項36に記載の成形金型。 - 前記可撓性ブロックは、前記剛性ブロックに交換可能に結合されていることで、前記可撓性ブロックは、トラブルが生じた時、または、機能が無効化になった時、元の前記可撓性ブロックを新しい前記可撓性ブロックに交換できる
請求項46に記載の成形金型。 - 前記スペーサブロックは、可撓性材料から構成されている
請求項36に記載の成形金型。 - 緩衝膜をさらに備え、前記緩衝膜は、前記スペーサブロックと前記感光部品の間に設けられ、前記緩衝膜により前記スペーサブロックと前記感光部品の間の封止性を向上させる
請求項46から48までのいずれか1項に記載の成形金型。 - 前記スペーサブロックは、气体通路をさらに有し、前記气体通路は、前記スペーサブロックの内部に形成されるとともに、前記スペーサブロックと前記成形金型の外部環境を導通することで、前記气体通路により前記スペーサブロックの底部と緩衝膜の間に負圧空間が効果的に形成され、前記緩衝膜が前記モールドプロセスにおいて常に前記スペーサブロックの底部にしっかり貼り付けられるようにする
請求項49に記載の成形金型。
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