KR102152516B1 - 카메라 모듈과 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 - Google Patents
카메라 모듈과 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102152516B1 KR102152516B1 KR1020187031125A KR20187031125A KR102152516B1 KR 102152516 B1 KR102152516 B1 KR 102152516B1 KR 1020187031125 A KR1020187031125 A KR 1020187031125A KR 20187031125 A KR20187031125 A KR 20187031125A KR 102152516 B1 KR102152516 B1 KR 102152516B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- delete delete
- photosensitive
- chip
- photosensitive element
- camera module
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 160
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 266
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 88
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 161
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 57
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 99
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 161
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 108
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 83
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 79
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 57
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 56
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 16
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 10
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 9
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 6
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000004834 spray adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229940127554 medical product Drugs 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 description 1
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H04N5/2251—
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Cameras In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리는, 제 1 물질로 형성된 적어도 하나의 지지 부재와, 적어도 하나의 감광성 소자와, 적어도 하나의 회로 기판과, 감광성 소자를 회로 기판에 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 배선의 세트와, 적어도 하나의 몰딩된 베이스를 포함한다. 배선 각각의 2개의 단부는 감광성 소자의 칩 커넥터 및 회로 기판의 회로 커넥터에 각각 연결된다. 몰딩된 베이스는 제 2 물질에 의해 형성되고, 몰딩된 본체를 포함하고 광 창을 가지며, 감광성 소자 및 배선은 몰딩 공정 동안, 몰딩 다이의 상부 몰드가 배선을 가압하는 것을 방지하도록 제공되는 지지 부재에 의해 보호된다.
Description
본 발명은 광학 이미징에 관한 것이고, 보다 상세하게는 카메라 모듈과 그 몰딩된 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 그 전자 장치에 관한 것이다.
최근, 이미지를 획득하기 위한 카메라 모듈이, 개인 전자 제품, 자동차 제품, 의료 제품 등과 같은 많은 전자 장치에서 점점 더 널리 사용되고 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 스마트 폰 및 태블릿 컴퓨터와 같은 휴대용 전자 장치의 표준 액세서리 중 하나이다. 휴대용 전자 장치의 카메라 모듈은 이미지를 캡처할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대용 전자 장치가 실시간 영상 통화와 같은 더 많은 기능을 가질 수 있게 한다. 휴대용 전자 장치를 더 얇고 가볍게 하기 위한 요구가 증가되고, 카메라 모듈의 이미지 품질 요구 사항이 높아짐에 따라서, 카메라 모듈의 전체 크기와 카메라 모듈의 이미징 기능에 더 엄격한 요구가 집중되었다. 환언하면, 휴대용 전자 기기의 개발 추세에 따라서, 카메라 모듈의 전체 크기를 줄이면서도 카메라 모듈의 이미징 성능을 향상시키고 개선시킬 필요가 있다.
카메라 모듈의 이미징 성능을 향상시키는 것은, 보다 큰 이미징 영역을 갖는 감광성 소자 및 구동 저항과 커패시터와 같은 더 수동형 전자 부품의 구성에 기초한다는 것은 잘 알려져 있다. 카메라 모듈이 주로 더 큰 이미징 영역을 가진 감광성 소자 및 더 큰 수동형 전자 부품으로 구성되어야 하기 때문에, 카메라 모듈의 전체 크기를 줄이도록 카메라 모듈의 패키징 공정을 개선해야 한다. 카메라 모듈에 사용되는 종래의 패키징 공정은 COB(Chip On Board) 패키징 공정으로, 카메라 모듈의 회로 기판, 감광성 소자, 서포터 등이 각각 제조된다. 이후에, 수동형 전자 부품, 감광성 요소 및 서포터가 순차적으로 배치되어 회로 기판 상에 패키징된다. 카메라 모듈의 이미지 품질을 보장하기 위해서, 예컨대 서포터와 회로 기판 사이에 접착제를 충진해서 회로 기판에 서포터를 패키징하고 서포터를 회로 기판과 평평하게 하는 것과 같이, 2개의 소자 사이에 접착제를 충진할 필요가 있다. 따라서, COB 패키징 공정에서는 카메라 모듈의 크기를 효과적으로 줄일 수 없어서, 카메라 모듈의 패키징 효율이 상대적으로 낮다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 카메라 모듈 분야에 몰딩 공정이 도입되어서, 제조시에, 카메라 모듈의 서포터가 회로 기판에 일체로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 카메라 모듈의 크기가 효과적으로 감소될 뿐만 아니라, 카메라 모듈의 제조 오차를 줄여서 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 그러나, 몰딩 공정을 카메라 모듈의 분야에 직접 도입하는 데는 여전히 몇 가지 단점이 있다.
첫째, 회로 기판 상에 탑재된 카메라 모듈의 감광성 소자는 복수의 배선을 통해 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 일반적으로, 배선 중 하나의 2개의 단부는 감광성 소자 및 회로 기판에 각각 납땜된다. 그리고 배선의 본딩 공정 및 특성에 의한 제한으로 인해서, 배선의 두 단부가 감광성 소자 및 회로 기판에 납땜된 후, 배선은 상방으로 만곡되어 감광성 소자의 상부 표면으로부터 돌출된다. 카메라 모듈의 몰딩 공정 동안, 몰드 세트의 상부 몰드가 하방으로 가압되고, 상부 몰드의 표면이 배선의 변형을 유발할 수 있는 배선의 돌출된 부분을 가압할 수 있다. 배선이 일단 변형되면, 배선은 상부 몰드가 제거될 때 원래의 형상으로 되돌리기가 어렵다.
두번째로, 서포터를 형성하기 위한 몰딩 재료가 몰드 내부의 몰딩 캐비티에 첨부되고, 몰딩 캐비티 내에서 응고되어 서포터를 형성할 때, 변형된 배선은 서포터의 내부에서 감싸져서 변형된 상태로 유지되는 것이 바람직하다. 변형된 배선은 감광성 소자와 회로 기판 사이에서 전기 신호를 전송하는 능력이 크게 감소되어서, 카메라 모듈의 이미징 기능 및 이미징 효율에 악영향을 미친다. 보다 중요한 것은, 배선이 상부 몰드의 가압 표면에 의해 변형될 때, 배선의 변형 방향 및 변형 정도가 제어 불가능하다는 것이다. 따라서, 인접한 2개의 변형된 배선이 서로 접촉하여 단락을 일으키면, 카메라 모듈의 불량률을 증가시킬 수 있다. 나아가, 감광성 소자가 회로 기판 상에 탑재된 후에, 감광성 소자와 회로 기판 사이에 갭이 형성된다. 몰딩 공정 동안, 유체 내의 몰딩 재료는 감광성 소자와 회로 기판 사이에 형성된 갭으로 들어가서 감광성 소자와 회로 기판 사이의 탑재 관계가 변경된다. 감광성 소자와 회로 기판 사이의 탑재 관계가 변경되면, 불가피하게 감광성 소자와 회로 기판 사이의 경사가 발생하여 카메라 모듈의 이미징 품질에 악영향을 미친다.
본 발명의 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 몰딩된 감광성 어셈블리는 지지 부재를 제공할 수 있으며, 이는 감광성 소자와 몰딩된 감광성 어셈블리의 회로 기판 사이에 연결된 배선을 몰딩 다이의 상부 몰드가 가압하는 것을 방지할 수 있어서, 몰딩 공정 중에 배선이 가압되어서 변형되는 것을 방지한다는 이점이 있다.
본 발명의 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 몰딩 공정 중에, 상부 몰드의 가압 표면이 지지 부재의 상부 표면에 접촉된 상태에서 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드가 매칭될 때, 상부 몰드가 지지 부재에 의해 상방으로 지지되어서, 상부 몰드의 압력이 배선에 직접 인가되지 않도록 하기 때문에, 배선이 가압되어서 변형되는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 몰딩 공정 중에, 상부 몰드의 가압 표면이 지지 부재의 상부 표면에 접촉된 상태에서 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드가 매칭될 때, 상부 몰드가 지지 부재에 의해 상방으로 지지되어서, 상부 몰드의 압력 표면과 배선 사이에 안전 거리를 형성해서, 상부 몰드의 압력 표면이 배선에 직접 접촉하는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 탄성재로 이루어지고, 따라서 상부 몰드의 가압 표면이 지지 부재의 상부 표면을 가압할 때 생성되는 충격력을 지지 부재가 흡수할 수 있어서, 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드가 닫힐 때 감광성 소자, 회로 기판, 배선 및 전자 부품이 손상되는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 탄성재로 이루어지고, 상부 몰드가 지지 부재를 가압할 때, 지지 부재의 상부 표면이, 변형에 의해서 지지 부재의 상부 표면과 상부 몰드의 가압 표면 사이에 갭이 형성되는 것을 방지할 수 있어서, 몰딩된 감광성 어셈블리의 모듈 베이스를 형성하면서 모듈 베이스의 광 창의 위치에서 플래시가 발생되는 것을 방지해서, 패키징하는 동안의 수율을 높이고 카메라 모듈의 이미징 품질을 보장한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 탄성재로 이루어지고, 상부 몰드가 지지 부재를 가압할 때, 지지 부재의 상부 표면이, 변형에 의해서 지지 부재의 상부 표면과 상부 몰드의 가압 표면 사이에 갭이 형성되는 것을 방지할 수 있어서, 모듈 베이스의 몰딩 재료가 지지 부재의 상부 표면의 연결 위치로 들어가고, 상부 몰드의 가압 표면이 감광성 소자의 감광 영역으로 들어가서 오염 혹은 손상을 유발하는 것을 방지한다. 즉, 몰딩 공정 동안에 감광성 소자의 감광 영역은 밀폐 환경에 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 탄성재로 이루어지고, 몰딩 다이의 상부 몰드의 가압 표면에 피복 막이 제공된다. 상부 몰드의 가압 표면이 지지 부재의 상부 표면에 대해 가압될 때, 피복 막은 상부 몰드의 가압 표면과 지지 부재의 상부 표면 사이에 위치된다. 한편으로는, 피복 막은 상부 몰드의 가압면과 지지 부재 사이에 갭이 형성되는 것을 방지할 수 있고, 다른 한편으로는 피복 막은 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드가 닫힐 때 감광성 소자, 회로 기판, 배선 및 전자 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 비가요성 재료로 이루어지고, 몰딩 다이의 상부 몰드의 가압 표면에 피복 막이 제공된다. 상부 몰드의 가압 표면이 지지 부재의 상부 표면에 대해 가압될 때, 지지 부재는 그 형상으로 유지되어서, 배선이 변형되는 것을 방지해서 배선의 유효 전기 특성을 보호한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 감광성 소자의 비감광 영역을 따라서 배치된다. 몰딩 공정 동안, 지지 부재는 몰딩 재료가 지지 부재와 감광성 소자의 비감광 영역의 연결 위치를 통해서 감광성 소자의 감광 영역으로 들어가서 감광성 소자의 감광 영역을 오염 혹은 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 배선과 감광성 소자의 연결 위치 및 배선과 회로 기판의 연결 위치를 덮도록 배치되며, 이로써 지지 부재는 몰딩 공정 동안 몰딩 재료와의 모든 연결 위치를 격리시켜서 연결 위치를 더 신뢰할 수 있게 한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성된 몰딩 공동부에 위치되고, 그 결과 지지 부재는, 몰딩 재료가 몰딩 공동부에 주입되고 응고되어서 몰딩된 베이스를 형성할 때, 몰딩 재료가 흘러서 배선에 도달하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 회로 기판과 감광성 소자에 사전 탑재되며, 이로써 몰딩 재료가 몰딩 공동부를 충진해서 응고되어서 몰딩된 베이스를 형성하는 동안, 지지 부재는 감광성 소자와 회로 기판을 변위시켜서 유지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 이로써 몰딩 재료가 감광성 소자의 감광 영역과 접촉하는 것을 방지해서 감광성 소자의 감광 영역이 오염되거나 손상되는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 감광성 소자 및 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 이로써, 감광성 소자와 회로 기판 사이에 형성된 갭이 지지 부재에 의해 밀봉되어서, 유동의 용융된 몰딩 재료가 몰딩 공정 동안 감광성 소자와 회로 기판 사이로 들어가는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 배선을 덮고 감싸도록 배치되며, 이로써 배선은 지지 부재에 의해서 사전 결정된 최적 효율의 상태로 유지된다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 배선을 덮도록 제공되어서, 후속해서 카메라 모듈을 이용하는 동안에 미광이 카메라 모듈 내부에서 생성되어서 카메라 모듈의 캡쳐된 이미징 품질에 영향을 미치는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 점도를 갖고 있어서, 몰딩된 베이스가 몰딩되기 전에 전자 부품이 회로 기판에 탑재될 때 발생되는 땜납 분말과 같은 오염물을 부착할 수 있고, 이는 감광성 소자의 감광 영역으로부터의 오염물을 방지하기에 적합하다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 각각의 배선의 양쪽 연결 단부는 각각 감광성 소자의 칩 커넥터 및 회로 기판의 회로 커넥터에 연결되고, 여기서 지지 부재의 상부 표면은 감광성 소자의 칩 커넥터보다 높아서, 몰딩 공정 중에 몰딩 다이가 동작될 때 감광성 소자의 칩 커넥터는 영향을 받지 않는다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 감광성 소자의 칩 커넥터를 덮도록 배치되고, 이는 몰딩 재료가 몰딩 공정 동안 감광성 소자의 칩 커넥터에 접촉하는 것을 방지해서 감광성 소자의 칩 커넥터를 보호할 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 감광성 소자의 칩 커넥터의 외부에 배치되어서, 몰딩 재료가 몰딩 공정 동안 감광성 소자의 칩 커넥터에 접촉하는 것을 방지해서 감광성 소자의 칩 커넥터를 보호할 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 지지 부재는 서포터의 적어도 2개의 탑재 통로 내에 적어도 2개의 구동부 또는 렌즈 유지부를 각각 탑재하기 위한 적어도 2개의 탑재 통로를 구비한 서포터를 제공해서, 어레이 카메라 모듈을 형성하기 위한 광학 렌즈들의 동축성을 유지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 적어도 하나의 필터 부재를 제공하며, 이 필터 부재는 감광성 소자와 광학 렌즈 사이에 유지되어서, 광학 렌즈로부터 미광이 어레이 카메라 모듈의 내부로 들어가는 것을 필터링해서, 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킨다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 감광성 소자의 감광 영역의 외주부에 배치된 보호 프레임을 제공하며, 이는 몰딩 공정 중에 일체형 패키지 유지부를 형성하기에 적합한 몰딩 재료가 감광성 소자의 감광 영역을 손상시키는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 일체형 패키지 유지부의 몰딩 동안에 일체형 패키지 유지부 내에서 플래싱이 형성되는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 필터 부재의 외주부에 배치되고, 이 보호 프레임은 일체형 패키지 유지부의 몰딩 형성에 일체형 패키지 유지부 내에서 플래싱이 형성되는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 감광성 소자의 감광 영역의 외주부에 돌출해서 제공되어서, 감광성 소자는 일체형 패키지 유지부에 의해서 몰딩 다이에 직접 접촉하지 않을 것이며, 이로써 감광성 소자의 감광 영역이 가압되어서 손상되거나 스크래치되는 것이 방지된다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 소정의 탄성을 갖고 있어서 완충 기능을 제공하며, 여기서 보호 프레임은 가압 압력 하에서 몰딩 다이와 충분히 접촉할 수 있으며, 이로써 감광성 소자의 감광 영역을 외부 환경으로부터 격리시키는 밀봉 효과를 제공하여서, 일체형 패키지 유지부의 몰딩 동안에 감광성 소자의 감광 영역에 대한 손상을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 소정의 탄성을 갖고 있어서 완충 기능을 제공하여서, 카메라 모듈의 평탄성 요건을 완화시키고 카메라 모듈의 다양한 유닛의 조립 요건을 완화시킨다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 감광성 소자에 대해 중첩 배치되도록 몰딩되어서 카메라 모듈의 조립 효율을 향상시킨다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 몰딩 다이의 상부 몰드의 표면에는 피복 막이 제공되고, 이는 몰딩 다이의 몰드가 감광성 소자에 압력을 인가할 때 감광성 소자에 대한 추가적인 보호를 제공할 수 있으며, 피복 막은 또한 몰드의 언로딩을 용이하게 하고 버어(burr) 형성을 방지하면서 밀봉 성능을 향상시킨다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 몰딩 다이 중 감광성 소자의 감광 영역의 위치에 대응하는 부분은 오목하게 만들어지고 설계되어서 감광성 소자의 감광 영역과 몰딩 다이 사이에 안전 거리가 형성되는 것을 보장해서, 감광성 소자에 대한 악영향을 감소시키기에 적합하다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 보호막으로 덮여져서 보호 프레임을 감광성 소자에 세팅하는 것을 용이하게 한다. 나아가, 보호막은 또한 외부 환경에 대해서 감광성 소자의 감광 영역을 격리시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 적어도 감광성 소자의 감광 영역 둘레의 주변부에 제공되는 적어도 하나의 절연 부재, 그리고 감광성 소자의 비감광 영역, 회로 기판 및 이들 사이의 본딩 배선을 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 감싸도록 형성된 일체형 캡슐화 지지 구조를 포함하며, 절연 부재는, 일체형 캡슐화 지지 구조의 형성 공정 동안에 일체형 캡슐화 지지 구조의 몰딩 재료가 응고되기 전에 감광성 소자의 감광 영역으로 흘러가는 것을 방지하도록 제공된다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 절연 부재가 감광성 소자 상에서 돌출되어서 몰딩 다이의 상부 몰드의 바닥 표면이 절연 부재와 접촉할 수 있게 한다. 환언하면, 절연 부재는 완충 효과를 제공하고 몰딩 다이의 상부 몰드의 바닥 표면이 감광성 소자와 직접 접촉하는 것을 방지해서, 감광성 소자의 감광 영역이 몰딩 다이의 상부 몰드에 인가되는 압력에 의해서 손상되는 것으로부터 보호한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 절연 부재는 일체형 캡슐화 지지 구조의 몰딩 재료가 응고되기 전에 감광성 소자의 비감광 영역으로부터 감광 영역으로 흘러가는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 일체형 캡슐화 지지 구조가 형성되고 응고될 때, 절연 부재는 일체형 캡슐화 지지 구조의 감광성 소자를 향하는 면에서 어떠한 버어가 형성되는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 카메라 모듈의 제품 수율을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 절연 부재는 탄성 및 가요성을 가져서, 절연 부재는 몰딩 다이의 상부 몰드와 감광성 소자 사이에 형성된 갭을 따라서 변형될 수 있다. 따라서, 감광성 소자의 감광 영역은 절연 부재에 의해서 외부 환경으로부터 절연되고, 이로써 일체형 캡슐화 지지 구조의 몰딩 재료가 몰딩 다이의 상부 몰드와 감광성 소자 사이에 형성된 갭을 통해서 감광성 소자의 감광 영역으로 들어가는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 제조 공정 동안에 카메라 모듈의 신뢰도를 보장한다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 절연 부재는 먼지와 같은 오염물을 점착하도록 점착성을 갖도록 제공되며, 이로써 감광성 소자의 감광 영역의 오점(dirty spot)을 감소시켜서 카메라 모듈의 이미징 품질을 개선할 수 있다.
본 발명의 또 다른 이점은 카메라 모듈, 그 몰딩된 감광성 어셈블리, 그 제조 방법, 및 전자 장치를 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 필터 부재 상에 제공될 수 있는 적어도 하나의 필터 부재를 포함하며, 일체형 캡슐화 지지 구조가 형성되고 응고된 이후에 회로 기판 및 필터 부재의 외부 영역을 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 감싸며, 이로써 일체형 캡슐화 지지 구조, 필터 부재, 감광성 소자 및 회로 기판는 서로 연결되어서 일체를 형성한다. 나아가, 절연 부재는 후속해서 몰딩 재료가 필터 부재의 내부 유효 기능 영역에 들어가는 것을 방지하며, 필터 부재가 몰드 프레싱 공정 동안 손상되는 것을 방지한다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리에 의해 획득되며, 이는,
제 1 물질로 형성된 적어도 하나의 지지 부재와,
적어도 하나의 감광성 소자와,
적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 하나의 배선의 세트 - 적어도 하나의 배선의 세트의 각각의 2개의 단부는, 감광성 소자 각각의 칩 커넥터 및 회로 기판 각각의 회로 커넥터에 각각 연결됨 - 와,
제 2 물질에 의해 형성된 적어도 하나의 몰딩된 베이스 - 몰딩된 베이스 각각은 몰딩된 본체를 포함하고 적어도 하나의 광 창을 가지며, 몰딩된 본체가 몰딩 공정에서 모듈-다이에 의해 몰딩되는 동안, 감광성 소자 및 배선은 지지 부재에 의해 보호되고, 감광성 소자의 감광 영역은 광 창에 대응하여 위치됨 - 를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 각각이 프레임 형상 지지 본체를 포함하고 적어도 하나의 관통 구멍을 갖는 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하고, 지지 본체는 감광성 소자의 비감광 영역의 일부로 덮여지며, 감광성 소자의 감광 영역은 관통 구멍에 대응해서 위치되고, 지지 본체는 상부 표면, 내측 표면 및 외측 표면을 가지며, 지지 본체의 상부 표면은 내측 및 외측으로 연장되어서 내측 표면 및 외측 표면과 연결되고, 관통 구멍은 내측 표면에 의해 형성되며, 몰딩 다이의 가압 표면과 지지 본체의 상부 표면은 몰딩 공정 동안에 접촉한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 내측 부분의 적어도 일부 및 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 내측 부분의 적어도 일부, 칩 연결 부분의 적어도 일부 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 외측 부분의 적어도 일부 및 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재 각각은 프레임 형상 지지 본체를 포함하고 관통 구멍을 가지며, 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여지며, 감광성 소자의 감광 영역은 관통 구멍에 대응해서 배치되고, 지지 본체는 상부 표면, 내측 표면 및 외측 표면을 가지며, 지지 본체의 상부 표면은 내측 및 외측으로 연장되어서 내측 표면 및 외측 표면과 각각 연결되고, 관통 구멍은 내측 표면에 형성되며, 몰딩 다이의 가압 표면과 지지 본체의 상부 표면은 몰딩 공정 동안에 접촉한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 내측 부분의 적어도 일부 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 내측 부분의 적어도 일부, 칩 외측 부분 및 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 내측 부분의 적어도 일부, 칩 외측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 연결 부분의 적어도 일부, 회로 내측 부분 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 칩 외측 부분의 적어도 일부, 회로 연결 부분, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 연결 부분의 적어도 일부, 회로 내측 부분, 칩 외측 부분 및 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 연결 부분의 적어도 일부, 회로 내측 부분, 칩 외측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 외측 부분의 적어도 일부, 회로 연결 부분, 회로 내측 부분, 칩 외측 부분 및 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 외측 부분의 적어도 일부, 회로 연결 부분, 회로 내측 부분, 칩 외측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 본체의 외측 표면은 몰딩된 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 본체의 상부 표면의 적어도 일부는 몰딩된 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재의 높이는, 배선이 상방으로 돌출된 높이 이상이다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재의 높이는, 배선이 상방으로 돌출된 높이보다 낮다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재는 소정의 탄성을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재는 접착 성능을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재의 쇼어 경도 범위는 A50 내지 A80이고, 지지 부재의 탄성률 범위는 0.1Gpa 내지 1Gpa이다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리에 의해 획득되며, 이는,
적어도 하나의 감광성 소자와,
적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 하나의 배선의 세트 - 적어도 하나의 배선의 세트의 각각의 2개의 단부는, 적어도 하나의 감광성 소자 각각의 칩 커넥터 및 적어도 하나의 회로 기판 각각의 회로 커넥터에 각각 연결됨 - 와,
각각이 적어도 하나의 배선의 세트의 각각의 적어도 일부를 덮도록 구성된 적어도 하나의 지지 부재와,
몰딩된 본체를 포함하고 적어도 하나의 광 창을 갖는 적어도 하나의 몰딩된 베이스 - 회로 기판의 둘레 영역 및 지지 부재의 적어도 일부는 몰딩된 후에 몰딩된 본체에 의해 덮여지고, 적어도 하나의 감광성 소자의 감광 영역은 적어도 하나의 몰딩된 베이스의 광 창에 대응하여 위치됨 - 를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재는 지지 본체 및 관통 구멍을 포함하고, 지지 본체는 상부 표면, 내측 표면 및 외측 표면을 가지며, 지지 본체의 상부 표면은 내측 및 외측으로 연장되어서 내측 표면 및 외측 표면과 연결되고, 관통 구멍은 내측 표면에 의해 형성되며, 지지 본체는 배선의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 적어도 하나의 감광성 소자는 관통 구멍에 대응하여 위치되며, 지지 본체의 외측 표면은 몰딩된 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩된 베이스는 지지 본체의 상부 표면의 적어도 일부를 더 포함한다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 몰딩된 감광성 어셈블리에 의해 획득되며, 이는,
적어도 하나의 광학 렌즈와,
적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리
를 포함하며, 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리 각각은,
제 1 물질로 형성된 적어도 하나의 지지 부재와,
감광성 소자와,
회로 기판과,
배선의 세트 - 배선의 세트 각각의 2개의 단부는, 감광성 소자의 칩 커넥터 및 회로 기판의 회로 커넥터에 각각 연결됨 - 와,
제 2 물질에 의해 형성된 몰딩된 베이스 - 적어도 하나의 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 광 창을 가짐 -
를 포함하고,
몰딩된 본체를 몰딩하기 위해서 모듈-다이에 의해 몰딩 공정이 수행되는 동안에, 지지 부재는 몰딩 다이의 가압 표면이 배선의 세트에 대해 가압되는 것을 방지하도록 구성되고, 감광성 소자의 감광 영역은 광 창에 대응하여 위치되며, 적어도 2개의 광학 렌즈 각각은 몰딩된 감광성 어셈블리의 감광성 소자의 감광 경로 각각에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 적어도 하나의 구동부를 더 포함하고, 적어도 2개의 광학 렌즈는 적어도 하나의 구동부 상에 탑재되며, 적어도 하나의 구동부는 적어도 하나의 감광성 소자의 몰딩된 본체의 상부 표면에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 적어도 하나의 구동부를 더 포함하고, 적어도 2개의 광학 렌즈 각각은 적어도 하나의 구동부 상에 각각 탑재되며, 적어도 하나의 구동부 각각은 적어도 하나의 감광성 소자의 몰딩된 본체의 상부 표면에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈 각각과 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리의 감광성 소자 각각 사이에 배치된 적어도 하나의 필터 부재를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 적어도 하나의 필터 부재 각각은 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리의 몰딩된 본체의 상부 표면 상에 각각 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩된 본체의 상부 표면은 내측 표면 및 외측 표면을 가지며, 내측 표면은 외측 표면보다 낮은 평면에 위치되며, 오목부가 몰딩된 본체에 형성되어 있고, 필터 부재는 몰딩된 본체의 내측 표면 상에 탑재되고 오목부 내에 위치되며, 구동부는 몰딩된 본체의 외측 표면 상에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함하고, 필터 부재 각각은 적어도 하나의 지지 부재 각각 상에 탑재되며, 적어도 하나의 지지 부재 각각은 몰딩된 본체의 상부 표면에 탑재되고, 필터 부재는 적어도 2개의 광학 렌즈와 몰딩된 감광성 어셈블리의 감광성 소자 사이에 각각 배치된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 몰딩된 감광성 어셈블리를 가진 카메라 모듈에 의해 획득되며, 이는,
적어도 하나의 광학 렌즈와,
적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리를 포함하되, 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리는
감광성 소자와,
회로 기판과,
배선의 세트 - 배선의 세트 각각의 2개의 단부는, 감광성 소자의 칩 커넥터 및 회로 기판의 회로 커넥터에 각각 연결됨 - 와,
배선의 세트 각각의 적어도 일부를 덮도록 배치된 지지 부재와,
몰딩된 본체를 포함하고 적어도 하나의 광 창을 가지는 몰딩된 베이스를 포함하고, 회로 기판의 둘레 영역 및 지지 부재의 적어도 일부는 몰딩된 후에 몰딩된 본체에 의해 덮여지고, 감광성 소자의 감광 영역은 몰딩된 베이스의 광 창에 대응하여 위치되며, 적어도 하나의 광학 렌즈는 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리의 감광성 소자의 감광 경로에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈이거나 또는 줌 카메라 모듈이다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 전자 장치에 의해 획득되며, 이는,
전자 장치 본체와,
이미지를 획득하기 위해서 전자 장치 본체에 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고, 적어도 하나의 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈 및 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리를 포함하고, 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리는,
지지 부재, 감광성 소자, 회로 기판, 배선의 세트 및 몰딩된 베이스를 포함하고, 배선의 세트의 2개의 단부는, 감광성 소자의 칩 커넥터 및 회로 기판의 회로 커넥터에 각각 연결되고, 지지 부재는 배선의 세트 각각의 적어도 일부를 덮도록 배치되며, 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 적어도 하나의 광 창을 가지며, 적어도 하나의 회로 기판의 둘레 영역 및 지지 부재의 적어도 일부는 몰딩된 후에 몰딩된 본체에 의해 덮여지고, 감광성 소자 각각의 감광 영역은 몰딩된 베이스의 광 창에 대응하여 위치되며, 적어도 2개의 광학 렌즈 각각은 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리의 감광성 소자의 감광 경로에 배치된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 몰딩된 감광성 어셈블리의 제조 방법에 의해 획득되며, 이는,
(a) 감광성 소자와 회로 기판을 배선의 세트를 통해 연결하는 단계와,
(b) 감광성 소자 및 회로 기판을 몰딩 다이의 상부 몰드 또는 하부 몰드에 위치시키는 단계와,
(c) 몰딩 다이의 상부 몰드과 하부 몰드를 닫고 클램핑하는 동안에, 상부 몰드를 지지 부재에 의해 상방향으로 지지하여 상부 몰드의 가압 표면이 배선의 세트 각각에 대해 가압되는 것을 방지하는 단계와,
(d) 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성된 몰딩 공동부에 몰딩 재료를 첨부하여, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에 몰딩된 베이스를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 적어도 광 창을 구비하며, 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부 및 지지 부재의 적어도 일부가 몰딩된 본체에 의해 덮여짐 -
를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 상기 단계 (c)에서, 상부 몰드의 가압 표면이 지지 부재의 상부 표면에 대해 가압될 때, 감광성 소자의 감광 영역이 밀봉된 환경에 있도록 지지 부재의 상부 표면이 변형되어서 상부 몰드의 가압 표면을 가깝게 가압하고, 단계 (d)에서, 지지 부재는 몰딩 재료가 밀봉된 환경으로 들어가는 것을 방지하며, 지지 부재의 외측 표면은 몰딩 재료에 의해 덮여져서 응고되고 경화된 이후에 몰딩된 본체를 형성하고, 광 창은 지지 본체의 내측 표면에 형성된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 몰딩된 감광성 어셈블리를 제조하는 방법에 의해 획득되며, 이는,
(A) 감광성 소자와 회로 기판을 배선의 세트로 전기적으로 연결하는 단계와,
(B) 배선의 세트의 적어도 일부를 지지 부재에 의해 덮어서 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 형성하는 단계와,
(C) 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 몰딩 다이의 상부 몰드 혹은 하부 몰드에 위치시키는 단계 - 상부 몰드 및 하부 몰드가 닫혀서 클램핑되어 있는 동안에 상부 몰드가 지지 부재에 의해 상방으로 지지되어서, 상부 몰드의 가압 표면이 배선의 세트에 대해 가압되는 것을 방지함 - 와,
(D) 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성된 몰딩 공동부에 몰딩 재료를 첨부하고, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에 몰딩된 베이스를 형성하는 단계 - 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부 및 지지 부재의 적어도 일부는 몰딩된 본체에 의해 덮여지고, 감광성 소자의 감광 영역은 관 창에 대응해서 위치됨 -
를 포함한다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 몰딩된 감광성 어셈블리를 제조하는 방법에 의해 획득되며, 이는,
(i) 감광성 소자를 회로 기판 상에 탑재하고 감광성 소자와 회로 기판을 적어도 하나의 배선의 세트를 통해서 전기적으로 도전시키는 단계와,
(ii) 감광성 소자와 회로 기판을 지지 부재에 의해 사전 고정하여 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 얻는 단계 - 지지 부재는 감광성 소자와 회로 기판 사이에 캡이 형성되는 것을 방지함 - 와,
(ⅲ) 몰딩 다이의 상부 몰드 혹은 하부 몰드에 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 배치해서 상부 몰드와 하부 몰드가 닫혀서 클램핑될 때 환형의 몰딩 공동부를 형성하는 단계와,
(ⅳ) 몰딩 공동부에 몰딩 재료를 첨부하여 몰딩 재료가 응고되고 경화된 이후에 몰딩된 베이스를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 광 창을 갖지며, 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부 및 지지 부재의 적어도 일부는 몰딩된 본체에 의해 덮여지며, 감광성 소자의 감광 영역은 광 창에 대응해서 위치됨 -
를 포함한다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 몰딩된 감광성 어셈블리를 제조하는 방법에 의해 획득되며, 이는,
(a) 감광성 소자의 칩 커넥터와 회로 기판의 회로 커넥터를 배선의 세트를 통해서 연결하는 단계와,
(b) 감광성 소자 및 회로 기판을 몰딩 다이의 상부 몰드 혹은 하부 몰드에 위치시켜서 상부 몰드와 하부 몰드가 닫혀서 클램핑될 때 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 환형의 몰딩 공동부를 형성하는 단계와,
(c) 환형 몰딩 공동부에 몰딩 재료가 첨부될 때, 환형 몰딩 공동부에 위치되는 지지 부재가 몰딩 재료를 차단하여, 몰딩 재료에 의해 생성되는 충격력을 감소시키는 단계와,
(d) 몰딩 재료가 응고되어 경화된 후에 몰딩된 베이스를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 광 창을 구비하며, 회로 기판의 둘레 영역, 지지 부재 및 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부가 몰딩된 본체에 의해 덮여짐 -
를 포함한다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 몰딩된 감광성 어셈블리에 의해 획득되며, 이는,
제 1 물질로 형성된 적어도 하나의 지지 부재와,
각각이 적어도 하나의 칩 탑재 영역을 갖는 적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 2개의 감광성 소자 - 적어도 2개의 감광성 소자 각각은 적어도 하나의 회로 기판의 적어도 하나의 칩 탑재 영역에 각각 부착됨 -
적어도 2개의 배선의 세트 - 적어도 2개의 배선의 세트의 각각의 2개의 단부는, 적어도 2개의 감광성 소자 각각의 칩 커넥터 및 적어도 하나의 회로 기판의 회로 커넥터에 각각 연결됨 - 와,
제 2 물질에 의해 형성된 적어도 하나의 몰딩된 베이스 - 적어도 하나의 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 적어도 하나의 광 창을 가지며, 몰딩된 본체가 몰딩될 때, 배선의 세트, 회로 기판 및 감광성 소자는 지지 부재에 의해 보호되고, 몰딩된 본체는 회로 기판 각각의 적어도 일부에 일체로 연결되며, 적어도 2개의 감광성 소자의 감광 영역은 몰딩된 베이스의 적어도 2개의 광 창에 대응하여 각각 위치됨 -
를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩된 감광성 어셈블리는 2개의 지지 부재, 하나의 회로 기판, 2개의 감광성 소자 및 2세트의 배선을 포함하고, 회로 기판은 2개의 칩 탑재 영역을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩된 감광성 어셈블리는 2개의 지지 부재, 하나의 회로 기판, 2개의 감광성 소자 및 2세트의 배선을 포함하고, 회로 기판 각각은 하나의 칩 탑재 영역을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩된 감광성 어셈블리는 적어도 하나의 전자 부품을 더 포함하고, 회로 기판은 둘레 영역을 가지며, 둘레 영역과 칩 탑재 영역은 일체로 몰딩되고, 적어도 하나의 전자 부품 각각은 둘레 영역 상에 탑재되며, 지지 부재는 적어도 하나의 전자 부품과 감광성 소자의 감광 영역 사이에 위치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재는 프레임 형상 지지 본체를 포함하고 관통 구멍을 가지며, 지지 본체는 감광성 소자의 감광 영역의 외측에 제공되고, 감광성 소자의 감광 영역은 관통 구멍에 대응하여 배치되며, 지지 본체의 일부는 몰딩된 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 본체는 상부 표면, 내측 표면 및 외측 표면을 가지며, 상부 표면은 내측 및 외측으로 연장되어서 내측 표면 및 외측 표면과 각각 연결되고, 관통 구멍은 내측 표면에 의해 형성되며, 지지 본체의 적어도 외측 표면은 몰딩된 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 본체는 상부 표면, 내측 표면 및 외측 표면을 가지며, 상부 표면은 내측 및 외측으로 연장되어서 내측 표면 및 외측 표면과 각각 연결되고, 관통 구멍은 내측 표면에 의해 형성되며, 지지 본체의 적어도 외측 표면 및 상부 표면의 적어도 일부는 몰딩된 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 칩 내측 부분의 적어도 일부 및 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 칩 외측 부분의 적어도 일부 및 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 감광성 소자의 칩 내측 부분의 적어도 일부, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 내측 부분의 적어도 일부 및 회로 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 외측 부분의 적어도 일부 및 회로 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하고, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되며, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 내측 부분의 적어도 일부, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하며, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되고, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되며, 회로 내측 부분의 적어도 일부 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하며, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되고, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되며, 회로 내측 부분, 회로 연결 부분의 적어도 일부 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 상기 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고, 감광성 소자의 칩 커넥터는 칩 연결 부분 상에 배치되며, 칩 내측 부분 및 칩 외측 부분은 각각 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되고, 회로 기판의 둘레 영역은 회로 내측 부분, 회로 연결 부분 및 회로 외측 부분을 포함하며, 회로 커넥터는 회로 연결 부분 상에 배치되고, 회로 내측 부분 및 회로 외측 부분은 각각 회로 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되며, 회로 내측 부분, 회로 연결 부분, 회로 외측 부분의 적어도 일부 및 칩 외측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 칩 연결 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 칩 내측 부분의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 어레이 카메라 모듈에 의해 획득되며, 이는,
적어도 2개의 광학 렌즈와,
몰딩된 감광성 어셈블리를 포함하고, 몰딩된 감광성 어셈블리는
제 1 물질로 형성된 적어도 하나의 지지 부재와,
각각이 적어도 하나의 칩 탑재 영역을 갖는 적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 2개의 감광성 소자 - 적어도 2개의 감광성 소자 각각은 적어도 하나의 회로 기판의 적어도 하나의 칩 탑재 영역에 각각 탑재됨 - 와,
적어도 2개의 배선의 세트 - 적어도 2개의 배선의 세트의 각각의 2개의 단부는, 적어도 2개의 감광성 소자 각각의 칩 커넥터 및 적어도 하나의 회로 기판의 회로 커넥터에 각각 연결됨 - 와,
제 2 물질에 의해 형성된 적어도 하나의 몰딩된 베이스 - 적어도 하나의 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 적어도 하나의 광 창을 가지며, 몰딩된 본체가 몰딩되고 그 이후에, 배선, 회로 기판 및 적어도 2개의 감광성 소자는 지지 부재에 의해 보호되고, 몰딩된 본체는 회로 기판 각각의 적어도 일부에 일체로 연결되며, 적어도 2개의 감광성 소자의 감광 영역은 몰딩된 베이스의 적어도 2개의 광 창에 대응하여 각각 위치되고, 적어도 2개의 광학 렌즈는 각각 적어도 2개의 감광성 소자의 감광 경로에 배치되며, 광 창 각각에 의해 각각의 광학 렌즈 및 감광성 소자를 위한 광 경로가 각각 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 구동부를 더 포함하고, 적어도 2개의 광학 렌즈는 각각 적어도 2개의 구동부에 탑재되며, 적어도 2개의 구동부 각각은 몰딩된 본체의 상부 표면에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 어레이 카메라 모듈은 적어도 하나의 구동부 및 적어도 하나의 경통을 더 포함하고, 적어도 2개의 광학 렌즈 중 하나는 적어도 하나의 구동부 및 적어도 하나의 경통 상에 각각 탑재되며, 적어도 하나의 구동부 및 적어도 하나의 경통은 몰딩된 본체의 상부 표면 상의 상이한 위치에 각각 위치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 어레이 카메라 모듈은 몰딩된 본체의 상부 표면 상에 형성된 적어도 2개의 경통을 더 포함하고, 적어도 2개의 광학 렌즈는 각각 적어도 2개의 경통에 탑재된다. 혹은 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 경통을 더 포함하고, 적어도 2개의 경통 중 적어도 하나는 몰딩된 본체의 상부 표면에 일체로 형성되고 적어도 2개의 경통 중 다른 하나는 몰딩된 본체의 상부 표면에 탑재되며, 적어도 2개의 광학 렌즈는 각각 2개의 경통 상에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 어레이 카메라 모듈은 적어도 하나의 필터 부재를 더 포함하고, 적어도 하나의 필터 부재는 몰딩된 본체의 상부 표면 상에 탑재되고 그 결과 적어도 하나의 필터 부재는 적어도 2개의 광학 렌즈 및 적어도 2개의 감광성 소자 사이에 유지된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩된 본체의 상부 표면은 적어도 2개의 내측 표면 및 외측 표면을 가지며, 적어도 하나의 필터 부재는 적어도 2개의 내측 표면 중 하나에 탑재되고, 적어도 2개의 구동부는 몰딩된 본체의 외측 표면 상의 상이한 위치에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩된 본체의 내측 표면의 평면은 외측 표면의 평면 아래에 위치하여서, 각각의 필터 부재가 위치되도록 몰딩된 본체에 적어도 하나의 오목부를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 지지 부재는 프레임 형상 지지 본체를 포함하고 관통 구멍을 가지며, 지지 본체는 적어도 2개의 감광성 소자의 감광 영역의 외측에 제공되고, 감광성 소자의 감광 영역은 관통 구멍에 대응하여 배치되며, 지지 본체의 일부는 몰딩된 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 적어도 하나의 회로 기판의 둘레 영역의 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 기판의 둘레 영역의 일부 및 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부는 지지 본체에 의해 덮여진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 어레이 카메라 모듈은 적어도 하나의 지지 부재 및 적어도 하나의 필터 부재를 더 포함하고, 적어도 하나의 필터 부재는 적어도 하나의 지지 부재 상에 탑재되며, 적어도 하나의 지지 부재는, 각각의 광학 렌즈와 각각의 감광성 소자 사이에 적어도 하나의 필터 부재가 유지되도록, 몰딩된 본체의 상부 표면 상에 탑재된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 전자 장치에 의해 획득되며, 이는,
전자 장치 본체와,
어레이 카메라 모듈을 포함하고, 어레이 카메라 모듈은 이미지를 획득하기 위해서 전자 장치 본체 상에 배치된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈에 의해 획득되며, 이는,
적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 하나의 광학 렌즈와,
적어도 하나의 보호 프레임과,
적어도 하나의 감광성 칩 - 보호 프레임은 감광성 칩의 감광 영역의 바깥 둘레에 돌출 설치됨 - 과,
적어도 하나의 일체형 패키지 유지부를 포함하고, 적어도 하나의 일체형 패키지 유지부는 회로 기판 및 감광성 칩의 비감광성 영역을 감싸서 일체형 패키지 유지부, 회로 기판 및 감광성 칩을 통합하도록 배치되고, 광학 렌즈는 감광성 칩의 감광 경로에 배치되며, 감광성 칩은 회로 기판과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 보호 프레임의 내측면의 크기는 감광성 칩의 감광 영역의 크기 이상이다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 보호 프레임의 외측면의 크기는 감광성 칩의 크기 이하이다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 보호 프레임은 소정의 탄성을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 보호 프레임과 감광성 칩의 감광 영역의 바깥 둘레 사이에 배치되어서, 보호 프레임과 감광성 칩의 감광 영역의 바깥 둘레를 연결시키는 접합 층을 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 일체형 패키지 유지부는 보호 프레임의 외측면을 감싸도록 더 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 일체형 패키지 유지부 상에 제공되는 렌즈 유지 부재를 더 포함하고, 광학 렌즈는 렌즈 유지 부재 상에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 렌즈 유지 부재는 일체형 패키지 유지부와 일체로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 렌즈 유지 부재는 회로 기판에 전기적으로 연결된 모터이다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 필터 부재를 더 포함하고, 필터 부재는 일체형 패키지 유지부의 상부에 배치되어서, 필터 부재는 감광성 칩과 광학 렌즈 사이에 위치되도록 위치된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈에 의해 획득되며, 이는,
적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 하나의 광학 렌즈와,
적어도 하나의 보호 프레임과,
감광 영역과 비감광 영역을 갖는 감광성 칩과,
감광성 칩 상에 중첩 방식으로 배치된 필터 부재 - 보호 프레임은 필터 부재의 바깥 둘레 상에 배치됨 - 와,
적어도 하나의 일체형 패키지 유지부
를 포함하고, 일체형 패키지 유지부는 필터 부재의 바깥 둘레 및 회로 기판을 덮도록 배치되고, 일체형 패키지 유지부, 필터 부재, 감광성 칩 및 회로 기판은 통합되어서 일체로 형성되며, 광학 렌즈는 감광성 칩의 광학 경로에 배치되고, 감광성 칩은 회로 기판에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 보호 프레임의 내측면의 크기는 감광성 칩의 감광 영역의 크기 이상이어서, 보호 프레임은 감광성 칩의 감광 영역으로부터 이격되어 위치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 보호 프레임은 소정의 탄성을 갖는다
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 보호 프레임과 필터 부재 사이에 배치되어서 보호 프레임과 필터 부재의 바깥 둘레를 연결하는 접합 층을 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 일체형 패키지 유지부는 보호 프레임의 외측면을 감싸도록 더 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 일체형 패키지 유지부 상에 제공되는 렌즈 유지 부재를 더 포함하고, 광학 렌즈는 렌즈 유지 부재 상에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 렌즈 유지 부재는 일체형 패키지 유지부와 일체로 형성된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈을 제조하는 방법에 의해 획득되며, 이는,
(a) 적어도 하나의 감광성 칩을 적어도 하나의 회로 기판과 전기적으로 도전해서 연결하는 단계와,
(b) 감광성 칩의 감광 영역의 바깥 둘레에 배치된 적어도 하나의 보호 프레임을 제공하는 단계와,
(c) 몰딩 다이의 상부 몰드의 보호 표면을 보호 프레임에 대해 가압하여, 감광성 칩의 감광 영역과 비감광 영역을 격리시키는 단계와,
(d) 몰딩 다이 내에 충진되는 몰딩 재료에 의해서, 회로 기판 및 감광성 칩의 비감광 영역을 감싸서, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에, 감광성 칩 및 회로 기판과 일체인 일체형 패키지 유지부를 형성하는 단계와,
(e) 감광성 칩의 감광 경로 상에 배치되어 카메라 모듈을 형성하는 광학 렌즈를 제공하는 단계
를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 단계 (b)에서, 보호 프레임이, 감광성 칩의 감광 영역에 대응하여 배치되도록 보호 프레임의 상부 부분 상에 보호막이 배치되고, 단계 (d) 이후에, 보호막은 보호 프레임으로부터 제거된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광 영역에 대응하는 몰딩 다이의 상부 몰드의 일부에 오목부가 형성되고, 단계 (c)에서, 상부 몰드의 가압 표면은 감광성 칩의 감광 영역으로부터 안전 거리를 갖고 유지된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩 다이의 상부 몰드의 가압 표면에 피복 막이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 단계 (d)에서, 보호 프레임의 외측 표면은 몰딩 재료에 의해 덮여져서, 일체형 패키지 유지부를 감광성 칩, 회로 기판 및 보호 프레임과 일체로 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 이 방법은, 단계 (e) 이전에,
필터 부재를 일체형 패키지 유지부의 상부에 부착하는 단계를 더 포함하고, 필터 부재는 감광성 칩과 광학 렌즈 사이에 위치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 이 방법은, 단계 (b)에서, 보호 프레임의 바깥 둘레와 감광성 칩의 감광 영역 사이에 접합 층이 형성되고, 접합 층은 보호 프레임 및 감광성 칩의 감광 영역과 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 보호 프레임 및/또는 감광성 칩의 바깥 둘레 는 접착제로 덮여져서, 경화된 후에 접합 층을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 접착제는 열 또는 UV 광에 의해 경화된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서,
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈을 제조하는 방법에 의해 획득되며, 이는,
(A) 적어도 하나의 감광성 칩을 적어도 하나의 회로 기판과 전기적으로 도전해서 연결하는 단계와,
(B) 감광성 칩 상에 필터 부재를 중첩시키는 단계와,
(C) 필터 부재의 바깥 둘레 상에 배치된 적어도 하나의 보호 프레임을 제공하는 단계와,
(D) 보호 프레임을 몰딩 다이의 상부 몰드의 가압 표면을 통해 가압하여, 필터 부재의 내부 영역과 바깥 둘레를 격리시키는 단계와,
(E) 회로 기판과 필터 부재의 바깥 둘레를 몰딩 다이 내에 충진되는 몰딩 재료에 의해서 감싸서, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에, 필터 부재, 감광성 칩 및 회로 기판과 결합된 일체형 패키지 유지부를 형성하는 단계와,
(F) 감광성 칩의 감광 경로 상에 배치되어 카메라 모듈을 형성하는 광학 렌즈를 제공하는 단계
를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 단계 (E)에서, 몰딩 재료는 보호 프레임의 외측 표면을 더 포함해서, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에, 필터 부재, 감광성 칩 및 회로 기판과 결합된 일체형 패키지 유지부를 형성한다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈에 의해 획득되며, 이는,
적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 하나의 광학 렌즈와,
적어도 하나의 절연 부재와,
감광 영역 및 비감광 영역이 제공되는 적어도 하나의 감광성 소자와,
비감광 영역으로부터 감광 영역을 절연시키기 위해 감광성 소자의 적어도 감광 영역의 둘레 주위에 제공된 적어도 하나의 절연 부재와,
회로 기판 및 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부를 일체로 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 덮는 적어도 하나의 일체형 캡슐화 지지 구조 - 일체형 캡슐화 지지 구조, 감광성 소자 및 회로 기판이 결합되어서 일체형 구조를 형성하고, 광학 렌즈는 감광성 소자의 감광 경로를 따라 설치되고, 감광 소자는 회로 기판과 전기적으로 연결됨 -
를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 카메라 렌즈 유지 부재를 더 포함하고, 카메라 렌즈 유지 부재는 일체형 캡슐화 지지 구조 상에 제공되며, 광학 렌즈는 카메라 렌즈 유지 부재 상에 지지된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 일체형 캡슐화 지지 구조는 카메라 렌즈 유지 부재를 형성하도록 일체로 연장된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 모터와 같은 적어도 하나의 구동부를 더 포함하고, 구동부는 일체형 캡슐화 지지 구조 상에 제공되고 회로 기판과 전기적으로 연결되며, 광학 렌즈는 구동부 상에 설치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 적어도 하나의 필터 부재를 더 포함하며, 필터 부재는 일체형 캡슐화 지지 구조의 상부에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 저항-커패시턴스 부품과 같은 전자 부품의 세트를 더 포함하며, 저항-커패시턴스 부품은 회로 기판 상에 부착되고, 일체형 캡슐화 지지 구조는, 저항-커패시턴스 부품 및 본딩 와이어를 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 감싼다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 절연 부재는 응고된 접착제, 고무, 실리콘 및 폴리 에스테르 재료와 같은 응고된 탄성 재료에 의해 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 절연 부재를 형성하는 재료는 카메라 모듈 내에 먼지를 부착시키도록 응고 후에 점착성을 더 갖는 것이 바람직하다. 물론, 다른 실시예에서, 재료는 응고 후에 점착성을 갖지 않을 수도 있다. 본 발명은 이 특징으로 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 응고된 물질로 형성된 절연 부재는 소정의 탄성을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 일체형 캡슐화 지지 구조는 절연 부재의 둘레 표면에 의해 덮여진다.
본 발명의 또 다른 측면에 따라서, 본 발명은 카메라 모듈을 제공하며,
적어도 하나의 회로 기판과,
적어도 하나의 광학 렌즈와,
적어도 하나의 절연 부재와,
적어도 하나의 감광성 소자 및 적어도 하나의 필터 부재 - 필터 부재는 감광성 소자 위에 제공되고, 절연 부재는 필터 부재의 주변에 배치됨 - 와,
일체형 캡슐화 지지 구조
를 포함하며, 일체형 캡슐화 지지 구조는 회로 기판 및 필터 부재의 외부 영역을 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 감싸서, 일체형 캡슐화 지지 구조가 형성될 때, 일체형 캡슐화 지지체 구조, 필터 부재, 감광성 소자 및 회로 기판은 서로 일체로 결합되어서 일체형 구조를 형성하며, 광학 렌즈는 감광성 소자의 감광 경로를 따라서 지지되고, 감광성 소자는 회로 기판과 전기적으로 연결된다.
본 발명에 따라서, 전술한 목적과 이점, 및 다른 목적과 이점은 카메라 모듈의 제조 방법에 의해 획득되며, 이는,
(a) 적어도 하나의 감광성 소자를 적어도 하나의 회로 기판과 전기적으로 연결하는 단계와,
(b) 회로 기판 및 감광성 소자를 몰딩 다이에 위치시키는 단계와,
(c) 감광성 소자와 몰딩 다이의 상부 몰드의 바닥면 사이에 절연 부재를 제공하는 단계 - 절연 부재는 감광성 소자의 감광 영역 주위의 둘레에 위치됨 -와,
(d) 회로 기판 및 감광성 소자의 비감광 영역을 몰딩 다이에 첨가된 몰딩 재료에 의해 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 감싸서, 몰딩 재료가 응고된 이후에 일체형 캡슐화 지지 구조를 형성해서, 감광성 소자와 회로 기판을 일체로 결합하여 일체형 구조를 형성하는 단계와,
(e) 적어도 하나의 광학 렌즈를 제공해 카메라 모듈이 제조되는 단계 - 광학 렌즈는 감광성 소자의 감광 경로를 따라 지지됨 -
를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 소자에 대응하는 영역에서 몰딩 다이의 상부 몰드에 내부 홈이 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따라서, 몰딩 다이의 상부 몰드의 바닥면에 피복 막이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 단계 (d)에서, 몰딩 재료는 회로 기판을 둘러싸고, 케이싱하며 및 덮는다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 일체형 캡슐화 지지 구조가 절연 부재의 외측에 위치된 감광성 소자의 비감광 영역 및 절연 부재의 바깥 둘레 표면을 둘러싸고 덮도록 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 상기 단계에서, 절연 재료가 감광성 소자의 둘레를 따라서 도포되어서, 절연 부재가 응고된 이후에 감광성 소자의 둘레에 절연 부재를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 상기 단계 (c)에서 접착제 또는 스프레이 접착제가 절연 부재로서 사용된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 사출 성형, 압축 성형 또는 프레싱 몰드 기술에 의해 제조된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 절연 부재로서 사용되는 접착제는, 댐핑, 가열, UV(자외선) 광 또는 기타 응고 반응으로 응고된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈 또는 줌 카메라 모듈이 될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따라서, 본 발명은 또한 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하며, 이 제조 방법은
(A) 적어도 하나의 감광성 소자를 적어도 하나의 회로 기판과 전기적으로 연결하는 단계와,
(B) 감광성 소자를 필터 부재를 중첩시키는 단계와,
(C) 회로 기판, 감광성 소자 및 필터 부재를 몰딩 다이에 위치시키는 단계와,
(D) 광학 필터와 몰딩 다이의 상부 몰드의 바닥면 사이에 절연 부재를 제공하는 단계 - 절연 부재는 필터 부재의 바깥 둘레 가장자리에 위치됨 - 와,
(E) 회로 기판 및 필터 부재의 둘레 가장자리를 몰딩 다이에 충진된 몰딩 재료에 의해 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 감싸서, 일체형 캡슐화 지지 구조를 형성해서, 몰딩 재료가 응고된 이후에 필터 부재, 감광성 소자 및 회로 기판을 일체로 결합하여 일체형 구조를 형성하는 단계와,
(F) 적어도 하나의 광학 렌즈를 제공하는 단계 - 광학 렌즈는 감광성 소자의 감광 경로를 따라 제공되어서 카메라 모듈이 제조됨 -
를 포함한다.
또 다른 목적 및 이점이 상세한 설명 및 도면을 고려하면 자명할 것이다.
본 발명의 이들 목적, 특성 및 이점, 그리고 다른 목적, 특성 및 이점은 이하의 상세한 설명, 도면 및 첨부 도면으로부터 자명할 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 감광성 소자가 회로 기판 상에 탑재되고 감광성 소자의 비감광 영역은 배선 세트에 의해서 회로 기판과 연결되는 것을 나타낸다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 지지 부재가 감광성 소자의 비감광 영역에 배치되는 것을 나타낸다.
도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 회로 기판, 감광성 소자 및 지지 부재가 상부 몰드와 하부 몰드 사이에서 몰딩 다이 내에 배치되고, 상부 몰드가 지지 부재에 대하여 가압되는 것을 나타낸다.
도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 다른 모드의 개략도로서, 회로 기판, 감광성 소자 및 지지 부재가 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드 사이의 몰딩 공동부 내에 배치되고, 상부 몰드의 가압 표면과 지지 부재 사이에 피복 막이 배치되는 것을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 몰딩된 베이스를 형성하기 위한 몰딩 재료가 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성된 몰딩 공동부에 충진되는 것을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시도로서, 몰딩 재료가 응고되고 경화되어 몰딩된 베이스를 형성하는 것을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 필터 부재가 몰딩된 베이스 상에 탑재되는 것을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 광학 렌즈가 구동부 상에 탑재되는 것을 나타내며, 구동부는 몰딩된 베이스 상에 탑재되어서 카메라 모듈을 제조한다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 개략도이다.
도 9a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 1 대안의 모드의 개략도이다.
도 9b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 2 대안의 모드의 개략도이다.
도 9c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 3 대안의 모드의 개략도이다.
도 10a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 4 대안의 모드의 개략도이다.
도 10b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 5 대안의 모드의 개략도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 6 대안의 모드의 개략도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 개략도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 개략도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 블록도로, 전자 장치를 나타낸다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 어레이 카메라 모듈의 감광성 소자가 회로 기판의 칩 타배 영역 상에 탑재되고, 감광성 소자이 칩 커넥터와 회로 기판의 회로 커넥터가 배선 세트에 의해 전기적으로 연결되며, 회로 기판은 집적 회로 기판인 것을 나타낸다.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 어레이 카메라 모듈의 지지 본체가 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부를 덮도록 배치되어서, 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 형성하는 것을 나타낸다.
도 17a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품이 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 배치되고, 상부 몰드의 가압 표면이 지지 본체의 상부 표면과 접촉하는 것을 나타낸다.
도 17b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 상부 몰드의 가압 표면에 피복 막이 제공되고, 피복 막은 상부 몰드의 가압 표면이 지지 본체의 상부 표면에 대해서 가압될 때 상부 몰드의 가압 표면과 지지 본체의 상부 표면 사이에 위치되는 것을 나타낸다.
도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 몰딩 재료가 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성된 몰딩 공동부에 첨부되는 것을 나타낸다.
도 19는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 몰딩 재료가 응고 및 경화된 이후에 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리가 형성되는 것을 나타낸다.
도 20은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 필터 부재가 몰딩된 베이스의 상부 표면 상에 탑재되는 것을 나타낸다.
도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 어레이 카메라 모듈의 광학 렌즈가 구동부 상에 탑재되고, 구동부가 모듈 베이스의 상부 표면에 탑재되는 것을 나타낸다.
도 22는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 각각의 구동부가 어레이 카메라 모듈의 서포터의 탑재 공간에 탑재되어서 어레이 카메라 모듈을 형성하는 것이 도시되어 있다.
도 23은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 사시도이다.
도 24는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 25는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 26은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 27a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 27b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 다른 실시예의 사시도이다.
도 28a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역 및 칩 외측 부분의 적어도 일부, 칩 연결 부분 및 감광성 소자의 비감광 영역의 칩 내측 부분의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역 및 칩 외측 부분의 적어도 일부, 그리고 감광성 소자의 비감광 영역의 칩 연결 부분의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역 및 칩 외측 부분의 적어도 일부, 그리고 감광성 소자의 비감광 영역의 칩 외측 부분의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 29는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 소자의 대안의 모드의 단면도로서, 몰딩된 베이스가 지지 본체의 외측 표면에 의해 덮여 있는 것을 나타낸다.
도 30은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 31은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 32는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 33은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 개략도이다.
도 34a는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 34b는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 단면도이다.
도 35는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 감광성 소자 및 보호 프레임의 사시도이다.
도 36a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 37a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의, 도 36c의 제조 단계들 중 하나의 대안의 모드의 단면도이다.
도 37b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의, 도 36d의 제조 단계들 중 하나의 대안의 모드의 단면도이다.
도 38은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의, 도 36d의 제조 단계들 중 하나의 대안의 모드의 단면도이다.
도 39a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 40은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 41은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 감광성 소자 및 보호 프레임을 나타내는 사시도이다.
도 42a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 43은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부 구성을 중간 위치에서 취한 도면이다.
도 44는 본 발명의 또 다른 바람직한 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 45는 도 44의 위치 (S)에서의 확대 단면도이다.
도 46은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 47은 도 46의 위치 S'에서의 확대 단면도이다.
도 48은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 1 단계의 단면도이다.
도 49는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 2 단계의 단면도이다.
도 50은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 3 단계의 단면도이다.
도 51은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 다른 제조 방법의 제 1 단계의 단면도이다.
도 52는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 2 단계의 단면도이다.
도 53은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 3 단계의 단면도이다.
도 54는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 1 단계의 단면도이다.
도 55는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 2 단계의 단면도.
도 56은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 지지 부재가 감광성 소자의 비감광 영역에 배치되는 것을 나타낸다.
도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 회로 기판, 감광성 소자 및 지지 부재가 상부 몰드와 하부 몰드 사이에서 몰딩 다이 내에 배치되고, 상부 몰드가 지지 부재에 대하여 가압되는 것을 나타낸다.
도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 다른 모드의 개략도로서, 회로 기판, 감광성 소자 및 지지 부재가 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드 사이의 몰딩 공동부 내에 배치되고, 상부 몰드의 가압 표면과 지지 부재 사이에 피복 막이 배치되는 것을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 몰딩된 베이스를 형성하기 위한 몰딩 재료가 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성된 몰딩 공동부에 충진되는 것을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시도로서, 몰딩 재료가 응고되고 경화되어 몰딩된 베이스를 형성하는 것을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 필터 부재가 몰딩된 베이스 상에 탑재되는 것을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 개략도로서, 카메라 모듈의 광학 렌즈가 구동부 상에 탑재되는 것을 나타내며, 구동부는 몰딩된 베이스 상에 탑재되어서 카메라 모듈을 제조한다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 개략도이다.
도 9a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 1 대안의 모드의 개략도이다.
도 9b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 2 대안의 모드의 개략도이다.
도 9c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 3 대안의 모드의 개략도이다.
도 10a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 4 대안의 모드의 개략도이다.
도 10b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 5 대안의 모드의 개략도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리의 제 6 대안의 모드의 개략도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 개략도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 개략도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 블록도로, 전자 장치를 나타낸다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 어레이 카메라 모듈의 감광성 소자가 회로 기판의 칩 타배 영역 상에 탑재되고, 감광성 소자이 칩 커넥터와 회로 기판의 회로 커넥터가 배선 세트에 의해 전기적으로 연결되며, 회로 기판은 집적 회로 기판인 것을 나타낸다.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 어레이 카메라 모듈의 지지 본체가 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부를 덮도록 배치되어서, 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 형성하는 것을 나타낸다.
도 17a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품이 몰딩 다이의 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 배치되고, 상부 몰드의 가압 표면이 지지 본체의 상부 표면과 접촉하는 것을 나타낸다.
도 17b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 상부 몰드의 가압 표면에 피복 막이 제공되고, 피복 막은 상부 몰드의 가압 표면이 지지 본체의 상부 표면에 대해서 가압될 때 상부 몰드의 가압 표면과 지지 본체의 상부 표면 사이에 위치되는 것을 나타낸다.
도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 몰딩 재료가 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 형성된 몰딩 공동부에 첨부되는 것을 나타낸다.
도 19는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 몰딩 재료가 응고 및 경화된 이후에 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리가 형성되는 것을 나타낸다.
도 20은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 필터 부재가 몰딩된 베이스의 상부 표면 상에 탑재되는 것을 나타낸다.
도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 어레이 카메라 모듈의 광학 렌즈가 구동부 상에 탑재되고, 구동부가 모듈 베이스의 상부 표면에 탑재되는 것을 나타낸다.
도 22는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 사시 단면도로서, 각각의 구동부가 어레이 카메라 모듈의 서포터의 탑재 공간에 탑재되어서 어레이 카메라 모듈을 형성하는 것이 도시되어 있다.
도 23은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 사시도이다.
도 24는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 25는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 26은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 27a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 27b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 다른 실시예의 사시도이다.
도 28a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역 및 칩 외측 부분의 적어도 일부, 칩 연결 부분 및 감광성 소자의 비감광 영역의 칩 내측 부분의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역 및 칩 외측 부분의 적어도 일부, 그리고 감광성 소자의 비감광 영역의 칩 연결 부분의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역 및 칩 외측 부분의 적어도 일부, 그리고 감광성 소자의 비감광 영역의 칩 외측 부분의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 28e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 대안의 모드의 사시도로서, 회로 기판의 둘레 영역의 적어도 일부가 지지 본체에 의해 덮여있는 것을 나타낸다.
도 29는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 소자의 대안의 모드의 단면도로서, 몰딩된 베이스가 지지 본체의 외측 표면에 의해 덮여 있는 것을 나타낸다.
도 30은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 31은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 32는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 33은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 개략도이다.
도 34a는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 34b는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드의 단면도이다.
도 35는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 감광성 소자 및 보호 프레임의 사시도이다.
도 36a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 36f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 37a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의, 도 36c의 제조 단계들 중 하나의 대안의 모드의 단면도이다.
도 37b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의, 도 36d의 제조 단계들 중 하나의 대안의 모드의 단면도이다.
도 38은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의, 도 36d의 제조 단계들 중 하나의 대안의 모드의 단면도이다.
도 39a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 39g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 40은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 41은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 감광성 소자 및 보호 프레임을 나타내는 사시도이다.
도 42a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 42f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 단계 중 하나의 단면도이다.
도 43은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부 구성을 중간 위치에서 취한 도면이다.
도 44는 본 발명의 또 다른 바람직한 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 45는 도 44의 위치 (S)에서의 확대 단면도이다.
도 46은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 47은 도 46의 위치 S'에서의 확대 단면도이다.
도 48은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 1 단계의 단면도이다.
도 49는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 2 단계의 단면도이다.
도 50은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 3 단계의 단면도이다.
도 51은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 다른 제조 방법의 제 1 단계의 단면도이다.
도 52는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 2 단계의 단면도이다.
도 53은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 3 단계의 단면도이다.
도 54는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 1 단계의 단면도이다.
도 55는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법의 제 2 단계의 단면도.
도 56은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
당업자가 본 발명을 제작해서 사용할 수 있도록 이하 설명이 개시된다. 이하 설명에서 바람직한 실시예는 단지 예시로서 제공되는 것으로, 당업자에게는 수정이 자명할 것이다. 이하 설명에서 정의되는 기본 원리는 본 발명의 범주 또는 사상을 벗어나지 않는 다른 실시예, 대안예, 수정예, 등가물 및 응용예에 적용될 수 있다.
본 발명의 도면 중 도 1 내지 도 7에 따르면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있으며, 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈(10) 및 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리(20)를 포함한다. 적어도 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리(20)는 감광성 소자(21), 회로 기판(22), 몰딩된 베이스(23) 및 배선 세트(24)를 더 포함하며, 몰딩된 베이스(23)는 회로 기판(22)과 일체로 몰딩되어서, 몰딩된 베이스(23)와 회로 기판(22)은 일체 구조로 형성되게 되며, 적어도 하나의 광학 렌즈(10)는 몰딩된 감광성 어셈블리(20)의 감광성 소자(21)의 감광 경로에 배치되게 된다. 피사체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(10)로부터 카메라 모듈의 내부로 들어가고, 광학 소자(21)에 의해 수광되고 광전 변환되어, 대상물에 대한 화상을 획득한다.
감광성 소자(21)는 한 세트의 칩 커넥터(211)를 갖고, 회로 기판(22)은 한 세트의 회로 커넥터(221)를 가지며, 여기서 각각의 배선(24)의 2개의 단부는, 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)이 전기적으로 연결되는 방식으로, 각각의 감광성 소자(21)의 각 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 각 회로 커넥터(221)에 연결될 수 있다는 점이 중요하다. 예를 들어, 본 발명에서, 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 회로 커넥터(221) 각각은 패드일 수 있다. 즉, 감광성 소자(21)의 각 칩 커넥터(211)와 회로 기판(22)의 각 회로 커넥터(221)는, 각각의 배선(24)의 2개의 단부를 연결하여 감광성 소자(21)의 각 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 각 회로 커넥터(221)를 연결하도록, 둥근 형상이 될 수 있다. 본 발명의 다른 예에서, 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 회로 커넥터(221) 각각은 솔더 페이스트 등과 같은 구 형상이 될 수 있다. 감광성 소자(21) 및 회로 기판(22) 상에 땜납 재료가 배치되어서, 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 회로 커넥터(221)를 형성한다. 그러나, 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 회로 커넥터(221)의 형상은 본 발명에서 한정되는 것은 아니다.
감광성 소자(21)는 감광 영역(212)과 비감광 영역(213)을 포함하며, 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)과 비감광 영역(213)은 일체로 형성되고, 감광 영역(212)은 둥근 비감광 영역(213)에 의해서 원형으로 둘러싸인다. 피사체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(10)로부터의 카메라 모듈의 내부로 들어간 이후에, 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)에 의해 수용되고 광전 변환되어서, 피사체와 관련된 화상을 획득할 수 있다.
당업자는, 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211) 각각이 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)에 배치된다는 것을 이해할 것이다. 나아가, 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)은 칩 내측 부분(2131), 칩 연결 부분(2132) 및 칩 외측 부분(2133)을 가지며, 감광 영역(212)은 칩 내측 부분(2131)에 의해 둘러싸여 있다. 칩 연결 부분(2132)의 양측은 각각 칩 내측 부분(2131) 및 칩 외측 부분(2133)으로 연장되어서 연결된다. 즉, 칩 커넥터(211)가 배치된 위치로부터 감광 영역(212)의 둘레부의 위치로 비감광 영역(213)이 칩 내측 부분(2131)으로 정의되어 있고, 비감광 영역(213) 상에서 칩 커넥터(211)가 배치되는 영역이 칩 연결 부분(2132)으로 정의되어 있으며, 비감광 영역(213) 상에서 칩 커넥터(211)가 배치되는 위치로부터 감광성 소자(21)의 외부 둘레부까지의 영역이 칩 외측 부분(2132)으로 정의되어 있다. 환언하면, 감광성 소자(21)의 상면도로부터, 바깥 둘레부로부터 내측으로 차례대로, 감광성 소자(21)가 칩 외측 부분(2133), 칩 연결 부분(2132), 칩 내측 부분(2131) 및 감광 영역(212)에 의해 형성된다.
나아가, 회로 기판(22)은 편평한 칩 탑재 영역(222)과 둘레 영역(223)을 포함하고, 둘레 영역(223)은 칩 탑재 영역(222)과 일체로 형성되며, 둘레 영역(223)은 칩 탑재 영역(222)의 주변 부근에 위치된다. 칩 탑재 영역(222)은 감광성 소자(21)를 탑재하기에 적합하고, 회로 커넥터(221)는 둘레 영역(223) 상에 배치된다. 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)은 회로 내측 부분(2231), 회로 연결 부분(2232) 및 회로 외측 부분(2233)을 포함한다. 칩 탑재 영역(222)은 회로 내측 부분(2231)에 의해 둘러싸여 있다. 회로 접속 부분(2232)의 두면들은 각각 회로 내측 부분(2231) 및 회로 외측 부분(2233)으로 연장되어서 연결된다. 즉, 기판 커넥터(221)가 둘레 영역(223) 상에서 배치된 위치로부터 칩 탑재 영역(222)의 위치까지의 영역이 회로 내측 부분(2131)으로 정의되어 있고, 회로 커넥터(221)가 배치되는 둘레 영역(223)의 영역이 회로 연결 부분(2232)으로 정의되어 있으며, 회로 커넥터(221)가 둘레 영역(223)에 배치되는 위치로부터 둘레 영역(223)의 외부 가장자리까지의 영역이 회로 외측 부분(2233)으로 정의된다. 환언하면, 회로 기판(22)의 상면도로부터, 내부로부터 외측 가장자리까지 순서대로 회로 기판(22)은 회로 외측 부분(2233), 회로 연결 부분(2232), 회로 내측 부분(2131) 및 회로 탑재 영역(222)으로 형성된다. 배선(24)의 종류는 본 발명의 카메라 모듈에서 한정되지 않는다. 예를 들어, 한 구체적인 예에서, 배선(24)은 감광성 소자(21)와 회로 기판(22) 사이에 금 배선을 연결하는 방식으로 금 배선으로 구현될 수 있으며, 이로써, 광학 신호는 감광성 소자(21)에서 전기 신호로 변환된 이후에 배선(24)를 통해서 회로 기판(22)로 더 전송될 수 있다. 당업자는, 카메라 모듈의 다른 예에서, 배선(24)이 그 재료는 감광성 소자(21)와 회로 기판(22) 사이에서 전기 신호의 전달을 구현할 수 있는 은 배선 또는 구리 배선 등으로 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
나아가, 일 실시예에서, 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈로서 구현될 수 있으며, 여기서 광학 렌즈(10)는 카메라 모듈의 몰딩된 베이스(23)에 탑재된 렌즈 유지부에 의해 감광성 소자(21)의 감광 경로에 유지된다.
다른 예에서, 카메라 모듈은 줌 카메라 모듈로서 구현될 수 있으며 여기서, 카메라 모듈의 초점 길이는 광학 렌즈(10)와 감광성 소자(21) 사이의 거리를 변경함으로써 조정된다. 구체적으로, 도 7에 도시된 예에서, 카메라 모듈은 적어도 하나의 구동부(30)를 더 포함하며, 광학 렌즈(10)는 적어도 하나의 구동부(30)에 대응하여 배치되고, 구동부(30)는 전력 및 제어 신호를 회로 기판(22)이 구동부(30)로 전송한 이후에 몰딩된 베이스(23) 상에 탑재되며 회로 기판(22)에 전기적이고 개별적으로 연결되며 광학 렌즈(10)를 구동부(30)에 의해서 감광성 소자(21)의 감광성 경로를 따라서 이동하도록 구동하며, 이로써 카메라 모듈의 초점 길이를 조정한다. 즉, 광학 렌즈(10)는 구동부(30)에 대해 구동 가능하게 배치된다.
카메라 모듈의 구동부(30)의 종류는 본 발명에서 한정되는 것은 아니라는 점이 중요하다. 예를 들어, 일 예시에서, 구동부(30)는 감광성 소자(21)의 감광 경로를 따라 광학 렌즈(10)를 이동시키기 위해, 보이스 코일 모터와 같은 구동 유닛으로서 구현될 수 있으며, 구동부(30)는 동작 상태에서 전력 및 제어 신호를 수신할 수 있다.
또한, 도 7에 따르면, 카메라 모듈은 적어도 하나의 필터 부재(40)를 더 포함하며, 적어도 하나의 필터 부재(40)는 몰딩된 베이스(23) 각각에 탑재되고 감광성 소자(21) 각각의 감광 경로에 위치된다. 피사체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(10)로부터 카메라 모듈의 내부로 들어가고, 필터 부재(40)에 의해 필터링되며, 감광성 소자(21)에 의해 수광되어 광전 변환된다. 즉, 필터 부재(40)는, 광학 렌즈(10)로부터의 피사체에 의해 반사된 미광을 적외선 등의 카메라 모듈 내부로 유도한다. 이러한 방식으로, 카메라 모듈의 이미지 품질이 개선된다.
당업자는, 카메라 모듈의 다른 예에서, 필터 부재(40)가 다른 유형으로 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이며, 예를 들어, 필터 부재(40)는 적외선 차단 필터, 완전 투과 스펙트럼 필터 및 다른 필터 또는 여러 유형의 필터 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필터 부재(40)는 적외선 차단 필터와 전체 투과 필터의 조합으로 구현될 수 있으며, 즉 적외선 차단 필터와 전체 투과 스펙트럼 필터는 감광성 소자(21)의 감광 경로를 따라 위치되도록 선택적으로 스위칭될 수 있다. 예를 들어, 주간에 광이 충분한 환경에서는, 감광성 소자(21)의 감광 경로에서 적외선 차단 필터가 선택되어 피사체에 의해 반사된 적외선이 카메라 모듈로 들어가는 것을 필터링할 수 있다. 카메라 모듈이 어두운 밤과 같은 어두운 환경에서 사용될 때, 감광성 소자(21)의 감광 경로에서 완전 투과 스펙트럼 필터가 선택되어서, 피사체에 의해 반사된 광의 적외선 부분이 카메라에 들어가게 한다.
도 7에 따르면, 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20)는 지지 부재(25)를 더 포함하며, 여기서 지지 부재(25)는 몰딩된 베이스(23)가 몰딩되기 전에 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213) 상에 배치된다. 몰딩된 베이스(23)가 몰딩된 후에, 회로 기판(22), 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213) 및 지지 부재(25)의 일부를 몰딩된 베이스(23)에 의해 덮여져서, 몰딩된 감광성 어셈블리(20)를 형성하고, 여기서 지지 부재(25)는 카메라 모듈의 제품 수율을 효과적으로 향상시키고 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 이하 설명에서, 지지 부재(25)의 특징 및 이점이 더 도시되고 개시될 것이다.
또한, 지지 부재(25)는 상부 표면(2501), 내측 표면(2502) 및 외측 표면(2503)을 가지며, 상부 표면(2501)의 2면은 내측 표면(2502) 및 외측 표면(2503)에 각각 연결된다. 감광성 소자(21)에 면하는 지지 부재(25)의 면이 지지 부재(25)의 내측 표면(2502)으로 정의되고, 회로 기판(22)을 향하는 지지 부재(25)의 면이 지지 부재(25)의 외측 표면(2503)으로 정의된다는 점이 중요하다.
도 7에 따르면, 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20)는 복수의 전자 부품(26)을 더 포함하며, 각각의 전자 부품(26)은 SMT(Surface mount Technology)와 같은 공정에 의해 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)에 탑재될 수 있다. 바람직하게는, 각각의 전자 부품(26)은 둘레 영역(223)의 회로 외측 부분(2233) 상에 탑재된다. 감광성 소자(21) 및 각각의 전자 부품(26)은 회로 기판(22)의 동일한 면에 탑재될 수도 있고 또는 대향 면 상에 탑재될 수도 있다. 예를 들면 감광성 소자(21) 및 전자 부품(26) 각각은 회로 기판(22)의 동일면에 탑재되고, 감광성 소자(21)는 회로 기판(22)의 칩 탑재 영역(222)에 탑재되며, 전자 부품(26)의 각각은 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)에 탑재된다. 몰딩된 베이스(23)가 회로 기판(22)에 일체로 몰딩된 이후에, 전자 부품(26) 각각은 몰딩된 베이스(23)에 의해 덮여져서 인접 전자 부품(26)으로부터 격리된다. 인접한 전자 부품(26) 중 2개 사이의 거리가 비교적 가깝더라도, 본 발명의 카메라 모듈의 감광성 소자(21)로 인접한 전자 부품(26)을 격리해서, 몰딩된 베이스(23)는 인접한 전자 부품(26)이 서로 접촉하거나 서로 간섭하는 것을 방지한다. 또한, 전자 부품(26)이 몰딩된 베이스(23)에 의해 덮여지는 방식으로, 전자 부품(226)의 표면 상에서 생성되는 전자 오염물이 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)을 오염시키는 것을 방지할 수 있어서 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 즉, 전자 부품(26)을 몰딩된 베이스(23)에 의해 덮음으로써, 작은 영역의 회로 기판(22)에 본 발명의 카메라 모듈의 보다 많은 전자 부품(26)이 탑재될 수 있다. 전자 부품(26)의 타입은 저항기, 캐패시터, 구동 장치 등을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다는 점이 중요하다.
나아가, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 제조 단계 및 몰딩된 감광성 어셈블리(20)의 제조 단계를 설명하기 위한 예로서 단일 카메라 모듈이 취해 지지만, 카메라 모듈은 도 8에 도시된 바와 같이 듀얼 렌즈 카메라 모듈 또는 어레이 카메라 모듈로서 구현될 수 있으며, 본 발명은 카메라 모듈의 감광성 어셈블리의 개수에 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 것이다.
카메라 모듈의 제조 단계 및 몰딩된 감광성 어셈블리(20)의 제조 단계는 도 1 내지도 7에 도시된 바와 같이 설명된다.
도 1에 따르면, 감광성 소자(21)는 회로 기판(22)의 칩 탑재 영역(222) 상에 탑재되고, 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 둘레 영역(223) 상의 회로 커넥터(221) 각각은 배선(24)의 세트에 의해 연결된다. 또한, 각 전자 부품(26)은 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)의 회로 외측 부분(2233)에 탑재되어 있다. 즉, 배선(24)의 양쪽 끝은 감광성 소자(21) 및 회로 기판(22)에 연결되고, 각각의 배선(24)은 감광성 소자(21)의 표면 상에서 상방으로 돌출되어 있다. 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)을 배선(24)으로 연결하는 배선 본딩 공정과, 배선(24)의 특성 자체로 제한되는 것을 이해할 수 있을 것이다. 배선(24)의 2개의 단부가 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)의 각각의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)의 각각의 회로 커넥터(221)에 각각 연결된 이후에, 배선(24)은 감광성 소자(21)의 상부 표면으로 돌출되도록 원호 형상이 되어야 한다. 나아가, 배선(24) 각각의 원호 형상을 만곡 상태로 유지하면, 감광성 소자(21)와 회로 기판(22) 사이의 전기 신호를 전달하는 능력을 용이하게 한다. 각각의 배선(24)은 감광성 소자(21)와 회로 기판(22) 사이에 예를 들어 동일하게 이격되어 배치된다. 당업자는 카메라 모듈을 제조하는 동안 및 카메라 모듈을 사용하는 동안, 배선(24) 각각을 그 초기 상태로 유지하면, 배선(24)이 배선 감광성 소자(21)와 회로 기판(22) 사이에 배치되어 카메라 모듈의 이미징 품질을 보장한다는 이점을 갖는다.
본 발명의 카메라 모듈에서, 배선(24)의 배선 본딩 방향은 한정되는 것은 아니라는 점이 중요하다. 예를 들어, 배선 배선(24)의 배선 본딩 방향은 감광성 소자(21)에서 회로 기판(22)으로 또는 회로 기판(22)에서 감광성 소자(21)으로가 될 수 있다.
당업자라면 감광성 소자(21) 중 하나가 도 1의 일례로서 회로 기판(22) 중 하나에 탑재되지만, 제조 단계에 설명되는 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈의 제조 단계가 설명된다는 것을 이해할 것이다. 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20)의 제조 단계의 또 다른 예에서, 복수의 감광성 소자(21)는 회로 기판(22)의 다양한 위치에 탑재되어서, 이후에 듀얼 렌즈 카메라 모듈 혹은 어레이 카메라 모듈로 제조될 수 있다. 다른 예에서, 복수의 회로 기판(22)은 서로 조립되어서(piece) 회로 기판 중 하나를 형성할 수 있고, 이후에 감광성 소자(21) 각각은 회로 기판(22)의 위치에 대응하여 조립된 회로 기판 중 하나에 각각 탑재되며, 조립된 회로 기판을 이후에 격리한다. 본 발명은 이러한 방식으로 한정되는 것은 아니다.
도 2a 및 도 2b에 따르면, 지지 부재(25)가 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213) 상에 배치되어, 감광성 소자(21), 회로 기판(22) 및 지지 부재(25)에 의해 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 형성하고, 지지 부재(25)는 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)의 칩 내측 부분(2131), 칩 연결 부분(2232) 및 칩 외측 부분(2233)을 덮도록 제공된다. 환언하면, 지지 부재(25)는 배선(24) 각각의 일부분을 덮어서, 카메라 모듈의 제조 중에 및 감광성 소자(21)의 몰딩 중에 배선(24)이 감싸지도록하여, 배선(24)의 양호한 전기적인 특성을 보호함으로써 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 당업자라면, 본 발명의 카메라 모듈의 이 실시예에서, 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211)는 지지 부재(25)에 의해 덮여진다는 것을 이해할 것이다.
또한, 지지 부재(25)는 프레임 형상의 지지 본체(251)를 포함하고 관통 구멍(252)을 가지며, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213) 상에 배치되어 지지 부재(25)의 관통 구멍(252)에 대응하는 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)을 만들며, 그 결과 지지 본체(251)는 몰딩 공정 중에 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)을 보호할 수 있다. 몰딩된 베이스(23)는 몰딩 후에 지지 본체(251)의 외측 표면(2503) 및 상부 표면(2501)의 적어도 일부를 덮는다. 지지 부재(25)의 내측 표면(2502)은 지지 부재(25)의 관통 구멍(252)을 형성한다는 점이 중요하다.
바람직하게는, 감광성 소자(21)의 칩 내측 부분(2131), 칩 연결 부분(2132) 및 칩 외측 부분(2133)는 지지 본체(251)로 덮여지며, 즉 지지 본체(251)가 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211)를 덮을 수 있어서, 지지 본체(251)는 배선(24) 및 칩 커넥터(211)의 연결 위치가 몰딩된 베이스(23)를 형성하기 위한 몰딩 재료와 접촉하는 것을 방지하여, 배선(24)가 칩 커넥터(211)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 지지 본체(251)가 배선(24) 및 칩 커넥터(211)의 연결 위치를 덮을 때, 지지 본체(251)는 배선(24)과 칩 커넥터(211)의 연결 위치를 격리하여, 몰딩 공정 동안 몰딩 재료에 의해 야기되는 배선(24)의 각 단부의 변형 및 칩 커넥터(211)로부터 배선(24)의 분리를 방지할 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)에 도포된 경화 접착제에 의해 형성되고, 이로써 지지 본체(251)가 소정의 탄성을 가지며, 여기서 지지 본체(251)가 형성된 후에, 지지 본체(251)의 내측 표면(2502)은 관통 구멍(252)을 형성하고, 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)은 관통 구멍(252)에 대응하여 위치한다. 나아가, 접착제가 경화된 후에 형성된 지지 본체(251)는 또한 이후에 먼지와 같은 오염물을 접착하도록 탄성을 가질 수 있으며, 이로써 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)이 오염물로 오염되어서 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)에 얼룩점을 유발하는 것을 방지하여 카메라 모듈의 이미징 품질을 더욱 보장한다. 예를 들어, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)과 전자 부품(26) 사이에 배치되어, 땜납 분말이 지지 본체(251)에 의해 부착되는 방식으로, 전자 부품(26)이 회로 기판(22) 상에 탑재되는 동안 발생되는 땜납 분말과 같은 오염물에 의한 오염을 방지한다.
바람직하게는, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)을 겔 상태로 덮고 경화된 이후에 형성되어서, 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)이 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)으로 흘러가는 것을 방지한다. 환언하면, 접착제는 경화되기 전에 양호한 탄성을 갖고 셀프 세팅 특성을 가져서 지지 본체(251)를 형성하며, 그 결과 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)에 도포하고 경화하는 동안 접착제가 변형되지 않는다. 당업자는 겔 상태의 접착제를 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)에 도포함으로써 접착제에 의해 형성된 지지 본체(251)가 배선(24)을 덮어서, 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)에 접착제를 도포하는 동안에 배선(24)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도 3a에 따르면, 몰딩 공정 동안에, 몰딩 재료가 몰딩 다이(100)에 의해 응고되고 경화되어, 적어도 회로 기판(22) 상에 일체로 몰딩되는 몰딩된 베이스(23)를 형성하고, 따라서 이 방법은 카메라 모듈의 크기를 줄이고 카메라 모듈의 조립 오차를 줄임으로써 카메라 모듈의 구조를 보다 소형화하고 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다.
구체적으로는, 몰딩 다이(100)는, 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)를 포함하고, 여기서 몰드 클램핑 동작에 의해서 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫히도록 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 중 적어도 하나는 이동 가능하며, 여기서 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 사이에 적어도 하나의 몰딩 공동부(103)가 형성되고, 이 몰딩 공동부(103) 내에 몰딩 재료가 충진되어서 응고 및 경화된 이후에 몰딩된 베이스(23)를 형성한다. 예를 들어, 일 실시예에서, 일반적으로는 하부 몰드(102)가 고정되고, 상부 몰드(101)가 적어도 하나의 가이딩 로드를 따라 하부 몰드(102)에 대해서 이동되어서 상부 몰드(101)가 이동될 때 클램프될 하부 몰드(102)를 향하게 되며, 이로써 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 사이에 몰딩 공동부(103)를 형성하고, 상부 몰드(101)가 하부 몰드(102)로부터 이격되어 이동함에 따라서 몰딩 다이(100)는 탈형될 수 있다. 또는, 다른 실시예에서는 상부 몰드(101)가 고정되고, 하부 몰드(102)는 가이딩 로드를 따라서 상부 몰드(101)에 대해서 이동어서 상부 몰드(101)를 향해서 클램핑되며, 이로써 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 사이에 몰딩 공동부(103)를 형성하고, 하부 몰드(102)가 상부 몰드(101)로부터 멀어지도록 이동할 때 몰딩 다이(100)가 탈형될 수 있다.
감광성 소자(21)와 회로 기판(22)은 배선(24)의 세트에 의해 전기적으로 연결되고, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)에 형성되어서, 배선(24) 각각의 적어도 일부를 덮어서 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 형성한다. 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 몰딩 다이(100)의 하부 몰드(102)에 배치하고, 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101) 및/또는 하부 몰드(102)를 동작시켜서 상부 몰드(101) 및/또는 하부 몰드(102)를 클램프시킴으로써, 이들 사이에 몰딩 공동부(103)를 형성하며, 여기서 감광성 소자(21), 회로 기판(22) 및 지지 부재(25)는 각각 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103)와 부분적으로 접촉되고, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)은 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)과 접촉한다. 상부 몰드(101)는 지지 본체(251)에 의해 상방으로 지지되어서 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 배선(24)에 대해 가압되는 것을 방지한다. 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같은 본 발명의 특정 실시예에서, 회로 기판(22)의 외부, 감광성 소자(21)의 비감광 영역 및 지지 부재(25)의 일부는 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103)에 위치되고, 이로써 몰딩된 베이스(23)가 몰딩 공동부(103)에 몰딩될 때, 몰딩된 베이스(23)가 회로 기판(22)의 외부, 감광성 소자(21)의 비감광 영역 및 지지 부재(25)의 일부를 덮는다.
따라서, 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103)는 환경 공간이어서, 몰딩 공동부(103) 내에 몰딩 재료가 충진되고 경화된 이후에 링 형상을 이룬다는 것을 이해할 것이다.
지지 본체(251)는 소정의 탄성을 갖고 있어서, 몰딩 다이(100)가 닫혀서 몰딩을 위해서 클램핑될 때, 지지 본체(152)의 상부 표면(2501)에 대해서 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)에 의해 생성되는 순시적인 충격력이 지지 본체(251)에 의해 흡수되어서, 이 충격력이 감광성 소자(21)로 전달되는 것을 방지하고, 그 결과 감광성 소자(21)가 손상되는 것을 방지하거나 충격력에 의해서 회로 기판(22)에 대한 감광성 소자(21)의 위치가 변경되는 것을 방지한다. 당업자라면 지지 본체(251)가 충격력을 흡수하여, 충격력이 감광성 소자(21)에 더 전달되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 회로 기판(22) 상에 탑재된 감광성 소자(21)의 평탄도에 영향을 미치지 않게 해서, 카메라 모듈의 이미지 품질을 보장한다는 점이 중요하다.
지지 본체(251)의 쇼어 경도는 A50~A80의 범위에 있으며, 탄성률은 0.1GPa~1GPa의 범위에 있다는 점이 중요하다.
바람직하게는, 도 7에 도시된 본 발명의 실시예에서, 지지 본체(251)의 높이는 상방으로 돌출된 배선(24) 각각의 높이 이상이 되도록 구현되는 것이 바람직하다. 몰딩 다이(100)의 몰드 클램핑 동작시에, 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)은 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)과 접촉하면, 지지 본체(251)는 상부 몰드(101)를 상방으로 지지해서, 상부 몰드(101)가 배선(24)에 대해서 가압되는 것을 방지한다. 예를 들어, 일 실시예에서, 지지 본체(251)의 높이는 상방으로 돌출된 배선(24) 각각의 높이와 동일하므로, 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫혀서 클램핑될 때, 지지 본체(251)는 상부 몰드(101)을 상방으로 지지해서, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 배선(24)과 접촉할 수 있지만, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)은 배선(24)에 대해서 가압하지 않는다. 다른 실시예에서, 지지 본체(251)의 높이는 상방으로 돌출된 배선(24) 각각의 높이보다 높기 때문에, 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫히고 클램핑되면, 지지 본체(251)는 상부 몰드(101)를 상방향으로 지지해서, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)은 배선(24)과 접촉하지 않을 것이고, 이로써 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 배선(24)에 대해서 가압되는 것을 방지한다. 즉, 지지 본체(251)는 상부 몰드(101)을 상향으로 지지하여 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)과 배선(24) 사이의 안전 거리를 유지할 수 있다.
나아가, 지지 본체(251)는 소정의 탄성을 가져서, 몰딩 동안에 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫혀서 클램핑될 때, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)과 접촉하고, 여기서 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)에 인가되는 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)의 압력이 지지 본체(251)의 약간의 변형을 유발해서, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)과 지지 본체(251)의 상부 표면(2501) 사이에 갭이 형성되는 것을 방지한다. 즉, 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)는 지지 본체(251)와 가깝게 매치되어서, 지지 부재(25)의 관통 구멍(252)에 대응하는 감광성 소자(21)의 감광 영역이 밀봉 환경으로 유지되게 되며, 이로써 몰딩 공정 동안에 몰딩 재료가 밀봉 환경으로 들어가서 감광성 소자(21)의 감광 영역을 오염시키는 것을 방지한다.
도 3b는 본 발명의 몰딩된 감광성 어셈블리(20)의 실시예의 대안의 모드를 도시하며, 여기서 지지 본체(25)는 경질 재료로 제조될 수 있다. 즉, 지지 부재(25)의 지지 본체(251)가 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)의 적어도 일부에 형성되고, 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)에 변형없이 압착되어서, 배선(24)의 양호한 전기적인 특성을 보장함으로써, 후속 공정에서의 카메라 모듈의 수율을 보장하고 카메라 모듈의 이미징 품질을 더욱 보장한다.
지지 본체(251)는 D70보다 큰 쇼어 경도 및 1Fpa보다 큰 탄성 계수를 갖는다는 점이 중요하다.
몰딩 다이(100)는, 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫혀서 클램핑되어 있는 동안에 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)과 지지 본체(251)의 상부 표면(2501) 사이에 위치하도록 구성된 피복 막(106)을 포함한다. 바람직하게는, 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫혀서 클램핑되기 전에, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)에 피복 막(106)이 배치될 수 있다. 피복 막(106)은 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)과 지지 본체(251) 사이에 배치되고, 한편으로는 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)과 지지 본체(251) 사이에 갭이 형성되는 것을 방지 할 수 있어서, 피복 막(106)은 상부 몰드(101) 및 클램핑된 하부 몰드(102)에 의해 발생되는 충격력을 방지할 수 있고, 이로써 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫히고 클램핑될 때 감광성 소자(21), 회로 기판(22) 및 배선(24)기 손상되는 것을 방지한다.
도 4에 따르면, 용융된 몰딩 재료가 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103) 내로 첨부된 후에, 몰딩 재료는 감광성 소자(21)가 배치되는 몰딩 공동부(103) 전체를 충진한다. 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)에 형성된 지지 본체(251)는, 몰딩 재료가 지지 본체(251)와 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)의 연결 위치로부터 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)으로 들어가는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 지지 본체(251)는 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)과 지지 본체(251)의 상부 표면(2501) 사이에 변형에 의해서 갭이 형성되는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 몰딩 재료가 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)과 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)의 연결 위치로부터 밀봉 환경으로 들어가는 것을 방지할 수 있으며, 이는 몰딩 재료가 응고된 이후에 '플래싱'이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 유체 형태의 몰딩 재료는 액체 재료나 고체 분체가 될 수도 있고, 혹은 액체 입자와 고체 입자의 혼합 재료가 될 수도 있다는 점이 중요하다. 몰딩 재료가 액체 재료로 구현되던 또는 고체 미립자 재료로서 또는 액체 및 고체 미립자 혼합 재료로서 구현되던, 몰딩 재료는 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103)에 첨부된 이후에, 응고되고 경화되어서 몰딩 재료는 몰딩된 베이스(23)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 특정 실시예에서, 유동의 몰딩 재료는 액상 열경화성 재료로 구현되고, 여기서 몰딩 재료는 몰딩 공동부 내에 충전된 후에 응고되고 경화되어서 몰딩된 베이스(23)를 형성한다. 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103)에 몰딩 재료가 첨부될 때, 유동의 몰딩 재료가 응고되고 경화되는 방식은 본 발명에서는 한정되는 것은 아니라는 점이 중요하다.
도 5에 따르면, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213) 상에 배치되고, 여기서 몰딩 재료가 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103)에 첨부된 이후에, 지지 본체(251)는 몰딩 재료가 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)으로 들어가는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과 몰딩 재료가 응고되고 경화되어서 몰딩된 베이스(23)를 형성하며, 몰딩 재료가 응고되고 경화되어 몰딩된 베이스(23)를 형성한 후에 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)에 대해서 몰딩된 베이스(23)의 광 창(231)이 형성된다. 따라서, 몰딩된 베이스(23)의 광 창(231)은 광을 통과시켜 감광성 소자(21)에 의해 수용되도록 하며, 여기서 감광 영역(212)은 광을 수광해서 광전 변환을 수행한다. 즉, 몰딩 다이(100)의 몰딩 공동부(103)에 충전된 몰딩 재료는 몰딩된 베이스(23)의 몰딩된 본체(232)를 형성하고, 경화된 후에 몰딩된 베이스(23)의 중간 부분에 광 창(231)이 형성된다. 환언하면, 몰딩된 베이스(23)는 몰딩된 본체(232)를 포함하고, 광학 렌즈(10)와 감광성 소자(21) 사이에 광로를 제공하는 광 창(231)을 갖는다. 피사체에 의해 반사된 광이 광학 렌즈(10)로부터 카메라 모듈의 내부로 들어간 이후에, 몰딩된 베이스(23)의 광 창(231)을 통해서 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)에 의해 수광되어서 광전 변환된다.
몰딩된 베이스(23)가 형성된 후에, 몰딩된 베이스(23)는 각각의 전자 부품(26)을 덮고, 이로써 몰딩된 베이스(23)에 의해 각각의 전자 부품(26)을 격리시킨다는 점이 중요하다. 인접하는 전자 부품(26)이 서로 가깝게 있더라도 몰딩된 베이스(23)이 인접하는 전자 부품(26)이 서로 접촉하는 것을 방지하는 방식으로 전자 부품(26)과 감광성 소자(21)는 몰딩된 베이스(23)에 의해서 격리되며, 전자 부품(26)에 의해 생성된 오염물이 감광성 소자(21)의 감광 영역을 오염시키는 것을 방지해서 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킨다.
도 6에 따르면, 필터 부재(40)는 몰딩된 베이스(23)의 상부 표면 상에 탑재되고, 이로써 몰딩된 베이스(23)의 광 창(231)이 필터 부재(40)에 의해 밀봉되게 된다. 따라서, 광학 렌즈로부터의 광이 카메라 모듈의 내부로 들어가는 것이 필터 부재(40)에 의해서 더 필터링되어서, 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 몰딩된 베이스(23)의 상부 표면은 내측 표면(233) 및 외측 표면(234)을 형성하며, 일 실시예에서 몰딩된 베이스(23)의 내측 표면(233) 및 외측 표면(234)은 동일한 레벨에 있다. 몰딩된 베이스(23)의 상부 표면은 몰딩된 베이스(23)의 내측 표면(233)에 전체적으로 편평한 평면으로 형성되고, 여기서 몰딩된 베이스(23)의 내측 표면(233) 상에 필터(40)가 탑재되며, 몰딩된 베이스(23)의 외측 표면(234) 상에 렌즈 유지부가 탑재되거나, 몰딩된 베이스(23)의 외측 표면(234) 상에 광학 렌즈(10)가 바로 탑재된다. 다른 예에서, 몰딩된 베이스(23)의 내측 표면(233)은 외측 표면(234)이 위치되는 평면보다 낮게 위치되어서, 몰딩된 베이스(23)의 몰딩된 베이스(23)의 상부 표면이 단차 형상을 이룰 수도 있다. 몰딩된 베이스(23)의 내측 표면(233)이 외측 표면(234)이 위치되는 평면보다 낮게 위치되는 표면은 몰딩된 베이스(23)의 오목부(235)를 형성하며, 여기서 몰딩된 베이스(23)의 내측 표면(233) 상에 탑재된 필터 부재(40)는 몰딩된 베이스(23)의 오목부(235)에 수용되고, 구동부(30)는 몰딩된 베이스(23)의 외측 표면(234)에 탑재되어서, 도 7에 도시된 바와 같이 구동부(30) 상에 탑재된 광학 렌즈(10)가 또한 감광성 소자(21)의 감광 경로에 유지되어 카메라 모듈이 제조된다.
도 9a에 따르면, 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 제 1 대안의 모드가 도시되어 있으며, 이는 플라스틱 감광성 소자(21)의 각각의 배선(24)이 전체적으로 본 발명의 카메라 모듈의 지지 본체(251)의 내부에 덮여있다는 점에서 본 발명의 카메라 모듈의 상술한 실시예와 다르다.
구체적으로, 지지 본체(251)는 칩 내측 부분(2131)의 적어도 일부, 칩 연결 부분(2132), 칩 외측 부분(2133), 회로 내측 부분(2231), 회로 연결 부분(2232) 및 회로 외측 부분(2233)의 적어도 일부를 덮고 있으며, 여기서 지지 본체(251)는 배선(24)의 연장된 부분을 덮을 뿐만 아니라, 배선(24)와 감광성 소자(21)의 연결 부분 및 칩 커넥터(211)는 물론 회로 기판(22)의 회로 커넥터(211)와 배선(24)의 연결 위치까지 덮어서, 배선(24)을 사전 고정하고 있다. 따라서, 몰딩된 베이스(23)를 형성하기 위한 후속 몰딩 공정에서, 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫혀서 클램핑되어 있는 동안에, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)과 접촉하여, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 배선(24)과 직접 접촉하는 것을 방지하며, 이로써 배선(24)이 압박받거나 변형 혹은 손상되는 것을 방지한다.
나아가, 배선(24)이 전체적으로 지지 본체(251)의 내부에 덮여있으므로, 지지 본체(251)는, 몰딩 재료가 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 사이에 형성된 몰딩 공동부(103)에 첨부될 때, 몰딩 재료가 배선(24)과 접촉하는 것을 방지해서, 고온의 몰딩 재료가 빠르게 흘러서 배선(24)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 바람직하게는, 지지 본체(251)는 양호한 열 절연을 가져서 몰딩 재료의 온도가 배선(24)으로 전달되는 것을 방지한다. 보다 바람직하게는 지지 본체(251)가 배선(24) 각각의 돌출 부분의 높이보다 높기 때문에, 지지 본체(251)는 몰딩 공정 동안 상부 몰드(101)를 상방향으로 지지한다. 가압 표면(1011)과 각 배선(24)의 돌출부 사이에는 안전 거리가 확보되어 있다.
아울러, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 칩 외측 부분(2133)과 회로 기판(22)의 회로 내측 부분(2231)을 덮어서, 회로 기판(22)에 탑재된 감광성 소자(21)의 탑재 위치를 지지 본체(251)가 덮으며, 이로써 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)을 사전 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)의 각 부분이 몰딩 공정 동안에 불균일한 힘으로 인해 변위되는 것을 방지한다. 나아가, 지지 본체(251)는 몰딩 재료가 회로 기판(22)에 대한 감광성 소자(21)의 탑재 위치와 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 감광성 소자(21)의 평탄성를 확보하여 카메라 모듈의 이미지 품질을 향상시킬 수 있다.
당업자라면, 지지 본체(251)가 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)의 탑재 위치를 따라 배치되어서, 지지 본체(251)가 정사각형 형상으로 되어 있다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 지지 본체(251)는 몰딩 공정 중에 몰딩 재료가 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)에 들어가는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 회로 기판(22)의 에지 영역(223) 및 지지 본체(251)의 외측 표면(2503)을 덮는 몰딩된 본체(232)를 형성하며, 몰딩 재료가 경화된 후에 몰딩된 본체(232)의 중앙부에 광 창(231)이 형성된다. 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)은 몰딩된 베이스(23)의 광 창(231)에 대응하여 위치되어서, 광 창(231)은 광 렌즈(10)로부터 감광성 소자(21)로의 광 경로를 제공한다. 바람직하게는, 회로 기판(22)의 둘레 영역(223), 지지 본체(251)의 외측 표면(2503) 및 몰딩 후의 상부 표면(2501)의 적어도 일부를 덮는다.
도 9b에 도시된 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 제 2 대안의 모드에서, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 칩 외측 부분(2133) 및 회로 기판(22)의 회로 내측 부분(2231), 회로 연결 부분(2232) 및 회로 외측 부분(2233)의 적어도 일부를 덮는다. 즉, 도 9b에 도시된 바와 같은 카메라 모듈의 예에서, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 칩 연결 부분(2132)을 덮지 않을 수 있다.
도 9c에 도시된 바와 같은 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 제 3 대안의 모드에서, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)의 칩 연결 부분(2132)과 칩 외측 부분(2133) 및 회로 기판(22)의 회로 내측 부분(2231)과 회로 연결 부분(2232)을 덮는다. 즉, 도 9c에 도시된 바와 같은 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 대안의 모드에서, 지지 본체(2131)는 감광성 소자(21)의 칩 내측 부분(2131) 및 회로 기판(22)의 회로 외측 부분(2233)은 덮지 않을 수 있다.
즉, 도 9a, 도 9b 및 도 9c에 도시된 카메라 모듈의 실시예의 다른 모드에서, 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)의 탑재 위치를 동시에 덮어서, 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)을 지지 본체(251)에 의해 사전 고정할 수 있으며, 지지 본체(251)에 의해서 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)의 탑재 위치에서 슬릿이 생성되는 것을 방지할 수 있고, 그 결과 지지 본체(251)는 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)의 각 부분이 몰딩 공정 동안에 불균일한 힘으로 인해 변위되는 것을 방지하고, 몰딩 재료가 회로 기판(22)과 감광성 소자(21) 사이로 들어가는 것을 방지해서 감광성 소자(21)의 평탄성를 확보할 수 있다.
도 10a에 따르면, 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 제 4 대안의 모드가 도시되어 있으며, 지지 본체(251)는 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)의 회로 내측 부분(2231)을 덮고, 회로 연결 부분(2232)의 적어도 일부 및 회로 외측 부분(2233)의 적어도 일부를 덮는다. 즉, 지지 본체(251)는 몰딩 중에 회로 기판(22)의 회로 커넥터(221)를 덮는다. 한편, 배선(24)이 지지 본체(251)에 의해 사전 고정되고, 지지 본체(251)에 의해서 배선(24) 및 회로 커넥터(221)가 몰딩 재료와 접촉하는 것이 방지됨으로써, 배선(24)이 회로 커넥터(221)로부터 떨어지는 것을 방지한다.
도 10b에 따르면, 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 제 5 대안의 모드가 도시되어 있으며, 지지 본체(251)는 몰딩될 감광성 소자(21)의 칩 내측 부분(2131)만을 덮는다. 몰딩 공정에서, 지지 본체(251)는 몰딩 재료가 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)에 들어가는 것을 차단함으로써, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 이후에, 회로 기판(22)의 둘레 영역(223) 및 감광성 소자의 칩 외측 부분(2133)을 덮는 몰딩 본체(232)를 형성한다. 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)에 대한 위치에 광 창(231)이 형성된다.
도 11에 따르면, 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 제 6 대안의 모드가 도시되어 있는데, 이는 몰딩된 본체(232)가 몰딩된 후에 지지 본체(251)의 상부 표면(2501)으로 덮여지지 않는다는 점에서 본 발명의 상술된 실시예와 상이하다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같은 구체적인 예에서, 몰딩 본체(232)는 몰딩된 후에 회로 기판(22)의 둘레 영역(223) 및 지지 본체(251)의 외측 표면(2503)을 덮는다.
지지 본체(251)의 높이가 각각의 배선(24)의 돌출 부분의 높이보다 높은 실시예가 도 1 내지도 11에 도시되어 있지만, 본 발명의 다른 대안의 모드에서는, 몰딩 공정 동안 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 지지 본체(251)의 상부 표면에 접촉하고, 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 각각의 배선(24)에는 직접 가압되지 않는다면, 지지 본체(251)의 높이는 배선(24) 각각의 돌출 부분의 높이와 동일할 수도 있고 또는 지지 본체(251)의 높이가 돌출 부분(251)의 높이보다 낮을 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
도 12는 카메라 모듈의 실시예의 대안의 모드를 도시하며, 여기서 필터 부재(40)는 몰딩된 본체(232)에 직접 탑재되지 않지만 카메라 모듈에 의해 적어도 하나의 유지부(70)가 제공되며, 유지부(70) 상에는 필터 부재(40)가 탑재되고, 몰딩된 본체(232)의 상부 표면에는 유지부(70)가 탑재되며, 이로써 필터 부재(40)는 광학 렌즈(10)와 감광성 소자(21) 사이에 유지 및 위치된다. 따라서, 필터 부재(40)의 크기가 감소될 수 있고, 이에 따라서 카메라 모듈의 높이도 감소될 수 있다.
또한, 몰딩된 본체(232)의 상부 표면은 평탄한 면일 수 있으며, 따라서 몰딩된 베이스(23)가 몰딩된 후에, 먼저 몰딩된 본체(232)의 상부 표면에 유지부(70)가 탑재된 후에, 구동부(30) 혹은 경통(60)이 유지부(70) 상에 탑재된다. 즉, 구동부(30) 혹은 경통(60)은 몰딩된 본체(232)의 상부 표면에 직접 탑재되지 않고 유지부(70)에 탑재될 수 있다.
도 13은 카메라 모듈의 상기 실시예의 또 다른 대안의 모드를 도시하며, 여기서 몰딩된 본체(232)의 상부 표면은 오목부(235)를 갖고, 몰딩된 본체(232)의 상부 표면 상에 탑재된 유지부(70)는 오목부(235)를 사용하여 카메라 모듈의 높이를 더 낮춘다. 이러한 상황에서, 구동부(30) 또는 경통(60)는 몰딩된 본체(232)의 상부 표면 상에 직접 탑재될 수 있다.
그러나, 당업자라면, 본 발명의 카메라 모듈의 다른 대안의 모드에 있어서, 광학 렌즈(10)는 몰딩된 본체(232)의 상부 표면에 직접 탑재될 수도 있고 혹은 광학 렌즈(10)는 유지부(70)의 상부 표면에 직접 탑재될 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 몰딩된 감광성 어셈블리(20)의 제조 방법이 제공되는데, 이 방법은,
(a) 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)을 한 세트의 배선(24)를 통해 전기적으로 연결하는 단계와,
(b) 감광성 소자(21) 및 회로 기판(22)을 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101) 또는 하부 몰드(102)에 위치시키는 단계와,
(c) 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)과 하부 몰드(102)을 닫고 클램프하는 공정 동안에, 상부 몰드(101)를 지지 부재(25)에 의해 상방향으로 지지하여 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 각각의 배선(24)의 세트에 대해 가압되는 것을 방지하는 단계와,
(d) 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 사이에 형성된 몰딩 공동부(103)에 유체 몰딩 재료를 첨부하여, 몰딩 재료가 경화된 후에 몰딩된 베이스(23)를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스(23)는 몰딩된 본체(232)를 포함하고 광 창(231)을 구비하며, 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)의 적어도 일부 및 지지 부재(25)의 적어도 일부가 몰딩된 본체(232)에 의해 덮여짐 -
를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩된 감광성 어셈블리(20)의 제조 방법을 더 제공하며, 이 제조 방법은 :
(A) 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)을 한 세트의 배선(24)으로 전기적으로 연결하는 단계와,
(B) 배선(24)의 적어도 일부를 지지 부재(25)에 의해 덮어서 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 형성하는 단계와,
(C) 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101) 혹은 하부 몰드(102)에 위치시키는 단계 - 지지 부재(25)가 상부 몰드(101)를 상방으로 지지해서, 상부 몰드(101) 및 하부 몰드(102)가 닫혀서 클램핑되어 있는 동안에 상부 몰드(101)의 가압 표면(1011)이 배선(24)에 대해 가압되는 것을 방지함 - 와,
(D) 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 사이에 형성된 몰딩 공동부(103)에 액체 몰딩 재료를 첨부하여, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에 몰딩된 베이스(23)를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스(23)는 몰딩된 본체(232)를 포함하고 광 창(231)을 구비하며, 몰딩된 본체(232)가 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)의 적어도 일부 및 지지 부재(25)의 적어도 일부를 덮고, 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)이 광 창(231)에 대향함 -
를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩된 감광성 소자의 제조 방법을 더 제공하며, 이 제조 방법은 :
(a) 감광성 소자(21)를 회로 기판(22) 상에 탑재하고 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)을 적어도 한 세트의 배선(24)으로 전기적으로 연결하는 단계와,
(b) 감광성 소자(21)와 회로 기판(22)을 지지 부재(25)에 의해 사전 고정하여 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 얻는 단계 - 지지 부재(25)는 감광성 소자(21)와 회로 기판(22) 사이에 캡이 형성되는 것을 방지함 - 와,
(c) 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101) 혹은 하부 몰드(102)에 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 배치하는 단계 - 몰딩 다이(100)는 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫혀서 클램프될 때 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102) 사이에 환형의 몰딩 공동부(103)를 형성함 - 와,
(d) 몰딩 공동부(103)에 유체 몰딩 재료를 첨부하여 몰딩 재료가 응고되고 경화된 이후에 몰딩된 베이스(23)를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스(23)는 몰딩된 본체(232)를 포함하고 광 창(231)을 갖고 있으며, 회로 기판(22)의 둘레 영역(223)의 적어도 일부 및 지지 부재(25)의 적어도 일부는 몰딩된 본체(232)에 의해 덮여지며, 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)은 광 창(231)에 대응해서 위치됨 -
를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩된 감광성 소자의 제조 방법을 더 제공하며, 이 제조 방법은 :
(A) 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 회로 커넥터(221)를 배선(24)의 세트를 통해 전기적으로 연결하는 단계와,
(B) 감광성 소자(21) 및 회로 기판(22)을 몰딩 다이(100)의 상부 몰드(101) 또는 하부 몰드 상부 몰드(101)에 배치해서, 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 닫히고 클램핑될 때 상부 몰드(101)과 하부 몰드(102) 사이에 환형 몰딩 공동부(103)을 형성하는 단계와,
(C) 유체 몰딩 재료가 몰딩 공동부(103)에 첨부될 때, 몰딩 공동부(103) 내에 배치된 지지 부재(25)가 몰딩 재료를 차단해서, 몰딩 재료에 의해 발생되는 충격력이 배선(24)를 향하는 것을 감소시키는 단계와,
(D) 몰딩 재료가 응고되어 경화된 후에 몰딩된 베이스(23)를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스(23)는 몰딩된 본체(232)를 포함하고 광 창(231)을 구비하며, 회로 기판(22)의 둘레 영역(223), 지지 부재(25) 및 감광성 소자(21)의 비감광 영역(213)의 적어도 일부가 몰딩된 본체(232)에 의해 덮여짐 -
를 포함한다.
본 발명은 또한 전자 장치를 제공하여 이 전자 장치는 본체(200) 및 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하며, 적어도 하나의 카메라 모듈은 그래픽을 얻기 위해 전자 장치 본체(200) 상에 배치된다. 적어도 하나의 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈(10), 감광성 소자(21), 회로 기판(22), 배선(24)의 세트 및 몰딩된 베이스(23)를 포함하는 지지 부재(25)를 포함하고, 각각의 배선(24)의 양단부는 감광성 소자(21)의 칩 커넥터(211) 및 회로 기판(22)의 기판 커넥터(221)에 각각 연결되며, 몰딩된 베이스(23)는 몰딩된 본체(232)를 포함하고 광 창(231)을 구비하며, 몰딩된 본체(232)를 몰딩해서 형성하기 위한 몰딩 다이(100)를 통한 몰딩 공정 중에 지지 부재(25)는 몰딩 다이(100)의 가압 표면(1011)이 배선(24)에 대해 가압되는 것을 방지하며, 감광성 소자(21)의 감광 영역(212)은 광 창(231)에 대응하여 위치되고, 적어도 하나의 광학 렌즈(10)는 감광성 소자(21)의 각각의 감광 경로에 배치된다.
본 발명의 도 15 내지 도 23에 따르면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈이 도시되어 있는데, 여기서 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 광학 렌즈(10A) 및 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)를 포함하고, 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)는 적어도 2개의 감광성 소자(21A), 회로 기판(22A), 몰딩된 베이스(23A) 및 적어도 2세트의 배선(24A)을 더 포함한다.
감광성 소자(21A) 각각은 칩 커넥터(211A)의 세트, 감광 영역(212A) 및 비감광 영역(213A)를 포함하며, 감광 영역(212A) 및 비감광 영역(213A)은 일체로 형성되고, 감광 영역(212A)은 감광성 소자(21A)의 중간에 위치되고, 비감광 영역(213A)은 감광성 소자(21A)의 둘레에 위치되며, 비감광 영역(213A)은 감광 영역(212A)을 둘러싸서 배치되고, 칩 커넥터(211A)는 비감광 영역(213A) 상에 배치된다.
따라서, 회로 기판(22A)은 적어도 두 세트의 회로 커넥터(221A), 적어도 2개의 평탄형 칩 탑재 영역(222A) 및 둘레 영역(223A)을 포함하고, 둘레 영역(223A)은 각각의 칩 탑재 영역(222A)과 일체화된다. 둘레 영역(223A)은 칩 탑재 영역(222A) 각각의 주위에 형성되고, 기판 커넥터(221A)는 둘레 영역(223A)에 배치된다.
각각의 배선(24A)은 칩 연결 단부(241A) 및 회로 연결 단부(242A)를 가지며, 배선(24A) 각각은 칩 연결 단부(241A)와 회로 연결 단부(242A) 사이에서 만곡 방식으로 연장된다.
감광성 소자(21A)는 회로 기판(22A)의 칩 탑재 영역(222A) 상에 각각 탑재되고, 각 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)는 감광성 소자(21A)의 각각의 칩 커넥터(211A)에 연결되며, 각 배선(24A)의 회로 연결 단부(242A)는 회로 기판(22A)의 각 회로 커넥터(221A)에 연결되고, 여기서 몰딩된 베이스(23A)의 적어도 둘레 영역(223A)은 회로 기판(22A)과 일체화되어서 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)를 형성하고, 광학 렌즈(10A)는 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 감광성 소자(21A)의 감광 경로에 각각 배치된다. 피사체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(10A)로부터 어레이 카메라 모듈의 내부로 입사하고, 이후에 수광 소자(21A)의 감광 영역(212A)에 의해 수광되고 광전 변환되어, 피사체에 관한 화상을 얻는다.
본 발명의 어레이 카메라 모듈의 일례에서, 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A) 및 회로 기판(22A)의 회로 커넥터(221A)는 각각 전기 연결 패드가 될 수 있다. 즉, 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A) 및 회로 기판(22A)의 회로 커넥터(221A)는 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)를 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)에 각각 연결시키고 배선(24A)의 회로 연결 단부(242A)를 회로 기판(22A)의 회로 커넥터(221A)에 각각 연결시키도록 디스크 형상이 될 수 있다. 본 발명의 어레이 카메라 모듈에서, 다른 예에서, 감광체(21A)의 칩 커넥터(211A) 및 회로 기판(22A)의 회로 커넥터(221A)는 구형이 될 수 있으며, 예를 들어 땜납 페이스트 또는 또 다른 땜납 재료가 감광성 소자(21A) 각각의 비감광 영역(213A) 및 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)에 배치되어서, 감광성 소자(21A) 각각의 칩 커넥터(211A) 및 회로 기판(22A)의 회로 커넥터(221A) 각각을 형성한다. 그럼에도 불구하고, 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A) 또는 회로 기판(22A)의 회로 커넥터(221A)는 본 발명을 한정하는 것이 아니라는 것을 당업자는 이해할 것이다. 즉, 다른 예들에서, 감광성 소자들(21A)의 칩 커넥터들(211A) 및 회로 기판(22A)의 회로 커넥터들(221A)은 위에서 상기 언급되지 않는 다른 형상이 될 수 있다.
각 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)은 칩 내측 부분(2131A), 칩 연결 부분(2132A) 및 칩 외측 부분(2133A)를 더 가지며, 칩 커넥터(211A)는 칩 연결 부분(2132A) 상에 배치되고 칩 내측 부분(2131A)은 감광 영역(212A)을 둘러싸서 제공되며, 칩 연결 부분(2132A)의 양면은 칩 내측 부분(2131A) 및 칩 외측 부분(2133A)에 각각 연장되어 연결된다. 즉, 칩 커넥터(211A)가 배치된 위치로부터 비감광 영역(213A)의 감광 영역(212A)의 둘레의 위치까지가 칩 내측 부분(2131A)으로 정의되고, 칩 커넥터(211A)가 비접촉 영역(213A)에서 배치되는 영역이 칩 연결 부분(2132A)으로 정의되며, 칩 커넥터(211A)가 비감광 영역(213A) 상에 배치되는 위치로부터 감광성 소자(21A)의 바깥 둘레까지의 영역이 칩 외측 부분(2132A)으로 정의된다. 환언하면, 감광성 소자(21A)의 정면도로부터, 바깥 둘레로부터 내측으로 차례로, 감광성 소자(21A)가 칩 외측 부분(2133A), 칩 연결 부분(2132A), 칩 내측 부분(2131A) 및 감광 영역(212A)에 의해 형성된다.
마찬가지로, 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)은 회로 내측 부분(2231A), 회로 연결 부분(2232A) 및 회로 외측 부분(2233A)을 갖는다. 칩 탑재 영역(222A)은 회로 내측 부분(2231A)에 의해 둘러싸여 있다. 회로 연결 부분(2232A)의 양면은 회로 내측 부분(2231A) 및 회로 외측 부분(2233A)에 각각 연장되어 연결되어 있다. 즉, 기판 커넥터(221A)가 둘레 영역(223A) 상에 배치된 위치로부터 칩 탑재 영역(222A)의 외주의 위치까지의 영역이 회로 내측 부분(2231A)으로 정의되고, 둘레 영역(223A)에서 회로 커넥터(221A)가 배치되는 영역이 회로 연결 부분(2232A)으로 정의되며, 둘레 영역(223A)에서 회로 커넥터(221A)가 배치되는 영역으로부터 둘레 영역(223A) 바깥 에지까지의 영역이 회로 외측 부분(2233A)으로 정의된다. 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 실시예에서, 회로 기판(22A)은 집적 기판 이라는 점이 중요하다. 바람직하게는 칩 탑재 영역(222A)은 회로 기판(22A)의 측면에 회로 기판(22A)이 대칭이 되도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 배선(24A)의 종류는 본 발명의 카메라 모듈로 한정되지 않는다. 예를 들어, 하나의 구체적인 예에서, 배선(24A) 각각은 감광성 소자(21A)와 회로 기판(22A) 사이에 연결되는 금 배선으로서 구현될 수 있고, 따라서 광학 신호가 감광성 소자(21A)에서 전기 신호로 변환된 후에 배선(24A)을 통해서 회로 기판(22A)에 더 전달될 수 있다. 당업자는, 카메라 모듈의 다른 예에서, 배선(24A)이 은 배선, 구리 배선 등으로 구현될 수 있으며, 그 재료는 감광성 소자(21A)와 회로 기판(22A) 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
어레이 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈이 될 수도 있고, 또는 줌 카메라 모듈이 될 수도 있다. 예를 들어, 어레이 카메라 모듈은, 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해 높이 치수를 제어한다는 전제하에서 광학 줌 기능을 가질 수 있다. 구체적으로, 도 21에 도시된 어레이 카메라 모듈의 예에서, 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 구동부(30A)를 포함하고, 광학 렌즈(10A)는 구동부(30A) 상에 각각 탑재되고, 구동부(30A)는 몰딩된 베이스(23)의 상부 표면에 탑재되며, 각각의 광학 렌즈(10A)는 몰딩된 감광성 소자 각각의 감광성 소자(21A)의 감광 경로 상에 각각 유지된다. 각 구동부(30A)는 회로 기판(22A)에 전기적으로 연결되어, 각 구동부(30A)는, 회로 기판(22A)이 어레이 카메라 모듈의 초점 길이를 조정하기 위해서 전력 및 제어 신호를 구동부(30A)에 송신한 후에 각각의 광학 렌즈(10A)가 각 감광성 소자(21A)의 감광 경로를 왕복 이동하도록 구동시킨다. 즉, 광학 렌즈(10A)는 구동부(30A) 상에 구동 가능하게 배치될 수 있다.
카메라 모듈의 구동부(30A)의 유형이 본 발명에서 한정되지 않는다는 점이 중요하다. 예를 들어, 하나의 구체적인 예에서, 구동부(30A)는 감광성 소자(21A)의 감광 경로를 따라 광학 렌즈(10)를 이동시키도록 보이스 코일 모터와 같은 구동 유닛으로서 구현될 수 있으며, 여기서 구동부(30A)는 동작 상태에서 전력 및 제어 신호를 수신할 수 있다.
또한 도 20에 따르면, 어레이 카메라 모듈은 적어도 하나의 필터 부재(40A)를 더 포함한다. 예를 들어, 본 발명의 예시적인 실시예에서, 어레이 카메라 모듈은 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면 상에 탑재된 단 하나의 필터 부재(40A)를 포함할 수 있으며, 필터 부재(40A)의 다른 위치는 감광성 소자(21A)의 감광 경로에 대응해서 위치된다. 또 다른 예시에서, 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 필터 부재(40A)를 포함할 수 있으며, 각각의 필터 부재(40A)는 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면 상에 탑재되어서 필터 부재(40A) 각각은 감광성 소자(21A) 중 하나의 감광성 경로에 대응해서 위치된다. 즉, 어레이 카메라 모듈의 감광성 소자(21A)의 각각, 필터 부재(40A) 각각 및 및 광학 렌즈(10A) 각각은 일대일 대응으로 배열 배치된다.
어레이 카메라 모듈이 사용될 때, 피사체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(10A)로부터 각각의 카메라 모듈의 내부로 들어가고, 필터 부재(40A)에 의해 필터링되며, 대응해서 감광성 소자(21A)에 의해 수광되어 광전 변환된다. 즉, 필터 부재(40A)는 피사체에 의해 반사된 미광이 광학 렌즈(10A)로부터 적외광과 같은 카메라 모듈 내부로 들어가는 것을 필터링할 수 있다. 이러한 방식으로, 카메라 모듈의 이미지 품질이 개선된다.
나아가, 필터 부재(40A)는 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면에 직접 탑재될 수도 있고, 혹은 필터 부재(40A)는 지지 부재에 우선 탑재된 후에 조립될 수도 있으며, 이로써 필터 부재(40A)의 크기가 감소되어서, 어레이 카메라 모듈의 제조가를 절감할 수 있다.
당업자는, 카메라 모듈의 다른 예에서, 필터 부재(40A)가 다른 타입으로 구현될 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 필터 부재(40A)는 적외선 차단 필터들, 완전 투과 스펙트럼 필터, 및 다른 필터들, 또는 여러 유형의 필터들의 조합으로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 필터 부재(40A)는 적외선 차단 필터와 완전 투과 필터의 조합으로 구현될 수 있으며, 즉 적외선 차단 필터와 완전 투과 필터는 선택적으로 스위칭되어서 감광성 소자(21A)의 감광 경로에 위치될 수 있다. 예를 들어, 주간에 광이 충분한 환경에서는, 감광성 소자(21A)의 감광 경로에서 적외선 차단 필터가 선택되어 피사체에 의해 반사된 적외선이 카메라 모듈로 들어가는 것을 필터링할 수 있고, 카메라 모듈이 어두운 밤과 같은 어두운 환경에서 사용될 때, 감광성 소자(21A)의 감광 경로에서 완전 투과 스펙트럼 필터가 선택되어서, 피사체에 의해 반사된 광의 적외선 부분이 카메라에 들어가게 한다.
도 22 및 도 23에 따르면, 어레이 카메라 모듈은 서포터(50A)를 더 포함하며, 서포터(50A)는, 서포터(50A)의 양측부와 각각 연통되는 적어도 2개의 탑재 공간(51A)을 갖는다. 즉, 각 탑재 공간(51A)은 하나의 통로를 형성할 수 있다. 구동부(30A)는 서포터(50A)의 탑재 공간(51A)에 각각 탑재되어서, 서포터(50A)에 의해 안정된 상태로 유지됨으로써, 광학 렌즈(10A)는 구동부(30A) 상에 동축으로 탑재되게 되어서 어레이 카메라 모듈의 강도를 증가시키고, 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 더욱 향상시킨다.
바람직하게는, 구동부(30A)가 서포터(50A)의 탑재 공간(51A)에 각각 탑재된 후에, 서포터(50A)의 내측 벽과 구동부(30A)의 외부 캐스팅 사이에 복수의 충전재가 충진되어서, 구동부(30A) 각각은 서포터(50A)의 각 탑재 공간(51A)에 탑재된 후에 요동되지 않는다. 보다 바람직하게는, 구동부(30A)의 외부 케이싱과 서포터(50A)의 내측벽 사이에 충진되는 충전제는 접착제일 수 있다.
몰딩된 감광성 어셈블리(20A)는 몰딩 공정 동안에 배선(24A) 및 감광성 소자(21A)를 보호하기 위한 적어도 하나의 지지 부재(25A)를 더 포함한다. 본 발명의 실시예에서, 지지 부재(25A)의 수는 최소 2개로 구현될 수 있다. 바람직하게는, 지지 부재(25A)의 수는 감광성 소자(21A)의 수와 동일하고, 몰딩된 베이스(23A)가 몰딩되기 전에 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)을 덮도록 지지 부재(25A)가 각각 제공된다. 몰딩된 베이스(23A)가 몰딩된 후, 몰딩된 베이스(23A)는, 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A), 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 일부 및 지지 부재(25A)의 일부를 덮어서, 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)를 형성한다. 지지 부재(25A)는 어레이 카메라 모듈의 제품 수율을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 다른 예에서, 지지 부재(25A)의 개수는 하나로서 구체화될 수 있으며, 이는 이후에 더 설명될 것이다.
지지 부재(25A)는 프레임 형상의 지지 본체(251A)를 포함하고 관통 구멍(252A)을 가지며, 지지 본체(251A)는 각 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 적어도 일부를 덮도록 제공된다. 각 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)은 각각의 지지 부재(25A)의 관통 구멍(252A)에 대응하여 위치한다. 바람직하게는, 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 칩 내측 부분(2131A), 칩 연결 부분(2132A) 및 칩 외측 부분(2133)을 덮는다. 또한, 지지 본체(251A)는 상부 표면(2501A), 내부 표면(2502A) 및 외측 표면(2503A)을 가지며, 상부 표면(2501A)의 양측은 내측 및 외측으로 연장되어서 내측 표면(2502A) 및 외측 표면(2503A)에 각각 연결된다. 본 발명에서는, 지지 본체(251A) 중 감광 영역(212A)을 향하는 면이 지지 본체(251A)의 내부 표면(2502A)으로 정의되고, 둘레 영역(223A) 중 회로 기판(22A)을 향하는 면이 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A)으로 정의된다. 이 실시예에서, 몰딩된 베이스(23A)는 몰딩된 후에, 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A) 및 상부 표면(2501A)의 적어도 일부를 덮는다.
나아가, 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)는 복수의 전자 부품(26A)을 더 포함하며, 각각의 전자 부품(26A)은 SMT(Surface mount Technology)와 같은 공정에 의해 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)에 탑재될 수 있다. 바람직하게는, 각각의 전자 부품(26A)은 둘레 영역(223A)의 회로 외측 부분(2233A) 상에 탑재된다. 감광성 소자(21A) 및 각각의 전자 부품(26A)은 회로 기판(22A)의 동일한 면에 탑재될 수도 있고 또는 대향 면 상에 탑재될 수도 있다. 예를 들면 일 특정예에서, 감광성 소자(21A) 및 전자 부품(26A)은 회로 기판(22A)의 동일면에 탑재되고, 감광성 소자(21A)는 회로 기판(22A)의 칩 탑재 영역(222A)에 탑재되며, 전자 부품(26A)의 각각은 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)에 탑재된다. 몰딩된 베이스(23A)가 회로 기판(22A)에 일체로 몰딩된 이후에, 전자 부품(26A)은 몰딩된 베이스(23A)에 의해 덮여져서 인접 전자 부품(26A)으로부터 분리된다. 인접한 전자 부품(26A) 중 2개 사이의 거리가 비교적 가깝더라도, 본 발명의 카메라 모듈의 감광성 소자(21A)로 인접한 전자 부품(26A)을 격리해서, 몰딩된 베이스(23A)는 인접한 전자 부품(26A)이 서로 접촉하거나 서로 간섭하는 것을 방지한다. 또한, 전자 부품(26A)이 몰딩된 베이스(23A)에 의해 덮여지기 때문에, 전자 부품(226A)의 표면 상에서 전자 오염물이 모여져서 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 크기가 감소되고 카메라 모듈의 이미징 품질이 향상될 수 있다. 즉, 전자 부품(26A)을 몰딩된 베이스(23A)에 의해 덮음으로써, 회로 기판(22A)의 작은 영역에 더 많은 전자 부품(26A)이 탑재될 수 있다. 전자 부품(26A)의 타입은 저항기, 캐패시터, 구동 장치 등을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다는 점이 중요하다.
도 15 내지 도 23에 따라서, 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 특징 및 이점이 더 분류되는 본 발명의 이하 설명에서 예로서 어레이 카메라 모듈이 듀얼 렌즈 카메라로서 구현되지만, 당업자라면, 도 24에 도시된 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 실시예의 다른 모드에서, 어레이 카메라 모듈은 더 많은 광학 렌즈(10A)를 더 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 제조 방법이 도 15 내지 도 19에 도시되어 있고, 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)를 갖는 어레이 카메라 모듈의 제조 방법이 도 20 내지 도 22에 더 도시되어 있다.
도 15에 따르면, 2개의 감광성 소자(21A)는 회로 기판(22A)의 2개의 칩 탑재 영역(222A)에 각각 대응하여 탑재되고, 여기서 각 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)의 세트 및 회로 기판(22A)의 기판 커텍터(222)의 2세트는 각각 배선(24A)의 세트에 의해 연결된다. 각 전자 부품(26A)은 회로 기판(22A)의 둘레 영역(233) 상에 탑재된다. 바람직하게는, 전자 부품(26A)은 둘레 영역(223A)의 회로 외측 부분(2233A) 상에 탑재된다. 보다 바람직하게는, 전자 부품(26A)은 어레이 카메라 모듈이 제조된 후에 각각의 전자 부품(26A)이 다른 전자 부품(26A)과 간섭하지 않도록 서로 이격되어 있다.
배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)와 회로 연결 단부(242A)가 각각 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A) 및 회로 기판(22A)의 기판 커넥터(221)에 연결된 이후에, 배선(24A)의 배선 본딩 공정 및 각 배선(21A) 자체의 특성으로 제한하면, 배선(24A) 각각은 상방으로 돌출되어서 감광성 소자(21A)의 상부 표면에 돌출부를 형성한다. 당업자라면, 어레이 카메라 모듈의 제조 및 사용 중에 배선(24A) 각각을 초기 상태로 유지하는 것이, 배선(24A)의 양호한 전력을 확보해서 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 보장하는 하는데 바람직하는 것을 이해할 것이다.
도 16에 따르면, 지지 본체(251A) 각각은 각 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 적어도 일부를 덮도록 마련되고, 여기서 감광성 소자(21A) 각각의 감광 영역(212A)은 지지 부재(25A) 각각의 관통 구멍(252A)에 대응해서 위치되며, 이로써 지지 부재(25A) 각각, 감광성 소자(21A) 각각, 회로 기판(22A) 및 배선(24A)의 세트는 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 형성한다. 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 일례에서, 각 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 칩 외측 부분(2133A), 칩 연결 부분(2132A) 및 칩 내측 부분(2133)의 적어도 일부를 덮는다. 즉, 각 지지 본체(251A)는 몰딩 공정 중에 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)와 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)의 연결 위치를 덮을 수 있다. 지지 본체(251A) 각각은 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)와 각 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)의 연결 위치가 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩 재료와 접촉하는 것을 방지하며, 이로써 배선(24A)의 칩-연결 단부(241A)는 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)로부터 격리되는 것을 방지한다.
지지 본체(251A) 각각이 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)와 각 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)의 연결 위치를 덮어서, 지지 본체(251A)가 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A) 및 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)를 몰딩 재료로부터 격리시킴으로써, 몰딩 공정 동안에 몰딩 재료가 각각의 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)를 변형시키거나 각각의 칩 커넥터(211A)로부터 분리시키는 것을 방지할 수 있다.
나아가, 지지 본체(251A)는 각 배선(24A)의 일부를 피복하여, 지지 본체(251A)에 의해 배선(24A) 각각을 사전 고정함으로써, 몰딩 공정 동안 배선(24A)이 변형되는 것을 방지한다. 지지 본체(251A)는 특히 변형에 의해서 배선(24A)이 상호 접촉하여 단락되는 것을 방지하여, 제조된 후에 어레이 카메라 모듈의 수율을 보장할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)에 접착제를 배치함으로써 형성될 수 있으며, 여기서 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)에 배치된 접착제가 경화된 이후에, 경화된 접착제는 소정의 탄성을 갖는 지지 본체(251A)를 형성한다. 지지 본체(251A)가 형성된 이후에, 지지 본체(251A)의 내부 표면(2502A)은 관통 구멍(252A)을 형성하고, 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)이 관통 구멍(252A)에 대응하여 배치된다. 나아가, 경화된 접착제에 의해 형성된 지지 본체(251A)는 또한 먼지와 같은 오염물을 계속 부착하도록 점착성을 가질 수 있으며, 이로써 오염물이 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)을 오염시켜서 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)에 얼룩점을 유발하는 것을 방지해서, 카메라 모듈의 이미징 품질을 더 보장할 수 있다. 예를 들어, 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)과 전자 부품(26A) 사이에 배치되고, 이로써 전자 부품(26A)이 회로 기판(22A)에 탑재될 때 발생하는 땜납 분말과 같은 오염물이, 땜납 분말이 지지 본체(251A)에 부착될 수 있는 방식으로, 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)을 오염시키는 것을 방지한다.
바람직하게는, 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)에 도포된 겔 상태의 접착제가 경화된 후에 지지 본체(251A)가 형성되어서, 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A) 상에 도포된 임의의 접착제가 흘러서 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 환언하면, 지지 본체(251A)를 형성하기 위한 접착제는 경화되기 전에 양호한 가소성 및 셀프 세팅 특성을 가져야 하며, 따라서 접착제가 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A) 상에서 도포 및 경화될 때 변형되지 않을 것이다. 당업자는, 배선(24A) 각각의 칩 연결 단부(241A)가 감광성 소자(21A)의 칩 커넥터(211A)에 연결되도록 배치된 이후에, 유동성 겔 상태의 접착제가 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)에 도포된 이후에, 배선(24A)의 칩 연결 단부(241A)가 덮여질 수 있고, 접착제가 경화된 이후에 배선(24A)을 덮는 지지 본체(251A)가 형성되어서 지지 본체(251A)의 몰딩 동안에 배선(24A)이 손상되는 것을 방지한다는 것을 이해할 것이다.
도 17a에 따르면, 몰딩 공정 동안, 몰딩 재료는 몰딩 다이(100A)에서 응고되고 경화되어 적어도 회로 기판(22A) 상에 적어도 일체로 몰딩되는 몰딩된 베이스(23A)를 형성하며, 이로써 본 발명의 방법에 의해서, 카메라 모듈의 크기가 감소될 수 있고, 카메라 모듈의 조립 오차도 감소될 수 있으며, 따라서 카메라 모듈의 구조를 보다 소형화하고, 카메라 모듈의 이미지 품질을 향상시킬 수 있다.
구체적으로는, 몰딩 다이(100A)는 상부 몰드(101A) 및 하부 몰드(102A)을 구비하고, 상부 몰드(101A) 및 하부 몰드(102A) 중 적어도 하나가 이동되어서 동작해서, 몰드 클램핑 동작 중에 상부 몰드(101A)와 하부 몰드(101A)를 닫고, 여기서 상부 몰드(101A)와 하부 몰드(102A) 사이에 적어도 하나의 몰딩 공동부(103A)가 형성되고, 몰딩 재료가 몰딩 공동부(103A)에 충진되고 첨부되어 경화된 후에 몰딩된 베이스(23A)를 형성한다.
예를 들어, 일 실시예에서, 하부 몰드(102A)는 일반적으로 고정 위치에 고정되고, 상부 몰드(101A)는 하나 이상의 가이딩 로드를 따라서 하부 몰드(102A)에 대해 이동 가능하게 배치되며, 여기서 상부 몰드(101A)가 하부 몰드(102A)로 이동될 때 상부 몰드 및 하부 몰드(101A, 102A)는 닫히고 클램핑될 수 있고, 상부 몰드(101A)가 하부 몰드(102A)로부터 멀어질 때 상부 몰드(101A) 및 하부 몰드(102A)가 탈형될 수 있으며, 여기서 상부 몰드 및 하부 몰드(101A, 102A)가 닫히고 클램핑될 때 상부 몰드(101A)와 하부 몰드(102A) 사이에 몰딩 공동부(103A)가 형성된다. 혹은 또 다른 실시예에서, 상부 몰드(101A)는 고정 위치에 고정되고, 하부 몰드(102A)는 하나 이상의 가이딩 로드를 따라서 상부 몰드(101A)에 대해 이동 가능하게 배치될 수 있으며, 하부 몰드(102A)가 상부 몰드(101A)를 향해 이동될 때 상부 몰드 및 하부 몰드(101, 102A)는 닫히고 클램핑될 수 있으며, 하부 몰드(102A)가 상부 몰드(101A)으로부터 멀어질 때 상부 몰드 및 하부 몰드(101A, 102A)가 탈형될 수 있고, 여기서, 하부 몰드(102A)와 상부 몰드(101A)가 닫히고 클램핑될 때 하부 몰드(102A)와 상부 몰드(101A) 사이에 몰딩 공동부(103A)가 형성된다.
몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품이 하부 몰드(102A) 또는 대안으로 상부 몰드(101A) 상에 놓여진 후, 상부 몰드(101A) 및 하부 몰드(102A)가 동작되어서 클램핑되고 닫혀서 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품을 제조하고, 이로써 상부 몰드(101A)와 하부 몰드(102A) 사이에 형성된 몰딩 공동부(103A) 각각에 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품이 형성되게 되며, 여기서 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)은 각 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)에 대해서 가압된다. 상부 몰드(101A)는 지지 본체(251A)에 의해 상방으로 지지되어서, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 배선(24A)을 직접 가압하는 것을 방지하여 몰딩 공정 중에 배선(24A)이 손상되는 것을 방지하고, 여기서 몰딩된 감광성 어셈블리 미완성 제품의 회로 기판(22A)의 적어도 둘레 영역(223A)은 몰딩 공동부(103A)에 대응하여 위치된다.
몰드 공동부(103A) 각각은 고리 형상이고, 인접한 몰드 공동부(103A)는 서로 연통되어서, 몰딩 공동부(103A)에 첨부된 몰딩 재료가 경화된 후, 몰딩된 베이스(23A)가 형성된다는 점이 중요하다.
바람직하게는, 지지 본체(251A)는 소정의 탄성을 가져서, 몰딩을 위해서 몰딩 다이(100A)가 닫혀서 클램프될 때, 몰딩 다이(100A)의 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)과 접촉할 때 발생하는 순간 충격력이 지지 본체(251A)에 의해 흡수되어서, 이 충격력이 감광성 소자(21A)로 더 전달되는 것을 방지하며, 이로써 감광성 소자(21A)가 손상되는 것을 방지하거나 감광성 소자(21A)가 충격력에 의해 회로 기판(22A)에 대해서 변위하는 것을 회피한다. 당업자는 지지 본체(251A)가 충격력을 흡수하여, 충격력이 감광성 소자(21A)에 더 전달되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 회로 기판(22A) 상에 탑재된 감광성 소자(21A)의 평탄도에 영향을 미치지 않도록 해서, 카메라 모듈의 이미지 품질을 보장한다.
바람직하게는, 일 실시예에서, 지지 본체(251A)의 높이는 배선(24A)이 상방으로 돌출된 높이보다 높게 형성될 수 있으며, 이로써 몰딩 다이(100A)가 닫히고 및 클램핑하는 동작 중에, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)에 직접 가압될 수 있어서, 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)에 의해 상부 몰드(101A)의 상방 지지에 의해서 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 배선(24A)에 가압되는 것을 방지하며 즉, 배선(24A)과 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A) 사이에 안전 거리가 제공된다. 다른 예에서, 지지 본체(251A)의 높이는 배선(24A)이 상방으로 돌출된 높이와 동일하기 때문에, 몰딩 다이(100A)가 닫히고 클램핑될 때, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 배선(24A)과는 접촉될 수 있지만, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)은 여전히 배선(24A)에 대해 가압되지 않을 것이다.
나아가, 지지 본체(251A)는 소정의 탄성력을 가지며, 상부 및 하부 몰드(101A, 102A)의 닫힘 및 클램핑 이후에, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)에 대해서 가압된다. 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)은, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)과 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A) 사이에 어떠한 갭이 발생되는 것을 방지하도록 약간 변형되고 있다. 즉, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)과 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)이 밀착되어서, 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)이 밀봉 환경에서 지지 부재(25A)의 관통 구멍(252A)에 대응해서 위치되며, 여기서 몰딩 재료가 몰딩 공정 중에 밀봉 환경에 들어가지 않아서, 몰딩 재료가 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)을 오염시키는 것을 방지한다. 지지 본체(251A)는 쇼어 경도가 A50 내지 A80이고, 탄성률이 0.1GPa 내지 1GPa인 것이 바람직하다는 점이 중요하다.
나아가, 몰딩 공정 동안에, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)과 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)이 가깝게 밀착되어서 몰딩 재료가 밀봉 환경에 들어가는 것을 방지하고, 이로써 몰딩된 베이스(23A)가 형성되고, "플래싱"이 방지되어서 어레이 카메라 모듈의 제품 수율을 보장할 수 있다.
도 17b는 이 방법에 따른 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 실시예의 대안의 모드를 나타내며, 여기서 지지 본체(251A)는 또한 단단한 재료에 의해 지지될 수 있다. 즉, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)에 가압되면, 지지 본체(251A)는 변형되지 않아서, 배선(24A)을 양호하게 보장한다. 전기적 특성은 카메라 모듈의 후속 공정 수율과 카메라 모듈의 이미징 품질을 더 보장한다. 지지 본체(251A)는 D70보다 큰 쇼어 경도 및 1Fpa보다 큰 탄성율을 갖는 것이 바람직하다는 점이 중요하다.
몰딩 다이(100A)는 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A) 상에 중첩 배치 된 피복 막(104A)을 더 포함하며, 이로써 몰딩 공정 동안에 몰딩 다이(100A)가 닫히고 클램핑될 때, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)과 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A) 사이에 피복 막(21A)이 위치되어서, 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)이 밀봉된 환경에서 유지된다.
상부 몰드(101A) 상에 위치된 피복 막(104A) 및 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)은 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)과 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A) 사이에 갭이 형성되는 것을 방지할 수 있다는 점이 중요하다. 한편, 피복 막(104A)은 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)을 가압하는 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)으로부터 생성된 충격력을 흡수할 수 있으며, 이로써 충격력이 감광성 소자(21A), 회로 기판(22A) 및 배선(24A)을 손상시키는 것을 방지한다.
나아가, 피복 막(104A)을 배치함으로써, 몰딩된 베이스(23A)가 몰딩된 이후에 몰딩 다이(100A)의 탈형이 용이하게 된다.
도 18에 따르면, 용융된 몰딩 재료가 몰딩 다이(100A)의 몰딩 공동부(103A) 내로 첨부된 후에, 몰딩 재료는 몰딩 공동부(103A) 전체를 충진하는 것이 바람직하며, 여기서 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)에 형성된 지지 본체(251A)의 ㅈ적어도 일부는, 몰딩 재료가 밀봉 환경으로 들어가는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)과 지지 본체(251A)의 연결 위치를 통해 몰딩 재료가 밀봉 환경에 들어가는 것을 방지할 수 있고, 몰딩 재료가 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)과 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)의 연결 위치에 의해 밀봉된 환경에 들어가는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 유체 형태의 몰딩 재료는 액체 재료나 고체 분체가 될 수도 있고, 혹은 액체 입자와 고체 입자의 혼합 재료가 될 수도 있다는 점이 중요하며, 몰딩 재료가 액체 재료로 구현되던 또는 고체 미립자 재료로서 또는 액체 및 고체 미립자 혼합 재료로서 구현되던, 몰딩 재료는 몰딩 다이(100A)의 몰딩 공동부(103A)에 첨부된 이후에, 응고되고 경화되어서 몰딩 재료는 몰딩된 베이스(23A)를 형성할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 본 발명의 특정 실시예에서, 유동의 몰딩 재료는 액상 열경화성 재료로 구현되고, 여기서 몰딩 공동부 내에 첨부되고 충전된 몰딩 재료는 응고되고 경화되어서 몰딩된 베이스(23A)를 형성한다. 몰딩 다이(100A)의 몰딩 공동부(103A)에 첨부된 몰딩 재료가 응고되고 경화되는 방식은 본 발명을 한정하는 것은 아니라는 점이 중요하다.
도 19에 따르면, 몰딩 재료가 몰딩 공동부(103A)에 첨부되고 충진될 때, 지지 본체(251A)는 몰딩 재료가 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)으로 들어가는 것을 방지하며, 그 결과, 몰딩 재료가 응고되고 경화되어 몰딩된 베이스(23A)를 형성한 후에, 몰딩된 베이스(23A)는 그 안에 2개의 광 창(231A)을 형성한다. 광 창(231A)은 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)에 각각 대응하여 위치된다. 광학 렌즈(10A)에는, 광학 렌즈(10A) 및 감광성 소자(21A)를 위한 광 통로가 광 창(231A)을 통해서 제공된다. 몰딩 재료는 응고 및 경화된 후에 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A)를 형성한다. 그리고, 이 실시예에서, 몰딩된 본체(232A)는 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A) 및 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A) 및 상부 표면(2501A)의 적어도 일부를 덮어서 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)를 형성한다. 환언하면, 몰딩된 베이스(23A)는 몰딩된 본체(232A) 중 하나를 포함하고, 광 창(231A) 중 적어도 2개를 가지며, 필터 부재(40A) 및 구동부(30A)는 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면에 탑재되며, 구동부(30A) 상에 탑재된 광학 렌즈(10A)는 각각의 감광성 소자(21A)의 감광 경로에 유지된다.
회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)과 일체로 형성된 몰딩된 본체(232A)는, 몰딩된 본체(232A)에 의해 인접한 전자 부품(26A)을 격리시키고 전자 부품(26A)과 감광성 소자(21A)를 격리시키기 위해서 전자 부품(26A)을 더 덮으며, 그 결과, 2개의 인접하는 전자 부품(26A) 사이의 거리가 비교적 가깝더라도, 몰딩된 본체(232A)는, 전자 부품(26A)에 의해 생성된 오염물이 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)을 오염시키는 것을 방지하여, 카메라 모듈의 이미징 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.
나아가, 본 발명에서는, 인접하는 전자 부품(26A)과의 간섭을 방지하기 위해서 각각의 전자 부품(26A)이 몰딩된 본체(232A)로 덮여져 있기 때문에, 인접하는 2개의 전자 부품(26A) 사이의 거리가 더 감소될 수 있다. 따라서, 부착 면적이 작은 회로 기판(22A)이더라도 그 위에 더 많은 수의 전자 부품(26A)을 탑재할 수 있기 때문에, 어레이 카메라 모듈의 크기를 가능한 한 작게 하면서도, 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 모든 전자 부품(26A)을 덮는 몰딩된 본체(232A)의 재료에 의해 전자 부품(26A)과 감광성 소자(21A)가 격리되고, 그 결과 감광성 소자(21A)와 전자 부품(26A) 사이의 거리가 비교적 짧은 경우에, 감광성 소자(21A)와 전자 부품(26A)은 서로 간섭하지 않는다. 유사하게, 더 작은 면적을 가진 인쇄 회로 기판(22A)에 더 큰 감광 영역(212A)을 가진 더 큰 감광성 소자(21A)가 탑재될 수 있어서 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다.
바람직하게는, 몰딩된 본체(232A)는 단열성이 양호하기 때문에, 광전 변환시에 감광성 소자(21A)에 의해 발생되는 열이 어레이 카메라 모듈 사용시에 전자 부품(26A)에 전달되는 것이 차단되어서, 동작중에 어레이의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 20 및 도 21에 따르면, 필터 부재(40A)는 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면 상에 탑재되어, 몰딩된 베이스(23A)의 광 창(231A)은 필터 부재(40A)에 의해 밀봉되게 된다. 따라서, 광학 렌즈로부터 카메라 모듈의 내부로 입사하는 광은, 필터 부재(40A)에 의해 더 필터링되어 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 특징 및 이점을 도 20에서 예로서 2개의 필터 부재(40A)를 취해서 나타내었지만, 당업자라면, 어레이 카메라 모듈이 단지 하나의 필터 부재(40A)를 포함할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 필터 부재(40A)가 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면에 탑재된 후에, 필터 부재(40A)는 감광성 소자(21A) 각각의 감광 영역(212A)이 필터 부재(40A)의 다른 위치에 대응하여 각각 위치되는 방식으로 광 창(231A)을 동시에 덮는다.
또한, 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면은 적어도 2개의 내측 표면(233A) 및 하나의 외측 표면(234A)을 포함하며, 일 실시예에서 내측 표면(233A)과 외측 표면(234A)은 동일 평면 상에 있다. 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면은 완전히 전체 평면에 형성되고, 여기서 필터 부재(40A)는 몰딩된 베이스(23A)의 내측 표면(233A) 상에 각각 탑재되며, 광 창(231A)은 필터 부재(40A)에 의해 각각 둘러싸이고, 구동부(30)는 몰딩된 베이스(23A)의 외측 표면(234A)의 상이한 위치에 탑재되어서 필터 부재(40A)가 구동부(30A) 상에 탑재된 광학 렌즈(10A)와 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A) 사이에 위치될 수 있게 한다. 다른 예에서, 내측 표면(233A)은 몰딩된 베이스(23A)의 적어도 2개의 오목부(235A)를 형성하도록 외측 표면(234A)보다 낮은 평면에 위치된다. 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면은 계단 형상을 가지며, 몰딩된 베이스(23A)의 내측 표면(233A)에 탑재된 필터 부재(40A)는 몰딩된 베이스(23A)의 오목부(235A)에 위치된다.
도 22에 따르면, 어레이 카메라 모듈의 구동부(30A)가 서포터(50A)의 탑재 공간(51A)에 각각 탑재된 후, 구동부(30A)의 외부 케이싱과 서포터(50A)의 내측벽 사이에 충진재로서 접착제가 충진되어서, 구동부(30A) 각각은 어레이 카메라 모듈이 탑재되거나 사용될 때 확실하게 동요되지 않게 하며, 이로써 광학 렌즈(10A)는 서포터(50A) 각각에 의해서 구동부(30A) 상에 동축으로 탑재되고, 각 서포터(50A)는 어레이 카메라 모듈의 구조를 강화하여 어레이 카메라 모듈의 안정성을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 서포터(50A)의 탑재 공간(51A)에 구동부(30A)만이 배치될 수 있어서, 서포터(50A)는 구동부(30A)의 적어도 일부를 덮는다는 점이 중요하다. 또 다른 실시예에서, 서포터(50A)는 또한 몰딩된 베이스(23A)의 적어도 일부를 덮을 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다.
도 25는 어레이 카메라 모듈의 실시예의 제 2 대안의 모드를 도시한다. 어레이 카메라 모듈은 본 발명의 바람직한 실시예와 달리, 하나의 칩 탑재 영역(222A)과 하나의 둘레 영역(223A)을 각각 포함하는 2개의 회로 기판(22A)을 포함하고, 여기서 감광성 소자(21A)는 각각 회로 기판(22A)의 칩 탑재 영역(222A) 상에 탑재된다. 몰딩된 베이스(23A)를 형성하기 위한 몰딩 공정 동안, 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A) 및 각각의 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 적어도 일부는 일체로 연결된다. 즉, 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 실시예의 대안의 모드에서, 회로 기판(22A)은 분리형 회로 기판이다.
도 26은 어레이 카메라 모듈의 실시예의 제 3 대안의 모드를 도시하며, 어레이 카메라 모듈은 적어도 하나의 경통(60A) 및 적어도 하나의 구동부(30A)를 포함하고, 여기서 경통(60A)은 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면에 일체로 연장되고, 구동부(30A)는 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면에 탑재되며, 경통(60A) 및 구동부(30A)는 각각 광학 렌즈(10A)를 탑재하기에 적합하게 된다. 바람직하게는, 경통(60A)과 몰딩된 베이스(23A)는 몰딩 공정에 의해 일체로 몰딩된다. 예를 들어, 어레이 카메라 모듈이 이중 렌즈 카메라 모듈로 구현되는 경우, 어레이 카메라 모듈은 단 하나의 구동부(30A) 및 하나의 경통(60A)을 포함한다.
도 27a는 어레이 카메라 모듈의 실시예의 제 4 대안의 모드를 도시하며, 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 경통(60A)을 포함하고, 각각의 경통(60A)은 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면으로부터 일체로 연장되며, 광학 렌즈(10A)는 경통(60A) 상에 각각 탑재된다. 바람직하게는, 경통(60A)과 몰딩된 베이스(23A)는 몰딩 공정 중에 일체로 몰딩된다.
도 27B는 어레이 카메라 모듈의 실시예의 제 5 대안의 모드를 도시하며, 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 경통(60A)을 포함한다. 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)가 몰딩된 후에, 경통(60A)이 각각 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면의 다른 위치에 탑재되고, 광학 렌즈(10A)는 각각 경통(60A)에 탑재되어서, 광학 렌즈(10A)는 감광성 소자(21A)의 감광 경로에 각각 유지된다. 각 경통(60A)은 나사형 경통이어도 될 수 있고 비나사형 경통이어도 될 수 있으며, 본 발명은 경통의 종류로 한정되는 것은 아니다.
나아가, 도 27a 및 도 27b에 도시된 어레이 카메라 모듈의 2개의 실시예는 예시적인 설명이고, 다른 실시예에서, 경통(60A) 중 적어도 하나는 몰딩 공정에 의해서 몰딩된 베이스(23A)와 일체로 몰딩될 수 있으며, 다른 경통(60A)은 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면에 탑재될 수 있다. 예를 들어, 어레이 카메라 모듈이 2 렌즈 카메라 모듈로 구현되는 경우, 경통(60A) 중 하나는 몰딩 공정에 의해 몰딩된 베이스(23A)와 일체로 몰딩될 수 있고, 다른 경통(60A)은 포커싱 조정을 위해서 몰딩된 베이스(23A)의 상부 표면에 탑재될 수 있다.
도 28a는 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 실시예의 다른 모드를 도시하며, 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부, 칩 내측 부분(2131A), 칩 연결 부분(2132A) 및 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 칩 외측 부분(2133A)의 적어도 일부를 덮어서 몰딩된 베이스(23A)를 형성한다. 몰딩 이후에, 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부 및 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A) 및 상부 표면(2501A)의 적어도 일부가 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A)에 의해 덮여진다.
지지 본체(251A)가 배선(24A) 모두를 덮어서 몰딩된 베이스(23A)가 형성되기 전에 각각의 배선(24A)을 고정할 수 있다는 점이 중요하며, 여기서 몰딩 공정 동안, 지지 본체(251A)는 배선(24A)이 몰딩 재료와 접촉하는 것을 방지할 수 있어서, 몰딩 공동부(103A) 내에 첨부되어 충진된 몰딩 재료에 의해 발생되는 충격력이 배선(24A)의 변형을 유발하는 것을 방지한다. 나아가, 지지 본체(251A)는 또한 양호한 단열성을 가지기 때문에, 몰딩 공동부(103A)에 몰딩 재료가 첨부된 이후에, 몰딩 재료를 배선에 경화시키는 동안 지지 본체(251A)를 통해 배선(24A)에 열이 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 배선(24A)의 양호한 도전성을 더욱 확보할 수 있다.
또한, 감광성 소자(21A)를 고정하기 위해서, 지지 본체(251A)가 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부와 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 적어도 일부에 동시에 형성되고, 이로써 몰딩 공정 중 닫힘 및 클램핑 공정 동안에 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A) 및 회로 기판(22A)이 변위되는 것을 방지할 수 있다. 감광성 소자(21A)의 평탄성도 확보된다.
나아가, 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부분과 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 적어도 일부에 동시에 형성되어서, 감광성 소자(21A)와 회로 기판(22A)의 탑재 위치 사이에 갭이 형성되는 것을 방지해서, 지지 본체(251A)는 몰딩 공정 동안에 회로 기판(22A) 사이에서 몰딩 재료가 감광성 소자(21A)에 들어가는 것을 방지할 수 있다. 감광성 소자(21A)의 평탄성이 확보되어서, 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 28b는 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 실시예의 다른 대안의 모드를 도시하며, 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부, 칩 연결 부분(2132A)의 적어도 일부 및 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 칩 외측 부분(2133A)을 덮어서 몰딩된 베이스(23A)를 형성한다. 몰딩 이후에, 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부 및 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A)과 상부 표면(2501A)의 적어도 일부가 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A)에 의해 덮여진다.
유사하게, 도 28c는 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 실시예의 다른 대안의 모드를 도시하며, 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부 및 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 칩 내측 부분(2131A)의 일부분을 덮어서 몰딩된 베이스(23A)를 형성한다. 몰딩 이후에, 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부 및 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A)과 상부 표면(2501A)의 적어도 일부가 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A)에 의해 덮여진다.
당업자라면, 도 28b 및 도 28c에 도시된 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 2개의 실시예에서, 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 칩 내측 부분(2131A)을 덮지 않을 수도 있다는 것을 이해해야 하며, 여기서 감광성 소자(21A)의 칩 내측 부분(2131A)은 더 작은 크기로 설계될 수 있어서, 동일한 크기를 갖는 감광성 소자(21A)가 더 많은 광을 수광할 수 있어서, 어레이 카메라 모듈의 이미징 품질이 어레이 카메라 모듈의 크기를 제어하여 향상될 수 있다.
나아가, 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 칩 내측 부분(2131A)을 덮지 않을 수도 있으며, 여기서 접착제가 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 일부에 도포되어 경화되어서 지지 본체(251A)를 형성하기 전에, 접착제는 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)으로부터 흘러나오며, 따라서 접착제가 흘렀을지라도 접착제는 감광성 소자(21A)의 칩 내측 부분(2131A)으로는 흐르지만, 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)으로는 흐르지 않아서, 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)가 오염되는 것을 방지한다. 즉, 칩 내측 부분(2131A)은 지지 본체(251A)와 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A) 사이의 안전 거리를 유지할 수 있다.
도 28d는 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 실시예의 또 다른 실시예를 도시하며, 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부를 덮어서 몰딩된 베이스(23A)를 형성한다. 몰딩 이후에, 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부 및 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A)과 상부 표면(2501A)의 적어도 일부가 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A)에 의해 덮여진다.
도 28e는 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 실시예의 다른 대안의 모드를 도시하며, 지지 부재(25A)의 개수는 1이다. 지지 부재(25A)의 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 일부를 덮으며, 이로써 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)은 지지 부재(25A)의 동일한 관통 구멍(252A)에 대응하여 동시에 배치된다. 몰딩된 베이스(23A)가 몰딩된 후에, 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A)의 다른 부분 및 지지 본체(251A)의 외측 표면(2503A)과 상부 표면(2501A)의 적어도 일부가 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A)에 의해 덮여진다.
도 28d 및 28e에 도시된 바와 같은 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 2개의 실시예에서, 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A)의 어떠한 위치도 덮지 않을 수 있다. 지지 본체(251A)는 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)으로부터 이격되어 배치되므로, 몰딩 중에 지지 본체(251A)를 형성하는 접착제 또는 다른 물질이 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 바람직하게는, 도 28d 및 도 28e에 도시된 바와 같은 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 2개의 실시예에서, 지지 본체(251A)는 배선(24A)과 회로 기판(22A)의 회로 커넥터(221A)의 연결 위치를 덮을 수 있으며, 이로써 지지 본체(251A)는 몰딩 공정 중에 몰드 재료가 배선(24A)과 회로 기판(22A)의 연결 위치에 접촉하는 것을 방지해서 배선(24A)의 변형 및 이탈을 방지할 수 있다.
어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 다수의 실시예가 도 28a 내지 도 28e에 도시되어 있지만, 이는 본 발명의 특징 및 이점의 예에 불과하다는 것을 당업자는 이해할 것이다. 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 회로 연결부(2232A), 회로 내측 부분(2231A) 및 회로 외측 부분(2233A), 그리고 감광성 소자(21A)의 칩 외측 부분(2133A), 칩 연결 부분(2132A) 및 칩 내측 부분(2131A)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 지지 본체(251A)는 회로 기판(22A)의 회로 연결 부분(2232A)의 일부 또는 모든 회로 연결 부분(2232A)을 덮을 수 있다. 따라서, 회로 기판(22A)이 지지 본체(251A)에 의해 덮여지는 위치는 본 발명의 설명에서 설명되지 않지만, 당업자는 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 범주가, 지지 본체(251A)가 회로 기판(22A)의 둘레 영역(223A) 및 감광성 소자(21A)의 비감광 영역(213A) 중 임의의 위치 및 임의의 위치의 조합을 덮는 것을 포함한다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
나아가, 도 29는 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 대안의 모드를 도시하며, 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)과 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)의 적어도 일부가 접촉되어서, 몰딩된 베이스(23A)가 몰딩된 후에 몰딩된 본체(232A)에 의해서 지지 본체(251A)의 상부 표면(2501A)의 적어도 일부를 덮는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 광학 렌즈(10A) 및 하나의 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)를 포함하고, 여기서 광학 렌즈(10A)는 각각, 본 발명에서 전술한 바와 같이 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 감광성 소자(21A)의 감광 경로에 세팅된다는 점이 중요하다. 또 다른 실시예에서, 도 30에 도시된 바와 같이, 어레이 카메라 모듈은 적어도 2개의 광학 렌즈(10A), 하나의 몰딩된 감광성 소자(20A) 및 적어도 하나의 추가 감광성 소자(21B)를 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 추가 감광성 소자(21B)는 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 회로 기판(22A)에 탑재되고, 광학 렌즈(10A)는 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 적어도 하나의 추가 감광성 소자(21B) 및 감광성 소자(21A)의 감광 경로를 따라서 제공되어서, 어레이 카메라 모듈을 형성한다. 나아가, 어레이 카메라 모듈은 적어도 하나의 부가적인 서포터(27B) 및 적어도 하나의 추가 구동부(30B)나 혹은 적어도 하나의 추가 경통(60B)를 더 포함하며, 여기서 적어도 하나의 추가 서포트(27B)는 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 회로 기판(22A)에 탑재된다. 적어도 하나의 추가 구동부(30B) 또는 적어도 하나의 추가 경통(60B)은 회로 기판(22A) 상에 탑재되고, 각각의 광학 렌즈(10A)는 구동부(30A)나 경통(60A) 또는 추가 구동부(30B)나 추가 경통(60B)에 탑재되며, 이로써 광학 렌즈(10A)는 각각 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 적어도 하나의 추가 감광성 소자(21B) 및 감광성 소자(21A)의 감광 경로를 따라서 유지되게 된다. 나아가, 추가 감광성 소자(21B)는 몰딩된 감광성 어셈블리(20A)의 회로 기판(22A) 상에 탑재되지 않고, 추가 감광성 소자(21B)를 탑재하기 위해서 추가 회로 기판(22B)이 어레이 카메라 모듈에 의해 제공될 수 있다.
도 31은 어레이 카메라 모듈의 실시예의 다른 대안의 모드를 나타내며, 여기서 필터 부재(40A)는 몰딩된 베이스(23A)의 몰딩된 본체(232A) 상에 직접 탑재되지 않고, 어레이 카메라 모듈이 적어도 하나의 유지부를 더 제공하며, 필터 부재(40A)는 적어도 하나의 유지부(70A) 상에 탑재되고, 적어도 하나의 유지부(70A)는 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면 상에 탑재되어서, 필터 부재(40A)는 광학 렌즈(10A)와 감광성 소자(21A) 사이에 각각 유지되게 되고, 이로써, 어레이 카메라 모듈의 크기를 줄임으로써 어레이 카메라 모듈의 제조 비용을 절감할 수 있다.
일 실시예에서, 유지부(70A)의 개수는 필터 부재(40A)의 개수와 동일하다는 점이 중요하다. 즉, 유지부(70A)와 필터 부재(40A)는 매칭되며 일대일로 정렬된다. 예를 들어, 필터 부재(40A)의 개수가 1개인 경우, 유지부(70A)의 개수 또한 1개이다. 다른 실시예에서, 유지부(70A)의 개수, 필터 부재(40A)의 개수 및 광학 렌즈(10A)의 개수는 동일한 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 21에 도시된 예에서, 유지부(70A)의 개수, 필터 부재(40A)의 개수 및 광학 렌즈(10A)의 개수는 2개이다.
또 다른 실시예에서, 유지부(70A)의 개수는 필터 부재(40A)의 개수와 다를 수도 있다. 예를 들어, 유지부(70A)의 개수는 1개뿐일 수도 있고, 필터 부재(40A)의 개수가 1개 이상일 수도 있으며, 여기서 필터 부재(40A)는 유지부(70A)의 다른 위치에 탑재될 수도 있다.
도 31을 더 참조하면, 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면은 편평한 표면일 수 있으며, 이로써 몰딩된 베이스(23A)가 몰딩된 후, 먼저 유지부(70A)가 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면 상에 탑재되고, 이후에 유지부(70A)에 구동부(30A) 또는 경통(60A)가 탑재된다. 즉, 구동부(30A) 또는 경통(60A)은 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면에 직접 탑재되지 않고 유지부(70A)에 탑재될 수도 있다.
도 32는 카메라 모듈의 실시예의 또 다른 실시예를 도시하며, 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면은 오목부(235A)를 가지고, 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면 상에 탑재된 유지부(70A)는 오목부(235A)에 수용되어서 카메라 모듈의 높이를 더욱 낮춘다. 이 경우, 구동부(30A) 또는 경통(60A)은 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면에 직접 탑재될 수 있다.
그러나, 본 발명의 어레이 카메라 모듈의 다른 대안의 모드에서, 광학 렌즈(10A)는 또한 몰딩된 본체(232A)의 상부 표면 상에 직접 탑재될 수도 있고 혹은, 광학 렌즈(10A)는 유지부(70A)의 상부 표면에 직접 탑재될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 도 33을 참조하면, 본 발명은 어레이 카메라 모듈을 구비한 전자 장치를 더 제공하며, 여기서 어레이 카메라 모듈을 갖는 전자 장치는 전자 장치 본체(200A) 및 적어도 하나의 어레이 카메라 모듈을 포함하고, 적어도 하나의 어레이 카메라 모듈은 전자 장치 본체(200A) 상에 배치되어 이미지를 획득한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩된 어셈블리(20A)의 제조 방법을 더 제공하며, 제조 방법은 :
(a) 감광성 소자(21A)와 회로 기판(22A)을 한 세트의 배선(24A)를 통해 연결하는 단계와,
(b) 감광성 소자(21A) 및 회로 기판(22A)을 몰딩 다이(100A)의 상부 몰드(101A) 또는 하부 몰드(102A)에 배치하는 단계와,
(c) 상부 몰드(101A) 및 하부 몰드(102A)을 닫아서 클램핑함으로써, 지지 부재(25A)에 의해서 상부 몰드(101A)를 상방으로 지지하여 상부 몰드(101A)의 가압 표면(1011A)이 배선(24a)의 세트에 가압되는 것을 방지하는 단계와,
(d) 상부 몰드(101A)와 하부 몰드(102A) 사이에 형성된 몰딩 공동부(103A)에 유체 몰딩 재료를 첨부하고 충진하여, 몰딩 재료가 응고되어 경화된 후에 몰딩된 베이스(23A)를 형성하는 단계 - 몰딩된 베이스(23A)는 몰딩된 본체(232A)를 포함하고 광 창(231A)을 구비하며, 지지 부재(25A)는 몰딩된 본체(232A)에 의해 덮여지고, 감광성 소자(21A)의 감광 영역(212A)은 광 창(231A)에 대응해서 위치됨 -
를 포함한다.
도면 중 도 34a 내지 도 36f를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있으며, 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈(10C), 적어도 하나의 감광성 소자(21C), 적어도 하나의 회로 기판(22C), 적어도 하나의 보호 프레임(300C) 및 적어도 하나의 일체형 패키지 유지부(400C)를 포함한다.
본 발명의 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈일 수도 있고 또는 줌 카메라 모듈일 수도 있다는 점이 중요하다. 환언하면, 본 발명의 카메라 모듈에서 포커싱이 가능한지 여부가 본 발명의 범주를 한정하지는 않는다.
보다 구체적으로, 본 발명의 카메라 모듈은 단일 렌즈 카메라 모듈일 수도 있고 또는 다중 렌즈 카메라 모듈일 수도 있다. 예를 들어, 구체적인 예에서, 카메라 모듈은 어레이 카메라 모듈로서 구현될 수 있다. 환언하면, 본 발명의 카메라 모듈의 광학 렌즈(10C)의 개수가 본 발명의 범주를 한정하지는 않는다.
구체적으로, 도 34a에 도시된 바와 같은 본 발명의 카메라 모듈에서, 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 측에 보호 프레임(300C)이 볼록하게 마련된다. 보호 프레임(300C)은 본 발명의 전술한 실시예의 지지 부재(25)와 유사하다는 점이 중요하다. 감광성 소자(21C)는 회로 기판(22C)에 전기적으로 연결되고, 일체형 패키지 유지부(400C)는 회로 기판(22C)의 적어도 일부 및 보호 프레임(300C)의 적어도 일부를 감싸도록 제공된다. 또한, 일체형 패키지 유지부(400C)는 몰딩된 후에 감광성 소자(21C)의 비감광 영역의 적어도 일부를 더 덮을 수 있으며, 이로써 일체형 패키지 유지부(400C), 감광성 소자(21C) 및 회로 기판(22C)은 일체화되어서 단체(single piece)가 된다. 일체형 패키지 유지부(400C)는 본 발명의 실시예의 몰딩된 베이스(23)와 유사하다는 점이 중요하다. 광학 렌즈(10C)는 감광성 소자(21C)의 감광 경로에 배치된다. 피사체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(10C)에 의해 카메라 모듈 내부로 집중될 수 있고, 감광성 소자(21C)에 의해 더 수신되고 광전 변환되어 피사체와 관련된 이미지를 생성할 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈의 구체적인 예에서, 감광성 소자(21C)는 회로 기판(22C) 상에 탑재되고 감광성 소자(21C)는 회로 기판(22C)과 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 감광성 소자(21C)는 배선 본딩 공정에 의해 회로 기판(22C)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 감광성 소자(21C)의 비감광 영역과 회로 기판(22C) 사이에 금 배선이 연결되어서, 감광성 소자(21C)와 회로 기판(22C)을 도 34a에 나타내는 바와 같이 금 배선에 의해 전기적으로 연결한다.
본 발명의 카메라 모듈의 다른 구체적인 예에서, 감광성 소자(21C)는 회로 기판(22C) 상에 탑재되어서 회로 기판(22C)에 전기적으로 연결된다. 예를 들면 감광성 소자(21C)의 비감광 영역에는 칩 패드가 설치되고, 회로 기판(22C)에는 회로 기판 패드가 설치된다. 감광성 소자(21C)가 회로 기판(22C) 상에 탑재되는 경우, 감광성 소자(21C)의 칩 패드는 회로 기판(22C)의 회로 기판 패드와 전기적으로 연결된다.
보호 프레임(300C)은 중공 구조로, 보호 프레임(300C)은 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레에 고리 모양으로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 보호 프레임(300C)의 내측면의 크기는 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 크기 이상이기 때문에, 감광성 소자(21C) 상에 보호 프레임(300C)이 돌출되어 형성될 때, 보호 프레임(300C)은 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 측에 되어서, 감광성 소자(21C)의 감광 영역을 차단하지 않을 수 있다.
바람직하게는, 보호 프레임(300C)의 외측면의 크기는 감광성 소자(21C)의 크기보다 작기 때문에, 감광성 소자(21C) 상에 보호 프레임(300C)이 돌출되어 형성될 때, 감광성 소자(21C)의 비감광 영역의 외측면은 회로 기판(22C)과 전기적으로 도전될 수 있다. 그러나, 감광성 소자(21C)와 회로 기판(22C)이 칩 패드 및 회로 기판 패드를 통해 전기적으로 연결될 때, 보호 프레임(300C)의 외측면의 크기는 감광성 소자(21C)의 크기와 동일하다.
일체형 패키지 유지부(400C)는 몰딩된 이후에 회로 기판(22C)과 감광성 소자(21C)의 비감광 영역을 감싸서 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C) 및 감광성 소자(21C)를 일체화한다. 이러한 방식으로, 카메라 모듈의 구조적 안정성이 증가될 수 있고, 카메라 모듈의 크기가 감소될 수 있어서, 얇고 가벼운 전자 장치에 적용될 수 있다.
또한, 일체형 패키지 유지부(400C)는 보호 프레임(300C)의 바깥 둘레 면을 감싸도록 배치되고, 그 결과 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C), 보호 프레임(300C) 및 감광성 소자가 일체로 통합된다. 일체형 패키지 유지부(400C)는 또한 보호 프레임(300C)의 상부 표면의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
또한, 도 34a에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈 유지 부재(500C)를 포함하고, 여기서 렌즈 유지 부재(500C)는 일체형 패키지 유지부(400C)의 상부 부분 위에 제공되고, 광학 렌즈(10C)는 렌즈 유지 부재(500C) 상에 배치되어서 렌즈 유지 부재(500C)에 의해 감광성 소자(21C)의 감광 경로에 유지되게 된다.
본 발명의 카메라 모듈의 구체적인 예에서, 렌즈 유지 부재(500C)는 몰딩된 후에 일체형 패키지 유지부(400C)의 상부 부분에 배치된다. 본 발명의 카메라 모듈의 다른 구체적인 예에서, 렌즈 유지 부재(500C)는 일체형 패키지 유지부(400C)와 일체로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 카메라 모듈을 제조하는 패키징 오차가 감소되어서 카메라 모듈의 영상 품질을 향상시킬 수 있다.
바람직하게는, 렌즈 유지 부재(500C)는 모터와 같은 구동부로서 구현될 수 있다. 즉, 광학 렌즈(10C)는 렌즈 유지 부재(500C) 상에 작동 가능하게 제공되어 렌즈 유지 부재(500C)에 의해 구동된다. 광학 렌즈(10C)와 감광성 소자(21C) 사이의 위치를 변경해서 카메라 모듈의 초점 길이를 조정하기 위해서, 광학 렌즈(10C)는 감광성 소자(21C)의 감광 경로를 따라 전후 방향으로 이동한다. 렌즈 유지 부재(500C)는 광학 렌즈(10C)를 구동하여 감광성 소자(21C)의 감광 경로를 따라 왕복 운동하도록 하는 다양한 구동부일 수 있다는 점이 중요하다. 예를 들어, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 렌즈 유지 부재(500C)는 보이스 코일 모터로서 구현될 수 있다.
당업자는, 렌즈 유지 부재(500C)가 일단 모터로서 실시되면, 렌즈 유지 부재(500C)는 회로 기판(22C)에 전기적으로 연결된다는 것을 이해할 것이다.
또한, 도 34a에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈은 필터 부재(40C)를 포함하며, 필터 부재(40C)는 광학 렌즈(10C)와 감광성 소자(21C) 사이에 배치된다. 피사체에 의해 반사된 광이 광학 렌즈(10C)로부터 카메라 모듈의 내부로 집광될 때, 이 광은 필터 부재(40C)에 의해 필터링되고 감광성 소자(21C)에 의해 광전 변환되어 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킨다. 환언하면, 필터 부재(40C)는 노이즈 감소하는 기능을 해서 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다.
필터 부재(40C)의 타입이 한정되지 않을 수 있다는 점이 중요하다. 예를 들어, 본 발명의 카메라 모듈의 특정 예에서, 필터 부재(40C)는 광의 적외선 부분을 필터링하기 위해서 적외선 차단 필터로서 구현될 수 있으며, 본 발명의 카메라 모듈의 또 다른 구체적인 예에서 필터 부재(40C)는 완전 투과 스펙트럼 필터로서 구현된다.
도 34b에 도시된 바와 같이 본 발명의 카메라 모듈의 실시예의 대안의 모드에 따르면, 감광성 소자(21C) 상에 필터 부재(40C)가 중첩하여 제공될 수 있고, 보호 프레임(300C)이 필터 부재(40C)의 바깥 둘레 면에 형성된다.
일체형 패키지 유지부(400C)는 필터 부재(40C)를 탑재하기 위한 적어도 하나의 탑재 플랫폼(410C)을 형성한다. 예를 들어, 탑재 플랫폼(410C)은 일체형 패키지 유지부(400C)의 상부 부분에 형성된 탑재 홈이 될 수도 있고, 혹은 탑재 플랫폼(410C)은 일체형 패키지 유지부(400C)의 상부 부분에 형성된 편평한 표면일 수도 있다. 환언하면, 필터 부재(40C)는 일체형 패키지 유지부(400C)의 상부 부분에 직접 탑재될 수도 있다.
도 36a 내지 도 36f는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도로서, 도 36a 내지 도 36f에는, 광학 렌즈(10C), 감광성 소자(21C), 보호 프레임(300C), 회로 기판(22C) 및 일체형 패키지 유지부(400C) 사이의 구조적 관계의 설명의 편의를 위해서, 카메라 모듈이 단면도로 도시되어 있다.
도 36a에 도시된 단계에서, 감광성 소자(21C)는 회로 기판(22C)과 함께 도전된다. 당업자는, 도 36a에 도시된 단계에서, 감광성 소자(21C)가 회로 기판(22C) 상에 탑재된 후에, 감광성 소자(21C)는 배선 본딩 공정에 의해 회로 기판(22C)과 전기적으로 도전된다는 것을 이해할 것이다. 감광성 소자(21C)가 회로 기판(22C)과 전기적으로 연결되는 방식은 단지 예시적인 것이다. 감광성 소자(21C)와 회로 기판(22C)이 전기적으로 연결되는 방식은 본 발명의 범주를 한정하지는 않는다. 본 발명의 카메라 모듈의 또 다른 예에서, 감광성 소자(21C)와 회로 기판(22C)은 칩 패드와 회로 기판 패드를 통해 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
도 36b에 도시된 단계에서, 보호 프레임(300C)은 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 돌출하여 제공된다. 구체적으로는, 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서는, 보호 프레임(300C)이 마련된 이후에, 보호 프레임(300C)은 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 돌출하여 형성되게 된다. 바람직하게는, 보호 프레임(300C)과 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면과의 사이에 접합층(600C)이 형성되고, 접합층(600C)은 보호 프레임(300C)과 감광성 소자(21A)의 감광 영역의 바깥 둘레 면을 연결하는데 사용된다.
예를 들면, 본 발명의 카메라 모듈의 예에서는, 감광성 프레임(300C)의 바깥 둘레 면 및/또는 감광성 소자(21C)의 감광 영역에 접착제가 배치되어서 보호 프레임(300C) 및/또는 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면 사이에 접착제 층(600C)을 형성한다. 즉, 보호 프레임(300C)의 표면 및 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면 중 적어도 하나가 접합 층(600C)을 형성한다. 이어서, 접합 층(600C)은 보호 프레임(300C)과 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면을 연결하기 위해 사용된다.
바람직하게는, 접착제가 감광성 프레임(300C)의 바깥 둘레 면 및 감광성 소자(21C)의 감광 영역에 배치된 후에, 보호 프레임(300C)과 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면을 연결하기 위해, 접착제는 열 경화 또는 UV 광 경화에 의해 급속하게 응고 및 경화될 수 있다. 본 발명의 카메라 모듈의 다른 예에서, 보호 프레임(300C)에는 접합 층(600C)이 제공될 수 있으며, 이로써 보호 프레임(300C)은 카메라 모듈의 패키징 공정에서 직접 사용될 수 있다. 이는 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 마련된다.
나아가, 보호 프레임(300C)은 사출 성형 공정 또는 스탬핑(stamping) 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 프레임(300C)은 사출 성형 공정에 의해 형성된 플라스틱 제품일 수 있다.
도 35에 도시된 바와 같이, 보호 프레임(300C)은 중공 구조로, 감광성 소자(21A)의 감광 영역을 외부 환경과 격리하도록 보호 프레임(300C)은 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 돌출되어 형성될 수 있으며, 이로써 후속하는 카메라 모듈의 캡슐화 동안에, 보호 프레임(300C)은 오염 물질이 감광성 소자(21C)의 감광 영역으로 들어가서 좋지 않은 얼룩 점을 발생시키는 것을 방지할 수 있다.
도 36c에 도시된 단계에서, 일체형 패키지 유지부(400C)는 카메라 모듈을 패키징하는 공정 동안 몰딩 다이(100C)에 의해 형성되고, 몰딩 다이(100C)는 상부 몰드(101C)을 포함한다. 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)은 보호 프레임(300C)에 대해 가압되어, 감광성 소자(21C)의 감광 영역과 외부 환경을 격리시킨다.
당업자는, 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 보호 프레임(300C)이 돌출되어 형성되므로, 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)이 가압되면, 보호 프레임(300C)은 상부 몰드(101C)의 감압면(1011C)이 감광성 소자(21C)의 감광 영역에 접촉하는 것을 방지할 수 있어서, 보호 프레임(300C)은 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)이 감광성 소자(21C)의 감광 영역에 손상 혹은 스크래치를 유발하는 것을 차단할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
또한, 카메라 모듈의 제조 방법의 대안의 모드가 도 38에 도시되어 있으며, 여기서 상부 몰드(101C)의 내측 표면을 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 일부에 대해서 오목하게 형성함으로써 오목부(105C)가 오목하게 형성되어 있으며, 그 결과 몰딩 다이(100C)에 의해 통합 패키징 유지부를 몰딩하는 공정 동안에 오목부(105C)가 감광성 소자(21C)의 감광 영역과 상부 몰드의 내측 표면 사이에 안전 거리를 유지할 수 있다. 이 안전 거리는 감광성 소자(21C)에 대한 상부 몰드(101C)의 영향을 감소시켜서, 감광성 소자(21C)가 상부 몰드(101C)의 내측 표면에 의해 손상되거나 스크래치되는 것을 방지한다.
바람직하게는, 보호 프레임(300C)은 소정의 탄성을 가져서, 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)이 보호 프레임(300C)에 대해 가압될 때, 보호 프레임(300C)이 버퍼의 역할을 해서, 상부 몰드(101C)가 보호 프레임(300C)과 접촉할 때 생성되는 충격력이 감광성 소자(21C)를 손상시키는 것을 방지한다. 나아가, 감광성 소자(21C)의 제조 방법, 회로 기판(22C)의 제조 방법 및 감광성 소자(21C)와 회로 기판(22C)의 탑재 방법으로 한정되지 않고, 감광성 소자(21C)가 회로 기판(22A) 상에 탑재된 후에 탑재 경사가 존재할 수 있다. 따라서, 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)이 보호 프레임(300C)에 대해 가압될 때, 보호 프레임(300C)은 변형될 수 있고, 감광성 소자(21C)의 감광 영역이 외부 환경으로부터 격리되어 일체형 패키지 유지부(400C)를 형성하기 위한 몰딩 재료가 감광성 소자(21C)의 감광 영역으로 들어가는 것을 방지한다.
도 36d에 도시된 단계에서, 몰딩 재료가 상부 몰드(101C) 내로 첨부되어 충진되고, 몰딩 재료가 경화된 후에 일체형 패키지 유지부(400C)가 형성되며, 여기서 일체형 패키지 유지부(400C)는 회로 기판(22C) 및 감광성 소자(21C)의 비감광 영역을 감싸며, 이로써 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C) 및 감광성 소자(21C)가 일체로 통합된다. 바람직하게는, 일체형 패키지 유지부(400C)는 또한 보호 프레임(300C)의 바깥 둘레 면을 감싸서 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C), 보호 프레임(300C) 및 감광성 소자(21C)를 일체화한다. 몰딩 재료는 유체 또는 과립형이라는 점이 중요하다. 몰딩 다이(100C)가 제거된 후에, 도 36e에 도시된 바와 같이, 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C), 보호 프레임(300C) 및 감광성 소자(21C)가 일체로 연결된다.
당업자라면, 감광성 소자(21C)의 감광 영역과 외부 환경이 격리되어서, 몰딩 재료가 상부 몰드(101C)에 첨부된 이후에 몰딩 재료는 감광성 소자(21C)의 감광 영역으로 흐르지 않을 것이며, 따라서 보호 프레임(300C)은 몰딩 재료가 감광성 소자(21C)의 감광 영역을 손상시키는 것을 방지할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 나아가, 보호 프레임(300C)은 소정의 탄성을 갖고 있어서, 보호 프레임(300C)과 이 보호 프레임(300C)에 대해 가압되는 상부 몰드(101C) 사이에 갭이 존재하지 않는다. 따라서, 상부 몰드(101C)에 첨부된 몰딩 재료가 경화되는 동안, "플래싱" 현상이 일어나지 않아서 카메라 모듈의 이미지 품질을 보장한다.
또한, 도 37a 및 도 37b에 도시된 바와 같은 카메라 모듈의 제조 방법의 대안의 모드에 따르면, 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)에는 피복 막(104C)이 제공된다. 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)이 보호 프레임(300C)에 대해 가압될 때, 상부 몰드(101C) 상에 제공된 피복 막(104C)이 보호 프레임(300C)과 직접 접촉하고, 그 결과 피복 막(104C)은 감광성 소자(21C)에 추가적인 보호를 제공한다. 나아가, 피복 막(104C)은 경화시에 일체형 패키지 유지부(400C)의 내측면에 몰딩 재료의 "플래시" 현상이 나타나는 것을 방지함으로써, 탈형의 어려움을 감소시키고 밀봉 특성을 증가시킬 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
나아가, 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)에 피복 막(104C)이 제공되는 실시예에서, 보호 프레임(300C)은 탄성을 갖지 않을 수도 있으며, 따라서 상부 몰드(101C)가 보호 프레임(300C)에 대해 가압될 발생되는 충격력이 피복 막(104C)에 의해 흡수되어서 감광성 소자(21C)를 손상시키는 것을 방지한다.
도 36f에 도시된 단계에서, 필터 부재(40C) 및 광학 렌즈(10C)는 감광성 소자(21C)의 감광 경로에 각각 배치되어 카메라 모듈을 제조한다. 바람직하게는, 필터 부재(40C)는 일체형 패키지 유지부(400C) 상에 탑재되고, 광학 렌즈(10C)는 일체형 패키지 유지부(400C)에 제공된 렌즈 유지 부재(500C)에 의해 감광성 소자(21C)의 감광 경로를 따라 유지된다.
도 39a 내지 도 39g는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 제조 방법을 설명하는 단면도이다. 도 39a에 도시된 단계에서, 감광성 소자(21C)는 회로 기판(22C)과 전기적으로 연결된다.
도 39b에 도시된 단계에서, 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 보호 프레임(300C)이 돌출되어 형성된다. 바람직하게는, 보호 프레임(300C)의 상부 부분에는 보호막(700C)이 제공되어서 진공 흡착에 의한 보호 프레임(300C)의 석션 및 보호 프레임(300C)을 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 둘레에 탑재하는 것을 용이하게 한다. 당업자라면, 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 보호 프레임(300C)이 배치된 후, 보호막(700C)이 대응해서 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 상부 부분을 덮어서 감광성 소자(21C)의 감광 영역과 외부 환경을 보호막(700C) 및 보호 프레임(300C)에 의해서 격리시키며, 이로써 이후 단계에서 몰딩 재료가 감광성 소자(21C)의 감광 영역으로 흘러가는 것을 방지할 수 있다.
도 39c에 도시된 단계에서, 몰딩 다이(100C)의 상부 몰드(101C)의 가압 표면(1011C)이 보호 프레임(300C)에 대해 가압되어서, 감광성 소자(21C)의 감광 영역과 외부 환경을 더 격리시킨다.
도 39d에 도시된 단계에서, 몰딩 재료가 몰딩 다이(100C)에 첨부되고, 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에 일체형 패키지 유지부(400C)가 형성되며, 여기서 일체형 패키지 유지부(400C)는 회로 기판(22C) 및 감광성 소자(21C)의 비감광 영역을 감싸서 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C) 및 감광성 소자(21C)는 일체로 통합된다. 바람직하게는, 일체형 패키지 유지부(400C)는 또한 보호 프레임(300C)의 바깥 둘레 면을 감싸서 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C), 보호 프레임(300C) 및 감광성 소자(21C)를 일체화한다. 몰딩 다이(100C)가 개방된 후, 도 39e에 도시된 바와 같이, 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C), 보호 프레임(300C) 및 감광성 소자(21C)로 이루어진 일체가 획득될 수 있으며, 여기서 보호막(700C)은 보호 프레임(300C) 상에도 배치된다.
도 39f에 도시된 단계에서, 보호 막(300C)이 보호 프레임(300C)으로부터 제거되어서, 일체형 패키지 유지부(400C), 회로 기판(22C), 보호 프레임(300C) 및 감광성 소자(21C)로 이루어진 일체를 획득한다.
도 39g에 도시된 단계에서, 필터 부재(40C) 및 광학 렌즈(10C)는 감광성 소자(21C)의 감광 경로를 따라 정렬되어 배치되어 카메라 모듈을 제조한다.
도면 중 도 40 내지 도 42g를 참조하면, 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있으며, 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈(10D), 적어도 하나의 감광성 소자(21D), 적어도 하나의 보호 프레임(300D), 적어도 하나의 회로 기판(22D), 적어도 하나의 일체형 패키지 유지부(400D), 및 적어도 하나의 필터 부재(40D)를 포함하며, 여기서 감광성 소자(21D) 및 회로 기판(22D)은 전기적으로 연결되고 적어도 하나의 필터 부재(40D)는 감광성 소자(21D) 상에 중첩되며, 보호 프레임(300D)은 필터 부재(40D)의 바깥 둘레에 배치되어서 보호 프레임(300D)은 감광성 소자(21D)의 감광 영역을 차단하지 않는다. 일체형 패키지 유지부(400D)는 회로 기판(22D)의 바깥 둘레 및 필터 부재(40D)를 감싸도록 배치되어서, 일체형 패키지 유지부(400D), 필터 부재(40D), 감광성 소자(21D) 및 회로 기판(22D)을 통합해서 일체로 한다. 광학 렌즈(10D)는 감광성 소자(21D)의 감광 경로에 배치된다. 피사체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(10D)에 의해 카메라 모듈 내부로 집광되고, 감광성 소자(21D)에 의해 수광되어서, 광전 변환되어 피사체와 관련된 이미지를 생성한다.
바람직하게는 일체형 패키지 유지부(400D)는 몰딩 동안 회로 기판(22D)의 바깥 둘레 및 필터 부재(40D)를 감싸서, 일체형 패키지 유지부(400D), 회로 기판(22D) 및 감광성 소자(21D)는 필터 부재(40D)와 일체로 결합된다.
더욱 바람직하게는, 일체형 패키지 유지부(400D)는 보호 프레임(300D)의 외측 면을 더 감싸서, 일체형 패키지 유지부(400D), 필터 부재(40D), 감광성 소자(21D), 회로 기판(22D) 및 보호 프레임(300D)을 일체로 결합한다.
보호 프레임(300D)은 필터 부재(40D)의 바깥 둘레에 돌출되어 형성되어, 몰딩 다이(100D)의 상부 몰드(101D)의 내부 표면이 보호 프레임(300D)에 대해서 가압될 때, 상부 몰드(101D)의 내측 표면이 필터 부재(40D)의 표면과 접촉하지 않으므로, 상부 몰드(101D)의 내측 표면이 필터 부재(40D)를 손상시키거나 스크래칭하는 것을 방지한다. 즉, 필터 부재(40D)의 바깥 둘레면에 돌출되어 형성된 보호 프레임(300D)이 필터 부재(40D)의 표면과 상부 몰드(101D)의 내측 표면 사이에 안전 거리를 유지하여 상부 몰드(101D)의 내측 표면이 필터 부재(40D) 상에 손상 또는 스크래치를 야기하는 것을 방지한다.
또한, 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈 유지 부재(500D)를 포함하고, 이 렌즈 유지 부재(500D)는 일체형 패키지 유지부(400D)의 상부 부분에 배치되고, 렌즈 유지 부재(500D) 상에 광학 렌즈(10D)가 배치된다. 광학 렌즈(10D)는 렌즈 유지 부재(500D)에 의해 감광성 소자(21D)의 감광 경로에 유지된다.
본 발명의 카메라 모듈의 구체적인 예에서, 렌즈 유지 부재(500D)는 몰딩된 후에 일체형 패키지 유지부(400D)의 상부 부분에 배치된다. 본 발명의 카메라 모듈의 다른 구체적인 예에서, 렌즈 유지 부재(500D)는 일체형 패키지 유지부(400D)와 일체로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 카메라 모듈의 패키징 에러가 감소되어서 카메라 모듈의 이미지 품질을 향상시킬 수 있다.
바람직하게는, 렌즈 유지 부재(500D)는 모터로서 구현될 수 있으며, 즉 광학 렌즈(10D)는 렌즈 유지 부재(500D)에 의해 구동되도록 렌즈 유지 부재(500D) 상에 동작 가능하게 배치된다. 광학 렌즈(10D)가 감광성 소자(21D)의 감광 경로를 따라 전후로 이동해서 광학 렌즈(10D)와 감광성 소자(21D) 사이의 위치를 변화시킴으로써 카메라 모듈의 초점 길이를 조정한다. 예를 들어 본 발명의 바람직한 실시예에서 렌즈 유지 부재(500D)는 광학 렌즈(10D)를 감광성 소자(21D)의 감광 경로를 따라 전후로 움직이도록 구동시키는 다양한 구동부일 수 있다는 점이 중요하다. 렌즈 유지 부재(500D)는 보이스 코일 모터로서 구현될 수 있다.
당업자는 렌즈 유지 부재(500D)가 모터로서 구현될 때, 렌즈 유지 부재(500D)가 회로 기판(22D)에 전기적으로 연결된다는 것을 이해할 것이다.
도 42a 내지 도 42g는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도이다. 도 42a에 도시된 단계에서, 감광성 소자(21D)는 회로 기판(22D)에 전기적으로 연결되며, 전술한 본 발명의 바람직한 실시예와 유사하게 감광성 소자(21D)와 회로 기판(22D)이 어떻게 전기적으로 연결되는지는 본 발명에서 한정되지 않는다.
도 42b에 도시된 단계에서, 필터 부재(40D)는 감광성 소자(21D) 상에 중첩해서 배치된다. 당업자는, 필터 부재(40D)와 감광성 소자(21D)가 중첩되는 방식으로 카메라 모듈의 후초점을 감소시킴으로써, 카메라 모듈의 소형화를 용이하게 해서 카메라 모듈이 얇고 가벼운 전자 장치에 적용될 수 있게 된다.
이 단계에서, 단계 42c에 도시된 바와 같이, 보호 프레임(300D)은 필터 부재(40D)의 바깥 둘레에 배치되고, 여기서 보호 프레임(300D)은 감광성 소자(21D)의 감광 영역을 차단하지 않는다. 당업자는, 보호 프레임(300D)이 제공된 후에, 보호 프레임(300D)이 접합 층(600D)을 통해 필터 부재(40D)의 바깥 둘레 상에 배치될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 즉, 보호 프레임(300D)과 필터 부재(40D) 사이에 배치되는 접합 층(600D)은 보호 프레임(300D)과 필터 부재(40D)를 연결하는 데 사용된다.
도 42d에 도시된 단계에서, 보호 프레임(300D)은 상부 몰드(101D)의 가압 표면(1011D)에 의해 가압되어 필터 부재(40D)의 내부 영역과 바깥 둘레를 격리시키며, 여기서 필터 부재(40D)의 내부 영역의 크기는 감광성 소자(21C)의 감광 영역 이상으로 보호 프레임(300D)이 감광성 소자(21D)의 감광 영역을 차단하는 것을 방지한다. 당업자는, 보호 프레임(300D)이 필터 부재(40D)의 바깥 둘레에 돌출되어 형성되어서, 상부 몰드(101D)의 가압 표면(1011D)이 보호 프레임(300D)에 대해 가압될 때, 보호 프레임(300D)이 상부 몰드(101D)의 가압 표면(1011D)이 필터 부재(40D)의 감광 영역에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 보호 프레임(300D)이 상부 몰드(101D)의 가압 표면(1011D)이 필터 부재(40D)의 내부 영역에 손상 또는 스크래치를 발생시키는 것을 방지할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
바람직하게는, 보호 프레임(300D)은 소정의 탄성을 갖고 있어서, 상부 몰드(101D)의 가압 표면(1011D)이 보호 프레임(300D)에 대해 가압될 때, 보호 프레임(300D)이 버퍼의 역할을 해서, 상부 몰드(101D)에 의해 발생된 압력이 필터 부재(40D)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
도 42e에 도시된 단계에서, 몰딩 재료가 상부 몰드(101D)에 첨부되고, 몰딩 재료가 응고 및 경화된 후에 일체형 패키지 유지부(400D)가 형성되며, 여기서 일체형 패키지 유지부(400D)는 회로 기판(22D)과 감광성 소자(21D)의 비감광 영역을 감싸며, 이로써 일체형 패키지 유지부(400D), 회로 기판(22D) 및 감광성 소자(21D)가 통합되어서 일체화된다. 바람직하게는, 일체형 패키지 유지부(400D)는 또한 보호 프레임(300D)의 바깥 둘레 면을 감싸서, 일체형 패키지 유지부(400D), 회로 기판(22D), 보호 프레임(300D) 및 감광성 소자(21D)를 통합해서 일체화한다. 몰딩 재료는 유체 또는 과립형이라는 점이 중요하다. 몰딩 다이(100D)가 제거된 후에, 도 36e에 도시된 바와 같이, 일체형 패키지 유지부(400D), 회로 기판(22D), 보호 프레임(300D) 및 감광성 소자(21D)가 일체로 연결된다.
당업자는, 감광성 소자(21D)의 감광 영역과 외부 환경이 격리되어, 몰딩 재료가 상부 몰드(101C)에 첨부된 이후에 감광성 소자(21D)의 감광 영역으로 흐르지 않으며, 이로써 보호 프레임(300D)은 몰딩 재료가 감광성 소자(21D)의 감광 영역을 손상시키는 것을 방지할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 나아가, 보호 프레임(300D)은 소정의 탄성을 가져서, 보호 프레임(300D)과 이 보호 프레임(300D)에 대해 가압된 상부 몰드(101D) 사이에 갭이 존재하지 않는다. 따라서, 상부 몰드(101D)에 첨부된 몰딩 재료의 응고 및 경화 중에, "플래싱" 현상이 발생하지 않아서 카메라 모듈의 이미지 품질을 보장한다.
도 42g에 도시된 단계에서, 필터 부재(40D) 및 광학 렌즈(10D)는 감광성 소자(21D)의 감광 경로를 따라 정렬되어 배치되어서 카메라 모듈을 제조한다.
또한, 본 발명은, 카메라 모듈의 제조 방법으로서, 제조 방법은,
(a) 적어도 하나의 감광성 소자(21C)를 적어도 하나의 회로 기판(22C)과 전기적으로 연결하는 단계와,
(b) 적어도 하나의 보호 프레임(300C)을 제공하는 단계 - 보호 프레임(300C)은 적어도 하나의 감광성 소자(21C)의 감광 영역의 바깥 둘레 면에 형성됨 - 와,
(c) 몰딩 다이(100C)의 상부 몰드(101C)의 내측 표면을 적어도 하나의 보호 프레임(300C)에 대해 가압하여, 적어도 하나의 감광성 소자(21C)의 감광 영역과 비감광 영역을 격리시키는 단계와,
(d) 몰딩 다이(100C) 내에 첨부되고 경화된 몰딩 재료에 의해서, 적어도 하나의 회로 기판(22C) 및 적어도 하나의 감광성 소자(21C)의 비감광 영역을 감싸는 단계 - 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에, 집적 패키지 유지부(400C)는 감광성 소자(21C) 및 회로 기판(22C)와 일체로 형성되고 결합됨 - 와,
(e) 적어도 하나의 광학 렌즈(10C)를 제공하는 단계 - 광학 렌즈(10C)는 적어도 하나의 감광성 소자(21C)의 감광 경로에 배치되어 카메라 모듈을 형성함 -
를 포함한다.
또한, 본 발명은, 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하며, 이 제조 방법은,
(A) 적어도 하나의 감광성 소자(21C)와 적어도 하나의 회로 기판(22C)을 전기적으로 연결하는 단계와,
(B) 적어도 하나의 감광성 소자(21C) 상에 필터 부재(40C)를 중첩시키는 단계와,
(C) 적어도 하나의 보호 프레임(300C)을 제공하는 단계 - 보호 프레임(300C)은 필터 부재(40C)의 바깥 둘레 면에 배치됨 - 와,
(D) 몰딩 다이(100C)의 상부 몰드(101C)의 내측 표면을 보호 프레임(300C)에 대해 가압하여 필터 부재(40C)의 내부 영역과 외측 둘레 면을 격리시키는 단계와,
(E) 몰딩 다이(100C)에 첨부되고 경화된 몰딩 재료에 의해서 적어도 하나의 회로 기판(22C) 및 필터 부재(20C)의 바깥 둘레 면을 감싸는 단계 - 몰딩 재료가 응고되고 경화된 후에, 일체형 패키지 유지부(400C)가 감광성 소자(21C) 및 회로 기판(22C)과 일체로 형성되어 결합됨 - 와,
(F) 적어도 하나의 광학 렌즈(10C)를 제공하는 단계 - 적어도 하나의 광학 렌즈(10C)는 적어도 하나의 감광성 소자(21C)의 감광 경로에 정렬되어 배치되어 카메라 모듈을 형성함 -
를 포함한다.
도 43 및 도 44를 참조하면, 본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하며, 카메라 모듈은 전자 장치 주위에 환경의, 이미지 또는 비디오를 포함한 정보를 캡처하기 위해 전자 장치 내에 설치될 수 있다.
이러한 전자 장치의 종류는 본 발명에 한정되지 않는다는 점이 중요하다. 예를 들어, 전자 장치는 스마트 폰, 태블릿, 미디어 플레이어, 랩탑, PDA, 원격 제어기와 같은 민간 전자 장치, 내시경과 같은 의료용 전자 장치 또는 다른 분야의 어레이 카메라 모듈이 탑재될 수 있는 다른 전자 장치일 수 있다.
도 43에 도시된 바와 같은 본 발명의 카메라 모듈은 고정 초점 모듈로서 구현될 수 있으며, 여기서 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈(10E), 감광성 칩과 같은 적어도 하나의 감광성 소자(21E), 적어도 하나의 절연 부재(800E), 회로 기판(22E) 및 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 포함한다. 감광성 소자(21E)는 회로 기판(22E)과 도전적으로 및 전기적으로 연결되어 있다. 절연 부재(800E)는 감광성 소자(21E)의 감광 영역을 캡슐화 지지 구조로 절연하기 위해 제공되며, 여기서 일 실시예에서, 절연 부재(800E)는 감광성 소자(21E)의 적어도 감광 영역 주위의 둘레 주위에 제공된다. 절연 부재(800E)는 링 형상을 가지며 감광성 소자(21E)의 비감광 영역에 위치되는 것으로 실시된다. 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 회로 기판(22E) 상에 몰딩되어서, 감광성 소자(21E)의 비감광 영역 및 절연 부재(800E)의 외측 둘레 표면(801E)을 모두 둘러싸고, 케이싱하며 및/또는 감싼다. 광학 렌즈(10E)는 감광성 소자(21E)의 감광 경로를 따라서 지지된다. 피사체로부터 반사 된 광은 광학 렌즈(10E)를 통해 카메라 모듈에 입사하고, 이후에 감광성 소자(21E)에 의해 캡처되어 광전 변환되어서 피사체의 이미지를 생성한다.
절연 부재(800E)는 감광성 소자(21E)의 감광 영역을 차단하지 않고 캡슐화 지지 구조(400E)를 절연하기에 적합하다. 예를 들어, 절연 부재(800E)는 원형 또는 사각형 프레임 형상과 같은 고리 형상으로 구현될 수 있다. 환언하면, 절연 부재(800E)의 중간은 중공이어서, 절연 부재(800E)가 감광성 소자(21E)의 감광 영역을 차단하는 것을 방지할 수 있다.
도 43에 본 발명의 카메라 모듈이 하나의 광학 렌즈(10E) 및 하나의 감광성 소자(21E)만을 포함하는 것이 도시되어 있지만, 당업자는 본 발명의 카메라 모듈이 어레이 카메라 모듈을 형성하도록, 2개 이상의 광학 렌즈(10E) 및 2개 이상의 감광성 소자(20E)를 포함할 수도 있다는 점이 중요하다. 따라서, 도 43에 도시된 본 발명의 카메라 모듈은 단지 예시적인 설명일 뿐이다. 실제로, 본 발명의 광학 렌즈(10E) 및 감광성 소자(21E)의 개수 및 유형은 본 발명의 카메라 모듈의 세부 사항 및 범위를 제한하지 않아야 한다.
또한, 도 43에 도시된 본 발명의 카메라 모듈의 감광성 소자(21E)는 회로 기판(22E) 상에 탑재되고, 금, 은 또는 구리 와이어 본딩 기술을 통해서, 회로 기판(22E)에 도전적으로 및 전기적으로 연결된다. 그러나, 당업자라면, 회로 기판(22E)이 회로 기판 본딩 패드를 가질 수 있고, 감광성 소자가 칩 본딩 패드를 가질 수 있어서, 감광성 소자(21E) 및 회로 기판(22E)이 서로 도전적으로 및 전기적으로 연결된 상태로, 감광성 소자(21E)는 회로 기판(22E)의 회로 기판 본딩 패드에 대응하는 감광성 소자(21E)의 칩 본딩 패드를 갖고 회로 기판(22E) 상에 탑재될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 나아가, 감광성 소자(21E)는 회로 기판(22E)에 탑재되지 않고 단지 회로 기판(22E)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 그 결과, 감광성 소자(21E)의 편평성 및 매끄러움은 회로 기판(22E)의 편평성 및 매끄러움의 영향을 받지 않고 한정되지 않을 것이다. 예를 들어, 감광성 소자(21E)의 편평성 및 매끄러움은 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)에 의해 보장될 수 있다.
또한, 카메라 모듈은 적어도 하나의 카메라 렌즈 서포터(500E)를 포함하며, 카메라 렌즈 서포터(500E)는 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 상부에 배치된다. 광학 렌즈(10E)는 각각의 카메라 렌즈 서포터(500E)에 지지되며, 카메라 렌즈 서포터(500E)는 실질적으로 광학 렌즈(10E)를 그 자리에 유지하고 감광성 소자(21E)의 감광 경로를 따라 정렬되게 한다. 본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에서, 카메라 렌즈 서포터(500E)는 개별적으로 제조될 수 있으며, 이후에 일체형 캡슐화 지지 구조(400E) 상에 탑재될 수 있다는 점이 중요하다. 본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 카메라 렌즈 서포터(500E)를 형성하도록 일체로 연장될 수 있다. 환언하면, 카메라 렌즈 서포터(500E)와 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 일체로 형성될 수 있으며, 여기서 독립형 카메라 렌즈 서포터(500E)를 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)에 탑재할 때 발생하는 편차가 제거되어서, 카메라 모듈의 패키지 기울기를 감소시킴으로써 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킨다.
도 44 및 도 45는 줌 렌즈 모듈로서 구현된 본 발명의 카메라 모듈의 일례를 나타내며, 이는 사용자의 특정한 응용 요구에 기초해서, 카메라 모듈의 초점 길이를 변경해서, 카메라 모듈의 환경적인 적응성을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 카메라 모듈은 적어도 구동부를 포함하며, 이는 임의의 유사한 구동부 유닛일 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 보이스 코일 모터(30E)일 수 있다. 각각의 보이스 코일 모터(30E)는 각각의 일체형 캡슐화 지지 구조(400E) 상에 탑재되고 회로 기판(22E)과 전기적으로 연결된다. 광학 렌즈(10E)는 보이스 코일 모터(30E) 상에 구동 가능하게 탑재되고, 보이스 코일 모터(30E)에 의해 감광성 소자(21E)의 감광 경로를 따라 정렬된 상태로 유지된다. 또한, 보이스 코일 모터(30E)는 광학 모듈(10E)을 구동하여 감광성 소자(21E)의 감광 경로를 따라 전후로 이동시켜서, 카메라 모듈의 초점 길이를 조정할 수 있다.
당업자라면, 본 발명의 카메라 모듈의 보이스 코일 모터(30E)는 다양한 방식으로 회로 기판(22E)에 전기적으로 연결될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 일 실시예에서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는, 회로 기판(22E)에 전기적으로 연결된 한쪽 단부 및 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 표면 상에 본딩 패드를 형성하는 다른 쪽 단부 혹은 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 표면에 마련된 본딩 패드에 연결된 다른쪽 단부를 구비하는, 적어도 배선으로 내장될 수 있다. 따라서, 보이스 코일 모터(30E)가 일체형 캡슐화 지지 구조(400E) 상에 탑재됨에 따라, 보이스 코일 모터(30E)의 본딩 패드와 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 표면의 본딩 패드가 서로 본딩되어서, 보이스 코일 모터(30E)를 회로 기판(22E)과 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 다른 실시예에서, 보이스 코일 모터(30E)는 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 표면 상에 도전층을 코팅함으로써 회로 기판(22E)에 도전적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 발명의 카메라 모듈은 적어도 하나의 필터 부재(40E)를 포함한다. 필터 부재(40E)는 광학 렌즈(10E)와 감광성 소자(21E) 사이에 지지된다. 피사체로부터 반사된 광은 광학 렌즈(10E)를 통해 카메라 모듈로 들어간다. 이후, 광은 필터 부재(40E)에 의해 필터링되고 감광성 소자(21E)에 의해 수광되어 광전 변환을 수행한다. 필터 부재(40E)는 노이즈 효과를 감소시키고 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다.
필터 부재(40E)의 종류는 본 발명에 한정되지 않는다는 점이 중요하다. 예를 들어, 본 발명의 카메라 모듈의 바람직한 실시예에서, 필터 부재(40E)는 IR-차단 필터로서 구현될 수 있다. 그 결과, 필터 부재(40E)는 광의 적외선을 필터링하는데 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 카메라 모듈의 다른 바람직한 실시예에서, 필터 부재(40E)는 완전 투과 스펙트럼 필터의 일부로서 구현될 수도 있다.
일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 필터 부재(40E)를 제 위치에 탑재하기 위한 적어도 하나의 플랫폼을 형성한다. 예를 들어, 플랫폼은 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 상부에 형성된 탑재 슬롯을 가질 수도 있고, 혹은 상부에 탑재 슬롯없이 필터 부재(40E)가 그 위에 직접 탑재될 수도 있다. 발명의 카메라 모듈이 어레이 카메라 모듈로서 구현되는 경우에, 필터 부재(40E)의 수는 하나의 부품으로 구현될 수도 있고, 광학 렌즈(10E)과 감광성 소자(20E) 모두가 필터 부재(40E)의 다른 위치에 대응해서 각각 제공된다. 그러나, 본 발명의 필터 부재(40E)의 수는 바람직하게는 감광성 소자(21E) 및 광학 렌즈(10E)의 수와 동일하므로, 각 필터 부재(40E), 각 광학 렌즈(10E) 및 각 감광성 소자(21E)는 서로 대응해서 배치된다.
도 46 및 도 47은 본 발명의 카메라 모듈의 다른 바람직한 실시예를 도시하며, 여기서 절연 부재(800E)는 감광성 소자(21E) 상에 배치되지 않는다. 특히, 도 46 및 도 47에 도시된 실시예에서, 필터 부재(40E)는 회로 기판(22E)에 전기적으로 연결된 감광성 소자(21E)의 상부에 중첩해서 배치되도록 구현된다. 절연 부재(800E)가 필터 부재(40E)의 둘레 가장자리에 배치되어 이 절연 부재(800E)에 의해 필터 부재(40E)의 내측 영역과 외측 영역을 구획한다. 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 회로 기판(22E) 및 필터 부재(40E)와 회로 기판(22E)의 외측 영역을 둘러싸고 덮도록 형성되며, 이로써 일체형 캡슐화 지지 구조(400E), 필터 부재(40E), 감광성 소자 (21E) 및 회로 기판(22E)을 일체로 연결해서 일체 구조를 형성한다.
감광성 소자(21E) 상에 필터 부재(40E)를 중첩시키고, 상술한 바와 같이 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성함으로써, 감광성 소자(21E)의 감광 영역이 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 몰딩 공정 동안에 몰딩 재료에 의해 손상되거나 오염되는 것을 방지해서, 감광성 소자(21E)의 신뢰성을 보장할 수 있다.
필터 부재(40E) 중 감광성 소자(21E)의 감광 영역에 대응하는 부분이, 필터 부재(40E)의 내측 영역으로 정의된다는 점이 중요하다. 필터 부재(40E) 중 감광성 소자(21E)의 비감광 영역에 대응하는 부분이 필터 부재(40E)의 외측 영역으로서 정의된다. 감광성 소자(21E)의 감광 영역을 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)로부터 절연하도록 구성된 절연 부재(800E)가 본 실시예에 따른 필터 부재(40E)의 내부 영역과 외부 영역 사이에 배치된다. 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)가 압축 몰딩과 같은 방법으로 형성된 이후에, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)가 필터 부재(40E)의 외측 영역을 감싸고, 케이싱하며, 감싸서 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)가 감광성 소자(21E)의 감광 영역은 물론 필터 부재(40E)의 대응하는 내측 영역을 차단하지 않는 것을 보장한다. 감광성 소자(21E)와 필터 부재(40E) 사이의 감광성 소자(21E)의 감광 영역의 둘레에 접착제가 도포되어서 절연 구조를 더 제공할 수 있다는 점이 중요하다.
또한, 본 발명의 카메라 모듈의 본 실시예에 따르면, 필터 부재(40E)가 감광성 소자(21E)와 직접 중첩되어서, 카메라 모듈의 후방 초점 거리를 감소시킬 수 있다. 이로써, 카메라 모듈의 높이를 감소시켜서, 본 발명의 카메라 모듈이 전자 장치에 보다 응용될 수 있게 해서 경량화 및 박형화의 요건을 만족시킬 수 있다.
도 48 내지 도 50을 참조하면, 본 발명의 카메라 모듈의 제조 공정이 도시되어 있다. 도 48은 카메라 모듈의 제조 공정의 단계를 도시하며, 여기서 감광성 소자(21E)는 회로 기판(22E) 상에 탑재된다. 또한, 감광성 소자(21E)는 와이어 본딩 기술을 적용해서 본딩 배선으로 회로 기판(22E)과 전기적으로 연결된다. 절연 부재(800E)는 감광성 소자(21E)의 감광 영역 주위의 둘레 상에 부착된다.
선택적으로, 카메라 모듈의 일 실시예에서, 감광성 소자(21E) 및 회로 기판(22E)은 본딩 패드 납땜에 의해 서로 도전적으로 연결될 수 있다. 따라서, 감광성 소자(21E)와 회로 기판(22E)이 금 본딩 배선에 의해 서로 전기적으로 연결되는 도 48에 도시된 예는, 단지 특정 실시예일 뿐이다.
또한, 절연 부재(800E)를 감광성 소자(21E)에 탑재하기 전에, 감광성 소자(21E)는 회로 기판(22E)과 도전적으로 연결될 수 있다. 한편, 감광성 소자(21E)와 회로 기판(22E)을 전기적으로 연결하기 전에, 절연 부재(800E)가 감광성 소자(21E) 상에 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 감광성 소자(21E)가 회로 기판(22E)과 전기적으로 연결된 후에, 접착 필름 형태, 접착제 겔 형태 또는 스프레이 접착제 형태의 접착제 요소가 감광성 소자(21E)의 적어도 둘레 주위에 도포되어서, 절연 부재(800E)를 형성한다. 접착제 요소가 접착제 겔 형태 또는 스프레이 접착제 형태로 감광성 소자(21E)에 부착되도록 직접 도포되기 때문에, 응고 이후에 형성된 절연 부재(800E)가 감광성 소자(21E)의 표면으로부터 돌출된다. 당업자라면, 접착제 요소는 고무, 실리콘 또는 폴리 에스테르 재료와 같은 탄성 재료로 이루어질 수도 있고, 소정의 점착성을 가진 접착제 요소가 감광성 소자(21E) 주위 둘레에 드로잉 또는 스프레잉에 의해 도포될 때, 접착제 요소의 특정 높이는 돌출되어서 절연 요소(800E)를 형성해서, 감광성 소자(21E)의 감광 영역으로 흘러들어가는 것이 방지되어서, 감광성 소자(21E)의 감광 영역이 접착제 요소에 의해 오염되는 것을 확실히 방지한다.
또한, 접착제 요소가 감광성 소자(21E)의 둘레에 드로잉 또는 스프레잉에 의해 도포된 이후에, 접착제 요소가 감광성 소자(21E) 상에서 가열 건조 또는 UV(자외선) 노출과 같은 응고 반응을 통해서 응고될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 당업자라면, 접착제 요소가 다른 방법을 통해 응고될 수도 있고 자연적으로 응고될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 따라서 습기, 열처리 또는 자외선 노출은 접착 요소의 응고 과정을 가속화시킬 수 있지만, 접착제 요소를 응고시키는 유일한 방법이나 조건이 아닙니다. 접착제 요소는 응고 후에 접착성을 가질 수도 있고 갖지 않을 수도 있다는 점이 중요하다. 그러나, 접착제 요소가 점착성을 갖는 경우, 몰딩 공정 동안에 압축 다이에 대해 탄성력을 제공하고, 먼지를 부착하기 위한 점착력을 제공하여 카메라 모듈의 암점 결함을 감소시킬 수 있다.
도 47은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 또 다른 단계를 도시하며, 여기서 회로 기판(22E), 감광성 소자(21E) 및 절연 부재(800E)가 압축 몰드와 같은 몰딩 다이에 수용되고, 몰딩 다이의 상부 몰드에 대해서 가압된다. 감광성 소자(21E)로부터 돌출된 절연 부재(800E)는 몰딩 다이의 상부 몰드가 절연 부재(800E)와 단지 접촉하도록 보장하고, 몰딩 다이의 상부 몰드와 감광성 소자(21E), 특히 그 감광 영역과의 사이의 모든 직접 접촉을 방지해서 감광성 소자(21E)가 몰딩 다이의 상부 몰드로부터의 가압에 의해 손상되는 것을 방지한다는 것을 이해할 것이다.
응고된 접착제 요소에 의해 형성된 절연 부재(800E)는 탄성 또는 가요성을 갖는 것이 바람직하고, 따라서 절연 부재(800E)는 몰딩 다이의 상부 몰드로부터의 모든 가압을 흡수해서, 감광성 소자(21E) 및 회로 기판(22E)의 부착시에 발생되는 경사를 보상할 수 있다는 점이 중요하다. 환언하면, 절연 부재(800E)는 감광성 소자(21E)의 감광 영역을 외부 환경으로부터 절연 및 격리시키도록 변형 가능하며, 이는 상대적인 밀봉 효과를 제공해서 몰딩 공정 동안에 몰딩 재료로부터 액체가 감광성 소자(21E)의 감광 영역으로 흐르는 것을 방지한다.
도 50에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 제조 공정에서 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성하는 단계가 도시되어 있으며, 여기서 예를 들어 고체 형태 또는 소립자 또는 분말 형태의 몰딩 재료가 압축 몰드, 삽입 몰드 및 다이 몰드와 같은, 몰딩 다이에 배치되고, 가열되어 액체 형태 재료로 용융되어서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 몰드하도록 흐른다. 이후에, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)가 응고된 후에, 캡슐화 지지 구조(400E)는 적어도 회로 기판(22E)의 상부 표면과 감광성 소자(21E)의 비감광 영역을 둘러싸고 감싸서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E), 회로 기판(22E) 및 감광성 소자(21E)를 일체로 연결하여 일체 구조를 형성한다.
일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 절연 부재(800E)의 둘레 표면(801E)을 또한 덮어서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E), 회로 기판(22E), 절연 부재(800E) 및 감광성 소자(21C)가 함께 일체로 연결되어서 일체 구조를 형성한다.
절연 부재(800E)가 감광성 소자(21E)의 감광 영역을 외부 환경으로부터 격리하고 및 절연하기 때문에, 가열되어서 몰딩 다이 내에서 액체가 된 몰딩 재료는 감광성 소자(21E)의 감광 영역으로 흐를 수 없다는 점이 중요하다. 즉, 절연 부재(800E)는 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성하기 위한 몰딩 재료가 감광성 소자(21E)의 비감광 영역으로부터 감광 영역으로 흘르는 것을 방지하고, 또한 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 감광성 소자(21E)의 감광 영역을 향하는 면에서 버어가 형성되는 것을 방지해서, 카메라 모듈의 이미징 품질을 보장하고 카메라 모듈의 제품 수율을 증가시킨다.
일체형 캡슐화 지지 구조(400E), 회로 기판(22E) 및 감광성 소자(21E)가 함께 일체로 연결되어서, 회로 기판(22E)의 강도를 실질적으로 강화시키는 일체 구조를 형성한다는 점이 중요하다. 나아가, 감광성 소자(21E)의 평탄성 및 매끄러움은 더 이상 회로 기판(22E)의 평탄성 및 매끄러움으로 제한되지 않고, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)에 의해 유지된다. 따라서, 회로 기판(22E)은 보다 얇은 두께의 가요성 인쇄 회로 기판이 될 수 있다. 이로써, 카메라 모듈의 높이 크기를 더욱 감소시켜 경량화 및 박형화의 요구에 부합하는 보다 전자 장치로 만들 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈은 하나 이상의 저항-커패시턴스 부품(90E)을 포함하는 한 세트의 전기 소자를 더 포함한다는 점이 중요하며, 여기서 저항-커패시턴스 부품(90E)은 회로 기판(22E) 상에 탑재된다. 몰딩 공정 동안, 가열된 액체 형태의 몰딩 재료는 압축되어서, 자동적으로 회로 기판(22E) 상의 저항-커패시턴스 부품(90E) 사이로 흘러서 충진되며, 이로써 모든 저항-커패시턴스 부품(90E)이 둘러싸이고 덮여진 용융된 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성한다. 따라서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 저항-커패시턴스 부품(90E)을 감광성 소자(21E)로부터 절연시킬 수 있을 뿐만 아니라, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)와 저항-커패시턴스 부품(90E)을 중첩시켜서 공간을 절약하여 결과적으로 카메라 모듈의 높이 크기, 길이 크기 및 너비 크기를 더 감소시킬 수 있다.
몰딩 재료는 수지 또는 플라스틱과 같은 절연 재료이다. 바람직한 실시예에 따르면, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성하기 위한 몰딩 재료로서 수지 재료가 사용되는 것이 바람직하며, 이는 양호한 강도 및 전기 절연 성능을 가질뿐만 아니라, 응고된 이후에 비교적 높은 융점을 가져서 양호한 방열성을 제공해서, 감광성 소자(21E)로부터 발생된 열을 외부로 배출할 수 있다. 당업자라면, 본 발명의 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 이들 특징 및 특성이, 상기 실시예에서 개시된 바와 같이 다수의 광학 렌즈와 각각 연결하기 위해서 다수의 회로 기판 및 감광성 소자가 캡슐화된 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 큰 조각이 내장된 다수의 카메라 모듈을 갖는 어레이 카메라 모듈로서 구현되는 카메라 모듈의 성능을 향상시키는데 특히 효과적이라는 것을 이해할 것이다.
접착제 요소에 의해 형성된 절연 부재(800E)는 응고된 후에 점착성을 가져서, 카메라 모듈의 제조 과정에서 발생된 먼지와 같은 오염 물질을 부착하여, 먼지와 같은 오염 물질이 감광성 소자의 감광 영역을 오염시키는 것을 방지하고, 이로써 카메라 모듈의 암점이 발생되는 것을 방지해서 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다는 점이 중요하다.
제조 단계 후에, 광학 렌즈(10E)는 일체형 캡슐화 지지 구조(400E) 위에 지지되고, 감광성 소자(21E)의 감광 경로를 따라 위치되어 카메라 모듈을 제조한다. 카메라 모듈이 사용될 때, 피사체로부터 반사된 광은 광학 렌즈(10E)를 통해 카메라 모듈로 들어간 다음, 필터 부재(40E)에 의해 필터링되고 감광성 소자(21E)에 의해 수광되어서 광전 변환을 수행해서, 피사체에 대응하는 이미지를 생성한다.
본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에서, 광학 렌즈(10E)는 일체형 캡슐화 지지 구조(400E) 상에 유지되거나 또는 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)와 일체로 형성된 카메라 렌즈 서포터(500E) 상에 설치됨으로써, 감광성 소자(21E)의 감광 경로 내로 유지된다. 본 발명의 카메라 모듈의 다른 실시예에서, 광학 렌즈(10E)는 일체형 캡슐화 지지 구조(400E) 상에 탑재된 보이스 코일 모터(30E) 상에 설치됨으로써 감광성 소자(21E)의 감광 경로에 유지된다.
도 51 내지 도 53을 참조하면, 본 발명의 카메라 모듈의 다른 제조 공정이 도시되어 있다. 도 51은 카메라 모듈의 제조 공정의 특정 단계의 예를 도시하며, 여기서 감광성 소자(21E)가 회로 기판(22E)에 탑재되고 전기적으로 연결되며, 필터 부재(40E)는 감광성 소자(21E) 상에 중첩해서 배치되어서, 필터 부재(40E)의 내측 영역을 감광성 소자(21E)의 감광 영역에 대응하여 위치시키고, 필터 부재(40E)의 외측 영역을 감광성 소자(21E)의 비감광 영역에 대응하여 위치시킨다. 절연 부재(800E)는 드로잉 또는 스프레잉에 의해서 필터 부재(40E) 상에 도포된 접착제 요소가 응고된 후에 형성된다.
도 52는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 또 다른 단계를 도시하며, 여기서 회로 기판(22E), 감광성 소자(21E), 필터 부재(40E) 및 절연 부재(800E)는 몰딩 다이 내에 수용되고, 몰딩 다이의 상부 몰드에 대해 압축된다. 필터 부재(40E) 상에 형성된 돌출된 절연 부재(800E)로 인해서, 몰딩 다이의 상부 몰드는 몰딩 다이의 상부 몰드와 필터 부재(40E) 사이의 모든 직접 접촉을 방지하는 절연 부재(800E)와만 접촉할 수 있어서, 몰딩 다이의 상부 몰드로부터의 압력에 의해 필터 부재(40E)가 파손되는 것을 확실하게 방지한다는 것을 이해할 것이다.
접착제 요소에 의해 형성된 절연 부재(800E)는 응고된 후 탄성 및 가요성을 갖는 것이 바람직하며, 따라서 감광성 소자(21E) 및 회로 기판(22E)의 부착시 경사가 존재할 때 절연 부재(800E)가 보상될 수 있다는 점이 중요하다. 환언하면, 절연 부재(800E)는 필터 부재(40E)의 내측 영역을 카메라 모듈의 다른 구성 요소들과 절연 및 격리시켜서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 몰딩 공정 중에, 액체 형태의 몰딩 재료가 필터 부재(40E)의 내측 영역으로 들어가는 것을 방지한다.
도 53은 카메라 모듈의 제조 공정에서 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성하는 단계를 도시하며, 몰딩 재료는 몰딩 다이에 수용되고 가열되어서, 몰딩 재료가 응고된 이후에, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성한다. 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)는 회로 기판(22E)과 필터 부재(40E)의 외측 영역을 감싸서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E), 필터 부재(40E), 감광성 소자(21E) 및 회로 기판(22E)을 함께 일체로 결합한다.
절연 부재(800E)가 필터 부재(40E)의 내측 영역을 그 외측 영역으로부터 절연하기 때문에, 몰딩 다이에 첨부된 몰딩 재료가 필터 부재(40E)의 내측 영역으로 흐르는 것이 방지되고, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)의 필터 부재(40E)의 내측 영역에 면하는 면에 버어가 형성되는 것을 방지하여, 카메라 모듈의 이미징 품질을 보장하고 카메라 모듈의 제품 수율을 증가시킨다.
이후에, 광학 렌즈(10E)는 감광성 소자(21E)의 감광 경로에 지지되어서 카메라 모듈을 제조한다. 카메라 모듈이 사용될 때, 피사체로부터 반사된 광은 광학 렌즈(10E)를 통해 카메라 모듈로 들어가고, 이후에 필터 부재(40E)에 의해 필터링되고 감광성 소자(21E)에 의해 수광되어서, 광전 변환을 수행하여 해당 피사체의 이미지를 생성한다.
도 54 내지 도 55를 참조하면, 본 발명의 또 다른 제조 공정이 설명된다. 도 54는 카메라 모듈의 회로 기판(22E)과 감광성 소자(21E)의 도전성 연결을 도시하며, 절연 부재(800E)가 감광성 소자(21E) 상에 제공되어서 감광성 소자(21E)의 감광 영역과 비감광 영역을 분할한다. 회로 기판(22E), 감광성 소자(21E) 및 절연 부재(800E)가 몰딩 다이 내에 배치될 때, 피복막(104E)이 몰딩 다이의 상부 몰드의 바닥 표면에 제공되어서, 상부 몰드가 감광성 소자(21E)와 직접 접촉하거나 절연 부재(800E)와 인터렉트하는 것으로부터 보호하고, 피복막(104E)과 절연 부재(800E)가 접촉해서 몰딩 다이의 상부 몰드가 감광성 소자(21E)에 직접 가압하는 것을 보호한다.
도 54가 예시적으로 절연 부재(800E)가 제공되는 본 발명의 감광성 소자(21E)를 도시해서 절연 부재(800E)와 인터렉트하는 피복막(104E)을 나타내고 있지만, 피복막(104E)이 몰딩 다이(100E)의 상부 몰드의 몰드 가압 표면 상에 제공될 수 있다는 점이 중요하다. 따라서, 탈형의 어려움이 감소되고, 절연 부재(800E)와 피복막(104E) 사이의 쿠션 효과 및 연결로 인해서, 기밀성도 향상된다.
도 55는 카메라 모듈의 제조 공정에서 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성하는 단계를 도시하며, 몰딩 재료가 내부에 배치된 몰딩 다이는 몰딩 재료가 응고된 이후에 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)를 형성하기에 적합하고, 여기서 일체형 캡슐화 지지 구조(400E)가 적어도 회로 기판(22E)의 상부 표면, 감광성 소자(21E)의 비감광 영역의 적어도 일부 및 절연 부재(800E)의 바깥 둘레 표면을 캡슐화해서, 일체형 캡슐화 지지 구조(400E), 감광성 소자(21E) 및 회로 기판(22E)을 결합하여 일체형 구조체를 형성한다.
이후에, 광학 렌즈(10E)가 감광성 소자(21E)의 감광 경로를 따라 지지되어서 카메라 모듈을 생성한다. 카메라 모듈이 사용될 때, 피사체로부터 반사된 광은 광학 렌즈(10E)를 통해 카메라 모듈로 들어가고, 이후에 필터 부재(40E)에 의해 필터링되고 감광성 소자(21E)에 의해 수광되어 광전 변환을 수행하여 각각의 피사체의 이미지를 생성한다.
도 56에 도시된 바와 같이, 몰딩 다이(100E)는 그 바닥면에 감광성 소자(21E)의 감광 영역에 대응하는 내측 오목부(105)를 형성해서, 감광성 소자(21E)와 몰딩 다이(100E)의 바닥면 사이에 안전 갭을 제공하여, 감광성 소자(21E)의 감광 영역에 대한 악영향을 감소시키고 손상되거나 스크래치되지 않게 한다. 이러한 내측 오목부(105)는 도 54 및 도 55에 도시된 실시예에서도 이용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 환언하면, 본 실시예의 몰딩 다이의 바닥면에 피복 막(104E)이 더 제공될 수도 있다.
당업자라면 도면에 도시되고 전술한 본 발명의 실시예는 단지 예시적인 것이며 한정을 의도한 것은 아니라는 것을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 목적이 완전하고 효과적으로 달성된다는 것을 알 수 있을 것이다. 실시예들은 본 발명의 기능적 및 구조적 원리를 설명하기 위한 목적으로 도시되고 기술되었으며, 이 원칙으로부터 벗어남없이 변경될 수 있다. 따라서, 본 발명은 다음의 청구 범위의 사상 및 범주 내에 포함되는 모든 변형예를 포함한다.
Claims (160)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 몰딩된 감광성 어셈블리로서,
적어도 2개의 칩 탑재 영역을 가진 적어도 하나의 회로 기판과,
감광 영역 및 비감광 영역을 갖고, 상기 적어도 하나의 회로 기판의 상기 적어도 2 개의 칩 탑재 영역 상에 제공되는 적어도 2개의 감광성 소자와,
상기 적어도 2개의 감광성 소자를 상기 적어도 하나의 회로 기판과 각각 전기적으로 연결시키는 적어도 2개의 배선의 세트와,
각각, 배선의 세트의 적어도 일부를 덮는 프레임 형상 지지 본체를 포함하고 상기 감광 영역에 대응하여 배치되는 하나의 관통 구멍을 갖는, 적어도 두 개의 지지 부재와,
상기 적어도 2개의 감광성 소자의 상기 감광 영역에 각각 대응해서 위치된 적어도 2개의 광 창을 갖고, 적어도 하나의 몰딩된 본체를 포함하는 적어도 하나의 몰딩된 베이스를 포함하고,
상기 적어도 하나의 회로 기판과 상기 적어도 2개의 감광성 소자는, 상기 적어도 하나의 몰딩된 본체가 몰딩될 때 및 그 후에, 상기 적어도 2개의 지지 부재에 의해 보호되는
몰딩된 감광성 어셈블리.
- 제 150 항에 있어서,
하나 이상의 전자 부품을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 회로 기판은 둘레 영역을 가지며,
상기 둘레 영역 및 상기 적어도 2개의 칩 탑재 영역은 일체로 몰딩되고,
상기 하나 이상의 전자 부품은 상기 둘레 영역 상에 제공되며,
상기 적어도 2개의 지지 부재는 상기 하나 이상의 전자 부품과 상기 적어도 2개의 감광성 소자의 상기 감광 영역 사이에 위치되며,
상기 지지 본체는 상기 적어도 2개의 감광성 소자의 상기 감광 영역의 외측에 각각 제공되고,
상기 2개의 지지 본체 각각의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 몰딩된 본체에 의해 덮여지는
몰딩된 감광성 어셈블리.
- 제 151 항에 있어서,
상기 지지 본체 각각은 상부 표면, 내측 표면 및 외측 표면을 가지며,
상기 상부 표면은 상기 내측 표면 및 상기 외측 표면으로 각각 내측 및 외측으로 연장되고,
상기 관통 구멍은 상기 내측 표면에 의해 각각 형성되며,
상기 지지 본체의 적어도 상기 외측 표면은 각각 상기 몰딩된 본체에 의해 덮여지는
몰딩된 감광성 어셈블리.
- 제 151 항에 있어서,
상기 지지 본체 각각은 상부 표면, 내측 표면 및 외측 표면을 가지며,
상기 상부 표면은 상기 내측 표면 및 상기 외측 표면으로 각각 내측 및 외측으로 연장되고,
상기 관통 구멍은 상기 내측 표면에 의해 형성되며,
상기 지지 본체의 적어도 상기 외측 표면 및 상기 상부 표면 각각의 적어도 일부는 각각 상기 몰딩된 본체에 의해 덮여지는
몰딩된 감광성 어셈블리.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 151 항에 있어서,
상기 적어도 2개의 감광성 소자의 상기 비감광 영역 각각은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고,
상기 적어도 2개의 감광성 소자 각각은 상기 배선의 세트와 전기적으로 연결하기 위한 칩 커넥터를 구비하며,
상기 적어도 2개의 감광성 소자 각각의 상기 칩 커넥터는 상기 칩 연결 부분 상에 배치되고,
상기 칩 내측 부분 및 상기 칩 외측 부분은 각각 상기 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되며,
상기 적어도 2개의 감광성 소자 각각의 상기 칩 내측 부분의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 지지 부재의 상기 지지 본체에 의해 덮여지는
몰딩된 감광성 어셈블리.
- 제 151 항에 있어서,
상기 적어도 2개의 감광성 소자의 상기 비감광 영역 각각은 칩 내측 부분, 칩 연결 부분 및 칩 외측 부분을 포함하고,
상기 적어도 2개의 감광성 소자 각각은 상기 배선의 세트와 전기적으로 연결하기 위한 칩 커넥터를 구비하며,
상기 적어도 2개의 감광성 소자 각각의 상기 칩 커넥터는 상기 칩 연결 부분 상에 배치되고,
상기 칩 내측 부분 및 상기 칩 외측 부분은 각각 상기 칩 연결 부분의 내측 및 외측 상에 위치되며,
상기 적어도 2개의 감광성 소자 각각의 상기 칩 내측 부분의 적어도 일부 및 상기 칩 연결 부분의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 지지 부재의 상기 지지 본체에 의해 덮여지는
몰딩된 감광성 어셈블리.
- 몰딩된 감광성 어셈블리의 제조 방법으로서,
(a) 적어도 두 개의 감광성 소자와 적어도 하나의 회로 기판을 배선의 세트를 통해 연결하는 단계와,
(b) 상기 적어도 두 개의 감광성 소자 및 상기 적어도 하나의 회로 기판을, 상부 몰드 또는 하부 몰드를 포함하는 몰딩 다이의 몰딩 캐비티에 위치시키는 단계 - 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 닫히고 클래핑될 때 상기 하부 몰드와 상기 상부 몰드 사이에 상기 몰딩 캐비티가 형성됨 - 와,
(c) 상기 몰딩 캐비티에 몰딩 재료가 첨부될 때, 상기 몰딩 캐비티에 제공되는 적어도 하나의 지지 부재로 상기 몰딩 재료를 차단해서 상기 몰딩 재료에 의해 생성된 충격력을 감소시키는 단계와,
(d) 상기 몰딩 재료가 응고되고 경화된 이후에 적어도 하나의 몰딩된 베이스를 형성하는 단계 - 상기 적어도 하나의 몰딩된 베이스는 몰딩된 본체를 포함하고 상기 적어도 두 개의 감광성 소자의 감광 영역에 대응해서 각각 위치된 광 창을 가짐 -
를 포함하고,
상기 적어도 하나의 회로 기판의 둘레 영역, 상기 적어도 하나의 지지 부재 및 상기 적어도 두 개의 감광성 소자의 비감광 영역의 적어도 일부는 상기 몰딩된 본체에 의해 덮여지는
제조 방법.
- 제 159 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 배선 세트 중 적어도 일부를 덮도록 배치되는
제조 방법.
Applications Claiming Priority (21)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610183447.6 | 2016-03-28 | ||
| CN201620246631.6 | 2016-03-28 | ||
| CN201620246631.6U CN205883378U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 摄像模组的感光组件 |
| CN201610183447.6A CN105681640B (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 摄像模组及其制造方法 |
| CN201620373323.XU CN205961266U (zh) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 摄像模组 |
| CN201620373323.X | 2016-04-28 | ||
| CN201610278035.0A CN105827916B (zh) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 摄像模组及其制造方法 |
| CN201610278035.0 | 2016-04-28 | ||
| CN201620876056.8U CN206422826U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| CN201620875781.3U CN206313866U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| CN201610668807.1A CN107734215B (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 |
| CN201620875381.2U CN205959984U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备 |
| CN201620875383.1 | 2016-08-12 | ||
| CN201620875781.3 | 2016-08-12 | ||
| CN201610668807.1 | 2016-08-12 | ||
| CN201610669214.7 | 2016-08-12 | ||
| CN201620875383.1U CN206210795U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备 |
| CN201620875381.2 | 2016-08-12 | ||
| CN201620876056.8 | 2016-08-12 | ||
| CN201610669214.7A CN107734216B (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| PCT/CN2016/103247 WO2017166798A1 (zh) | 2016-03-28 | 2016-10-25 | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190003526A KR20190003526A (ko) | 2019-01-09 |
| KR102152516B1 true KR102152516B1 (ko) | 2020-09-04 |
Family
ID=59963426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187031125A KR102152516B1 (ko) | 2016-03-28 | 2016-10-25 | 카메라 모듈과 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11289521B2 (ko) |
| EP (2) | EP3468165B1 (ko) |
| JP (1) | JP7025345B2 (ko) |
| KR (1) | KR102152516B1 (ko) |
| TW (4) | TWI706212B (ko) |
| WO (1) | WO2017166798A1 (ko) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10659664B2 (en) * | 2016-08-01 | 2020-05-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof |
| KR102405359B1 (ko) * | 2017-02-08 | 2022-06-07 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치 |
| CN207664026U (zh) * | 2017-04-07 | 2018-07-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模制工艺的半导体装置及包含该半导体装置的图像处理组件、摄像装置和电子设备 |
| CN207184660U (zh) | 2017-09-15 | 2018-04-03 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
| CN207460319U (zh) | 2017-09-15 | 2018-06-05 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
| CN109510925A (zh) | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
| CN109510923A (zh) | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| CN109510924A (zh) | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| CN207184653U (zh) | 2017-09-15 | 2018-04-03 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
| CN109510922A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| CN109510921A (zh) | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
| KR102448682B1 (ko) * | 2017-09-25 | 2022-09-29 | 삼성전자주식회사 | 지문인식 패키지 및 그 제조방법 |
| CN107990108A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-05-04 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 用于双摄的支架、分体支架式双摄及组装方法 |
| CN108134898B (zh) * | 2018-01-30 | 2020-04-10 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头模组、摄像头模组的组装方法及移动终端 |
| CN108769466B (zh) * | 2018-05-30 | 2021-01-29 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像头模组、制作方法以及电子设备 |
| US20210321025A1 (en) * | 2018-08-21 | 2021-10-14 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing methods thereof, and electronic device |
| KR20210031068A (ko) * | 2019-09-11 | 2021-03-19 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
| US11490535B2 (en) * | 2019-10-02 | 2022-11-01 | Honda Motor Co., Ltd. | In-mold electronics within a robotic device |
| US20210314468A1 (en) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Facebook Technologies, Llc | Small Camera with Molding Compound |
| CN111685716B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-03-22 | 湖南省华芯医疗器械有限公司 | 一种内窥镜前端组件、内窥镜及生产模具 |
| KR20220047030A (ko) * | 2020-10-08 | 2022-04-15 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지 및 그 패키지 제조방법 |
| TWI811628B (zh) * | 2021-02-04 | 2023-08-11 | 緯創資通股份有限公司 | 電子裝置與其絕熱模組 |
| CN113284916A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-20 | 合肥芯测半导体有限公司 | 一种cmos影像传感器芯片的封装结构 |
| TWI794101B (zh) * | 2022-04-21 | 2023-02-21 | 大根光學工業股份有限公司 | 成像鏡頭模組與電子裝置 |
| CN117692744A (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-12 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098313A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Samsung Led Co Ltd | Ｌｅｄパッケージモジュール |
| CN103383514A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-06 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组及含有该影像模组的移动终端 |
| JP2016033963A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | ソニー株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置 |
Family Cites Families (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004104078A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュールおよびその製造方法 |
| US7402453B2 (en) * | 2004-07-28 | 2008-07-22 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units |
| TWI251886B (en) | 2004-11-03 | 2006-03-21 | Advanced Semiconductor Eng | Sensor chip for defining molding exposed region and method for manufacturing the same |
| TWI310595B (en) | 2004-11-03 | 2009-06-01 | Advanced Semiconductor Eng | Chip package having flat transmission surface of transparent molding compound and method for manufacturing the same |
| JP2006245118A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
| TWI251938B (en) | 2005-03-22 | 2006-03-21 | Taiwan Ic Packaging Corp | Package structure (I) of image sensing device |
| JP4233536B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-03-04 | シャープ株式会社 | 光学装置用モジュール |
| WO2007043509A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置 |
| JP4673721B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2011-04-20 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
| US7964945B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-06-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module |
| US20090256222A1 (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-15 | Impac Technology Co., Ltd. | Packaging method of image sensing device |
| EP2154713B1 (en) * | 2008-08-11 | 2013-01-02 | Sensirion AG | Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer |
| KR100983045B1 (ko) * | 2008-12-18 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
| TWI398949B (zh) * | 2009-07-29 | 2013-06-11 | Kingpak Tech Inc | 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構 |
| US8369702B2 (en) * | 2010-07-13 | 2013-02-05 | Apple Inc. | Electronic devices with component mounting structures |
| KR20130114352A (ko) * | 2012-04-09 | 2013-10-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
| TWM468742U (zh) * | 2012-12-27 | 2013-12-21 | Chunghwa Telecom Co Ltd | 變換景深之雙攝影機電子圍籬裝置 |
| TWM464697U (zh) * | 2013-05-22 | 2013-11-01 | Hunt Electronic Co Ltd | 攝影機調整組件 |
| TW201503334A (zh) * | 2013-07-08 | 2015-01-16 | Kingpaktechnology Inc | 影像感測器二階段封裝方法 |
| CN203365886U (zh) * | 2013-07-24 | 2013-12-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组及含有该影像模组的移动终端 |
| TWI650016B (zh) * | 2013-08-22 | 2019-02-01 | 新力股份有限公司 | 成像裝置、製造方法及電子設備 |
| CN203674192U (zh) | 2013-11-06 | 2014-06-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 相机模组及其封装结构 |
| CN103700635B (zh) | 2013-12-25 | 2017-01-18 | 北京必创科技有限公司 | 一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法 |
| CN109742034A (zh) | 2014-01-26 | 2019-05-10 | 清华大学 | 一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板 |
| CN105100554A (zh) | 2014-04-25 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组底座、摄像模组及电子设备 |
| CN105278069B (zh) | 2014-06-20 | 2019-03-12 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组及其制造方法 |
| FR3029687A1 (fr) * | 2014-12-09 | 2016-06-10 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Procede de fabrication de dispositifs electroniques et dispositif electronique a double anneau d'encapsulation |
| CN104576674B (zh) | 2014-12-25 | 2017-07-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组及其影像感测晶片封装结构 |
| CN106155399B (zh) * | 2015-04-24 | 2023-05-16 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控装置 |
| CN105187697B (zh) | 2015-08-04 | 2019-12-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
| CN204993579U (zh) * | 2015-08-04 | 2016-01-20 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组 |
| CN105681637B (zh) | 2016-03-15 | 2019-12-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法 |
| KR102193819B1 (ko) * | 2016-03-12 | 2020-12-23 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 |
| CN105827916B (zh) * | 2016-04-28 | 2020-07-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其制造方法 |
| CN105681640B (zh) * | 2016-03-28 | 2019-12-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其制造方法 |
-
2016
- 2016-10-25 US US16/088,435 patent/US11289521B2/en active Active
- 2016-10-25 WO PCT/CN2016/103247 patent/WO2017166798A1/zh unknown
- 2016-10-25 KR KR1020187031125A patent/KR102152516B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-25 JP JP2018550699A patent/JP7025345B2/ja active Active
- 2016-10-25 EP EP16896568.9A patent/EP3468165B1/en active Active
- 2016-10-25 EP EP23176877.1A patent/EP4231653A3/en active Pending
-
2017
- 2017-03-25 TW TW108117228A patent/TWI706212B/zh active
- 2017-03-25 TW TW106110048A patent/TWI661258B/zh active
- 2017-03-25 TW TW108117229A patent/TWI706213B/zh active
- 2017-03-26 TW TW106204228U patent/TWM555960U/zh unknown
-
2022
- 2022-02-23 US US17/678,347 patent/US11824071B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098313A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Samsung Led Co Ltd | Ｌｅｄパッケージモジュール |
| CN103383514A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-06 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组及含有该影像模组的移动终端 |
| JP2016033963A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | ソニー株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11289521B2 (en) | 2022-03-29 |
| US11824071B2 (en) | 2023-11-21 |
| EP3468165A4 (en) | 2020-02-26 |
| EP3468165A1 (en) | 2019-04-10 |
| EP4231653A2 (en) | 2023-08-23 |
| TW201932963A (zh) | 2019-08-16 |
| TWI706213B (zh) | 2020-10-01 |
| US20190165019A1 (en) | 2019-05-30 |
| WO2017166798A1 (zh) | 2017-10-05 |
| TWM555960U (zh) | 2018-02-21 |
| TW201932962A (zh) | 2019-08-16 |
| EP4231653A3 (en) | 2024-03-06 |
| US20220375978A1 (en) | 2022-11-24 |
| JP2019517171A (ja) | 2019-06-20 |
| JP7025345B2 (ja) | 2022-02-24 |
| EP3468165B1 (en) | 2023-12-20 |
| KR20190003526A (ko) | 2019-01-09 |
| TW201738645A (zh) | 2017-11-01 |
| TWI706212B (zh) | 2020-10-01 |
| TWI661258B (zh) | 2019-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102152516B1 (ko) | 카메라 모듈과 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 | |
| US10958816B2 (en) | Camera module and manufacturing method thereof | |
| CN108401093B (zh) | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 | |
| JP7071926B2 (ja) | カメラモジュール及びその感光性部品並びにその製造方法 | |
| TWI703715B (zh) | 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備 | |
| US8009222B2 (en) | Image pickup apparatus and method of manufacturing the same | |
| CN107566691B (zh) | 感光组件和摄像模组及其制造方法 | |
| EP3481046A2 (en) | Image capturing module and molded photosensitive assembly therefor, molded photosensitive assembly semi-finished product and manufacturing method, and electronic device | |
| CN105827916B (zh) | 摄像模组及其制造方法 | |
| CN115134490B (zh) | 下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法 | |
| US20060256222A1 (en) | CIS Package and Method Thereof | |
| EP3484139B1 (en) | Photosensitive component, and camera module | |
| JP2019509512A (ja) | 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法 | |
| CN107734215B (zh) | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 | |
| CN107734216B (zh) | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 | |
| JP4578168B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |