JP7483901B2 - 平坦伝導体接続要素 - Google Patents
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Description
- その上に適用された導電構造体、特には導電層、を有するペインを、提供すること、
- 本発明に係る平坦伝導体接続要素を、ペインの上に配置すること、
- 伝導体の接続表面を、導電構造体にはんだ付けすること、ここで、はんだ付け具、特にはんだ付けアイロンを、接触表面に適用する、
- 包囲層の貫通穴部を、封止的に覆うこと。
(a)その上に適用された導電構造体(3)、特には導電層、を有するペイン(2)を、提供すること、
(b)平坦伝導体接続要素(1)を、ペイン(2)上に配置すること、
(c)伝導体(4)の接続表面(13)を導電構造体(3)にはんだ付けすること、ここで、はんだ付け具、特にははんだ付けアイロンを、接触表面の上に適用する、
(d)包囲層(15)の貫通穴部(19)を覆うこと。
本開示は、下記の態様を含む:
<態様1>
ペイン(2)に適用された導電構造体(3)、特には導電層、のための、下記を含む、平坦伝導体接続要素(1):
- 少なくとも1つの伝導体(4、4´)、これは、平坦伝導体(5)を含み、第1の末端部(11)における第1の接続領域(9)及び第2の末端部(12)における第2の接続領域(10)を有し、前記第1の接続領域(9)が、前記導電構造体(3)への電気的接続のための接続表面(13)、及び、はんだ付け具との物理的な接触のための、前記接続表面とは反対側の接触表面(14)、を有する、
- 電気絶縁性材料でできている包囲層(15)、この包囲層は、少なくとも、前記第1の接続領域(9)を含む伝導体部分において、前記伝導体(4)を取り囲んでおり、前記包囲層(15)は、貫通穴部(19)を有しており、この貫通穴部を通って、前記第1の接続領域(9)の前記接続表面(13)及び前記接触表面(14)に近接可能になっており、前記包囲層(15)の平面にわたって垂直な視点において、前記伝導体(4)の前記第1の接続領域(9)が、前記貫通穴部(19)内に位置している。
<態様2>
前記包囲層(15)が、前記ペインに向くことが意図されている層面(17)及び/又は前記ペインとは反対側に向くことが意図されている層面(16)の上に、前記貫通穴部を取り囲む、接着手段(21、21´)、特には接着テープ、を有する、態様1に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
<態様3>
前記接続表面が、それに付着したはんだ付け化合物(22)を有する、態様1又は2に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
<態様4>
前記平坦伝導体(5)が、電気絶縁材料でできている絶縁層(18)によって前記包囲層の外で被覆されており、この被覆された平坦伝導体は、柔軟である、態様1~3のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
<態様5>
前記被覆された平坦伝導体(5)が、前記包囲層の前記貫通穴部が前記絶縁層(18)によって覆われることができるような長さを有する、態様4に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
<態様6>
前記第1の接続領域(9)が、前記平坦伝導体によって形成されている、態様1~5のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
<態様7>
前記平坦伝導体(5)が、随意に接続部品(7)を有する円形伝導体(6)に、電気的に接続されており、前記第1の接続領域が、前記円形伝導体によって、又は随意に前記接続部品によって、形成されている、態様1~5のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素。
<態様8>
- その上に適用された導電構造体(3)、特には導電層、を有する、ペイン(2)、
- 態様1~7のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素(1)、ここで、前記接続表面が、はんだ付けによって前記導電構造体に接続している、
- 前記ペインとは反対側の前記層面の上の、前記包囲層の前記貫通穴部のカバー(18、24)、
を有する、接続アセンブリ(100)。
<態様9>
前記包囲層(15)が、接着手段(21)によって、特には接着テープによって、前記ペインに付着している、態様8に記載の接続アセンブリ(100)。
<態様10>
前記カバーが、絶縁スリーブによって被覆された前記平坦伝導体、又は前記包囲層の上のカバー部品(24)によって形成されている、態様8又は9に記載の接続アセンブリ(100)。
<態様11>
前記カバーが、接着手段(21´)、特には接着テープによって、前記包囲層に付着している、態様10に記載の接続アセンブリ(100)。
<態様12>
下記の工程を有する、態様8~10のいずれか一項に記載の接続アセンブリ(100)の製造方法:
- その上に適用された導電構造体(3)、特には導電層、を有するペイン(2)、を提供すること、
- 態様1~7のいずれか一項に記載の前記平坦伝導体接続要素(1)を、前記ペインの上に配置すること、
- 前記伝導体の前記接続表面を、前記導電構造体にはんだ付けすること、ここで、はんだ付け具、特にははんだ付けアイロンを、前記接触表面に適用する、
- 前記包囲層の前記貫通穴部を、カバーで覆うこと。
<態様13>
絶縁スリーブによって前記包囲層の外で被覆された前記平坦伝導体を、前記貫通穴部を介して延在させ、特には接着手段によって、例えば接着テープによって、前記包囲層に付着させる、態様12に記載の方法。
<態様14>
カバー部品を、特には接着手段によって、例えば接着テープによって、前記包囲層に付着させる、態様12に記載の方法。
<態様15>
態様1~10のいずれか一項に記載の接続アセンブリ(100)の使用であって、前記平坦伝導体接続要素の前記伝導体の前記接続表面を、自動車分野における、又は、建築分野における、家具における、家電製品における、若しくは装飾物品における、ペインの導電構造体にはんだ付けするための、使用。
2 ペイン
3 導電層
4、4´ 伝導体
5 平坦伝導体
6 円形伝導体
7 接続部品
8 接着領域
9 第1の接続領域
10 第2の接続領域
11 第1の末端部
12 第2の末端部
13 接続表面
14 接触表面
15 包囲層
16 第1の層面
17 第2の層面
18 絶縁層
19 貫通穴部
20 壁
21、21´、21´´ 接着テープ
22 はんだ付け化合物
23 接触要素
24 カバー部品
25、25´ カバーフラップ
100 接続アセンブリ
Claims (15)
- ペイン(2)に適用された導電構造体(3)、特には導電層、のための、下記を含む、平坦伝導体接続要素(1):
- 少なくとも1つの伝導体(4、4´)、これは、平坦伝導体(5)を含み、第1の末端部(11)における第1の接続領域(9)及び第2の末端部(12)における第2の接続領域(10)を有し、前記第1の接続領域(9)が、前記導電構造体(3)への電気的接続のための接続表面(13)、及び、はんだ付け具との物理的な接触のための、前記接続表面とは反対側の接触表面(14)、を有する、
- 電気絶縁性材料でできている包囲層(15)、この包囲層は、少なくとも、前記第1の接続領域(9)を含む伝導体部分において、前記伝導体(4)を取り囲んでおり、前記包囲層(15)は、貫通穴部(19)を有しており、この貫通穴部を通って、前記第1の接続領域(9)の前記接続表面(13)及び前記接触表面(14)に外部から近接可能であり、それにより、前記接続表面(13)を前記導電構造体(3)にはんだ付けできるようになっており、かつ前記はんだ付け具を前記接触表面(14)に物理的接触を伴って適用でき、それによって前記接続表面(13)を前記導電構造体(3)にはんだ付けできるようになっており、前記包囲層(15)の平面にわたって垂直な視点において、前記伝導体(4)の前記第1の接続領域(9)が、前記貫通穴部(19)内に位置している。 - 前記包囲層(15)が、前記ペインに向くことが意図されている層面(17)の上に、かつ随意に前記ペインとは反対側に向くことが意図されている層面(16)の上に、前記貫通穴部を取り囲む、接着手段(21、21´)、特には接着テープ、を有する、請求項1に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
- 前記接続表面が、それに付着したはんだ付け化合物(22)を有する、請求項1又は2に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
- 前記平坦伝導体(5)が、電気絶縁材料でできている絶縁層(18)によって前記包囲層の外で被覆されており、この被覆された平坦伝導体は、柔軟である、請求項1~3のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
- 前記被覆された平坦伝導体(5)が、前記包囲層の前記貫通穴部が前記絶縁層(18)によって覆われることができるような長さを有する、請求項4に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
- 前記第1の接続領域(9)が、前記平坦伝導体によって形成されている、請求項1~5のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素(1)。
- 前記平坦伝導体(5)が、随意に接続部品(7)を有する円形伝導体(6)に、電気的に接続されており、前記第1の接続領域が、前記円形伝導体によって、又は随意に前記接続部品によって、形成されている、請求項1~5のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素。
- - その上に適用された導電構造体(3)、特には導電層、を有する、ペイン(2)、
- 請求項1~7のいずれか一項に記載の平坦伝導体接続要素(1)、ここで、前記接続表面が、はんだ付けによって前記導電構造体に接続している、
- 前記ペインとは反対側の層面の上の、前記包囲層の前記貫通穴部のカバー(18、24)、
を有する、接続アセンブリ(100)。 - 前記包囲層(15)が、接着手段(21)によって、特には接着テープによって、前記ペインに付着している、請求項8に記載の接続アセンブリ(100)。
- 前記カバーが、絶縁層(18)によって被覆された前記平坦伝導体、又は前記包囲層の上のカバー部品(24)によって形成されている、請求項8又は9に記載の接続アセンブリ(100)。
- 前記カバーが、接着手段(21´)、特には接着テープによって、前記包囲層に付着している、請求項10に記載の接続アセンブリ(100)。
- 下記の工程を有する、請求項8~10のいずれか一項に記載の接続アセンブリ(100)の製造方法:
- その上に適用された導電構造体(3)、特には導電層、を有するペイン(2)、を提供すること、
- 請求項1~7のいずれか一項に記載の前記平坦伝導体接続要素(1)を、前記ペインの上に配置すること、
- 前記伝導体の前記接続表面を、前記導電構造体にはんだ付けすること、ここで、はんだ付け具、特にははんだ付けアイロンを、前記接触表面に適用する、
- 前記包囲層の前記貫通穴部を、カバーで覆うこと。 - 絶縁層(18)によって前記包囲層の外で被覆された前記平坦伝導体を、前記貫通穴部を介して延在させ、特には接着手段によって、例えば接着テープによって、前記包囲層に付着させる、請求項12に記載の方法。
- カバー部品を、特には接着手段によって、例えば接着テープによって、前記包囲層に付着させる、請求項12に記載の方法。
- 請求項1~10のいずれか一項に記載の接続アセンブリ(100)の使用であって、前記平坦伝導体接続要素の前記伝導体の前記接続表面を、自動車分野における、又は、建築分野における、家具における、家電製品における、若しくは装飾物品における、ペインの導電構造体にはんだ付けするための、使用。
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