CN103383514A - 影像模组及含有该影像模组的移动终端 - Google Patents

影像模组及含有该影像模组的移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种影像模组,包括线路板、感光芯片、被动元件、滤光片、支架及密封件。支架与线路板及滤光片形成容置腔。感光芯片、被动元件及密封件位于容置腔内。密封件包裹被动元件。该影像模组的被动元件包裹在密封件中,可以加固被动元件,防止在跌落测试或运输途中被动元件的松动,产品的良率得到提高;此外,由于密封件包裹整个被动元件,从而被动元件与线路板之间的粉尘在受到震动状态下不会逸出并落在感光芯片上,影像模组的成像效果不会受影响,进一步提高了整个影像模组的成像效果。此外,本发明还涉及一种含有该影像模组的移动终端。

Description

影像模组及含有该影像模组的移动终端
技术领域
本发明涉及成像模组设计领域,尤其是涉及一种影像模组及含有该影像模组的移动终端。
背景技术
现有的移动终端,特别是一些手持移动终端对成像要求越来越高。移动终端的影像模组一直是该行业内设计的热点。传统的移动终端的影像模组在组装时,被动元件(如电容或电阻元器件等)、感光芯片及PCB板等元器件都组装在一个密闭的腔体内,特别是被动元件与感光芯片位于同一区域,从而在影像模组测试或运输过程中,被动元件与PCB之间的粉尘会很容易落入感光芯片上,从而影响影像模组的成像效果。此外,被动元件在焊接时,受焊接方式、材质或脏污等影响,焊接的不是很牢固,在做跌落测试或运输时容易脱落,影响产品的良率。
发明内容
基于此,有必要提供一种有效防止粉尘、成像效果及产品良率较高的影像模组及含有该影像模组的移动终端。
一种影像模组,包括线路板、感光芯片、被动元件、滤光片、支架及密封件;所述支架两端开口,分别由所述线路板及所述滤光片密封形成一容置腔;所述感光芯片、所述被动元件及所述密封件位于所述容置腔内,且所述感光芯片及所述被动元件分别与所述线路板电连接;所述密封件覆盖所述被动元件。
在其中一个实施例中,所述密封件两端分别与所述线路板及所述支架粘接。
在其中一个实施例中,所述密封件与所述线路板及所述支架弹性粘接。
在其中一个实施例中,所述被动元件为电容及电阻中的至少一种元器件。
在其中一个实施例中,所述支架包括空心的支撑壁及设在所述支撑壁一端的环状的台阶部,所述台阶部中部开口,所述支架在所述台阶部的一端由所述滤光片密封,另一端由所述线路板密封。
在其中一个实施例中,所述感光芯片设在所述线路板上通过导线与所述线路板电连接,且所述感光芯片的中轴线与所述滤光片的中轴线重合。
在其中一个实施例中,所述被动元件设在所述线路板上且在所述感光芯片的两侧设置。
在其中一个实施例中,所述影像模组还包括设在所述支架上的音圈马达与镜头组件。
在其中一个实施例中,所述音圈马达与镜头组件包括设于所述支架上的音圈马达和设于所述音圈马达上由所述音圈马达驱动的镜头,所述镜头的中轴线与所述感光芯片的中轴线重合设置。
一种移动终端,包括上述任一实施例所述的影像模组。
上述影像模组的被动元件包裹在密封件中,可以加固被动元件,防止在跌落测试或运输途中被动元件的松动,产品的良率得到提高;此外,由于密封件包裹整个被动元件,从而被动元件与线路板之间的粉尘在受到震动状态下不会逸出并落在感光芯片上,影像模组的成像效果不会受影响,进一步提高了整个影像模组的成像效果。
附图说明
图1为一实施方式的移动终端中影像模组的结构示意图;
图2为图1中I部分的局部放大图;
图3为另一实施方式中被动元件与密封件的局部放大图;
图4为另一实施方式中被动元件与密封件的局部放大图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,一实施方式的移动终端的影像模组100包括线路板110、支架120、滤光片130、感光芯片140、被动元件150、密封件160及音圈马达与镜头组件170。线路板110及滤光片130均为平板状结构。优选的,在本实施方式中,滤光片130为红外滤光片或蓝玻璃滤光片。
支架120两端开口,分别由线路板110和滤光片130密封。在本实施方式中,支架120包括空心的支撑壁122及设在支撑壁122一端的环状的台阶部124。台阶部124为中部开设开口的环状的二级台阶结构。线路板110与支撑壁122的一端对接形成密封。滤光片130架设在台阶部124的台阶结构上,将台阶部124中部的开口密封。线路板110和滤光片130通过胶水分别与支架120的上下两端面粘结形成一密封的容置腔180。
感光芯片140、被动元件150及密封件160位于容置腔180内,且感光芯片140及被动元件150分别与线路板110电连接。
在本实施方式中,感光芯片140通过胶水直接粘设在线路板110上,且通过金线190与线路板110电连接。感光芯片140的中轴线与滤光片130的中轴线重合,以便更大范围的接收光信号。可以理解,在其他实施方式中,感光芯片140还可以通过其他方式与线路板110电连接,如可以为导电胶或导电涂层等;且感光芯片140的固定位置不限于直接设在线路板110上,只要在容置腔180内,感光芯片140的中轴线与滤光片130的中轴线重合即可。
被动元件150为电容及电阻等元件中的至少一种。请结合图1和图2,被动元件150设在线路板110上且在感光芯片140的两侧设置。在本实施方式中,被动元件150包裹在密封件160中。密封件160为包裹在被动元件150上的胶水干燥后形成的弹性密封件。密封件160两端分别与线路板110与台阶部122弹性粘接。
在本实施方式中,所述密封件160的材料为粘性的胶水材料,如环氧树脂、硅树脂、硅胶等。所述密封件160可以通过自动化点胶、机械手、涂胶设备及手动点胶形成于被动原件上,干燥固化后即可形成如图2所示的形状的密封件。所述密封件160选用透明或者不透明粘性材料。可以理解,在其他实施方式中,密封件160的形状、大小不限于图1或图2所示,如还可以为图3中在密封腔280中感光芯片240的整个外围区域设置的密封件260等,主要根据被动元件250的固定位置具体设计;此外,如图4所示,密封件360的顶部不需要与台阶部322抵接,只要包裹被动元件350即可。
音圈马达与镜头组件170架设在支架120的台阶部122上,且音圈马达与镜头组件170中的镜头的中轴线与滤光片130的中轴线重合设置。音圈马达与镜头组件170中音圈马达用来调节镜头焦距等参数以便清晰成像。
该影像模组100的被动元件150包裹在密封件160中,密封件160两端分别与线路板110及支架120抵接,可以加固被动元件150,同时可以加固整个影像模组100的粘合度,防止在跌落测试或运输途中被动元件150或其他组件的松动,产品的良率得到提高;此外,由于密封件160包裹整个被动元件150,从而被动元件150与线路板110之间的粉尘在受到震动状态下不会逸出并落在感光芯片140上,影像模组100的成像效果不会受影响,进一步提高了整个影像模组100的成像效果。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种影像模组,其特征在于,包括线路板、感光芯片、被动元件、滤光片、支架及密封件;所述支架两端开口,分别由所述线路板及所述滤光片密封形成一容置腔;所述感光芯片、所述被动元件及所述密封件位于所述容置腔内,且所述感光芯片及所述被动元件分别与所述线路板电连接;所述密封件覆盖所述被动元件。
2.如权利要求1所述的影像模组,其特征在于,所述密封件两端分别与所述线路板及所述支架粘接。
3.如权利要求2所述的影像模组,其特征在于,所述密封件与所述线路板及所述支架弹性粘接。
4.如权利要求1所述的影像模组,其特征在于,所述被动元件为电容及电阻中的至少一种元器件。
5.如权利要求1所述的影像模组,其特征在于,所述支架包括空心的支撑壁及设在所述支撑壁一端的环状的台阶部,所述台阶部中部开口,所述支架在所述台阶部的一端由所述滤光片密封,另一端由所述线路板密封。
6.如权利要求1所述的影像模组,其特征在于,所述感光芯片设在所述线路板上通过导线与所述线路板电连接,且所述感光芯片的中轴线与所述滤光片的中轴线重合。
7.如权利要求5所述的影像模组,其特征在于,所述被动元件设在所述线路板上且在所述感光芯片的两侧设置。
8.如权利要求1所述的影像模组,其特征在于,所述影像模组还包括设在所述支架上的音圈马达与镜头组件。
9.如权利要求8所述的影像模组,其特征在于,所述音圈马达与镜头组件包括设于所述支架上的音圈马达和设于所述音圈马达上由所述音圈马达驱动的镜头,所述镜头的中轴线与所述感光芯片的中轴线重合设置。
10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的影像模组。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015078390A1 (zh) * 2013-11-29 2015-06-04 刘昊 滤镜及包括该滤镜的镜头
CN104954636A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 南昌欧菲光电技术有限公司 一种摄像模块及摄像模块制造方法
CN105704354A (zh) * 2016-03-12 2016-06-22 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN105763781A (zh) * 2016-04-12 2016-07-13 深圳市赋兴光电有限公司 摄像头生产方法
WO2017157015A1 (zh) * 2016-03-12 2017-09-21 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
WO2017166798A1 (zh) * 2016-03-28 2017-10-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
TWI648586B (zh) * 2016-03-15 2019-01-21 寧波舜宇光電信息有限公司 Camera module and array camera module based on integrated packaging process
KR20190013773A (ko) * 2016-04-28 2019-02-11 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈 및 그 몰딩 감광 어셈블리, 몰딩 감광 어셈블리의 반제품과 제조 방법 및 전자 기기
KR20190113856A (ko) * 2017-02-08 2019-10-08 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치
CN110519487A (zh) * 2018-05-22 2019-11-29 三赢科技(深圳)有限公司 镜头模组及该镜头模组的组装方法
CN110955097A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 佳能株式会社 包括密封构件的摄像设备
CN112271170A (zh) * 2020-10-27 2021-01-26 苏州通富超威半导体有限公司 封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法
CN112492132A (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 三星电机株式会社 图像传感器封装件和相机模块
US11743569B2 (en) 2016-03-12 2023-08-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101191879A (zh) * 2006-11-23 2008-06-04 嘉田科技股份有限公司 具感光元件隔离装置的微型相机模组
CN201181352Y (zh) * 2008-03-12 2009-01-14 深圳市科创数字显示技术有限公司 手机摄像模组的防尘结构
JP4370748B2 (ja) * 1999-05-28 2009-11-25 Nok株式会社 遮光構造
CN102707547A (zh) * 2012-06-25 2012-10-03 东莞光阵显示器制品有限公司 一种防尘摄像模组的制备方法及装置
CN203365886U (zh) * 2013-07-24 2013-12-25 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4370748B2 (ja) * 1999-05-28 2009-11-25 Nok株式会社 遮光構造
CN101191879A (zh) * 2006-11-23 2008-06-04 嘉田科技股份有限公司 具感光元件隔离装置的微型相机模组
CN201181352Y (zh) * 2008-03-12 2009-01-14 深圳市科创数字显示技术有限公司 手机摄像模组的防尘结构
CN102707547A (zh) * 2012-06-25 2012-10-03 东莞光阵显示器制品有限公司 一种防尘摄像模组的制备方法及装置
CN203365886U (zh) * 2013-07-24 2013-12-25 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015078390A1 (zh) * 2013-11-29 2015-06-04 刘昊 滤镜及包括该滤镜的镜头
CN104954636B (zh) * 2014-03-26 2019-02-12 南昌欧菲光电技术有限公司 一种摄像模块及摄像模块制造方法
CN104954636A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 南昌欧菲光电技术有限公司 一种摄像模块及摄像模块制造方法
CN105704354A (zh) * 2016-03-12 2016-06-22 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
US11743569B2 (en) 2016-03-12 2023-08-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof
WO2017157015A1 (zh) * 2016-03-12 2017-09-21 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
KR102193819B1 (ko) * 2016-03-12 2020-12-23 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
KR20180123097A (ko) * 2016-03-12 2018-11-14 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
CN105704354B (zh) * 2016-03-12 2019-07-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
TWI648586B (zh) * 2016-03-15 2019-01-21 寧波舜宇光電信息有限公司 Camera module and array camera module based on integrated packaging process
WO2017166798A1 (zh) * 2016-03-28 2017-10-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
TWI661258B (zh) * 2016-03-28 2019-06-01 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 攝像模組及其模塑感光組件
KR20190003526A (ko) * 2016-03-28 2019-01-09 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈과 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
US11824071B2 (en) 2016-03-28 2023-11-21 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof, and electronic device
KR102152516B1 (ko) * 2016-03-28 2020-09-04 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈과 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
TWI706213B (zh) * 2016-03-28 2020-10-01 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 攝像模組及其模塑感光組件
CN105763781A (zh) * 2016-04-12 2016-07-13 深圳市赋兴光电有限公司 摄像头生产方法
KR20190013773A (ko) * 2016-04-28 2019-02-11 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈 및 그 몰딩 감광 어셈블리, 몰딩 감광 어셈블리의 반제품과 제조 방법 및 전자 기기
KR102147896B1 (ko) * 2016-04-28 2020-08-25 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈 및 그 몰딩 감광 어셈블리, 몰딩 감광 어셈블리의 반제품과 제조 방법 및 전자 기기
KR20190113856A (ko) * 2017-02-08 2019-10-08 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치
US10979610B2 (en) 2017-02-08 2021-04-13 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, molding photosensitive assembly thereof, manufacturing method and electronic device
KR102405359B1 (ko) * 2017-02-08 2022-06-07 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치
CN110519487A (zh) * 2018-05-22 2019-11-29 三赢科技(深圳)有限公司 镜头模组及该镜头模组的组装方法
CN110955097B (zh) * 2018-09-27 2021-11-23 佳能株式会社 包括密封构件的摄像设备
CN110955097A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 佳能株式会社 包括密封构件的摄像设备
KR20210031068A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 삼성전기주식회사 이미지 센서 패키지
CN112492132A (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 三星电机株式会社 图像传感器封装件和相机模块
US11569282B2 (en) 2019-09-11 2023-01-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Image sensor package including bonding wire inside support member
KR102671974B1 (ko) 2019-09-11 2024-06-05 삼성전기주식회사 이미지 센서 패키지
CN112271170A (zh) * 2020-10-27 2021-01-26 苏州通富超威半导体有限公司 封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法

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Publication number Publication date
CN103383514B (zh) 2016-08-10

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