JP6859368B2 - 撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法 - Google Patents

撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、製造装置に関し、特に、撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置に関するものである。
従来の携帯電話の撮像モジュールの封止基板には、通常コンデンサおよびプラスチック部品が設けられており、かつ、抵抗容量素子とプラスチック部品とは独立して存在し、空間では重ならない。プラスチック部品はサポートとして機能する。主に塑料ブラケットが個別に成形された後接着剤により基板に接着し、塑料ブラケット自身の凹凸と貼付際の組み立ての傾きにより、モジュールに傾きが発生しやすい、抵抗容量素子と感光体が同一の空間にあるため、抵抗容量素子での塵埃を洗浄しにくく、さらにモジュールに影響してモジュールに黒点や汚れなどの撮影不良につながる可能性もある、基板部分の構造強度が強くない、小型化が困難となり、特に横方向の小型化が困難となり、撮像モジュール間に無駄になる空間があって、全体としての大きさに影響する、という問題点がある。
ただし、ＣＯＢ(Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄチップパッケージ ) プロセスは、従来の撮像モジュールの組み立て製造過程において極めて重要なプロセスである。従来のＣＯＢプロセスにより製造した撮像モジュールは、一般的に、基板、感光体、レンズユニット、ミラーベースおよびモータなどの部材から組み立てられたものである。
さらに、ＣＯＢプロセスでは、通常、ミラーベースと前記基板とは接着剤による接着により基板に固定されているが、接着工程および接着剤の特性によっては、ミラーベースに傾斜(Tilt)、偏心などの現象が生じやすく、通常、ＡＡ(Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ自動アライメント) プロセスによりアライメントを行う必要がある。
一方、従来のミラーベースは、一般的に個別の射出成形プロセスにより製造されたものであるため、自身の表面の平坦度が劣っていたが、一回で製造できる前記ミラーベースの数が少ない。組み立て過程は、ブラケットを個別に基板に接着し、撮像モジュールを個別に組み立てることが多いため、製造過程が相対的に煩雑になり、生産效率が低くなる。
ところで、基板には、回路駆動部品として、抵抗器、コンデンサなどのような回路素子が取り付けられることが一般的である。これら回路素子は、前記基板１Ｐに突出しているが、従来のＣＯＢプロセスにおいて、前記基板、前記回路素子および前記ミラーベースの間の組立関係に若干不利な要素になり、かつ、撮像モジュールの軽薄化への進展をある程度に制限している。
ＣＯＢ組立の過程において、ミラーベースは、接着剤などの貼付物により基板に貼り付けられ、貼付時に一般的にＡＡ(Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ自動アライメント) プロセスを行い、つまり、前記ミラーベース、前記基板および前記モータの中心軸線を、水平方向と垂直方向とが一致するように調整しているので、ＡＡプロセスのために、前記ミラーベースと前記基板、および前記ミラーベースと前記モータの間に多くの接着剤を予め設置して、互いの間に調整用空間を作り出すことが必要となるが、これはある程度に撮像モジュールに対する厚さの要求を増加して、その厚さを低減することが困難になる。一方、複数回の貼付や組立では、組み立ての傾きが一致しないようになりやすく、かつ、ミラーベース、基板およびモータの平坦性への要求が高い。
また、従来のＣＯＢプロセスにおいて、基板は、基本的な固定、支持体として機能するため、基板自身に対して一定の構造強度が要求される。これにより、前記基板に大きい厚さが付与される一方、撮像モジュールの厚さに対する要求を高めている。
本発明の一つの目的は、一撮像モジュールの一モールド回路基板の一モジュールブラケットを一体に成形することができる、一撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、前記撮像モジュールの生産效率を向上させることができる、撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、前記モジュールブラケットが前記モールド回路基板の一基板に一体形成されて接続され、かつ、前記基板とは強い接続信頼性を有しながら、前記基板の構造強度を向上させることができる、一撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、撮像モジュールをモールド成形により組み立て製造することで、従来の撮像モジュールＣＯＢプロセスを変更する、一撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法、を提供することである。
本発明の別の目的は、モールド成形により前記モールド回路基板を製造することで、モールド一体化した前記モールド回路基板が得られる、一撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、前記撮像モジュールの製造時、複数の前記基板を同時に一基板組として一体に硬化成形できることで、前記撮像モジュールの多面取り作業が図られ、生産效率が向上する、一撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法を提供することである。
本発明の別の目的は、一製造装置により製造され、生産效率を向上させることができることで、前記撮像モジュールの生産效率を向上させることができる、一撮像モジュールのモールド回路基板を提供することである。
本発明の別の目的は、一製造装置により製造され、良品率を向上させることができることで、前記撮像モジュールの良品率を向上させることができる、一撮像モジュールのモールド回路基板を提供することである。
上記の目的を達成するために、本発明は、少なくとも撮像モジュールの少なくともモールド回路基板を製造するための製造装置において、少なくとも上型と、少なくとも下型と、少なくとも金型固定装置と、少なくとも温度制御装置とを備え、前記金型固定装置は、前記上型と前記下型の開閉を制御するものであり、少なくとも基板が前記上型または下型に載置されるとともに、前記上型と前記下型が型締め状態にあると、前記上型と前記下型の間に少なくともキャビティがさらに形成され、少なくともモジュールブラケットが前記キャビティ内に形成され、前記キャビティは、前記モジュールブラケットが形成される少なくともブラケット成形溝を有し、かつ、前記上型または前記下型は、少なくとも光窓形成部材を備え、前記温度制御装置は、前記モールド回路基板の成形温度を制御するものであり、前記モジュールブラケットが前記基板に一体に成形されて、前記モールド回路基板が形成され、前記光窓形成部材は、前記モジュールブラケットに少なくとも光窓を形成させる、製造装置を提供するものである。
一実施例では、前記上型は、少なくとも一つの上型面を有し、前記下型は、少なくとも一つの下型面を有し、前記モールド回路基板の少なくとも一つの前記基板が前記下型面に載置され、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型面と前記下型面との間の空間に前記キャビティが形成される。
一実施例では、前記上型は、少なくとも一つの前記ブラケット成形溝と少なくとも一つの光窓形成部材とを有し、各前記モジュールブラケット成形溝と各前記光窓形成部材は、前記上型面を形成しており、前記下型は、前記下型面を画定形成した、前記基板が載置される少なくとも一つの基板収容溝を有する
一実施例では、前記上型は、少なくとも一つのメイン流路凹溝をさらに有し、前記下型は、少なくとも一つの排出溝をさらに有し、前記メイン流路凹溝と前記排出溝は、少なくとも一つのメイン流路を形成しており、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型と前記下型との間に少なくとも一つのサブ流路がさらに形成され、各前記サブ流路と各前記キャビティが連通し、少なくとも一つのモールド材が前記メイン流路を通過した後各前記サブ流路を介して各前記キャビティに進入して、各前記キャビティ内に各前記モジュールブラケットが形成されるとともに、前記メイン流路と各前記サブ流路に各前記硬化成形体が形成される。
一実施例では、前記上型および/または前記下型は、キャビティ仕切り段差をさらに有し、前記キャビティ仕切り段差は、各前記キャビティを仕切ることで、硬化形成した各前記モジュールブラケットが各前記キャビティ内に独立して形成される。
一実施例では、前記上型は、少なくとも一つの上型面を有し、前記下型は、少なくとも一つの下型面を有し、前記モールド回路基板の少なくとも一つの前記基板が前記上型面に載置され、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型面と前記下型面の間の空間に前記キャビティが形成される。
一実施例では、前記下型は、少なくとも一つのメイン流路凹溝をさらに有し、前記上型は、少なくとも一つの排出溝をさらに有し、前記メイン流路凹溝と前記排出溝が少なくとも一つのメイン流路を形成しており、前記上型と前記下型が型締めされると、前記上型と前記下型の間に少なくとも一つのサブ流路がさらに形成され、各前記サブ流路と各前記キャビティが連通し、少なくとも一つのモールド材が前記メイン流路を通過した後各前記サブ流路を介して各前記キャビティに進入して、各前記キャビティ内に各前記モジュールブラケットが形成されるとともに、前記メイン流路と各前記サブ流路に各前記硬化成形体が形成される。
一実施例では、前記製造装置は、 前記モジュールブラケットを一体に成形する少なくとも一つのモールドユニットをさらに備え、前記上型、前記下型および前記金型固定装置は、前記モールドユニットに設けられる。
一実施例では、前記モールドユニットは、少なくとも一つのロード台をさらに備え、前記金型固定装置は、前記下型と前記上型の開閉を制御する少なくとも一つのプレス機であり、前記上型が前記プレス機に固定して接続され、前記下型が前記ロード台に設けられる。
一実施例では、前記製造装置は、前記モジュールブラケットを形成する前記モールド材を供給する少なくとも一つの材料ユニットと、少なくとも一つの基板を有する少なくとも一つの基板組を供給する少なくとも一つのフィーダユニットと、前記基板組を前記モールドユニットへ搬送する少なくとも一つの搬送ユニットとをさらに備え、前記材料ユニットは、少なくとも一つの材料搬送手段を備え、前記材料搬送手段は、前記モールド材を前記モールドユニットへ定量搬送する。
一実施例では、前記材料ユニットは、前記モールド材を貯蔵して供給する少なくとも一つの材料供給手段と、前記モールド材の搬出量を制御する少なくとも一つの材料制御手段とをさらに備える。
一実施例では、前記材料ユニットは、少なくとも一つの排出部材をさらに備え、前記材料搬送手段は、前記モールド材を前記排出部材へ搬送し、前記排出部材は、少なくとも一つのプランジャを有し、各前記プランジャは、前記モールド材を各前記キャビティ内に押し込む。
一実施例では、前記製造装置は、少なくとも一つのカットユニットをさらに備え、前記カットユニットは、各前記硬化成形体を各前記モジュールブラケットから分離するとともに、モールド回路基板組をそれぞれ独立した前記モールド回路基板に分断する。
一実施例では、前記製造装置は、少なくとも一つのクリーニング装置をさらに備え、前記クリーニング装置は、各前記モジュールブラケットが前記上型と前記下型の間から取り出されると、前記上型および前記下型を速やかにクリーニングすることができる。
一実施例では、前記撮像モジュールは、少なくとも一つのレンズユニットと、少なくとも一つの感光体と、前記モールド回路基板とを備え、前記レンズユニットが前記感光体の感光経路に位置する。
一実施例では、前記モジュールブラケットには、前記感光体に感光経路を提供するように前記感光体と対向する少なくとも一つの一光窓が形成されている。
一実施例では、前記モールド回路基板の前記モジュールブラケットは、前記感光体の非感光領域に一体にモールドされる。
一実施例では、前記感光体と前記基板は、一組のリード線により接続され、前記モールド回路基板の前記モジュールブラケットは、前記リード線を被覆する。
一実施例では、前記撮像モジュールは、少なくとも一つのフィルタを備え、前記フィルタが前記感光体に重ね合わせられ、前記モールド回路基板の前記モジュールブラケットは、前記フィルタに一体にモールドされる。
一実施例では、前記モールド回路基板の前記モジュールブラケットは天井部がそれぞれ上向きに延びて前記レンズユニットを収容する少なくとも一つの一収容溝を形成する。
一実施例では、前記基板には少なくとも一つの貫通穴が設けられており、前記モールド回路基板の前記モジュールブラケットが前記貫通穴に延びて嵌めこまれる。
一実施例では、前記撮像モジュールは、固定焦点撮像モジュールまたは自動焦点撮像モジュールである。
本発明の別の構成によれば、本発明は、撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法において、(ａ)前記モジュールブラケットを形成する少なくとも一つのモールド材および少なくとも一つの基板を有する少なくとも一つの基板組を、製造装置の少なくとも一つの上型と少なくとも一つの下型の間へ搬送するステップ；(ｂ)前記上型と前記下型を型締めして少なくとも一つのキャビティを形成するステップ；(ｃ)各前記モールド材を前記キャビティに充填するステップ；および(ｄ)各前記キャビティ内の前記モールド材を前記モジュールブラケットとして硬化させて、前記基板に一体に成形するステップを備える製造方法を提供することである。
一実施例では、前記ステップ(ａ)の前に、前記モールド材を定量供給するステップをさらに備える。
一実施例では、 前記ステップ(ａ)に、前記基板組を予備加熱するステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ａ) に、前記下型を前記上型の下方まで移動させるステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ａ) に、前記上型を前記下型の上方まで移動させるステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ｃ) に、前記モールド材を前記キャビティ内に押し込むステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ｃ) に、前記モールド材を前記キャビティ内に加圧し押し込むステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ｂ)と前記ステップ(ｃ)の間に、前記キャビティ内を減圧するステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ｃ) に、少なくとも一つの加熱装置が前記キャビティ内の前記モールド材を加熱するステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ｄ) に、少なくとも一つの温度制御装置が前記キャビティ内の前記モールド材を加熱することで、前記キャビティ内の前記モールド材を硬化させて前記モジュールブラケットを形成するステップをさらに備える。
一実施例では、前記ステップ(ｄ)の後に、前記モジュールブラケットと前記キャビティ内で前記モジュールブラケットに形成されていない硬化成形体を分離させるステップをさらに備える。
一実施例では、前記基板組に多面取りの配列で複数の前記モジュールブラケットを形成するステップをさらに備える。
一実施例では、前記基板組を分断して、前記モジュールブラケットおよび前記基板を含む独立した前記モールド回路基板を複数形成するステップをさらに備える。
一実施例では、前記モジュールブラケットにより前記基板に突出した回路部品を被覆するステップをさらに備える。
一実施例では、少なくとも一つの感光体を前記基板組の前記基板に実装するとともに、前記基板の内側に位置させるステップをさらに備える。
本発明の一好適な実施例に係る一撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の一上型および一下型の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記上型の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の各ユニット部材の斜視模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の一モジュール搬出ユニットの斜視模式図である。 上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの変形実施の形態である。 上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの変形実施の形態である。 上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの変形実施の形態である。 上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの変形実施の形態である。 上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの変形実施の形態である。 上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの変形実施の形態である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記上型の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記上型の一部拡大模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記下型の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記下型の模式図であり、単一の前記モールド回路基板を成形する場合を示している。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記上型の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記上型の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記下型の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置の前記下型の模式図であり、一多面取りモールド回路基板を成形する場合を示している。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの一多面取りモールド回路基板の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの一多面取りモールド回路基板の模式図である。 本発明の上記好適な実施例に係る前記撮像モジュールの前記モールド回路基板の製造装置のブロック模式図である。 本発明に係るモールド回路基板の結像手段の斜視模式図である。 本発明の一好適な実施例に係る一成形金型の型開き時の斜視模式図である。 上記好適な実施例に係る成形金型の型締め時の斜視模式図である。 上記好適な実施例に係る成形金型の型抜き時の斜視模式図である。 本発明に係る成形金型により製造したモールド回路基板の斜視模式図である。 図４２Ａ 上記好適な実施例に係る成形金型の一変形実施の形態である。４２Ｂ上記好適な実施例に係る成形金型の別の変形実施の形態である。 本発明の上記好適な実施例に係る成形金型の斜視模式図である。 本発明に係る成形金型の別の好適な実施例である。
以下の記載は、当業者に本発明を可能にするために開示されるものである。以下に記載される好適な実施例は、あくまでも例示であって、その変形例が当業者に明らかである。以下の記載で規定される本発明の一般的原理は、他の実施形態、変形形態、改良形態、同等形態および本発明の精神および範囲を逸脱しない他の技術案に適用することができる。
なお、本発明の開示において、「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「天井」、「底」、「内」、「外」という用語の示す方位または位置関係は、添付図面に基づく方位または位置関係であり、あくまでも本発明の説明を分かりやすく簡単にするためのものであって、当該装置または部品が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構造・操作されることを示すまたは示唆するものではないので、上記用語について、本発明を限定するものと理解されるべきではない。
なお、「一」という用語について、「少なくとも１つ」あるいは「１つ又は複数」と理解されるべきである。すなわち、一つの実施例において、ある部品の数が一つであるが、別の実施例において、当該部品の数が複数であってもよい。「一」という用語について、数を限定するものと理解されるべきではない。
図１〜図３５は、本発明に係る一撮像モジュール１００のモールド回路基板１０の製造装置３００およびその製造方法の一好適な実施例を示す。前記撮像モジュール１００のモールド回路基板１０の製造装置３００は、前記撮像モジュールのモールド回路基板を製造するものである。
本発明のこの好適な実施例では、図１は、一撮像モジュール１００の一モールド回路基板１０を製造するための一撮像モジュール１００のモールド回路基板１０の製造装置３００を示す。前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００は、原材料を利用して、前記基板１１に前記モジュールブラケット１２を一体成形するものである。製造過程において、前記撮像モジュール１００は、前記モールド回路基板１０以外の部材を先に取り付けた後、前記撮像モジュール１００のモールド回路基板１０の製造装置３００により前記モジュール回路基板１０を一体成形してもよく、前記製造装置３００により前記モールド回路基板１０を一体成形した後、前記撮像モジュール１００の他の部材を取り付けてもよい。本発明のこの好適な実施例では、撮像モジュール１００のモールド回路基板１０の製造装置３００により前記モールド回路基板１０を一体成形した後、前記撮像モジュール１００の他の部材を取り付ける場合を例に説明する。なお、ここで前記撮像モジュール１００の製造の手順は、あくまでも例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明のこの好適な実施例では、前記撮像モジュール１００のモールド回路基板１０の製造装置３００は、前記モジュールブラケット１２を一体化成形する原材料として、樹脂材料を例に使用する。前記モジュールブラケット１２の形成プロセスとして、熱硬化による形成方式を採用している。このため、より具体的には、エポキシ樹脂材料を例に採用して前記モジュールブラケット１２を形成する。なお、熱硬化による形成方式および使用する樹脂材料は、本発明のこの好適な実施例では、あくまでも具体的に説明するための例示であって、これ以外、ホットメルトによる形成方式および対応する特質のある材料で形成するなどの方式を採用してもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
具体的には、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００は、一材料ユニット３１０と、一基板搬入ユニット３２０と、一フィーダユニット３３０と、一ピックアンドプレースユニット３４０と、一搬送ユニット３５０と、一モールドユニット３６０と、一カットユニット３７０と、一モジュール搬出ユニット３８０とを備える。
前記基板搬入ユニット３２０は、前記モジュールブラケット１２が形成されていない前記モールド回路基板１０を供給するものであり、つまり、前記基板搬入ユニット３２０には、一つ又は複数の前記基板１１が載置されている。量産の需要に応じて、例えば、前記モールドユニット３６０の金型毎に２つの多面取り基板が設けられ、多面取り基板毎に複数の前記基板１１がモールド成形されることにより、金型により一回でモジュールブラケット１２が付けられた前記モールド回路基板１０を複数切断形成するように製造することができるので、生産效率が向上する。なお、一回で製造できるモジュールブラケット１２が付けられた前記モールド回路基板１０の数は、本発明の好適な実施例では、あくまでも例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。図６に示すように、切断されていない複数の前記基板１１をそれぞれ有する複数の基板組１１００は、毎回の製造に必要な基板組が前記フィーダユニット３３０により前記ピックアンドプレースユニット３４０へ供給されるように、前記金型搬入ユニット３２０に積み重ねて載置されていてもよい。ところで、前記基板搬入ユニット３２０と前記モジュール搬出ユニット３８０はいずれも、前記基板組１１００または製造済みの各前記モールド回路基板１０を収容しやすいように、一カートリッジとして実施されるとよい。なお、前記基板搬入ユニット３２０と前記モジュール搬出ユニット３８０は、他の形態として実施されてもよいことは言うまでもない。
図７に示すように、前記フィーダユニット３３０は、前記モジュールブラケット１２の成形対象である基板組１１００を前記ピックアンドプレースユニット３４０に供給した後、図１に示すように、前記ピックアンドプレースユニット３４０の一第１のピックアンドプレース装置３４１は、各基板組１１００をピックし、所定の配列順序で前記搬送ユニット３５０にプレースする。ただし、各基板組１１００の所定の配列順序は、図２で示すような配列順序であってもよい。なお、実際のニーズに応じて、別の所定の配列順序に変形してもよいが、本発明はこれに限定されるものではないことは言うまでもない。
より具体的には、図９〜図１３に示すように、前記材料ユニット３１０は、前記モジュールブラケット１２を形成する樹脂材料を供給するものである。前記材料ユニット３１０は、一材料供給手段３１１と、一材料搬送手段３１２と、一材料制御手段３１３とをさらに備える。前記材料供給手段３１１は、樹脂材料を貯蔵して供給するものであり、前記材料搬送手段３１２は、前記材料供給手段３１１から樹脂材料を外へ搬送するものであり、前記材料制御手段３１３は、前記モジュールブラケット１２の形成過程において樹脂材料の使用量が多すぎて、無駄になったり、他の部品が汚れたりしないように、前記樹脂材料の搬出量を制御するものである。本発明のこの好適な実施例では、前記材料制御手段３１３は、一材料秤量器として実施され、樹脂材料への秤量により、前記モジュールブラケット１２を形成するに必要な樹脂材料を定量化して制御する。なお、本発明における前記材料制御手段３１３は、時間制御器または圧力制御器等として実施されてもよく、つまり、樹脂材料の毎回の搬出時間や搬出圧力を制御することにより、前記モジュールブラケット１２を形成するに必要な樹脂材料の量を制御しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明のこの好適な実施例では、樹脂材料として、前記モジュールブラケット１２を熱硬化により形成するのに適したものを使用しているため、前記モジュールブラケット１２が完全に硬化形成されるまでに、使用する樹脂材料が硬化可能な半固体半流体状態であってもよい。前記搬送ユニット３５０は、各基板組１１００を前記モールドユニット３６０へ搬送して、各前記モジュールブラケット１２を一体化成形することに備える。
さらに、図１、図３および図４に示すように、前記モールドユニット３６０は、一ロード台３６１と、一アンロード台３６２と、一上型３６３と、一下型３６４と、一プレス機３６５とをさらに備える。前記上型３６３と前記下型３６４の間に一キャビティ３６００が形成され、各前記モジュールブラケット１２が各前記キャビティ３６００内に形成される。前記キャビティ３６００の形状は、前記モジュールブラケット１２の形状に合わせて予め設けられておく。前記下型３６４は、前記ロード台３６１に設けられており、前記下型３６４には、前記基板１１が載置される一基板載置区ａと、配置した未硬化の樹脂材料として実施されるモールド材１２００が載置される一材料載置区ｂとが設けられている。前記プレス機３６５は、前記下型３６４と前記上型３６３の開閉を制御するものである。なお、本発明のこの好適な実施例では、前記基板載置区ａと前記材料載置区ｂが前記下型３６４に設けられること、および、その設置位置は、あくまでも例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。また、本発明のこの好適な実施例では、前記上型３６３を固定型とし、前記下型３６４を前記ロード台３６１に設けて可動型として、前記モジュールブラケット１２が前記上型３６３に一体成形されている。なお、本発明のこの好適な実施例では、前記上型３６３を固定型とし、前記下型３６４を可動型として、前記モジュールブラケット１２が前記上型３６３に硬化成形されることは、あくまでも例示であって、他の実施例では、前記上型３６３を可動型とし、前記下型３６４を固定型として、前記モジュールブラケット１２が前記下型３６４に硬化成形されていてもよく、また他の実施例では、前記上型３６３と前記下型３６４をいずれも可動型としてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。ところで、前記上型３６３と前記下型３６４の開閉は、この実施例では前記プレス機３６５により制御されている。なお、本発明の前記上型３６３と前記下型３６４の開閉は、一金型固定装置により制御されていてもよく、前記金型固定装置は、本発明のこの好適な実施例では前記プレス機３６５として実施される。前記金型固定装置は、前記上型３６３と前記下型３６４の開閉を一駆動部品によりさらに制御してもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
より具体的には、材料は、前記材料制御手段３１３により定量供給され、前記材料搬送手段３１２は、配置された各樹脂材料を一排出部材３１４へ搬送し、前記下型３６４は、少なくとも一つの排出溝３６４０を有し、前記排出溝３６４０内に前記排出部材３１４が内蔵されており、前記排出部材３１４は、少なくとも一つのプランジャ３６４１を有し、前記プランジャ３６４１は、樹脂材料として実施される前記モールド材１２００を各前記キャビティ３６００内に押し込み、前記モールド材１２００を硬化させた後、前記キャビティ３６００内に各前記モジュールブラケット１２が形成される。つまり、前記上型３６３と各前記モールド材１２００および各前記基板組１１００が載置された前記下型３６４は、前記プレス機３６５の制御により型閉じされると、前記モールド材１２００が各前記キャビティ３６００を充填することができることにより、硬化した後、各前記モジュールブラケット１２を形成している。
つまり、前記キャビティ３６００を形成する型面の形状は、前記の成形対象である前記モールド回路基板１０の形状に合わせて形成されており、前記モールド材１２００が前記排出部材３１４から前記キャビティ３６００に充填された後、前記キャビティ３６００内の前記モールド材１２００の外面が前記キャビティを形成する型面と密着することで、前記キャビティ３６００内の前記モールド材１２００が硬化した後前記モジュールブラケット１２を形成している。
より具体的には、例えば、本発明のこの好適な実施例では、図５に示すように、前記基板１１は、一回路基板１１２と１組の電子部品１１３とをさらに備える。ＭＯＣプロセスの場合、前記基板は、前記回路基板１１２に接続される一感光体１１１をさらに備える。前記上型３６３は、モジュールブラケット成形領域として実施され、前記上型３６３は、少なくとも一つのブラケット成形溝３６３１と、少なくとも一つのメイン流路凹溝３６３２と、少なくとも一つの光窓形成部材３６３３とをさらに有し、各前記ブラケット成形溝３６３１と各前記光窓形成部材３６３３が少なくとも一つの上型面を形成しており、前記下型３６４は、少なくとも一つの下型面を形成する前記基板１１が載置可能な少なくとも一つの基板収容溝３６４２を有する。前記上型３６３と前記下型３６４が型締めされる時、前記上型３６３と前記下型３６４の密着部分が密着部と定義され、前記上型面と前記下型面の間の空間により前記キャビティ３６００が形成されている。つまり、各前記キャビティ３６００は、前記モジュールブラケット１２の形状および大きさを有している。
生産效率を向上させるために、前記上型３６３と前記下型３６４の間に前記基板１１を複数有する前記基板組１１００が一体成形されることが多い。前記メイン流路凹溝３６３２と前記排出溝３６４１が一メイン流路１３０１を形成している。前記下型３６４は、少なくとも一つのサブ流路凸起３６４３を更に有し、前記上型３６３は、少なくとも一つのサブ流路突起３６３４を更に有し、前記サブ流路凸起３６４３と各前記サブ流路突起３６３４の間に少なくとも一つのサブ流路１３０２が形成されている。前記モールド材１２００は、前記メイン流路１３０１に進入した後、各サブ流路１３０２を介して各前記キャビティ３６００に充填され、加熱硬化した後前記モジュールブラケット１２を形成する。一方、加熱硬化した後、前記メイン流路１３０１、前記各サブ流路１３０２、および各前記キャビティ３６００に進入した各モールド材１２００のうち、各前記モジュールブラケット１２に形成されていない部分は、硬化成形体１４と定義されている。前記硬化成形体１４は、後の工程において各前記モジュールブラケット１２と分離させる必要がある。
ところで、前記上型３６３および/または前記下型３６４は、キャビティ仕切り段差をさらに有する。前記キャビティ仕切り段差により各前記キャビティ３６００を仕切ることで、加熱硬化した各前記モジュールブラケット１２が各前記キャビティ３６００内に独立して形成され、くっつくことがなく、良品率を向上させることができる。
ところで、前記モジュールブラケット１２には、熱硬化による成形を採用しているため、前記上型３６３又は前記下型３６４には加熱装置が設けられており、エポキシ樹脂として実施される前記モールド材１２００は、前記加熱装置の加熱により、各前記キャビティ３６００内に充填した後に加熱されることで徐々に硬化して、最終的に前記キャビティ３６００の形状に合わせる固定形状の前記モジュールブラケット１２を形成している。なお、本発明のこの好適な実施例では、熱硬化成形に必要な前記モールド材１２００の材料は、エポキシ樹脂として実施されているが、あくまでも例示であって、他の実施例では、他の熱硬化特性のある材料であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。また、なお、前記加熱装置は、製造過程に必要な各種の温度を制御することができる一温度制御装置であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
より具体的には、一実施例では、各前記基板１１は、前記下型３６４に載置されており、各前記モールド材１２００は、前記下型３６４の各前記溝３６４０内に載置されている。前記下型３６４が前記上型３６４の下方まで垂直に上方へ移動され、前記上型３６３と前記下型３６４が圧着し、前記プランジャ３６４１が前記モールド材１２００に圧力を与えることで、前記モールド材１２００が各前記キャビティ３６００に進入する。前記モールド材１２００が各前記キャビティ３６００に充填された後、各前記キャビティ３６００内の各前記モールド材１２００が加熱され、本発明のこの好適な実施例では１８０度まで加熱されており、加熱時間は約２分であり、各前記モールド材１２００が徐々に熱硬化して各前記モジュールブラケット１２として成形される。前記上型３６３と前記下型３６４が型開きされた後、前記モジュールブラケット１２と前記基板１１で形成された各前記モジュール回路基板１０が取り出される。
より具体的には、図５に示すように、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００による前記モールド回路基板１０の製造は以下の手順で行われる。前記下型３６４を前記上型３６３の下方まで移動させる；前記基板１１と前記モールド材１２００が前記下型３６４上に載置される；前記下型３６４と前記上型３６３が圧着する；前記栓塞３６４１が前記モールド材１２００を前記キャビティ３６００内に押し込む；前記モールド材１２００が前記キャビティ３６００に充填され、１７５度の温度で２ｍｉｎ加熱されることで、硬化して前記モジュールブラケット１２を形成する；前記モジュールブラケット１２と余分な前記モールド材１２００が取り出される；余分な前記モールド材１２００を前記モジュールブラケット１２から分離させる；１７５度の温度で、前記モジュールブラケット１２を４時間加熱し続け、前記モジュールブラケット１２が成形されて、前記モールド回路基板１０が製造される。
なお、上記に開示した加熱温度および時間は、あくまでも好適な値として例示したものであって、前記モールド材１２００の材料によっては、加熱温度範囲も異なり、例えば、加熱温度範囲は、１３０〜２１０度であってもよい。つまり、上記に開示した加熱温度および加熱時間は、あくまでも例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
ところで、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００は、一予備加熱装置をさらに備え、前記予備加熱装置は、前記モジュールブラケット１２が一体化成形される前に、前記基板組１１００を予備加熱することで、前記モジュールブラケット１２の前記キャビティ３６００内における熱硬化成形時間を短縮し、前記撮像モジュール１００の生産效率が向上する。
ところで、前記上型３６３と前記下型３６４が圧着すると、各前記キャビティ３６００が一真空引き装置により内部真空状態になることができることで、前記モールド材１２００の各前記キャビティ３６００への流動速度を上げて、前記モールド材１２００が前記キャビティ３６００を充填する時間をさらに短縮し、前記撮像モジュール１００の生産效率が向上する。
ところで、前記モールド材１２００の各前記キャビティ３６００に進入する流動速度が速すぎると望ましくない場合、あるいは前記電子部品１１３が脆いものとする場合、前記キャビティ３６００は、前記上型３６３と前記下型３６４が圧着した後でも、複数の排気穴を有しており、前記プランジャ３６４１が前記モールド材１２００を前記キャビティ３６００内に押し込む過程では、前記キャビティ３６００にあった気体が各前記排気穴を介して排出されることができることで、前記キャビティ３６００が前記モールド材１２００で満たされることができ、各前記モジュールブラケット１２として一体に成形される。
さらに、前記モールド材１２００が前記モジュールブラケット１２として一体に成形された後、前記上型３６３と前記下型３６４が型開きされ、製造した前記モジュールブラケット１２が付けられた前記基板組１１００が前記アンロード台３６２に載置され、つまり、製造した前記モジュールブラケット１２が付けられた前記基板組１１００は、切断されていないモールド回路基板組として定義されてもよい。前記搬送ユニット３４０は、前記アンロード台３６２上の各切断されていないモールド回路基板組を前記ピックアンドプレースユニット３４０の一第２のピックアンドプレース装置３４２へ搬送し、前記第２のピックアンドプレース装置３４２は、各切断されていないモールド回路基板組をそれぞれピックし、前記カットユニット３７０にプレースする。前記カットユニット３７０は、切断されていないモールド回路基板組をそれぞれ独立した前記モールド回路基板１０となるように切断する。この切断過程は、硬化成形体の余分な前記モールド材１２００を前記カットユニット３７０により各前記硬化成形した前記モジュールブラケット１２から分離するものとして定義されてもよい。前記搬送ユニット３５０は、切断されて製造した各前記モールド回路基板１０を一搬送出口３５２から前記モジュール搬出ユニット３８０へ搬送することで、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００による前記撮像モジュール１００の前記モールド回路基板１０の製造が完了する。
ところで、図１５に示すように、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００は、一クリーニング装置３９１を備えていてもよく、前記モジュールブラケット１２が前記上型３６３と前記下型３６４との間から取り出されると、前記クリーニング装置３９１は、前記上型３６３および前記下型３６４を速やかにクリーニングすることができ、前記上型３６３および前記下型３６４の継続使用が容易となる。
ところで、図１６に示すように、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００は、ローラブラシとして実施される一掃除装置３９２を備えていてもよく、前記掃除装置３９２は、前記ロード台３６１および前記アンロード台３６２を速やかに掃除することができる。
ところで、前記クリーニング装置３９１と前記掃除装置３９２とは、隙間のクリーニングをやすくするために、ともにローラブラシとして実施されるとよい。また、本発明の他の実施例では、前記クリーニング装置３９１および前記掃除装置３９２の代わりに、一送風機としてもよい。送風機を使用しても装置のクリーニングおよび掃除が図られる。
なお、本発明のこの好適な実施例では、前記クリーニング装置３９１と前記掃除装置３９２は、あくまでも例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００による前記撮像モジュール１００の前記モールド回路基板１０の前記モジュールブラケット１２の製造は、以下の手順で行われる。(１)前記フィーダユニット３３０は、複数の前記基板１１を有する基板組１１００を前記ピックアンドプレースユニット３４０の一第１のピックアンドプレース装置３４１へ供給する；(２)前記ピックアンドプレースユニット３４０の一第１のピックアンドプレース装置３４１は、各基板組１１００をピックし、所定の配列順序で前記搬送ユニット３５０上に載置する；(３)前記搬送ユニット３５０は、各基板組１１００を前記モールドユニット３６０へ搬送する；(４)前記材料ユニット３１０は、モールド料１２００を前記モールドユニット３６０へ定量搬送する；(５)前記モールドユニット３６０は、モールド材１２００を各前記基板組１１００の各前記基板１１に一体に硬化成形し、各前記モールドブラケット１２を形成する；(６)前記搬送ユニット３４０は、前記モールドユニット３６０上の各切断されていないモールド回路基板組１３００を前記ピックアンドプレースユニット３４０の一第２のピックアンドプレース装置３４２へ搬送する；(７)前記第２のピックアンドプレース装置３４２は、各切断されていないモールド回路基板組をそれぞれピックし、前記カットユニット３７０に載置する；(８)前記カットユニット３７０は、切断されていないモールド回路基板組から前記モジュールブラケット１２に形成されていない各前記硬化成形体１３を切断し、モールド回路基板組をそれぞれ独立した前記モールド回路基板１０となるように切断する；(９)前記搬送ユニット３５０は、切断されて製造した各前記モールド回路基板１０を一搬送出口３５２から前記モジュール搬出ユニット３８０へ搬送する。図３４および図３５は、ＭＯＣ(Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｏｎ Ｃｈｉｐ)およびＭＯＢ(Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ)による前記モールド回路基板組１３００の２つの実施の形態をそれぞれ示す。ただし、両方の前記モールド回路基板組１３００は、それぞれＭＯＢ多面取り基板とＭＯＣ多面取り基板と呼ばれてもよい。なお、図３４および図３５における前記モールド回路基板組１３００は、他の変形の実施形態に実施されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではないことは言うまでもない。
ところで、前記ステップ(５)の後に、各前記硬化成形体を切断することによりモールド回路基板組を先に分離してから、前記モールド回路基板組を独立した前記モールド回路基板１０となるように分断してもよい。なお、各前記硬化成形体と各前記モジュールブラケット１２の分離について、本発明の製造工程の手順で調整できるが、本発明はこれに限定されるものではない。
ところで、前記ステップ(８)で各硬化成形体が切断されたモールド回路基板組は、独立した前記モールド回路基板１０として分離されることなく、そのまま前記ステップ(９)で前記モジュール搬出ユニット３８０へ搬送されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
さらに、前記ステップ(５)で、前記モールドユニット３６０は、モールド材１２００を各前記基板組１１００の各前記基板１１に一体に硬化成形し、各前記モールドブラケット１２を形成する過程において、 (ａ)前記下型３６４を前記上型３６３の下方まで移動させるステップ；(ｂ)前記排出部材３１４から前記モールド材１２００を供給し、前記基板組１１００を前記下型３６４に搬送するステップ；(ｃ)前記下型３６４と前記上型３６３が圧着するステップ；(ｅ)前記栓塞３６４１が前記モールド材１２００を前記キャビティ３６００内に押し込むステップ；(ｆ)前記モールド材１２００が前記キャビティ３６００に充填されるステップ；(g)前記加熱装置が前記栓塞３６４１を介して熱量を前記モールド材１２００へ伝達するステップ；(h)前記モールド材１２００が加熱され硬化して前記キャビティ３６００内の前記モジュールブラケット１２および前記メイン流路内の硬化成形体を形成するステップ；(i)前記モジュールブラケット１２と前記硬化成形体が取り出されるステップをさらに備える。
ただし、前記ステップ(ｅ)は、前記モールド材１２００が前記キャビティ３６００に進入する方式の一つであり、上記に開示した真空減圧または非真空加圧などの適宜方式により前記モールド材１２００が前記キャビティ３６００に進入するようにしてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
ただし、前記ステップ(g)での加熱方式は、前記加熱装置による熱伝導により前記キャビティ３６００内の前記モジュールブラケット１２を加熱して硬化させるものであるが、例えば前記上型３６３を加熱する等他の加熱方式であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
ただし、前記ステップ(ｃ)と前記ステップ(ｅ)との間に、前記キャビティ３６００内の空气を減圧するすステップをさらに備えてもよい。減圧により前記ステップ(ｅ)と前記ステップ(ｆ)にかかる必要時間を短縮することができ、前記モールド材１２００を前記キャビティ３６００により容易に充填することもできる。
ただし、前記上型３６３が可動型である場合、つまり前記下型３６４が製品成形領域である場合、前記ステップ(ａ)および前記ステップ(ｃ)における前記上型３６３と前記下型３６４の移動と圧着の順序を調整することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、他の実施例では、前記モールド材１２００の材料特性に応じて、前記キャビティ３６００内における前記モールド材１２００の熱硬化時間も変化するが、本発明はこれに限定されるものではない。
ところで、本発明の上記好適な実施例では、前記撮像モジュール１００の構成は、あくまでも例示であって、他の変形構成であってもよい。例えば、モールドプロセスとして、一般的には二通りの方法を採用している。一つはＭＯＢ、つまり、前記モジュールブラケット１２を前記撮像モジュール１００の前記モールド回路基板１２のみに形成するものであり；もう一つはＭＯＣ、つまり、前記モジュールブラケット１２を前記撮像モジュール１００の前記モールド回路基板１２および一感光体２０に形成するものである。
図２０〜図２５は、前記撮像モジュール１００の変形実施例である。前記撮像モジュール１００が異なる変形実施および前記モジュールブラケット１２の構成が異なる変形実施によっては、前記上型３６３と前記下型３６４が圧着して形成された前記キャビティ３６００は、各前記モジュールブラケット１２の変形に応じて変形できることで、異なる変形実施の前記モジュールブラケット１２を製造し、さらに異なる変形実施の前記撮像モジュール１００の前記モールド回路基板１０を製造する。以下は、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００により製造した各前記撮像モジュールのモールド回路基板の構成の様々な変形実施である。
図２０に示すように、ＭＯＢプロセスを採用している。前記撮像モジュール１００Ａは、一モールド回路基板１０Ａと、一フィルタ２０Ａと、一レンズユニット３０Ａと、一モータ４０Ａとを備える。なお、前記モータ４０Ａについて、例えば固定焦点(ＦＦ)モジュールに係る他の実施例では、設けられなくてもよい。本発明はこれに限定されるものではない。つまり、本発明のこの実施例では、自動焦点(ＡＦ)モジュールを例に説明する。前記モールド回路基板１０Ａは、一基板１１Ａと一モジュールブラケット１２Ａを備える。前記基板１１Ａは、一組の電子部品１１３Ａ(例えば抵抗器、コンデンサ、ドライブ等、以下に単にＩＣという)および一組のリード線１１４Ａが配置された一回路基板１１２Ａをさらに備える。前記リード線１１４Ａが接続して前記感光体１１１Ａと前記回路基板１１２Ａを導通しており、前記感光体１１１Ａと前記回路基板１１２Ａが他の形態で導通されてもよいことは言うまでもない。本発明の該実施例では、前記リード線１１４Ａは金線として実施されてもよい。前記モジュールブラケット１２Ａは、前記フィルタ２０Ａが載置されるブラケットとして、例えば回路を彫刻されることで前記モータ４０Ａと前記基板１１Ａを通電するように、電気的な性能を有していてよく、従来のモータのボンディングワイヤの代わりにでき、従来の工程プロセスが減少する。前記モータ４０Ａと前記回路基板１１２Ａは、従来のフットパッド溶接により導通してもよいことは言うまでない。本発明の該実施例では、前記モジュールブラケット１２Ａは、前記回路基板１１２Ａにおける前記感光体１１１Ａおよび前記リード線１１４Ａと接触する領域以外の領域を封止している。ところで、前記モジュールブラケット１２Ａは、前記回路基板１１２Ａの天井面１１２１Ａを封止するだけではなく、前記回路基板１１２Ａの少なくとも一つの側面１１２２Ａも封止し被覆する。なお、前記モジュールブラケット１２Ａは、前記電子部品１１３Ａを一体に封止してよい 。
図２１は、本発明に係る前記撮像モジュール１００の別の実施の形態を示す。モールドプロセス後のモジュールは、組み立てと位置決めが容易となって平坦度が高められるように確保するために、同様にＭＯＢ形式を採用している。撮像モジュール１００Ｂは、一モールド回路基板１０Ｂと、一フィルタ２０Ｂと、一レンズユニット３０Ｂと、一モータ４０Ｂとを備える。同様に、ＡＦモジュールを例に説明するため、前記モータ４０Ｂが開示されているが、他のＦＦモジュールでは、前記モータ４０Ｂが必要でなくてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
具体的には、前記モールド回路基板１０Ｂは、一基板１１Ｂと一モジュールブラケット１２Ｂとを備える。前記基板１１Ｂは、一組の電子部品１１３Ｂおよび一組のリード線１１４Ｂが配置された一回路基板１１２Ｂをさらに備える。前記モジュールブラケット１２Ｂは、前記フィルタ２０Ｂが載置されるブラケットとしている。本発明の上記図２１の実施例に比べて、モールド過程において、前記モジュールブラケット１２Ｂが前記回路基板１１２Ｂおよび前記電子部品１１３Ｂを封止し、かつ前記回路基板１１２Ｂの前記天井面１１２１Ｂおよび少なくとも一つの側面１１２２Ｂを封止し被覆する以外に、前記モジュールブラケット１２Ｂが前記回路基板１１２Ｂの一底部１１２３Ｂもモールド封止する。これにより、モールド成形の完了後、前記撮像モジュールは全体として側面および底部が平坦となることが保証され、他の構成への取り付け位置決めも容易となる。前記底部１１２３Ｂのモールド封止を実現するために、前記下型３６４には、前記底部１１２３Ｂの形状に合わせる凹溝および前記基板１１Ｂを固定するバンプが設けられていることで、前記上型３６３と前記下型３６４が型締めされると、モールド材１２００Ｂが充填され前記回路基板１１２Ｂの前記天井面１１２１Ｂおよび少なくとも一つの側面１１２２Ｂを被覆することができて、前記回路基板１１２Ｂの側面および/または底面を被覆する前記モジュールブラケット１２Ｂが一体化成形される。
図２０及び図２１に示す二つの実施例は、ＭＯＢの形式を採用して開示されているが、以下の変形実施例は、ＭＯＣの形式を採用している。
図２２は、本発明に係る前記撮像モジュール１００の別の実施例を示す。撮像モジュール１００Ｃは、一モールド回路基板１０Ｃと、一フィルタ２０Ｃと、一レンズユニット３０Ｃとを備える。前記モールド回路基板１０Ｃは、一基板１１Ｃと一モジュールブラケット１２Ｃを備える。前記基板１１Ｃは、一感光体１１１Ｃと、一組の電子部品１１３Ｃおよび一組のリード線１１４Ｃが配置された一回路基板１１２Ｃとをさらに備える。前記基板１１Ｃは、前記フィルタ２０Ｃが載置されるブラケットとして、前記回路基板１１２Ｃにおけるチップ感光領域以外の領域に直接的に成形される。つまり、本発明のこの実施例にＭＯＣ形式を採用している。ところで、前記感光体１１１Ｃは、一感光領域１１１１Ｃおよび前記感光領域１１１１Ｃ以外の一非感光領域１１１２Ｃを備える。封止時、前記モジュールブラケット１２Ｃは、前記感光領域１１１１Ｃを封止しておらず、前記感光体１１１Ｃの前記非感光領域１１１２Ｃを封止している。前記非感光領域１１１２Ｃには、前記リード線１１４Ｃに接続され、前記感光体１１１Ｃを導通するピンが設けられている。前記モジュールブラケット１２Ｃの側面は、前記回路基板１１２Ｃの前記側面１１２２Ｃを被覆することで、前記モジュールブラケット１２Ｃの側面と前記回路基板１１２Ｃの間に一定のズレ空間を取っておく。モールド形成の完了後、側面に前記基板１２２Ｃが突出することがない。また、本実施例による其他変形形態では、前記封止部１１Ｃは、前記回路基板１１２Ｃの複数の側面を封止し被覆していてもよい。本実施例による其他変形形態では、前記モジュールブラケット１２Ｃは、前記回路基板１１２Ｃの底部もモールド封止する。ところで、前記モジュールブラケット１２Ｃは、前記リード線１１４Ｃ、前記感光体１１１Ｃの前記非感光領域１１１２Ｃも被覆するため、前記上型３６３にはそれらと合わせる凹溝が設けられており、これにより前記モールド材１２００が硬化して形成した形状を所要の前記モジュールブラケット１２Ｃに合わせる。
図２３に示すモジュール構成は、別の変形である。その他の構成は同様であるが、前記フィルタ２０Ｄを前記感光体１１１Ｄに載置して、前記感光体１１１Ｄとともに前記モジュールブラケット１２Ｄにより封止する点で異なる。このように、前記感光体１１１Ｄの封止および使用中におけるダメージを減少することができ、そして、レンズユニットのバックフォーカスを短くすることができることで、大きさをより小さくする。
ところで、前記製造装置３００の前記モールドユニット３６０により前記モジュールブラケット１２を製作するＭＯＢまたはＭＯＣプロセス過程において、前記感光体１１１が薄い厚さおよび脆い性質を有することが一般的である。従って、前記感光体１１１に対して隔離対策を設計する過程において、前記感光体１１１は過大な圧力によって潰されることがないように確保する必要がある。同時に、前記感光体１１１と前記回路基板１１２との間には、前記基板１１と前記感光体２２２を導通するように、前記感光体１１１と前記回路基板１１２との間に湾曲して延びる一リード線１１４が設けられていることが多い。したがって、前記感光体に対して隔離対策を設計する過程において、さらに前記リード線に空間を取っておく必要があり、前記感光体２２２に対して隔離環境をたてる過程において、前記リード線が押えられて変形し、ひいては前記感光体１１１と前記基板１１１から脱離する現象が生じることがないようにする。それに応じて、前記モールドユニット３６０の構成、特に前記上型３６３と前記下型３６４を有する一成形金型構成要素を、改良や調整する必要があり、このようにして上記に言及されたそれら懸念を効果的に避ける。
図２４は、モジュール構成の別の変形である。主にモジュールブラケット１２Ｅの変形である。前記モジュールブラケット１２Ｅの天井部は、それぞれ上向きに延出して受け壁１２１Ｅを形成しており、前記受け壁１１１Ｅにはレンズユニットを収納する一収容溝１２００Ｄが形成されている。つまり、前記モジュールブラケット１２Ｅにレンズユニットを直接的に載置することができ、精度の高い固定焦点(ＦＦ)モジュールを実現できる。
図２５は、モジュール構成の別の変形である。前記基板１１１Ｆには一つまたは複数の貫通穴１１６Ｆが設けられており、前記モジュールブラケット１２Ｆを形成する成形材料が前記貫通穴１１６Ｆに進入して前記貫通穴１１６Ｆに嵌め込まれることで、前記基板１１１Ｅに対する補強作用をさらに強化する。同様に、前記モジュールブラケット１２Ｆは、前記基板１１１Ｆの天井面だけでなく、前記基板１１１Ｆの側面および底面まで被覆するすることができる。なお、ここでの前記基板１１１Ｅに前記貫通穴１１６Ｅが設けられる形態は、本発明の他の実施例に適用されていてもよい。
要するに、上記撮像モジュール１００Ａから撮像モジュール１００Ｆは、いずれも好適な実施例における前記撮像モジュール１００の様々な変形である。前記上型３６３と前記下型３６４が型締めされたキャビティの形状は、前記モジュールブラケットの変形実施の形状に合わせて形成され、つまり、前記上型３６３と前記下型３６４が型締めされると、各前記上型３６３の各凹溝および各凸起により形成した前記上型面と前記下型３６４の各凹溝および各凸起により形成した前記下型面との間に形成されたキャビティは、変形可能であり、前記上型３６３と前記下型３６４の各凹溝および各凸起は、撮像モジュールのモールド回路基板の様々な変形に合わせて変形することができ、前記撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置３００は、様々な撮像モジュールのモールド回路基板のモールドブラケットを製造することができる。なお、上記各実施例における前記撮像モジュール１００およびその変形実施例はいずれも例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
ところで、前記モジュールブラケット１２が一体化成形された後、例えばめっきなどの表面処理工程にて処理されることで、前記モジュールブラケット１２の硬度を向上させ、スリ傷および腐食が防止できる。また、離型が容易となる。
次に、本発明の前記成形金型の別の変形構成について説明する。当業者に改良した前記成形金型の技術要素を十分に理解するために、前記成形金型と前記模塑回路基板の構成について、再び名前を付けて符号を付する。なお、新しい命名系統は、あくまでも前記成形金型の技術要素をより良く説明するためのものであって、本発明の請求の範囲を限定するものではない。
具体的には、図３７〜図４４は、本発明の別の実施例に係る一成形金型９１００および前記成形金型９１００により製造された一モールド回路基板９２０を示す。図３７および図４１に示すように、前記モールド回路基板９２０は、一結像手段９２１と一モールドベース９２３とを備える。前記モールドベース９２３は、前記成形金型９１００により製造されたものであり、前記結像手段９２１に一体成形されることにより、前記モールドベース９２３は、従来の撮像モジュールのミラーベースまたはモジュールブラケットの代わりにでき、かつ、従来の封止工程のようにミラーベースまたはブラケットを接着剤により回路基板９２１２へ組み立てる必要がない。
前記結像手段９２１は、一感光部品９２１１と一回路基板９２１２とを備える。前記感光部品９２１１が前記回路基板９２１２に導通可能に結合されている。前記モールドベース９２３は、一環状モールド本体９２３１と一光窓９２３２とを備える。前記モールドベース９２３が前記結像手段９２１に一体に成形されている。前記光窓９２３２は、前記感光部品９２１１が前記モールドベース９２３の光窓９２３２を介して外部からの光線を受光するように、前記結像手段９２１の前記感光部品９２１１の感光経路に対応して設けられている。
さらに、前記回路基板９２１２は、一チップ実装領域９２１２１と一周辺領域９２１２２とを備える。前記周辺領域９２１２２と前記チップ実装領域９２１２１とが一体成形され、かつ、前記チップ実装領域９２１２１が前記回路基板９２１２の中部に位置し、前記周辺領域９２１２２に囲まれている。前記感光部品９２１１は、前記回路基板９２１２の前記チップ実装領域９２１２１に対応して実装されている。前記回路基板９２１２は、前記チップ実装領域９２１２１と前記周辺領域９２１２２の間に設置された、前記感光部品９２１１と導通する一組の回路基板コネクタ９２１２３をさらに備える。
したがって、前記感光部品９２１１は、一感光領域９２１１１と一非感光領域９２１１２とを備え、前記感光領域９２１１１は、前記感光部品９２１１に前記感光領域９２１１１と前記非感光領域９２１１２が一体形成される天井面に位置するとともに、前記感光部品９２１１の中部に位置し、前記非感光領域９２１１２に囲まれている。前記感光部品９２１１は、前記感光領域９２１１１に位置するとともに、前記回路基板９２１２と前記感光部品９２１１を導通するように、前記回路基板９２１２の前記回路基板コネクタ９２１２３と接続する一組のチップコネクタ９２１１３をさらに備える。
さらに、前記結像手段９２１は、前記感光部品９２１１と前記回路基板９２１２とを導通するように、前記回路基板９２１２と前記感光部品９２１１との間に湾曲して延びる一組のリード線９２１４をさらに備える。具体的には、前記リード線９２１４のそれぞれは、一回路基板接続端子９２１４１と一チップ接続端子９２１４２とを有し、前記回路基板接続端子９２１４１は、前記回路基板９２１２の回路基板コネクタ９２１２３に接続されるように設けられ、前記チップ接続端子９２１４２は、前記チップのチップコネクタ９２１１３に接続されるように設けられ、これにより前記回路基板９２１２と前記感光部品９２１１とが導通される。ところで、前記リード線９２１４のそれぞれは、前記回路基板９２１２と前記感光部品９２１１との間に延びて上向きに突起しているので、本発明に係る成形金型９１００により前記モールド回路基板９２０を製造する場合、前記モールドベース９２３のモールド成形の過程において前記リード線９２１４が押圧されて前記回路基板９２１２または前記感光部品９２１１から脱落しないように、前記リード線９２１４に対して一定の配線空間９３０２１を設ける必要がある。
また、前記結像手段９２１は、一連の電子部品９２１５を備え、前記電子部品９２１５は、例えばＳＭＴなどのプロセスにより前記回路基板９２１２に組み立てられ、前記モールドベース９２３が一体成形された後、前記モールドベース９２３により被覆される。前記電子部品９２１４は、コンデンサ、抵抗器、インダクタなどを含む。
なお、前記回路基板９２１２および前記感光部品９２１１は、前記リード線９２１４により導通されていなくてもよく、例えば、フリップチップにより前記感光部品９２１１を前記回路基板９２１２の底側に設けるとともに、前記感光部品９２１１のチップコネクタ９２１１３を前記回路基板９２１２のチップコネクタ９２１１３に導電媒体を介して直接的に圧着させることにより、前記回路基板９２１２と感光部品９２１１を導通する。本発明のこの好適な実施例では、前記感光部品９２１１と前記回路基板９２１２はリード線９２１４による接続により互いに導通されているが、あくまでも例示であって、本発明に係る成形金型９１００による前記モールド回路基板９２０の製造過程に備える利点をよりよく説明するためのものである。つまり、本発明では、前記モールド回路基板９２０は、あくまでもワークとして前記成形金型９１００によるモールド成形工程過程に備える技術要素を説明するものであって、本発明の請求の範囲に影響しない。
具体的には、図３８〜図４０に示すように、前記成形金型９１００は、一上金型９１０１と一下金型９１０２とをさらに備える。前記上金型９１０１と前記下金型９１０２とが密着すると、前記上金型９１０１と下金型９１０２の間に一成形空間９１０３が形成され、前記結像手段９２１を前記成キャビティ内に取り付け、さらに前記モールドベース９２３をモールド成形するための成形材料を前記成形空間９１０３に充填して硬化成形した後、前記回路基板に前記モールドベース９２３が一体成形され、前記モールドベース９２３は、前記回路基板９２１２と前記感光部品９２１１の少なくとも一部を被覆する。
より具体的には、前記成形金型９１００は、一スペーサブロック９３０をさらに備える。前記上金型９１０１と下金型９１０２が型締めされると、前記スペーサブロック９３０が前記成形空間９１０３内に延びる。前記モールド回路基板９２０の結像手段９２１が前記成形空間９１０３に取り付けられた時、前記スペーサブロック９３０は、前記感光部品９２１１を封止するように、前記結像手段９２１の感光部品９２１１の上部に対応して設置されることにより、前記成形空間９１０３は成形材料で充填されると、前記成形材料がスペーサブロック９３０と前記感光部品９２１１へ流れ込まれなくなり、前記スペーサブロック９３０の外側に前記モールドベース９２３の前記環状モールドベース９２３を形成しながら、前記スペーサブロック９３０の対応する位置に前記モールドベース９２３の前記光窓９２３２が形成される。
前記スペーサブロック９３０が前記上金型９１０１に設置され、前記結像手段９２１が前記下金型９１０２に取り付けられている。前記上金型９１０１と前記下金型９１０２が前記成形空間９１０３を形成するように互いに近づく過程では、上金型９１０１に設けられた前記スペーサブロック９３０は、下金型９１０２に位置する前記結像手段９２１の感光部品９２１１に徐々に近づき、最終的に前記感光部品９２１１に重ね合わせられることで、前記モールドベース９２３のモールドプロセス過程において、前記スペーサブロック９３０により、成形材料が前記感光部品９２１１に進入することが効果的に阻止される。ところで、前記スペーサブロック９３０は、同様に、前記成形金型９１００の下金型９１０２に設けられてもよい。それに応じて、前記結像手段９２１を前記上金型９１０１に上下を逆にして取り付けることで、前記上金型９１０１と下金型９１０２が型締め状態にある際、前記下金型９１０２に設けられた前記スペーサブロック９３０は、前記感光部品９２１１を封止するように、前記感光部品９２１１の上部に対応して設けられる。つまり、本発明に係る前記成形金型９１００では、前記スペーサブロック９３０の位置が限られず、例えば本発明のこの好適な実施例では、前記スペーサブロック９３０が前記成形金型９１００の上金型９１０１に設置され、それに応じて、前記下金型９１０２には、前記モールド回路基板９２０の結像手段９２１を収容する一取り付け溝９１０２１が設置されている。
より具体的には、前記上金型９１０１と下金型９１０２を型締めしてモールドプロセスを実行する時に、前記スペーサブロック９３０は、前記感光部品９２１１に重ね合わせられ、少なくとも前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１を遮蔽することにより、成形材料は前記感光部品９２１１の少なくとも感光領域９２１１１に進入することが阻止されることで、前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１の外部環境に前記モールドベース９２３が成形され、前記スペーサブロック９３０の対応する位置に前記モールドベース９２３の前記光窓９２３２が形成される。なお、この場合、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１の前記チップコネクタ９２１１３の内側に設けられており、モールドプロセスの過程において、前記スペーサブロック９３０は、少なくとも前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１を封止するように、前記感光部品９２１１のチップコネクタ９２１１３の内側の領域に密着し、かつ、前記モールドベース９２３の一体成形後、前記モールドベース９２３は、前記回路基板９２１２および前記感光部品９２１１を被覆して、一体構造の前記モールド回路基板９２０が形成される。
図４２に示すように、前記スペーサブロック９３０は、一スペーサブロック本体９３０１と一傾斜部９３０２とをさらに備える。前記傾斜部９３０２は、前記スペーサブロック本体９３０１に一体に成形されるとともに、前記スペーサブロック本体９３０１の側部に形成されることで、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１のチップコネクタ９２１１３の内側に付着された時に、前記スペーサブロック本体９３０１が前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１に重ね合わせられ、前記傾斜部９３０２は、前記感光部品９２１１と前記回路基板９２１２を導通する前記リード線９２１４の上方で、前記スペーサブロック９３０と前記リード線９２１４が接触しないように延びている。なお、前記リード線９２１４は、前記感光部品９２１１のチップコネクタ９２１１３と前記回路基板９２１２の回路基板コネクタ９２１２３との間に延びて上方へ突出していることで、前記スペーサブロック９３０を前記感光部品９２１１に重ね合わせて設ける場合、前記スペーサブロック９３０により前記リード線９２１４が押圧されて変形し、ひいては感光部品９２１１から脱落しないように、前記リード線９２１４に十分な配線空間を設ける必要がある。言い換えると、前記スペーサブロック本体９３０１が前記感光部品９２１１に重ね合わせて設けられると、前記傾斜部９３０２が前記リード線９２１４の上部で延びていることで、前記リード線９２１４に対して一配線空間９３０２１が作り出される。前記リード線９２１４が、前記配線空間９３０２１で前記感光部品９２１１からに外へ自在に延びることで、前記傾斜部９３０２により前記スペーサブロック９３０と前記リード線９２１４の接触を効果的に避ける。
ところで、前記モールドベース９２３のモールド成形の過程において、成形材料は、前記成形空間９１０３を流れ前記配線空間９３０２１に充填されることで、前記成形材料の硬化成形の後、前記モールドベース９２３が前記リード線９２１４により良く密着することができる。言い換えると、前記スペーサブロック９３０により前記配線空間９３０２１を画定する設計過程において、前記リード線９２１４が前記配線空間９３０２１内に自在に通過可能に膨らむように、前記リード線９２１４に対して十分な空間を設けるだけでなく、前記配線空間９３０２１の形状を前記リード線９２１４の湾曲の形状に近い形状となるようにさらに調整する必要がある。これにより、後のモールドプロセスにおいて、前記リード線９２１４が前記モールドベース９２３によりその形状に合わせて被覆されてより安定の一体構成に形成できる。この点については、後述する。
さらに、前記スペーサブロック９３０は、一延び部９３０３をを備える。前記延び部９３０３は、前記スペーサブロック本体９３０１に一体に成形されるとともに、前記スペーサブロック本体９３０１の底側に形成されることで、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１の上部に設けられると、前記スペーサブロック９３０の延び部９３０３が前記感光部品９２１１に密着して、前記延び部９３０３により前記感光部品９２１１の少なくとも感光領域９２１１１が封止される。なお、前記延び部９３０３は、前記スペーサブロック本体９３０１の底側から下向きに延びる構成となることで、前記スペーサブロック９３０に多くの利点が付与される。
具体的には、前記延び部９３０３が設けられていない場合によりも、前記スペーサブロック９３０の傾斜部９３０２と前記スペーサブロック本体９３０１との間のスペーサブロック９３０底部における過渡角が大きいため、後のモールドプロセス過程において、成形材料が前記傾斜部９３０２および前記スペーサブロック本体９３０１を通り底部の過渡領域で前記感光部品９２１１に浸入しやすく、前記感光部品９２１１の周囲に「バリ」などの現象が生じる。一方、前記スペーサブロック９３０に前記延び部９３０３が設けられている場合、前記延び部９３０３が前記スペーサブロック本体９３０１の底部から一体に下向きに伸びており、モールド過程において前記感光部品９２１１に付着する。これにより、前記スペーサブロック９３０の底部における過渡角を効果的に減少することで、前記スペーサブロック９３０が前記延び部９３０３により前記感光部品９２１１にしっかり密着し、前記プロセスにおいて前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１をより効果的に封止し、成形材料が前記感光部品９２１１に進入して「バリ」などのプロセスばらつきが生じることを効果的に防止できる。
次に、前記延び部９３０３は、前記スペーサブロック本体９３０１から一体に下向きに伸びて、一定の高さを有していることにより、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１に重ね合わせられると、前記延び部９３０３により前記スペーサブロック本体９３０１と前記傾斜部９３０２の相対位置高さを効果的に上げて、前記配線空間９３０２１を効果的に拡張することができ、前記リード線９２１４が前記配線空間９３０２１内に自在に蛇行することがより容易となる。言い換えると、前記スペーサブロック本体９３０１に前記延び部９３０３が設けられている場合、前記配線空間９３０２１が前記延び部９３０３と前記傾斜部９３０２の外側に形成される。前記傾斜部９３０２だけで前記配線空間９３０２１を画定する場合によりも、前記配線空間９３０２１の領域、特に高さ方向の空間が大幅に増加し、前記スペーサブロック９３０と前記リード線９２１４との不要な接触をより効果的に回避することができる。例えば、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１に付着するとともに、前記スペーサブロック９３０の底部が前記感光部品９２１１のチップコネクタ９２１１３に近接した時、この場合、前記リード線９２１４は、前記感光部品９２１１の前記チップコネクタ９２１１３における膨らむ部分が前記スペーサブロック９３０と極めて接触しやすいので、前記延び部９３０３が設けられていない場合、前記スペーサブロック９３０の傾斜部９３０２の傾きを大幅に減少しなければならないが、このようにしても前記スペーサブロック９３０と前記リード線９２１４との不要な接触をかろうじて避けることができる。しかし、小さ過ぎる傾きで画定された配線空間９３０２１は、後のモールドプロセスに不利となる。
言い換えると、前記スペーサブロック９３０の前記延び部９３０３により、前記スペーサブロック９３０の傾斜部９３０２の傾きを大幅に変えることなく、前記スペーサブロック９３０と前記リード線９２１４との間の不要な押圧を容易に回避できる。なお、前記スペーサブロック９３０の前記延び部９３０３と前記傾斜部９３０２は協働して前記配線空間９３０２１を画定することにより、前記配線空間９３０２１の形状および大きさをより便利に調整でき、前記リード線９２１４が前記スペーサブロック９３０に押圧されることをより効果的に回避できる。一方、前記配線空間９３０２１の形状は、前記リード線９２１４の湾曲にさらに合わせるするように、前記延び部９３０３と前記傾斜部９３０２の相対位置関係を適宜調整することにより、後で形成した前記モールドベース９２３が前記リード線９２１４の弧線に合わせて密着することができる。
本発明のこの好適な実施例では、前記延び部９３０３が前記スペーサブロック本体９３０１の底側から鉛直方向に沿って下向きに延びることで、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１に重ね合わせて設けられると、前記延び部９３０３が前記感光部品９２１１とほぼ垂直に結合され、これにより、前記スペーサブロック９３０の底部過渡領域での過渡角を効果的に減少できることで、前記感光部品９２１１をよりしっかり封止し、後のモールドプロセスでバリなどの製造ばらつきを生じることを防止することに有利となる。
図４２Ａは、本発明の該好適な実施例の一つ変形実施を示す。前記延び部９３０３は、前記スペーサブロック本体９３０１の底側から下向き且つ内向きに延びており、前記延び部９３０３の内向き且つ下向きに延びる角度は、前記延び部９３０３と前記傾きとにより前記リード線９２１４の弧線に近い形状の配線空間９３０２１を画定するように自在に調整可能となることで、後に形成したモールドベース９２３が、前記リード線９２１４をより密に密着して被覆することができる。ところで、前記スペーサブロック９３０の前記傾斜部９３０２の傾きは、前記延び部９３０３と協働して前記リード線９２１４の弧線に合わせて前記配線空間９３０２１の形状および大きさを調整するように自在に調整可能にしてもよい。
図４２Ｂは、本発明の該好適な実施例の別の変形実施例を示す。前記延び部９３０３は、前記スペーサブロック本体９３０１の底側から下向き且つ外向きに延びており、前記延び部９３０３の外向き且つ下向きに延びる角度は、自在に調整可能となることで、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１に重ね合わせて設けられると、前記延び部９３０３が前記スペーサブロック９３０の底部での過渡領域の過渡角をさらに減少できることで、前記感光部品９２１１をよりしっかり封止して、後のモールドプロセスにバリ等製造ばらつきが生じることを防止することに有利となる。ところで、この構成は、後述に言及される前記成形金型９１００が一緩衝膜をさらに備える場合に特に適用し、これは、前記スペーサブロック本体の底側から下向き且つ外向きに延びる前記延び部９３０３は、前記緩衝膜９１０４により大きい圧力を与えて、前記緩衝膜９１０４を前記感光部品９２１１により密に密着させるようにすることで、前記緩衝膜９１０４が大きい厚さを有する場合でも、モールドプロセスにおいて緩衝膜の湾曲した曲率半径が大きくなりすぎることで底部とチップ表面の間に大きい隙間が生じてバリなどの不良が生じることを効果的に回避できるからである。さらに、本発明のこの好適な実施例では、前記スペーサブロック９３０は、一退避空間９３００をさらに有し、前記退避空間９３００が前記スペーサブロック９３０の底部に凹んで形成されることで、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１に付着すると、前記退避空間９３００が前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０の間に設けられ、前記スペーサブロック９３０と前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１との直接接触を回避し、前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１が潰されることから効果的に保護できる。前記退避空間９３００は、前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１よりも僅かに大きい空間範囲を有するように設けられることが好ましい。これにより、前記スペーサブロック９３０と前記感光部品９２１１が密着すると、前記退避空間９３００は、前記スペーサブロック９３０の底部と前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１が直接的に接触しないように、前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１の上部に対応して設けられることで、型締めの過程において、前記感光チップの感光領域９２１１１が潰される事故および感光領域に画素が破壊される事故が効果的に減少される。
なお、前記退避空間９３００が前記スペーサブロック９３０の底部に凹んで形成されていることで、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０の密着領域が大幅に減少することにより、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０を合わせる困難度が効果的に低減される。より具体的には、前記スペーサブロック９３０底部に前記退避空間９３００が設けられていない場合、すなわち、前記スペーサブロック９３０の底部に全体として一成形面が形成される場合、前記感光部品９２１１の平坦度と前記スペーサブロック９３０の底部成形面の平坦度との両方を充分に確保するだけで、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０の間が精度よく密着することを確保できる。前記スペーサブロック９３０の成形面に前記退避空間９３００が設けられている場合、前記スペーサブロック９３０の成形面は少なくとも一部分が凹んでいて、前記スペーサブロック９３０と前記感光部品９２１１との接触領域は、前記感光部品９２１１の非感光領域９２１１２に設けられるだけでなく、前記退避空間９３００が設けられていない場合よりも、該接触領域の面積が大幅に減少することで、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０を合わせる困難度が低減され、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０の間の密着度を向上させることに有利となる。本発明のこの好適な実施例では、前記退避空間９３００は、前記延び部９３０３と合わせて前記感光部品９２１１をより良く封止するように、前記スペーサブロック９３０の前記延び部９３０３に設置されていることで、より良いモールド成形效果が得られることに有利となる。
図３９に示すように、前記成形金型９１００は、一緩衝膜９１０４をさらに備え、前記緩衝膜９１０４は、前記スペーサブロック９３０と前記感光部品９２１１の封止性を向上させるために、前記スペーサブロック９３０と前記感光部品９２１１との間に設けられることで、後のモールドプロセスにおいて、前記緩衝膜９１０４により、成形材料が前記感光部品９２１１に進入することがさらに阻止され、モールドプロセスの成形品質が向上する。ところで、本発明のこの好適な実施例では、前記緩衝膜９１０４は、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０との間に一緩衝層が形成されるように、前記スペーサブロック９３０の底部に貼り付けられている。前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１に重ね合わせられると、前記感光部品９２１１にかかる負荷が前記緩衝膜９１０４に効果的に吸収されることで、チップのダメージが効果的に抑制される。なお、モールドプロセスの終了後、前記成形金型９１００の前記上金型９１０１と前記下金型９１０２の間が互いに脱離して、前記モールド回路基板９２０を前記成形金型９１００から脱離させるが、この時、予め設置した緩衝膜９１０４は、またモールド回路基板９２０が成形金型９１００から脱離することが容易となるように機能する。
より具体的には、本発明のこの好適な実施例では、前記緩衝膜９１０４は、前記延び部９３０３と前記傾斜部９３０２の全体を被覆するように、前記上金型の成形面に設けられていることで、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１の上部に設けられる時、前記緩衝膜９１０４が前記感光部品９２１１に密着して、前記スペーサブロック９３０のシール効果が高められる。前記緩衝膜９１０４は、一定の弾性および可撓性を有するため、前記感光部品９２１１に密着すると、前記スペーサブロック９３０の延び部９３０３に押圧されてわずかに押圧変形することで、前記緩衝膜９１０４を前記感光部品９２１１によりしっかり密着させ、前記感光部品９２１１のシール効果がさらに高められる。さらに、前記スペーサブロック９３０の底部に前記退避空間９３００が設けられている場合、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０の底部との接触面積がその分減少するため、前記緩衝膜９１０４に作用する押圧強度がその分増加されることで、前記緩衝膜９１０４をさらに下方へ移動させ、前記感光部品９２１１と前記緩衝膜９１０４との密着隙間をより小さくし、前記感光部品９２１１と前記スペーサブロック９３０との密着效果がさらに高められる。ところで、前記延び部９３０３の延び方向を変えることにより、それに応じて前記延び部９３０３による前記緩衝膜９１０４への力学效果を変えることができることで、前記緩衝膜９１０４の厚さが大きくても、前記感光部品９２１１と前記緩衝膜９１０４の前記スペーサブロック９３０底部における過渡領域の隙間が大きくなりすぎるという問題を前記延び部９３０３によりよく解決でき、モールドプロセスにバリなどの製造ばらつきが生じることが効果的に防止される。
モールドプロセスにおいて、前記緩衝膜９１０４が常に前記スペーサブロック９３０の底部にしっかり密着し、位置ずれやシフトなどのトラブルが発生しないように確保している。なお、ここでの位置ずれとは、前記スペーサブロック９３０を前記感光部品９２１１に対応して密着させると、前記緩衝膜９１０４が前記スペーサブロック９３０の底部から脱離して、前記感光部品９２１１が前記スペーサブロック９３０と直接的に接触し、この場合、前記感光部品９２１１が前記スペーサブロック９３０により潰されたり傷ついたりしやすいことを言う。ここでのシフトとは、モールドプロセスの過程において、前記緩衝膜９１０４は、強固に固着されないため、前記スペーサブロック９３０と前記感光部品９２１１の間に移動でき、前記スペーサブロック９３０および前記感光部品９２１１との間に摩擦を生じて、屑が発生したり感光部品９２１１の非感光領域９２１１２での塵埃を前記感光部品９２１１の感光領域９２１１１に巻き込んだりすることを言う。
したがって、図４３に示すように、本発明のこの好適な実施例では、前記スペーサブロック９３０は、一気体通路９１０５をさらに有し、前記気体通路９１０５は、前記スペーサブロック９３０の内部に形成され、前記スペーサブロック９３０と前記成形金型９１００の外部環境を導通することで、前記気体通路９１０５により前記スペーサブロック９３０の底部と緩衝膜９１０４の間に一負圧空間が効果的に形成され、前記緩衝膜９１０４を前記モールドプロセス過程において常に前記スペーサブロック９３０の底部にしっかり密着させることで、位置ずれなどの製造ばらつきを効果的になくすることができる。より具体的には、前記気体通路９１０５には、少なくとも一気体入口９１０５１と一気体出口９１０５２が設けられており、前記気体入口９１０５１が前記スペーサブロック９３０の底部に設置して形成されることで、前記気体出口９１０５２により、前記緩衝膜９１０４と前記スペーサブロック９３０底部の間にあった空気を効果的に除去することができ、気圧差により前記緩衝膜９１０４が前記スペーサブロック９３０の底部にしっかり吸着される。ところで、前記出気口９１０５１の形状は限らず、円形、三角形、多穴密集状など、つまり、前記気体入口９１０５１が前記緩衝膜９１０４と前記上金型９１０１の間に位置する残余気体を導出できる形状であれば、どんな形状であってもよい。
図４４は、本発明の別の等価実施例を示す。前記スペーサブロック９３０は、一剛性ブロック９３１と一可撓性ブロック９３２とをさらに備える。前記可撓性ブロックは、前記剛性ブロック９３１に結合されるとともに、前記剛性ブロック９３１に位置合わせて下向きに延びており、前記スペーサブロック９３０が前記感光部品９２１１に対応して密着すると、前記可撓性ブロック９３２は、前記感光部品９２１１に密着するようになる。前記可撓性ブロックは、一定の可撓性を有し、前記チップが潰されたり傷ついたりすることを効果的に防止できるとともに、前記可撓性ブロックの可撓性により、前記感光部品９２１１との密着の過程において前記感光部品９２１１と前記可撓性ブロックの間のシール効果がさらに高められる。前記可撓性ブロックは、前記剛性ブロック９３１に交換可能に結合されることが好ましい。これによって、前記可撓性ブロックにトラブルが生じた時、または、機能が無効化になったり時に、元の前記可撓性ブロックを新しい前記可撓性ブロックに交換することができることで、前記成形金型９１００のコストが低減される。
ところで、前記可撓性ブロックは、可撓性材料から構成されており、かつ、前記可撓性材料は、コストをさらに低減させるために、モールドプロセスの後に前記可撓性ブロックが繰り返し使用可能となるように、モールド成形材料と互いに固着することがないものとする。例えば本発明のこの好適な実施例では、前記可撓性材料が有機ポリマーであり、前記剛性材料が金属であり、前記ゴムブロックが前記金属ブロックに交換可能に結合されて、前記成形金型９１００の前記スペーサブロック９３０を形成している。ところで、前記成形金型は、特に前記モールドベースが前記感光部品および前記基板の少なくとも一部分を一体に封止する場合に適用されるが、前記成形金型９１００は、前記モールドベースが前記基板の少なくとも一部分を一体封止する場合に適用されてもよいことは言うまでもない。
なお、別の変形実施例では、前記スペーサブロック９３０は、全体として可撓性材料から構成されていることで、前記感光部品９２１１に密着することができ、前記感光部品９２１１が潰されたり傷ついたりすることを効果的に防止できるようにしてもよい。ところで、前記スペーサブロック９３０として、可撓性ブロック９３２または全体として可撓性材料を使用する場合でも、緩衝膜を採用でき、また、緩衝膜の厚さが減少できる。
なお、上記の記載および添付図面に示す本発明の実施例は、あくまでも例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の目的は、完全に効果的に達成される。本発明の機能および構成原理は、実施例に示されて説明したが、本発明の実施の形態は、前記原理を逸脱しない範囲において、各種の変形または修正を行なうことができる。

Claims (11)

  1. (ａ)モジュールブラケットを形成する少なくとも一つのモールド材および少なくとも一つの基板を有する少なくとも一つの基板組を、製造装置の少なくとも一つの上型と少なくとも一つの下型の間へ搬送するステップ；
    (ｂ)前記上型と前記下型を型締めして少なくとも一つのキャビティを形成するステップ；および
    (ｃ)各前記キャビティ内の前記モールド材を前記モジュールブラケットとして硬化させて、前記基板に一体に成形するステップ
    を備える撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法であって、
    前記製造方法は、成形金型を使用し、前記成形金型は緩衝膜を備え、前記緩衝膜は、スペーサブロックと感光部品の間に設けられ、前記緩衝膜により前記スペーサブロックと前記感光部品の間の封止性を向上させ、
    前記スペーサブロックは、気体通路をさらに有し、前記気体通路は、前記スペーサブロックの内部に形成されるとともに、前記スペーサブロックと前記成形金型の外部環境を導通することで、前記気体通路により前記スペーサブロックの底部と緩衝膜の間に負圧空間が効果的に形成され、前記緩衝膜がモールドプロセスにおいて常に前記スペーサブロックの底部にしっかり貼り付けられ、
    前記スペーサブロックは、退避空間をさらに有し、前記退避空間は、前記スペーサブロックの底部に凹んで形成され、前記スペーサブロックが前記感光部品に付着されると、前記感光部品と前記スペーサブロックの間に前記退避空間が設けられて、前記スペーサブロックと前記感光部品の少なくとも一部の感光領域との直接接触が回避されるように構成されることを特徴とする製造方法。
  2. 前記ステップ(ａ)の前に、前記モールド材を定量供給するステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  3. 前記ステップ(ａ)に、前記基板組を予備加熱するステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  4. 前記ステップ(ａ) に、前記下型を前記上型の下方まで移動させるステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  5. 前記ステップ(ａ) に、前記上型を前記下型の上方まで移動させるステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  6. 前記ステップ(ｃ) に、少なくとも一つの温度制御装置が前記キャビティ内の前記モールド材を加熱することで、前記キャビティ内の前記モールド材を硬化させて前記モジュールブラケットを形成するステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  7. 前記ステップ(ｃ)の後に、前記モジュールブラケットと前記キャビティ内で前記モジュールブラケットに形成されていない硬化成形体を分離させるステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  8. 前記基板組に多面取りの配列で複数の前記モジュールブラケットを形成するステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  9. 前記基板組を分断して、前記モジュールブラケットおよび前記基板を含む独立した前記モールド回路基板を複数形成するステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  10. 前記モジュールブラケットにより前記基板に突出した回路部品を被覆するステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
  11. 少なくとも一つの感光体を前記基板組の前記基板に実装するとともに、前記基板の内側に位置させるステップをさらに備える
    請求項１に記載の撮像モジュールのモールド回路基板のモジュールブラケットの製造方法。
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