JP2010141865A - イメージセンサカメラモジュール及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】イメージセンサカメラモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レンズと、前記レンズが配置されるレンズハウジングと、前記レンズハウジングの内側面の一部と貼り合わせられるイメージセンサパッケージと、前記レンズと前記イメージセンサパッケージとの間の間隔を維持する突出部と、を備え、前記イメージセンサパッケージは、前記突出部の先端において前記レンズハウジングと貼り合わせられることを特徴とするイメージセンサカメラモジュール。
【選択図】図1

Description

本発明はイメージセンサカメラモジュール及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、焦点調整工程を行わないイメージセンサカメラモジュール及びその製造方法に関する。
イメージセンサは、人間や事物のイメージを撮影する機能を有する半導体素子である。この種のイメージセンサは、通常のデジタルカメラやビデオカメラに加えて、携帯電話に搭載され始めるに伴い、最近のその市場の急成長には目を見張るものがある。そのようなイメージセンサは、カメラモジュールの形態で構成されて前述した機器に取り付けられる。
カメラモジュールは、一般に、レンズ、ホルダ、イメージセンサ及びプリント回路基板を備え、COB(Chip On Board)、CSP(Chip Scale Package)またはCOF(Chip On Film)の方式により製造される。この種のカメラモジュールは、イメージセンサがプリント回路基板と電気的に接続され、ホルダがプリント回路基板の上に固定される。また、レンズはレンズバレルに取り付けられてホルダ内に設けられたレンズ取付部に組み込まれる。このとき、レンズバレルの外周とレンズ取付部はねじ山の形態で製作されてレンズバレルがレンズ取付部に固定される。なお、レンズバレルがレンズ取付部に組み込まれた後、レンズバレルとホルダとを接着剤を用いて貼り合わせる。
ところが、従来のカメラモジュールは、レンズバレルとホルダとを貼り合わせるに先立って、レンズバレルとイメージセンサとの間の距離を調整する焦点調整工程を行うことを余儀なくされていたため、焦点調整のための装備が必要となるとともに、製造時間が延びてしまう結果、自動化工程を達成することが困難になる。
また、ホルダにレンズバレルを組み込む工程において、ホルダのねじ山とレンズバレルのねじ山との摩擦によりパーティクルが発生し、このパーティクルがイメージセンサに落下してカメラモジュールのイメージ不良が発生する恐れがある。さらに、カメラモジュールの製造工程中にイメージセンサの傾き、ホルダの傾きなどが発生し、それによるカメラモジュールの焦点品質がばらついてしまう。
一方、従来のカメラモジュールの場合、特定の波長帯の光を通過させるために別途のIRフィルタを取り付けなければならなかったため、コストアップや光学的な透過率の低下といった問題が発生していた。なお、イメージセンサからレンズ下面までの距離(Flange Back Length;FBL)を短く設計する場合、IRフィルタが取り付け難く、その結果、低いFBLを有するレンズを設計することが困難であった。
本発明の目的は、焦点調整工程を行わないことから、工程の単純化及び自動化が図れるため、製造コストを削減することができ、しかも、均一な焦点品質が得られるイメージセンサカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、パーティクルの発生が防止できて歩留まりを高めることのできるイメージセンサカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、IRカットオフフィルタをイメージセンサパッケージの上にコーティングすることにより、FBLが短い場合であってもカメラモジュールが製作可能になる結果、カメラモジュールの低背化を図ることのできるイメージセンサカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。
本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールは、レンズと、前記レンズが配置されるレンズハウジングと、前記レンズハウジングの内側面の一部と貼り合わせられるイメージセンサパッケージと、前記レンズと前記イメージセンサパッケージとの間の間隔を維持する突出部と、を備え、前記イメージセンサパッケージは、前記突出部の先端において前記レンズハウジングと貼り合わせられる。
好ましくは、前記レンズハウジングは、前記イメージセンサパッケージと並ぶように位置する水平部と、前記水平部の内周縁から上向きに延びて前記レンズを載置するレンズ載置部と、を備える。
また、好ましくは、前記レンズハウジングは、前記水平部の外周縁から下向きに延びる延長部をさらに備える。
さらに、好ましくは、前記突出部は、前記水平部の内側から下向きに延びるか、あるいは、前記レンズから下向きに延びる。
さらに、好ましくは、本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、前記イメージセンサパッケージが実装されるプリント回路基板をさらに備え、前記延長部の下面と前記プリント回路基板の上面がさらに貼り合わせられる。
さらに、好ましくは、本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、前記プリント回路基板上の作業領域に設けられた受動素子をさらに備える。
前記イメージセンサパッケージは、イメージセンサチップと、前記イメージセンサチップと電気的に接続され、前記イメージセンサチップの上面に設けられたガラス基板と、を備える。
本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、前記ガラス基板の上にコーティングされたIRカットオフフィルタまたはガラス基板の上に貼り付けられたIRフィルムをさらに備える。
本発明の他の実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法は、イメージセンサパッケージをプリント回路基板に実装し、前記イメージセンサパッケージとレンズハウジングを接着剤を用いて貼り合わせ、前記接着剤を硬化し、前記レンズハウジングは、前記接着剤が前記突出部の先端に位置するように取り付ける。
前記イメージセンサパッケージの上に前記レンズハウジングを貼り合わせる際には、前記イメージセンサパッケージの上に前記接着剤を塗布した後、前記レンズハウジングを取り付ける工程を含むか、あるいは、前記レンズハウジングを前記イメージセンサパッケージの上に取り付けた後、前記レンズハウジングと前記イメージセンサパッケージとの間に前記接着剤を注入する工程を含む。
前記レンズハウジングは、前記イメージセンサパッケージの外側を取り囲む延長部を有するように製作される。
また、イメージセンサカメラモジュールの製造方法においては、前記延長部の下面に接着剤を塗布した後、前記レンズハウジングを取り付ける。
さらに、イメージセンサカメラモジュールの製造方法においては、前記レンズハウジングをイメージセンサパッケージに取り付けた後、前記延長部と前記プリント回路基板との間に接着剤を注入するステップをさらに含む。
本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、イメージセンサパッケージの上に、レンズを配置するレンズハウジングが貼り付けられる。また、本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、レンズとイメージセンサパッケージとの間の間隔を維持する突出部を備える。イメージセンサパッケージとレンズハウジングは突出部の先端において貼り合わせられ、突出部は、イメージセンサパッケージとレンズハウジングを貼り合わせる接着剤のイメージ領域への浸透を防ぐ。なお、イメージセンサパッケージの上面にはIRフィルタを貼り付けてもよい。
本発明によれば、レンズバレルを使用しないと共に、焦点調整工程を行わないことから、工程の単純化及び自動化が図れるため、製造コストを削減することができ、しかも、均一な焦点品質が得られる。
また、従来のレンズバレルを用いるイメージセンサカメラモジュールにおいて発生していたパーティクルによるイメージ不良が防止できて歩留まりを高めることができる。
一方、IRカットオフフィルタをイメージセンサパッケージの上にコーティングしたり、IRカットオフフィルムをイメージセンサパッケージの上に貼り付けたりすることにより、FBLが短い場合であってもカメラモジュールが製作可能になるため、カメラモジュールの低背化を図ることができる。
本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの断面図である。 本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールに用いられるイメージセンサパッケージの断面図である。 本発明の他の実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの断面図である。 本発明の他の実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールに用いられるイメージセンサパッケージの断面図である。 本発明のさらに他の実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの断面図である。 本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明するための工程手順図である。 本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の変形例によるイメージセンサカメラモジュールの断面図である。 本発明の変形例によるイメージセンサカメラモジュールの断面図である。 本発明の変形例によるイメージセンサカメラモジュールの断面図である。
以下、添付図面に基づき、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。しかし、本発明は後述する実施の形態に限定されるものではなく、相異なる形で実現可能であり、これらの実施の形態は、単に本発明の開示を完全たるものにし、且つ、この技術分野における通常の知識を持った者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。図中、複数の層及び各領域を明確に表現するために厚さを拡大して表現して、また、同じ符号は同じ要素を示す。なお、層、膜、領域などの部分が他の部分の「上部に」若しくは「上に」あると表わされる場合には、各部が他の部分の「直ぐ上部に」若しくは「真上に」ある場合だけではなく、各部と他の部分との間にさらに他の部分がある場合も含むものとする。
図1は、本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの断面図であり、図2は、本発明の一実施の形態によるイメージセンサパッケージの断面図である。
図1及び図2を参照すると、本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールは、ガラス基板110及びイメージセンサチップ120を有するイメージセンサパッケージ100と、イメージセンサパッケージ100が実装されるプリント回路基板200と、イメージセンサパッケージ100の上に貼り付けられるレンズハウジング300と、を備えている。
図2に示すように、イメージセンサパッケージ100は、ガラス基板110と、ガラス基板110の一方の側の上に選択的に形成された金属配線111と、金属配線111を絶縁するために金属配線111の上に形成されたパッシベーション膜112と、ガラス基板110の金属配線111とフリップチップソルダジョイント113により電気的に接続されたイメージセンサチップ120と、イメージセンサチップ120の外側のガラス基板110の金属配線111と接続されるように設けられたソルダボールなどの接続端子114と、を備えている。なお、ガラス基板110とイメージセンサチップ120との間にはダストシール層115が形成されて、ガラス基板110とイメージセンサチップ120との間の隙間内にパーティクルが流入することを防ぐ。また、ガラス基板110の他方の側の上には特定の波長帯の光を通過または遮断するためにIRカットオフフィルタ130がコーティングされていてもよい。さらに、IRカットオフフィルタ130の代わりにIRカットオフフィルムをガラス基板110の上に貼り付けても良い。
プリント回路基板200は、接続端子114によりイメージセンサパッケージ100と電気的に接続され、回路パターンが印刷されていて外部からの駆動電圧及び電流をイメージセンサパッケージ100に供給する。プリント回路基板200は、単層または多層のプリント回路基板、金属プリント回路基板、可撓性(フレキシブル)プリント回路基板など外部から駆動電圧及び電流をイメージセンサパッケージ100に供給可能なものであれば、種々のタイプのものが採用可能である。また、プリント回路基板200上の作業領域、すなわち、イメージセンサパッケージ100が実装される領域を除く領域には、デカップリングキャパシタなどの受動素子(図示せず)が実装されていてもよい。
レンズハウジング300は、ガラス基板110の周縁の一部を覆うようにガラス基板110と並ぶように設けられた水平部310と、水平部310の外周縁から下向きに延びてイメージセンサパッケージ100の外側を取り囲むように設けられた延長部320と、水平部310の内周縁から上向きに延びてレンズ360が載置されるレンズ載置部330と、を備えている。このレンズハウジング300は、電磁波遮蔽機能を有するプラスチックまたは金属の材質から製作可能である。
また、レンズ載置部330は、所定の領域から内側に向かって水平に突出されたレンズ保持部331と、レンズハウジング300の上側から内側に向かって水平に突出されたレンズ固定部332と、を備えている。レンズ保持部331は、レンズハウジング300に対して取り外し及び取り付け可能に製作され、レンズ固定部332がレンズハウジング300と一体に製作されてもよい。この場合、レンズ固定部332にレンズ360が固定され、レンズ保持部331をレンズハウジング300に配置することにより、レンズ360をレンズ載置部330に載置することができる。また、レンズ保持部331がレンズハウジング300と一体に製作され、レンズ固定部332はレンズハウジング300に対して取り外し及び取り付け可能に製作されてもよい。この場合、レンズ保持部331にレンズ360が固定され、レンズ固定部332をレンズハウジング300に配置することにより、レンズ360をレンズ載置部330に載置することができる。すなわち、レンズ保持部331及びレンズ固定部332のどちらか一方をレンズハウジング300と一体に製作し、他方をレンズハウジング300に対して取り外し及び取り付け可能に製作することにより、レンズ360をレンズ載置部330に載置することができる。ここで、レンズ360は周縁が平面状であり、内側は凸状であってもよく、周縁と内側が両方とも平面状であってもよい。このレンズ360はガラスまたはプラスチックから製作が可能である。また、レンズ保持部331及びレンズ固定部332の数及び位置を調節して1枚または必要に応じて2枚以上のレンズ360をレンズハウジング300に載置することができる。2枚以上のレンズ360をレンズハウジング300に載置する場合、レンズ360の間にはスペーサ(図示せず)を挿入してレンズ360同士の間隔を維持することができる。なお、レンズ360は、イメージセンサチップ120との焦点距離を考慮して、最高の解像度が得られるようにレンズハウジング300に載置して設計する必要があり、このために、レンズ載置部330の長さ、レンズ保持部331及びレンズ固定部332の位置を設計に反映することができる。
水平部310の内側には、延長部320から離れて下向きに突出された突出部340がさらに設けられる。突出部340は、例えば、レンズ載置部330と対応する水平部310の作業領域から下向きに突出されていてもよい。突出部340は、ガラス基板110の上面に当接してイメージセンサチップ120とレンズ360との間の距離を維持する役割を果たす。このため、イメージセンサチップ120の上面とレンズ360との間の距離を考慮して突出部340の長さが決定されてもよく、また、レンズ固定部332の位置が調節されてもよい。突出部340の配置により、突出部340と延長部320との間及びガラス基板110と水平部310との間に所定の隙間ができ、その隙間に接着剤350aが塗布される。このため、接着剤350aによりレンズハウジング300がガラス基板110の上に貼り付けられる。すなわち、本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、レンズハウジング300の水平部310がイメージセンサパッケージ100の上に貼り付けられる。接着剤350aとしては、一般に商用化した接着剤が使用可能であるが、加熱硬化型接着剤(熱硬化型接着剤)または紫外線硬化型接着剤が使用可能である。このとき、突出部340は、ガラス基板110の上に塗布される接着剤350aがイメージセンサチップ120とレンズ360との間のイメージ領域に浸透することを防ぐ役割も果たす。これは、接着剤350aがイメージ領域に浸透することにより、イメージセンシング不良が発生する恐れがあるためである。もちろん、突出部340の下面に接着剤350aを塗布することも考えられるが、この場合、接着剤350aがイメージ領域に浸透する恐れがある。また、突出部340の下面に接着剤350aを塗布すると、イメージセンサチップ120とレンズ360との間の正確な間隔調節が困難になる。このため、本発明においては、突出部340と延長部320との間の隙間に接着剤350aを塗布する。
一方、レンズハウジング300がプリント回路基板200に実装されたイメージセンサパッケージの上に貼り付けられて側光を遮断することができるが、レンズハウジング300の延長部320の下面に、図3に示すように、接着剤350bが塗布されて延長部320がプリント回路基板200に実装されたイメージセンサパッケージの上に貼り付けられるようにしてもよい。接着剤350bとしては、接着剤350aと同じ物質を使用することが好ましい。接着剤350a及び350bを使用するためには、先ず、接着剤350aをガラス基板110の上に塗布し、レンズハウジング300がガラス基板110と当接するようにし、接着剤350bを延長部320とプリント回路基板200との間に注入した後に硬化させてレンズハウジング300がガラス基板110及びプリント回路基板200に貼り付けられるようにしてもよい。また、ガラス基板110及びプリント回路基板200の上に接着剤350a及び350bをそれぞれ塗布した後、レンズハウジング300を貼り付けてもよい。さらに、ガラス基板110の上に接着剤350aを塗布し、延長部320の下面を接着剤ステージにディッピングして延長部320の下面に接着剤350bを塗布した後、レンズハウジング300をガラス基板110及びプリント回路基板200の上に貼り付けてもよい。
上述した本発明の一実施の形態及び他の実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールは、レンズ360がレンズハウジング300に載置された後、接着剤350aによりレンズハウジング300をイメージセンサパッケージ100の上に貼り付けてもよく、接着剤350a及び350bによりレンズハウジング300をイメージセンサパッケージ100及びプリント回路基板200の上に貼り付けてもよい。また、突出部340によりイメージセンサチップ120とレンズ360との間の間隔が正確に制御可能になることから、従来のイメージセンサチップとレンズとの間の焦点距離を別途に合わせる工程が不要になる結果、工程の自動化及び歩留まりの向上を図ることができる。
一方、本発明の他の実施の形態によれば、図4に示すイメージセンサパッケージを用いて図5のイメージセンサカメラモジュールを製作することができる。ここで、図4は、本発明の他の実施の形態によるイメージセンサパッケージの断面図であり、図5は、図4のイメージセンサパッケージを用いたイメージセンサカメラモジュールの断面図である。
図4を参照すると、本発明の他の実施の形態によるイメージセンサパッケージは、ガラス基板110と、ガラス基板110の一方の側の上に選択的に形成された金属配線111と、金属配線111を絶縁するために金属配線111の上に形成されたパッシベーション膜112と、ガラス基板110の一方の側の上に選択的に形成された金属配線111とフリップチップソルダジョイント113により電気的に接続されたイメージセンサチップ120と、イメージセンサチップ120の外側において金属配線111の上に実装された受動素子117及び接続端子116を備えている。ここで、受動素子117は、デカップリングキャパシタを備えている。また、ガラス基板110の他方の側の上にコーティングされたIRカットオフフィルタ130をさらに備えている。
図4に示す本発明の他の実施の形態によるイメージセンサパッケージは、図2に示すイメージセンサパッケージとほとんど同じ構造を有しているが図4に示すイメージセンサパッケージは、デカップリングキャパシタなどカメラモジュールを構成する上で必要となる受動素子117をガラス基板110の上に実装している。図4に示すイメージセンサパッケージがデカップリングキャパシタなどカメラモジュールを構成する上で必要となる受動素子117をガラス基板110の上に一緒に実装することで、片面にフレキシブルプリント回路基板と接続するための接続端子116を有している。この場合、プリント回路基板を使用しなくてもよい。このため、図5に示すように、接着剤350aがガラス基板110の他方の側の上に塗布され、レンズハウジング300の延長部320と突出部340との間の水平部310とガラス基板110が貼り合わせられてレンズハウジング300が固定される。
一方、上述した実施の形態に加えて、種々のイメージセンサパッケージが採用可能である。例えば、従来に多用されていたCOB(Chip On Board)、CSP(Chip Scale Package)及びCOF(Chip On Film)方式のイメージセンサパッケージも本発明に適用可能である。
図6は、本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明するための工程手順図であり、図7から図10は、本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。以下、図7から図10に基づき、本発明の一実施の形態によるイメージセンサカメラモジュールの製造方法を説明する。
先ず、図7に示すように、イメージセンサパッケージ100をプリント回路基板200の上に実装する(S100)。イメージセンサパッケージ100は、ガラス基板110と、ガラス基板110の一方の側に形成された金属配線とフリップチップソルダジョイントにより電気的に接続されたイメージセンサチップ120と、ガラス基板110の他方の側の上にコーティングされたIRカットオフフィルタ130と、を備えている。また、プリント回路基板200には回路パターン(図示せず)が形成され、プリント回路基板200上の作業領域にはデカップリングキャパシタなどの受動素子(図示せず)が実装されていてもよい。このプリント回路基板200の回路パターン(図示せず)とイメージセンサパッケージ100の、例えば、ソルダボールなどの接続端子114が電気的に接続されるようにしてプリント回路基板200の上にイメージセンサパッケージ100が実装される。
次いで、図8に示すように、イメージセンサパッケージ100の上面、すなわち、ガラス基板110の周縁に接着剤350aを塗布する(S200)。接着剤350aとしては、所定の温度において硬化される熱硬化型接着剤または紫外線により硬化される紫外線硬化型接着剤が使用可能である。ここで、熱硬化型接着剤としては、プラスチックレンズを使用する場合、例えば、80℃の温度下において硬化される接着剤を使用し、ガラスレンズの場合、例えば、100℃〜150℃の温度下において硬化される接着剤を使用する。もちろん、ガラスレンズを使用する場合、熱硬化型接着剤の硬化温度をさらに高めることができ、この場合、硬化時間を短縮することができる。
図9に示すように、レンズハウジング300を設ける。レンズハウジング300は、水平部310と、水平部310の外周縁から下向きに延びる延長部320と、水平部310の内周縁から上向きに延びるレンズ載置部330と、水平部310の内側から下向きに延びる突出部340と、を備えている。また、レンズ載置部330の内側にレンズ保持部331とレンズ固定部332が設けられて、レンズ360がレンズ保持部331とレンズ固定部332との間に載置されるようにする。このとき、レンズ保持部331はレンズハウジング300に対して取り外し及び取り付け可能に製作され、レンズ固定部332はレンズハウジング300と一体に製作されてもよい。この場合、レンズ保持部331の外されたレンズハウジング300をひっくり返してレンズ固定部332の上にレンズ360を挿入し、レンズ保持部331をレンズハウジング300と結合してレンズ360を固定することができる。また、レンズ保持部331はレンズハウジング300と一体に製作され、レンズ固定部332はレンズハウジング300に対して取り外し及び取り付け可能に製作されてもよい。この場合、レンズ固定部332をレンズハウジング300から取り外してレンズ保持部331の上にレンズ360を装着した後、レンズ固定部332をレンズハウジング300と結合してレンズ360を固定することができる。ここで、少なくとも2枚のレンズ360をレンズハウジング300に配置することができるが、少なくとも2枚のレンズ360の間にスペーサ(図示せず)を挿入して2枚のレンズ360の間隔を維持または調節することができる。さらに、レンズハウジング300の突出部340と延長部320との間の隙間がガラス基板110の上に塗布された接着剤350aの上に位置するようにレンズハウジング300を取り付ける(S300)。
次いで、図10に示すように、接着剤350aを硬化させる(S400)。このとき、接着剤350aとして熱硬化型接着剤を使用する場合、治具を用いてレンズハウジング300の上面、好ましくは、レンズ固定部332から圧力を加え、所定の温度のオーブンに入れて硬化を行う。一方、紫外線硬化型接着剤を使用する場合、レンズハウジング300の上面から圧力を加えた状態において紫外線を照射して接着剤350aを硬化させる。
次いで、複数の個別ユニットが配設されたプリント回路基板200の場合、プリント回路基板200を個片化(個々に分離)する(S500)。分離に際しては、金型による打抜き方法、ソーイングによる方法、レーザ割断による方法が採用可能である。なお、個別ユニット単位に工程が行われた場合には分離工程は行わない。
一方、前述した実施の形態は、ガラス基板110の上にのみ接着剤350aを塗布した後、ガラス基板110とレンズハウジング300を貼り合わせているが、ガラス基板110の上にレンズハウジング300を取り付けた後、突出部340と延長部320との間のガラス基板110とレンズハウジング300との間に接着剤350aを注入した後に貼り合わせても良い。また、ガラス基板110だけではなく、プリント回路基板200とレンズハウジング300を貼り合わせても良い。この場合、先ず、接着剤350aをガラス基板110の上に塗布し、水平部310がガラス基板110と接するようにした後、接着剤を延長部320とプリント回路基板200との間に注入して硬化させることにより、レンズハウジング300がガラス基板110及びプリント回路基板200に貼り付けられるようにしてもよい。さらに、ガラス基板110及びプリント回路基板200の上に接着剤をそれぞれ別々に塗布した後、レンズハウジング300を貼り付けてもよい。なお、ガラス基板110の上に接着剤350aを塗布し、延長部320の下面を接着剤ステージにディッピングして延長部320の下面に接着剤を塗布した後、レンズハウジング300をガラス基板110及びプリント回路基板200の上に貼り付けてもよい。
一方、前述した実施の形態の他にも、本発明は種々に変更可能であるが、図11に示すように、レンズハウジング300から延長部を取り外して水平部310及びレンズ載置部330だけでレンズハウジング300を構成し、上面が開放された直方体状のソケット400にカメラモジュールを挿入し、カメラモジュールの上面を開放し、ソケット400の側面を取り囲むようにシールド缶500を覆うこともできる。
また、図12に示すように、デカップリングキャパシタなどの受動素子117を取り囲むようにレンズハウジング300を変形してもよい。すなわち、水平部310を水平方向にさらに長く延ばして延長部320が受動素子117までを取り囲むようにレンズハウジング300を変形することができる。このとき、受動素子117がイメージセンサパッケージ100の高さよりも低い場合、水平部310の下部の一部が突出されるようにしてもよい。
さらに、図13に示すように、レンズハウジング300の突出部を使用することなく、レンズ360を用いてイメージセンサチップ120からレンズ360までの距離を維持することができるが、このために、レンズ360を射出成形するときに、下向きに突出される突出部340aを形成し、レンズ360を固定後、レンズハウジング300をガラス基板110の上面に取り付けてレンズ360から突出された突出部340aがイメージセンサチップ120とレンズ360との間の距離を維持するようにしてもよい。このとき、突出部340aの長さは、イメージセンサチップ120とレンズ360との間の距離に応じて調節可能である。
本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、イメージセンサパッケージの上に、レンズを配置するレンズハウジングを貼り付けることにより、焦点調整工程を行わないことから、工程の単純化及び自動化が図れるため、製造コストを削減することができ、しかも、均一な焦点品質が得られる。また、パーティクルによるイメージ不良が防止できて歩留まりを高めることができる。さらに、本発明によるイメージセンサカメラモジュールは、レンズとイメージセンサパッケージとの間の間隔を維持する突出部を備えているため、イメージセンサパッケージとレンズハウジングは突出部の先端において貼り合わせられ、突出部は、イメージセンサパッケージとレンズハウジングを貼り合わせる接着剤のイメージ領域への浸透を防ぐことができる。
100……イメージセンサパッケージ
110……ガラス基板
120……イメージセンサチップ
200……プリント回路基板
300……レンズハウジング
310……水平部
320……延長部
330……レンズ載置部
340、340a……突出部
350a、350b……接着剤
360……レンズ
400……ソケット
500……シールド缶

Claims (16)

  1. レンズと、
    前記レンズが配置されるレンズハウジングと、
    前記レンズハウジングの内側面の一部と貼り合わせるイメージセンサパッケージと、
    前記レンズと前記イメージセンサパッケージとの間の間隔を維持する突出部と、
    を備え、
    前記イメージセンサパッケージは、前記突出部の先端において前記レンズハウジングと貼り合わせられることを特徴とするイメージセンサカメラモジュール。
  2. 前記レンズハウジングは、
    前記イメージセンサパッケージと並ぶように位置する水平部と、
    前記水平部の内周縁から上向きに延びて前記レンズを載置するレンズ載置部と、
    を備えることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  3. 前記レンズハウジングは、前記水平部の外周縁から下向きに延びる延長部をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  4. 前記突出部は、前記水平部の内側から下向きに延びることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  5. 前記突出部は、前記レンズから下向きに延びることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  6. 前記イメージセンサパッケージが実装されるプリント回路基板をさらに備えることを特徴とする請求項3に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  7. 前記延長部の下面と前記プリント回路基板の上面を貼り合わせることを特徴とする請求項6に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  8. 前記プリント回路基板上の作業領域に設けられた受動素子をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  9. 前記イメージセンサパッケージは、
    イメージセンサチップと、
    前記イメージセンサチップと電気的に接続され、前記イメージセンサチップの上面に設けられたガラス基板と、
    を備えることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  10. 前記ガラス基板の上にコーティングされたIRカットオフフィルタまたはガラス基板の上に貼り付けられたIRフィルムをさらに備えることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサカメラモジュール。
  11. イメージセンサパッケージをプリント回路基板に実装し、
    前記イメージセンサパッケージとレンズハウジングとを接着剤を用いて貼り合わせ、
    前記接着剤を硬化し、
    前記レンズハウジングは、前記接着剤が突出部の先端に位置するように取り付けることを特徴とするイメージセンサカメラモジュールの製造方法。
  12. 前記イメージセンサパッケージの上に前記レンズハウジングを貼り合わせる際には、前記イメージセンサパッケージの上に前記接着剤を塗布した後、前記レンズハウジングを取り付ける工程を含むことを特徴とする請求項11に記載のイメージセンサカメラモジュールの製造方法。
  13. 前記イメージセンサパッケージの上に前記レンズハウジングを貼り合わせる際には、前記レンズハウジングを前記イメージセンサパッケージの上に取り付けた後、前記レンズハウジングと前記イメージセンサパッケージとの間に前記接着剤を注入する工程を含むことを特徴とする請求項11に記載のイメージセンサカメラモジュールの製造方法。
  14. 前記レンズハウジングは、前記イメージセンサパッケージの外側を取り囲む延長部を有することを特徴とする請求項11に記載のイメージセンサカメラモジュールの製造方法。
  15. 前記延長部の下面に接着剤を塗布した後、前記レンズハウジングを取り付けることを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサカメラモジュールの製造方法。
  16. 前記レンズハウジングをイメージセンサパッケージに取り付けた後、前記延長部と前記プリント回路基板との間に接着剤を注入する工程をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサカメラモジュールの製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101275410B1 (ko) * 2011-12-21 2013-06-17 삼성전기주식회사 Cog 패키지 및 이를 구비하는 카메라 모듈
JP2013153361A (ja) * 2012-01-26 2013-08-08 Konica Minolta Inc カメラモジュール
US8554069B2 (en) 2010-09-29 2013-10-08 Hoya Corporation Imaging unit
KR101353168B1 (ko) * 2012-03-27 2014-01-23 삼성전기주식회사 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈
TWI509278B (zh) * 2011-02-25 2015-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭結構

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010525412A (ja) 2007-04-24 2010-07-22 フレックストロニクス エーピー エルエルシー 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール
US7825985B2 (en) 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
KR101594831B1 (ko) * 2009-03-26 2016-02-17 삼성전자 주식회사 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조
JP2011048303A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Sharp Corp 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
KR101625519B1 (ko) * 2009-09-28 2016-05-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101737478B1 (ko) * 2009-12-14 2017-05-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
TWI404406B (zh) * 2009-12-15 2013-08-01 Lite On Technology Corp 影像擷取裝置
US20130100342A1 (en) * 2009-12-15 2013-04-25 Lite-On Technology Corp. Image capturing device
TW201138123A (en) * 2010-04-28 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Image sensor package structure and camera module using same
KR101712364B1 (ko) 2010-05-18 2017-03-07 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
TW201210326A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module and manufacturing method of the same
KR101661663B1 (ko) * 2010-08-30 2016-09-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101240682B1 (ko) * 2010-12-17 2013-03-07 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20120079551A (ko) * 2011-01-05 2012-07-13 엘지이노텍 주식회사 초점 무조정 카메라 모듈
WO2012161802A2 (en) * 2011-02-24 2012-11-29 Flextronics Ap, Llc Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
JP5372986B2 (ja) * 2011-03-11 2013-12-18 シャープ株式会社 カメラモジュールおよびその製造方法
DE102011005629A1 (de) 2011-03-16 2012-09-20 Robert Bosch Gmbh Bildsensor-Modul und Verfahren zum Herstellen eines solchen
GB2502947A (en) * 2012-04-17 2013-12-18 St Microelectronics Res & Dev Camera module with bridge-mounted image sensor located in substrate cavity
TWI467777B (zh) * 2012-06-06 2015-01-01 Pixart Imaging Inc 光學裝置之封裝結構
US20130334400A1 (en) * 2012-06-18 2013-12-19 Global Microptics Company Method of making lens modules and the lens module
US9386204B2 (en) * 2012-07-31 2016-07-05 Sony Corporation Lens mounting mechanism, lens mounting method, and image pickup device
US8872296B2 (en) * 2012-11-01 2014-10-28 Lite-On Technology Corporation Chip module structure for particles protection
KR102171366B1 (ko) * 2013-09-13 2020-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9231124B2 (en) 2013-09-25 2016-01-05 Delphi Technologies, Inc. Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate
US9230739B2 (en) 2013-10-29 2016-01-05 Uchicago Argonne, Llc PLZT capacitor on glass substrate
US10079965B2 (en) * 2013-12-10 2018-09-18 Sony Corporation Imaging apparatus and manufacturing method of imaging apparatus, and electronic equipment and manufacturing method of electronic equipment
CN104880802B (zh) * 2014-02-27 2017-09-15 南昌欧菲光电技术有限公司 镜头模块、电子装置及镜头模块的制造方法
US9609195B2 (en) * 2014-05-07 2017-03-28 Gopro, Inc. Integrated image sensor and lens assembly
CN104659049B (zh) * 2015-02-15 2018-07-10 苏州科阳光电科技有限公司 新型的半导体封装结构
US9443894B1 (en) * 2015-03-09 2016-09-13 Omnivision Technologies, Inc. Imaging package with removable transparent cover
WO2017023211A1 (en) * 2015-08-06 2017-02-09 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules
KR102185061B1 (ko) * 2015-08-27 2020-12-01 삼성전기주식회사 이미지 센서 조립체와 그 제조 방법, 및 카메라 모듈
CN106817518A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组
WO2017122970A1 (ko) * 2016-01-12 2017-07-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 홀더 어셈블리, 이를 갖는 카메라 모듈 및 방수 커넥터
US10070028B2 (en) 2016-02-10 2018-09-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical systems and methods of use
JP6629966B2 (ja) * 2016-04-28 2020-01-15 京セラ株式会社 接着構造、撮像装置、および車載カメラ
CN109478554B (zh) 2016-04-29 2023-09-12 Lg伊诺特有限公司 相机模块及包括该相机模块的便携装置
JPWO2018061295A1 (ja) * 2016-09-28 2019-07-04 シャープ株式会社 光学機器およびカメラモジュール
KR101792442B1 (ko) * 2016-12-12 2017-10-31 삼성전기주식회사 전자 모듈과 그 제조 방법
EP3616397B1 (de) * 2017-04-27 2022-01-12 Allied Vision Technologies GmbH Vorrichtung zur erfassung von daten
TWI639048B (zh) 2017-05-22 2018-10-21 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
KR102050739B1 (ko) * 2017-09-27 2019-12-02 최도영 카메라 모듈
CN109672813A (zh) * 2018-12-14 2019-04-23 东莞市章盈五金塑胶制品有限公司 一种摄像头配件的刷胶工艺
KR20210156013A (ko) * 2020-06-17 2021-12-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 광학기기
KR102644849B1 (ko) 2022-02-17 2024-03-08 주식회사 아이윈플러스 센서 패키지 모듈 및 센서 패키지 모듈의 제조 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2002252797A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Sony Corp 固体撮像装置
JP2004221874A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2006128755A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズ一体型撮像ユニットおよびこれを備えた撮像装置
JP2006157420A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2008236226A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Hitachi Maxell Ltd レンズモジュール及びカメラモジュール

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3846158B2 (ja) * 2000-05-24 2006-11-15 松下電工株式会社 鏡筒及びこれを用いた撮像装置
JP2004103860A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Fujitsu Ltd 半導体装置、カメラモジュール及びその製造方法
KR100752701B1 (ko) * 2006-01-27 2007-08-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR101294419B1 (ko) * 2006-03-10 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
CN101281284A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
CN101359081B (zh) * 2007-08-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2002252797A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Sony Corp 固体撮像装置
JP2004221874A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2006128755A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズ一体型撮像ユニットおよびこれを備えた撮像装置
JP2006157420A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2008236226A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Hitachi Maxell Ltd レンズモジュール及びカメラモジュール

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8554069B2 (en) 2010-09-29 2013-10-08 Hoya Corporation Imaging unit
TWI509278B (zh) * 2011-02-25 2015-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭結構
KR101275410B1 (ko) * 2011-12-21 2013-06-17 삼성전기주식회사 Cog 패키지 및 이를 구비하는 카메라 모듈
JP2013153361A (ja) * 2012-01-26 2013-08-08 Konica Minolta Inc カメラモジュール
KR101353168B1 (ko) * 2012-03-27 2014-01-23 삼성전기주식회사 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈

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