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Die Erfindung betrifft ein Bildsensor-Modul sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Bildsensor-Moduls. Die Erfindung betrifft ebenfalls eine Verwendung eines Bildsensor-Moduls.
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Stand der Technik
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Bildsensor- oder Imager-Module, also eine Kombination eines Bildsensors mit einer Abbildungsoptik, einem Objektivhalter, einem Chipträger und elektrischen Anschlüssen haben vielfältige kommerzielle Anwendungen. Derartige Imager-Module werden als Kamera in Mobiltelefonen verwendet oder auch im Automobilbereich in Fahrzeugassistenzsystemen eingesetzt, beispielsweise als Fernlichtassistent oder dergleichen.
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Für die Herstellung eines oben genannten Imager-Moduls werden die Einzelteile der Abbildungsoptik, beispielsweise die Linsen, die Linsen-Fassungen, die Linsenhalterungen zur Verbindung der Abbildungsoptik mit einem Träger des Bildsensors, Dichtungselemente, Träger für einen Bildsensor sowie ein entsprechendes Gehäuse mittels Löten, Kleben oder anderen Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) miteinander verbunden.
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Um die relative Lage der Bauteile zueinander hinreichend genau festlegen zu können, wird die Abbildungsoptik und der Bildsensor aktiv jeweils betrieben und diese dann während des Betriebs in eine gewünschte Lage zueinander gebracht und fixiert.
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Aus der
US 2010/0297799 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Bildaufnahmevorrichtung bekannt geworden. Dabei wird zunächst ein erster Waver hergestellt, der Bildsensoren auf einer ersten Oberfläche in aktiven Bereichen aufweist. Die aktiven Bereiche sind durch Trennungsbereiche voneinander getrennt. Die aktiven Bereiche umfassen dabei metallische Verbindungen, welche senkrecht von den Aktivbereichen in den Waver hineinreichen. Auf die erste Oberfläche werden dann in weiteren Schritten senkrecht zur ersten Oberfläche Wände im Wesentlichen symmetrisch zu den metallischen Kontaktierungen angeordnet. Zwischen den Wänden ist im Wesentlichen ein Freiraum vorgesehen. Auf der Oberseite der zwei benachbarten Wände wird durch Verkleben eine Platte mit einem Linsenelement festgelegt. Die gesamte Einheit wird mit einer Platine verklebt, so dass über eine Lötstelle die metallische Kontaktierung des aktiven Bereichs mit elektrischen Kontakten der Platine verbunden wird.
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Aus der
DE 196 51 260 A1 ist ein Bildsensor-Chip und ein entsprechendes Trägerelement bekannt geworden. Der Bildsensor-Chip weist ein Trägerelement auf, welches Bestandteil eines Gehäuses einer Kamera ist, die außer dem Bildsensor-Chip auch weitere Integrierte Schaltungen enthält. Die Leiterbahnen des Trägerelementes sind dabei in der Moulded Interconnect Device-Technik, insbesondere mittels eines Heißprägeverfahrens, hergestellt.
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Aus der
US 7,795,577 B2 ist ein Bildsensor-Modul bekannt geworden. Das Bildsensor-Modul umfasst dabei seitlich des Bildsensors Linsenfassungen, die als Seitenwände ausgebildet sind. Ebenso umfasst der Bildsensor außerhalb der Linsenfassungen Kontaktstellen zu seiner elektrischen Kontaktierung. Insgesamt sind drei Linsen oberhalb des Bildsensors in der Linsenhalterung angeordnet.
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Aus der
US 2009/0095893 A1 ist ein weiteres Bildsensor-Modul bekannt geworden. Das Bildsensor-Modul umfasst dabei eine untere Glasschicht, die auf einer Schaltungsschicht angeordnet ist. Oberhalb der unteren Glasschicht ist ein Siliziumkern angeordnet, welcher einen Bildsensor aufweist. Auf der Siliziumschicht ist eine obere Glasschicht angeordnet und oberhalb dieser eine Linsenhalterung, welche eine optische Komponente umfasst.
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Offenbarung der Erfindung
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In Anspruch 1 ist ein Bildsensor-Modul definiert umfassend einen Bildsensorträger und einen Bildsensor, wobei der Bildsensorträger als spritzgegossener Schaltungsträger ausgebildet ist und wobei der Bildsensor auf dem Bildsensorträger angeordnet ist und wobei der Bildsensorträger zumindest ein Haltemittel umfasst, welche an dem Bildsensorträger angeformt ist.
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In Anspruch 10 ist ein Verfahren zum Herstellen eines Bildsensor-Moduls definiert, insbesondere gemäß zumindest einem der Ansprüche 1–9, umfassend die Schritte: Herstellen eines Bildsensor-Trägers mittels Spritzgießen und Anordnen eines Bildsensors auf dem Bildsensor-Träger, wobei ein Haltemittel an dem Bildsensor-Träger angeformt wird.
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In Anspruch 12 ist eine Verwendung eines Bildsensor-Moduls gemäß zumindest einem der Ansprüche 1 bis 9 in einer Kamera definiert, insbesondere in einer Kamera eines Mobiltelefons oder in einer Kamera eines Kraftfahrzeugs.
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Vorteile der Erfindung
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Einer der mit der Erfindung erzielten Vorteile ist, dass damit eine aufwändige Lagefixierung der Abbildungsoptik relativ zum Bildsensor entfallen kann, also die Erfindung ein selbstjustierendes Verhalten aufweist. Dies erleichtert erheblich die Herstellung eines derartigen Bildsensor-Moduls. Gleichzeitig wird auch die Zeit für eine Herstellung eines derartigen Bildsensor-Moduls gesenkt, da zeitraubende und teure Active-Alignment-Prozesse entfallen können, die die Toleranzen von Einzelbausteinen aus vorherigen Fertigungsschritten ausgleichen müssen. Darüber hinaus wird auch der Materialeinsatz beispielsweise von Hilfsmedien, wie Kleber oder dergleichen reduziert. Insgesamt wird damit auch der Ausschuss bei der Herstellung eines derartigen Bildsensor-Moduls gesenkt, da die Kette von Herstellungsschritten kürzer und weniger störanfällig ist.
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Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
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Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung umfasst die Abbildungsoptik zumindest eine Linse. Der wesentliche Vorteil dabei ist, dass eine einfache Montage sowie eine einfache Fokussierung von Licht auf dem Bildsensor ermöglicht wird.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung sind zumindest zwei Haltemittel als Halterung für jeweils eine Linse ausgebildet und die zwei Haltemittel treppenförmig übereinander angeordnet. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass damit die Linsen auf einfache Weise, beispielsweise seitlich in die Haltemittel eingebracht werden können. Sofern die Linsen nicht bereits so geformt sind, dass ein direktes Einbringen beziehungsweise Übereinanderstapeln der Linsen möglich ist, können zweckmäßigerweise Abstandshalter zwischen den Linsen angeordnet werden, insbesondere sogenannte ”Spacer” und/oder ”Retainer”-Ringe. Diese können beispielsweise eingelegt, thermisch angeformt, geklebt oder geschraubt werden.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung umfasst der Bildsensor-Träger leitfähige, insbesondere metallisierte Bereiche zur Kontaktierung von elektrischen Bauteilen. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass auf einfache und zuverlässige Weise elektrisch passive und/oder aktive Bauelemente auf der Oberfläche des Bildsensor-Trägers, beispielsweise mittels Leitkleben, Löten, Bonden oder dergleichen angeordnet werden können. Mittels der metallisierten Bereiche kann somit eine leitfähige Verbindung zur Verdrahtung von elektronischen Komponenten, welche auf der Oberfläche des Bildsensor-Trägers angeordnet sind, erreicht werden. Ein mittels MID hergestellter Bildsensor-Träger ermöglicht somit eine einfache und zuverlässige Möglichkeit, elektronische Komponenten auf dem Bildsensor-Träger anzuordnen und elektrisch zu kontaktieren, um ein Bildsensor-Modul bereitzustellen.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist der Bildsensor mit zumindest einem metallisierten Bereich des Bildsensorträgers über zumindest eine elektrisch leitende Verbindung zur elektrischen Kontaktierung verbunden. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass damit eine platzsparende und zuverlässige Kontaktierung des Bildsensors ermöglicht wird.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung umfasst das Bildsensor-Modul zumindest eine Dichtung zum Schutz vor Staub und dergleichen. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass dabei eine Beeinflussung der Bildqualität durch Staubpartikel in gegebenenfalls vorhandenen Zwischenräumen der Abbildungsoptik und auch im Zwischenraum zwischen Abbildungsoptik und Bildsensor vermieden wird. Zweckmäßigerweise ist die Dichtung durch Ausbildung von thermisch umformbaren Rändern des Bildsensor-Trägers herstellbar. Die thermisch umformbaren Ränder liegen dann nach thermisch plastischer Verformung des entsprechenden Bereichs des Bildsensors beispielsweise fest auf dem Rand der Linsen an und übernehmen damit die Funktion sowohl einer Halterung der Linse als auch einer entsprechenden Abdichtung von Zwischenräumen zum Schutz vor Staub und dergleichen.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist das zumindest eine Haltermittel und/oder die Dichtung durch thermische und/oder mechanische plastische Verformung herstellbar. Auf diese Weise ist eine kostengünstige Herstellung des Haltemittels und/oder der Dichtung möglich.
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Zweckmäßigerweise kann das Bildsensor-Modul auch ein Ausgleichselement umfassen. Der Vorteil dabei ist, dass das Bildsensor-Modul auf Grund des in dem Bildsensor-Modul eingeschlossenen Luftvolumens auch bei Druckschwankungen, beispielsweise durch thermische Belastung des Bildsensor-Moduls, nicht mechanisch belastet wird. Besonders zweckmäßig ist es dabei, das Druckausgleichselement als Membran auszubilden und insbesondere die Oberfläche der Membran als Bildsensor-Modul-Kennzeichnungsfläche auszubilden. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, indem ein Etikett an der Rückseite des Bildsensor-Moduls zum Verschließen eines Zwischenraumes des Bildsensor-Moduls gegenüber der Umgebung angeordnet wird. Das Etikett kann dabei mit einem Data Matrix Code versehen sein, beispielsweise aus Fertigungsgründen.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist zumindest ein Bereich des Bildsensor-Moduls als Justagehilfe, insbesondere als Dom, ausgebildet. Der erzielte Vorteil damit ist, dass damit die Relativposition von dem Bildsensor-Modul in einer aufzunehmenden Halterung, beispielsweise einer Scheibenhalterung, besonders einfach und genau festgelegt werden kann. Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die Justagehilfe so ausgebildet ist, dass damit eine Drei-Punkt-Auflage die relative Lage des Bildsensor-Moduls in der Halterung kippfrei festlegt. Besonders zweckmäßig ist es dabei, wenn die Anordnung zumindest zweier Justagehilfen einen größtmöglichen Abstand aufweist, um Toleranzen in der Lage des Bildsensor-Moduls in der Halterung zu minimieren.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist zumindest ein Heizmittel, insbesondere eine thermoelektrische Schicht, zum Temperieren des Bildsensor-Moduls angeordnet. Bei kalten Temperaturen ist es möglich, dass sich Feuchtigkeit auf dem Bildsensor-Modul niederschlagen kann. Wird ein Heizmittel angeordnet, ist es möglich, das Bildsensor-Modul in einem größeren Temperaturbereich zu betreiben., da eine Feuchtigkeitsniederschlag zumindest deutlich reduziert wird. Wird das Bildsensor-Modul beispielsweise bei Kaltstarts, zum Beispiel bei Verwendung des Bildsensor-Moduls in einem Fahrzeug erwärmt, führt dies zu einer verringerten Kondensationsneigung auf den Flächen der Abbildungsoptik des Bildsensor-Moduls. Zweckmäßigerweise ist dabei das zumindest eine Heizelement auf einer, insbesondere inneren, Oberfläche des Bildsensor-Trägers ausgeformt. Dies reduziert eine Beschlagsneigung beim Bildsensor-Modul bei tiefen Temperaturen noch weiter. Besonders vorteilhaft kann es dabei sein, das Bildsensor-Modul nur geringfügig über die Umgebungstemperatur aufzuheizen, was energieeffizient ist. Darüber hinaus verlängert dies die Lebensdauer des Bildsensor-Moduls, da bei einer Heizung des Bildsensor-Moduls bei tiefen Temperaturen größere maximale Temperaturdifferenzen und damit von temperaturbedingten Toleranzen vermieden werden und insbesondere eine Verringerung des Temperaturstresses im laufenden Betrieb ermöglicht wird.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens wird der Bildsensor-Träger einstückig hergestellt Dies ermöglicht einen sparsamen Einsatz von Material sowie eine hohe Montagefreundlichkeit und Robustheit des Bildsensor-Trägers.
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In vorteilhafter Weise können weitere Sensoren in dem Bildsensor-Modul angeordnet werden. Mögliche Sensoren sind dabei Temperatur-, Feuchte- und Kapazitätssensoren oder dergleichen. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass damit eine präzise Erfassung der Temperatur an Abbildungsoptik und Bildsensor, ebenso wie ein kapazitiven Belag an Wänden des Bildsensor-Moduls oder ein Feuchte in der Abbildungsoptik ermöglicht wird. Darüber hinaus wird auch eine effiziente und kostengünstige Steuerung der Heizmittel des Bildsensor-Moduls ermöglicht.
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Darüber hinaus kann auch in vorteilhafter Weise zumindest eine Lichtquelle, insbesondere in Form einer Leuchtdiode, im Bildsensor-Modul angeordnet werden. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass damit eine einfache und kostengünstige Funktionsüberwachung des Bildsensor-Moduls ermöglicht wird, indem korrelierte Licht-Stimuli und eine Auswertung der entsprechenden Stimuli durch den Bildsensor ermöglicht werden.
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Weiter ist es zweckmäßig, Bond-Pads am Bildsensor-Modul anzuordnen. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass damit eine platzsparende Drahtverbindung zwischen dem Bildsensor-Modul und einer Platine ermöglicht wird. Besonders vorteilhaft sind die Bond-Pads auf einer Stirnseite des Bildsensor-Moduls angeordnet. Darüber hinaus können die Bond-Pads auch in besonders zweckmäßiger Weise alternativ oder zusätzlich an in mehreren Raumrichtungen abgesetzten Fasen des Bildsensor-Moduls orientiert sein. So kann beispielsweise eine üblicherweise rechteckförmige Kante als polygonartig ausgeformt sein und so eine Orientierung von Bond-Pads in unterschiedliche Raumrichtungen ermöglichen. Dies vereinfacht die Kontaktierung des Bildsensor-Moduls weiter.
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Darüber hinaus ist es vorteilhaft, dass zumindest ein Testmittel am Bildsensor-Modul angeordnet ist. Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn das Testmittel an einer einfach zugänglichen Stelle, insbesondere auf einer Oberfläche des Bildsensor-Moduls angeordnet ist. Der erzielte Vorteil dabei ist, dass eine einfache und zuverlässige Überprüfung der Funktion des Bildsensor-Moduls ermöglicht wird. Flex- oder andere Kabelanschlüsse, welche einen hohen mechanischen Aufwand bedingen, können damit entfallen. Das Testmittel kann dabei in zweckmäßiger Weise als Testpunkt ausgeführt sein, sodass beispielsweise eine einfache Kontaktierung durch einen Functional-Circuit-Tester ermöglicht wird.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
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1 ein Bildsensor-Modul gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schematisch im Querschnitt;
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2a, 2b ein Bildsensor-Modul gemäß 1 in dreidimensionaler schematischer Ansicht; sowie
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3 in schematischer Form eine Scheibenhalterung mit einem Bildsensor-Modul gemäß 1.
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Ausführungsformen der Erfindung
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In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen dieselben beziehungsweise funktionsgleiche Elemente.
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1 zeigt ein Bildsensor-Modul gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schematisch im Querschnitt.
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In 1 bezeichnet Bezugszeichen 1 ein Bildsensor-Modul. Das Bildsensor-Modul 1 weist einen Bildsensorträger 2 auf, der im Querschnitt in 1 einen Zwischenraum 30 aufweist. Die innen liegenden Wände des Zwischenraums 30 sind dabei symmetrisch zueinander und im Wesentlichen treppenförmig ausgebildet. Im unteren Bereich des Bildsensorträgers 2 ist über Kontakte 4 links und rechts ein Bildsensor 3 elektrisch mit einer Verdrahtungsschicht 6 auf der Oberfläche des Bildsensorträgers kontaktiert. Oberhalb des linken Kontaktes 4 ist eine Lichtquelle 5 angeordnet, die in den Zwischenraum 30 einstrahlt. Weiterhin oberhalb des Bildsensors 3 sind in den Treppenstufen drei Linsen 10 übereinander und parallel zueinander angeordnet, die jeweils in einem entsprechenden Linsensitz 9 angeordnet sind. Der jeweilige Linsensitz 9 ist dabei mit dem Bildsensorträger 2 verbunden ist und einstückig mit dem Bildsensorträger 2 ausgebildet ist. Im Bereich der obersten Linse 10 ist auf der linken Seite am Bildsensorträger 2 ein Feuchtigkeitssensor 8 angeordnet. Auf der Oberseite des Bildsensor-Trägers 2 ist in 1 links und rechts jeweils ein Justagedorn 14 angeordnet, welcher senkrecht nach oben orientiert ist. Auf der rechten Innenseite des Zwischenraums 30 auf dem Bildsensorträger 2 ist ein Heizelement in Form einer Widerstandsstruktur 13 angeordnet. Es ist nicht nur auf der rechten Seite der inneren Oberfläche des Zwischenraums 30 auf dem Bildsensorträger 2 angeordnet, sondern ebenfalls auf der rechten Seite im unteren Bereich des Bildsensor-Trägers 2.
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Der Bildsensor-Träger 2 weist auf seiner linken Seite nach links und auf seiner rechten Seite nach rechts jeweils einen Vorstand 2a auf. Der Vorstand 2a ist im Wesentlichen mit der bereits genannten Verdrahtungsschicht 6 versehen, auf dessen Außenseite sowie auf der linken Innenseite des Zwischenraums 30 und kontaktiert sowohl die Lichtquelle 5 als auch über die Kontaktstellen 4 den Bildsensor 3. Weiterhin ist auf der linken Außenseite der Verdrahtungsschicht 6 im Bereich des linken Vorsprunges 2a eine Kontaktierstelle 7b angeordnet, mit der das Bildsensor-Modul 1 zu Testzwecken kontaktiert werden kann. Senkrecht hierzu auf der Oberseite des Vorsprungs 2a ist eine Kontaktierstelle 7a für Bonds angeordnet, die im Wesentlichen zur Kontaktierung des Bildsensor-Moduls 1 dient.
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Unterhalb der Kontaktierstelle 7b ist die Unterkante des linken Vorsprungs 2a im Querschnitt polygonartig ausgeformt; der Übergang zwischen der in 1 senkrechten Kante des Vorsprungs 2a mit der Kontaktierstelle 7b und der benachbarten horizontal angeordneten Bodenfläche des Vorsprungs 2a erfolgt nicht in einem Innenwinkel 50, 51, 52 von 90 Grad, sondern mittels Winkeln mit jeweils mehr als 90 Grad, so dass zusätzlich weitere Kontaktierstellen 7c, 7d jeweils auf einem Oberflächenabschnitt gebildet werden. Dadurch wird die Kontaktierung des Bildsensor-Moduls 1 erheblich vereinfacht. Auf der Oberseite des rechten Vorsprunges 2a ist auf der Verdrahtungsschicht 6 ein elektrisches Bauelement 26 angeordnet. Der Bildsensor 3 wird im oberen Bereich durch die jeweiligen Linsensitze 10a jeweils luftdicht verschlossen. Im unteren Bereich ist zum Staubschutz eine Folie 11, insbesondere eine DAE-Folie, angeordnet, welche mit einem Label zur Identifikation des Bildsensor-Moduls 1 versehen werden kann.
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2 zeigt ein Bildsensor-Modul gemäß 1 in dreidimensionaler schematischer Ansicht.
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In 2a ist in dreidimensionaler Ansicht von vorne ein Bildsensor-Modul 1 gezeigt. In 2 zu erkennen sind insbesondere die Linse 10 sowie der Bildsensor-Träger 2. Dieser ist im Wesentlichen zylinderförmig ausgeführt. In 2b ist im Wesentlichen in dreidimensionaler Ansicht die Rückseite des Bildsensor-Moduls 1 gezeigt. Zu erkennen ist von unten die Folie 11, welche als Staubschutz für den Bildsensor 3 dient und mit einem Label zur Identifizierung des Bildsensor-Moduls 1 versehen werden kann.
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3 zeigt in schematischer Form eine Scheibenhalterung mit einem Bildsensor-Modul gemäß 1.
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In 3 ist eine Scheibe 21 gezeigt, welche in 3 im Wesentlichen von links unten nach rechts oben in einem Winkel von ca. 50 Grad verläuft. Die Scheibe 21 kann dabei beispielsweise als Frontscheibe eines Kraftfahrzeugs ausgebildet sein. Auf der rechten Seite der Scheibe 3 sind Scheibenhalterungen 20 angeordnet. In die Scheibenhalterungen 20 wird über obere und untere Rastverbindungen 22a, 22b ein Kameragehäuse 27 angeclipst. In dem Kameragehäuse 27 ist im oberen Bereich eine Hauptplatine 25 angeordnet. Das Bildsensor-Modul 1 ist im Wesentlichen um 90 Grad gegen den Uhrzeigersinn gegenüber der Darstellung der 1 im Kameragehäuse 27 angeordnet, um durch die schräge Scheibe 21 mit Licht beaufschlagt zu werden, beispielsweise durch Licht von Scheinwerfern eines entgegenkommenden Kraftfahrzeugs. Auf der Rückseite des Bildsensor-Moduls 1, also im Bereich der Folie 11, wird das Bildsensor-Modul 1 über eine Haltefeder 23 in entsprechend geformte Ausnehmungen der Scheibenhalterung 20 für die Justagedorne 14 gedrückt, sodass das Bildsensor-Modul 1 mittels der Feder 23 in dem Kameragehäuse 27 festgelegt wird. Drahtbonden 24 verbinden die Hauptplatine 25 mit Kontaktierstellen des Bildsensor-Moduls 1 zur elektrischen Kontaktierung.
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Es ist ebenso möglich, das Kameragehäuse 27 über Klebe-, Klemm- oder Schraubverbindungen mit der Scheibenhalterung 20 zu verbinden. Die Lage und Ausrichtung des Bildsensor-Moduls 1 wird hier durch eine 3-Punkt-Auflage bestimmt. Es sind jedoch auch 4- oder Mehr-Punkt-Auflagen denkbar.
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Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie nicht darauf beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.
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So ist es beispielsweise möglich, das Bildsensor-Modul 1 nicht nur in Fahrerassistenzsystemen, sondern auch in Consumer-Produkten, wie Mobiltelefonen, etc. zu verwenden.
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Zusammenfassend weist die vorliegende Erfindung die Vorteile auf, dass damit der Aufwand für die Herstellung eines Bildsensor-Moduls erheblich gesenkt werden kann. Gleichzeitig ist die Herstellung einfacher und das Bildsensor-Modul robust gegenüber Umwelteinflüssen, insbesondere Staub und Temperaturschwankungen. Darüber hinaus ist der Herstellungsprozess auch zeitlich kürzer und der Ausschuss niedrig.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 2010/0297799 A1 [0005]
- DE 19651260 A1 [0006]
- US 7795577 B2 [0007]
- US 2009/0095893 A1 [0008]
