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Stand der Technik
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Die
Erfindung geht aus von einem Sensormodul nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1.
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Solche
Sensormodule sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der
Druckschrift
DE
10 2005 038 443 A1 eine Sensoranordnung mit einem Substrat
und einem Gehäuse bekannt, wobei das Gehäuse das
Substrat in einem ersten Substratbereich im Wesentlichen vollständig
umgibt, wobei das Gehäuse in einem zweiten Substratbereich
zumindest teilweise mittels einer Öffnung geöffnet
vorgesehen ist und wobei im Bereich der Öffnung der zweite Substratbereich
aus dem Gehäuse ragend vorgesehen ist. Durch das Ausragen
des zweiten Substratbereichs aus dem Gehäuse wird eine
Beeinflussung der Kennlinie eines stressempfindlichen Sensorelements aufgrund
von unterschiedlichen thermischen Ausdehnungen des Gehäuses
und des Substrats verhindert, da ein aktiver Sensorbereich des Sensorelements
im zweiten Substratbereich und somit außerhalb des Gehäuse
und vom Gehäuse weitgehend thermisch entkoppelt anzuordnen
ist. Ferner ist aus der noch unveröffentlichten Patentanmeldung
DE 20 2008 011 943.1 eine
Sensoranordnung bekannt, wobei ein Sensorelement auf einem Träger
angeordnet ist und ein Bereich des Sensorelements in das Moldgehäuse
eingebettet ist und wobei der Träger in einem Randbereich
einer Duchgangsöffnung des Moldgehäuses in das
Moldgehäuse eingebettet ist und wobei ferner ein sensitiver
Bereich einer Sensoranordnung im Bereich der Durchgangsöffnung
und somit ebenfalls außerhalb des Moldgehäuses
angeordnet ist. Somit lässt sich einerseits der sensitive Bereich
thermisch vom Moldgehäuse entkoppeln und andererseits eine
räumliche Trennung zwischen einer Gehäuseoberseite
und einer Gehäuseunterseite realisieren, so dass die Sensoranordnung
eine Barriere für ein Messmedium darstellt und somit zum
Einbau in einer abge dichteten Verbindung zwischen Raumbereichen,
wie z. B. im Innenraum eines KFZ-Außengehäuses
einsetzen. Eine unterschiedliche thermische Ausdehnung zwischen
dem Gehäuse und dem Substrat ist insbesondere durch die
Verwendung eines Moldgehäuses aus Kunststoff als Gehäuse
und eines Leadframes aus Metall als Substrat bedingt, wodurch eine
vergleichsweise kostengünstige Herstellung derartiger Sensormodule
erzielt wird. Nachteilig an der thermischen Entkopplung gemäß dem
Stand der Technik ist, dass der sensitive Bereich des Sensorelements
durch das Auragen des zweiten Substratbereichs und durch die Durchgangsöffnung im
Moldgehäuse jeweils vollkommen freigelegt ist und somit
ungeschützt potentiellen Umwelteinflüssen, wie
beispielsweise Verschmutzungen, mechanischen Beschädigungen
oder elektromagnetischer Störstrahlung, ausgesetzt sind.
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Offenbarung der Erfindung
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Das
erfindungsgemäße Sensormodul und das erfindungsgemäße
Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls gemäß den
nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem
Stand der Technik den Vorteil, dass in einer vergleichsweise einfachen und
kostengünstig zu realisierenden Weise thermische Verformungen
des Sensormoduls mittels des Kompensationselements wirksam verhindert
werden und gleichzeitig das Kompensationselement das Gehäuse
und/oder das Sensorelement vor ungewünschten äußeren
Umwelteinflüssen schützt. Das erfindungsgemäße
Sensormodul ist somit wesentlich robuster und unempfindlicher gegenüber
Verschmutzungen, mechanischen Beschädigungen und/oder elektromagnetischer
Störstrahlung. Dies wird dadurch erreicht, dass das Gehäuse
zwischen dem Kompensationselement und dem Substrat angeordnet ist.
Somit werden das Gehäuse und/oder das Sensorelement auf
einer dem Substrat abgewandten ersten Seite von dem Kompensationselement
geschützt bzw. zumindest teilweise bedeckt. Das Kompensationselement
umfasst vorzugsweise ein Metall, so dass eine elektromagnetische
Abschirrmung des Sensorelements auf der ersten Seite durch das Kompensationselement
realisiert wird. Das Kompensationselement ist besonders bevorzugt
im Wesentlichen flächig und/oder plattenförmig
ausgebildet und ganz besonders bevorzugt im Wesentlichen parallel zur
Haupterstreckungsebene des Substrats ausgerichtet. Ferner wird durch
das Kompensationselement ein thermomechanischer Stress zwischen
dem Substrat und dem Gehäuse derart kompensiert, dass eine
Verwölbung des Gehäuses aus einer Haupterstreckungsebene
des Substrats heraus (d. h. senkrecht zur Haupt erstreckungsrichtung)
verhindert wird. Das Sensormodul wird durch die Kompensationsplatte
symmetrisiert, so dass der auf das Gehäuse einwirkende
thermomechanische Stress, beispielsweise beim Aushärten
des Gehäusematerials oder bei Temperaturschwankungen, bezüglich
der Haupterstreckungsebene ebenfalls symmetrisiert wird und somit
die Verwölbung aus der Haupterstreckungsebene verhindert
wird. Das Gehäuse umfasst vorzugsweise ein Moldgehäuse,
wobei das Kompensationselement vorzugsweise gerade den beim Aushärten
der Moldmasse erzeugte thermomechanische Stress zwischen dem Substrat
und dem Gehäuse kompensiert und eine Verwölbung
des Gehäuses verhindert.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen,
sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen zu entnehmen.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Kompensationselement
zur Erzeugung einer temperaturabhängigen Kompensationskraft
auf das Gehäuse ausgebildet vorgesehen ist. Dies wird vorzugsweise
dadurch erreicht, dass der thermische Ausdehnungskoeffizient des
Kompensationselements ungleich des thermischen Ausdehnungskoeffizienten
des Gehäuses ist. Besonders vorteilhaft wird somit im Gegensatz
zum Stand der Technik eine aktive und temperaturabhängige Stresskompensation
realisiert, wodurch eine höhere Genauigkeit mikromechanischer
Bauelemente ermöglicht wird. Gleichzeitig werden Verarbeitungsprozesse,
wie beispielsweise elektrisches Kontaktieren oder präzises
Sägen, des Sensormoduls durch eine Reduktion der Verwölbung
erheblich vereinfacht. Ferner wird die Planarität des Sensormoduls
im Vergleich zum Stand der Technik somit über eine deutlich
größeren Temperaturbereich erzielt.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Material
des Kompensationselements gleich dem Material des Substrats ist
und/oder dass die thermomechanischen Materialeigenschaften des Materials
des Kompensationselements im Wesentlichen gleich den thermomechanischen
Materialeigenschaften des Materials des Substrats sind. Besonders
vorteilhaft wird somit der thermomechanische Stress zwischen dem
Gehäuse und dem Substrat durch einen im Wesentlichen ähnlichen
thermomechanischen Stress zwischen dem Gehäuse und dem
Kompensationselement gerade kompensiert und dadurch eine Verwölbung
des Gehäuses über den gesamten Temperaturbereich
in vergleichsweise einfacher Weise verhindert.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Kompensationselement
einen ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, welcher
kleiner, gleich oder größer einem zweiten thermischen
Ausdehnungskoeffizienten des Substrats ist. Besonders bevorzugt
wird somit die vom Substrat ausgehende Kraft auf das Gehäuse
durch die Kompensationskraft des Kompensationselements teilweise
kompensiert, im Wesentlichen genau kompensiert oder überkompensiert.
Insbesondere die Überkompensation ist von großem Vorteil,
wenn auf das Gehäuse weitere thermomechanische Stresskräfte
wirken, wobei beispielsweise durch Befestigungselemente des Sensorelements, durch
Befestigungselemente des Substrats und/oder durch einen Substratträger,
da in diesem Falle auch die weiteren thermomechanischen Stresskräfte
von dem Kompensationselement kompensiert werden.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Kompensationselement
einen anisotropen ersten Ausdehnungskoeffizienten aufweist. Besonders
vorteilhaft ist somit eine anisotrope Ausdehnung des Substrats bzw.
ein anisotroper thermomechanischer Stress kompensierbar.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die erste
Dicke des Kompensationselements kleiner, gleich oder größer einer
zweiten Dicke des Substrats ist, so dass in besonders vorteilhafter
Weise eine teilweise Kompensation, eine im Wesentlichen genaue Kompensation oder
eine Überkompensation des thermomechanischen Stress des
Substrats realisierbar ist.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Verhältnis
der ersten Dicke zur zweiten Dicke im Wesentlichen umgekehrt proportional
zum Verhältnis eines ersten Elastizitätsmoduls
des Kompensationselements zu einem zweiten Elastizitätsmodul
des Substrats vorgesehen ist, so dass in besonders vorteilhafter
Weise durch die entsprechende Wahl des Verhältnisses der
Dicken zwischen dem Kompensationselement und dem Substrats eine
Differenz der thermomechanischen Ausdehnung des Substrats und der
thermomechanischen Ausdehnung des Kompensationselements aufgrund
unterschiedlicher Elastizitätsmodule kompensiert wird.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Kompensationselement
eine erste Struktur aufweist, welche im Wesentlichen i dentisch zu
einer zweiten Struktur des Substrats ist. Das thermomechanische
Ausdehnungsverhalten des Substrats wird durch eine Struktur auf bzw.
in dem Substrat beeinflusst, wobei vergleichsweise aufwändige
Strukturen eine vergleichsweise komplexe Ausdehnungscharakteristik
verursachen. In vorteilhafter Weise ist dennoch eine im Wesentlichen
exakte Stresskompensation der thermomechanischen Ausdehnung hervorgerufen
durch das strukturierte Substrat in einfacher Weise dadurch möglich, dass
auf bzw. in dem Kompensationselement einer der Struktur des Substrats
im Wesentlichen identische Struktur kopiert wird.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse
eine Öffnung aufweist, wobei ein drucksensitiver Bereich
des Sensorelements im Bereich der Öffnung angeordnet ist
und wobei das Kompensationselement die Öffnung zumindest
teilweise abdeckt. Besonders vorteilhaft wird somit der drucksensitive
Bereich, welcher nicht durch das Gehäuse geschützt
wird, durch das Kompensationselement vor ungewünschten äußeren Umwelteinflüssen,
wie Verschmutzung, mechanische Beschädigung und/oder elektromagnetische Störstrahlung
geschützt. Dies ist besonders dadurch vorteilhaft, dass
der drucksensitive Bereich insbesondere freiliegende bewegliche
Strukturen und/oder Elektroden aufweist, welche vergleichsweise
empfindlich gegenüber Verschmutzungen (Kurzschlussgefahr
und/oder Gefahr des Einklemmens der beweglichen Strukturen durch
Partikel), mechanischen Beschädigungen (Gefahr des Abbruchs
beweglicher Strukturen) und/oder elektromagnetischer Störstrahlung
(Ladungsinduktion) sind.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Kompensationselement
im Bereich der Öffnung einen Durchlass aufweist. Besonders
vorteilhaft wird somit durch den Durchlass hindurch ein Kontakt
des drucksensitiven Bereichs mit einem Messmedium (beispielsweise
ein Fluid bzw. ein Messgas) hergestellt, womit beispielsweise ein
Druck des Messmediums mittels des Sensorelements ermöglicht
wird. Das Sensormodul ist dabei derart aufgebaut, dass das Sensorelement
beispielsweise eine Barriere für ein Messmedium darstellt
und somit zum Einbau in einer abgedichteten Verbindung zwischen
Raumbereichen, wie z. B. im Innenraum eines KFZ-Außengehäuses
einsetzbar ist. Besonders bevorzugt ist der Querschnitt des Durchlasses
parallel zur Haupterstreckungsebene kleiner und insbesondere um
ein Vielfaches kleiner als der mittlere Querschnitt der Öffnung
parallel zur Haupterstreckungsebene, so dass das Kompensationselement
dem drucksensitiven Bereich trotz des Durchlasses einen Schutz vor
den ungewünschten äußeren Umwelteinflüssen,
wie Verschmutzung, mechanische Beschädigung und/oder elektromagnetische
Störstrahlung bietet.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Substrat
einen Leadframe umfasst und/oder dass das Substrat auf einer Leiterplatte
angeordnet ist. Besonders vorteilhaft werden die Heerstellungskosten
des Sensormoduls durch die Verwendung eines Leadframes als Substrat
erheblich reduziert. Das Substrat wird vorzugsweise auf einer Leiterplatte
angeordnet, wobei die Leiterplatte vorteilhaft zur mechanischen
Fixierung und zur elektrischen Kontaktierung des Substrats bzw.
des Sensorelements dient. Optional umfasst das Substrat im Sinne
der vorliegenden Erfindung die Leiterplatte, so dass durch das Kompensationselement
auch thermomechanischer Stress der Leiterplatte auf das Gehäuse
kompensiert wird. Ferner umfasst das Substrat alternativ gleichzeitig
sowohl den Leadframe, als auch die Leiterplatte, so dass das Kompensationselement
gleichzeitig sowohl den thermomechanische Stress des Leadframes
auf das Gehäuse, als auch den thermomechanische Stress
der Leiterplatte auf das Gehäuse bzw. auf das Substrat
teilweise kompensiert, genau kompensiert und/oder überkompensiert.
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Ein
weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren
zur Herstellung eines Sensormoduls, wobei in einem ersten Herstellungsschritt
das Sensorelement auf einem Substrat angeordnet wird, wobei in einem
zweiten Herstellungsschritt das Sensorelement mit einer Moldmasse
zur Bildung des Gehäuses umspritzt wird und wobei in einem
nachfolgenden dritten Herstellungsschritt das Kompensationselement
auf dem Gehäuse befestigt wird. In vorteilhafter Weise
wird somit ein Sensormodul vergleichsweise kostengünstig
hergestellt, welches eine thermomechanische Stresskompensation gegen
Verwölbungen des Gehäuses und einen Schutz des
Gehäuses und/oder des Sensorelements vor den ungewünschten äußeren
Umwelteinflüssen, wie Verschmutzung, mechanische Beschädigung und/oder
elektromagnetische Störstrahlung bietet. Das Kompensationselement
wird mit dem Gehäuse bevorzugt stoffschlüssig
verbunden und besonders bevorzugt auf das Gehäuse aufgeklebt
und/oder auflaminiert.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Es
zeigen
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1 eine
schematische Seitenansicht eines Sensormoduls gemäß dem
Stand der Technik,
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2 eine
schematische Seitenansicht eines Sensormoduls gemäß einer
ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
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3 eine
schematische Seitenansicht eines Sensormoduls gemäß einer
zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
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4 eine
schematische Seitenansicht eines Sensormoduls gemäß einer
dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und
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5 eine
schematische Seitenansicht eines Sensormoduls gemäß einer
vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Ausführungsformen
der Erfindung
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In
den Figuren sind gleiche Elemente stets mit den gleichen Bezugszeichen
versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt
bzw. erwähnt.
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In 1 ist
eine schematische Seitenansicht eines Sensormoduls 1 gemäß dem
Stand der Technik dargestellt, wobei das Sensormodul 1 ein
Sensorelement 2, 2', ein Gehäuse 3 und
ein Substrat 4 umfasst. Das Sensorelement 2, 2' ist
auf dem Substrat 4 angeordnet und umfasst einen Drucksensor
mit einem drucksensitiven Bereich 6. Das Gehäuse 3 weist in
einem Bereich des drucksensitiven Bereichs 6 eine Öffnung 7 auf,
so dass ein Messmedium 8 durch die Öffnung 7 zum
drucksensitiven Bereich 6 gelangt. Das Sensormodul 2, 2' weist
innerhalb des Gehäuses 2 beispielhaften einen
elektrischen Kontakt in Form eines Bonddrahtes 2'' auf.
Das Substrat 2 umfasst insbesondere einen Leadframe, welcher
beispielsweise durch Stanzen aus einem Blech hergestellt wird. Das
Sensorelement 2, 2' ist bevorzugt mechanisch am
Substrat 4 befestigt und wird über Strukturen
des Substrats 4 elektrisch kontaktiert. Das Substrat 4 ist
auf einer Leiterplatte 5 angeordnet. Das Gehäuse 3 umfasst
ein Kunststoffgehäuse, welches in einem Moldprozess hergestellt
wird, wobei in einem ersten Verfahrensschritt das Sensorelement 2, 2' auf
dem Substrat 4 befestigt und anschließend in einem
zweiten Verfahrensschritt das Sensorelement 2, 2' und/oder
das Substrat 4 mit einer Moldmasse zur Bildung des Gehäuses 3 umspritzt
wird. Durch den chemischen Schrumpf beim Aushärten der
Moldmasse und unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
zwischen Moldmasse und Substrat 4 entsteht beim Abkühlen
eine Kraft, welche zu einer Wölbung bzw. Verwölbung
des Gehäuses 3 aus einer Haupterstreckungsebene 100 des
Substrats 4 heraus (d. h. senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100).
Insbesondere bei derartigen ”leadless”-Gehäusen
ist die Verwölbung aufgrund des asymmetrischen Aufbaus
vergleichsweise stark. Durch das Aufkleben oder Auflöten
des Substrats 4 auf die Leiterplatte 5 wächst
die Gefahr, dass sich die Verwölbung weiter verstärkt,
da die Leiterplatte 5 ebenfalls einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
aufweist, welche von dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des
Gehäuses 3 verschieden ist. Die Kombination von
Materialien unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten induziert
Stress im Sensorelement, so dass sich die Kennlinie des Sensors
verändert. Der unterschiedliche thermomechanische Stress
im Gehäuse 3, im Substrat 4 und in der
Leiterplatte 5 wird in 1 durch
die Pfeile 30, 40, 40' und 50 schematisch
illustriert.
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In 2 ist
eine schematische Seitenansicht eines Sensormoduls 1 gemäß einer
ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die erste Ausführungsform im Wesentlichen des in 1 illustrierten
Sensormoduls ähnelt, wobei das Sensormodul 1 ein
flächiges Kompensationselement 10 aufweist, welches
auf einer dem Substrat 4 abgewandten Seite des Gehäuses 3 im
Wesentlichen parallel zur Haupterstreckungsebene 100 angeordnet
ist, so dass das Gehäuse 3 zwischen dem Kompensationselement 10 und
dem Substrat 4 angeordnet ist. Eine Leiterplatte 5 weist
die erste Ausführungsform nicht auf. Das Kompensationselement 10 weist
im Bereich der Öffnung 7 einen Durchlass 11 auf,
wobei der Durchlass 11 als Gaseinlass/-auslass für
das Messmedium 8 fungiert. Der Querschnitt des Durchlasses 11 parallel
zur Haupterstreckungsebene 100 ist dabei um ein Vielfaches
kleiner als der mittlere Querschnitt der Öffnung 7 parallel
zur Haupterstreckungsebene 100. Nach dem ersten und zweiten Verfahrensschritt
wird in einem dritten Verfahrensschritt das Kompensationselement 10 auf
das Gehäuse beispielsweise aufgeklebt und/oder, auflaminiert.
Durch Aufbringen des Kompensationselements 10 auf das Gehäuse 3 wird
zum Einen die Öffnung 7 über dem drucksensitiven
Bereich 6 teilweise verschlossen und gleichzeitig eine
Kompensation zu der verwölbenden Kraft geschaffen. Das
Kompensationselement 10 hat dabei bevorzugt einen ersten
thermischen Ausdehnungskoeffizienten, welcher im Wesentlichen gleich
oder ähnlich einem zweiten Ausdehnungskoeffizienten des
Substrats 10 bzw. des Leadframes ist. Bei ei ner Temperaturveränderung entsteht
so eine Gegenkraft zu der verwölbenden Kraft des Substrats 4.
Das Kompensationselement 10 dient also gleichzeitig als
Schutz des Gehäuses und des drucksensitiven Bereichs 6 vor
ungewünschten äußeren Umwelteinflüssen,
wie Verschmutzung, mechanische Beschädigung und/oder elektromagnetische
Störstrahlung, als auch zur Stresskompensation. Das Kompensationselement 10 wird
besonders bevorzugt aus dem gleichen Material oder aus einem Material
mit ähnlichen thermomechanischen Materialeigenschaften
wie das Material des Substrats 4 gebildet. Die Gegenkraft
wird somit beispielsweise über die Wahl der Materialdicke
des Kompensationselement 10 senkrecht zur Haupterstreckungsebene 10 variiert
wird, wobei ganz besonders bevorzugt das Kompensationselement 10 senkrecht
zur Haupterstreckungsebene 100 eine erste Dicke 12 aufweist, welche
im Wesentlichen gleich einer zweiten Dicke 13 des Substrats 4 senkrecht
zur Haupterstreckungsebene 100 ist und somit die vom Substrat 4 ausgehende
Kraft im Wesentlichen mit gleicher Kraft des Kompensationselements 10 kompensiert
wird.
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In 3 ist
eine schematische Seitenansicht eines Sensormoduls 1 gemäß einer
zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die zweite Ausführungsform identisch der in 2 illustrierten
ersten Ausführungsform ist, wobei das Substrat 4 ähnlich
wie in 1 auf eine Leiterplatte 5 aufgelötet
und/oder aufgeklebt ist und wobei ferner die erste Dicke 12 größer
als die zweite Dicke 13 ist, so dass die Kraft des Kompensationselements 10 die
Kraft des Substrats 4 überkompensiert und somit
zusätzlich auch eine Kraft der Leiterplatte 5 kompensiert.
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In 4 ist
eine schematische Seitenansicht eines Sensormoduls 1 gemäß einer
dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die dritte Ausführungsform im Wesentlichen der ersten Ausführungsform
illustriert in 2 ist, wobei das Kompensationselement 10 eine
Kunststoffplatte umfasst, wobei die erste Dicke 12 geringer ist
als die zweite Dicke 13. In einer optionalen Ausführungsform
verhält sich die erste Dicke 12 relativ zur zweiten
Dicke 13 umgekehrt proportional zu den zugeordneten Elastizitätsmodulen
des Substrats 3 und des Kompensationselements 10.
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In 5 ist
eine schematische Seitenansicht eines Sensormoduls 1 gemäß einer
vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die vierte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der
ersten Ausführungsform il lustriert in 2 ist,
wobei das Sensorelement 2, 2' keinen drucksensitiven
Bereich 6, das Gehäuse 3 keine Öffnung 7 und
das Kompensationselement 10 keinen Durchlass 11 aufweisen.
Das Kompensationselement 10 dient somit zur Stresskompensation
und zum Schutz des Gehäuses 10 vor Verunreinigungen und
mechanischen Beschädigungen. Alternativ umfasst das Kompensationselement 10 ein
metallisches Material und dient gleichzeitig zur Abschirmung des Sensorelements 2, 2' gegen
elektromagnetische Störstrahlung.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 102005038443
A1 [0002]
- - DE 202008011943 [0002]