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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Sensor zum Erkennen einer physikalischen
Größe, beispielsweise
Druck oder Beschleunigung und insbesondere einen Drucksensor mit
einem Sensorchip und einem Schaltkreis zur Verarbeitung von Sensorsignalen,
welche auf einer zylindrischen Trägersäule angeordnet sind, welche
eine Membran beinhaltet.
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Ein
Beispiel dieser Art von Drucksensor ist in der JP-A-2001-2722297
beschrieben. Der Drucksensor ist aufgebaut aus einer zylindrischen
Trägersäule, welche
an einem axialen Ende eine Membran hat. Ein zu messender Druck wird
von einer Öffnung,
die an dem anderen axialen Ende der Trägersäule ausgebildet ist, in die
zylindrische Trägersäule eingebracht
und die Membran verformt sich abhängig von der Größe des hieran
angelegten Drucks. Ein Sensorchip zur Ausgabe eines elektrischen
Signales, das die Verformung der Membran wiedergibt, ist mit der äußeren Oberfläche der
Membran verbunden. Eine Schaltkreiskarte zur Verarbeitung des elektrischen
Signales ist um den Sensorchip herum auf einer Ebene parallel zur äußeren Oberfläche der
Membran angeordnet, auf der der Sensorchip angeordnet ist.
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Da
der Sensorchip und die Schaltkreiskarte parallel zueinander bei
dem herkömmlichen
Drucksensor angeordnet sind, ist die Größe des Drucksensors in Radialrichtung
der Trägersäule groß. Auch macht
diese Anordnung den Sensoraufbau kompliziert.
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Die
vorliegende Erfindung wurde angesichts des oben genannten Problems
gemacht und Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen verbesserten
Sensor zur Erkennung einer physikalischen Größe, beispielsweise Druck, bereitzustellen,
bei dem eine Schaltkreiskarte zur Verarbeitung von Sensorsignalen
so angeordnet ist, daß der
Sensor insgesamt kompakt wird.
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Zur
Lösung
dieser Aufgabe ist der Drucksensor gemäß der vorliegenden Erfindung
aufgebaut aus einer zylindrischen Trägersäule, einem Sensorchip und einer
Schaltkreiskarte zur Verarbeitung von Ausgangssignalen des Sensorchips.
Eine dünne Membran,
welche durch einen hieran angelegten Druck verformt wird, ist an
einem axialen Ende der zylindrischen Trägersäule ausgebildet und eine Öffnung,
von der her ein zu erkennender Druck eingebracht wird, ist an dem
anderen axialen Ende der zylindrischen Trägersäule ausgebildet. Der Sensorchip ist
auf der Membran angeordnet und hiermit mit einem Glas mit niedrigem
Schmelzpunkt verbunden. Der Sensorchip kann ein Halbleitersensorchip
sein, der einen Brückenschaltkreis
beinhaltet, welcher eine Dehnungsmeßvorrichtung bildet. Die Schaltkreiskarte
ist an einer flachen Seitenoberfläche angeordnet, welche am Außenumfang
der zylindrischen Trägersäule ausgebildet
ist, so daß die
Schaltkreiskarte senkrecht zu dem Sensorchip liegt.
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Zusätzlich zu
der flachen Seitenfläche,
an der die Schaltkreiskarte angeordnet ist, sind an dem Außenumfang
der zylindrischen Trägersäule bevorzugt
drei weitere flache Seitenoberflächen
ausgebildet. Ein Verdrahtungsteil mit einem Ausganganschlussstift
zur Ausgabe der Sensorsignale, ein Energieversorgungsanschlussstift
zur Verbindung mit einer Energieversorgung und ein Masseanschlussstift
sind bevorzugt um die zylindrische Trägersäule herum angeordnet, so daß jeder
Anschlussstift auf jeweils einer flachen Seitenoberfläche liegt.
Der Sensorchip, die Schaltkreiskarte und die Anschlussstifte sind
untereinander bevorzugt durch Drahtbondieren verbunden.
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Der
Sensorchip und die Schaltkreiskarte sind bevorzugt mit einem isolierenden
Gel abgedeckt. Der Halbleitersensorchip kann auch durch eine Dehnungsmeßvorrichtung
ersetzt werden, welche durch Dampfabscheidung oder dergleichen direkt
auf der Membran ausgebildet ist. Der Sensorchip kann bevorzugt in
einem eingedrückten
oder vertieften Abschnitt angeordnet werden, der auf einem Isolator ausgebildet
ist, welcher wiederum mit der Seitenoberfläche der zylindrischen Trägersäule mittels
eines Klebers oder dergl. verbunden ist.
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Das
axiale Ende der zylindrischen Trägersäule mit
der Öffnung
hierin kann hermetisch mit einer Struktur verbunden werden, welche
den zu erkennenden Druck enthält.
Die Struktur kann z.B. eine Leitung sein, welche Bremsflüssigkeit
führt.
Der zu erkennende Druck wird von der Öffnung her in die zylindrische
Trägersäule eingebracht
und die Membran verformt sich durch den angelegten Druck. Der Sensorchip
gibt ein elektrisches Signal entsprechend der Verformung der Membran
aus. Der Sensorausgang wird von der Schaltkreiskarte verarbeitet.
Somit wird der Druck von dem Drucksensor erkannt. Die vorliegende
Erfindung kann auch bei anderen Sensoren als bei einem Drucksensor
angewendet werden, beispielsweise bei einem Beschleunigungssensor
oder einem Luftströmungssensor.
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Da
der Sensorchip und die Schaltkreiskarte senkrecht zueinander an
der zylindrischen Trägersäule angebracht
sind, kann die Größe des Drucksensors
in Radialrichtung der zylindrischen Trägersäule klein gemacht werden und
der Drucksensor insgesamt wird kompakt.
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Weitere
Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben
sich besser aus einer nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsformen
an Hand der Zeichnung.
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Es
zeigt:
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1 eine
Querschnittsdarstellung durch einen Drucksensor gemäß der vorliegenden
Erfindung entlang Linie I-I in 2, wobei
der Drucksensor mit einer Struktur verbunden ist, welche einen zu
erkennenden Druck beinhaltet;
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2 eine
Draufsicht auf den Drucksensor in Richtung II von 1 gesehen;
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3 eine
Seitenansicht des Drucksensors, teilweise geschnitten und Richtung
III von 2 gesehen;
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4 eine
Seitenansicht des Drucksensors, teilweise geschnitten und Richtung
IV in 2 gesehen;
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5A eine
Draufsicht auf eine äußere Oberfläche einer
Membran, auf der ein Sensorchip angeordnet ist;
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5B eine
Schnittdarstellung durch eine zylindrische Trägersäule, auf der ein Sensorchip
angeordnet ist, entlang Linie VB-VB in 5A;
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6 ein
Ablaufdiagramm einer Reihe von Prozessen zur Herstellung des Drucksensors;
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7A bis 7C den
Ablauf der Anordnung eines Sensorchips auf der zylindrischen Trägersäule;
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8A bis 8D den
Ablauf zur Anordnung einer Schaltkreiskarte an einem vertieften
Abschnitt eines Isolators;
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9A bis 9D den
Ablauf zur Anbringung eines Verdrahtungsteiles an der zylindrischen Trägersäule und
die Verbindung einer äußeren Röhre mit
einem äußeren Umfang
der Trägersäule;
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10 eine
Schnittdarstellung durch eine Abwandlung eines Drucksensors mit
einem Paar von Schaltkreiskarten zur Verarbeitung von Sensorsignalen;
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11 eine
Schnittdarstellung durch eine andere Abwandlung eines Drucksensors,
bei dem ein Sensorchip und eine Schaltkreiskarte direkt über Bondierungsdrähte verbunden
sind; und
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12A und 12B eine
abgewandelte Form eines Drucksensors, bei dem eine Membran an einer
Seitenwand einer zylindrischen Trägersäule ausgebildet ist.
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Eine
bevorzugte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 1 bis 5 beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist
bei Sensoren zur Erkennung einer physikalischen Größe, beispielsweise
eines Drucks, einer Beschleunigung oder einer Gasdichte etc. anwendbar.
Die 1 bis 5 zeigen einen
Drucksensor in einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung. Dieser Drucksensor kann in einem Kraftfahrzeug zur Erkennung
des Drucks einer Bremsflüssigkeit,
eines Kraftstoffdrucks in einer Kraftstoffleitung oder dergleichen
verwendet werden. In 1 ist ein Drucksensor S1 hermetisch
mit einer Struktur K1 in Verbindung, welche den zu erkennenden Druck
beinhaltet oder führt.
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Der
Drucksensor S1 ist gemäß den 1 bis 5 im Wesentlichen aufgebaut aus: einer
zylindrischen Trägersäule 10 mit
einer Membran 11 an einem axialen Ende und einer Öffnung 12 am
gegenüberliegenden
anderen axialen Ende; einem Sensierungsbauteil, beispielsweise einem
Halbleitersensorchip 20, der an einer äußeren Oberfläche 10a der
Membran 11 angebracht ist; einer Schaltkreiskarte 30 zur
Verarbeitung von Sensorsignalen; und weiteren zugehörigen Bauteilen.
Die Membran 11 ist so dünn
ausgebildet, daß sie
sich verformt, wenn ein von der Öffnung 12 her
eingeführter
Druck hierauf wirkt. Wie in 5A und 5B gezeigt,
sind vier flache Seitenflächen l0b am
Außenumfang
der zylindrischen Trägersäule 10 ausgebildet.
Wie in 5A gezeigt, bilden die vier
flachen Seitenflächen 10b ein
Quadrat, wenn die Trägersäule 10 von
oben her betrachtet wird. Ein Abschnitt der Trägersäule 10, der mit der Struktur
K1 verbunden ist, ist rund und die Trägersäule 10 mit der Struktur
K1 durch Schweißen,
Verschrauben oder dergleichen verbunden und hermetisch abgedichtet.
Die Struktur K1 kann eine Bremsflüssigkeitsleitung, eine Kraftstoffleitung
oder dergleichen sein, in der sich ein Fluid befindet oder durch welche
ein Fluid strömt.
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Der
Sensorchip 20 ist mit der äußeren Oberfläche 10a der
Membran 11 durch ein Glas 25 mit niedrigem Schmelzpunkt
verbunden. Wie in 5A gezeigt, ist der Sensorchip
quadratisch. Der Sensorchip ist ein Halbleitersensorchip aus beispielsweise monochristallinem
Silizium. Der Sensorchip 20 kann einen Brückenschaltkreis
beinhalten, der als Dehnungsmeßvorrichtung
dient, welche elektrische Signale entsprechend der Größe einer
Verformung der Membran 11 ausgibt. Die Trägersäule 10 ist
aus einem Metall mit hoher Festigkeit, da ein hoher Druck angelegt
wird. Ein thermischer Ausdehnungskoeffizient des Materials der Trägersäule 10 muß niedrig sein,
da der Halbleitersensorchip 20 über das Glas 25 hiermit
in Verbindung steht. Insbesondere ist die Trägersäule 10 aus einem Material,
welches Fe, Ni und Co beinhaltet, oder Fe und Ni beinhaltet (jeweils als
Hauptbestandteile) und als begleitende härtende Materialien Ti, Nb und
Al oder Ti und Nb enthält.
Die Trägersäule 10 kann
durch einen Pressvorgang, durch Spanabhebung oder Kaltverformen
gebildet werden.
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Die
Schaltkreiskarte 30 zur Verarbeitung der vom Sensorchip 20 ausgegebenen
elektrischen Signale ist mit der Seitenfläche 10b der Trägersäule 10 über einen
Isolator 40 verbunden. Die Schaltkreiskarte 30 kann
ein integrierter Schaltkreischip sein, der auf einem Keramiksubstrat
oder einer gedruckten Schaltkreiskarte angeordnet ist. Die Schaltkreiskarte 30 verstärkt die
Sensorsignale oder wandelt die Sensorsignale in einfach zu handhabende
elektrische Signale um. Die Schaltkreiskarte 30 ist mit
der Trägersäule 10 so
verbunden, daß sie
senkrecht zu der äußeren Oberfläche 10a liegt,
auf der der Sensorchip 20 angeordnet ist, wie in 1 zu
sehen ist. Die Schaltkreiskarte 30 ist mit einem vertieften
Abschnitt 40a mittels eines Klebers in Verbindung, wobei
der Abschnitt 40a in dem Isolator 40 ausgebildet
ist und dann wird der Isolator 40 an der Seitenfläche 10b mittels
eines Klebers befestigt.
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Wie
in 3 gezeigt, sind Kontaktkissen 31 auf
der Schaltkreiskarte 30 und Kontaktkissen 41 auf dem
Isolator 40 elektrisch mittels Bondierungsdrähten 50 verbunden.
Wie in 2 gezeigt, sind Kontaktkissen 21 am Sensorchip 20 und
die Kontaktkissen 41 am Isolator 40 elektrisch
durch Bondierungsdrähte 50 verbunden.
Somit sind der Sensorchip 20 und die Schaltkreiskarte 30 über den
Isolator 40 elektrisch in Verbindung.
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Wie
am besten aus 2 hervorgeht, ist ein Verdrahtungsteil 60 mit
drei Anschlussstiften 61, die hierin eingebettet sind,
mit den drei Seitenflächen 10b der
Trägersäule 10 über einen
Kleber verbunden. Der erste der drei Anschlussstifte 61 ist
ein Ausgangsanschlussstift zur Herausführung des Sensorausganges an
einen außenliegenden
Schaltkreis, der zweite Anschlussstift ist ein Masseanschlussstift, der
auf Masse gelegt wird und der dritte ist ein Energieversorgungsanschlussstift
zur Verbindung mit einer Energieversorgung. Jeder Anschlussstift 61 liegt auf
einer entsprechenden Seitenfläche 10b der
Trägersäule 10.
Wie in 4 gezeigt, sind die Anschlussstifte 61 in
dem Verdrahtungsteil 60 elektrisch mit dem Kontaktkissen 41 des
Isolators 40 verbunden. Genauer gesagt, Kontaktkissen 61a in
Verbindung mit dem Anschlussstift 61 sind elektrisch mit den
Kontaktkissen 41 des Isolators 40 über die
Bondierungsdrähte 50 verbunden.
Somit sind der Sensorchip 20, die Schaltkreiskarte 30 und
das Verdrahtungsteil 60 elektrisch miteinander über die
Kontaktkissen 41 des Isolators 40 verbunden. Die
vom Sensorchip 20 ausgegebenen Sensorsignale werden in der
Schaltkreiskarte 30 verarbeitet und vom Ausgangsanschlussstift 61 des
Verdrahtungsteils 60 ausgegeben.
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Wie
in 1 gezeigt, ist eine äußere Röhre 80 aus einem Metall
mit der Trägersäule 10 verbunden,
so daß ein
Raum, der ein isolierendes Gel 70 aufnimmt, beispielsweise
ein Silikongel, zwischen der Trägersäule 10 und
der äußeren Röhre 80,
sowie dem Sensorchip 20 gebildet wird. Der Sensorchip 20 und
die Schaltkreiskarte 30 werden mit dem isolierenden Gel 70 verfüllt. Die äußere Röhre 80 wird
mit der Trägersäule 10 verbunden,
in dem die Trägersäule 10 unter
Kraft in die äußere Röhre 80 eingedrückt wird,
oder durch Schweißen.
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Ein
Ablauf oder Prozeß zur
Herstellung des Drucksensors S1 wird unter Bezugnahme auf die 6 bis 9D beschrieben.
In 6 ist ein Ablauf des Herstellungsprozesses gezeigt,
wobei auf die jeweiligen Figuren der Zeichnung Bezug genommen wird,
welche Details zeigen. Zunächst
wird gemäß 7A die
zylindrische Trägersäule 10 vorbereitet. Dann
wird das Glas 25 mit niedrigem Schmelzpunkt auf die äußere Oberfläche 10a der
Membran 11 aufgedruckt, wie in 7B gezeigt.
Sodann wird der Sensorchip 20 auf die äußere Oberfläche 10a aufgesetzt
und hier durch Aufschmelzen und Aushärten lassen des Glases 25 angeheftet.
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Weiterhin
wird die Schaltkreiskarte 30 mit den Anschlusskissen 31 gemäß 8A vorbereitet. Die
Schaltkreiskarte 30 wird in den vertieften Abschnitt 40a des
Isolators 40 angebracht, wie in 8B gezeigt,
und die beiden werden mittels eines Klebers verbunden, wie in 8C gezeigt.
Sodann werden die Kontaktkissen 31 der Schaltkreiskarte 30 elektrisch
mit den Kontaktkissen 41 des Isolators 40 durch
die Bondierungsdrähte 50 verbunden,
welche durch einen Drahtbondierungsprozeß ausgebildet werden, wie in 8B gezeigt.
Gemäß 9A wird das
Verdrahtungsteil 60 mit den drei eingebetteten Anschlussstiften 61 durch
Gießen
eines Kunstharz- oder Kunststoffmaterials gebildet. Dann wird gemäß 9B der
Isolator 40, an welchem die Schaltkreiskarte 30 angebracht
ist und wird das Verdrahtungsteil 60 mit den Seitenflächen der
Trägersäule 10 über einen
Kleber verbunden. Dann werden die elektrischen Verbindungen zwischen
dem Sensorchip 20 und dem Isolator 40 und die
elektrischen Verbindungen zwischen dem Verdrahtungsteil 60 und
dem Isolator 40 durch Ausbilden der Bondierungsdrähte 50 mittels
eines Drahtbondierungsprozesses gebildet.
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Die äußere Röhre 80 gemäß 9C wird aus
einem Metall gebildet und diese äußere Röhre 80 wird
mit dem Außenumfang
der Trägersäule 10 durch Einpressen
der Trägersäule 10 in
die äußere Röhre 80 oder
durch Schweißen
oder eine andere Verbindungstechnik verbunden, wie in 9B gezeigt. Dann
wird das isolierende Gel 70 eingebracht, um den Sensorchip 20 und
die Schaltkreiskarte 30 einzugießen. Bevorzugt wird das isolierende
Gel 70 unter Vakuum eingefüllt, um die Ausbildung von
Lufträumen
in dem isolierenden Gel 70 zu vermeiden. Dann wird das
isolierende Gel 70 ausgehärtet. Schließlich wird
der Drucksensor S1 getestet, um seine Betriebsfähigkeit und Leistungsfähigkeit
sicherzustellen.
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Der
Drucksensor S1 ist hermetisch mit der Struktur K1 verbunden, in
der sich der zu erkennende Druck befindet. Der Druck wird erkannt,
indem er in die Trägersäule 10 über die Öffnung 12 eingebracht wird
und somit auf die Membran 11 wirkt. Die Membran 11 verformt
sich abhängig
von der Größe des hieran
angelegten Drucks. Der Sensorchip 20 gibt elektrische Signale
entsprechend der Verformung der Membran 11 aus. Die Sensorsignale
werden von der Schaltkreiskarte 30 verarbeitet und von
dem Ausgangsanschlussstift 61 ausgegeben. Auf der Grundlage
des so erkannten Drucks kann beispielsweise das Bremssystem oder
das Kraftstoffeinspritzsystem eines Kraftfahrzeuges gesteuert werden.
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Die
Vorteile der oben beschriebenen Ausführungsform lassen sich wie
folgt zusammenfassen: da die Schaltkreiskarte 30 mit der
Seitenfläche 10b der Trägersäule 10 verbunden
ist und der Sensorchip 20 an der Außenfläche 10a der Trägersäule 10 angebracht
ist, liegt die Schaltkreiskarte 30 senkrecht zum Sensorchip 20.
Daher wird die Größe des Drucksensors
S1 in Radialrichtung der Trägersäule 10 klein
im Vergleich zu einem herkömmlichen
Druck sensor, bei dem die Schaltkreiskarte und der Sensorchip in
der gleichen Ebene angeordnet sind. Es ist besonders wichtig, die
radiale Abmessung des Drucksensors S1 klein zu machen, wenn eine
Mehrzahl von Drucksensoren S1 parallel, d.h. nah zueinander eingebaut werden
muß, zum
Beispiel im Bremssystem eines Kraftfahrzeuges. weiterhin kann die
Fläche
zum Einbau des Drucksensors S1 an der Struktur K1 durch verkleinern
des Drucksensors ebenfalls entsprechend kleiner gemacht werden.
Insbesondere kann eine Dicke T (siehe 1) in dem
Befestigungsabschnitt der Struktur K1 klein gemacht werden, so daß eine auf
die Trägersäule 10 wirkende
Kraft, welche diese zu herauszudrücken versucht, gering wird.
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Die
drei Anschlussstifte 61 liegen auf den jeweiligen unterschiedlichen
Seitenflächen
der Trägersäule 10.
Daher ist eine Isolation zwischen den Anschlussstiften sichergestellt.
Da der Sensorchip 20 und die Schaltkreiskarte 30 mit
dem isolierenden Gel 70 bedeckt sind, sind die gesamten
elektrischen Verbindungen gut geschützt und eine gute Isolierung
ist sichergestellt. Der Isolator 40 liegt zwischen der Schaltkreiskarte 30 und
der Trägersäule 10.
Somit sind parasitäre
Kapazitäten
zwischen der Schaltkreiskarte 30 und der Trägersäule 10 verringert,
so daß elektrisches
Störrauschen
an einem Eintritt in die Schaltkreiskarte 30 von der Trägersäule 10 her
verändert
ist.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform
begrenzt, sondern kann auf verschiedene Arten abgewandelt werden.
Beispiele derartiger Abwandlungen sind in den 10, 11 und 12A, 12B gezeigt.
In 10 (aus gleicher Richtung wie 3 betrachtet) ist
ein Drucksensor mit einem Paar von Schaltkreiskarten 30 gezeigt.
Wenn zwei oder mehr Schaltkreiskarten 30 zur Verarbeitung
der Sensorsignale notwendig sind, können sie in dem vertieften
Abschnitt 40a des Isolators 40 angebracht werden.
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In
der Abwandlungsform gemäß 11 (aus gleicher
Richtung wie 1 betrachtet) sind der Sensorchip 20 und
die Schaltkreiskarte 30 direkt mittels den Bondierungsdrähten 50 verbunden
und der Isolator 40 ist weggelassen. Das Verdrahtungsteil 60 ist so
modifiziert, daß es
einen vertieften Abschnitt 40a zum Anbringen der Schaltkreiskarte 30 hat.
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In
der Abwandlungsform der 12A und 12B ist die Membran 11 an einer Seitenwand
der zylindrischen Trägersäule 10 ausgebildet.
Ein Abschnitt der Seitenwand wird dünn ausgebildet, um die Membran 11 zu
bilden und der Sensorchip 20 ist an der Membran 11 mit
dem Glas 25 mit niedrigem Schmelzpunkt befestigt. Die Schaltkreiskarte 30 ist ebenfalls
an einer Seitenwand an einer Oberfläche senkrecht zum Sensorchip 20 angeordnet,
wie in 12B gezeigt. Der Sensorchip 20 ist
elektrisch mit der Schaltkreiskarte 30 über die Bondierungsdrähte 50 verbunden.
Da der Sensorchip 20 und die Schaltkreiskarte 30 an
der Trägersäule 10 so
angeordnet sind, daß sie
zwischen sich einen rechten Winkel bilden, kann die Größe des Drucksensors
in Radialrichtung der Trägersäule 10 gering
gemacht werden.
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Die
Schaltkreiskarte 30 ist in der voranstehenden Ausführungsform
und den Abwandlungsformen an der Trägersäule 10 befestigt.
Die Schaltkreiskarte 30 kann jedoch an einem separaten
Substrat angebracht werden, welches mit dem Drucksensor 51 zusammengefaßt ist,
solange das separate Substrat senkrecht zur äußeren Oberfläche 10a liegt,
an der der Sensorchip 20 angebracht wird. Obgleich der Halbleitersensorchip 20 in
den voranstehenden Ausführungsformen
als Sensierungsbauteil verwendet worden ist, können auch andere Vorrichtungen,
beispielsweise Dehnungsmeßvorrichtungen,
direkt an der Membran 11 durch Dampfabscheidung ausgebildet
werden und als Sensierungsbauteil verwendet werden.
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Die
vorliegende Erfindung kann auch bei anderen Vorrichtungen zur Erkennung
einer physikalischen Größe angewendet
werden, beispielsweise einem Beschleunigungssensor, einem Gassensor,
einem Infrarotsensor, einem Feuchtigkeitssensor, einem Fluidflusssensor
etc. In diesen Erkennungsvorrichtungen liegen das Sensierungsbauteil
und die Schaltkreiskarte zur Verarbeitung des Sensorsignals ebenfalls
senkrecht zueinander.
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Zusammenfassend
ist somit ein Drucksensor zur Erkennung eines Drucks, beispielsweise
eines Bremsflüssigkeitsdrucks
in einem Kraftfahrzeug, aufgebaut aus einer zylindrischen Trägersäule, einem
Sensorchip und einer Schaltkreiskarte zur Verarbeitung eines elektrischen
Signals von dem Sensorchip. Die zylindrische Trägersäule beinhaltet eine dünne Membran,
welche an einem axialen Ende ausgebildet ist, und eine Öffnung,
welche am anderen axialen Ende ausgebildet ist. Der Sensorchip ist
auf der Membran angeordnet und die Schaltkreiskarte ist an einer
flachen Seitenfläche
angeordnet, welche am Außenumfang
der zylindrischen Trägersäule ausgebildet
ist, so daß die
Schaltkreiskarte senkrecht zu dem Sensorchip liegt, wodurch eine
Größe des Drucksensors
in Radialrichtung der Trägersäule verringert
wird. Der zu erkennende Druck wird in die zylindrische Trägersäule von
deren Öffnung
her eingebracht und der Druck wird von dem Sensorchip erkannt, der
auf der Membran angeordnet ist.
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Obgleich
die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die voranstehende
bevorzugte Ausführungsform
und deren Abwandlungen erläutert
und beschrieben worden ist, versteht sich einem Fachmann auf diesem
Gebiet, daß Abwandlungen
in Form und Detail gemacht werden können, ohne vom Umfang der Erfindung
abzuweichen, wie er in den nachfolgenden Ansprüchen und deren Äquivalenten
definiert ist.