JP4389375B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力検出部が形成されたダイヤフラムを有するステムを圧力導入可能なハウジングにネジ結合してなる圧力センサに関し、特に、200MPa程度の高圧を検出するものに用いて好適である。
【0002】
【従来の技術】
この種の圧力センサとして、本出願人は、先に特願平11−82180号に記載されているようなものを提案している。この先願に基づいて本発明者が試作した圧力センサの概略断面を図8に示す。このものは、例えば、自動車の燃料噴射系(例えばコモンレ−ル)における燃料パイプ内の高い圧力(燃料圧)を検出する高圧検出用のセンサに適用可能なものである。
【0003】
図8において、J1は、軸一端側に閉塞部としての薄肉状のダイヤフラムJ2を有し軸他端側に開口部J3を有する中空筒状の金属ステムである。このステムJ1は、ダイヤフラムJ2上にガラス接合された圧力検出用のチップ(検出部)J4を有し、開口部J3がハウジングJ5の圧力導入孔(圧力導入通路)J6と連通している。
【0004】
また、ステムJ1は、別体のネジ部材J7によってハウジングJ5に固定され、それにより、ステムJ1の開口部J3側の端面は圧力導入孔J6の開口縁部に押圧されてシールされ、高い圧力が導入されても気密が保たれるようになっている。
【0005】
このセンサにおいては、圧力導入孔J6から導入された圧力によってダイヤフラムJ2が変形し、その歪みをチップJ4にて電気信号に変換し、この信号をワイヤJ8、回路基板J9、ピンJ10、さらにコネクタターミナルJ11を介して、図示しない外部回路(自動車のECU等)へ出力され、圧力検出を行うようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記試作品においては、ステムJ1とは別体のネジ部材J7を、高圧に対する気密性を維持しつつステムJ1をハウジングへ固定する手段として用いているため、これを収納するハウジングJ5ひいてはセンサの体格が大きくなるという問題が生じる。
【0007】
本発明は上記問題に鑑み、ダイヤフラムを有するステムを圧力導入可能なハウジングに固定した圧力センサにおいて、ハウジングの小型化に適したステムのハウジングへの固定構造を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明者は、圧力導入可能な圧力導入通路(13)を有するハウジング(10)と、このハウジングに収納されるとともに、軸一端側に該ハウジングに導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(21)を有し、軸他端側に該圧力導入通路と連通する開口部(22)を有する中空筒状のステム(20)と、該ダイヤフラム上に設けられ該ダイヤフラムの変形に応じた電気信号を出力する検出部(30)とを備える圧力センサであって、該ステムの外周の側面に、該ステムを軸他端方向へ押圧するように該ハウジングとネジ結合を行うためのネジ部(24)を一体に形成した圧力センサに着目した。
【0009】
それにより、ステム自身にハウジングとネジ結合可能なネジ部を一体形成しているから、別体のネジ部材を配することなく、ステムをハウジングへ固定できるため、ハウジングの小型化に適したステムのハウジングへの固定構造を提供することができる。また、ネジ結合の軸力によりステム軸他端側の開口部をハウジングの圧力導入通路側に押圧してシールできることで、高圧検出に好適なものとできる。
【0010】
また、この種の圧力センサにおいて、電気的な断線や検出部(例えばチップ)の破損(ステムからの剥がれ等)等による故障診断を可能とするためには、1個の圧力センサに複数個のステム及びチップを配し、各チップからの出力信号をセンサ内の回路や外部回路にて比較することが考えられる。そして、各チップの出力信号の比較により、あるチップに発生した出力異常を容易に検出することが可能である。
【0011】
このように、1個の圧力センサに複数個のステム及びチップを配する場合に、上記した別体のネジ部材によってステムをハウジングへ固定する構造では、ネジ部材のネジ径増大が必要であり、ハウジングの体格増大は避けられない。請求項1に記載の発明は、上記目的を達成しつつ、複数個の検出部(チップ等)を配することが可能な構成を提供するものである。
【0012】
即ち、請求項1の圧力センサにおいては、ステム(20)を複数個設け、各々の該ステムの外周の側面に、該ステムを軸他端方向へ押圧するようにハウジング(10)とネジ結合を行うためのネジ部(24)を形成したことを特徴としている。
【0013】
それによれば、各ステムにネジ部があるから別体のネジ部材が不要であり、また、ステムの外径は検出部(チップ)搭載可能な程度の大きさにとどめられる。よって、本発明によれば、ハウジングの小型化に好適であり、且つ、複数個の検出部(チップ等)を配することの可能なステムのハウジングへの固定構造を提供することができる。
【0015】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1の圧力センサにおいて、ハウジング(10)の一端側の外周面に、被測定体(K1)にネジ結合可能なネジ部(11)を形成し、各々のステム(20)のネジ部(24)の回転軸を、該ハウジングのネジ部の回転軸を中心とした1つの円周上に位置させ、圧力導入通路(13)を、該ハウジングの一端に形成された開口部(12)から該ハウジング内に延びる前記円を断面形状とした孔として構成したことを特徴としている。
【0016】
それによれば、ハウジングのネジ部と圧力導入通路の軸とが一致するため、ハウジングに対して圧力導入通路を加工しやすくできるとともに、圧力導入通路の断面積を必要以上に大きくすること無く、圧力導入通路と各ステムとの連通が確保できるため、ハウジングの小型化に好ましい構成を提供できる。
【0023】
また、請求項2に記載の圧力センサにおいては、圧力導入通路(13)は、ハウジング(10)の一端に形成された開口部(12)からハウジング内に延びる円を断面形状とした孔であるものとしたが、請求項3に記載の発明では、このような圧力導入通路(13)において、開口部(12)からハウジング(10)内に向かって斜めに形成されたものとしたことを特徴としている。
【0024】
それによれば、圧力導入通路の開口部を好適に小さくすることができ、当該開口部の外縁部、即ちセンサにおける被測定体(K1)とのシール部の面積を大きくすることができる。つまり、本発明によっても、被測定体とのシール性を向上させ、より高耐圧化に適した圧力センサを実現することができる。
【0025】
また、請求項4に記載の発明では、請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の圧力センサにおいて、ダイヤフラム(21)とネジ部(24)との間におけるステム(20)の外周の側面に、ネジ結合の際にネジ部にネジ締め力を付与するための面部(25)を形成したことを特徴としている。それによれば、ステムとハウジングとを容易にネジ結合することができ、好ましい。
【0026】
ここで、請求項5に記載の発明のように、面部(25)は、ステム(20)における面部とダイヤフラム(21)との間の部位よりも肉厚であって、面部の外周面がダイヤフラムの外周よりも外方に突出して位置していることが好ましい。
【0027】
ネジ締めは、面部の外周面に治具を当ててステムを回転させることにより行う。このとき、面部の外周面をダイヤフラムの外周よりも外方に突出させることにより、ネジ締め用の治具がダイヤフラムおよびダイヤフラム上に設けられた検出部に当たることを抑制できる。
【0028】
また、面部を、ステムにおける面部とダイヤフラムとの間の部位よりも肉厚としているため、ネジ締めの力が、圧力センサのセンシング部であるダイヤフラムおよび検出部に伝わりにくくなる。このように、請求項10の発明によれば、センシング部のダメージを低減することができ、好ましい。
【0029】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1に本発明の第1実施形態に係る圧力センサ100の全体断面構成を示す。圧力センサ100は、自動車の燃料噴射系(例えばコモンレ−ル)における燃料パイプに取り付けられ、この燃料パイプ内の圧力媒体としての液体または気液混合気の圧力(例えば200MPa程度の高圧)を検出するものである。
【0031】
また、図2は本実施形態におけるコネクタ部を除いたハウジング部分即ち要部を示す構成図であり、(a)は図1中のA矢視図、(b)は(a)中のB−B断面に沿った概略断面図である。なお、図1は図2(a)中のC−C断面に沿った概略断面図である。
【0032】
10は、切削や冷間鍛造等により加工された金属製のハウジングであり、その一端側の外周面には、被測定体K1にネジ結合可能なネジ部11が形成されている。そして、図2(b)に示す様に、ハウジング10は、被測定体としての燃料パイプK1に形成されたネジ穴K2に、ネジ部11によってネジ結合され取り付けられている。ここで、ハウジング10の一端に位置するハウジングシール面14により、ハウジング10とパイプK1とがシールされている。
【0033】
また、ハウジング10の一端側には、ハウジング10の一端に形成された開口部12からハウジング10内に延びる孔が形成されており、この孔が燃料パイプK1より圧力が導入される圧力導入通路13として構成されている。本例では、圧力導入通路13の断面形状は、ハウジング10のネジ部11の回転軸を中心とした1つの円をなすものである。
【0034】
また、図2(b)に示す様に、本例では、圧力導入通路13のハウジング10内における終点13aを、ハウジング10のネジ部11が燃料パイプK1に固定される高さ以下に位置させることによって、圧力導入通路13全体を、ハウジング10のネジ部11におけるパイプK1とネジ結合される部位に対応した部位に位置させた構成としている。
【0035】
20は、中空円筒形状に加工された金属製のステムであり、ハウジング10の他端側に2個取り付けられ、ハウジング10内に収納されている。各ステム20は、その軸一端側にハウジング10に導入された圧力によって変形可能な薄肉状のダイヤフラム21を有し、軸他端側に圧力導入通路13と連通する開口部22を有する。ここで、図3は、各ステム20の軸一端側を断面を含んで拡大した斜視図である。
【0036】
各ステム20のダイヤフラム21上には、単結晶Si(シリコン)からなる圧力検出用のセンサチップ30が、低融点ガラス23により接合固定されている。このセンサチップ30はブリッジ回路(図4参照)を有し、ステム20の開口部22からステム20内部に導入された圧力によってダイヤフラム21が変形したとき、この変形に応じた抵抗値変化を電気信号に変換して出力する検出部(歪みゲージ)として機能するものである。そして、これらダイヤフラム21及びセンサチップ30が、センサ100の基本性能を左右する。
【0037】
また、各々のステム20の外周の側面には、ステム20をその軸他端方向へ押圧するようにハウジング10とネジ結合を行うための雄ネジ部(本発明でいうステムのネジ部)24が切削加工等にて一体形成されており、この雄ネジ部24よりも軸一端側には、六角形状等、ネジ締め力を付与可能な形状を有するナット部25が形成されている。この雄ネジ部24は、ハウジング10内のステム固定用ネジ穴に形成された雌ネジ部15に対応した形状をなしており、これら両ネジ部15、24のネジ結合により、ステム20はハウジング10に固定されている。
【0038】
また、ナット部25は、ダイヤフラム21とネジ部24との間におけるステム20の外周の側面に形成されており、上記ネジ結合の際に雄ネジ部24にネジ締め力を付与するための面部として構成されている。即ち、ナット部25の外周面にレンチやスパナ等のネジ締め用の治具を当接させ、ステム20を雄ネジ部24の回転軸回りに回転させることにより、上記ネジ結合が行われる。
【0039】
このナット部(面部)25について、図4を参照して、より詳細に述べる。図4は、ステム20単体の詳細構成図であり、(a)は軸方向断面図、(b)は(a)の上視図である。図4に示す様に、本例ではナット部25は、六角形状をなしており、ステム20におけるナット部25とダイヤフラム21との間の部位よりも肉厚であって、ナット部25の外周面がダイヤフラム21の外周よりも外方に突出して位置している。
【0040】
また、ハウジング10には、各々のステム20について、開口部22と圧力導入通路13とを連通させるための連通路16が形成されている。ここで、上記した両ネジ部15、24のネジ結合により、ステム20に対して、その軸他端(開口部22側)方向へ押圧力が印加されるため、この押圧力によって、各ステム20の開口部22側の端面とハウジング10の連通路16の開口縁部とがシールされている。こうして、燃料パイプK1内の圧力は圧力導入通路13から連通路16を介してステム20内へ導入されるようになっている。
【0041】
また、本例では、上述のように、圧力導入通路13の断面形状がハウジング10のネジ部11の回転軸を中心とした1つの円に相当する形状となっているが、更に、この円周上に、各々のステム20の雄ネジ部24の回転軸が位置した構成となっている。言い換えれば、ハウジング10のネジ部11の同心円が、圧力導入通路13の断面形状を構成し、この同心円周上に各ステム20の雄ネジ部24の回転軸が位置している。
【0042】
ここで、ステム20を構成する金属材料には、超高圧を受けることから高強度であること、及び、Siからなるセンサチップ30をガラス23により接合するため低熱膨張係数であること、が求められ、具体的には、Fe、Ni、CoまたはFe、Niを主体とし、析出強化材料としてTi、Nb、Alまたは、Ti、Nbが加えられた材料を選定し、プレス、切削や冷間鍛造等により形成できる。
【0043】
また、ハウジング10は、上述したように、燃料パイプ(燃料配管)K1への固定(超高圧シール及び機械的保持)、及び、ステム20の固定(超高圧シール及び機械的保持)、という機能、更には、後述のコネクタケース70の固定(シール及び機械的保持)という機能を有する。
【0044】
そのため、ハウジング10の要求品質としては、圧力媒体及び実車環境からの耐食性、また、ステム20の開口部22側の端面とのシール部において、高いシール面圧を発生させる軸力を維持するためのネジ強度、が挙げられる。そして、これらの要求品質から、ハウジング10の材質としては、耐食性と高強度を合わせもつ炭素鋼(例えばS15C等)に耐食性を上げるZnめっきを施したものや、耐食性を有するXM7、SUS430、SUS304、SUS630等を採用することができる。
【0045】
また、40はセラミック基板(回路基板)であり、このセラミック基板40は、ハウジング10の内部にてステム20の外周に設けられたスペーサ50に接着されている。このスペーサ50によって、基板40は、ステム20のダイヤフラム21と同程度の高さに配置される。そして、図2(a)に示す様に、各センサチップ30と基板40の端子(図示例では4個ずつ、後述の図5における各端子T1〜T4に相当するもの)42とは、アルミニウム(Al)等のボンディングワイヤ44により結線され、電気的に接続されている。
【0046】
また、セラミック基板40におけるセンサチップ30とのワイヤボンディング面には、コネクタターミナル60へ電気的接続するためのピン(図示例では3個)46が銀ろう等にて接合されている。また、セラミック基板40のワイヤボンディング面と反対側の面には、各センサチップ30の出力を増幅するアンプ(Amp)ICチップ48及び特性調整ICチップ48が接着されている。これらICチップ48は、基板40に形成されたスルーホール等により、ピン46と電気的に接続されている。
【0047】
コネクタターミナル60は、ターミナル62が樹脂64にインサート成形により構成されたアッシー(ASSY)である。ターミナル62とセラミック基板40とはピン46にレーザ溶接により接合されている。また、コネクタターミナル60は、ハウジング10の他端17をコネクタケース70にかしめることにより、コネクタケース70とスペーサ50に固定保持され、ターミナル62は自動車のECU等へ配線部材を介して電気的に接続可能となっている。
【0048】
コネクタケース70は、コネクタターミナル60の外形を成すもので、ハウジング10の他端17をコネクタケース70にかしめることにより、ハウジング10と一体化してパッケージを構成し、該パッケージ内部のセンサチップ30、各種IC、電気的接続部を湿気・機械的外力より保護するものである。なお、コネクタケース70とケース10とのかしめ部はシール材18によりシールされている。コネクタケース70の材質は、例えば、加水分解性の高いPPS(ポリフェニレンサルファイド)等を採用できる。
【0049】
かかる構成を有する圧力センサ100の組付方法について、述べる。まず、センサチップ30がガラス23で接合された各ステム20を、ナット部25を介してハウジング10にネジ結合し、ステム20をハウジング10に固定する。次に、スペーサ50をハウジング10内に投入するとともに、スペーサ50にセラミック基板40を接着する。
【0050】
次に、各センサチップ30とセラミック基板40の端子42とをワイヤボンディングにより結線し、電気的に接続する。次に、コネクタターミナル60とピン46とをレーザ溶接(YAGレーザ溶接等)にて接合する。そして、コネクタケース70をハウジング10に組み付け、ハウジング10の他端17をかしめ、シール材18を配することにより、コネクタケース70とハウジング10とを固定する。こうして、上記図1に示す圧力センサ100が完成する。
【0051】
かかる圧力センサ100は、ハウジング10のネジ部11を上記燃料パイプ(被測定体)K1に形成されたネジ穴K2に直接結合し取り付けることによって、燃料パイプK1に接続固定される。
【0052】
そして、燃料パイプK1内の燃料圧(圧力媒体)が、圧力導入通路13から各連通路16を通じて、各ステム20の開口部22からステム20の内部(中空部)へ導入されたときに、その圧力によってダイヤフラム21が変形する。この変形をセンサチップ30により電気信号に変換し、圧力検出を行う。そして、検出された圧力(燃料圧)に基づいて、上記ECU等により燃料噴射制御がなされる。
【0053】
ここで、本実施形態では、2個のセンサチップ30からの各出力信号を、センサの処理回路部を構成するセラミック基板40もしくはECU等の外部回路(本例ではセラミック基板40)等にて比較する。それにより、一方の出力信号に異常があると、この異常は、正常な他方の信号との比較によって容易に検出できる。こうして、センサの故障診断が容易となる。
【0054】
以上、本実施形態によれば、2個のステム20の外周の側面に、ステム20を軸他端方向へ押圧するようにハウジング10とネジ結合を行うためのネジ部24を一体に形成しているため、別体のネジ部材を配することなく、ステム20をハウジング10へ固定できる。また、ネジ結合の軸力により軸他端側の開口部22をハウジング10の圧力導入通路13側(連通路16の開口縁部)に押圧してシールできることで、高圧検出に好適なものにできる。
【0055】
よって、本実施形態によれば、別体のネジ部材が不要であり、また、ステム20の外径はセンサチップ30の搭載可能な程度の大きさにとどめられるため、ハウジングの小型化に好適であり、且つ、複数個のチップを配することの可能なステムのハウジングへの固定構造を提供することができる。また、本実施形態では、各々のステム20について、連通路16を設けているため、各ステム20のダイヤフラム21に適切に圧力を導くことができる。
【0056】
また、本実施形態によれば、各々のステム20のネジ部24の回転軸を、ハウジング10の一端側の外周面に形成されたネジ部11の回転軸(ハウジングの中心軸)を中心とした1つの円周上に位置させ、さらに、圧力導入通路13の断面形状を前記円に相当する円形状として構成したことを特徴としている。
【0057】
それによって、ハウジング10のネジ部11と圧力導入通路13の軸とが一致するため、ハウジング10に対して圧力導入通路13を容易に切削や冷間鍛造等にて加工できる。また、各々のステム20のネジ部24の回転軸を同じ円周上に位置させることにより、圧力導入通路13の通路断面積を必要以上に大きくすることが無いため、ハウジング19の小型化に好ましい。
【0058】
ちなみに、もし、どちらか一方のステム20のネジ部24の回転軸が、圧力導入通路13における上記円周上からずれると、圧力導入通路13の断面形状が、ハウジングの中心軸に対して偏芯した円となる。そのため、該通路13の開口部12部分のハウジング10の肉厚が偏るので、ハウジングシール面14の面積にも偏りが生じ好ましくない。
【0059】
また、本実施形態によれば、開口部12を起点としてハウジング10内に延びる孔である圧力導入通路13において、該孔のハウジング10内における終点13aを、ハウジング10のネジ部11における燃料パイプ(被測定体)K1とネジ結合される部位に対応した部位に位置させている。
【0060】
それによれば、ハウジング10のうち圧力導入通路13が形成された部分は、パイプK1へ取り付けられた状態において、その外周をパイプK1によって支持されるため、圧力導入通路13内に加わる高圧によってハウジング10に発生する応力の集中を抑制することができる。
【0061】
また、本実施形態によれば、セラミック基板(回路基板)40のワイヤボンディング面と反対側の面に、ICチップ48を配置することで、ハウジング10内のスペースを有効活用し、センサの小型化に貢献している。
【0062】
また、本実施形態によれば、ダイヤフラム21と雄ネジ部(ネジ部)24との間におけるステム20の外周の側面に、ネジ結合の際に雄ネジ部24にネジ締め力を付与するためのナット部(面部)25を形成しているため、ステム20とハウジング10とを容易にネジ結合することができ、好ましい。なお、ナット部25は、六角形状即ち六面でなくとも、ネジ締めが可能なように、少なくとも、ある角度を持って対向する2面を有するものであれば良い。
【0063】
ここで、本実施形態では、好ましい形態として、上記図4に示す様に、ナット部(面部)25を、ステム20におけるナット部25とダイヤフラム21との間の部位よりも肉厚とし、ナット部25の外周面をダイヤフラム21の外周よりも外方に突出して位置させている。
【0064】
ステム20とハウジング10とのネジ締めは、上述の様に、ナット部25の外周面にネジ締め用の治具を当ててステム20を回転させることにより行う。このとき、ナット部25の外周面をダイヤフラム21の外周よりも外方に突出させることにより、ネジ締め用の治具がダイヤフラム21およびセンサチップ(検出部)30に当たることを抑制できる。
【0065】
また、ナット部25を、ステム20におけるナット部25とダイヤフラム21との間の部位よりも肉厚としているため、ネジ締めの力が、圧力センサのセンシング部であるダイヤフラム21およびセンサチップ30に伝わりにくくなる。このように、本実施形態の好ましい形態によれば、センシング部のダメージを低減することができる。
【0066】
ところで、本実施形態では、ステム20をネジ結合しているため、各センサチップ30とセラミック基板40の端子42とをワイヤボンディングする工程において、センサチップ30が、正規の配置に対してステム20のネジ部24の回転軸回り(ステム回転軸)に位置ずれし、ワイヤボンディングが困難となったり、セラミック基板40の位置を補正しなければならないといった不具合が発生する可能性がある。この問題について、本実施形態では、次の図5に示す様に、センサチップ30上のパッドの配置を工夫することで解決を図っている。
【0067】
図5は、本実施形態におけるセラミック基板40とセンサチップ30とのワイヤ44による接続構成の一例を示す模式図(ステム回転軸方向から見た図)である。図5において、(a)はチップ30が正規の位置にある場合、(b)チップ30が正規の位置から反時計回りに22.5°回転した場合、(c)はチップ30が正規の位置から反時計回りに45°回転した場合である。
【0068】
図5に示す様に、センサチップ30には、ワイヤボンディング用のパッドP1〜P4がAl(アルミ)等の蒸着等により形成されている。なお、図5では、各パッドP1、P2、P3、P4を各々、▲1▼、▲2▼、▲3▼、▲4▼で示してある。そして、本例では、4個のパッドP1〜P4をパッドの1組として、矩形板状であるチップ30の周辺部に、各組におけるパッドの順序がステム回転軸に対して反時計回りにP1、P2、P3、P4の順となるように、上記パッドの組が1組ずつ配置されている。
【0069】
ここで、各組における各パッドP1、P2、P3、P4は、それぞれ、チップ30のブリッジ回路31の電源端子用パッド、出力(−)端子用パッド、電源端子用パッド、出力(+)端子用パッドに相当する。そして、これら電源端子用パッドP1、出力(−)端子用パッドP2、電源端子用パッドP3、及び出力(+)端子用パッドP4は、図5(a)に示す正規の位置にてそれぞれ、基板40の端子42としての電源端子T1、出力(−)端子T2、電源端子T3、及び出力(+)端子T4に対し、ワイヤ44で結線され、チップ30のブリッジ回路31は図示のような結線状態となっている。
【0070】
図5(b)に示す程度の位置ずれ状態では、上記正規の位置にて結線されたパッドP1〜P4の組(第1組)を用いて、正規の位置における結線状態を維持可能にワイヤボンディングできる。ところが、図5(c)に示す状態では、位置ずれが大きいため、もし、上記第1組のみで結線しようとすると、第1組のパッドP1及びP2においてはワイヤが長すぎてしまう。そのため、ワイヤボンディング時の共振によるワイヤの断線や接合性の悪化等といった問題が生じ、実質的に結線不可能である。
【0071】
しかし、本実施形態によれば、図5(c)に示す位置ずれの大きい状態であっても、センサチップ30において、上記第1組と隣接するパッドP1〜P4の組(第2組)におけるパッドP1とP2が、セラミック基板40の各端子T1、T2とワイヤボンディング可能な位置にある。
【0072】
そして、図5(c)に示す様に、セラミック基板40の各端子T1〜T4とセンサチップ30の各パッドP1〜P4とをワイヤボンディングすれば、正規の位置でワイヤボンディングしたときの回路特性を維持することができる。つまり、図5(a)〜(c)の全てのブリッジ回路31において、T1とT4間の抵抗変化方向及びT2とT3間の抵抗変化方向が共に増加方向となり、同等の回路特性が維持されている。
【0073】
また、図5には示さないが、センサチップ30が正規の位置から反時計回りに90°回転した場合には、第2組のパッドP1〜P4が、第1組のものに置き換わることで、正規の位置における回路特性を維持するように、セラミック基板40の各端子T1〜T4とのワイヤボンディングが可能である。また、センサチップ40がステム回転軸に対し時計回りに位置ずれした場合も、反時計回りの場合と同様に効果があることは勿論である。
【0074】
このように、本実施形態では、チップ30が正規の位置にある場合のチップ30におけるブリッジ回路31の電源端子用パッドP1及びP3、及び出力端子用パッドP2及びP4を、ステムにおけるネジ結合の回転軸(ステム回転軸)回りに所定の順序にて繰り返し配置されたものとすれば、チップ30が正規の位置にあるときと同様の回路特性を維持するようにボンディングワイヤ44を結線することができる。
【0075】
よって、本実施形態によれば、チップ30のステム回転軸回りの位置ずれが起こっても、ワイヤボンディングを容易に実行でき、セラミック基板40の位置を補正することがない。そして、セラミック基板40以降のセンサの組付は、該基板40を基準に組み付けるため、本センサ100において、チップ30の位置ずれが、これらの組付の作業性に影響を与えるのを防止可能とできる。
【0076】
以上、本実施形態は、2個の各ステム20の外周の側面にネジ部24を形成し、このネジ部24を介して各ステム20を、その軸他端方向へ押圧されるようにハウジング10にネジ結合したことを主たる特徴とするものである。なお、上記例では、ステムを2個設けた例について述べたが、図2(a)に示す様に、ハウジング10内において、ステムをもう1個配置できる空きスペースが存在する。つまり、図2(a)にて、3個のステムの回転軸により、三角形が形成されるように配置すればよい。また、可能であるならば、4個以上のステムを配置してもよい。
【0077】
また、本実施形態の変形例として、図6に示す様に、上記圧力センサ100において、圧力導入通路13を、各々の連通路16に対応して設けられた複数個の孔より構成してもよい。
【0078】
複数個のステム20についてそれぞれ設けられた連通路16の個々に対して、圧力導入通路13を設けることにより、上記図2に示す様な各々の連通路16に対応して1個の圧力導入通路13を設ける場合に比べて、圧力導入通路13がハウジング10に占める体積を必要最小限にすることができる。そのため、圧力導入通路13が形成された部位におけるハウジング10の剛性を好適に確保することができ、センサの高耐圧化のために好ましい。
【0079】
さらに、図6に示す様に、圧力導入通路13における各々の孔を、対応する連通路16よりもハウジング10の中心軸寄りに配置することにより、ハウジング10における各孔の外周部の面積を稼ぐことができる。
【0080】
ハウジング10における各孔の外周部は、上記したセンサにおける被測定体K1とのシールを行うハウジングシール面14であり、当該シール面14の面積を稼ぐことで、被測定体K1とのシール性を向上させ、より高耐圧化に適した圧力センサを実現することができる。
【0081】
また、上記圧力センサ100においては、圧力導入通路13を、ハウジング10の一端に形成された開口部12からハウジング10内に延びる円を断面形状とした孔であるものとしたが、本実施形態のもう一つの変形例として、図7に示す様に、切削や型加工により、圧力導入通路13を、その開口部12からハウジング10内に向かって斜めに形成することが好ましい。
【0082】
それによれば、圧力導入通路13の開口部12を好適に小さくすることができ、当該開口部12の外縁部、即ちセンサにおける被測定体K1とのシール部であるハウジングシール面14の面積を大きくすることができる。つまり、被測定体K1とのシール性を向上させ、より高耐圧化に適した圧力センサを実現することができる。
【0084】
なお、ダイヤフラム上に設けられ、該ダイヤフラムの変形に応じた電気信号を出力する検出部としては、上記センサチップに限定されるものではなく、歪みゲージをダイヤフラムに直接蒸着し、この歪みゲージを検出部として用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る圧力センサの全体構成を示す概略断面図である。
【図2】図1に示す圧力センサの要部を示す構成図である。
【図3】ステムの軸一端側の拡大図である。
【図4】ステム単体の構成図である。
【図5】セラミック基板とセンサチップとの接続の詳細を説明する模式図である。
【図6】上記実施形態の変形例を示す概略断面図である。
【図7】上記実施形態のもう一つの変形例を示す概略断面図である。
【図8】本発明者の試作品としての圧力センサを示す概略断面図である。
【符号の説明】
10…ハウジング、11…ハウジングのネジ部、12…ハウジングの開口部、
13…圧力導入通路、13a…圧力導入通路の終点、16…連通路、
20…ステム、21…ダイヤフラム、22…ステムの開口部、
24…ステムのネジ部、25…ナット部、30…センサチップ。
Claims (5)
- 圧力導入可能な圧力導入通路(13)を有するハウジング(10)と、
このハウジングに収納されるとともに、軸一端側に前記ハウジングに導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(21)を有し、軸他端側に前記圧力導入通路と連通する開口部(22)を有する中空筒状のステム(20)と、
前記ダイヤフラム上に設けられ、前記ダイヤフラムの変形に応じた電気信号を出力する検出部(30)と、を備える圧力センサであって、
前記ステムは複数個設けられており、各々の前記ステムの外周の側面には、前記ステムを軸他端方向へ押圧するように前記ハウジングとネジ結合を行うためのネジ部(24)が形成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記ハウジング(10)の一端側の外周面には、被測定体にネジ結合可能なネジ部(11)が形成されており、
各々の前記ステム(20)のネジ部(24)の回転軸は、前記ハウジングのネジ部の回転軸を中心とした1つの円周上に位置しており、
前記圧力導入通路(13)は、前記ハウジングの一端に形成された開口部(12)から前記ハウジング内に延びる前記円を断面形状とした孔であることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記圧力導入通路(13)は、前記開口部(12)から前記ハウジング(10)内に向かって斜めに形成されているものであることを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ。
- 前記ダイヤフラム(21)と前記ネジ部(24)との間における前記ステム(20)の外周の側面には、前記ネジ結合の際に前記ネジ部にネジ締め力を付与するための面部(25)が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧力センサ。
- 前記面部(25)は、前記ステム(20)における前記面部と前記ダイヤフラム(21)との間の部位よりも肉厚であって、前記面部の外周面が前記ダイヤフラムの外周よりも外方に突出して位置していることを特徴とする請求項4に記載の圧力センサ。
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