DE102013205160A1 - Kamerasystem, insbesondere für ein Fahrzeug, und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Kamerasystem (1), insbesondere für ein Fahrzeug, das aufweist: ein Imager-Modul (13), das eine Trägereinrichtung (6), ein an der Trägereinrichtung (6) aufgenommenes Objektiv (4) und einen an der Trägereinrichtung (6) montierten Bildsensor (7) zum Erzeugen von Bildsignalen aufweist, wobei der Bildsensor (7) mit Leiterbahnen (8) kontaktiert ist, die an oder auf der Trägereinrichtung (6) verlaufen, und einen planen Schaltungsträger (10), der mit den Leiterbahnen (8) der Trägereinrichtung (6) kontaktiert ist zum Aufnehmen der Bildsignale, wobei die Leiterbahnen (8) nicht-parallel zu dem Schaltungsträger (10) verlaufen, wobei die Trägereinrichtung (6) mindestens einen mit einer der Leiterbahnen (8) verbundenen ersten Kontaktier-Pad (18) und der Schaltungsträger (10) mindestens eine zweite Kontaktierfläche (20) aufweist, und wobei das erste Kontaktier-Pad (18) und die zweite Kontaktierfläche (20) über eine Bondverbindung (22) miteinander kontaktiert sind. Hierbei ist die Bondverbindung (22) zwischen der Kontaktier-Fläche (20, 120) und einem parallel zu der zweiten Kontaktierfläche (20) verlaufenden Kontaktier-Bereich (18a) des ersten Kontaktier-Pads (18) ausgebildet
Description
- Stand der Technik
- Kamerasysteme für Fahrzeuge dienen insbesondere zur Erfassung eines Außenraums außerhalb des Fahrzeugs durch eine Fahrzeugscheibe und/oder zur Erfassung eines Innenbereichs des Fahrzeugs. Die Kamerasysteme bzw. Kameramodule weisen im Allgemeinen ein Objektiv mit einer Linsenfassung und mindestens einer Linse, einen Bildsensor und eine Trägereinrichtung auf, auf der der Bildsensor montiert und kontaktiert ist. Diese Trägereinrichtung ist z. B. als Leiterplatte ausgebildet. Das Objektiv ist in einer Objektivaufnahme längsverstellbar aufgenommen, um eine Justierung zu ermöglichen; die Objektivaufnahme ist im Allgemeinen an der Trägereinrichtung befestigt. Bei Fix-Focus-Kameras ist das Objektiv fest in die Objektivaufnahme eingesetzt.
- Das aus Trägereinrichtung, Kamera und Bildsensor gebildete Imager-Modul wird nachfolgend mit einem planen Schaltungsträger, im Allgemeinen einer Leiterplatte (PCB) kontaktiert, auf der elektronische Bauelemente wie z. B. ein Mikrocontroller zum Ansteuern und Auslesen des Bildsensors, und ggf. Schnittstellen-Einrichtungen zur Kontaktierung des Kamerasystems im Fahrzeug, z. B. am CAN-Bus, ausgebildet sind. Das Imager-Modul und der Schaltungsträger werden im Allgemeinen in einem Kameragehäuse aufgenommen, das im Fahrzeug über z. B. einen Kamerahalter befestigt werden kann. Die
DE 10 2009 027 514 A1 zeigt ein derartiges Kamerasystem. - Die Form des Kameragehäuses ist der jeweiligen Einbauposition im Fahrzeug anzupassen. Insbesondere die Längserstreckung des Schaltungsträgers kann bei engem Einbauraum, z. B. im Frontscheiben-Bereich, hinderlich sein. Daher werden Kameramodule im Allgemeinen individuell bzw. spezifisch mit unterschiedlicher Position und Anordnung des Schaltungsträgers gegenüber der optischen Achse gebildet.
- Nachteilhaft ist im Allgemeinen die aufwändige Herstellung aus einer Vielzahl von Bauteilen mit entsprechenden Toleranzen, sowie die Kontaktierung der unterschiedlichen Bauteile, insbesondere bei unterschiedlichen Formgebungen bzw. relativen Positionen zueinander.
- Offenbarung der Erfindung
- Erfindungsgemäß ist die Trägereinrichtung dreidimensional konturiert und weist einen Objektivaufnahmebereich zur Aufnahme des Objektivs sowie einen Leitungsbereich auf, der Leiterbahnen zur Kontaktierung des Bildsensors aufweist. Der Bildsensor kann insbesondere direkt an der Trägereinrichtung befestigt werden, das heißt ohne aufwändige Chipsockel; so kann der Bildsensor insbesondere im Bereich einer Ausnehmung bzw. Öffnung der Trägereinrichtung angebracht werden, insbesondere in Flip-Chip-Technik, bei der die sensitive Sensorfläche durch die Ausnehmung zu dem Objektiv gerichtet ist.
- Durch eine derartige Ausbildung wird die Anzahl der Bauteile und somit auch die Toleranzen gering gehalten. Die Trägereinrichtung kann insbesondere als MID (Moulded Interconnect Device, spritzgegossener Schaltungsträger) ausgebildet sein und somit den Objektivaufnahmebereich und Leitungsbereich ausbilden und hierbei Leiterbahnen zur Kontaktierung des Bildsensors zur Verfügung stellen.
- Die Kontaktierung des Leitungsbereichs mit des Schaltungsträgers erfolgt vorteilhafterweise in einem (unteren) Endbereich der Trägereinrichtung. Vorteilhafterweise wird der Endbereich bzw. eine untere Kante der Trägereinrichtung in oder durch eine Ausnehmung des Schaltungsträgers gesetzt und kann somit z. B. mit der Unterseite des Schaltungsträgers kontaktiert werden.
- Erfindungsgemäß wird hierbei erkannt, dass die Ausbildung von Bond-Verbindungen zur Kontaktierung des Leitungsbereichs der Trägereinrichtung und des Schaltungsträgers problematisch sein kann, da die Anbringung von Bondverbindungen bzw. Drahtbonds zwischen unterschiedlich positionierten Kontaktierflächen prozesstechnisch schwierig ist, insbesondere auch aufgrund der Toleranzen. Daher wird erfindungsgemäß erkannt, dass die Kontaktierflächen parallel zueinander verlaufen sollen. Hierbei wird auch erkannt, dass insbesondere diese parallele Anordnung relevanter ist als die gleiche Höhe der Kontaktierflächen, so dass ein bezüglich der Ebene der Kontaktierflächen vertikaler Versatz der Kontaktierflächen grundsätzlich nicht so nachteilhaft ist.
- Erfindungsgemäß werden somit parallele Kontaktierflächen bzw. -Bereiche ausgebildet.
- Gemäß einer Ausführung ist hierzu der erste Kontaktier-Pad der Trägereinrichtung nicht-plan, insbesondere gekrümmt, ausgebildet. Vorteilhafterweise weist er eine konvexe Krümmung auf. Hierbei wird in den gekrümmten ersten Kontaktier-Pads der Trägereinrichtung ein Kontaktier-Bereich gewählt, der parallel zu der zweiten Kontaktierfläche des Schaltungsträgers verläuft.
- Unter einer parallelen Anordnung bzw. Ausrichtung von zwei Kontaktierflächen, von denen mindestens eine nicht-plan ist, wird hierbei eine Ausbildung verstanden, bei der eine Tangente bzw. Tangentialebene an dem nicht gekrümmten Bereich parallel zu der anderen Kontaktierfläche verläuft.
- Durch die nicht-plane Ausbildung des Kontaktier-Pads kann somit bei unterschiedlichen Einbaupositionen jeweils ein passender Kontaktier-Bereich gewählt werden, der parallel zu der anderen Kontaktierfläche liegt.
- Somit werden bereits einige Vorteile erreicht. Es können einheitliche Trägereinrichtungen mit gekrümmten Kontaktierpads gebildet werden, die in unterschiedlichen Kamerasystemen eingesetzt werden können. Die gekrümmten Kontaktierpads können in unterschiedlichen Einbauwinkeln der Leitungsträger-Platte gegenüber der Trägereinrichtung bzw. gegenüber deren optischen Achse oder deren Leitungsbereich ausgebildet wird, wobei dennoch eine sichere Kontaktierung erfolgt, indem die Position eines geeigneten ersten Kontaktier-Bereichs des ersten Kontaktierpads gewählt wird, der eine zu der zweiten Kontaktierfläche der Schaltungsträgerplatte parallele Ausrichtung aufweist.
- Somit ist für unterschiedliche Systeme lediglich eine Neuprogrammierung des Kontaktierwerkzeugs erforderlich, ohne konstruktive Neugestaltung relevanter größerer Bauteile.
- Es können mehrere Kontakte miteinander kontaktiert werden, indem die ersten Kontaktier-Pads und zweiten Kontaktier-Pads lateral nebeneinander gesetzt sind, sodass im Wesentlichen gleiche bzw. gleichartige Bondverbindungen geschaffen werden, die somit gemeinsam berechnet werden können.
- Gemäß einer hierzu alternativen Ausbildung können parallele Kontaktierflächen geschaffen werden, indem ein Bondkontaktierstück auf des Schaltungsträgers befestigt wird. Das Bondkontaktierstück kann hierbei insbesondere eine Anlagefläche und eine Kontaktierfläche aufweisen, die zueinander einen Winkel ausbilden, der dem Einbauwinkel der Leitungsträgerplatte gegenüber dem Leitungsbereich oder der optischen Achse der Trägereinrichtung entspricht. Das Bondkontaktierstück kann somit insbesondere keilförmig ausgebildet sein. Es kann z. B. als Metallstück ausgebildet sein und mit seiner Anlagefläche auf einem Kontaktier-Pad des Schaltungsträgers leitfähig befestigt werden, z. B. durch Löten oder Kleben mittels Leitkleber.
- Somit kann durch ein relativ einfaches Mittel wiederum eine parallele Ausrichtung erreicht werden, sodass das erste Kontaktier-Pad der Trägereinrichtung an einer unteren Kante, z. B. rechtwinklig angeordneten Kante, ausgebildet sein kann.
- Auch diese Ausbildung ermöglicht somit kostengünstig die Herstellung einer sicheren Verbindung und Kontaktierung. Es sind lediglich entsprechende Bondkontaktierstücke, z. B. als kostengünstige Winkel, aufzubringen.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 zeigt ein Kameramodul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung im Längsschnitt; -
2 zeigt in Teilbildern a), b), c) Detailvergrößerungen aus1 mit der Kontaktierung des Imager-Moduls an der Leiterplatte; -
3 und4 zeigen Bondverbindungen bei unterschiedlichen Winkeln zwischen MID-Träger und Leiterplatte der Ausführungsform der1 ,2 ; -
5 zeigt eine entsprechende Darstellung gemäß einer weiteren Ausführungsform. - Beschreibung der Ausführungsformen
- Ein Kameramodul
1 ist zur Anbringung in oder an einem Fahrzeug2 , z. B. an einer Fahrzeugscheibe3 , einem Dachhimmel oder z. B. einem Rückspiegel des Fahrzeugs2 vorgesehen. Das Kameramodul1 weist ein Objektiv4 , eine Trägereinrichtung6 und einen auf der Trägereinrichtung6 montierten Bildsensor7 auf. Die Trägereinrichtung6 ist spritzgegossen und dreidimensional geformt, insbesondere als MID (Moulded Interconnect Device)-Bauteil mit dreidimensionaler Konturierung und Leiterbahnen8 auf seiner Oberfläche. Bildsignale S1 des Bildsensors7 werden über die Leiterbahnen8 ausgelesen. - Weiterhin ist als planer Schaltungsträger eine Leiterplatte
10 mit elektronischen Komponenten11 ,12 sowie ein hier zweiteilig ausgebildetes Kameragehäuse14 mit den Gehäuseteilen14a und14b vorgesehen, in dessen Gehäuseinnenraum15 die Trägereinrichtung6 und die Leiterplatte10 aufgenommen sind. Die elektronischen Bauelemente11 ,12 dienen insbesondere auch zur Aufnahme, Verarbeitung und Ausgabe der Bildsignale S1 des Bildsensors7 ; sie können z. B. ein Mikrokontroller11 und ein Speicher12 , gegebenenfalls auch eine Schnittstelle zum Anschluss an ein Datennetz im Fahrzeug2 darstellen. - Bei der gezeigten Ausführungsform ist der Bildsensor
7 in Flip-Chip-Technik montiert, d.h. die Trägereinrichtung6 weist eine Aussparung16 auf, durch die der Bildsensor7 auf das Objektiv4 gerichtet ist. somit kann der Bildsensor7 z. B. direkt über Löt-Bumps auf der MID-Trägereinrichtung6 montiert und kontaktiert werden. Grundsätzlich sind hier jedoch auch andere Montagevarianten möglich. Das Kameramodul1 ist vorteilhafterweise in Fix-Focus-Ausbildung hergestellt, d.h. mit fester Brennweite und Gegenstandsweite, indem das Objektiv4 bei der Herstellung nach der Fokussierung, z. B. unter Erfassung eines Testpatterns unter Auswertung der Bildsignale S1 des Bildsensors7 in einer geeigneten Position an der Trägereinrichtung6 fixiert wird, z. B. mittels Kleben, Reibschweißen oder zusätzlicher Arretierungsmitteln. - Die MID-Trägereinrichtung
6 weist einen Objektivaufnahme-Bereich6c , der im Wesentlichen napfförmig bzw. topfförmig ausgebildet ist und in seinem Boden die Ausnehmung16 aufweist, und weiterhin einen sich zu der Leiterplatte10 hin erstreckenden Leitungsbereich6d auf, auf dessen Vorderseite6a und/oder Rückseite6b die Leiterbahnen8 verlaufen, mit denen der Bildsensor7 kontaktiert ist. Die Leiterbahnen8 verlaufen gemäß2 zu einer unteren Kante6e der MID-Trägereinrichtung6 . Auf der unteren Kante6e sind erste Kontaktier-Pads (Interface-Pads)18 ausgebildet; es können z. B. zwei oder mehr erste Kontaktier-Pads18 nebeneinander, d.h. in1 und2 in Richtung senkrecht zur Zeichenebene beabstandet, an der unteren Kante6e ausgebildet sein. Die ersten Kontaktier-Pads18 sind mit den Leiterbahnen8 , die den Bildsensor7 kontaktieren, verbunden. Somit können die ersten Kontaktier-Pads18 und die Leiterbahnen8 durch eine strukturierte Metallisierung (Metallisierungsebene) ausgebildet werden. Die ersten Kontaktier-Pads18 können sich vorteilhafterweise über die gesamte untere Kante6e erstrecken; somit kann eine strukturierte durchgehende Metallisierung sich z. B. über die Rückseite6b bis zu der unteren Kante6e erstrecken. - Die Leiterplatte
10 weist eine Ausnehmung17 auf, in die oder durch die die untere Kante6e der MID-Trägereinrichtung6 gesetzt ist. Hierbei kann die Leiterplatte10 grundsätzlich auch die MID-Trägereinrichtung6 berühren; vorteilhafterweise sind diese jedoch ohne Berührung bzw. direkten Kontakt zueinander ausgebildet. Vorteilhafterweise sind sowohl die MID-Trägereinrichtung6 als auch die Leiterplatte10 im Gehäuse14 montiert bzw. befestigt. - Auf einer Oberseite
10a und/oder Unterseite10b der Leiterfläche10 , hier der Unterseite10b , sind zweite Kontaktier-Pads20 ausgebildet. Die ersten Kontaktier-Pads18 der MID-Trägereinrichtung6 sind mit den zweiten Kontaktier-Pads20 der Leiterplatte10 über Bond-Verbindungen22 kontaktiert. - Die ersten Kontaktier-Pads
18 sind nicht-plan ausgebildet; vorteilhafterweise sind sie wie in1 bis4 gezeigt konvex, d.h. nach außen gewölbt, ausgebildet. - Hierzu ist vorteilhafterweise bereits die untere Kante
6e mit entsprechender konvexer Formgebung ausgebildet, so dass die Kontaktier-Pads18 durch Metallisierung und Strukturierung von Bereichen der unteren Kante6e mit der gewölbten Formgebung ausgebildet sind. - Die MID-Trägereinrichtung
6 mit montiertem Bildsensor7 und aufgenommenem Objektiv4 bildet ein Imager-Modul13 , das nachfolgend in dem Gehäuse14 montiert und mit der Leiterplatte10 kontaktiert wird. - Die Bond-Verbindungen
22 kontaktieren die ersten Kontaktier-Pads18 in einem Kontaktier-Bereich18a , an dem eine angelegte Tangente19 bzw. Tangentialebene parallel zu dem zweiten Kontaktier-Pad20 verläuft. Grundsätzlich ist es nicht erforderlich, dass die Tangente19 gemäß Teilbild b) auf einer Höhe mit den zweiten Kontaktier-Pads20 liegen; dies bedeutet, dass die zweiten Kontaktier-Pads20 nicht notwendigerweise in der Tangentialebene19 liegen, sondern diese können auch parallel zueinander versetzt sein, wie es in der Alternative des Teilbilds c) der2 gezeigt ist. - Die ersten Kontaktier-Pads
18 ermöglichen somit über ihre Längserstreckung, d.h. in2 in x-Richtung (bzw. -x-Richtung), eine Vielzahl unterschiedlicher Tangentialebenen19 . Die Leiterplatte10 steht gegenüber der optischen Achse A und entsprechend der Normalen N auf dem Leitungsbereich6d unter einem Einbau-Winkel α; bei parallelem Verlauf der Leiterplatte10 bzw. ihrer Oberseite10a und Unterseite10b mit der optischen Achse A ist somit der Einbau-Winkel α gleich Null. Durch einen geeigneten Krümmungsbereich bzw. einen hinreichenden Bogenwinkel der ersten Kontaktier-Pads18 kann somit zu einer Vielzahl unterschiedlicher bzw. unterschiedlich geneigter Leiterplatten10 , d.h. mit unterschiedlichem Einbau-Winkel α, jeweils eine entsprechende Tangentialebene19 gefunden werden, die parallel zu der Leiterplatte10 und somit deren zweiten Kontaktier-Pad20 verläuft. Dies ist zur Verdeutlichung in3 und4 dargestellt:
In3 liegt die Leiterplatte10 gegenüber dem Leitungsbereich6d der Trägereinrichtung6 im Wesentlichen senkrecht bzw. orthogonal; der Einbau-Winkel α ist somit α = 0. In4 nimmt der Einbau-Winkel α hingegen einen größeren Wert an; die Ausbildung der2 liegt vom Einbau-Winkel α zwischen den Ausführungsformen der3 und4 . Hierbei kann auch in den Ausführungsformen der3 und4 der Leitungsbereich6d des Schaltungsträgers6 durch die Ausnehmung17 weiterhin durchgesteckt sein und somit bis unter die Unterseite10b der Leiterplatte10 ragen. - Somit kann prozesstechnisch die eingesetzte Kontaktiervorrichtung, die die Bondverbindungen
22 setzt, entsprechend programmiert werden, sodass sie einen Kontaktier-Bereich18a der ersten Kontaktier-Pads18 auswählt, dessen Tangentialebene19 parallel zu den zweiten Kontaktier-Pads20 verläuft. Bei unterschiedlichen Einbau-Winkeln α der Leiterplatte10 gegenüber dem Schaltungsbereich6b ist somit lediglich eine entsprechende Umprogrammierung der Kontaktiervorrichtung zum Setzen der Bondverbindungen22 erforderlich. -
5 zeigt eine zu den1 bis4 alternative Ausbildung, in der gleiche oder ähnliche Merkmale mit gleichen oder ähnlichen Bezugszeichen wie in1 bis4 dargestellt werden. - Bei der Ausführungsform die
5 ist die untere Kante106e des Leitungsbereichs6d plan ausgebildet, insbesondere mit orthogonalem Verlauf zu der Vorderseite6a und Rückseite6b des Schaltungsbereichs6d , d.h. als unter rechtem Winkel stehende Abschlussfläche. Die Oberseite10a und Unterseite10b der Leiterplatte10 verlaufen somit unter dem Einbau-Winkel α gegenüber der unteren Kante106e . Bei dieser Ausführungsform ist ein Bondkontaktierstück108 mit seiner planen Anlagefläche110 leitfähig auf der Unterseite10b der Leiterplatte10 befestigt, z. B. aufgelötet oder mittels Leitkleber befestigt, um eine Leiterbahn123 zu kontaktieren. Das Bondkontaktierstück108 kann insbesondere auf einem zweiten Kontaktier-Pad20 aufgelötet oder aufgeklebt sein. Das Bondkontaktierstück108 weist eine gegenüber seiner Anlagefläche110 und somit auch dem zweiten Kontaktier-Pad120 unter dem Einbau-Winkel α stehende zweite Kontaktierfläche120 auf. Die Bondverbindungen22 werden zwischen der zweiten Kontaktierfläche120 und dem ersten Kontaktier-Pad118 gesetzt, die parallel zueinander verlaufen, ggf. – wie gezeigt – mit entsprechendem Höhenversatz. Vorzugsweise sind mehrere Bondkontaktierstücke108 nebeneinander gesetzt, d.h. senkrecht zur Zeichenebene. Entsprechend sind mehrere erste Kontaktier-Pads118 nebeneinanderausgebildet. - In der Ausführungsform der
5 bilden somit die ersten Kontaktier-Pads118 die ersten Kontaktier-Bereiche, die mit den zweiten Kontaktierflächen kontaktier werden. - Somit können in sämtlichen Ausführungsformen die Bondverbindungen
22 zwischen parallelen Kontaktflächen gesetzt bzw. angebracht werden. In sämtlichen Ausführungsformen kann die Kontaktierung sowohl mit der Unterseite10b als auch mit der Oberseite10a der Leiterplatte10 erfolgen. - Die ersten Kontaktierpads
18 bzw.118 können grundsätzlich auch an einer anderen Position als der unteren Kante6e ,106e ausgebildet sein. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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- DE 102009027514 A1 [0002]
Claims (19)
- Kamerasystem (
1 ), insbesondere für ein Fahrzeug, wobei das Kamerasystem (1 ) mindestens aufweist: ein Imager-Modul (13 ), das eine Trägereinrichtung (6 ), ein an der Trägereinrichtung (6 ) aufgenommenes Objektiv (4 ) und einen an der Trägereinrichtung (6 ) montierten Bildsensor (7 ) zum Erzeugen von Bildsignalen (S1) aufweist, wobei der Bildsensor (7 ) mit Leiterbahnen (8 ) kontaktiert ist, die an oder auf der Trägereinrichtung (6 ) verlaufen, und einen Schaltungsträger (10 ), der mit den Leiterbahnen (8 ) der Trägereinrichtung (6 ) kontaktiert ist zum Aufnehmen der Bildsignale (S1), wobei die Leiterbahnen (8 ) nicht-parallel zu dem Schaltungsträger (10 ) und verlaufen, wobei die Trägereinrichtung (6 ) mindestens einen mit einer der Leiterbahnen (8 ) verbundenen ersten Kontaktier-Pad (18 ,118 ) und der Schaltungsträger (10 ) mindestens eine zweite Kontaktierfläche (20 ,120 ) aufweist, und wobei das erste Kontaktier-Pad (18 ,118 ) und die zweite Kontaktierfläche (20 ,120 ) über eine Bondverbindung (22 ) miteinander kontaktiert sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Bondverbindung (22 ) zwischen der Kontaktier-Fläche (20 ,120 ) und einem parallel zu der zweiten Kontaktierfläche (20 ,120 ) verlaufenden Kontaktier-Bereich (18a ,118 ) des ersten Kontaktier-Pads (18 ,118 ) ausgebildet ist. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere erste Kontaktier-Pads (18 ) nebeneinander angeordnet sind und mehrere zweite Kontaktierflächen (20 ,120 ) nebeneinander angeordnet sind, z. B. jeweils als unterbrochene Metallisierung, und durch mehrere gleiche oder gleichartige Bondverbindungen (22 ) kontaktiert sind. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägereinrichtung (6 ) dreidimensional konturiert ist, vorzugsweise als MID- Spritzgussteil mit auf seiner Oberfläche (6a ,6b ) verlaufenden Leiterbahnen (8 ).. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensional konturierte Trägereinrichtung (6 ) einen Objektivaufnahmebereich (6c ), in dem das Objektiv (4 ) aufgenommen und der Bildsensor (7 ) montiert ist, ist, und einen Leitungsbereich (6d ) mit den Leiterbahnen (8 ) aufweist, wobei der Leitungsbereich (6d ) sich von dem Objektivaufnahmebereich (6c ) zu dem Schaltungsträger (10 ) erstreckt, und wobei der mindestens eine erste Kontaktier-Pad (18 ) an einem Endbereich (6e ,106e ), z. B. einer unteren Kante (6e ,106e ), des Leitungsbereichs (6d ) ausgebildet ist. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (10 ) eine Ausnehmung (17 ) aufweist, der Endbereich (6e ,106e ) der Trägereinrichtung (6 ) von einer Oberseite (10a ) des Schaltungsträgers (10 ) her in oder durch die Ausnehmung (17 ) gesetzt ist, der Endbereich (6e ,106e ) der Trägereinrichtung mit dem mindestens einen ersten Kontaktier-Pad (18 ,118 ) in der Ausnehmung (17 ) angeordnet ist oder durch die Ausnehmung (17 ) hindurch ragt, und die mindestens eine Kontaktierfläche (20 ,120 ) auf einer Unterseite (10b ) des Schaltungsträgers (10 ) ausgebildet ist. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Endbereich eine untere Kante (6e ,106e ) aufweist, auf der der mindestens eine erste Kontaktier-Pad (18 ,118 ) ausgebildet ist. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine erste Kontaktier-Pad (18 ) sich über einen nicht-planen oder gekrümmten Bereich der unteren Kante (6e ) erstreckt, und der Kontaktier-Bereich (18a ) des ersten Kontaktier-Pads (18 ) eine Tangente oder Tangentialebene (19 ) aufweist, die parallel zu der zweiten Kontaktierfläche (20 ) des Schaltungsträgers (10 ) verläuft. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die untere Kante (6e ) oder ein Bereich der unteren Kante (6e ), auf der der erste Kontaktier-Pad (18 ) ausgebildet ist, konvex gekrümmt ist. - Kamerasystem (
1 ) nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine zweite Kontaktierfläche ein auf einer Oberseite (10a ) oder Unterseite (10b ) des Schaltungsträgers (10 ) ausgebildetes, durch eine Metallisierung gebildetes zweite Kontaktier-Pad (20 ) ist. - Kamerasystem (
1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass an einem zweiten Kontaktier-Pad (20 ) des Schaltungsträgers (10 ) und/oder dem ersten Kontaktier-Pad (18 ) der Trägereinrichtung (6 ) ein Bondkontaktierstück (108 ) aus leitfähigem Material mit seiner Anlagefläche (110 ) leitfähig befestigt, z. B. gelötet oder mittels Leitkleber geklebt ist, und die zweite Kontaktierfläche (120 ) durch eine Oberseite des Bondkontaktierstückes (108 ) gebildet ist, die gegenüber seiner Anlagefläche (110 ) und dem die Anlagefläche (110 ) aufnehmenden ersten und/oder zweiten Kontaktier-Pad (18 ,20 ) geneigt ist derartig, dass die Bondverbindung (22 ) zwei parallele Kontaktierflächen (118 ,120 ) verbindet. - Kamerasystem (
1 ) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Bondkontaktierstück auf einer Unterseite (10b ) des Schaltungsträgers (10 ) leitfähig angebracht ist, und ein Endbereich (106e ) der Trägereinrichtung (6 ) in einer Ausnehmung (17 ) des Schaltungsträgers (10 ) oder durch die Ausnehmung (17 ) hindurch ragend angeordnet ist, wobei das Bondkontaktierstück (108 ) keilförmig mit einer an der Unterseite (10b ) des Schaltungsträgers (10 ) anliegenden Anlagefläche (110 ) und einer unter einem Einbauwinkel (α) gegenüber der Anlagefläche (110 ) verlaufenden Kontaktierfläche (120 ) ausgebildet ist, wobei der Endbereich (106e ) der Trägereinrichtung (6 ) unter dem Einbauwinkel (α) gegenüber der Unterseite (10b ) der Schaltungsträgerplatte (10 ) verläuft. - Kamerasystem (
1 ) nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberseite und/oder Unterseite (10a ,10b ) des planen Schaltungsträgers (10 ) unter einem schrägen Einbauwinkel (α) gegenüber dem Leitungsbereich (6d ) verlaufen, der oberhalb von 0° und unterhalb von 90° liegt. - Kamerasystem (
1 ) nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kontaktierfläche und zweite Kontaktierfläche zueinander in ihrer Höhe senkrecht zur Flächenebene versetzt sind. - Kamerasystem (
1 ) nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Kameragehäuse (14 ) aufweist, in dem das Imager-Modul (13 ) und der plane Schaltungsträger (10 ) aufgenommen und befesigt sind. - Kamerasystem (
1 ) nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (10 ) plan ist und auf dem Schaltungsträger (10 ) elektronische Bauelemente (11 ,12 ) montiert sind, z. B. zur Aufnahme der Bildsignale (S1) und/oder zum Anschluss in dem Fahrzeug. - Verfahren zum Herstellen eines Kamerasystems (
1 ), mit mindestens folgenden Schritten: – Ausbilden eines Imager-Moduls (13 ), das aufweist: eine Trägereinrichtung (6 ) aus einem Kunststoffmaterial mit dreidimensionaler Konturierung, die einen Objektivaufnahmebereich (6c ) und einen Leitungsbereich (6d ) aufweist, ein in den Objektivaufnahmebereich (6c ) eingesetztes Objektiv (4 ), und einen an der Trägereinrichtung (6 ) direkt oder indirekt befestigten Bildsensor (7 ), wobei in oder auf dem Leitungsbereich (6d ) Leiterbahnen (8 ) und erste Kontaktier-Pads (18 .118 ) ausgebildet werden, wobei der Bildsensor (7 ) mit den Leiterbahnen (8 ) kontaktiert ist und die Leiterbahnen (8 ) zu den ersten Kontaktier-Pads (18 ,118 ) führen, – Kontaktieren der ersten Kontaktier-Pads (18 ,118 ) mit Kontaktierflächen (20 ,120 ) eines Schaltungsträgers (10 ) mittels Bondverbindungen (22 ), wobei der Schaltungsträger (10 ) gegenüber dem Leitungsbereich (6d ) der Trägereinrichtung (6 ) unter einem schrägen Einbauwinkel (α) zwischen 0° und 90° verläuft, dadurch gekennzeichnet, dass die Bondverbindungen (22 ) zwischen den zweiten Kontaktierflächen (20 ,120 ) des Schaltungsträgers (10 ) und zu den zweiten Kontaktierflächen (20 ,120 ) parallel verlaufenden ersten Kontaktier-Bereichen (18a ) der ersten Kontaktier-Pads (18 ) ausgebildet werden. - Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitungsbereich (
6d ) der Trägereinrichtung (6 ) in oder durch eine Ausnehmung (17 ) des Schaltungsträgers (10 ) gesetzt wird derartig, dass die an einem Endbereich (6e ,106e ) des Leitungsbereichs (6d ) ausgebildeten ersten Kontaktier-Pads (18 ,118 ) an einem nicht-planen Bereich, vorzugsweise Endbereich, der Trägereinrichtung (6 ) ausgebildet sind, wobei die Bondverbindung (22 ) in einem Kontaktier-Bereich (18a ) des ersten Kontaktier-Pads (18 ) gesetzt wird, dessen Tangentiale oder Tangentialebene (19 ) parallel zu dem zweiten Kontaktier-Bereich (20 ) des Schaltungsträgers (10 ) verläuft. - Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass zur Ausbildung eines Kameramoduls zunächst ein Einbauwinkel (α) des Schaltungsträgers (
10 ) gegenüber dem Leitungsbereich (6d ) oder einer Normalen (N) des Leitungsbereiches (6d ) oder der optischen Achse (A) des Objektivaufnahmebereichs (6c ) der Trägereinrichtung (6 ) ermittelt wird, und als Kontaktbereich (18a ) des nicht-planen ersten Kontaktier-Pads (18 ) derartig ermittelt wird, dass seine Tangente oder Tangentialebene (19 ) parallel zu des Schaltungsträgers (10 ) verläuft. - Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere gleiche oder gleichartige Bondverbindungen (
22 ) in einer lateralen Richtung nebeneinander gesetzt werden, die zueinander in vertikaler Richtung versetzte Kontaktierflächen verbinden.
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