DE102004033999A1

DE102004033999A1 - Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte sowie Adapterleiterplatte und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Info

Publication number: DE102004033999A1
Application number: DE200410033999
Authority: DE
Inventors: Christian Siebert
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2004-07-14
Filing date: 2004-07-14
Publication date: 2006-02-16

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte, bei dem die zu prüfende Leiterplatte an einem ersten Bereich einer Adapterleiterplatte lösbar befestigt wird, wobei zwischen der zu prüfenden Leiterplatte und der Adapterleiterplatte eine Steckverbindung vorgesehen ist, bei dem die Funktionalität eines jeden auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Schaltelementes an Prüfpunkten eines zweiten Bereiches der Adapterleiterplatte durch zumindest einen Testadapter eines Prüfsystems gemessen wird, wobei jedem elektronischen Schaltelement der zu prüfenden Leiterplatte ein Prüfpunkt in dem zweiten Bereich der Adapterleiterplatte zugeordnet ist, wobei die elektrische Verbindung zwischen einem elektronischen Schaltelement und dem jeweils zugeordneten Prüfpunkt über die Steckverbindung und entsprechende Leitungen in der Leiterplatte und der Adapterleiterplatte hergestellt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Adapterleiterplatte und eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte sowie eine Adapterleiterplatte und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Leiterplatten, die in vielfältigsten Applikationen zum Einsatz kommen, müssen hohen Qualitätsanforderungen genügen. Hierzu werden Leiterplatten vor ihrem Einsatz einem elektronischen Funktionstest unterzogen, um festzustellen, ob alle Bauelemente bzw. elektrischen Schaltungen der Leiterplatte richtig platziert und verdrahtet sind. Die bekannten Leiterplatten werden durch Prüfsysteme auf ihre Funktionalität getestet. Hierzu weisen die bekannten Leiterplatten Prüfpunkte an der Leiterplatte auf, die mit sogenannten Testadaptern der Prüfsysteme angefahren werden. Die Testadapter weisen Werkzeuge, wie Nadeln, Folien oder Kontaktabnahmestifte auf, die mit den Prüfpunkten in Kontakt gebracht werden, um Messungen durchzuführen. In einigen Fällen werden auch Steckverbinder an der Leiterplatte genutzt, um Signale von Prüfpunkten an entsprechende Messstellen weiterzuleiten. Die zu prüfende Leiterplatte muss mit dem Testadapter des Prüfsystems fest verbunden werden. Hierzu weist die Leiterplatte Zentrierbohrungen und Löcher auf, an denen der Testadapter befestigt werden kann.

Nachteilig bei der bekannten Art des Testens der Funktionalität von Leiterplatten ist, dass die Leiterplatten zum einen für den Testadapter zugängliche Prüfpunkte und zum anderen Zentrierbohrungen und Löcher zur Befestigung des Testadapters aufweisen müssen. Ferner müssen die Leiterplatten Einrichtungen, insbesondere Kerben und Aussparungen aufweisen, damit sie von einer Transporteinrichtung den Testadaptern eines Prüfsystems zugeführt werden können. Die notwendigen Prüfpunkte, die Zentrierbohrungen und Löcher sowie die Kerben und Aussparungen benötigen Platz auf der Leiterplatte, wodurch diese größer ausgebildet sein muss, als technisch notwendig. Die Leiterplatten werden aber immer kompakter und kleiner, so dass es zu einen schwierig ist die einzelnen Prüfpunkte auf den kleineren Leiterplatten anzuordnen und zum anderen exakt mit dem Testadapter anzusteuern.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte zu schaffen, bei dem die Messungen bei kleinen und kompakt ausgebildeten Leiterplatten einfach, exakt und kostengünstig durchgeführt werden können. D. h., es soll ein Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte geschaffen werden, welches ermöglicht, dass die zu prüfende Leiterplatte frei von Prüfpunkten für Testadapter und Befestigungseinrichtungen für Testadapter und Transportvorrichtungen ausgebildet sein kann. Ferner soll ein Werkzeug bzw. eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geschaffen werden, mit dem das Testen der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente einer kleinen Leiterplatte einfach, exakt und kostengünstig durchgeführt werden kann.

Diese Aufgaben werden durch ein Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1, mit einer Adapterleiterplatte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 9 sowie mit einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 17 gelöst.

Ein Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte, bei dem die zu prüfende Leiterplatte an einem ersten Bereich einer Adapterleiterplatte lösbar befestigt wird, wobei zwischen der zu prü fenden Leiterplatte und der Adapterleiterplatte eine Steckverbindung vorgesehen ist, bei dem die Funktionalität eines jeden auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Schaltelementes an Prüfpunkten eines zweiten Bereiches der Adapterleiterplatte durch zumindest einen Testadapter eines Prüfsystems gemessen wird, wobei jedem elektronischen Schaltelement der zu prüfenden Leiterplatte ein Prüfpunkt in dem zweiten Bereich der Adapterleiterplatte zugeordnet ist, wobei die elektrische Verbindung zwischen einem elektronischen Schaltelement und dem jeweils zugeordnetem Prüfpunkt über die Steckverbindung und entsprechende Leitungen in der Leiterplatte und der Adapterleiterplatte hergestellt wird, stellt eine Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen einer Leiterplatte dar, bei dem die Messungen bei kleinen und kompakt ausgebildeten Leiterplatten einfach, exakt und kostengünstig durchgeführt werden können. Vorteilhaft ist ferner, dass durch die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens die zu prüfende Leiterplatte keine Prüfpunkte auf der Leiterplatte aufweisen muss und somit kleinstmöglich ausgebildet sein kann. Durch die Befestigung der zu prüfenden Leiterplatte an die Adapterleiterplatte ist es für den Testadapter einfacher die Funktionalität der elektronischen Schaltelemente der zu prüfenden Leiterplatte zu prüfen. Die Prüfung wird von der Leiterplatte zur Adapterleiterplatte verschoben. Hierzu weist die Adapterleiterplatte einen Prüfbereich mit Prüfpunkten auf, wobei jedem elektronischen Schaltelemente der Leiterplatte ein Prüfpunkt zugeordnet ist. Bei dieser Anmeldung wird unter einem elektronischen Schaltelement auch eine elektrisch leitende Leitung innerhalb der Leiterplatte verstanden. Die Abmaße der Adapterleiterplatte und damit der Prüfpunkte auf der Adapterleiterplatte sind größer, als es bei der zu prüfenden Leiterplatte möglich wäre. Somit kann über zumindest einen Testadapter des Prüfsystems der zweite Bereich, der sogenannte Prüfbereich, der Adapterleiterplatte schnell und einfach angefahren und die Messungen an den Prüfpunkten durchgeführt werden. Die Befestigung der zu prüfenden Leiterplatte an der Adapterleiter platte kann durch Befestigungsmittel, wie Klammern, Klemmvorrichtungen oder Ähnliches erfolgen. Ebenso kann die Befestigung nur durch die Steckverbindung zwischen der Leiterplatte und der Adapterleiterplatte erfolgen. Die Steckverbindung weist hierzu zumindest einen Steckverbinder an der Adapterleiterplatte sowie zumindest einen kompatiblen Steckverbinder an der zu prüfenden Leiterplatte auf. Der Steckverbinder weist in der Regel ein Steckverbindergehäuse und eine Vielzahl von Kontaktelementen auf. Die zu prüfenden elektronischen Schaltelemente der Leiterplatte sind über jeweilige Leitungen in der Leiterplatte, über die Steckverbindung und über Leitungen in der Adapterleiterplatte den entsprechenden Prüfpunkten zugeordnet. An den Prüfpunkten auf der Adapterleiterplatte kann festgestellt werden, ob die elektronischen Schaltelemente der Leiterplatte richtig platziert, verdrahtet sind und funktionsfähig sind. Diese Überprüfung kann durch zumindest einen Testadapter des Prüfsystems einfach, kostengünstig und schnell durchgeführt werden.

Vorteilhaft ist ein Verfahren, bei dem die Adapterleiterplatte mit der zu prüfenden Leiterplatte durch eine Transporteinrichtung entlang eines oder mehrerer Testadapter(s) des Prüfsystems geführt wird. Hierdurch kann die zu prüfende Leiterplatte leicht von mehreren, nacheinander angeordneten Testadaptern angefahren und die entsprechenden Prüfpunkte gemessen werden. Die Adapterleiterplatte wird durch die Transporteinrichtung geführt, so dass die zu prüfende Leiterplatte nur passiv mitgeführt wird. Hierdurch wird die zu prüfende Leiterplatte nicht beschädigt, da nur die Adapterleiterplatte mit der Transporteinrichtung in Berührung gerät.

Ein Verfahren, bei dem die Steckverbindung zwischen der zu prüfenden Leiterplatte und der Adapterleiterplatte durch eine schwimmende Steckverbindung erfolgt, stellt ein besonders sicheres Verfahren bzw. eine besonders sichere Verbindung dar. Ein Verfahren, bei dem eine schwimmende Steckverbindung eingesetzt wird, kann Fertigungstoleranzen bei Board to Board- Verbindungen, d. h. Leiterplatte zu Adapterleiterplatte-Verbindungen, ausgleichen. Durch ein spezielles Schwingsystem zwischen Kontakt- und Lötbereich des Steckverbinders können Toleranzen von bis zu 1 mm ausgeglichen werden. Eine S-förmige Schwinge, der sogenannte Schwanenhals, zwischen dem Basiskörper und dem Kontaktkörper absorbiert Stöße, Vibrationen und thermische Einflüsse.

Bevorzugt ist ferner ein Verfahren, bei dem die Messung der Funktionalität einer Antenne der zu prüfenden Leiterplatte durch einen in ein Loch in der Adapterleiterplatte einführbaren Kontaktstift erfolgt. Insbesondere Leiterplatten im Mobilfunkbereich weisen zumindest eine Antenne zur Herstellung einer Funkverbindung auf. Da die Funktionalität der Antennebuchse nicht bzw. nur schwierig über die Steckverbindung gemessen werden kann, muss diese extra gemessen werden. Dies kann leicht durch einen Kontaktstift erfolgen, der auf dem Testadapter des Prüfsystems angeordnet ist. Die Antenne kann durch den Kontaktstift leicht angefahren werden. Da die Leiterplatte auf der größeren Adapterleiterplatte sitzt, ist es von Vorteil, wenn der Kontaktstift durch ein Loch in der Adapterleiterplatte, welches der Antenne auf der Leiterplatte zugeordnet ist, einführbar ist und so ein Kontakt zur Antenne bzw. zur Antennenbuchse hergestellt werden kann.

Besonders bevorzugt ist ein Verfahren, bei dem die Befestigung des oder der Testadapter(s) an der Adapterleiterplatte durch formschlüssige und/oder kraftschlüssige Verbindungen erfolgt. Um eine schnelle, aber trotzdem exakt Messung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente auf der Leiterplatte zu erhalten, muss die Adapterleiterplatte exakt und sicher an dem Testadapter bzw. der Testadapter exakt und sicher an der Adapterleiterplatte lösbar befestigt werden. Dies erfolgt durch formschlüssige und/oder kraftschlüssige Verbindungen zwischen Testadapter und Adapterleiterplatte. Formschlüssige Verbindungen dienen dazu, dass beide Bauelemente exakt zueinander zentriert werden können. Die formschlüssigen Verbindungen sind dabei bevorzugt Bohrungen, Nute und/oder Fräsungen. Zusätzlich oder alternativ dazu kann eine exakte und sichere Befestigung des Testadapters und der Adapterleiterplatte aneinander durch eine kraftschlüssige Verbindung gewährleistet werden. Hierzu kann beispielsweise eine Klemmverbindung zwischen dem Testadapter und der Adapterleiterplatte vorgesehen sein.

Besonders geeignet ist ein Verfahren, bei dem zum Transport der Adapterleiterplatte die Adapterleiterplatte formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit der Transportvorrichtung verbunden wird. Hierdurch kann die Adapterleiterplatte leicht und exakt transportiert werden und dem oder den Testadapter(n) zugeführt werden. Insbesondere Kerben oder Aussparungen am Rand der Adapterleiterplatte sind für den Transport der Adapterleiterplatte entlang der Transportvorrichtung besonders geeignet. Die Transportvorrichtung weist vorzugsweise Greifelemente auf, die die Kerben oder Aussparungen formschlüssig und/oder kraftschlüssig greifen und so einen einfachen und sicheren Transport der Adapterleiterplatte und damit auch der Leiterplatte entlang eines oder mehrere Testadapter gewährleisten. Die formschlüssige Verbindung kann auch durch Stifte der Transportvorrichtung, die in Bohrungen in der Adapterleiterplatte eingreifen, erfolgen. Kraftschlüssige Verbindungen können beispielsweise Klemm- oder Rastverbindungen sein.

Ein Verfahren, bei dem die Messung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente der zu prüfenden Leiterplatte an den Prüfpunkten der Adapterleiterplatte durch Nadeln, zumindest einen Kontaktabnahmestift und/oder zumindest eine Folie des Testadapters erfolgt, stellt ein besonders einfaches, schnelles und exaktes Messverfahren dar. Dadurch, dass die Prüfpunkte auf der Adapterleiterplatte größer und weiter auseinander liegen, als es bei einer kleinen Leiterplatte möglich wäre, ist eine Messung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente durch Nadeln, zumindest einen Kontaktabnahmestift und/oder zumindest eine Folie des Testadapters, leicht durchführbar. Eine elektrisch neutrale Folie, die durch Druck in Richtung der Adapterleiterplatte bewegt wird und dadurch leitfähig wird, stellt eine einfache Möglichkeit dar die Funktionalität der elektronischen Schaltelemente zu messen. Auch die Messung durch an dem Testadapter angeordnete Nadeln stellt eine einfache Möglichkeit dar, die Funktionalität der elektronischen Schaltelemente der Leiterplatte zu messen. Jeder Prüfpunkt des zweiten Bereichs auf der Adapterleiterplatte wird mit der Spitze einer Nadel kontaktiert, deren Basis im Prüffeld des Testadapters steckt. Der Abstand der Prüfpunkte zueinander ist nicht kleiner als 0,8 bis 1 mm. Bevorzugt ist der Abstand aber etwas größer, so dass der Abstand der Nadeln des Testadapters ausreichend groß ist, um die Messung leicht durchzuführen. Kontaktabnahmestifte werden eher dazu verwendet, um die Funktionalität einer Antenne zu messen. Sie werden in der Regel zusätzlich zu den anderen beiden Messwerkzeugen eingesetzt.

Ferner bevorzugt ist ein Verfahren, bei dem interne digitale Signale über digitale Kontaktelemente der Steckverbindung zu den Prüfpunkten geleitet werden. Hierdurch können beispielsweise Synchronimpulse an den Prüfpunkten des zweiten Bereiches auf der Adapterleiterplatte gemessen werden. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können auch analoge Spannungen zum Abgleich gemessen oder eingespeist werden. Diese Signale erhalten ein gesondertes Kontaktelement auf dem Steckverbinder.

Die Aufgabe wird ferner durch eine Adapterleiterplatte, die zumindest einen Steckverbinder mit Kontaktelementen, zur Aufnahme eines kompatiblen Steckverbinders einer zu prüfenden Leiterplatte, aufweist, wobei auf der Adapterleiterplatte ein erster Bereich zur lösbaren Befestigung der zu prüfenden Leiterplatte, ein zweiter Bereich mit Prüfpunkten zur Messung der Funktionalität jedes elektronischen Schaltelement der zu prüfenden Leiterplatte sowie Leitungen zur Verbindung der einzelnen Prüfpunkte mit den Kontaktelementen des Steckverbinders vorgesehen sind, gelöst. Eine derartige erfindungsge mäße Adapterleiterplatte ermöglicht eine einfache, schnelle und exakte Messung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente und anderer elektronisch messbaren Bauteile auf einer Leiterplatte. Der zumindest eine Steckverbinder der Adapterleiterplatte wird auf einen kompatiblen Steckverbinder der zu prüfenden Leiterplatte aufgesteckt. Über diese Steckverbindung wird die Prüfung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente der Leiterplatte auf die Adapterleiterplatte verschoben. D. h., die an den elektronischen Schaltelementen jeweils anliegende Spannung wird über Leitungen in der Leiterplatte und der Adapterleiterplatte sowie über die Steckverbindung zu den Prüfpunkten des zweiten Bereichs der Adapterleiterplatte geleitet. Aufgrund des größeren Platzangebotes können dort schneller, exakter und einfacher Messungen durchgeführt werden.

Vorteilhaft ist es, wenn die Adapterleiterplatte Aussparungen, Löcher und/oder Zentrierbohrungen zur form- und/oder kraftschlüssigen Aufnahme des oder der Testadapter(s) des Prüfsystems aufweist. Hierdurch kann der oder können die Testadapter einfach, schnell und sicher an der Adapterleiterplatte, zum Messen der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente der Leiterplatte, befestigt werden. Während der Messung muss der Testadapter fest und positionsgenau an der Adapterleiterplatte anliegen. Dies ist durch eine formschlüssige Verbindung an Aussparungen, Löcher und/oder Zentrierbohrungen besonders einfach durchführbar. Zusätzlich kann eine kraftschlüssige Verbindung, beispielsweise eine Klemmverbindung, für einen sicheren Halt des Testadapters an der Adapterleiterplatte sorgen.

Bevorzugt ist ferner eine Adapterleiterplatte, die Einrichtungen, insbesondere Kerben und/oder Löcher, zur Befestigung an einer Transporteinrichtung aufweist. Hierdurch ist ein sicherer und exakter Transport der Adapterleiterplatte und damit auch der an der Adapterleiterplatte befestigten, zu prüfenden Leiterplatte gewährleistet. Die Kerben sind bevorzugt an der Seite der Adapterleiterplatte angeordnet, so dass diese leicht durch entsprechende Einrichtungen der Transportvorrichtung gegriffen werden können.

Die Adapterleiterplatte weist bevorzugt ein Loch zur Durchführung eines Kontaktstiftes eines Testadapters eines Prüfsystems auf. Das Loch in der Adapterleiterplatte ist derart angeordnet, dass ein Kontaktstift leicht hindurchgeführt werden kann, um eine Kontaktfläche auf der Leiterplatte zu kontaktieren. Hierdurch kann einfach und schnell beispielsweise die Funktionalität einer Antennenvorrichtung auf der Leiterplatte gemessen werden.

Ferner ist eine Adapterleiterplatte von Vorteil, bei der der Steckverbinder der Adapterleiterplatte ein schwimmender Steckverbinder ist. Hierdurch ist die Steckverbindung zwischen Leiterplatte und Adapterleiterplatte besonders sicher. Durch eine schwimmende Steckverbindung können Fertigungstoleranzen bei Board to Board-Verbindungen, d. h. Leiterplatte zu Adapterleiterplatte-Verbindungen, ausgeglichen werden. Durch ein spezielles Schwingsystem zwischen Kontakt- und Lötbereich des Steckverbinders können Toleranzen von bis zu 1 mm ausgeglichen werden. Eine S-förmige Schwinge, der sogenannte Schwanenhals, zwischen dem Basiskörper und dem Kontaktkörper absorbiert Stöße, Vibrationen und thermische Einflüsse.

Vorteilhaft ist eine Adapterleiterplatte, bei der die Prüfpunkte des zweiten Bereiches der Adapterleiterplatte Prüfpads und/oder durchmetallisierte Bohrungen sind. Prüfpads können leicht durch Nadeln eines Testadapters kontaktiert werden. Die Prüfpads sind in der Regel in einem Abstand von nicht weniger als 1 mm voneinander angeordnet, so dass die Nadeln des Testadapters ausreichend beabstandet sind. Bevorzugt ist ein Abstand der Prüfpads von mehr als 1,3 mm zueinander. Durchmetallisierte Bohrungen können leicht mit kegelförmigen Prüfnadeln des Testadapters kontaktiert werden, so dass leicht eine Messung durchgeführt werden kann.

Von Vorteil ist ferner eine Adapterleiterplatte, bei der der Steckverbinder digitale Kontaktelemente aufweist. Hierdurch können interne digitale Signale, wie beispielsweise Synchronimpulse, gemessen werden.

Vorteilhaft ist ferner eine Adapterleiterplatte, die elektrisch leitende Leitungen von dem Steckverbinder zu den Prüfpunkten aufweist. Durch elektrisch leitende Leitungen werden die an der Steckverbindung anliegenden Signale zu den Prüfpunkten weitergeleitet, wo sie gemessen werden können.

Die Aufgabe wird ferner durch eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens, wobei die Vorrichtung ein Prüfsystem mit zumindest einem Testadapter und eine zuvor beschriebene erfindungsgemäße Adapterleiterplatte aufweist, gelöst. Eine derartige Vorrichtung ermöglicht ein einfaches, schnelles und kostengünstiges Messen der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente einer Leiterplatte. Die Position der Messung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente der Leiterplatte wird von der Leiterlatte zu der Adapterleiterplatte verschoben. Da die Adapterleiterplatte deutlich größere Ausmaße aufweist, als die Leiterplatte, kann die Messung einfacher, schneller und kostengünstiger durchgeführt werden. D. h., es ist leichter für einen Testadapter die großzügiger angeordneten Prüfpunkte auf der Adapterleiterplatte anzufahren, als dies bei der klein dimensionierten Leiterplatte die Möglichkeit wäre. Die Vorrichtung kann mehrere Testadapter aufweisen, die vorzugsweise nacheinander den Prüfbereich der Adapterleiterplatte anfahren, um an entsprechenden Prüfpunkten Messungen durchzuführen.

Bevorzugt ist ferner eine Vorrichtung, bei der zumindest ein Testadapter des Prüfsystems Nadeln, zumindest einen Kontaktabnahmestift und/oder zumindest eine Folie aufweist. Durch derartige Messwerkzeuge ist es einfach die Prüfpunkte mit dem Testadapter anzufahren und entsprechende Messungen durchzuführen.

Besonders bevorzugt ist eine Vorrichtung, bei der der zumindest eine Kontaktabnahmestift und/oder die Nadeln gefedert gehalten sind. Hierdurch wird sichergestellt, dass ein guter Kontakt des Kontaktabnahmestiftes und/oder der Nadeln an den Prüfpunkten erfolgt. Als Federelement kann ein elastisches Element oder eine Feder an dem Kontaktabnahmestift und/oder den Nadeln vorgesehen sein.

Vorteilhaft ist eine Vorrichtung, bei der der Kontaktabnahmestift ein Hirose-Koax-Kontaktstift ist. Ein derartiger Kontaktabnahmestift stellt eine besonders gute Möglichkeit dar die Antennenbuchse auf der Leiterplatte zu kontaktieren. Ein derartiger Stift lässt sich leicht an einem Testadapter anordnen und kann einfach durch ein Loch in der Adapterleiterplatte hindurchgeführt werden.

Eine Vorrichtung, bei der zumindest ein Testadapter des Prüfsystems ein Funkmodul aufweist stellt eine weitere bevorzugte Vorrichtung zum Messen der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente einer Leiterplatte dar. Hierdurch können die Messergebnisse schnell und einfach per Funk an eine Auswerteeinheit übermittelt werden. Die Auswerteeinheit kann aufgrund der Funkverbindung entfernt von der Vorrichtung angeordnet werden. Ferner können über eine Funkverbindung leicht mehrere Auswerteeinheiten informiert werden.

Bevorzugt ist ferner eine Vorrichtung, bei der die Vorrichtung eine Transporteinrichtung zum Führen der Adapterleiterplatte entlang des Prüfsystems aufweist. Hierdurch kann die Adapterleiterplatte, an der die zu prüfende Leiterplatte lösbar befestigt ist, leicht dem oder den Testadapter(n) zugeführt werden. Eine Transportvorrichtung ermöglicht eine genaue Führung der Adapterleiterplatte.

Die zu dem erfindungsgemäßen Verfahren gemachten Ausführungen und Vorteile gelten ebenso für die Adapterleiterplatte und die Vorrichtung sowie umgekehrt.

Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden erfindungsgemäßen Adapterleiterplatte und der Vorrichtung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
1 eine schematische Draufsicht auf die erfindungsgemäße Adapterleiterplatte und befestigter Leiterplatte;
2 eine schematische Seitenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit Testadapter, Adapterleiterplatte und befestigter Leiterplatte.
In der 1 ist eine Draufsicht auf eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Adapterleiterplatte 3, an der in einem ersten Bereich eine zu prüfende Leiterplatte 2 lösbar befestigt ist, gezeigt. Die zu prüfende Leiterplatte 2 sitzt form- und/oder kraftschlüssig an der Adapterleiterplatte 3 und kann nach erfolgter Überprüfung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente 1 der Leiterplatte 2 von der Adapterleiterplatte 3 leicht gelöst werden. Die Leiterplatte 2 weist an zumindest einer Seite elektronische Schaltelemente 1 auf. Die Verbindung zwischen zu prüfender Leiterplatte 2 und Adapterleiterplatte 3 erfolgt über eine Steckverbindung 4. Die Adapterleiterplatte 3 weist einen ersten Steckverbinder 4 und die zu prüfende Leiterplatte 2 weist einen zweiten kompatiblen Steckverbinder 4 auf. In diesem Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 2 eine Antenne 7 auf. Die Adapterleiterplatte 3 weist einen zweiten Bereich, einen sogenannten Prüfbereich, auf, in dem eine Vielzahl von Prüfpunkten 5 angeordnet ist. Die Prüfpunkte 5 sind entweder Prüfpads oder durchmetallisierte Bohrungen, die mit einem Testadapter 6 mit Nadeln 10, Kontaktabnahmestiften 11 oder einer Folie kontaktiert werden, um die Messungen durchzuführen. An der Adapterleiterplatte 3 sind seitlich Kerben 13 zur Aufnahme von Transportmitteln einer nicht dargestellten Transporteinrichtung ausgebildet. Ferner sind Löcher 13 zur Befestigung der Adapterleiterplatte 3 an der Transporteinrichtung vorgesehen.
In 2 ist eine Variante der erfindungsgemäßen Vorrichtung 14 offenbart. 2 zeigt eine schematische Seitenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung 14 mit einem Testadapter 6, einer erfindungsgemäßen Adapterleiterplatte 3 und einer an der Adapterleiterplatte 3 befestigten Leiterplatte 2. Zwischen Adapterleiterplatte 3 und zu prüfender Leiterplatte 2 ist eine Steckverbindung mit jeweils einem Steckverbinder 4 vorgesehen. Über diese Steckverbindung werden Signale von den elektronischen Schaltelementen 1 der zu prüfenden Leiterplatte 2 an die Prüfpunkte 5 der Adapterleiterplatte 3 weitergeleitet. Hierfür weisen sowohl die zu prüfende Leiterplatte 2, als auch die Adapterleiterplatte 3 nicht dargestellte Leitungen auf. Die Leiterplatte 2 ist an der Oberseite der Adapterleiterplatte 3 lösbar befestigt. Der Testadapter 6 fährt die Prüfpunkte 5 der Adapterleiterplatte 3 an der Unterseite der Adapterleiterplatte 3 an. Zur Kontaktierung der Prüfpunkte 5 weist der Testadapter 6 Nadeln 10 und/oder Kontaktabnahmestifte 11 auf. Die Nadeln 10 und/oder Kontaktabnahmestifte 11 können zur besseren Kontaktierung der Prüfpunkte 5 federnd gehalten sein. Der Testadapter 6 weist ein Funkmodul 15 auf, so dass die Ergebnisse der Messung per Funk an einen Empfänger übertragen werden können. Ferner ist ein Kontaktstift 9 zur Kontaktierung einer Antennenbuchse einer Antenne 7 der zu prüfenden Leiterplatte 2 vorgesehen. Der Kontaktstift 9 wird durch ein Loch 13 in der Adapterleiterplatte 3 eingeführt bis er die Antennenbuchse der Antenne 7 kontaktiert. Der Kontaktstift 9 weist vorzugsweise ein Funkmodul 16 zur Übermittlung der Messergebnisse an einen Empfänger auf.

Claims

Verfahren zum Testen der Funktionalität von elektronischen Schaltelementen (1) einer Leiterplatte (2), bei dem die zu prüfende Leiterplatte (2) an einem ersten Bereich einer Adapterleiterplatte (3) lösbar befestigt wird, wobei zwischen der zu prüfenden Leiterplatte (2) und der Adapterleiterplatte (3) eine Steckverbindung (4) vorgesehen ist, bei dem die Funktionalität eines jeden auf der Leiterplatte (2) angeordneten elektronischen Schaltelementes (1) an Prüfpunkten (5) eines zweiten Bereiches der Adapterleiterplatte (3) durch zumindest einen Testadapter (6) eines Prüfsystems gemessen wird, wobei jedem elektronischen Schaltelement (1) der zu prüfenden Leiterplatte (2) ein Prüfpunkt (5) in dem zweiten Bereich der Adapterleiterplatte (3) zugeordnet ist, wobei die elektrische Verbindung zwischen einem elektronischen Schaltelement (1) und dem jeweils zugeordnetem Prüfpunkt (5) über die Steckverbindung (4) und entsprechende Leitungen in der Leiterplatte (2) und der Adapterleiterplatte (3) hergestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Adapterleiterplatte (3) mit der zu prüfenden Leiterplatte (2) durch eine Transporteinrichtung entlang eines oder mehrerer Testadapter(s) (6) des Prüfsystems geführt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckverbindung (4) zwischen der zu prüfenden Leiterplatte (2) und der Adapterleiterplatte (3) durch eine schwimmende Steckverbindung erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Messung der Funktionalität einer Antenne (7) der zu prüfenden Leiterplatte (2) durch einen in ein Loch (8) in der Adapterleiterplatte (3) einführbaren Kontaktstift (9) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigung des oder der Testadapter (6) an der Adapterleiterplatte (3) durch formschlüssige und/oder kraftschlüssige Verbindungen erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zum Transport der Adapterleiterplatte (3) die Adapterleiterplatte (3) formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit der Transportvorrichtung verbunden wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Messung der Funktionalität der elektronischen Schaltelemente (1) der zu prüfenden Leiterplatte (2) an den Prüfpunkten (5) der Adapterleiterplatte (3) durch Nadeln (10), zumindest einen Kontaktabnahmestift (11) und/oder zumindest eine Folie des Testadapters (6) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass interne digitale Signale über digitale Kontaktelemente der Steckverbindung (4) zu den Prüfpunkten (5) geleitet werden.
Adapterleiterplatte zum Durchführen des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Adapterleiterplatte (3) zumindest einen Steckverbinder (4) mit Kontaktelementen, zur Aufnahme eines kompatiblen Steckverbinders einer zu prüfenden Leiterplatte (2), aufweist, wobei auf der Adapterleiterplatte (3) ein erster Bereich zur lösbaren Befestigung der zu prüfenden Leiterplatte (2), ein zweiter Bereich mit Prüfpunkten zur Messung der Funktionalität jedes elektronischen Schaltelement (1) der zu prüfenden Leiterplatte (2) sowie Leitungen zur Verbindung der einzelnen Prüfpunkte (5) mit den Kontaktelementen des Steckverbinders (4) vorgesehen sind.
Adapterleiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Adapterleiterplatte (3) Aussparungen, Lö cher und/oder Zentrierbohrungen (12) zur form- und/oder kraftschlüssigen Aufnahme des oder der Testadapter(s) (6) des Prüfsystems aufweist.
Adapterleiterplatte nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Adapterleiterplatte (3) Einrichtungen (13), insbesondere Kerben und/oder Löcher, zur Befestigung an einer Transporteinrichtung aufweist.
Adapterleiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Adapterleiterplatte (3) ein Loch (8) zur Durchführung eines Kontaktstiftes (9) eines Testadapters (6) eines Prüfsystems aufweist.
Adapterleiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (4) der Adapterleiterplatte (3) ein schwimmender Steckverbinder ist.
Adapterleiterplatte nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Prüfpunkte (5) des zweiten Bereiches der Adapterleiterplatte (3) Prüfpads und/oder durchmetallisierte Bohrungen sind.
Adapterleiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (4) digitale Kontaktelemente aufweist.
Adapterleiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Adapterleiterplatte (3) elektrisch leitende Leitungen von dem Steckverbinder (4) zu den Prüfpunkten (5) aufweist.
Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (14) ein Prüfsystem mit zumindest einem Testadapter (6) und eine Adapterleiterplatte (3) nach einem der Ansprüche 9 bis 16 aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Testadapter (6) des Prüfsystems Nadeln (10), zumindest einen Kontaktabnahmestift (11) und/oder zumindest eine Folie aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Kontaktabnahmestift (11) und/oder die Nadeln (10) gefedert gehalten sind.
Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche 18 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktabnahmestift (11) ein Hirose-Koax-Kontaktstift ist.
Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Testadapter (6) des Prüfsystems ein Funkmodul (15) aufweist.
Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (14) eine Transporteinrichtung zum Führen der Adapterleiterplatte (3) entlang des Prüfsystems aufweist.