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Die
Bewertung und Fehlerbeseitigung von digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen
und -systemen erfordern oft eine Messung und Anzeige von Signalwellenverläufen. Oft
werden diese Messungen unter Verwendung von Testausrüstung durchgeführt, wie
z. B. einem Logikanalysator, einem Oszilloskop oder einem Spektralanalysator.
Ein Teil eines Signals von der Schaltung oder dem System, die/das
gerade getestet wird (oft als das Zielobjekt bezeichnet), wird über eine
Sondenanordnung an die Testausrüstung
geliefert.
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Sondenanordnungen
weisen oft zwei Teile auf. Der erste Teil ist als der Sondenkopf
bekannt, der die Sondenspitze und ein Kabel (Übertragungsleitung) umfasst.
Die Sondenspitze stellt einen elektrischen Kontakt zu der zu testenden
Elektronik her, die oft kollektiv als das Zielobjekt bezeichnet
wird. Der zweite Teil der Sondenanordnung ist als die Sondenverstärkungseinrichtung
bzw. Sonden-Amp bekannt. Die Sondenverstärkungseinrichtung umfasst ein
Magazin, ein Hauptkabel und einen Verstärker. Das Magazin könnte Elektronik
umfassen oder auch nicht und schließt die Verbindung von dem Zielobjekt
zu der Testausrüstung.
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Mit
immer komplexer werdender Zielelektronik nimmt die Dichte der Schaltungen
zu. Die erhöhte Komplexität der Zielelektronik
erfordert oft mehrere Sondenorte auf der Zielplatine. Eine Weise,
um dieser Anforderung nachzukommen, besteht darin, eine Zielschaltungsplatine
mit mehreren Sondenköpfen zu
bestücken.
Wenn ein Testen an einem bestimmten Ort auf dem Ziel erwünscht wird,
wird die Sondenverstärkungseinrichtung
mit dem Sondenkopf verbunden und Messungen werden durchgeführt. Leider sind
Sondenköpfe
ziemlich teuer, was diese Option unattraktiv macht.
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Es
besteht ein Bedarf nach einer Signalsonde und einer Sondenanordnung,
die zumindest die oben beschriebenen Mängel überwinden.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sondenanordnung
oder eine Vorrichtung mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
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Diese
Aufgabe wird durch eine Sondenanordnung gemäß Anspruch 1 oder eine Vorrichtung gemäß Anspruch
9 gelöst.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beigefügten
Zeichnungen näher
erläutert,
wobei hervorgehoben wird, dass die verschiedenen Merkmale nichtnotwendigerweise
maßstabsgetreu
sind, wobei tatsächlich
die Abmessungen für eine
klare Erläuterung
willkürlich
erhöht
oder gesenkt sein könnten,
und wobei sich gleiche Bezugszeichen, wo dies anwendbar und praktisch
ist, auf gleiche Elemente beziehen. Es zeigen:
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1 ein
vereinfachtes schematisches Diagramm einer Testvorrichtung gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel;
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2A eine
Draufsicht eines Sondenkopfs gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel;
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2B eine
Draufsicht eines Verbindungszubehörs gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel;
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2C eine
Draufsicht eines Verbindungszubehörs, das über einem Verriegelungsmerkmal
eines Null-Einsteckkraft-Verbinders (ZIF-Verbinders; ZIF = zero
insertion force) des Sondenkopfs gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel
angeordnet ist;
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2D eine
Draufsicht des Verbindungszubehörs,
das mit dem ZIF-Verbinder zusammengepasst ist; und
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3 ein
vereinfachtes schematisches Diagramm einer Zielschaltungsplatine
(Zielplatine, die eine Mehrzahl von Verbindungszubehör gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel
umfasst.
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In
der folgenden detaillierten Beschreibung sind zu Erklärungszwecken
und nicht als Einschränkung
spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis exemplarischer
Ausführungsbeispiele
gemäß den vorliegenden
Lehren zu schaffen. Es ist jedoch für einen Fachmann auf dem Gebiet, der
in den Vorzug der vorliegenden Beschreibung gekommen ist, ersichtlich,
dass andere Ausführungsbeispiele
gemäß den vorliegenden
Lehren, die von den spezifischen hierin offenbarten Details abweichen,
innerhalb des Schutzbereichs der beigefügten Ansprüche verbleiben. Ferner könnten Beschreibungen
bekannter Vorrichtungen und Verfahren weggelassen sein, um so die
Beschreibung der exemplarischen Ausführungsbeispiele nicht zu verschleiern. Derartige
Verfahren und Vorrichtungen sind klar innerhalb des Schutzbereichs
der vorliegenden Lehren.
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1 ist
ein vereinfachtes schematisches Diagramm einer Testvorrichtung 100 gemäß einem exemplarischen
Ausführungsbeispiel.
Die Testvorrichtung 100 umfasst eine Testausrüstung 101,
die ein Oszilloskop, ein Logikanalysator, ein Spektralanalysator
oder eine ähnliche
Vorrichtung sein könnte. Ein
Magazin 102 ist mit der Testausrüstung und durch eines oder
mehrere Kabel 104 mit einem Verstärker 103 verbunden.
Die Kabel 104 könnten
eine oder mehrere geeignete Übertragungsleitungen
sein, einschließlich
koaxialer Übertragungsleitungen
und Gummikoaxialübertragungsleitungen,
sind jedoch nicht darauf eingeschränkt. Das Magazin 102 könnte elektronische
Komponenten und Schaltungen, passive und aktive elektronische Komponenten
oder eine Kombination derselben umfassen.
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Wie
der Ausdruck „Sondenverstärkungseinrichtung
bzw. Sonden-Amp" hierin
verwendet wird, bezieht er sich kollektiv auf das Magazin 102,
den Verstärker 103 und
die Kabel 104. Bei einem spezifischen Ausführungsbeispiel
könnten
das Magazin 102 und der Verstärker 103 von dem Typ
sein, der in dem InfiniMax® Probe System bereitgestellt
wird, das durch Agilent Technologies, Inc. angeboten wird. Weitere
Details dieses Sondensystems sind in dem U.S. Patent 6,704,670 von
M. Mc Tigue, das der vorliegenden Anmelderin zugewiesen ist und
hierin besonders durch Bezugnahme aufgenommen ist, offenbart. Alternativ
könnten
das Magazin 102 und der Verstärker 103 ein Magazin
oder Verstärker
sein oder beides oder gewöhnlich,
die in Signalsondierungsanwendungen verwendet werden, einschließlich Hochfrequenz-Signalsondierungsanwendungen.
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Vorzugsweise
ist das Kabel 104 relativ flexibel, so dass das Kabel 104,
wenn es bewegt wird, die Sondenverstärkungseinrichtung nicht bewegt,
wo der Sondenkopf mit dem Zielobjekt verbunden ist. Auf diese Weise
wird keine erkennbare Kraft auf den Sondenkopf übertragen, was ziemlich heikel
ist. Ferner ist die Sondenverstärkungseinrichtung
nützlicherweise
in einer Abmessung ziemlich flach, so dass er „in-situ" in
einem Zielsystem platziert werden kann, das Schaltungsplatinen aufweist,
die nominell mit etwa 1,3 cm (0,5 Zoll) voneinander beabstandet sind.
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Der
Verstärker 103 ist über Verbinder 105 mit Signalübertragungsleitungen 106 verbunden.
Die Verbinder 105 könnten
Gilbert-Push-On- (GPO-), Omni-Spectra-Subminiatur-Push-On- (OSMP-, SMP-) oder
andere geeignete Verbinder sein. Die Verbinder 105 verbinden
Signalübertragungsleitungen 106 mit
einem elektrischen Null-Einsteckkraft- (ZIF-) Verbinder 107.
Die Übertragungsleitungen 106 sind
darstellend Koaxialkabel-Übertragungsleitungen,
die geeignet für
eine Hochfrequenz-Signalübertragung
und zur Verwendung bei Sondierungsanwendungen sind. Bei einem spezifischen
Ausführungsbeispiel
umfassen die Koaxialübertragungsleitungen 106 einen
geflochtenen Mittelleiter, ein festes fluoriertes Ethylen-Propylen-
(FEP-) Dielektrikum, eine geflochtene Masseabschirmung und eine
Polyvinyl-Chlorid- (PVC-) Umhüllung;
und können
in GPO- oder SMP-Verbindern abgeschlossen sein. Zusätzlich beträgt die charakteristische
Impedanz der Übertragungsleitungen
beispielhaft 50,0 Ω ± 1,5 Ω.
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Der
elektrische ZIF-Verbinder 107 verbindet den Sondenkopf
mit einem Verbindungszubehör 109, das
mit einem Zielobjekt 110 verbunden ist. Wie hierin detaillierter
beschrieben wird, umfasst der ZIF-Verbinder ein Verriegelungs-/Entriegelungsmerkmal 105,
das die ZIF-Verbindung und Verriegelung des elektrischen ZIF-Verbinders 107 mit
einem Verbindungszubehör 109 und
die ZIF-Trennung des ZIF-Verbinders 107 von dem Verbindungszubehör 109 ermöglicht.
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Die
Verbindung des Verbindungszubehörs 109 mit
dem Zielobjekt 110 könnte
durch bekannte Löt-
oder andere bekannte Verbindungsverfahren geschehen. Beispielhaft
ist das Verbindungszubehör 109 mit
den Kontaktpunkten 113 (z. B. Schaltungsleitungen) an dem
Zielobjekt 110 durch elektrische Leiter 112 verbunden,
die Dämpfungselemente 111 zwischen
dem Verbindungszubehör 109 und
dem Zielobjekt 110 aufweisen. Bei einem spezifischen Ausführungsbeispiel
sind die Leiter 111 Koaxialkabel und die Dämpfungselemente 111 sind
Widerstände.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel
könnten
sich die Dämpfungselemente 111 auf
dem Verbindungszubehör 109 befinden,
wobei die elektrischen Leiter 111 wieder die Verbindung
zwischen dem Zielobjekt 110 und dem Verbindungszubehör bereitstellen.
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Wie
hierin detaillierter beschrieben wird, könnte eine Mehrzahl von Verbindungszubehören 109 über das
Zielobjekt an Orten, an denen ein Testen erwünscht wird, verteilt sein.
Der elektrische ZIF-Verbinder 107 ermöglicht eine einfache bequeme
Verbindung und Trennung des Sondenkopfs mit/von den Verbindungszubehören 109 in
einer Weise, die die Wahrscheinlichkeit einer Trennung der Verbindungszube höre 109 von
dem Zielobjekt 110 reduziert, wenn nicht im Wesentlichen
beseitigt.
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2A ist
eine vergrößerte Ansicht
eines Abschnitts des Sondenkopfs, der den ZIF-Verbinder 107,
das Verriegelungsmerkmal 108 und die Übertragungsleitungen 106 umfasst.
Das Verriegelungsmerkmal 108 umfasst eine Basis 201,
die angepasst ist, um die Verbindungsanordnung 109 aufzunehmen.
Ferner umfasst das Verriegelungsmerkmal 108 Stege 203,
die angepasst sind, um die Verbindungsanordnung 109 in
Eingriff zu nehmen. Auf eine Bewegung des Verriegelungsmerkmals 108 durch
ein manuelles Ineingriffnehmen der Stege 203 oder mit einem
Werkzeug (nicht gezeigt) hin gleitet das Verriegelungsmerkmal 108 in
Position und bewegt so das Verbindungszubehör 109 in einer Richtung 202 und in
eine Ineingriffnahme mit elektrischen Kontakten in einem Gehäuse 204 des
ZIF-Verbinders 107. Der ZIF-Verbinder 107 umfasst
außerdem
eine Verbindungsschnittstelle 205, die die Kontakte innerhalb des
Gehäuses 204 mit
den Übertragungsleitungen 106 über Leiterbahnen 206 verbindet.
Die Verbindungsschnittstelle 205 könnte eine einer Vielzahl von Strukturen
sein, die für
eine Hochfrequenzsignalübertragung
angepasst sind. Die Verbindungsschnittstelle 205 könnte z.
B. bekannte flexible Schaltungsplatinen und Mikrostreifenübertragungsleitungsstrukturen
aufweisen.
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Bei
dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist
das Verriegelungsmerkmal als eine Gleitverriegelung bekannt. Die
Kontakte innerhalb des Gehäuses 204 sind
in einer „offenen" Position, wenn das
Verriegelungsmerkmal 108 aus dem Gehäuse zurückgezogen ist, wie in 2A gezeigt
ist. Auf eine Bewegung des Verriegelungsmerkmals 108 in
einer Richtung 202 hin werden die Kontakte durch das Verriegelungsmerkmal 108 in
einen Kontakt mit der Basis 201 gezogen, und so dem Verbindungszubehör 109.
Da die Kontakte in dem Gehäuse 204 während der
Bewegung des Verbindungszubehörs 109 in
das Gehäuse
in einer offenen Position sind, wird nur wenig Kraft benötigt, um
das Verbindungszubehör
in die Position einer Verbindung mit dem Sondenkopf zu bewegen.
Wenn das Verriegelungsmerkmal 108 in der „verriegelten
Position" ist (d.
h. in das Gehäuse 204 in
seine letztendliche Position bewegt), werden die Kontakte durch
das Verriegelungsmerkmal 108 nach unten gezogen und nehmen
die Kontakte des Verbindungszubehörs 109 reibungsmäßig in Eingriff. Ähnlich werden,
wenn das Verriegelungsmerkmal 108 aus der verriegelten
Position herausbewegt wird (d. h. in die Richtung entgegengesetzt
zu der Richtung 202), die Kontakte in dem Gehäuse durch
das Verriegelungsmerkmal 108 außer Eingriff von den Kontakten
des Verbindungszubehörs 109 gebracht,
was eine Entfernung des Verbindungszubehörs mit einer unbedeutenden
Kraft ermöglicht.
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Bei
einem spezifischen Ausführungsbeispiel ist
das ZIF-Verbinder-Gehäuse 104,
das das Verriegelungs-/Entriegelungsmerkmal 108 umfasst,
ein ZIF Slide-Locking Type- (0,5 mm Beabstandung) XF2L-Verbinder,
verkauft durch die Omron Corporation, Tokio, Japan. Bemerkenswerterweise
könnten andere
Typen von ZIF-Verbindern verwendet werden, um das Verbindungszubehör 109 mit
dem Sondenkopf zu verbinden/zu trennen. ZIF-Verbinder mit einer
Rückverriegelung,
die angepasst ist, um Verbindungen zwischen Schaltungsplatinen zu
schaffen, könnten
ebenso verwendet werden. Alternativ könnten Flexible-Gedruckte-Schaltung-ZIF-Verbinder,
die häufig
in elektronischen Anwendungen verwendet werden, in dem ZIF-Verbinder 107 verwendet
werden.
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2B ist
eine vergrößerte Draufsicht
des Verbindungszubehörs 109 gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel.
Das Verbindungszubehör 109 umfasst
Kontakte 207, die über
einem Substrat 208 angeordnet sind. Das Substrat 208 könnte ein
dielektrisches Material sein, das geeignet für eine Hochfrequenz-Signalübertragung
ist. Das Substrat 208 könnte
z. B. das Dielektrikum der Signalübertragungsleitungen sein,
wobei die Kontakte 207 auf einer Seite des Substrats 208 als
die Übertragungsleitungen
fungieren und eine Masseebene (nicht gezeigt) auf der anderen Seite
des Substrats 208 angeordnet ist. Bei einem spezifischen
Ausführungsbeispiel
ist das Substrat 208 eine gedruckte Schaltungsplatine (PCB)
und die Kontakte 207 sind elektrische Leiterbahnen auf
der Platine.
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Die
PCB, die für
das Substrat 208 des Verbindungszubehörs 109 verwendet wird,
könnte
eines einer Vielzahl bekannter dielektrischer Materialien umfassen. Üblicherweise
ist es nützlich,
wenn das dielektrische Material eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante,
mit einem niedrigen Dielektrizitätsverlust,
aufweist. Das bekannte Gedruckte-Schaltungsplatine-Dielektrikum
FR4 könnte
verwendet werden, unter der Voraussetzung, dass der Dielektrizitätsverlust
innerhalb vernünftiger
Grenzen liegt. Zusätzlich könnten auch
dielektrische Dickfilmsubstrate oder dielektrische Dünnfilmsubstrate
verwendet werden, wieder unter der Voraussetzung, dass die Dielektrizitätskonstante
und der -verlust sich in Grenzen halten. Allgemein beträgt die Dielektrizitätskonstante
des für die
Verbindung ausgewählten
Materials weniger als etwa 7,0. Bei einem spezifischen Ausführungsbeispiel
beträgt
die Dielektrizitätskonstante
etwa 4,55. Bemerkenswerterweise ist, da die Länge einer Signalübertragung über die
Verbindung relativ klein ist, ein Dielektrizitätsverlust normalerweise kein
wesentliches Problem. Wenn jedoch eine merkliche Reduzierung der
Amplitude des Signals ersichtlich wäre, müsste unter Umständen ein
anderes dielektrisches Material mit einem annehmbareren Dielektrizitätsverlust
für das
dielektrische Material des Substrats 208 verwendet werden.
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Bei
dem vorliegend beschriebenen Ausführungsbeispiel sind zwei Kontakte 207 gezeigt.
Mehr oder weniger Kontakte an dem Verbindungszubehör 109 kommen
jedoch in Betracht. Ferner könnte
bei bestimmten Ausführungsbeispielen
einer der Kontakte 207 ein Signalkontakt einer Signalübertragungsleitung
sein und ein benachbarter Kontakt an dem Verbindungszubehör 109 könnte ein
Massekontakt sein. Mehrere Signal/Masse-Paare könnten an dem Verbindungszubehör 109 für Verbindungen
zu Koaxialübertragungsleitungen,
die das Verbindungszubehör 109 und
das Zielobjekt 110 verbinden, angeordnet sein.
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Wie
zuvor angemerkt wurde, ermöglicht
der ZIF-Verbinder 107 die Verbindung und Trennung des Sondenkopfs
zu dem Zielobjekt 110, während im Wesentlichen eine
Beschädigung
der Verbindung des Verbindungszubehörs 109 mit dem Zielobjekt 110 verhindert
wird. Zusätzlich
sind die Verbindungen (z. B. Lötmittelverbindung)
zwischen dem Verbindungszubehör 109 und
dem Zielobjekt aufgrund der kleinen Merkmalsgrößen (z. B. elektrische Leiter 112)
ziemlich heikel. Insbesondere könnte
während
der Verwendung eine ziemlich große Kraft unbeabsichtigt auf
den Sondenkopf ausgeübt
werden. Bei bekannten Testvorrichtungen könnte dies zu der Zerstörung der
Lötmittelverbindung
zu der Sonde oder einer Beschädigung
an einem Durchgangsloch auf der Zielplatine oder beidem führen. Da
die Verbindung zwischen dem Sondenkopf und dem Verbindungszubehör 109 über den
ZIF-Verbinder 107 ist, wird jedoch das Verbindungszubehör 109 mit
wenig Kraft außer Eingriffnahme
von dem Sondenkopf gebracht und dadurch werden die Verbindungslötmittelverbindungen
und Durchgangslöcher
geschützt.
Deshalb ist die Verwendung des ZIF-Verbinders 107 ausnehmend nützlich bei
einem Verhindern der Beschädigung
an dem Zielobjekt und einer Trennung von oder einer Beschädigung an
der Verbindung des Verbindungszubehörs 109 mit dem Zielobjekt 110.
Zusätzlich
ist der ZIF-Verbinder 107 angepasst,
um das Verbindungszubehör 109 in
Eingriff zu nehmen, ohne eine erkennbare Kraft auf die elektrischen
Leiter 112 auszuüben,
ohne auf dem Verbindungszubehör 109 getragen
zu werden. Dies erlaubt es dem Benutzer, ohne wesentliche Geschicklichkeit
ohne weiteres den Sondenkopf mit dem Zielobjekt in Eingriff zu nehmen
und außer
Eingriff zu bringen.
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In
vielen Fällen
ist der Pfad für
Räume auf
einer gedruckten Schaltungsplatine eines Zielobjekts (Zielplatine)
in der Größenordnung
von etwa 0,1016 cm (0,040 Zoll). Ferner ist es oft nützlich,
eine große Anzahl
von Verbindungen zu dem Zielobjekt bereitzustellen, wodurch eine
Mehrzahl von Verbindungszubehören 109 in
ziemlich enger Nähe
zueinander erforderlich ist. Diese Größe wird üblicherweise durch die Zielobjekte
auf der Zielplatine vorgegeben. Eine Verbindung zu Durchgangslöchern auf
der Zielplatine mit einer Beabstandung von 0,0635 cm (0,025 Zoll)
oder weniger könnte
mit dem Verbindungszubehör 109 realisiert
werden. Ferner könnte
auch eine Verbindung zu Schaltungsleiterbahnen auf der Zielplatine
mit einer Breite und Beabstandung von etwa 0,127 cm (0,050 Zoll)
oder weniger mit dem Verbindungszubehör 109 realisiert werden.
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Um
eine Verbindung zu einer Zielplatine mit einer Merkmalsgröße und -beabstandung,
wie denjenigen, die oben angemerkt wurden, herzustellen, sind die
elektrischen Leiter 112 in der Größenordnung von 0,050 Zoll.
Diese Faktoren tragen zu der Anforderung bei, dass die elektrischen
Leiter 112 ziemlich klein und entsprechend fragil sein
müssen. Bei
einem spezifischen Ausführungsbeispiel
sind die elektrischen Leiter 112 Nickeldraht, was haltbar
ist und eine relativ geringe Wärmeleitfähigkeit
aufweist. Alternativ könnte
ein 1/7-Kupfer/Nickel-Draht verwendet werden. Dies erlaubt es, dass
der Sondenkopf oder das Verbindungszubehör 109 in das Zielsystem
gelötet
werden können,
ohne etwas auf der Sondenspitze oder dem Verbindungszubehör abzulöten. Zusätzlich könnten die
elektrischen Leiter 112 so sein, wie in dem U.S.-Patent
6,864,694 von M. McTigue, das der vorliegenden Anmelderin zugewiesen
ist und insbesondere hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist, beschrieben
ist.
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2C ist
eine vergrößerte Ansicht
des Sondenkopfs in einer Vor-Ineingriffnahme mit dem Verbindungszubehör 109 gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel.
Wie zuvor angemerkt wurde, ist das Verbindungszubehör über der
Basis 201 angeordnet. Die Stege 108 werden dann
durch ein Werkzeug (nicht gezeigt) oder manuell in Eingriff gebracht, um
das Verriegelungsmerkmal 108 und das Verbindungszubehör 109 in
der Richtung 202 zu bewegen. Die Bewegung des Verbindungszubehörs 109 in
das Gehäuse 204 geschieht
durch eine Null-Einsteckkraft, wie zuvor beschrieben wurde. Sobald
das Verriegelungsmerkmal in einer verriegelten Position ist, nehmen
die Kontakte des ZIF-Verbinders 107 die Kontakte 207 des
Verbindungszubehörs 109 in
Eingriff, wodurch die elektrische Verbindung der Sonde zu dem Zielobjekt
geschlossen wird. Sobald das Testen abgeschlossen ist, werden der
ZIF-Verbinder 107 und
das Verbindungszubehör 109 außer Eingriff
gebracht, indem das Verriegelungsmerkmal 108 in der Richtung
entgegengesetzt zu der Richtung 202 bewegt wird, wieder
mit einem Werkzeug oder manuell.
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2D ist
eine vergrößerte Draufsicht
des Sondenkopfs, der mit dem Verbindungsmerkmal verbunden und in
Position verriegelt ist. In dieser Position ist das Verriegelungsmerkmal 108 in
der verriegelten Position, wobei die Kontakte des ZIF-Verbinders 107 mit
den Kontakten 207 des Verbindungszubehörs in Eingriff gebracht sind.
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3 ist
ein vereinfachtes schematisches Diagramm einer Zielplatine 301 gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel.
Die Zielplatine 301 könnte
eine Platine auf einer elektronischen Zielvorrichtung, wie z. B.
dem Zielobjekt 110, sein. Die Zielplatine 301 umfasst
elektronische Komponenten und Module (als Elektronik 302, 303 gezeigt),
die darüber angeordnet
sind, sowie Schaltungsleiterbahnen und Übertragungsleitungen (nicht
gezeigt). Eine Mehrzahl von Verbindungszubehören 109 ist über der
Zielplatine 301 angeordnet und erstreckt sich oberhalb der
Oberfläche
der Zielplatine. Die Verbindungszubehöre z. B. könnten durch elektrische Leiter 112 mit Orten
auf der Zielplatine, die zweckgebunden für ein Testen sind, verbunden
sein. Die Leiter sind normalerweise gelötet, wie zuvor beschrieben
wurde. Es wird hervorgehoben, dass, während nur eine Zielplatine
gezeigt ist, das Zielobjekt 110 eine Mehrzahl von Zielplatinen
umfassen könnte.
Es kommt in Betracht, dass jedes von mehreren Zielobjekten der Zielplatinen
die Elektronik 302, 303 und Verbindungszubehöre 109 umfasst.
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Während eines
Testens nimmt ein Sondenkopf ein ausgewähltes Verbindungszubehör 109 in Eingriff,
wie zuvor beschrieben wurde, und ein Testen wird ausgeführt. Nach
Fertigstellung des Tests wird der Sondenkopf außer Eingriff von dem Verbindungszubehör 109 gebracht
und bei dem nächsten
Test bei einem weiteren Verbindungszubehör 109 verwendet. Auf
diese Weise könnte
eine Mehrzahl von Tests an einer Mehrzahl von Orten über eine
Zielplatine unter Verwendung eines Sondenkopfs und einer Mehrzahl relativer
billiger Verbindungszubehöre 109 ausgeführt werden.
Da die Verbindung und Trennung des Sondenkopfs über eine Null-Einsteckkraft-Verbindung
geschieht, ist die Verbindung leicht implementiert und führt wahrscheinlich
zu keiner Trennung der elektrischen Leiter 112. Insbesondere
ist es, da die elektrischen Leiter 112 die Hauptlast einer
Kraft absorbieren, die auf die Verbindungsanordnung 109 ausgeübt wird,
vorteilhaft, aufgrund der heiklen Natur der Leiter 112 die
ausgeübte
Kraft einzuschränken. Dies
wird ohne weiteres über
den Sondenkopf der exemplarischen Ausführungsbeispiele erzielt. Ferner könnte in
dem Fall, dass eine der Verbindungen beschädigt wird, da das Verbindungszubehör 109 relativ
billig ist, eine neue Verbindung relativ billig hergestellt werden.
Entweder können
z. B. die elektrischen Leiter auf dem gegenwärtigen Verbindungszubehör 109 erneut
an das Zielobjekt gelötet
werden, wenn das Verbindungszubehör noch wartbar ist, oder ein neues
Verbindungszubehör 109 kann
verwendet werden.
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Gemäß den beschriebenen
beispielhaften Ausführungsbeispielen
ist eine Sonde angepasst, um eine Verbindung zu einem Zielobjekt über eine ZIF-Verbindung
herzustellen. Ein durchschnittlicher Fachmann auf dem Gebiet erkennt,
dass viele Variationen, die gemäß den vorliegenden
Lehren sind, möglich
sind und innerhalb des Schutzbereichs der beigefügten Ansprüche verbleiben. Diese und andere
Variationen würden
einem durchschnittlichen Fachmann auf dem Gebiet nach einer Durchsicht
von Beschreibung, Zeichnungen und Ansprüchen hierin klar werden. Die
Erfindung soll deshalb außer
innerhalb der Wesensart und des Schutzbereichs der beigefügten Ansprüche nicht
eingeschränkt
sein.