JP2007078675A - プローブアセンブリおよびこれを利用した装置 - Google Patents

Abstract

【課題】少ないプローブヘッド数で、ターゲット基板全体にわたる複数位置において、複数のテストを実施することが可能なプローブヘッド等を提供する。
【解決手段】上述した課題は、プローブ先端を持ち、前記プローブ先端がゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）電気コネクタを含むプローブヘッドを具備したプローブアセンブリなどにより解決することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、テスト機器のプローブアセンブリおよび、プローブアセンブリを利用した装置に関する。

高速ディジタル回路及びシステムの評価及びデバッグには、信号波形の計測及び表示を要する場合が多い。これらの計測の実施には、ロジックアナライザ、オシロスコープ又はスペクトルアナライザといったテスト機器がしばしば用いられる。被検対象となる回路又はシステム（しばしばターゲットと呼ばれる）からの信号の一部がプローブアセンブリを通じてテスト機器へと供給される。

プローブアセンブリは２つの部分を含んでいる場合が多い。第一の部分はプローブヘッドとして知られるもので、これにはプローブ先端とケーブル（伝送線）が含まれる。プローブ先端は、集合的にはターゲットと呼ばれることが多い被検エレクトロニクス装置と電気接触を作る。プローブアセンブリの第二の部分は、プローブアンプとして知られる部分である。プローブアンプには、ポッド、主要ケーブル及び増幅器が含まれる。ポッドは、エレクトロニクスを含んでいても含んでいなくても良く、ターゲットからテスト機器への接続を作るものである。

ターゲットエレクトロニクスがより複雑になると、回路密度が増大する。複雑化したターゲットエレクトロニクスは、ターゲット基板上に複数のプローブサイトを必要とする。この要求に応える一手法としては、ターゲット回路基板に複数のプローブヘッドを装着することが挙げられる。ターゲット上の特定位置においてテストが望まれた場合、プローブアンプがプローブヘッドへと接続され、計測が実施される。残念なことに、プローブヘッドはどちらかというと高価なものであり、このような選択は魅力的とは言えない。

少なくとも上述した欠点を解消した信号プローブ及びプローブアセンブリが必要とされている。

上述した課題は、プローブ先端を持ち、前記プローブ先端がゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）電気コネクタ（１０７）を含むプローブヘッドを具備したプローブアセンブリなどにより解決することができる。

添付図を参照しつつ以下の詳細な説明を読むことにより実施例をより深く理解することが出来る。様々な造作は寸法どおりに描かれているとは限らない点に留意が必要である。実際、説明の便宜上、これらの寸法は任意に大きくすることも、小さくすることも出来る。適用可能かつ現実的である限り、同様の要素には同様の符号を付した。

以下の詳細説明においては、本教示内容に基づく実施例の完全な理解を助けるために、説明の便宜上、そのように限定されるわけではない特定の詳細が設定されている。しかしながら、本開示内容の恩恵を被る分野における当業者には明らかなように、本願に開示した特定の詳細とは異なる本発明の教示内容に基づく他の実施例であっても、本願請求項の範囲に留まるものである。更には、実施例の説明が不明瞭とならないように周知の装置及び方法は省略した。このような方法及び装置は本教示内容の範囲に明らかに入るものである。

図１は、一実施例に基づくテスト装置１００の単純化した概略図である。テスト装置１００はオシロスコープ、ロジックアナライザ、スペクトルアナライザ又は同様のデバイスとすることが出来るテスト機器１０１を含んでいる。ポッド１０２はテスト機器に、そしてケーブル１０４を介して増幅器１０３に接続されている。ケーブル１０４は１本以上の好適な伝送線とすることが出来、これには同軸伝送線及びリボン同軸伝送線が含まれるがこれらに限られない。ポッド１０２は電子部品及び回路、受動及び能動電子部品、又はそれらを組み合わせたものを含んでいる。

本願において使用する場合、「プローブアンプ」という語は、集合的にポッド１０２、増幅器１０３及びケーブル１０４を指すものである。特定の実施例においては、ポッド１０２及び増幅器１０３はＡｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．から出されているＩｎｆｉｎｉＭａｘ（登録商標）プローブシステム中に提供されるタイプのものとすることが出来る。このプローブシステムの更なる詳細については、本出願人に譲渡され、この参照により明確に本願に含まれるＭ．ＭｃＴｉｇｕｅによる米国特許第６，７０４，６７０号に開示されている。代わりに、ポッド１０２及び増幅器１０３は、ポッド又は増幅器、又は両方、又は高周波信号プロービングアプリケーションを含む信号プロービングアプリケーションにおいて一般に使用されるものとすることが出来る。

有利なことに、ケーブル１０４は相対的に柔軟であることから、ケーブル１０４が動いてもターゲットへとプローブヘッドが接続されたプローブアンプを移動させてしまうことはない。このように、感知し得る程度の力が、ややダメージを受けやすいプローブヘッドへと伝わることは無いのである。更には、プローブアンプは薄くほぼ平らである為、これを通常は約０．５インチの離間距離を持つ回路基板を含むターゲットシステム中へと現場で配置することが出来る。

増幅器１０３は、コネクタ１０５を介して信号伝送線１０６へと接続されている。コネクタ１０５はギルバート社製プッシュオン（ＧＰＯ）、オムニスペクトラ社製超小型プッシュオン（ＯＳＭＰ、ＳＭＰ）又は他の好適なコネクタとすることが出来る。コネクタ１０５は伝送線１０６をゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）電気コネクタ１０７へと接続する。伝送線１０６は、説明上、高周波信号の伝送及びプロービングアプリケーションでの利用に好適な同軸ケーブル伝送線である。特定の実施例においては、同軸伝送線１０６は編組中心導体、固体フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）誘電体、編組グラウンドシールド及びポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）ジャケットを含み、ＧＰＯ又はＳＭＰコネクタ中で終端することが出来るものである。伝送線の特性インピーダンスは、例えば５０．０Ω±１．５Ωである。

ＺＩＦ電気コネクタ１０７はプローブヘッドを、ターゲット１１０に接続された接続用付属部品１０９へと接続する。本願において更に詳細を説明するように、ＺＩＦコネクタは、ＺＩＦ接続とＺＩＦ電気コネクタ１０７の接続用付属部品１０９へのロック及びＺＩＦ電気コネクタ１０７の接続用付属部品１０９からのアンロックを助長するロック／アンロック機構１０８を含んでいる。

ターゲット１１０への接続用付属部品１０９の接続は、既知のはんだ付け又は他の既知の接続法により実施することが出来る。例えば、接続用付属部品１０９はターゲット１１０上の接触ポイント１１３（例えば回路の線）へと、接続用付属部品１０９とターゲット１１０との間にダンピング素子１１１を持つ導電体１１２により接続することが出来る。特定の実施例においては、導体１１２は同軸ケーブルであり、ダンピング素子１１１は抵抗である。他の実施例においては、ダンピング素子１１１を、ここでも導電体１１２によりターゲット１１０と接続用付属部品１０９との間に接続が作られることになるように、接続用付属部品１０９上に配置することが出来る。

以下に更なる詳細を説明するように、複数の接続用付属部品１０９を、テストが所望されるターゲットのサイトに設けることが出来る。ＺＩＦ電気コネクタ１０７により、接続用付属部品１０９のターゲット１１０からの断絶を招く可能性を実質的に排除、そうでなければそれを低減するような方式で、プローブヘッドの接続用付属部品１０９への（からの）容易で便利な接続及び接続解除が可能なのである。

図２Ａは、ＺＩＦコネクタ１０７、ロック機構１０８及び伝送線１０６を含むプローブヘッドの一部分の拡大図である。ロック機構１０８は接続用組立部品１０９を受容するように適合した基部２０１を含む。更にロック機構１０８は、接続用組立部品１０９と勘合するように適合したリッジ２０３を含んでいる。リッジ２０３をツール（図示せず）又は手動で勘合させることによりロック機構１０８が動くと、ロック機構１０８は所定位置へとスライドすることにより、接続用付属部品１０９を方向２０２へと移動させ、ＺＩＦコネクタ１０７のハウジング２０４中において電気接触を持つ勘合位置へと入れるものである。ＺＩＦコネクタ１０７は更にハウジング２０４中の接触部を、トレース２０６を介して伝送線１０６と接続する接続インターフェース２０５も含んでいる。接続インターフェース２０５は高周波信号伝送用に適合した様々な構造体のうちの１つとすることが出来る。例えば、接続インターフェース２０５は既知のフレキシブル回路基板及びマイクロストリップ伝送線構造体を具備したものとすることが出来る。

本実施例においては、このロック機構はスライドロックとして知られるものである。図２Ａに示したように、ハウジング２０４中の接触部はハウジングから引き抜かれた状態のロック機構１０８に対して開放位置にある。ロック機構１０８が方向２０２へと移動すると、接触部はロック機構１０８により基部２０１と接触するように、従って接続用付属部品１０９へと引き付けられる。接続用付属部品１０９のハウジング２０４への移動中、ハウジング中の接触部は開放位置にあることから、接続用付属部品をプローブヘッドと接続する位置へと移動させる為に要する力は小さくて済む。ロック機構１０８がロック位置へと入る（ハウジング２０４中の最終位置へと移動する等）と、接触部はロック機構１０８により引き下げられ、接続用付属部品１０９の接触部と擦られるように勘合することになる。同様に、ロック機構１０８がロック位置から（例えば方向２０２とは反対方向に）移動すると、ハウジング中の接触部はロック機構１０８により接続用付属部品１０９の接触部から離れることから、ごく僅かな力により接続用付属部品の除去が容易に出来る。

特定の実施例においては、ロック／アンロック機構１０８を含むＺＩＦコネクタハウジング１０４は、日本の東京にあるオムロン株式会社から販売されるＺＩＦスライドロック方式（０．５ｍｍピッチ）ＸＦ２Ｌコネクタである。勿論、他種のＺＩＦコネクタを接続用付属部品１０９とプローブヘッドとの接続／切断に用いることも可能である。例えば、回路基板間の接続を作るように適合したバックロックを持ったＺＩＦコネクタも利用可能である。代わりに、エレクトロニクスアプリケーションに広く利用されているフレキシブルプリント回路ＺＩＦコネクタをＺＩＦコネクタ１０７中に用いることも出来る。

図２Ｂは、一実施例に基づく接続用付属部品１０９の拡大図である。接続用付属部品１０９は、基板２０８上に配置された接触部２０７を含んでいる。基板２０８は、高周波信号伝送に好適な誘電体材料とすることが出来る。例えば、基板２０８は信号伝送線の誘電体であって、基板２０８の一方の側上に伝送線として機能する接触２０７を持ち、基板２０８の他方の側にグラウンドプレーン（図示せず）を配置したものとすることが出来る。特定の実施例においては、基板２０８はプリント回路基板（ＰＣＢ）であり、接触２０７が基板上の電気トレースである。

接続用付属部品１０９の基板２０８に用いられるＰＣＢは様々ある既知の誘電体材料の１つから成るものとすることが出来る。一般に、誘電損失の低い相対的に低い誘電率を持つ誘電体材料が有用である。誘電損失が正当な限界範囲内にあるならば、既知のプリント回路基板誘電体ＦＲ４を使用することが出来る。加えて、同様に誘電率及び誘電損失が限界範囲内にあるならば、厚膜誘電体基板又は薄膜誘電体基板も使用することが出来る。一般に接続用に選択される材料の誘電率は約７．０未満である。特定の実施例においては、誘電率は約４．５５である。特にこの接続を介した信号の伝送長は相対的に短いことから、誘電損失は通常は大きな問題ではない。しかしながら、信号振幅が著しく小さくなってしまうことが明らかな場合、基板２０８の誘電材料としてより許容される誘電損失を持つ他の誘電材料の利用が必要となる場合もある。

現在説明中の実施例においては、２つの接触２０７が示されている。しかしながら接続用付属部品１０９上に、より多数又はより少数の接触を設けることを考えることが可能である。更に特定の実施例においては、接触２０７の１つを信号伝送線の信号接触とし、接続用付属部品１０９上で隣接する接触をグラウンド接触とすることが出来る。接続用付属部品１０９とターゲット１１０とを接続する同軸伝送線への接続用に、複数の信号／グラウンド対を接続用付属部品１０９上に配置することが出来る。

先にも述べたように、ＺＩＦコネクタ１０７により、プローブヘッドのターゲット１１０との接続／切断が可能となっていると同時に、接続用組立部品１０９のターゲット１１０への接続に損傷を与えることを実質的に防ぐことが出来る。加えて、接続用付属部品１０９とターゲット間の接続部（例えばはんだ接合部）は、その造作（例えば導電体１１２）の寸法が小さいが故にどちらかと言えば脆いものである。特に、使用中、比較的大きな力が何らかの事情によりプローブヘッドへと印加される可能性がある。既知のテスト装置においては、これはプローブへのはんだ接合部の破壊、又はターゲット基板のバイアへの損傷、又はその両方の原因となり得る。しかしながら、プローブヘッドと接続用付属部品１０９間の接続はＺＩＦコネクタ１０７を介して作られている為、接続用付属部品１０９は小さな力でプローブヘッドから外れることになり、これによって接続用はんだ接合部及びバイアが守られる。従ってＺＩＦコネクタ１０７の利用は、ターゲットへの損傷及び接続用付属部品１０９のターゲットからの切断又はその接続への損傷を防ぐ上では非常に有用なのである。加えて、ＺＩＦコネクタ１０７は導電体１１２に対してさほどの力をかけることなく、接続用付属部品１０９を支持することなく、接続用付属部品１０９と勘合するように適合している。これによりユーザーはさほどの熟練を要さずにプローブヘッドをターゲットへと勘合させたり外したりすることが出来る。

多くの場合においては、ターゲットのプリント回路基板（ターゲット基板）上の空間経路は約０．０４０インチ程度である。更には、ターゲットに多数の接続を設けることが有用である場合も多く、これにより複数の接続用付属部品１０９を相互にやや近接させて設けなければならないことがある。その寸法は通常、ターゲット基板上のターゲットにより決まる。接続用付属部品１０９を使って０．０２５インチ以下の間隔でターゲット基板上のバイアへの接続を実現することが出来る。更に、接続用付属部品１０９を利用して約０．０５０インチ以下の幅及び間隔でターゲット基板上に回路トレースへの接続を実現することが出来る。

上述した造作サイズ及び間隔でターゲット基板への接続を作る為には、導電体１１２は０．０５０インチ程度となる。これらの要因により導電体１１２は小さく作らなければならず、それに対応して脆くなる。特定の実施例においては、導電体１１２は相対的に耐久性があり、相対的に低い伝熱性を持つニッケル線である。代わりに、１／７銅／ニッケル線を利用しても良い。こうすることで、プローブヘッド又は接続用付属部品１０９を、プローブ先端又は接続用付属品上から何かをはんだ除去する必要なくターゲットシステム中へとはんだ付けすることが出来る。加えて、導電体１１２は、本出願人に譲渡され、この参照により明確に本願に組み込まれるＭ．ＭｃＴｉｇｕｅによる米国特許６，８６４，６９４号に記載のものとすることが出来る。

図２Ｃは、一実施例に基づく接続用付属部品１０９と勘合する前の状態にあるプローブヘッドの拡大図である。先にも述べたように、接続用付属部品は基部２０１上に配置されている。次にリッジ１０８がツール（図示せず）により、又は手動で勘合されることにより、ロック機構１０８及び接続用付属部品１０９を方向２０２へと移動させる。接続用付属部品１０９のハウジング２０４中への移動は、先に説明したようにゼロインサーションフォースで実施される。ロック機構がロック位置に入ると、ＺＩＦコネクタ１０７の接触部が接続用付属部品１０９の接触部２０７と勘合し、これによりプローブからターゲットへの電気接続が完了する。テストが終了すると、ロック機構１０８を、ここでもツール又は手動により方向２０２の反対方向へと移動させることにより、ＺＩＦコネクタ１０７及び接続用付属部品１０９が取り外される。

図２Ｄは接続機構へと接続され、所定配置へとロックされたプローブヘッドの拡大上面図である。この配置にある場合、ロック機構１０８はロック位置にあり、ＺＩＦコネクタ１０７の接触部は接続用付属部品の接触部２０７と勘合した状態にある。

図３は、一実施例に基づくターゲット基板３０１の単純化した概略図である。ターゲット基板３０１は、ターゲット１１０のようなターゲット電子デバイス上の基板とすることが出来る。ターゲット基板３０１は、その上に配置された電子部品及びモジュール（例えばエレクトロニクス３０２、３０３）と共に、回路トレース及び伝送線（図示せず）を含んでいる。複数の接続用付属部品１０９がターゲット基板３０１上に装着され、ターゲット基板の表面上に突出している。例えば、接続用付属部品はターゲット基板上のテスト用サイトへと導電体１１２により接続することが出来る。導電体は通常、上述したようにはんだ付けされる。１枚のターゲット基板しか図示されていないが、ターゲット１１０は複数のターゲット基板を含むものであっても良い点に留意されたい。ターゲット基板の複数ターゲットの各々がエレクトロニクス３０２、３０３及び接続用付属部品１０９を含んでいることが想定される。

テスト中においては、プローブヘッドは選択された接続用付属部品１０９へと先に説明したように勘合され、テストが実施される。テストが終了すると、プローブヘッドは接続用付属部品１０９から取り外され、次のテストにおいては別の接続用付属部品１０９で使用される。このように、１つのプローブヘッド及び複数の比較的安価な接続用付属部品１０９を使い、ターゲット基板全体にわたる複数位置において、複数のテストを実施することが出来る。プローブヘッドの接続及び取り外しはゼロインサーションフォース接続を通じたものであることから、接続は容易に実施することが出来、導電体１１２の切断の要因にはなり難い。特には、導電体１１２は接続用組立部品１０９に印加される何らかの力による衝撃を吸収することになる為、導電体１１２の脆弱な特性を考え、印加される応力を制限することは有益である。これは実施例に基づくプローブヘッドにより実現可能である。更には、接続の一つが損傷した場合、接続用付属部品１０９は相対的に安価であることから、新たな接続は比較的安価に作ることが出来るのである。例えば、接続用付属部品が未だ使えるようならば現在の接続用付属部品１０９上の導電体を再度はんだ付けするか、新たな接続用付属部品１０９を使用することが出来る。

説明した実施例によれば、プローブはＺＩＦ接続を介してターゲットへと接続されるように適合している。当業者であれば明らかなように、本教示内容に基づく多数の変更形態が可能であり、本願請求項の範囲に残るものである。これら及び他の変更形態は、本願の仕様書、図面及び請求項を読めば当業者には明らかである。よって本発明の技術的範囲は、本願請求項の記載によってのみ制約されるものである。

最後に、本発明の代表的な実施態様について述べる。
（実施態様１）
プローブ先端を持ち、前記プローブ先端がゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）電気コネクタ（１０７）を含むプローブヘッドを具備したプローブアセンブリ。

（実施態様２）
増幅器（１０３）及びプローブアンプをテスト機器（１０１）へと接続するように適合した少なくとも１本の電気ケーブル（１０４）を持つ前記プローブアンプを更に具備した実施態様１に記載のプローブアセンブリ。

（実施態様３）
前記ＺＩＦ電気コネクタと勘合するように適合した接続用付属部品（１０９）を更に具備した実施態様１または２に記載のプローブアセンブリ。

（実施態様４）
前記接続用付属部品がターゲット基板（３０１）へと電気的に接続される実施態様３に記載のプローブアセンブリ。

（実施態様５）
前記プローブヘッドが少なくとも１本の信号伝送線（１０６）を具備した実施態様２に記載のプローブアセンブリ。

（実施態様６）
前記少なくとも１本の信号伝送線が前記プローブアンプへと接続されている実施態様５に記載のプローブアセンブリ。

（実施態様７）
前記ＺＩＦ電気コネクタがロック機構（１０８）を更に具備した実施態様１から６のいずれかに記載のプローブアセンブリ。

（実施態様８）
前記ロック機構が、前記ロック機構を移動させるように適合した少なくとも一本のリッジ（２０３）を更に具備した実施態様７に記載のプローブアセンブリ。

（実施態様９）
プローブ先端を持ち、前記プローブ先端がゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）電気コネクタ（１０７）を含むプローブヘッドと、ターゲット（１１０）と、前記ターゲットへと電気的に接続された複数の接続用付属部品（１０９）とを具備した装置。

（実施態様１０）
増幅器及びプローブアンプ（１０３）をテスト機器（１０１）へと接続するように適合した少なくとも１本の電気ケーブル（１０４）を有する前記プローブアンプを更に具備した実施態様９に記載の装置。

（実施態様１１）
前記プローブヘッドが更に少なくとも１本の信号伝送線（１０６）を具備した実施態様１０に記載の装置。

（実施態様１２）
前記少なくとも１本の信号伝送線が前記プローブアンプへと接続されている実施態様１１に記載の装置。

（実施態様１３）
テスト機器（１０１）を更に具備した実施態様９または１０に記載の装置。

（実施態様１４）
前記テスト機器がオシロスコープである実施態様１３に記載の装置。

（実施態様１５）
前記テスト機器がロジックアナライザである実施態様１３に記載の装置。

（実施態様１６）
前記ＺＩＦ電気コネクタが更にロック機構（１０８）を具備した実施態様９から１５のいずれかに記載の装置。

（実施態様１７）
前記ロック機構が更に、前記ロック機構を移動させるように適合した少なくとも１本のリッジ（２０３）を具備した実施態様１６に記載の装置。

（実施態様１８）
前記ターゲットが少なくとも１つのターゲット回路基板（３０１）を含むものであり、前記複数の接続用付属部品の各々が前記ターゲット回路基板上の接触ポイントへと接続されている実施態様９から１７のいずれかに記載の装置。

（実施態様１９）
前記接続用付属部品の各々が、前記接続用付属部品上のそれぞれの接触部を前記接触ポイントへと接続する導電体（１１２）を具備した実施態様１８に記載の装置。

（実施態様２０）
前記導電体の各々がダンピング素子（１１１）を含むものである実施態様１９に記載の装置。

一実施例に基づくテスト装置の簡略化した概略図である。 一実施例に基づくプローブヘッドの上面図である。 一実施例に基づく接続用付属部品の上面図である。 一実施例に基づくプローブヘッドのゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）コネクタのロック機構の上に配置された接続用付属部品の上面図である。 ＺＩＦコネクタと勘合させた接続用付属部品の上面図である。 一実施例に基づく複数の接続用付属部品を含むターゲット回路基板（ターゲット基板）の簡略化した概略図である。

符号の説明

１０１ テスト機器
１０３ 増幅器／プローブアンプ
１０４ 電気ケーブル
１０６ 信号伝送線
１０７ ＺＩＦ電気コネクタ
１０８ ロック機構
１０９ 接続用付属部品
１１０ ターゲット
１１１ ダンピング素子
１１２ 導電体
２０３ リッジ
３０１ ターゲット基板

Claims (20)

1. プローブ先端を持ち、前記プローブ先端がゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）電気コネクタを含むプローブヘッドを具備したプローブアセンブリ。
2. 増幅器及びプローブアンプをテスト機器へと接続するように適合した少なくとも１本の電気ケーブルを持つ前記プローブアンプを更に具備した請求項１に記載のプローブアセンブリ。
3. 前記ＺＩＦ電気コネクタと勘合するように適合した接続用付属部品を更に具備した請求項１または２に記載のプローブアセンブリ。
4. 前記接続用付属部品がターゲット基板へと電気的に接続される請求項３に記載のプローブアセンブリ。
5. 前記プローブヘッドが少なくとも１本の信号伝送線を具備した請求項２に記載のプローブアセンブリ。
6. 前記少なくとも１本の信号伝送線が前記プローブアンプへと接続されている請求項５に記載のプローブアセンブリ。
7. 前記ＺＩＦ電気コネクタがロック機構を更に具備した請求項１から６のいずれかに記載のプローブアセンブリ。
8. 前記ロック機構が、前記ロック機構を移動させるように適合した少なくとも一本のリッジを更に具備した請求項７に記載のプローブアセンブリ。
9. プローブ先端を持ち、前記プローブ先端がゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）電気コネクタを含むプローブヘッドと、ターゲットと、前記ターゲットへと電気的に接続された複数の接続用付属部品とを具備した装置。
10. 増幅器及びプローブアンプをテスト機器へと接続するように適合した少なくとも１本の電気ケーブルを有する前記プローブアンプを更に具備した請求項９に記載の装置。
11. 前記プローブヘッドが更に少なくとも１本の信号伝送線を具備した請求項１０に記載の装置。
12. 前記少なくとも１本の信号伝送線が前記プローブアンプへと接続されている請求項１１に記載の装置。
13. テスト機器を更に具備した請求項９または１０に記載の装置。
14. 前記テスト機器がオシロスコープである請求項１３に記載の装置。
15. 前記テスト機器がロジックアナライザである請求項１３に記載の装置。
16. 前記ＺＩＦ電気コネクタが更にロック機構を具備した請求項９から１５のいずれかに記載の装置。
17. 前記ロック機構が更に、前記ロック機構を移動させるように適合した少なくとも１本のリッジを具備した請求項１６に記載の装置。
18. 前記ターゲットが少なくとも１つのターゲット回路基板を含むものであり、前記複数の接続用付属部品の各々が前記ターゲット回路基板上の接触ポイントへと接続されている請求項９から１７のいずれかに記載の装置。
19. 前記接続用付属部品の各々が、前記接続用付属部品上のそれぞれの接触部を前記接触ポイントへと接続する導電体を具備した請求項１８に記載の装置。
20. 前記導電体の各々がダンピング素子を含むものである請求項１９に記載の装置。
    

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