DE102004034357A1 - Prüfkarten Trägerelement - Google Patents

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Masanari Amagasaki Nakashima
Shigekazu Amagasaki Tanaka
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Abstract

Aufgabe der Erfindung
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Prüfkarten-Trägerelement zur Messung elektrischer Eigenschaften eines Halbleiterelements, wie eines LSI-Chips, zur Verfügung zu stellen.
Kern der Erfindung
Ein Prüfkarten-Trägerelement umfasst ein mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundenes Hauptträgerelement, ein Unterträgerelement, auf welchem ein mit dem Halbleiterelement verbundener Kontakt montiert ist, und eine beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, wobei das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement miteinander verbunden sind zum Zwecke der Fixierung, und Elektroden, welche auf einer dem Unterträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Hauptträgerelements angeordnet sind, und Elektroden, welche auf einer dem Hauptträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Unterträgerelements angeordnet sind, elektrisch verbunden sind.

Description

  • [Gebiet der Erfindung]
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Prüfkarten Trägerelement zur Messung elektrischer Eigenschaften eines Halbleiterbauteiles, wie eines LSI-Chips.
  • [Beschreibung des Standes der Technik]
  • Wie in 4 gezeigt, umfasst ein Prüfkarten Trägerelement üblicherweise ein Hauptträgerelement mit einer ersten Hauptfläche 1a', welche mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundene erste Verbindungselektroden 3' aufweist, und eine zweite Hauptfläche 1b' mit zweiten Verbindungselektroden 4', welche über Verdrahtungen mit den ersten Verbindungselektroden elektrisch verbunden sind, ein Unterträgerelement 2' mit einer zweiten Hauptfläche 2b', welche mit Kontakten, die in Kontakt mit einem geprüften Objekt (Halbleiterelement) in Kontakt kommen, verbundene vierte Verbindungselektroden 6' aufweist, und mit einer ersten Hauptfläche 2a', welche über Verdrahtungen mit den vierten Verbindungselektroden 4' elektrisch verbundene dritte Verbindungselektroden 5' aufweist, und abgeknickte Verbindungspins 9', deren eines Ende ein zwischen dem Hauptträgerelement 1' und dem Unterträgerelement 2' angeordnetes Zwischenträgerelement 7' mit den zweiten Verbindungselektroden 4' des Hauptträgerelements 1' verbindet, und deren anderes Ende mit den dritten Verbindungselektroden 5' des Unterträgerelements 2' verbindet.
  • [Nachteile des Standes der Technik und der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe]
  • Gemäß dieser Art eines Prüfkarten Trägerelements sind jedoch zumindest zwei Punkte elektrischer Kontakte wie ein Punkt zwischen der zweiten Hauptfläche des Hauptträgerelements 1' und einem Ende des Verbindungspins 9' und ein Punkt zwischen der ersten Hauptfläche des Unterträgerelements 2' und dem anderen Ende des Verbindungspins 9', in der Struktur des Verbindungspins 9', welcher als leitfähige Komponente die gegenüberliegenden Elektroden verbindet, dient, und dem Stützträgerelement 7', welches den Verbindungspin 9' trägt, wenn der Verbindungspin 9' an einem Ende an die zweiten Verbindungselektroden 4' des Hauptträgerelements 1' verbindet und das andere Ende an die dritten Verbindungselektroden 5' des Unterträgerelements 2' verbindet. In dieser Zusammenstellung ist es schwierig für die Spitzen, in geeigneter Weise miteinander in Kontakt zu kommen, so dass die Stabilität des elektrischen Kontaktes verringert und ein Kontaktwiderstand erzeugt wird. Im Ergebnis besteht ein Problem, dass ein Leitungsdefekt insgesamt möglicherweise vorkommen kann. Zusätzlich, da die gebogenen Verbindungspins 9' durch das Unterstützungsträgerelement 7' in einer Weise gehalten wird, dass ihre Längen vergrößert werden, sind deren Richtungen, Abwinklungen und dergleichen nicht gleichförmig, die Endpositionen der Verbindungspins 9' sind ungenau und viele Leitungsdefekte werden erzeugt.
  • Beispielsweise, wenn der Abstand zwischen dem Hauptträgerelement 1' und dem Unterträgerelement 2' zu groß ist, wird kein ausreichender Kontaktdruck zwischen beiden Enden des abgewinkelten und dünnen Verbindungspins und der respektiven zweiten Verbindungselektrode 4' des Hauptträgerelements 1' und der dritten Verbindungselektrode 5' des Unterträgerelements 2' erzeugt, so dass Kontaktwiderstand erzeugt wird. Im Ergebnis werden deren Kontakte instabil, was einen Leitfähigkeitsdefekt verursacht.
  • Wenn dagegen der Abstand zwischen dem Hauptträgerelement 1' und dem Unterträgerelement 2' zu kurz ist, werden beide Enden des abgewinkelten und dünnen Verbindungspins 9' stark gebogen und seine Endpositionen werden instabil und können außerhalb des Bereiches des Kontaktes mit der zweiten Verbindungselektrode 4' des Hauptträgerelements 1', oder des Bereichs des Kontaktes mit der dritten Verbindungselektrode des Unterträgerelements 2' geraten. Folglich kann ein zufriedenstellender Kontakt auch in diesem Fall nicht zur Verfügung gestellt werden, was den Leitungsdefekt verursacht.
  • Des Weiteren besteht stets Übergangswiderstand wegen der dünnen Linie des Verbindungspins 9', was den Leitungsdefekt unabhängig vom Abstand zwischen dem Hauptträgerelement 1' und dem Unterträgerelement 2' erzeugt. Des Weiteren tritt der Leitungsdefekt wahrscheinlich bei Vibration oder Stoß aufgrund der dünnen Linie auf.
  • [Zusammenfassung der Erfindung]
  • Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die Probleme eines konventionellen Prüfkarten Trägerelements zu lösen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Prüfkarten Trägerelement zur Verfügung zu stellen, bei dem das Vorkommen eines Kontaktdefektes zwischen einem Hauptträgerelement und einem Unterträgerelement verhindert ist, Stabilität des elektrischen Kontaktes hoch ist und hohe Zuverlässigkeit gewährleistet wird.
  • Zur Lösung der vorstehenden Probleme umfasst ein Prüfkarten Trägerelement gemäß der vorliegenden Erfindung ein mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundenes Hauptträgerelement, ein Unterträgerelement, auf welchem ein mit dem Halbleiterelement verbundener Kontakt montiert ist, und eine beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, wobei das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement miteinander verbunden sind zum Zwecke der Fixierung, und Elektroden, welche auf einer dem Unterträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Hauptträgerelements angeordnet sind, und Elektroden, welche auf einer dem Hauptträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Unterträgerelements angeordnet sind, elektrisch verbunden sind.
  • Andererseits umfasst ein Prüfkarten Trägerelement gemäß der vorliegenden Erfindung zur Lösung der vorstehenden Probleme ein mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundenes Hauptträgerelement, ein Unterträgerelement, auf welchem ein mit dem Halbleiterelement verbundener Kontakt montiert ist, und eine beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, wobei Elektroden, welche auf einer dem Unterträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Hauptträgerelements angeordnet sind, und Elektroden, welche auf einer dem Hauptträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Unterträgerelements angeordnet sind, elektrisch mittels eines leitfähigen Materials verbunden sind.
  • Deweiteren umfasst ein Prüfkarten Trägerelement gemäß der vorliegenden Erfindung zur Lösung der vorstehenden Probleme ein mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundenes Hauptträgerelement, ein Unterträgerelement, auf welchem ein mit dem Halbleiterelement verbundener Kontakt montiert ist, und eine beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, wobei das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement durch ein elektrisch isolierendes Klebemittel miteinander zum Zwecke der Fixierung verbunden sind.
  • Weiterhin ist gemäß dem Prüfkarten Trägerelement gemäß der vorliegenden Erfindung das Hauptträgerelement in der Form eines Kreises oder einer Elipse und das Unterträgerelement in der Form eines Kreises, einer Elipse oder eines Quadrates.
  • Weiterhin sind gemäß dem Prüfkarten Trägerelement gemäß der vorliegenden Erfindung eine Vielzahl von Fassungslöchern auf der Seite des Unterträgerelements, die dem Hauptträgerelement nicht gegenüber liegt, angebracht und können Fassungsanschlüsse eines geprüften Objektes in die Fassungslöcher des Unterträgerelements eingeführt werden.
  • [Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele]
  • Folgend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
  • 1 ist eine schematische Ansicht, welche eine Querschnittstruktur gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, 2 ist eine schematische Ansicht, welche eine Querschnittstruktur gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, 3 ist eine erklärende Ansicht, welche eine andere Ausführungsform eines Trägerelements gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt, und 4 ist eine schematische Ansicht, welche eine Querschittstruktur eines konventionellen Prüfkarten Trägerelements zeigt.
  • Wie in der 1 gezeigt umfasst ein Prüfkarten Trägerelement A ein Hauptträgerelement 1 mit einer Vielzahl erster Verbindungselektroden, welche elektrisch mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelementes nicht gezeigt), wie ein Tester, verbunden sind, ein Unterträgerelement 2 mit einer Vielzahl vierter Verbindungselektroden 6, welche elektrisch mit einem getesteten Objekt (Halbleiterelement, nicht gezeigt) verbunden sind. Das Hauptträgerelement 1 und das Unterträgerelement 2 sind miteinander elektrisch verbunden über leitfähige Materialien 10, welche als leitfähige Komponenten dienen.
  • Wie in 1 gezeigt, weist das Hauptträgerelement 1 eine Vielzahl von ersten Verbindungselektroden 3, welche elektrisch mit den Elektroden der Messvorrichtung (nicht gezeigt) auf der ersten Hauptfläche 1a verbunden sind, und eine Vielzahl von zweiten Verbindungselektroden 4 auf einer zweiten Hauptfläche 1b, welche elektrisch mit dem Unterträgerelement 2, wie folgend beschrieben werden wird, verbunden sind, auf. Die ersten Verbindungselektroden 3 und die zweiten Verbindungselektroden 4 sind über Verdrahtungen in dem Hauptträgerelement 1 elektrisch verbunden.
  • Auf dem Hauptträgerelement 1 sind erste Verbindungselektroden 3 so arrangiert, dass ein Elektrodenabstand von einem engen Abstand zwischen benachbarten zweiten Verbindungselektroden 4 auf der zweiten Hauptfläche 1b zu einem weiten Abstand zwischen benachbarten ersten Verbindungselektroden 3 auf der ersten Hauptfläche 1a konvertiert wird zur elektrischen Verbindung an die Elektroden der Messvorrichtung (nicht gezeigt).
  • Das Hauptträgerelement 1 ist in der Form eines Kreises oder einer Ellipse, wobei ein Abstand jedes Verdrahtungsweges der Vielzahl erster Verbindungselektroden 3 auf der ersten Hauptfläche 1a konstant gehalten werden kann, um Variationen im Widerstand zu vermeiden. Obwohl dieses Hauptträgerelement 1 in der Form eines Kreises oder einer Ellipse in diesem Ausführungsbeispiel ist, kann die Form nahe bei einem Kreis oder einer Ellipse sein. Beispielsweise kann es in der Form eines Polygons, wie ein Oktagon, sein.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst das Unterträgerelement 2 eine Vielzahl von dritten Verbindungselektroden 5 auf der ersten Hauptfläche 2a, welche der zweiten Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 gegenüberliegt, und die Vielzahl vierter Verbindungselektroden 6, welche elektrisch mit dem getesteten Objekt (nicht gezeigt) verbunden sind, auf einer zweiten Hauptfläche 2b. Die dritten Verbindungselektroden 5 und die vierten Verbindungselektroden 6 sind über Durchgangslöcher 8 mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung verbunden.
  • Das Unterträgerelement 2 umfasst eine Vielzahl von aus elektrisch leitfähigen Beschichtungen geformten Durchgangslöchern 8, welche das Unterträgerelement 2 penetrieren. Ein oberes Ende des Durchgangslochs 8 ist elektrisch verbunden mit der dritten Verbindungselektrode 5 des Unterträgerelements 2 und ein unteres Ende hiervon ist elektrisch verbunden mit der vierten Verbindungselektrode 6 des Unterträgerelements 2.
  • Wie in 2 gezeigt, kann das Unterträgerelement 2 ein erstes Unterträgerelement 21 und ein zweites Unterträgerelement 22 aufweisen, in welches ein Durchgangsloch 218 für das erste Unterträgerelement und ein Durchgangsloch 228 für das zweite Unterträgerelement so arrangiert sind, dass sie gegeneinander verschoben sind, und das Durchgangsloch 218 und das Durchgangsloch 228 können mittels einer sechsten Verbindungselektrode 23 elektrisch verbunden sein.
  • Folglich, da das Unterträgerelement 2 zwei Schichten umfasst und die Positionen der beiden Durchgangslöcher 218 und 228 in dem Unterträgerelement 2 verschoben sind, ist der Elektrodenabstand zweimal in dem Unterträgerelement 2 konvertiert, wenn der Elektrodenabstand von dem Abstand zwischen den ersten Verbindungselektroden 3 auf dem Hauptträgerelement 1 zu dem Abstand zwischen den vierten Verbindungselektroden 6 des Unterträgerelements 2 konvertiert wird. In diesem Fall, im Ergebnis, kann die Konzentration der Verdrahtungen in dem Hauptträgerelement 1 in das Unterträgerelement 2 verteilt werden, verglichen mit dem Fall, dass der Elektrodenabstand direkt von dem Hauptträgerelement 1 über ein (Anm. d. Ü.: Zahlwort) Durchgangsloch konvertiert wird, so dass der Verdrahtungsumfang in dem Hauptträgerelement 1 reduziert werden kann. Des Weiteren, obwohl das Unterträgerelement 2 in 2 das erste Unterträgerelement 21 und das zweite Unterträgerelement 22 umfasst, kann es drei Schichten oder mehr umfassen.
  • Obwohl das Unterträgerelement 2 auch in der Form eines Kreises oder einer Ellipse ist, kann es auch in Form eines Rechteckes entlang der Konfiguration des getesteten Objekts (nicht gezeigt) sein, wie in 3 gezeigt. Alternativ kann es in der Form eines Würfels, eines Dreiecks, eines Pentagons, eines Quadrats oder dergleichen sein, solange es der Konfiguration des getesteten Objektes (nicht gezeigt) folgt.
  • Das Unterträgerelement 2 kann mittels einer Schichtungsmethode geformt sein, in welcher isolierende Schichten auf ein isolierendes Substrat laminiert sind, um ein Leitermuster zu bilden, und Leiterschichten aufgebaut sind als Multilayer durch Verbindung zwischen den Schichten.
  • Wie in 1 gezeigt, sind die zweiten Verbindungselektroden 4 auf der zweiten Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 und die dritten Verbindungselektroden 5 auf der ersten Hauptfläche 2a des Unterträgerelements 2 mittels leitfähiger Materialien 10, welche ein Lot oder ein leitfähiges Harz umfassen, elektrisch verbunden. Durch Verwendung des leitfähigen Materials 10 kann Kontaktwiderstand und Leitungswiderstand auf ein vernachlässigbares Niveau reduziert werden, so dass die Stabilität des elektrischen Kontaktes zwischen dem Hauptträgerelement 1 und dem Unterträgerelement 2 beachtlich verbessert ist.
  • Neben den leitfähigen Materialien 10 als leitfähiger Komponente ist ein Klebemittel 11 aus einem isolierenden Harzbauteil zwischen der zweiten Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 und der ersten Hauptfläche 2a des Unterträgerelements 2 eingerichtet, um ein anderes Teil als die Elektroden zu isolieren bei elektrischer und stabiler Verbindung des Hauptträgerelements 1 und des Unterträgerelements 2.
  • Da die zweite Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 und die erste Hauptfläche 2a des Unterträgerelements 2 stabil verbunden sind durch das Klebemittel 11, welches zwischen ihnen angebracht ist, ist die relative Position zwischen dem Hauptträgerelement 1 und dem Unterträgerelement 2 stabil gehalten und die Stabilität des elektrischen Kontaktes zwischen den zweiten Verbindungselektroden 4 des Hauptträgerelements 1 und den dritten Verbindungselektroden 5 des Unterträgerelements 2 können beachtlich durch das leitfähige Material 10 verbessert werden. Im Ergebnis ist die mechanische Stärke als Prüfkarte, welche beides integriert, verbessert und die Haltbarkeit bei Gelegenheit des wiederholten Benutzens kann beachtlich verbessert werden.
  • 3 zeigt eine andere Ausführungsform des Trägerelements, in welchem ein rechteckiges Unterträgerelement 2 auf einer zweiten Hauptfläche 1b des kreisförmigen Hauptträgerelements 1 angeordnet ist, Elektroden (nicht gezeigt) zwischen dem Hauptträgerelement 1 und dem Unterträgerelement 2 verdrahtet sind, eine Vielzahl von Fassungslöchern 12 in dem Unterträgerelement 2 eingerichtet sind, das Hauptträgerelement 1 und das Unterträgerelement 2 mit einem leitfähigen Material elektrisch verbunden sind, das Hauptträgerelement 1 und das Unterträgerelement 2 durch ein Klebemittel 11, welches ein zwischen diesen angebrachtes isolierendes Harzmaterial neben dem leitfähigen Material 10 umfasst, verbunden, und Fassungsanschlüsse (nicht gezeigt) eines getesteten Objekts (nicht gezeigt) in die Fassungslöcher 12 des Unterträgerelements 2 eingeführt werden können, so dass es an getesteten Objekten, welche verschiedene Formen haben, angebracht werden kann.
  • Obwohl die vorstehenden Ausführungsbeispiele als repräsentative Beispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben sind, ist die vorliegende Erfindung nicht limitiert auf die vorstehenden Ausführungsformen, und verschiedenste Modifikationen können implementiert werden innerhalb eines Bereiches, welcher die geforderten Bedingungen gemäß der vorliegenden Erfindung erfüllt, die Aufgabe der vorliegenden Erfindung löst und die folgenden Effekte liefert.
  • Wie es klar wird aus der vorstehenden Beschreibung umfasst das Prüfkarten Trägerelement der vorliegenden Erfindung das mit einer Messeinrichtung zur Prüfung des Haltleiterelements verbundene Hauptträgerelement, das Unterträgerelement, auf welchem der mit dem Halbleiterelement verbundene Kontakt montiert ist, und die beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, in welcher, da es dergestalt ausgebildet ist; dass das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement miteinander verbunden sind zum Zwecke der Fixierung, und Elektroden, welche auf der dem Unterträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Hauptträgerelements angeordnet sind, und Elektroden, welche auf der dem Hauptträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Unterträgerelements angeordnet sind, elektrisch verbunden sind, exzellente Effekte erwartet werden können dahingehend, dass die Stabilität des elektrischen Kontaktes hoch ist, elektrischer Kontakt zwischen dem Hauptträgerelement und dem Unterträgerelement verhindert ist und hohe Zuverlässigkeit erzielt wird.
  • Zusätzlich umfasst das Prüfkarten Trägerelement der vorliegenden Erfindung das mit der Messeinrichtung zur Prüfung des Halbleiterelements verbundene Hauptträgerelement, das Unterträgerelement, auf welchem der mit dem Halbleiterelement verbundene Kontakt montiert ist, und die beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, in welcher, da es dergestalt ausgebildet ist, dass die Elektroden, welche auf der dem Unterträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Hauptträgerelements angeordnet sind, und die Elektroden, welche auf der dem Hauptträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Unterträgerelements angeordnet sind, elektrisch mittels des leitfähigen Materials verbunden sind, Kontaktwiderstand und Leitungswiderstand auf ein vernachlässigbares Niveau reduziert werden kann, Stabilität des elektrischen Kontaktes beachtlich erhöht werden kann, schlechte Leitung zwischen den Trägerelementen verhindert werden kann und hohe Zuverlässigkeit erhalten werden kann.
  • Zusätzlich umfasst das Prüfkarten Trägerelement der vorliegenden Erfindung das mit der Messeinrichtung zur Prüfung des Halbleiterelements verbundene Hauptträgerelement, das Unterträgerelement, auf welchem der mit dem Halbleiterelement verbundene Kontakt montiert ist, und die beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, in welcher, da es dergestalt ausgebildet ist, dass das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement durch das elektrisch isolierende Klebemittel miteinander zum Zwecke der Fixierung verbunden sind, ein Positionsverhältnis zwischen dem Hauptträgerelement und dem Unterträgerelement stabil gehalten wird, Stabilität des elektrischen Kontakts zwischen dem Hauptträgerelement und dem Unterträgerelement durch das leitfähige Material verbessert werden kann, und hohe Zuverlässigkeit zur Verfügung gestellt werden kann. Des Weiteren ist die mechanische Stärke der Prüfkarte, welche beides integriert, verbessert und die Haltbarkeit bei der Gelegenheit wiederholter Verwendung kann beachtlich erhöht werden.
  • Daneben kann gemäß dem Prüfkarten Trägerelement der vorliegenden Erfindung, da das Unterträgerelement in der Form eines Kreises, einer Ellipse oder eines Quadrates zum Zwecke der Anpassung der Konfiguration des getesteten Objektes, und das Hauptträgerelement in der Form eines Kreises oder einer Ellipse zum Ausgleich der Verdrahtungslängen zur Messeinrichtung ist, ein Abstand des Verdrahtungsweges konstant gehalten werden, Veränderungen im Widerstand verhindert werden und genauere Testoperationen ausgeführt werden.
  • Daneben kann gemäß dem Prüfkarten Trägerelement der vorliegenden Erfindung, da es dergestalt ausgebildet ist, dass die Vielzahl von Fassungslöchern auf der Seite des Unterträgerelements angebracht sind und Fassungsanschlüsse eines geprüften Objektes in die Fassungslöcher eingeführt werden können, es angewendet werden auf getestete Objekte, welche verschiedene Formen aufweisen.
  • [Figuren zu Ausführungsformen der Erfindung]
  • [1] Diese Figur zeigt eine schematische Ansicht, welche eine Querschnittstruktur gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • [2] Diese Figur zeigt eine schematische Ansicht, welche eine Querschnittstruktur gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • [3 ] Diese Figur ist eine erklärende Ansicht, welche eine andere Ausführungsform eines Trägerelements gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • [4] Diese Figur ist eine schematische Ansicht, welche eine Querschnittstruktur eines konventionellen Prüfkarten Trägerelements zeigt.
  • Anm. des Übersetzers: folgend die Übersetzungen der sachlichen Inhalte Figuren:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • Anm. des Übersetzers: folgend die Übersetzungen der Beschriftung der 2, oben beginnend
    Erste Abstandskonversion I
    Zweite Abstandskonversion II
    Dritte Abstandskonversion III
  • A
    Prüfkarte
    1,1'
    Hauptträgerelement
    1a,1a'
    erste Hauptfläche
    1b,1b'
    zweite Hauptfläche
    2,2'
    Unterträgerelement
    2a,2a'
    erste Hauptfläche
    2b,2b'
    zweite Hauptfläche
    3,3'
    erste Verbindungselektrode
    4,4'
    zweite Verbindungselektrode
    5,5'
    dritte Verbindungselektrode
    6,6'
    vierte Verbindungselektrode
    7'
    Zwischenträgerelement
    8
    Durchgangsloch
    9,9'
    Verbindungspin
    10
    leitfähiges Material
    11
    Klebemittel
    12
    Fassungslöcher
    21
    erstes Unterträgerelement
    22
    zweites Unterträgerelement
    23
    sechste Verbindugselektrode
    218
    Durchgangsloch
    228
    Durchgangsloch

Claims (5)

  1. Ein Prüfkarten Trägerelement umfassend: ein mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundenes Hauptträgerelement, ein Unterträgerelement, auf welchem ein mit dem Halbleiterelement verbundener Kontakt montiert ist, und eine beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, wobei das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement miteinander verbunden sind zum Zwecke der Fixierung, und Elektroden, welche auf einer dem Unterträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Hauptträgerelements angeordnet sind, und Elektroden, welche auf einer dem Hauptträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Unterträgerelements angeordnet sind, elektrisch verbunden sind.
  2. Das Prüfkarten Trägerelement gemäß Anspruch 1 umfassend: ein mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundenes Hauptträgerelement, ein Unterträgerelement, auf welchem ein mit dem Halbleiterelement verbundener Kontakt montiert ist, und eine beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, wobei Elektroden, welche auf einer dem Unterträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Hauptträgerelements angeordnet sind, und Elektroden, welche auf einer dem Hauptträgerelement gegenüberliegenden Oberfläche des Unterträgerelements angeordnet sind, elektrisch mittels eines leitfähigen Materials verbunden sind.
  3. Das Prüfkarten Trägerelement gemäß den Ansprüchen 1 und 2 umfassend: ein mit einer Messeinrichtung zur Prüfung eines Halbleiterelements verbundenes Hauptträgerelement, ein Unterträgerelement, auf welchem ein mit dem Halbleiterelement verbundener Kontakt montiert ist, und eine beides elektrisch verbindende leitfähige Komponente, wobei das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement durch ein elektrisch isolierendes Klebemittel miteinander zum Zwecke der Fixierung verbunden sind.
  4. Das Prüfkarten Trägerelement gemäß den Ansprüchen 1 bis 3, wobei das Hauptträgerelement in der Form eines Kreises oder einer Elipse und das Unterträgerelement in der Form eines Kreises, einer Elipse oder eines Quadrates ausgebildet ist.
  5. Das Prüfkarten Trägerelement gemäß den Ansprüchen 1 bis 4, wobei eine Vielzahl von Fassungslöchern auf der Seite des Unterträgerelements, die dem Hauptträgerelement nicht gegenüber liegt, angebracht sind und Fassungsanschlüsse eines geprüften Objektes in die Fassungslöcher des Unterträgerelements eingeführt werden können.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7649375B2 (en) * 2005-06-30 2010-01-19 Teradyne, Inc. Connector-to-pad printed circuit board translator and method of fabrication
TWI270963B (en) 2005-12-09 2007-01-11 Via Tech Inc Package module with alignment structure and electronic device with the same
CN100361299C (zh) * 2005-12-21 2008-01-09 威盛电子股份有限公司 具有定位结构的电子装置及组装后检测方法
JP4915792B2 (ja) * 2006-12-14 2012-04-11 日本電産リード株式会社 ピッチ変換ユニット
KR101329813B1 (ko) * 2007-05-28 2013-11-15 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 시트, 이를 포함하는 프로브 카드 및 이의 제조방법
KR101388674B1 (ko) * 2007-09-07 2014-04-25 삼성전자주식회사 고속 원 샷 웨이퍼 테스트를 위한 무선 인터페이스 프로브카드 및 이를 구비한 반도체 테스트 장치
US8970242B2 (en) * 2008-09-30 2015-03-03 Rohm Co, Ltd. Method for manufacturing probe card, probe card, method for manufacturing semiconductor device, and method for forming probe
JP6254038B2 (ja) * 2014-04-10 2017-12-27 株式会社ヨコオ プローブカバー
TWI580969B (zh) * 2015-04-14 2017-05-01 Mpi Corp Probe card
KR102187881B1 (ko) * 2018-07-26 2020-12-07 주식회사 에이엔케이 마이크로 led 검사용 프로브 소켓 디바이스 제조 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US5534784A (en) * 1994-05-02 1996-07-09 Motorola, Inc. Method for probing a semiconductor wafer
JPH08139142A (ja) * 1994-11-09 1996-05-31 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5691041A (en) * 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5702255A (en) * 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US6137297A (en) * 1999-01-06 2000-10-24 Vertest Systemsn Corp. Electronic test probe interface assembly and method of manufacture
US6856150B2 (en) * 2001-04-10 2005-02-15 Formfactor, Inc. Probe card with coplanar daughter card
JP2003107105A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Mitsubishi Electric Corp プローブカード

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Publication number Publication date
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