DE102004028185A1 - Prüfkarte - Google Patents

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DE102004028185A1
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Katsuhiko Amagasaki Satou
Chikaomi Amagasaki Mori
Masanari Amagasaki Nakashima
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Japan Electronic Materials Corp
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    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Abstract

Eine Prüfkarte gemäß der vorliegenden Erfindung erlaubt einfache Trennung und Zusammenbau von Elementen, die die Prüfkarte konfigurieren, und ferner die Verhinderung des Auftretens von elektrischem Leitungsversagen zwischen den Elektroden und erreicht hohen elektrischen Kontakt und hohe Zuverlässigkeit. Die Prüfkarte gemäß der vorliegenden Erfindung zur Messung elektrischer Eigenschaften eines Messobjektes umfasst ein Reduzierelement mit einer Mehrzahl von Kontakten, welche ein Elektrodenkissen eines Messobjektes kontaktieren, auf einer Oberfläche und eine Mehrzahl von Verbindungspins auf einer der Oberfläche mit dem Kontakt gegenüberliegenden Oberfläche, ein Hauptträgerelement mit einer Mehrzahl von ersten Verbindungselektroden, welche ein Elektrodenkissen eines Messobjektes kontaktieren, und ein Unterträgerelement mit einer Mehrzahl von Durchgangslöchern, durch welche der Verbindungspin zwischen dem Hauptträgerelement und dem Reduzierelement eingeführt ist, zur elektrisch leitenden Verbindung mit der ersten Verbindungselektrode, wobei das Unterträgerelement und das Hauptträgerelement integral miteinander verbunden sind.

Description

  • [Hintergrund der Erfindung]
  • [Gebiet der Erfindung]
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Prüfkarte zur Messung der elektrischen Eigenschaften eines Halbleiterbauteiles, wie eines LSI-Chips oder ähnlichem.
  • [Beschreibung des Standes der Technik]
  • Eine übliche Prüfkarte ist eingeteilt in eine horizontale Art, bezeichnet als freitragende Art, und eine vertikale Art, bezeichnet als senkrechte Art. Eine Prüfkarte horizontaler Art ist nicht geeignet zur gleichzeitigen Messung einer Mehrzahl von Chips, wie involviert in einer hochmaßstäbigen Hochintegration des jüngsten LSI-Chips und Multiplexen eines Testers. Eine Prüfkarte des vertikalen Typs ist auf der anderen Seite brauchbar für die gleichzeitige Messung einer Vielzahl von Chips, da eine größere Anzahl von Prüfkarten benutzt werden kann und da der Freiheitsgrad in der Anordnung der Prüfkarte hoch ist.
  • [Bei der Prüfung von Halbleiterelementen müssen eine Vielzahl von Chips gleichzeitig gemessen werden und es werden Prüfkarten benötigt, welche eine hohe elektische Kontaktstabilität, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit aufweisen, selbst wenn die Anzahl der Elektroden der verwendeten Prüfkarte weiter gesteigert ist.
  • Daher ist eine Probenkarte des vertikalen Typs vorgeschlagen worden, die wie in 17 gezeigt konfiguriert ist. Eine solche Prüfkarte des vertikalen Typs umfasst ein Hauptträgerelement 1' umfassend eine erste Hauptfläche 1a' mit einer Mehrzahl von ersten Verbindungselektroden 4', welche auf einer Oberfläche angeordnet sind und mit einem elektrischen Kissen einer Messeinrichtung verbunden sind, und eine zweite Hauptfläche 1b' mit einer zweiten Verbindungselektrode 5', welche mit der ersten Verbindungselektrode über einen Draht elektrisch verbunden ist; ein Reduzierelement 2' umfassend eine zweite Hauptfläche 2b' mit einer Mehrzahl von fünften Verbindungselektroden 17', welche mit einem elektrischen Kissen eines Messobjekts verbunden sind und eine erste Hauptfläche 2a' mit einer vierten Verbindungselektrode 16', welche über einen Draht mit der fünften Verbindungselektrode 17' elektrisch verbunden ist; und einem Stützelement 25, welches zwischen dem Hauptträgerelement 1' und dem Reduzierelement 2' eingerichtet ist. Weiterhin ist ein Verbindungspin 7', welcher über dem Stützelement liegt und in Bogenform gebogen ist, eingerichtet, wobei eine Spitze des Verbindungspins 7' die zweite Verbindungselektrode 5' des Hauptträgerelements 1' kontaktiert und wobei die andere Spitze die vierte Verbindungselektrode 16' des Reduzierelements 2' kontaktiert.
  • [Nachteile des Standes der Technik und technisches Problem der Erfindung]
  • Bei dieser Art einer Prüfkarte, welche konfiguriert ist mit dem Hauptträgerelement 1', dem Reduzierelement 2' und dem Verbindungspin 7', kontaktierend die gegenüberliegenden Elektroden des Hauptträgerelements und des Reduzierelements sowie das Stützelement, welches den Verbindungsgin 7' trägt, bestehen jedoch zumindest zwei Punkte für elektrische Fehlkontakte, der Punkt der zweiten Hauptfläche des Hauptträgerelements 1' und die Spitze des Verbindungspins 7' und der Punkt der ersten Hauptfläche des Reduzierelements 2' und die andere Spitze des Verbindungspins 7', und folglich neigt die Leitung insgesamt zu versagen. Des Weiteren wird die Position der Spitze des Verbindungspins 7' ungenau und eine größere Anzahl von Leitungsfehlern treten ein, da der in einem gebogenen Zustand geformte Verbindungsgin 7' dazu neigt, lang zu sein und unterstützt ist durch das Stützelement in einem Zustand mit ungleicher Richtung, Neigung und dergleichen.
  • Die vorliegende Erfindung zielt daher darauf, eine Prüfkarte zur Vermeidung des Auftretens von Leitungsfehlern zwischen Elektroden vorzuschlagen, welche eine hohe elektrische Kontaktstabilität und hohe Zuverlässigkeit hat, um die vorstehend genannten Probleme einer konventionellen Prüfkarte zu lösen.
  • [Zusammenfassung der Erfindung]
  • Um das vorstehende Ziel zu erreichen umfasst eine Prüfkarte gemäß der Erfindung zur Messung elektrischer Eigenschaften eines Messobjektes ein Hauptträgerelement umfassend eine erste Verbindungselektrode, welche eine Messeinrichtung kontaktiert; ein Unterträgerelement, welches mit dem Hauptträgerelement verbunden ist, umfassend eine Mehrzahl von mit der ersten Verbindungselektrode elektrisch leitend verbundenen Durchgangslöchern, und ein Reduzierelement umfassend, auf einer Hauptfläche, einen Verbindungspin, welcher entfernbar in das Durchgangsloch eingesteckt ist, und, auf der anderen Hauptfläche, eine Mehrzahl von elektrisch leitend mit dem Verbindungspin verbundenen Kontakten, welche das Messobjekt kontaktieren.
  • Das Unterträgerelement und das Reduzierelement trennbar miteinander verbunden sind. Weiterhin umfasst das Hauptträgerelement eine erste Hauptfläche mit der ersten Verbindungselektrode und eine zweite Hauptfläche mit einer zweiten Verbindungselektrode, welche mit der ersten Verbindungselektrode leitend über einen Draht verbunden ist, und einen elektrischer Leiter zum Zwecke der elektrischen Verbindung zwischen der zweiten Hauptfläche und einer ersten Hauptfläche, welcher in Richtung der zweiten Hauptfläche des Unterträgerelements einschließlich des Durchgangslochs weist.
  • Das Hauptträgerelement umfasst auf der ersten Hauptfläche mit der ersten Verbindungselektrode eine Verstärkungsplatte zur Vermeidung der Verformung des Hauptträgerelements. Ein Verbindungspin und das Durchgangsloch des Unterträgerelements, durch welches der Verbindungspin eingeführt ist, kontaktieren in dem Durchgangsloch elastisch in dem Durchgangsloch. Die Prüfkarte der vorliegenden Erfindung ist weiterhin konfiguriert mit einem Hauptträgerelement umfassend eine erste Verbindungselektrode, welche eine Messeinrichtung kontaktiert, mit einem Unterträgerelement, welches mit dem Hauptträgerelement verbunden ist, umfassend eine Mehrzahl von mit der ersten Verbindungselektrode elektrisch leitend verbundenen Durchgangslöchern, und mit einem Reduzierelement umfassend eine Mehrzahl von das Messobjekt elektrisch leitend kontaktiereneden Kontakten auf einer Hauptfläche und umfassend eine Mehrzahl von Durchgangslöchern zur elektrischen Leitung mit dem Kontakt, und ein Verbindungspin mit einem Ende entfernbar in dem Durchgangsloch des Reduzierelementes angeordnet und dem anderen Ende entfernbar in dem Durchgangsloch des Unterträgerelementes angeordnet. Das Reduzierelement kann in eine Mehrzahl von unterteilten Teilen aufgeteilt sein.
  • [Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele]
  • Die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert.
  • 1 ist eine schematische Ansicht in querschnittsmäßiger Anordnung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Form der Erfindung;
  • 2 ist eine schematische Explosionsdarstellung der querschnittsmäßigen Konfiguration gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 3 ist eine schematische Teilansicht der querschnittsmäßigen Konfiguration gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 4 ist eine schematische Teilansicht, welche einen verbundenen Zustand eines Hauptträgerelements und eines Unterträgerelements gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 5 ist eine schematische Teilansicht, welche einen anderen verbundenen Zustand des Hauptträgerelements und des Unterträgerelements gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 6 ist eine vergrößerte Ansicht, welche einen Verbindungspin gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 7 ist eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 8 ist eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand des Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 9 ist eine schematische Ansicht, welche eine andere Ausführungsform eines Unterträgerelements der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 10 ist eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 11 ist eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 12 ist eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 13 ist eine teilweise vergrößerte Ansicht, welche einen Verbindungszustand des Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 14 ist eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand des Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 15 ist eine schematische Ansicht einer querschnittsmäßigen Konfiguration gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 16 ist eine schematische Teilansicht, welche eine andere Verstärkungsplatte gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und
  • 17 ist eine schematische Ansicht, welche einen Teil einer querschnittsmäßigen Konfiguration einer Prüfkarte gemäß dem Stand der Technik zeigt.
  • Wie in den 1 bis 3 gezeigt, hat eine Prüfkarte A ein Hauptträgerelement 1 mit einer ersten Verbindungselektrode 4, welche eine zu untersuchende Messeinrichtung, wie einen Tester (nicht gezeigt) kontaktiert, ein Unterträgerelement 3 mit einer Mehrzahl von Durchgangslöchern 9, welche elektrisch leitend mit der ersten Verbindungselektrode verbunden sind, einen Verbindungspin 7, welcher entfernbar durch das Durchgangsloch 9 eingeführt ist, ein Reduzierelement 2 mit dem Verbindungspin 7 auf einer Hauptfläche 2a und einer Mehrzahl von Kontakten 6, welche ein Halbleiterelement (nicht gezeigt), das als ein Messobjekt, wie einen IC Chip, auf der anderen Seite der Hauptfläche 2b dient, kontaktiert, und einen Halter 10, um das Reduzierelement 2 mit dem Hauptträgerelement 1 entfernbar zu verbinden.
  • Wie in den 1 bis 3 gezeigt, umfasst das Hauptträgerelement 1 eine Mehrzahl von ersten Verbindungselektroden 4, 4 auf einer ersten Hauptfläche 1a zum Zwecke der elektrischen Verbindung mit der Messeinrichtung zur Prüfung, und eine Mehrzahl von zweiten Verbindungselektroden 5, 5 auf einer zweiten Hauptfläche 1b zur elektrischen Verbindung mit dem Unterträgerelement 3, wie folgend beschrieben wird. Die zweite Verbindungselektrode 5 ist elektrisch leitend verbunden mit der ersten Verbindungselektrode 4 über einen Draht in dem Hauptträgerelement.
  • In dem Hauptträgerelement ändern sich die Abstände zwischen den Elektroden von den engen Abständen benachbarter zweiter Verbindungselektroden der zweiten Hauptfläche 1b zu den weiten Abständen der benachbarten ersten Verbindungselektroden auf der ersten Hauptfläche 1a. Die ersten Verbindungselektroden der ersten Hauptfläche 1a sind mit einem weiten Abstand angeordnet, welcher mit dem Abstand zwischen den Elektroden der Messeinrichtung korrespondiert.
  • Das Hauptträgerelement umfasst eine Verstärkungsplatte 8 auf der ersten Hauptfläche 1a. Die Verstärkungsplatte 8 ist vorgesehen zur Vermeidung des Problems der Wärmeaufnahme des Hauptträgerelements 1, welche durch die Instabilität des elektrischen Kontaktes, die durch Unterschiede im Kontaktdruck der Messeinrichtung, welche die erste Hauptfläche 1a des Hauptträgerelements 1 kontaktiert, verursacht ist, wodurch das Hauptträgerelement 1 in eine gebogene Form verformt wird als Ergebnis der thermischen Ausdehnungsunterschiede des Hauptträgerelements 1 und folglich Versagen elektrischer Leitung verursachend.
  • Die Verstärkungsplatte 8 soll die Verzerrung des Hauptträgerelements 1 so weit wie möglich unterdrücken. Wie in 16 gezeigt, sind auf der ersten Hauptfläche 1a des Hauptträgerelements 1 eine Mehrzahl von unabhängigen Elementen 8a und 8b eingerichtet, welche bewirken, dass der zentrale Teil des Hauptträgerelements flach gehalten wird, selbst wenn die Kanten des Hauptträgerelements verbiegen. Weiterhin können eine Mehrzahl von unabhängigen Elementen aus unterschiedlichen Materialien eingerichtet sein zum Zwecke der Vermeidung der Verbiegung des Hauptträgerelements in einer noch effizienteren Weise.
  • Wie in den 1 bis 3 gezeigt, umfasst das Unterträgerelement 3 eine erste Hauptfläche 3a, welche in Richtung der zweiten Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 weist, und eine zweite Hauptfläche 3b, welche zu der ersten Hauptfläche 2a des Reduzierelements 2, wie folgt beschrieben, weist. Eine Mehrzahl von Durchgangslöchern 9,9 ist eingerichtet zwischen der ersten Hauptfläche 3a und der zweiten Hauptfläche 3b. Das Durchgangsloch 9, einschließlich einer elektrisch leitend beschichteten Schicht, verläuft zwischen der ersten Hauptfläche 3a und der zweiten Hauptfläche 3b und ist elektrisch leitend verbunden mit einer dritten Verbindungselektrode 15 auf der ersten Hauptfläche 3a.
  • Die dritte Verbindungselektrode 15 des Unterträgerelements 3 und die zweite Verbindungselektrode 5 des Hauptträgerelements 1 sind mit einem elektrischen Leiter, welcher beispielsweise aus Lötmittel und einem elektrisch leitenden Harz gemacht ist, fixiert. Zum Zwecke der Trägerelementadhäsion ist ein Harzbauteil 14 zwischen der zweiten Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 und der ersten Hauptfläche 3a des Unterträgerelements 2, welche zur zweiten Hauptfläche des Hauptträgerelements weist, eingerichtet, außer in dem Bereich mit elektrischen Leitern. Das Unterträgerelement 3 ist elektrisch leitend verbunden und integral gekoppelt mit dem Hauptträgerelement 1.
  • Wie in den 1 bis 3 gezeigt, umfasst das Reduzierelement 2 die erste Hauptfläche 2a, welche zur zweiten Hauptfläche 3b des Unterträgerelements 3 weist, und die zweite Hauptfläche 2b mit einer Mehrzahl von Kontakten 6, 6 zum Zwecke der Kontaktierung eines Elektrodenkissens (nicht gezeigt) des Halbleiterelements, welches in hoher Dichte angeordnet ist.
  • Eine Mehrzahl von vierten Verbindungselektroden 16, 16 sind auf der ersten Hauptfläche 2a des Reduzierelements 2 eingerichtet und der Verbindungspin 7, welcher folgend beschrieben wird, ist an die vierte Verbindungselektrode 16 angelötet. Eine Mehrzahl von fünften Verbindungselektroden 17, 17 sind auf der zweiten Hauptfläche 2b des Reduzierelements 2 eingerichtet und der Kontakt 6 ist an das fünfte Verbindungselement 17 angelötet.
  • Die vierte Verbindungselektrode 16 des Reduzierelements 2 ist elektrisch leitend verbunden mit der fünften Verbindungselektrode 17 über den Draht in dem Reduzierelement 2.
  • Der Raum zwischen der Mehrzahl von benachbarten Kontakten 6 des Reduzierelements 2 korrespondiert zu dem engen Abstand des Elektrodenkissens (nicht gezeigt) des Halbleiterelements.
  • Das Reduzierelement 2 kann von der teilbaren Art sein, wodurch ein defektes Bauteil, beispielsweise mit einem Versagen elektrischer Leitung, sofort repariert und ausgetauscht werden kann mit der geteilten Bauart, wie folgend in 15 beschrieben.
  • Der in dem Reduzierelement 2 eingeschlossene Verbindungspin 7 ist entfernbar durch das Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3 eingeführt. Ein Ende des Verbindungspins 7 kontaktiert das Durchgangsloch 9, 24 elastisch, einschließlich der elektrisch leitend beschichteten Schicht und ist elektrisch leitend hiermit verbunden, wie in den 6 bis 8 und 10, 12 und 13 wie folgt beschrieben, gezeigt. Das andere Ende des Verbindungspins 7 ist nicht an das Reduzierelement 2 gelötet und kann elastisch kontaktieren mit dem Reduzierelement 2, wie in der folgend beschriebenen 11 gezeigt.
  • In einer anderen Ausführungsform des Unterträgerelements 3, wie in 9 gezeigt, besteht das Unterträgerelement 3 aus zwei Schichten, einem ersten Unterträgerelement 31 und einem zweiten Unterträgerelement 32. Ein erstes Unterträgerelement-Durchgangsloch 319 und ein zweites Unterträgerelement-Durchgangsloch 329 sind in den Unterträgerelementen 31 und 32 jeweils eingerichtet, und zwar in versetzten Positionen zueinander. Das erste Unterträgerelement-Durchgangsloch 319 und das zweite Unterträgerelement-Durchgangsloch 329 sind elektrisch leitend verbunden mit der sechsten Verbindungselektrode 33.
  • Das erste Unterträgerelement-Durchgangsloch 319 ist elekrisch leitend verbunden mit der dritten Verbindungselektrode 15 des Unterträgerelements 3 und die dritte Verbindungselektrode 15 ist elektrisch leitend verbunden und hiermit fixiert mit der zweiten Verbindungselektrode 5 des Hauptträgerelements 1 über den elektrischen Leiter, welcher beispielsweise aus Lötmittel und einem elektrisch leitenden Harz gemacht ist. Die zweite Verbindungselektrode 15 ist elektrisch leitend über den Draht in dem Hauptträgerelement 1 mit der ersten Verbindungselektrode 4 verbunden.
  • Die fünfte Verbindungselektrode 17 ist auf der zweiten Hauptfläche 2b des Reduzierelements 2 eingerichtet und der Kontakt 6 ist an die fünfte Verbindungselektrode 17 angelötet. Ein Endbereich 23 des Verbindungspins 7, wie folgend beschrieben, welcher elektrisch verbunden ist in dem zweiten Unterträgerelement-Durchgangsloch 329, führt durch das Durchgangsloch 24 in das Reduzierelement 2 und ist an die fünfte Verbindungselektrode 17 angelötet. Das Unterträgerelement 3 besteht aus zwei Schichten des ersten Unterträgerelements 31 und zweiten Unterträgerelements 32, kann aber auch aus einer Mehrzahl von drei oder mehr Schichten bestehen.
  • Durch die Konfiguration des Unterträgerelements 3 mit zwei oder mehr Schichten und durch Verschiebung der Positionen der Durchgangslöcher in jedem Unterträgerelement und im Falle dass die Abstände zwischen der ersten Verbindungselektrode 4 des Hauptträgerelements 1 und dem Kontakt 6 des Reduzierelements 2 unterschiedlich ist, kann die Beabstandung innerhalb des Unterträgerelements 3 in zwei Schritten einer ersten Stufenänderung und einer zweiten Stufenänderung geändert sein. Die Konzentration von Drähten im Hauptträgerelement kann dadurch in dem Unterträgerelement verteilt werden, verglichen zu wenn die Beabstandung direkt geändert ist durch ein Durchgangsloch von dem Hauptträgerelement. Dies reduziert die Verdrahtungslast des Hauptträgerelements 1.
  • Wie in der 1 gezeigt, umfasst der Halter 10 zur entfernbaren Verbindung des Reduzierelements 2 mit dem Hauptträgerelement 1 eine Schraube 11, welche spiralig verbunden ist mit dem Hauptträgerelement 1, und Federn 12, 12 zum Zwecke der Unterdrückung einer Verformung des Reduzierelements 2. Die Federn 12 dient der Lösung des Problems der Wärmeabsorption des Reduzierelements 2, welche durch Instabilität eines elektrischen Kontaktes generiert wird, die verursacht wird durch Änderung des Kontaktdrucks auf Kontakt 6, welcher das Elektrodenkissen (nicht gezeigt) des Messobjektes kontaktiert, welche folglich das Reduzierelement 2 in eine gebogene Form aufgrund thermischer Ausdehnungsunterschiede des Reduzierelements 2 verformt und elektrisches Leitungsversagen verursacht.
  • Durch Drehen des Schraubenkopfes der Schraube 11 von der Seite des Reduzierelements 2 zum Zwecke der Entfernung von dem Hauptträgerelement 1 können das integral mit dem Unterträgerelement 3 verbundene Hauptträgerelement 1 und das Reduzierelement 2 leicht getrennt werden und kann der defekte Verbindungspin oder dergleichen des Reduzierelements ersetzt werden. Umgekehrt, durch Drehen der Schraube 11 in umgekehrter Richtung können das Reduzierelement 2 und das Hauptträgerelement 1 leicht zusammengefügt werden.
  • Die Verbindung des Hauptträgerelements 1 und des Unterträgerelements 3 wird nun mit Bezug auf die 4 und 5 näher erläutert.
  • Wie in 4 gezeigt, sind das Hauptträgerelement 1 und das Unterträgerelement 3 integral gekoppelt durch Fixierung der dritten Verbindungselektrode 15 der ersten Hauptfläche 3a, welche elektrisch leitend verbunden ist mit dem Durchgangsloch 9, einschließlich der elektrisch leitend beschichteten Schicht, des Unterträgerelements 3, und der zweiten Verbindungselektrode 5 der zweiten Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 mit dem elektrischen Leiter 13, welcher beispielsweise aus Lötmittel und elektrisch leitendem Harz und dergleichen gemacht ist, und durch Einrichtung des Hauptbauteils 14 für Trägerelementadhäsion zwischen dem Unterträgerelement und dem Hauptträgerelement 1, mit Ausnahme des Bereiches mit elektrischem Leiter.
  • Dadurch, bei Verbindung des Hauptträgerelements 1 und des Unterträgerelements 3, ist die elektrisch leitende Region, in welcher der Abstand zwischen Elektroden sich vom engen Abstand benachbarter Elektroden der ersten Hauptfläche 3a des Unterträgerelements 3 zu dem weiten Abstand der benachbarten Elektroden der ersten Hauptfläche 3a des Hauptträgerelements 1 ändert, definiert durch das Hauptträgerelement 1 und das Unterträgerelement 3, und folglich ist elekrisches Leitungsversagen verhindert und eine verbes- serte Kontaktstabilität und Reduzierung der Anzahl elektrischer Fehlkontaktpunkte erreicht.
  • Wie in 5 gezeigt, können die erste Verbindungselektrode 15 der ersten Hauptfläche 3a, welche elektrisch leitend verbunden ist mit dem Durchgangsloch 9, einschließlich der elekrisch leitend beschichteten Schicht des Unterträgerelements 3, und die zweite Verbindungselektrode 5 der zweiten Hauptfläche 1b des Hauptträgerelements 1 in einer Position abseits der Position des Durchgangslochs des Unterträgerelements 3 mit dem elektrischen Leiter 13 fixiert werden.
  • Der Verbindungspin 7 ist in eine U-Form oder eine V-Form beispielsweise durch Ätzen und Druckarbeit geformt. Wie in 6 gezeigt, umfasst der Verbindungspin 7 einen Kontaktierungsbereich 20 zur Ausführung eines elastischen Kontakts im Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3, einen Trägerbereich 21 zur Unterstützung des Kontaktbereichts, einen Anschlag 22, welcher am Ende des Trägerbereichs angeordnet ist zum Zwecke der Verhinderung, dass der Trägerbereich zu weit in das Durchgangsloch 9 eingeführt wird, und einen Endbereich 23, welcher an die vierte Verbindungselektrode 16 des Reduzierelements gelötet ist.
  • Wie in 3 gezeigt, kontaktiert der Kontaktierungsbereich 20 die innere Wand des Durchgangslochs 9, einschließlich der elektrisch leitend beschichteten Schicht und der Verbindungspin 7 wird elekrisch leitend, wenn der Kontaktierungsbereich 20 und der Trägerbereich 21 in das Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3 eingeführt werden. Es wird klar, dass der Kontaktierungsbereich und der Trägerbereich des Verbindungspins 7 aus dem Durchgangsloch 9 herausgezogen werden, wenn das Reduzierelement heruntergezogen wird.
  • 7 zeigt den Kontaktierungsbereich 20 des Verbindungspins 7 geteilt und in zwei Stufen konfiguriert, in welchem Falle der elastische Kontakt im Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3 stärker wird und die Haltbarkeit besser wird als bei dem oben erwähnten Kontaktierungsbereich.
  • 8 zeigt den Endbereich 23 des Verbindungspins 7 in einer fixierten Konfiguration, in welchem Falle der Endbereich des Verbindungspins 8 durch das in dem Reduzierelement 2 eingerichtete Durchgangsloch 24 eingeführt und an die fünfte Verbindungselektrode 17 des Reduzierelements 2 angelötet ist, wodurch eine gute elektrische Leitung und eine stärkere Fixierung des Verbindungspins 7 gegeben ist.
  • 10 zeigt den Kontaktierungsbereich 20 des Verbindungspins 7 in zwei Stufen geteilt, und ähnlich wie in 8 ist der Endbereich hiervon durch das in dem Reduzierelement 2 eingerichtete Durchgangsloch 24 eingeführt und mit der fünften Verbindungselektrode 17 des Reduzierelements 20 verlötet, wodurch eine gute elektrische Leitung und stärkere Fixierung des Verbindungspins 7 gewährleistet ist.
  • 11 zeigt eine Konfiguration, in welcher, zusätzlich zum Kontaktierungsbereich 20 des Verbindungspins 7, der Endbereich 23 ebenfalls einen elastischen Kontakt ausführt. Ähnlich wie in 3 werden der Kontaktierungsbereich 20 und der Trägerbereich 21 des Verbindungspins 7 durch das Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3 eingeführt, wodurch elastischer Kontakt des Kontaktierungsbereichs in dem Durchgangsloch 9 eingerichtet ist. Weiterhin ist der Endbereich 23 durch das Durchgangsloch 24 des Reduzierelements 2 eingeführt zum elektrischen Kontakt der inneren Wandung des Durchgangslochs 24. Folglich ist es nicht notwendig, das Reduzierelement 2 und den Verbindungspin 7 zu verlöten und folglich können das Reduzierelement 2 und der Verbindungspin 7 leicht getrennt werden.
  • In diesem Fall kann durch Erzeugung eines Unterschiedes zwischen dem Federdruck des Kontaktierungsbereichs 20 des Verbindungspins 7 auf der Seite des Unterträgerelements 3 und dem Federdruck des Endbereichs des Verbindungspins 7 mit dem Durchgangsloch 24 in dem Reduzierelement 2 ein Element zum Verbleib mit dem Verbindungspin 7 ausgewählt werden beim Entfernen des Reduzierelements 2 von dem Unterträgerelement 3. Das heißt, durch Erzeugung eines höheren Federdrucks auf der Seite des Unterträgerelements 3 als den Federdruck auf der Seite des Reduzierelements 2 verbleibt der Verbindungspin 7 zuverlässig auf der Seite des Unterträgerelements 3 während der Entfernung des Reduzierelements 2, und der Verbindungspin 7 wird weder aus dem Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3 noch aus dem Durchgangsloch 24 des Reduzierelements 2 herausfallen. (Durch Setzen des höheren Federdrucks auf der Seite des Reduzierelements 2 verbleibt der Verbindungspin 7 auf der Seite des Reduzierelements 2.)
  • 12 und 13 zeigen den Verbindungspin 7 als geraden Pin konfiguriert. Hier ist ein verjüngter innerer Kontakt 26 in dem Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3 eingerichtet. Bei der Durchführung durch den inneren Kontakt 26 kontaktiert der Verbindungspin 7 elastisch die Endspitze des inneren Kontakts 26. Das Durchgangsloch 9, einschließlich der elektrisch leitfähig beschichteten Schicht, und der innere Kontakt 26 sind elektrisch leitfähig. Die Verbindung zwischen dem geraden Pin, welcher als Verbindungspin dient, und dem inneren Kontakt 26 hat gute elektrische Leitfähigkeit und das Ein- und Ausführen des geraden Pins, welcher als Verbindungspin dient, kann geschmeidig ausgeführt werden.
  • Weiterhin zeigt 14 eine Verbindung zwischen dem Verbindungspin 7 oder geraden Pin, ähnlich wie in 12, und dem inneren Kontakt 26. Die Fixierung des geraden Pins ist so, dass der gerade Pin durch das Durchgangsloch 24, welches in dem Reduzierelement 2 eingerichtet ist, eingeführt und an die fünfte Verbindungselektrode 17 des Reduzierelements 2 angelötet ist, wodurch eine gute elektrische Leitfähigkeit und eine stärkere Fixierung des Verbindungspins 7 gegeben ist.
  • 15 zeigt eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, in welcher das Reduzierelement von geteilter Art ist. Das Unterträgerelement 3 ist integral mit dem Hauptträgerelement 1 verbunden und das Reduzierelement 2, einschließlich des Verbindungspins 7, welcher durch das Durchgangsloch 9 des Unterträgerelements 3 eingeführt wird, ist in eine Mehrzahl unterteilter Teile geteilt.
  • Durch eine solche Teilung des Reduzierelements 2 kann ein defektes Teil, beispielsweise mit Versagen der elektrischen Leitung, sofort repariert und mit dem geteilten Teil ersetzt werden, und zur gleichen Zeit wird die Verformung des geteilten Teils des geteilten Reduzierelements 2 klein, wodurch die Zuverlässigkeit in der Messung einer Vielzahl von Halbleiterelementen erhöht wird.
  • Die vorsehende Beschreibung basiert auf Ausführungsformen, welche als beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung angesehen werden, aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf diese Konfiguration beschränkt und verschiedene Änderungen und Modifikationen einschließlich der Komponenten wie in der vorliegenden Erfindung offenbart und das Ziel der vorliegenden Erfindung erreichend, können in geeigneter Weise gemacht werden, ohne den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung mit den folgenden beschriebenen Vorteilen zu verlassen.
  • Wie aus vorstehenden Beschreibung deutlich wird, hat eine Prüfkarte gemäß der vorliegenden Erfindung ein Hauptträgerelement mit einer ersten Verbindungselektrode, welche eine Messeinrichtung kontaktiert, ein an das Hauptträgerelement gekoppeltes Unterträgerelement mit einer Mehrzahl von mit der ersten Verbindungselektrode elektrisch leitend verbundenen Durchgangslöchern, und einem Reduzierelement mit einem durch das Durchgangsloch auf eine Hauptfläche entfernbar einführbaren Verbindungspin und mit einer Mehrzahl von mit dem Verbindungspin elektrisch leitend verbundenen Kontakten, welche das Messobjekt auf der anderen Hauptfläche kontaktieren. Der leitende Bereich, in welchem der Abstand zwischen Elektroden von einem engen Abstand benachbarter Elektroden zu einem relativ weiten Abstand benachbarter Elektroden sich ändert, ist definiert durch das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement, und folglich besteht nicht weiter ein Grund der Besorgnis wegen elektrischem Leitungsversagen zwischen dem Hauptträgerelement und dem Unterträgerelement in jeder Untersuchung, und nur die elektrische Leitung durch Kontakt des Hauptträgerelements und des Verbindungspins des Reduzierelements muss in Betracht gezogen werden. Dadurch wird eine hohe Zuverlässigkeit, einfache Erkennbarkeit von Leitungsversagen und einfache Wartung erreicht.
  • Weiterhin sind das Unterträgerelement und das Reduzierelement entfernbar miteinander verbunden, wodurch der in dem Reduzierelement angeordnete Verbindungspin, welcher beispielsweise defekt ist, ersetzt werden kann.
  • Das Hauptträgerelement umfasst eine erste Hauptfläche mit einer ersten Verbindungselektrode und eine zweite Hauptfläche mit einer zweiten Verbindungselektrode, welche leitend verbunden ist mit der ersten Verbindungselektrode über einen Draht, und ein elektrischer Leiter für elektrische Verbindung ist zwischen der zweiten Hauptfläche und einer ersten Hauptfläche, welche der zweiten Hauptfläche des Hauptträgerelements zugewandt ist, eingerichtet, das Unterträgerelement einschließend das Durchgangsloch. Der elektrisch leitfähige Bereich, in welchem die Abstände zwischen Elektroden sich von engen Abständen benachbarter Elektroden der ersten Hauptfläche des Unterträgerelements zum weiten Abstand benachbarter Elektroden zu der ersten Hauptfläche des Hauptträgerelements ändern, ist definiert durch das Hauptträgerelement und das Unterträgerelement, und folglich ist elektrisches Leitungsversagen unterdrückt, was eine bessere Kontaktstabilität und Reduktion in der Anzahl elektrischer Fehlkontaktpunkte erlaubt.
  • Das Hauptträgerelement umfasst auf der ersten Hauptfläche mit der ersten Verbindungselektrode eine Verstärkungsplatte zum Zwecke der Vermeidung einer Verbiegung des Hauptträgerelements, und folglich ist das Problem der Deformierung des Hauptträgerelements in eine gebogene Form und Verursachung elektrischen Leitungsversagens und Instabilität elektrischer Kontakte gelöst.
  • Der Verbindungspin und das Durchgangsloch des Unterträgerelements, durch welches der Verbindungspin eingeführt ist, sind zum elastischen Kontakt in dem Durchgangsloch konfiguriert, und folglich ist die Verbindung kräftig und Leitungsversagen verhindert.
  • Die Prüfkarte gemäß der vorliegenden Erfindung ist weiterhin konfiguriert mit einem Hauptträgerelelement umfassend eine erste Verbindungselektrode, welche eine Messeinrichtung kontaktiert, einem Unterträgerelement, welches mit dem Hauptträgerelement verbunden ist, umfassend eine Mehrzahl von mit der ersten Verbindungselektrode elektrisch leitend verbundenen Durchgangslöchern, und einem Reduzierelement umfassend eine Mehrzahl von das Messobjekt elektrisch leitend kontaktiereneden Kontakten auf einer Hauptfläche und eine Mehrzahl von Durchgangslöchern zur elektrischen Leitung mit dem Kontakt, und einem Verbindungspin mit einem Ende entfernbar in dem Durchgangsloch des Reduzierelementes angeordnet und dem anderen Ende entfernbar in dem Durchgangsloch des Unterträgerelementes angeordnet.
  • Weiterhin ist das Reduzierelement unterteilt in eine Mehrzahl von unterteilten Teilen, und folglich besteht keine Notwendigkeit, das gesamte Reduzierelement zum Austausch eines Teildefekts des Reduzierelements auszutauschen und Ersatz kann durch Ersatz von Einheiten geteilter Teile erfolgen. Folglich ist ein signifikanter Effekt, wie große Kostenreduktion, erreicht.
  • [Figuren zu Ausführungsformen der Erfindung]
  • 1 Eine schematische Ansicht in querschnittsmäßiger Anordnung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Form der Erfindung;
  • 2 Eine schematische Explosionsdarstellung der querschnittsmäßigen Konfiguration gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 3 Eine schematische Teilansicht der querschnittsmäßigen Konfiguration gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 4 Eine schematische Teilansicht, welche einen verbundenen Zustand eines Hauptträgerelements und eines Unterträgerelements gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 5 Eine schematische Teilansicht, welche einen anderen verbundenen Zustand des Hauptträgerelements und des Unterträgerelements gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 6 Eine vergrößerte Ansicht, welche einen Verbindungspin gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 7 Eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 8 Eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand des Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 9 Eine schematische Ansicht, welche eine andere Ausführungsform eines Unterträgerelements der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 10 Eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 11 Eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 12 Eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand eines anderen Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 13 Eine teilweise vergrößerte Ansicht, welche einen Verbindungszustand des Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 14 Eine schematische Teilansicht, welche einen Verbindungszustand des Verbindungspins gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 15 Eine schematische Ansicht einer querschnittsmäßigen Konfiguration gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 16 Eine schematische Teilansicht, welche eine andere Verstärkungsplatte gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und
  • 17 Eine schematische Ansicht, welche einen Teil einer querschnittsmäßigen Konfiguration einer Prüfkarte gemäß dem Stand der Technik zeigt.
  • Die 9 zeigt eine erste Stufenänderung I, eine zweite Stufenänderung II und eine dritte Stufenänderung III.
  • Anm. des Übersetzers: folgend die Übersetzungen der sachlichen Inhalte der Figuren:
    1
    2
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    9
    10
    11
    12
    13
    14
    15
    16
    17
  • A
    Prüfkarte
    1, 1'
    Hauptträgerelement
    2, 2'
    Reduzierelement
    3
    Unterträgerelement
    4, 4, 4'
    Erste Verbindungselektrode
    5, 5, 5'
    Zweite Verbindungselektrode
    6, 6
    Kontakte
    7, 7
    Verbindungspin
    8
    Verstärkungsplatte
    8a, 8b
    Unabhängige Elemente
    9
    Durchgangslöcher
    10
    Halter
    13
    Elektrischer Leiter
    15, 15
    Dritte Verbindungselektrode
    16, 16, 16'
    Vierte Verbindungselektrode
    17, 17
    Fünfte Verbindungselektrode
    20
    Kontaktierungsbereich
    21
    Trägerbereich
    22
    Anschlag
    23
    Endbereich
    24
    Durchgangsloch
    25
    Stützelement
    26
    Innerer Kontakt
    27
    Endspitze
    31
    Erstes Unterträgerelement
    32
    Zweites Unterträgerelement
    33
    Sechste Verbindungselektrode
    319
    Erstes Durchgangsloch
    329
    Zweites Durchgangsloch

Claims (7)

  1. Eine Prüfkarte zur Messung elektrischer Eigenschaften eines Messobjektes, wobei die Prüfkarte enthält: ein Hauptträgerelement umfassend eine erste Verbindungselektrode, welche eine Messeinrichtung kontaktiert; ein Unterträgerelement, welches mit dem Hauptträgerelement verbunden ist, umfassend eine Mehrzahl von mit der ersten Verbindungselektrode elektrisch leitend verbundenen Mehrzahl von Durchgangslöchern; und ein Reduzierelement umfassend einen Verbindungspin, welcher entfernbar in das Durchgangsloch auf einer Hauptfläche eingesteckt ist, und eine Mehrzahl von elektrisch leitend mit dem Verbindungspin verbundenen Kontakten, welche das Messobjekt auf der anderen Hauptfläche kontaktieren.
  2. Die Prüfkarte gemäß Anspruch 1, wobei das Unterträgerelement und das Reduzierelement trennbar miteinander verbunden sind.
  3. Die Prüfkarte gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Hauptträgerelement eine erste Hauptfläche mit der ersten Verbindungselektrode und eine zweite Hauptfläche mit einer zweiten Verbindungselektrode, welche mit der ersten Verbindungselektrode leitend über einen Draht verbunden ist, umfasst; und wobei ein elektrischer Leiter zum Zwecke der elektrischen Verbindung zwischen der zweiten Hauptfläche und einer ersten Hauptfläche eingerichtet ist, welcher in Richtung der zweiten Hauptfläche des Unterträgerelements einschließlich des Durchgangslochs weist.
  4. Die Prüfkarte gemäß der Ansprüche 1 bis 3, wobei die erste Hauptfläche mit der ersten Verbindungselektrode des Hauptträgerelements eine Verstärkungsplatte zur Vermeidung von Verformungen des Hauptträgerelements aufweist.
  5. Die Prüfkarte gemäß der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Verbindungspin und das Durchgangsloch des Unterträgerelements, durch welches der Verbindungspin eingeführt ist, in dem Durchgangsloch elastisch kontaktieren.
  6. Die Prüfkarte umfassend ein Hauptträgerelement umfassend eine erste Verbindungselektrode, welche eine Messeinrichtung kontaktiert, ein Unterträgerelement, welches mit dem Hauptträgerelement verbunden ist, umfassend eine Mehrzahl von mit der ersten Verbindungselektrode elektrisch leitend verbundenen Durchgangslöchern, und ein Reduzierelement umfassend eine Mehrzahl von das Messobjekt elektrisch leitend kontaktiereneden Kontakten auf einer Oberfläche und eine Mehrzahl von Durchgangslöchern zur elektrischen Leitung mit dem Kontakt, und einen Verbindungspin mit einem Ende entfernbar in dem Durchgangsloch des Reduzierelementes angeordnet und dem anderen Ende entfernbar in dem Durchgangsloch des Unterträgerelementes angeordnet.
  7. Die Prüfkarte gemäß der Ansprüche 1 bis 5 oder Anspruch 6, wobei das Reduzierelement eine Mehrzahl von unterteilten Teilen aufweist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7859280B2 (en) 2005-06-02 2010-12-28 Phicom Corporation Probe card for testing semiconductor devices

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3621938B2 (ja) * 2002-08-09 2005-02-23 日本電子材料株式会社 プローブカード
TW200525675A (en) * 2004-01-20 2005-08-01 Tokyo Electron Ltd Probe guard
JP4585873B2 (ja) * 2005-02-01 2010-11-24 日本電子材料株式会社 プローブカード用補強板
US7649375B2 (en) * 2005-06-30 2010-01-19 Teradyne, Inc. Connector-to-pad printed circuit board translator and method of fabrication
KR100623920B1 (ko) 2005-07-07 2006-09-19 전자부품연구원 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법
US7843202B2 (en) * 2005-12-21 2010-11-30 Formfactor, Inc. Apparatus for testing devices
JP4842640B2 (ja) * 2005-12-28 2011-12-21 日本発條株式会社 プローブカードおよび検査方法
CN101467051B (zh) 2006-06-08 2012-03-28 日本发条株式会社 探针卡
JP5065626B2 (ja) * 2006-06-26 2012-11-07 日本電子材料株式会社 プローブカード
KR100838511B1 (ko) 2006-07-31 2008-06-17 주식회사 파이컴 프로브 형성 방법
US20080143357A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 International Business Machines Corporation High power cobra interposer wtih integrated guard plate
KR100855302B1 (ko) * 2007-02-16 2008-08-29 주식회사 파이컴 프로브 카드 및 접속체 본딩 방법
KR101242004B1 (ko) * 2007-03-19 2013-03-11 (주) 미코티엔 프로브 카드
CN101316014B (zh) * 2007-10-17 2012-02-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置及其组装方法
JP2010133787A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Tokyo Electron Ltd プローブカード
KR20100069300A (ko) * 2008-12-16 2010-06-24 삼성전자주식회사 프로브 카드와, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 장치 및 방법
KR101043468B1 (ko) * 2009-05-06 2011-06-23 삼성전기주식회사 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드
KR101120987B1 (ko) * 2009-07-08 2012-03-06 주식회사 에이엠에스티 프로브 카드
DE202009014987U1 (de) * 2009-10-28 2010-02-18 Feinmetall Gmbh Prüfvorrichtung zur elektrischen Prüfung von elektrischen Prüflingen
KR101097152B1 (ko) 2009-11-25 2011-12-21 윌테크놀러지(주) 프로브 카드
KR101645167B1 (ko) * 2010-06-01 2016-08-03 리노공업주식회사 피치 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드
TWI409465B (zh) * 2010-12-09 2013-09-21 Mpi Corp 增強板、增強板的製造方法與使用增強板的空間轉換器
KR101305390B1 (ko) 2011-09-26 2013-09-06 주식회사 유니세트 프로브카드용 니들설치블록
US9151799B2 (en) * 2012-10-03 2015-10-06 Corad Technology Inc. Fine pitch interface for probe card
US20140091826A1 (en) * 2012-10-03 2014-04-03 Corad Technology Inc. Fine pitch interface for probe card
CN103267935A (zh) * 2013-05-14 2013-08-28 昆山禾旺电子有限公司 一种变压器磁芯耐压测试治具
WO2015132748A1 (en) * 2014-03-06 2015-09-11 Technoprobe S.P.A. Probe card for a testing apparatus of electronic devices, particularly for extreme temperature applications
JP6565800B2 (ja) * 2016-06-13 2019-08-28 三菱電機株式会社 検査用治具

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4038599A (en) * 1974-12-30 1977-07-26 International Business Machines Corporation High density wafer contacting and test system
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US6483328B1 (en) * 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7859280B2 (en) 2005-06-02 2010-12-28 Phicom Corporation Probe card for testing semiconductor devices
DE112006001477B4 (de) * 2005-06-02 2012-04-26 Phicom Corp. Testsondenkarte

Also Published As

Publication number Publication date
TWI282423B (en) 2007-06-11
JP2005010052A (ja) 2005-01-13
CN1573337A (zh) 2005-02-02
TW200508618A (en) 2005-03-01
US7081766B2 (en) 2006-07-25
KR20040110094A (ko) 2004-12-29
US20040257098A1 (en) 2004-12-23

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