TWI409465B - 增強板、增強板的製造方法與使用增強板的空間轉換器 - Google Patents

Description

增強板、增強板的製造方法與使用增強板的空間轉換器

本發明是關於一種探針測試裝置中的空間轉換器，且特別是關於一種空間轉換器中的增強板。

為了測試晶圓上的積體電路元件，目前市面上是使用探針測試裝置對其進行測試。於測試時，先藉由探針測試裝置上的探針與晶圓上的焊墊作接觸，並由探針測試裝置傳送測試訊號至積體電路元件，之後積體電路元件回傳測試結果訊號至探針測試裝置，以對測試結果訊號進行分析，並判定晶圓上的積體電路元件之好壞。

大部分的探針測試裝置是使用探針卡對晶圓上的積體電路元件進行測試，而探針卡則是藉由一彈力針塔(pogo tower)及一探針介面板(Probe Interface Board)，而與一測試頭(test head)電性連接。其中，測試頭所發出的測試訊號會經由探針介面板、彈力針塔與探針卡後，再經由探針卡上的垂直式探針傳輸到待測裝置(device under test)。由於測試訊號需經過較長的傳輸路徑，故當傳輸較高頻的測試訊號會發生訊號衰竭的現象。

為了改善上述之缺陷，本領域的部分技術人員提出了另外一種探針測試裝置，即：直接針測式的探針測試裝置。此直接針測式的探針測試裝置包括一探針介面板、一空間轉換板、與一垂直式探針組。空間轉換板設置於探針介面板的下方且與其電性連接，垂直式探針組則設置於空間轉換板下方，其包括多個垂直式探針，這些垂直式探針是用以與待測裝置(device under test)相接觸。相較於上一段所述的探針測試裝置，此直接針測式的探針測試裝置於測試時，測試訊號所需經過的傳輸路徑較短，故較不 會發生訊號衰竭的現象。

在上述兩種探針測試裝置中，皆需使用到空間轉換板。在探針卡中，空間轉換板是與一電路板相焊接，而在直接針測式的探針測試裝置中，空間轉換板則是與探針介面板相焊接。然而，在進行焊接作業時，電路板或探針介面板需承受較高的溫度，這樣容易造成電路板或探針介面板之損壞。也因此，有部份廠商選擇具有彈性的電性接觸子來作為電路板或探針介面板與空間轉換板的中介元件。但是，電性接觸子所施加的彈力往往會使空間轉換板產生變形，尤其當空間轉換板的面積愈大且厚度愈薄時，其變形量也會愈大。如此一來，便會導致垂直式探針無法與待測裝置做精確的接觸。

因此，在中華民國專利申請號099127029中，揭露了一增強板，此增強板是介於電性接觸子與空間轉換板之間，藉由此增強板，可使空間轉換板之變形的問題得到一定的紓解。然而，在專利申請號09912702中，增強板為多層陶瓷結構(Multi-Layered Ceramic，MLC)，也就是說增強板是由陶瓷材料所製成。

然而，陶瓷材料的成本往往較為高昂，且陶瓷材料在經過燒結後，其體積往往會縮小。而且，陶瓷材料的較脆且硬度較高，這也不利於後續的加工與研磨。上述的這些因素，除了使增強板的成本增加外，也會影響到增強板的精度與表面的平坦度。

因此，如何設計出一增強板，其具有較低的成本與較高的精度，以成為本領域具有通常知識者值得去思量的一個問題。

本發明的主要目的在於提供一種增強板、增強板的製造方法與使用該增強板的空間轉換器，其中該增強板具有較低的成本與較高的精度與強度。

基於上述目的與其他目的，本發明提供一種增強板，其裝設於一具有多個電性接觸子的探針測試裝置中。增強板包括一基板、一絕緣層、與多個導電墊片，基板的材質為金屬且於其上穿設有多個穿孔，而絕緣層則設置於基板的表面上且覆蓋穿孔的孔壁。導電線路是與電性接觸子電性接觸，且導電線路是從穿孔的一側延伸至穿孔的另一側。

於上述之增強板中，更包括多個導電墊片，該導電墊片是位於穿孔的開口處且與導電線路相連接，且電性接觸子是抵壓在導電墊片上。導電墊片的周圍例如塗佈有防焊油墨。

於上述之增強板中，導電線路是填充穿孔，且電性接觸子是抵壓在導電線路的上表面。

於上述之增強板中，更包括多個導電墊片、多個延伸電路與多個接觸墊片。導電墊片是位於穿孔的開口處且與導電線路相連接。延伸電路是電性連接於接觸墊片與導電墊片間，且電性接觸子是抵壓在接觸墊片上。

於上述之增強板中，基板的材質為鋁、鎂、鈦、或不鏽鋼。若基板的材質為鋁、鎂、或鈦，則基板的表面則適於經過陽極處理。

於上述之增強板中，增強板的表面上設置有多個垂直式探針。相對於導電墊片，垂直式探針是位於增強板的另一側。

於上述之增強板中，於穿孔內設置有一填塞物，其中填塞物是被導電線路所圍繞，而此填塞物是由防焊油墨所形成。或者，填塞物也可為導電材質，例如：銀膠。

基於上述目的與其他目的，本發明提供一種裝設在探針測試裝置中的空間轉換器，在探針測試裝置中還設有電性接觸子。此空間轉換器例如是使用到上述之增強板，且空間轉換器還包括一空 間轉換板。在空間轉換器中，增強板是設置於空間轉換板與電性接觸子間。另外，電性接觸子的一端是抵接在增強板上，而增強板則電性連接於空間轉換板。

基於上述目的與其他目的，本發明提供一種增強板的製造方法，其包括下述步驟。首先，提供一金屬材質的基板，且於基板上設置有多個穿孔。之後，塗佈一絕緣材料於基板的表面上且填充該穿孔。再來，將絕緣材料的表面平整化。然後，於穿孔所對應的位置上，對絕緣材料進行鑽孔。之後，形成多個導電線路於穿孔中，此導電線路是從穿孔的一側延伸至穿孔的另一側。

於上述之增強板的製造方法中，在絕緣材料的表面平整化後，還可壓合至少一銅箔於該絕緣材料的表面。

於上述之增強板的製造方法中，該導電線路是由金屬材料填充穿孔而形成。

於上述之增強板的製造方法中，導電線路是經由下述的步驟所形成：首先，塗佈一金屬層於銅箔與穿孔的表面上；之後，蝕刻銅箔與金屬層，以形成多個導電墊片與導電線路，該導電墊片是位於穿孔的開口處，且導電墊片與導電線路相連接。而且，於導電線路形成後，還可對穿孔進行塞孔，以形成一填塞物，此填塞物例如是由防焊油墨所形成。而且，導電墊片的周圍還可塗佈防焊油墨。

由於增強板的材質為金屬，故具有強度高且易於加工的特性，因此本發明之增強板具有製造精度較高且成本較低的優點。

為讓本發明之上述目的、特徵和優點更能明顯易懂，下文將以實施例並配合所附圖式，作詳細說明如下。需注意的是，所附圖式中的各元件僅是示意，並未按照各元件的 實際比例進行繪示。

請參照圖1，圖1所繪示為本發明的第一實施例之探針測試裝置。此探針測試裝置10包括：一探針介面板12、一空間轉換器14、一固定框15、一導電彈性機構16、二保護墊片17、與一垂直式探針組19，其中空間轉換器14包括一空間轉換板141與一增強板143。增強板143是位於探針介面板12與空間轉換板141之間，且增強板143是藉由多個焊錫142而與空間轉換板141電性連接。此外，增強板143的機械強度大於空間轉換板141的機械強度，也因為增強板143的設置，空間轉換器14的整體機械強度得以提高。此外，增強板143的內部還設有導電線路1435，故探針介面板12所傳遞下來的測試訊號，在經過導電彈性機構16的電性接觸子164後，會經由增強板143內部的導電線路1435而傳遞到空間轉換板141。另外，垂直式探針組19包括多個垂直式探針194，這些垂直式探針194是與空間轉換板141電性連接，垂直式探針194的底部則與待測裝置(未繪示)做接觸。

請參照圖2A與圖2B，圖2A所繪示為增強板的剖面示意圖，圖2B所繪示為圖2A之增強板的上視圖。增強板143包括一基板1431、一絕緣層1432、與多個導電墊片1433，其中基板1431上穿設有多個穿孔1434，而絕緣層1432則是設置於基板1431的表面上且覆蓋穿孔1434的孔壁。導電墊片1433是設置在絕緣層1432上且位於穿孔1434的開口處，並與電性接觸子164相接觸。而且，在本實施例中，導電墊片1433是呈圓盤狀，且其底部是往下延伸有一導電線路1435至穿孔1434的另一側。藉由絕緣層1432，可使導電墊片1433或導電線路1435與基板1431絕緣。此外，在穿孔1434中還填充有一填塞物1436，該填塞物1436為絕緣材質且被導電線路1435所圍繞，填塞物1436例如是由防焊油墨所製成。 當然，本領域具有通常知識者也可將填塞物1436的材質改成導電材質，例如：銀膠。這樣一來，填塞物1436便和導電線路1435一樣具有電性傳導的功能，也就是說在此情況下填塞物1436可被視為導電線路。

另外，基板1431的材質為鋁，而空間轉換板141的材質為有機材質或矽，故基板1431機械強度大於空間轉換板141的機械強度，連帶地也使空間轉換器14的整體機械強度得以提高。而且，由於鋁的材料成本較陶質材料為低，故相較於專利申請號09912702中的增強板，本實施例之增強板143的成本較低。另外，相較於陶瓷材料，鋁的延展性較高，具有易於加工的特性，且不需經過燒結，故增強板143可具有較高的精度且其表面也具有較高的平坦度。在本實施例中，導電墊片1433的材質為銅，而基板1431的材質為鋁。然而，本領域具有通常知識者也可將基板1431改為其他的金屬材質，例如：鎂、鈦、或不鏽鋼。當基板1431的材質為不鏽鋼時，其強度可更加地提高。。

本領域具有通常知識者也可選擇將基板1431進行陽極處理，尤其是當基板1431的材質為鋁、鎂、或鈦時。於實施陽極處理後，基板1431的表面便會形成一氧化層。由於氧化層不具有導電的性質，故可使基板1431與導電墊片1433及導電線路1435間的絕緣性更佳。

此外，除了導電墊片1433外，本領域具有通常知識者也可依情況於增強板143的表面上設置電路。另外，導電墊片1433的周圍也可進行防焊處理，例如於導電墊片1433的周圍塗佈防焊油墨。這樣一來，在進行焊接處理時，導電墊片1433和其他的導電墊片1433間較不會發生短路的情形。

以下，將對上述實施例之增強板143的製作過程做較詳細的 介紹，請參照圖3A~圖3H。首先，請參照圖3A，提供一由金屬材質(例如：鋁)所製成的基板1431，此基板1431上設置有多個穿孔1434。再來，請參照圖3B，於基板1431的表面上塗佈一絕緣材料2432，此絕緣材料2432例如為樹脂，其是覆蓋在基板1431的表面且填充穿孔1434。之後，請參照圖3C，利用砂帶(未繪示)對絕緣材料2432進行研磨，以使絕緣材料2432的表面平整化。再來，請參照圖3D，於絕緣材料2432的表面壓合有一銅箔2433。在本實施例中，絕緣材料2432的上、下表面皆壓合有一銅箔2433，但本領域具有通常知識者也可依情況而只於其中一表面設置銅箔2433。

接著，請參照圖3E，對絕緣材料2432與銅箔2433進行鑽孔，而鑽孔的位置即為穿孔1434所在的位置。於鑽孔後，在穿孔1434中僅留下一層覆蓋孔壁的絕緣材料2432。到此，便完成絕緣層1432的製作。

請參照圖3F，形成一金屬層2435，其材質例如為銅。此金屬層2435例如是使用電鍍或化學鍍的方式，而形成於銅箔2433的表面與穿孔1434中絕緣層1432的表面上。接著，請參照圖3G，對金屬層2435與銅箔2433進行蝕刻，以形成導電墊片1433及導電線路1435。之後，請參照圖3H，對穿孔1434進行塞孔，亦即於穿孔1434中形成有一填塞物1436，此填塞物1436不具有導電的功效，其例如是由防焊油墨所形成。

藉由圖3A~圖3H所示的製程，可形成如圖2所示的增強板143。根據實驗結果，相較於專利申請號09912702中的增強板，本實施例之增強板143的製程具有較快的生產速度。

另外，在上述之實施例中，增強板143與空間轉換板141是屬於不同的元件，但本領域具有通常知識者也可將空間轉換板與 增強板的功能整合在一個元件。請參照圖4A與圖4B，圖4A所繪示為本發明的第二實施例之探針測試裝置，圖4B所繪示為第二實施例之增強板的剖面示意圖。在本實施例中，增強板343本身即具備空間轉換的功效，故相較於探針測試裝置10，本實施例之探針測試裝置30無需設置如圖1中所示的空間轉換板141。此增強板343包括一基板3431、一絕緣層3432、與多個導電墊片3433，其中基板3431上穿設有多個穿孔3434，而絕緣層3432則是設置於基板3431的表面上且覆蓋穿孔3434的孔壁，且穿孔3434中則設置有一導電線路3435。相較於圖1中的穿孔1434與導電線路1435，穿孔3434與導電線路3435是呈彎折的形狀，也因為如此，增強板343才具備空間轉換的功效。

此外，增強板343的表面還設置有多個垂直式探針394，此垂直式探針394與圖1之垂直式探針194的差別在於：垂直式探針394是直接生成在增強板343的表面上(在本實施例中是設置在導電墊片3433的表面上)，此垂直式探針394例如是使用微機電的製程技術所完成。

在圖1與圖4A中，探針測試裝置皆為直接針測式的探針測試裝置，然而本發明之增強板仍可以應用在其他種類的探針測試裝置上，例如：包含探針卡的探針測試裝置。請參照圖5，圖5所繪示為本發明的第三實施例之探針測試裝置。在圖5中，與第一實施例相似的元件將標以相同的符號且不再贅述。在探針測試裝置50中，增強板143是裝設在探針卡51的內部，而在探針卡51的電路板53上則連接有一彈力針塔58，此彈力針塔58是作為探針介面板52與電路板53間的傳輸媒介。其中，測試頭(未繪示)所發出的測試訊號會經由探針介面板52與彈力針塔58而傳送到探針卡51。

在上述的第一實施例中，導電墊片1433是設置在穿孔1434的開口處，亦即設置在穿孔1434的正上方，而電性接觸子164(如圖1所示)則抵壓在導電墊片1433上，因此導電線路1435便必須承受電性接觸子164所施加的彈力，這會導致導電線路1435的使用壽命降低。因此，請參照圖6，本領域具有通常知識者可於增強板143(如圖2所示)上設置延伸電路1437與接觸墊片1438，其中延伸電路1437是位於接觸墊片1438與導電墊片1433之間，而探針測試裝置10的電性接觸子164則抵壓在接觸墊片1438上。藉此，測試訊號經由電性接觸子164傳遞到接觸墊片1438後，再經由延伸電路1437而傳遞到導電墊片1433。由於電性接觸子164是抵壓在接觸墊片1438上，導電線路1435(如圖2A所示)無須承受電性接觸子164所施加的彈力，故可增強導電線路1435的使用壽命。在圖6中，為了較清楚地表示，故僅繪示出一組接觸墊片1438與延伸電路1437，但本領域具有通常知識者應可明白每一導電墊片1433皆對應到一組接觸墊片1438與延伸電路1437。

請參照圖7，圖7所繪示為本發明的第四實施例之增強板。此增強板543與圖2A之增強板143之其中一差異在於：增強板543的導電線路5435是填充整個穿孔5434，也就是說增強板543的穿孔5434中並未填充有絕緣的填塞物1436。而且，導電線路5435的表面是與導電墊片5433的表面齊平。以下，將對此增強板543的製造方式進行說明。

請參照圖8A與圖8B，圖8A與圖8B所繪示為本發明的第四實施例之增強板的部分製造過程。由於此增強板543的前端部分的製造過程與圖3A~圖3E所示的製造過程相同或相似，故在此便不再贅述，而直接從鑽孔後的製程步驟做介紹。請參照圖8A，在完成銅箔2433與絕緣材料2432的鑽孔後，便可將銀膠、銅膏或 其他金屬材質灌入並填滿整個穿孔5434，待銀膠、銅膏或其他金屬材質凝固後便形成導電線路5435。之後，請參照圖8B，對銅箔2433進行蝕刻，以形成導電墊片5433。如此，便完成了增強板543的製作。

請參照圖9，圖9所繪示為本發明的第五實施例之增強板。此增強板643與圖2A之增強板143之其中一差異在於：於增強板643上並未設置任何導電墊片，電性接觸子164(如圖1所示)是抵壓在導電線路6435的上表面6435a。此外，增強板643的穿孔6434中並未填充有絕緣的填塞物1436。以下，將對此增強板643的製造方式進行說明。

請參照圖10A與圖10B，圖10A與圖10B所繪示為本發明的第五實施例之增強板的部分製造過程。由於此增強板643的前端部分的製造過程與圖3A~圖3C所示的製造過程相同或相似，故在此便不再贅述，而直接從絕緣材料的表面平整化後的步驟做介紹。請參照圖10A，在完成絕緣材料2432的表面平整化後，便可在絕緣材料上2432進行鑽孔。之後，請參照圖10B，將銀膠、銅膏或其他金屬材質灌入並填滿整個穿孔6434，待銀膠、銅膏或其他金屬材質凝固後便形成導電線路6435。如此，便完成了增強板643的製作。

本發明以實施例說明如上，然其並非用以限定本發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡本領域具有通常知識者，在不脫離本專利精神或範圍內，所作之更動或潤飾，均屬於本發明所揭示精神下所完成之等效改變或設計，且應包含在下述之申請專利範圍內。

10‧‧‧探針測試裝置

12‧‧‧探針介面板

14‧‧‧空間轉換器

141‧‧‧空間轉換板

143‧‧‧增強板

1431‧‧‧基板

1432‧‧‧絕緣層

1433‧‧‧導電墊片

1434‧‧‧穿孔

1435‧‧‧導電線路

1436‧‧‧填塞物

1437‧‧‧延伸電路

1438‧‧‧接觸墊片

15‧‧‧固定框

16‧‧‧導電彈性機構

164‧‧‧電性接觸子

17‧‧‧保護墊片

19‧‧‧垂直式探針組

194‧‧‧垂直式探針

2432‧‧‧絕緣材料

2433‧‧‧銅箔

2435‧‧‧金屬層

343‧‧‧增強板

3431‧‧‧基板

3432‧‧‧絕緣層

3433‧‧‧導電墊片

3434‧‧‧穿孔

3435‧‧‧導電線路

394‧‧‧垂直式探針

50‧‧‧探針測試裝置

51‧‧‧探針卡

53‧‧‧電路板

58‧‧‧彈力針塔

543‧‧‧增強板

5433‧‧‧導電墊片

5434‧‧‧穿孔

5435‧‧‧導電線路

643‧‧‧增強板

6434‧‧‧穿孔

6435‧‧‧導電線路

6435a‧‧‧上表面

圖1所繪示為所繪示為本發明的第一實施例之探針測試裝置。

圖2所繪示為增強板的剖面示意圖。

圖3A~圖3H所繪示為增強板的製作流程圖。

圖4A所繪示為本發明的第二實施例之探針測試裝置。

圖4B所繪示為第二實施例之增強板的剖面示意圖。

圖5所繪示為本發明的第三實施例之探針測試裝置。

圖6所繪示為接觸墊片與導電墊片的連接示意圖。

圖7所繪示為本發明的第四實施例之增強板。

圖8A與圖8B所繪示為本發明的第四實施例之增強板的部分製造過程。

圖9所繪示為本發明的第五實施例之增強板。

圖10A與圖10B所繪示為本發明的第四實施例之增強板的部分製造過程。

143‧‧‧增強板

1431‧‧‧基板

1432‧‧‧絕緣層

1433‧‧‧導電墊片

1434‧‧‧穿孔

1435‧‧‧導電線路

1436‧‧‧填塞物

Claims (26)

1. 一種空間轉換器，裝設在一探針測試裝置中，於該探針測試裝置中設有多個電性接觸子，該空間轉換器包括：一空間轉換板；及一增強板，該增強板是設置於該空間轉換板與該電性接觸子間，該電性接觸子的一端是抵接在該增強板上，且該增強板電性連接於該空間轉換板；其中，該增強板包括：一基板，該基板的材質為金屬，於該基板上穿設有多個穿孔；一絕緣層，該絕緣層設置於該基板的表面上且覆蓋該穿孔的孔壁；及多個導電線路，該導電線路與該電性接觸子電性接觸，且該導電線路是從該穿孔的一側延伸至該穿孔的另一側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之空間轉換器，其中該基板的材質為鋁、鎂、鈦或不鏽鋼。
3. 如申請專利範圍第1項所述之空間轉換器，其中該增強板更包括多個導電墊片，該導電墊片是位於該穿孔的開口處且與該導電線路相連接，且該電性接觸子是抵壓在該導電墊片上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之空間轉換器，其中該導電墊片的周圍塗佈有防焊油墨。
5. 如申請專利範圍第1項所述之空間轉換器，其中該導電線路填充該穿孔，且該電性接觸子是抵壓在該導電線路的上表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之空間轉換器，其中該增強板更包括多個導電墊片、多個延伸電路與多個接觸墊片，該導電墊片是位於該穿孔的開口處且與該導電線路相連接，該延伸電路是電性連接於該接觸墊片與該導電墊片間，且該電性接觸子是抵壓在該接觸墊片上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之空間轉換器，其中該基板的材質為鋁、鎂或鈦，該基板的表面是經過陽極處理。
8. 如申請專利範圍第1項所述之空間轉換器，其中於該穿孔中設置有一填塞物，其中該填塞物是被該導電線路所圍繞。
9. 如申請專利範圍第8項所述之空間轉換器，其中該填塞物是由防焊油墨所形成。
10. 一種增強板，裝設於一具有多個電性接觸子的探針測試裝置中，該增強板包括：一基板，該基板的材質為金屬，於該基板上穿設有多個穿孔；一絕緣層，該絕緣層設置於該基板的表面上且覆蓋該穿孔的孔壁；及多個導電線路，該導電線路與該電性接觸子電性接觸，且該導電線路是從該穿孔的一側延伸至該穿孔的另一側。
11. 如申請專利範圍第10項所述之增強板，其中該基板的材質為鋁、鎂、鈦或不鏽鋼。
12. 如申請專利範圍第10項所述之增強板，其中該增強板更包括多個導電墊片，該導電墊片是位於該穿孔的開口處且與該導電線路相連接，且該電性接觸子是抵壓在該導電墊片上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之增強板，其中該導電墊片的周圍塗佈有防焊油墨。
14. 如申請專利範圍第10項所述之增強板，其中該導電線路是填充該穿孔，且該電性接觸子是抵壓在該導電線路的上表面。
15. 如申請專利範圍第10項所述之增強板，更包括多個導電墊片、多個延伸電路與多個接觸墊片，該導電墊片是位於該穿孔的開口處且與該導電線路相連接，該延伸電路是電性連接於該接觸墊片與該導電墊片間，且該電性接觸子是抵壓在該接觸墊片上。
16. 如申請專利範圍第10項所述之增強板，其中該基板的材質為鋁、鎂或鈦，該基板的表面是經過陽極處理。
17. 如申請專利範圍第10項所述之增強板，其中於該增強板的表面上設置有多個垂直式探針，相對於該導電墊片，該垂直式探針是位於該增強板的另一側。
18. 如申請專利範圍第10項所述之空間轉換器，其中於該穿孔中設置有一填塞物，其中該填塞物是被該導電線路所圍繞。
19. 如申請專利範圍第18項所述之空間轉換器，其中該填塞物是由防焊油墨所形成。
20. 一種增強板的製造方法，包括：(a)　提供一基板，該基板為金屬材質，且於該基板上設置有多個穿孔；(b)　塗佈一絕緣材料，該絕緣材料塗佈於該基板的表面上且填充該穿孔；(c)　將該絕緣材料的表面平整化；(d)　於該穿孔所對應的位置上，對該絕緣材料進行鑽孔；(e)　形成多個導電線路於該穿孔中，且該導電線路是從該穿孔的一側延伸至該穿孔的另一側。
21. 如申請專利範圍第20項所述之增強板的製造方法，其中該(c)步驟與該(d)步驟之間還包括：壓合至少一銅箔於該絕緣材料的表面。
22. 如申請專利範圍第21項所述之增強板的製造方法，其中該(e)步驟包括：用金屬材料填充該穿孔，以形成該導電線路。
23. 如申請專利範圍第21項所述之增強板的製造方法，其中該(e)步驟包括：(e1)塗佈一金屬層，該金屬層形成於該銅箔與該穿孔的表面上；(e2)蝕刻該銅箔與該金屬層，以形成多個導電墊片與該導電線路，該導電墊片是位於該穿孔的開口處，且該導電墊片與該導電線路相連接。
24. 如申請專利範圍第23項所述之增強板的製造方法，其中於(e)步驟後還包括下述步驟：對該穿孔進行塞孔，以於該穿孔中形成一填塞物。
25. 如申請專利範圍第24項所述之增強板的製造方法，其中該填塞物是由防焊油墨所形成。
26. 如申請專利範圍第23項所述之增強板的製造方法，其中於(e)步驟後還包括下述步驟：於該導電墊片的周圍塗佈防焊油墨。