KR102211358B1

KR102211358B1 - 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법

Info

Publication number: KR102211358B1
Application number: KR1020200033952A
Authority: KR
Inventors: 오창수; 김보현
Original assignee: (주)티에스이
Priority date: 2020-03-19
Filing date: 2020-03-19
Publication date: 2021-02-03
Also published as: TWI738629B; US11199577B2; CN113030708A; TW202136783A; US20210293880A1

Abstract

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 테스트 신호를 발생하는 테스터와 단자를 갖는 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징과, 비탄성 도전 하우징의 적어도 상면과 복수의 하우징 홀 둘레에 코팅되는 절연 코팅층과, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 하우징 홀 속에 배치되되, 절연 코팅층에 의해 비탄성 도전 하우징과 절연되는 도전부를 포함한다.

Description

테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법{TEST SOCKET AND TEST APPARATUS HAVING THE SAME, MANUFACTURING METHOD FOR THE TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것이다.

반도체 패키지는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.

반도체 패키지의 테스트에는 반도체 패키지의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 장치가 이용된다. 테스트 장치는 테스트 대상이 되는 반도체 패키지의 종류에 따라 다양한 구조를 갖는다. 테스트 장치와 반도체 패키지는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 테스트 소켓을 통해 간접적으로 접속된다.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 이 중에서 러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있어 최근 많이 사용되고 있다.

러버 소켓 타입의 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치에 있어, 테스트 소켓의 컨택 스트로크(contact stroke) 양은 반도체 패키지를 눌러주는 푸셔의 가압부 외곽에 위치하는 스트로크 제한부와, 테스트 소켓의 도전부 외곽에 위치하는 스토퍼부의 수직 두께와, 반도체 패키지의 두께, 테스트 소켓의 높이 등에 따라 결정된다.

그런데 종래의 테스트 장치는 스트로크 제한부의 두께 공차나, 스토퍼부의 두께 공차, 테스트 소켓의 높이 공차, 반도체 패키지의 두께 공차들이 더해져서 정밀한 스트로크 제어에 어려움이 있었다.

또한, 종래의 러버 소켓 타입의 테스트 소켓은 절연부가 비도전성 소재로 이루어지므로, 도전부 간의 고주파 신호 간섭을 피할 수 없으며, 원하는 임피던스를 얻을 수 없어 고주파 신호 전송 특성이 저하되는 문제점이 있었다.

공개특허공보 제2006-0062824호 (2006. 06. 12)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 피검사 디바이스의 두께 공차 등으로 인한 스트로크 제어의 어려움이 적고, 스트로크의 정밀한 제어가 가능하며, 고주파 신호 전송 특성이 우수한 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 테스트 신호를 발생하는 테스터와 단자를 갖는 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징; 상기 비탄성 도전 하우징의 적어도 상면과 상기 복수의 하우징 홀 둘레에 코팅되는 절연 코팅층; 및 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되되, 상기 절연 코팅층에 의해 상기 비탄성 도전 하우징과 절연되는 도전부;를 포함한다.

상기 절연 코팅층은 상기 비탄성 도전 하우징 전체에 코팅될 수 있다.

상기 절연 코팅층은, 페럴린 코팅, 아노다이징 처리, 테프론 코팅, 액상 실리콘 코팅 중에서 선택되는 코팅 방법에 의해 형성될 수 있다.

상기 하우징 홀은, 일정한 폭으로 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에서 상측으로 연장되는 하우징 하부 홀과, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면에서 하측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 형태로 이루어져 상기 하우징 하부 홀과 연결되는 하우징 상부 홀을 포함할 수 있다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 소켓은, 테스트 신호를 발생하는 테스터와 단자를 갖는 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징; 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되는 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 비탄성 도전 하우징과 상기 도전부 사이에 배치되어 상기 도전부를 상기 비탄성 도전 하우징과 절연시키는 절연부; 및 절연성 소재로 이루어지고, 상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 상부 절연시트 홀을 구비하며, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면에 결합되는 상부 절연시트;를 포함한다.

상기 도전부는, 상기 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프를 포함하고, 상기 절연부는, 상기 하우징 홀 속에서 상기 도전부 바디를 감싸는 절연부 바디와, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되도록 상기 절연부 바디와 연결되어 상기 도전부 상부 범프를 감싸는 절연부 상부 범프를 포함할 수 있다.

상기 상부 절연시트 홀은 적어도 일부분이 상기 상부 절연시트의 상면에서 상기 비탄성 도전 하우징 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어질 수 있다.

상기 도전부는, 상기 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프를 포함하고, 상기 절연부는, 상기 하우징 홀 속에서 상기 도전부 바디를 감싸는 절연부 바디와, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되도록 상기 절연부 바디와 연결되어 상기 도전부 상부 범프를 감싸는 절연부 상부 범프를 포함하되, 상기 상부 절연시트 홀의 최상부 폭은 상기 절연부 상부 범프의 폭보다 클 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 상기 비탄성 도전 하우징과 상기 테스터에 구비되는 접지 전극을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되어 상기 접지 전극에 접촉할 수 있는 접지 단자;를 포함할 수 있다.

상기 접지 단자는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다.

상기 비탄성 도전 하우징은 금속으로 이루어질 수 있다.

상기 도전부는, 상기 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프를 포함하되, 다음의 조건을 만족할 수 있다.

(Lt: 도전부 바디와 도전부 하부 범프를 더한 길이, Lb: 도전부 하부 범프의 길이)

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 절연성 소재로 이루어지고, 상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 하부 절연시트 홀을 구비하며, 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에 결합되는 하부 절연시트;를 포함하고, 상기 도전부는 상기 하부 절연시트 홀을 통과하여 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속할 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 상기 하부 절연시트의 일면에 결합되는 지지 프레임;을 포함하고, 상기 하부 절연시트에는 상기 하부 절연시트를 두께 방향으로 관통하는 하부 절연시트 가이드 홀이 구비되고, 상기 지지 프레임에는 상기 하부 절연시트 가이드 홀과 연결되는 지지 프레임 가이드 홀이 마련될 수 있다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 장치는, 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서, 상기 테스터의 테스트 신호가 상기 피검사 디바이스에 전달될 수 있도록 상기 테스터와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓; 및 상기 테스터 측으로 접근하거나 상기 테스터로부터 멀어질 수 있도록 움직여 상기 테스트 소켓 위에 놓이는 상기 피검사 디바이스를 상기 테스터 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공하는 푸셔;를 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징과, 상기 비탄성 도전 하우징의 적어도 상면과 상기 복수의 하우징 홀 둘레에 코팅되는 절연 코팅층과, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되되, 상기 절연 코팅층에 의해 상기 비탄성 도전 하우징과 절연되는 도전부를 포함한다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 장치는, 단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서, 상기 테스터의 테스트 신호가 상기 피검사 디바이스에 전달될 수 있도록 상기 테스터와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓; 및 상기 테스터 측으로 접근하거나 상기 테스터로부터 멀어질 수 있도록 움직여 상기 테스트 소켓 위에 놓이는 상기 피검사 디바이스를 상기 테스터 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공하는 푸셔;를 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징과, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 비탄성 도전 하우징과 상기 도전부 사이에 배치되어 상기 도전부를 상기 비탄성 도전 하우징과 절연시키는 절연부와, 절연성 소재로 이루어지고, 상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 상부 절연시트 홀을 구비하며, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면에 결합되는 상부 절연시트를 포함한다.

본 발명에 따른 테스트 장치는, 상기 푸셔가 상기 피검사 디바이스에 가하는 압력을 완충할 수 있도록 상기 푸셔와 상기 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 완충부;를 포함할 수 있다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓의 제조방법은, 테스트 신호를 발생하는 테스터와 단자를 갖는 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓의 제조방법에 있어서, (a) 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 부재를 준비하는 단계; (b) 상기 비탄성 도전 부재를 두께 방향으로 관통하는 복수의 하우징 홀을 상기 비탄성 도전 부재에 형성하여 비탄성 도전 하우징을 형성하는 단계; (c) 상기 비탄성 도전 하우징의 적어도 상면과 상기 복수의 하우징 홀 둘레를 절연 코팅층으로 코팅하는 단계; 및 (d) 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부를 상기 절연 코팅층에 의해 상기 비탄성 도전 하우징과 절연되도록 상기 절연부 홀 속에 형성하는 단계;를 포함한다.

상기 (c) 단계에서, 페럴린 코팅, 아노다이징 처리, 테프론 코팅, 액상 실리콘 코팅 중에서 선택되는 코팅 방법으로 상기 절연 코팅층을 형성할 수 있다.

상기 (d) 단계에서, 상기 도전부를 다음의 조건을 만족하는 형태로 형성할 수 있다.

(Lt: 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와 도전부 바디와 연결되어 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프를 더한 길이, Lb: 도전부 하부 범프의 길이)

상기 (d) 단계는, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전성 입자 혼합물을 상기 복수의 하우징 홀에 채우는 단계와, 상기 복수의 하우징 홀에 대응하는 복수의 금형 홀을 갖는 금형을 준비하고, 상기 복수의 금형 홀에 상기 도전성 입자 혼합물을 채우는 단계와, 상기 복수의 금형 홀이 상기 복수의 하우징 홀에 일대일로 대응하도록 상기 금형을 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에 결합하는 단계와, 상기 하우징 홀과 상기 금형 홀에 채워진 상기 도전성 입자 혼합물을 일체로 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 소켓의 제조방법은, 상기 (a) 단계 이후에, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 상기 비탄성 도전 하우징과 상기 테스터에 구비되는 접지 전극을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되어 상기 접지 전극에 접촉할 수 있는 접지 단자를 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 테스트 장치는 복수의 도전부를 지지하는 비탄성 도전성 소재의 비탄성 도전 하우징을 포함하는 테스트 소켓을 이용하여 테스터와 피검사 디바이스를 전기적으로 연결시킴으로써, 푸셔의 가압력이 피검사 디바이스와 테스트 소켓 사이 및 테스트 소켓과 테스터 사이에 고르게 인가될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 테스트 장치는 푸셔가 피검사 디바이스를 가압할 때 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되는 도전부의 도전부 범프가 탄성 변형되어 피검사 디바이스의 단자를 테스터에 접속시키는데 필요한 스트로크를 제공할 수 있다. 따라서, 러버 소켓 타입의 테스트 소켓을 이용하는 종래 기술과 같이 스트로크 제한부의 두께 공차나, 테스트 소켓의 스토퍼부 두께 공차, 테스트 소켓의 높이 공차, 피검사 디바이스의 두께 공차 등으로 인한 스트로크 제어의 어려움이 적고, 스트로크의 정밀한 제어가 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 신호를 전송하는 도전부를 절연부가 감싸고, 절연부의 둘레를 비탄성 도전 하우징이 감싸고 있으므로, 동축 케이블 구조를 취하게 된다. 따라서, 고주파 신호 전송 특성이 우수하고, 도전부 간의 고주파 신호 간섭이 적어 신호 전송 손실이 최소화될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 도전부의 직경이나, 도전부와 비탄성 도전 하우징 간의 거리 조절을 통해 특성 임피던스 매칭이 가능하므로, 고속 신호 전달에 유리하다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓을 나타낸 정단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓의 일부분을 나타낸 평단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 정면도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓을 나타낸 정단면도이다.
도 7은 도 5에 나타낸 테스트 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 정단면도이다.
도 9 및 도 10은 도 8에 나타낸 테스트 소켓의 제조 과정을 나타낸 것이다.
도 11 내지 도 18은 테스트 소켓의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.

이하, 본 발명에 따른 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓을 나타낸 정단면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓의 일부분을 나타낸 평단면도이다.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치(100)는 단자(11)를 갖는 피검사 디바이스(10)를 테스트 신호를 발생하는 테스터(20)에 접속시켜 피검사 디바이스(10)를 테스트하기 위한 것으로, 테스터(20)와 피검사 디바이스(10)를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓(110)과, 테스트 소켓(110) 위에 놓이는 피검사 디바이스(10)를 테스터(20) 측으로 가압하기 위한 푸셔(130)를 포함한다.

테스트 소켓(110)은 복수의 하우징 홀(113)을 갖는 비탄성 도전 하우징(112)과, 비탄성 도전 하우징(112)에 코팅되는 절연 코팅층(116)과, 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통하도록 복수의 하우징 홀(113) 속에 배치되는 복수의 도전부(120)를 포함한다.

비탄성 도전 하우징(112)은 비탄성 도전성 소재로 이루어진다. 비탄성 도전 하우징(112)을 이루는 비탄성 도전성 소재로는 알루리늄, 구리, 황동, SUS, 철, 니켈 등의 도전성 금속, 또는 도전성을 가지면서 비탄성 특성을 갖는 다양한 소재가 이용될 수 있다. 비탄성 도전 하우징(112)에 구비되는 복수의 하우징 홀(113)은 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 도시된 것과 같이, 비탄성 도전 하우징(112)에는 지지 프레임(114)이 결합될 수 있다.

절연 코팅층(116)은 비탄성 도전 하우징(112)에 고른 두께의 얇은 막 형태로 코팅된다. 절연 코팅층(116)은 비탄성 도전 하우징(112)의 적어도 상면과 복수의 하우징 홀(113) 둘레에 코팅된다. 비탄성 도전 하우징(112)의 상면에 코팅된 절연 코팅층(116)은 비탄성 도전 하우징(112)과 그 위에 놓이는 피검사 디바이스(10) 사이를 절연시킬 수 있다. 하우징 홀(113) 둘레에 코팅되는 절연 코팅층(116)은 하우징 홀(113) 속에 배치되는 도전부(120)를 비탄성 도전 하우징(112)과 절연시킨다. 절연 코팅층(116)은 페럴린 코팅, 아노다이징 처리, 테프론 코팅, 액상 실리콘 코팅 중에서 선택되는 코팅 방법에 의해 비탄성 도전 하우징(112)에 코팅될 수 있다.

페럴린 코팅은 분말 상태의 다이머(Dimer)를 화학증착법(CVD)을 이용하여 폴리머 형태의 절연막을 형성하는 방법으로, 이러한 방법을 이용하여 비탄성 도전 하우징(112)에 절연 코팅층(116)을 형성할 수 있다. 패럴린 코팅 방법은 분말 상태의 다이머가 열에 의하여 증발되는 과정, 증발된 다이머가 열분해부를 통하여 가스 상태로 변환되는 과정, 가스 상태(monomer)의 다이머가 진공 챔버 내부로 확산되기 전 냉각되는 과정, 냉각된 가스 입자가 진공 챔버 내에서 중합되어 피처리물 표면에 필름 형태로 코팅되는 과정을 포함할 수 있다. 패럴린 코팅의 중합반응은 매우 낮은 압력과 상온 상태의 온도에서 일어나기 때문에, 피처리물 표면에 열적 스트레스를 발생시키지 않게 된다. 패럴린 코팅은 습식 코팅법과는 달리, 미세한 틈에도 코팅이 이루어지고, 뾰족한 침부, 구멍, 모서리, 모퉁이, 미세한 구멍 등 형상에 관계없이 균일한 절연막을 형성할 수 있다.

아노다이징 처리 기법 중 하드 아노다이징 공법은 알루미늄 금속 표면을 전기화학적 방법을 이용하여 알루미나 세라믹으로 변환시켜 주는 방법으로, 이러한 하드 아노다이징 방법을 이용하여 비탄성 도전 하우징(112)에 절연 코팅층(116)을 형성할 수 있다. 알루미늄 금속을 하드 아노다이징 처리하게 되면, 알루미늄 금속 자체가 산화되어 알루미나 세라믹으로 변하게 된다. 알루미나 세라믹은 내마모성이 우수하고, 도금이나 도장처럼 박리되는 문제가 발생하지 않고, 전기 절연성이 뛰어나다.

테프론 코팅은 불화탄소수지를 도료화하여 금속 등의 재료에 코팅하는 방법으로, 이러한 테프론 코팅을 이용하여 비탄성 도전 하우징(112)에 절연 코팅층(116)을 형성하는 것이 가능하다. 테프론 코팅을 통해 비탄성 도전 하우징(112)에 코팅되는 절연 코팅층(116)은 절연성을 갖게 된다.

액상 실리콘 코팅법을 이용하는 경우, 비탄성 도전 하우징(112)을 액상의 실리콘액에 침지함으로써, 비탄성 도전 하우징(112)에 실리콘막으로 이루어지는 절연 코팅층(116)을 형성할 수 있다.

이 밖에, 다양한 다른 방법이 비탄성 도전 하우징(112)에 절연 코팅층(116)을 형성하는데 이용될 수 있다.

도시된 것과 같이, 비탄성 도전 하우징(112)의 상면에 배치되는 절연 코팅층(116)은 피검사 디바이스(10)와 비탄성 도전 하우징(112) 사이를 절연시키고, 비탄성 도전 하우징(112)의 하면에 배치되는 절연 코팅층(116)은 테스터(20)와 비탄성 도전 하우징(112) 사이를 절연시킨다. 그리고 비탄성 도전 하우징(112)의 하우징 홀(113) 둘레에 배치되는 절연 코팅층(116)은 도전부(120)와 비탄성 도전 하우징(112) 사이를 절연시킬 수 있다.

도전부(120)는 테스터(20)의 신호 전극(21) 및 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(120)는 절연부 홀(119) 속에 배치되어 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통한다. 도전부(120)는 하우징 홀(113) 둘레에 배치되는 절연 코팅층(116)과 접하고, 절연 코팅층(116)에 의해 비탄성 도전 하우징(112)과 절연된다.

도전부(120)는 절연부 홀(119) 속에 배치됨으로써, 하단부가 비탄성 도전 하우징(112)의 하측에 놓이는 테스터(20)의 신호 전극(21)과 접속하고, 상단부가 비탄성 도전 하우징(112)의 상측에 놓이는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있다.

도전부(120)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.

또한, 도전부(120)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.

이러한 테스트 소켓(110)은 테스터(20)의 신호 전극(21)과 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 전기적으로 연결하는 복수의 도전부(120)를 비탄성 도전 하우징(112)이 지지함으로써, 푸셔(130)에 의해 테스터(20) 측으로 가압될 때 비탄성 도전 하우징(112)이 테스터(20)에 접하여 스토퍼 기능을 할 수 있다.

따라서, 종래의 러버 소켓 타입의 테스트 소켓과 같이 스트로크 제한부의 두께 공차나, 테스트 소켓의 스토퍼부 두께 공차, 테스트 소켓의 높이 공차, 피검사 디바이스의 두께 공차 등으로 인한 스트로크 제어의 어려움이 적다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(110)은 도 3에 나타낸 것과 같이, 신호를 전송하는 도전부(120)를 절연 코팅층(116)이 감싸고, 절연 코팅층(116)의 둘레를 비탄성 도전 하우징(112)이 감싸고 있으므로, 동축 케이블 구조를 취하게 된다. 따라서, 고주파 신호 전송 특성이 우수하고, 도전부(120) 간의 고주파 신호 간섭이 적어 신호 전송 손실이 최소화될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(110)은 도전부(120)의 직경이나, 도전부(120)와 비탄성 도전 하우징(112) 간의 거리 조절을 통해 특성 임피던스 매칭이 가능하므로, 고속 신호 전달에 유리하다.

푸셔(130)는 테스터(20) 측으로 접근하거나 테스터(20)로부터 멀어질 수 있도록 움직여 테스트 소켓(110) 위에 배치되는 피검사 디바이스(10)를 테스터(20) 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공한다. 푸셔(130)는 구동부(미도시)로부터 이동력을 제공받아 움직일 수 있다.

푸셔(130)의 하측에는 가압부(140)와 완충부(150)가 구비되고, 푸셔(130)는 가압부(140)와 완충부(150)를 통해 피검사 디바이스(10)를 가압할 수 있다. 가압부(140)는 피검사 디바이스(10)의 상면에 접하여 푸셔(130)의 가압력을 피검사 디바이스(10)에 전달한다. 완충부(150)는 푸셔(130)가 피검사 디바이스(10)에 가하는 압력을 완충하는 역할을 한다. 완충부(150)는 고무나 실리콘 등의 탄성력이 있는 소재로 이루어지거나, 스프링을 포함하는 구조 등 충격을 흡수할 수 있는 다양한 구조를 취할 수 있다.

완충부(150)의 완충 작용으로 가압부(140)가 피검사 디바이스(10)를 가압할 때 푸셔(130)가 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(110) 및 테스터(20)에 가하는 하중이 과하지 않게 제한될 수 있다. 따라서, 과도한 가압력에 의한 피검사 디바이스(10)나, 테스트 소켓(110) 또는 테스터(20)의 손상이나 파손을 방지할 수 있다.

도 4에 나타낸 것과 같이, 푸셔(130)가 가압부(140) 및 완충부(150)를 통해 피검사 디바이스(10)를 테스트 소켓(110) 측으로 가압하면, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 도전부(120)의 상단부에 압착되고, 도전부(120)의 하단부가 테스터(20)의 신호 전극(21)에 압착된다. 이때, 테스터(20)에서 발생하는 테스트 신호가 테스트 소켓(110)을 통해 피검사 디바이스(10)에 전달되어 피검사 디바이스(10)에 대한 전기적 테스트가 이루어질 수 있다.

피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 테스트 소켓(110)의 도전부(120)에 압착될 때, 도전부(120)는 탄성력이 있으므로, 단자(11)가 도전부(120)를 탄성 변형시키면서 하우징 홀(113) 안쪽까지 진입할 수 있다. 이때, 피검사 디바이스(10)의 하면이 비탄성 도전 하우징(112)의 상면에 닿을 수 있다. 그리고 피검사 디바이스(10)가 테스트 소켓(110)을 가압하는 가압력에 의해 비탄성 도전 하우징(112)의 하면이 테스터(20)의 상면에 닿게 된다. 비탄성 도전 하우징(112)의 하면이 테스터(20)의 상면에 닿음으로써 스트로크가 더 증가하지 않게 된다.

이와 같이, 피검사 디바이스(10)의 하면이 비탄성 도전 하우징(112)의 상면에 닿아 테스트 소켓(110)을 테스터(20) 측으로 가압함으로써, 피검사 디바이스(10)에 가해지는 가압력이 테스트 소켓(110) 전체에 고르게 전달될 수 있고, 복수의 도전부(120)가 복수의 신호 전극(21) 및 복수의 단자(11)와 전체적으로 고른 밀착력으로 접촉 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 복수의 신호 전극(21) 및 복수의 단자(11)가 테스트 소켓(110)을 통해 안정적인 접속 상태를 유지할 수 있어 신호 전송 손실이 발생하지 않고 안정적인 테스트가 가능하다.

한편, 푸셔(130)가 피검사 디바이스(10)를 테스터(20) 측으로 가압하는 중에 테스트 소켓(110)의 하면이 테스터(20)에 닿은 후, 완충부(150)가 탄성 변형됨으로써 더 이상의 스트로크는 인가되지 않는다. 그리고 완충부(150)가 푸셔(130)의 가압력을 완충함으로써, 과도한 가압력에 의한 피검사 디바이스(10)나, 테스트 소켓(110) 또는 테스터(20)의 손상이나 파손이 방지될 수 있다.

비탄성 도전 하우징(112)의 하면이 테스터(20)에 닿은 후, 피검사 디바이스(10)에 과도한 가압력이 가해지는 것을 방지하기 위해 완충부(150)를 이용하는 방법 이외에, 가압력을 센싱할 수 있는 센서를 설치하여 푸셔(130)를 피드백 제어하는 것도 가능하다. 이 밖에, 압력 제어가 가능한 공압 실린더를 이용하는 방법이나, 가압력 센싱이 가능한 모터 제어 방법 등이 피검사 디바이스(10)에 과도한 가압력이 인가되는 것을 방지하기 위해 이용될 수 있다.

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치(100)는 복수의 도전부(120)를 지지하는 비탄성 도전성 소재의 비탄성 도전 하우징(112)을 포함하는 테스트 소켓(110)을 이용하여 테스터(20)와 피검사 디바이스(10)를 전기적으로 연결시킴으로써, 푸셔(130)의 가압력이 피검사 디바이스(10)와 테스트 소켓(110) 사이 및 테스트 소켓(110)과 테스터(20) 사이에 고르게 인가될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치(100)는 테스트 소켓(110)의 비탄성 도전 하우징(112)이 스토퍼 역할을 하게 된다. 따라서, 러버 소켓 타입의 테스트 소켓을 이용하는 종래 기술과 같이 스트로크 제한부의 두께 공차나, 테스트 소켓의 스토퍼부 두께 공차, 테스트 소켓의 높이 공차, 피검사 디바이스의 두께 공차 등으로 인한 스트로크 제어의 어려움이 적고, 스트로크의 정밀한 제어가 가능하다. 그리고 스트로크의 정밀한 제어에 의해 테스트 소켓(110)의 수명 특성이 향상될 수 있다.

한편, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 정면도이고, 도 6은 도 5에 나타낸 테스트 장치에 구비되는 테스트 소켓을 나타낸 정단면도이다.

도 5에 나타낸 테스트 장치(200)는 테스터(20)와 피검사 디바이스(10)를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓(210)과, 테스트 소켓(210) 위에 놓이는 피검사 디바이스(10)를 테스터(20) 측으로 가압하기 위한 푸셔(130)와, 푸셔(130)와 피검사 디바이스(10) 사이에서 푸셔(130)의 가압력을 피검사 디바이스(10)에 전달하는 가압부(140) 및 완충부(150)를 포함한다. 여기에서, 푸셔(130)와, 가압부(140) 및 완충부(150)는 상술한 것과 같다.

테스트 소켓(210)은 복수의 하우징 홀(113)을 갖는 비탄성 도전 하우징(112)과, 비탄성 도전 하우징(112)에 코팅되는 절연 코팅층(116)과, 복수의 하우징 홀(113) 속에 각각 배치되는 복수의 절연부(212)와, 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통하도록 절연부(212)에 지지되는 복수의 도전부(216)와, 비탄성 도전 하우징(112)의 하면에 배치되는 접지 단자(220) 및 하부 절연시트(222)를 포함한다. 여기에서, 비탄성 도전 하우징(112)과, 절연 코팅층(116)은 상술한 것과 같다.

절연부(212)는 하우징 홀(113) 속에 놓이는 절연부 바디(213)와, 비탄성 도전 하우징(112)의 하면으로부터 돌출되도록 절연부 바디(213)로부터 하측으로 연장되는 절연부 하부 범프(214)를 포함한다. 절연부(212)는 하우징 홀(113) 속에서 절연 코팅층(116)과 접한다. 절연부(212)의 내측에는 하우징 홀(113)과 평행한 절연부 홀(215)이 마련된다.

도전부(216)는 테스터(20)의 신호 전극(21) 및 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(216)는 절연부(212)에 의해 지지되어 하우징 홀(113) 속에 배치됨으로써 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통할 수 있다.

도전부(216)는 하우징 홀(113) 속에 위치하는 도전부 바디(217)와, 도전부 바디(217)와 연결되어 비탄성 도전 하우징(112)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(218)를 포함한다. 도전부 바디(217)는 절연부(212)의 절연부 바디(213)에 의해 둘러 싸이고, 도전부 하부 범프(218)는 절연부(212)의 절연부 하부 범프(214)에 의해 둘러 싸인다.

접지 단자(220)는 테스터(20)에 구비되는 접지 전극(22)에 접촉할 수 있도록 비탄성 도전 하우징(112)의 하면으로부터 돌출된다. 접지 단자(220)는 비탄성 도전 하우징(112)과 테스터(20)에 구비되는 접지 전극(22)을 전기적으로 연결한다.

접지 단자(220)는 도전부(216)와 같이 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지거나, 또는 다른 도전성 소재로 이루어질 수 있다.

하부 절연시트(222)는 절연성 소재로 이루어지고 비탄성 도전 하우징(112)의 하면을 덮는다. 하부 절연시트(222)에는 도전부(216)나 접지 단자(220)가 삽입되는 복수의 하부 절연시트 홀(223)이 형성된다. 하부 절연시트(222)는 비탄성 도전 하우징(112)의 하면과 테스터(20)의 신호 전극(21)이 접촉하게 되는 쇼트 불량을 방지하는 역할을 한다.

이러한 테스트 소켓(210)은 테스터(20)의 신호 전극(21)과 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 전기적으로 연결하는 복수의 도전부(216)를 비탄성 도전 하우징(112)이 지지함으로써, 푸셔(130)에 의해 테스터(20) 측으로 가압될 때 비탄성 도전 하우징(112)의 하면으로부터 돌출되는 절연부 하부 범프(214) 및 도전부 하부 범프(218)만 탄성 변형될 수 있다.

도 7에 나타낸 것과 같이, 푸셔(130)가 가압부(140) 및 완충부(150)를 통해 피검사 디바이스(10)를 테스트 소켓(210) 측으로 가압하면, 피검사 디바이스(10)의 하면이 비탄성 도전 하우징(112)의 상면에 닿게 되고, 절연부 하부 범프(214) 및 도전부 하부 범프(218)는 비탄성 도전 하우징(112)이 테스터(20)에 닿을 때까지 압축된다. 그리고 접지 단자(220)가 테스터(20)의 접지 전극(22)에 접속되어 비탄성 도전 하우징(112)이 접지된다. 이와 같이, 테스트 소켓(210)이 접지됨으로써 테스트 소켓(210)에 구비되는 복수의 도전부(216) 사이에서 노이즈가 발생하지 않고, 신호 전송 효율이 향상될 수 있다.

한편, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 정단면도이다.

도 8에 나타낸 테스트 소켓(230)은 복수의 하우징 홀(113)을 갖는 비탄성 도전 하우징(112)과, 비탄성 도전 하우징(112)에 코팅되는 절연 코팅층(116)과, 복수의 하우징 홀(113) 속에 각각 배치되어 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 도전부(232)를 포함한다. 여기에서, 비탄성 도전 하우징(112)과, 절연 코팅층(116)은 상술한 것과 같다.

도전부(232)는 테스터(20)의 신호 전극(21) 및 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(232)는 하우징 홀(113) 속에 배치됨으로써 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통할 수 있다.

도전부(232)는 하우징 홀(113) 속에 위치하는 도전부 바디(233)와, 도전부 바디(233)와 연결되어 비탄성 도전 하우징(112)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(234)를 포함한다.

이러한 테스트 소켓(230)은 도 9 및 도 10에 나타낸 것과 같은 방법으로 제조될 수 있다.

먼저, 도 9의 (a)에 나타낸 것과 같이, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 부재(240)를 준비한다.

다음으로, 도 9의 (b)에 나타낸 것과 같이, 비탄성 도전 부재(240)를 두께 방향으로 관통하는 복수의 하우징 홀(113)을 비탄성 도전 부재(240)에 형성하여 비탄성 도전 하우징(112)을 형성한다.

다음으로, 도 9의 (c)에 나타낸 것과 같이, 비탄성 도전 하우징(112)에 절연 코팅층(116)을 코팅한다. 비탄성 도전 하우징(112)에 절연 코팅층(116)을 코팅하는 방법으로는 앞서 설명한 것과 같은 페럴린 코팅, 아노다이징 처리, 테프론 코팅, 액상 실리콘 코팅 방법 등이 이용될 수 있다.

다음으로, 도 9의 (d)에 나타낸 것과 같이, 복수의 하우징 홀(113)에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물(40)을 채운다. 도전성 입자 혼합물(40)은 유동성을 갖는 페이스트 상태로 하우징 홀(113) 속으로 압입될 수 있다.

다음으로, 도 10의 (a)에 나타낸 것과 같이, 비탄성 도전 하우징(112)의 하우징 홀(113)에 대응하는 복수의 금형 홀(31)을 갖는 금형(30)을 준비하고, 복수의 금형 홀(31)에 도전성 입자 혼합물(40)을 채운다. 도전성 입자 혼합물(40)은 유동성을 갖는 페이스트 상태로 금형 홀(31) 속으로 압입될 수 있다.

다음으로, 도 10의 (b)에 나타낸 것과 같이, 도전성 입자 혼합물(40)이 채워진 비탄성 도전 하우징(112)에 도전성 입자 혼합물(40)이 배치된 금형(30)을 결합한다. 이때, 복수의 금형 홀(31)이 복수의 하우징 홀(113)에 일대일로 대응하도록 금형(30)을 비탄성 도전 하우징(112)에 결합한다. 그리고 하우징 홀(113) 속에 배치된 도전성 입자 혼합물(40)이 금형(30)에 배치된 도전성 입자 혼합물(40)과 연결된 상태에서 경화 공정을 수행한다. 도전성 입자 혼합물(40)을 경화시키는 방법은 일정 온도로 가열 후, 상온으로 냉각시키는 방법 등 도전성 입자 혼합물(40)의 특성에 따라 다양한 방법이 이용될 수 있다.

경화 공정을 통해 도전성 입자 혼합물(40)이 경화됨으로써 하우징 홀(113)에 배치되는 도전부 바디(233)와, 금형 홀(31)에 배치되는 도전부 하부 범프(234)를 포함하는 도전부(232)가 형성된다.

다음으로, 도 10의 (c)에 나타낸 것과 같이, 금형(30)을 제거함으로써, 테스트 소켓(230)을 완성할 수 있다.

이러한 테스트 소켓(230)의 제조방법에 있어서, 도전성 입자 혼합물(40)을 경화시키기 전에 도전성 입자 혼합물(40)에 자기장을 인가하는 공정이 수행될 수 있다. 도전성 입자 혼합물(40)에 자기장을 인가하면, 탄성 절연물질 중에 분산되어 있던 도전성 입자들이 자기장의 영향으로 비탄성 도전 하우징(112)의 두께 방향으로 배향되면서 전기적 통로를 형성할 수 있다.

또한, 테스트 소켓(230)의 제조방법에 있어서, 도전부(232)의 도전부 바디(233)와 도전부 하부 범프(234)는 하나의 성형 금형에서 동시에 형성될 수 있다.

한편, 도 11 내지 도 18은 테스트 소켓의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.

먼저, 도 11에 나타낸 테스트 소켓(240)은 복수의 하우징 홀(113)을 갖는 비탄성 도전 하우징(112)과, 비탄성 도전 하우징(112)에 코팅되는 절연 코팅층(116)과, 복수의 하우징 홀(113) 속에 각각 배치되어 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 도전부(232)를 포함한다.

이러한 테스트 소켓(240)은 도 8에 나타낸 테스트 소켓(230)과 비교하여 절연 코팅층(116)이 비탄성 도전 하우징(112)의 일부에 형성된 것이다. 즉, 절연 코팅층(116)은 비탄성 도전 하우징(112)의 상면 및 복수의 하우징 홀(113) 둘레에 형성된다.

도전부(232)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있으며, 도전부 바디(233) 및 도전부 하부 범프(234)를 포함한다.

도전부(232)는 아래와 같은 구조적 특징을 갖는다.

여기에서, Lt는 도전부 바디(233)와 도전부 하부 범프(234)를 더한 길이이고, Lb는 도전부 하부 범프(234)의 길이를 나타낸다.

이러한 구조의 도전부(232)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 테스터(20)에 접속시키는데 필요한 스트로크를 원활하게 제공할 수 있다. 또한, 도전부 하부 범프(234)를 포함하는 도전부(232)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 때 하중을 분산시킴으로써, 피검사 디바이스(10)의 손상을 방지하는데 유리하다.

즉, 비탄성 도전 하우징(112)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(234)는 비탄성 도전 하우징(112)이나 절연부가 잡아주는 부분이 없기 때문에 상대적으로 자유도가 높다. 따라서, 도전부 하부 범프(234)의 길이를 적절한 길이로 설계하면 피검사 디바이스(10)가 접촉될 때 테스트 소켓(230)의 미세한 움직임을 유도할 수 있다. 그리고 피검사 디바이스(10)가 접촉될 때 테스트 소켓(230)이 상하전후좌우로 미세하게 움직이게 되면, 피검사 디바이스(10)의 접촉에 따른 하중이 분산되고 충격이 완충되는 효과를 얻을 수 있다.

도전부 하부 범프(234)의 길이는 도전부(232)의 폭이나 개수 등에 따라 적절하게 결정될 수 있다. 도전부 하부 범프(234)의 길이가 너무 짧으면 테스트 소켓(230)의 미세 움직임을 유도할 수 없고, 도전부 하부 범프(234)의 길이가 너무 길면 내구성이 떨어지는 문제가 있다. 따라서, 도전부 하부 범프(234)의 길이는 앞서 설명한 것과 같이, 다음의 조건을 만족하도록 결정되는 것이 바람직하다.

도전부 바디(233)와 도전부 하부 범프(234)를 더한 길이(Lt)에 대한 도전부 하부 범프(234)의 길이(Lb)의 비가 0.05 미만인 경우, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 테스터(20)에 접속시키는데 필요한 스트로크를 원활하게 제공하기 어렵고, 테스트 소켓(230)의 미세 움직임을 유도할 수 없어 하중 분산 효과가 없다.

반면, 도전부 바디(233)와 도전부 하부 범프(234)를 더한 길이(Lt)에 대한 도전부 하부 범프(234)의 길이(Lb)의 비가 0.5를 초과하는 경우, 테스트 소켓(230)의 내구성이 떨어지고, 제품의 수명이 단축되는 문제가 있다. 즉, 도전부 하부 범프(234)의 길이(Lb)가 지나치게 길어지면 피검사 디바이스(10)의 접촉 시 도전부 하부 범프(234)가 휘어지면서 도전부 하부 범프(234)끼리 접촉되어 Short Fail이 발생하거나, 도전부 하부 범프(234)가 파손될 수 있다.

도 12에 나타낸 테스트 소켓(250)은 복수의 하우징 홀(113)을 갖는 비탄성 도전 하우징(112)과, 비탄성 도전 하우징(112)에 코팅되는 절연 코팅층(116)과, 복수의 하우징 홀(113) 속에 각각 배치되어 비탄성 도전 하우징(112)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 도전부(252)를 포함한다.

이러한 테스트 소켓(250)은 도 11에 나타낸 테스트 소켓(240)과 비교하여 도전부(252)의 구조가 다소 변형된 것이다. 도전부(252)는 도전부 하부 범프가 없는 구조이다.

도 13에 나타낸 테스트 소켓(260)은 복수의 하우징 홀(263)을 갖는 비탄성 도전 하우징(262)과, 비탄성 도전 하우징(262)에 코팅되는 절연 코팅층(116)과, 복수의 하우징 홀(263) 속에 각각 배치되어 비탄성 도전 하우징(262)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 도전부(267)를 포함한다. 여기에서, 절연 코팅층(116)은 상술한 것과 같다.

비탄성 도전 하우징(262)은 앞서 설명한 것과 같은 비탄성 도전성 소재로 이루어진다. 복수의 하우징 홀(263)은 비탄성 도전 하우징(262)을 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 하우징 홀(263)은 일정한 폭으로 비탄성 도전 하우징(262)의 하면에서 상측으로 연장되는 하우징 하부 홀(264)과, 비탄성 도전 하우징(262)의 상면에서 하측으로 연장되어 하우징 하부 홀(264)과 연결되는 하우징 상부 홀(265)을 포함한다. 하우징 상부 홀(265)은 비탄성 도전 하우징(262)의 상면에서 하측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 테이퍼진 형태로 이루어진다.

도전부(267)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있으며, 절연 코팅층(116)에 의해 절연되도록 하우징 홀(263) 속에 배치된다. 도전부(267)는 하우징 하부 홀(264) 속에 위치하는 도전부 바디(268)와, 도전부 바디(268)와 연결되어 하우징 상부 홀(265) 속에 위치하는 도전부 상부 범프(269)를 포함한다. 도전부 바디(268)와 도전부 상부 범프(269)의 폭은 하우징 하부 홀(264)의 폭과 같다. 따라서, 도전부 상부 범프(269)와 비탄성 도전 하우징(262) 사이에는 공간이 마련된다.

이러한 테스트 소켓(260)은 도전부 상부 범프(269)가 테이퍼진 하우징 상부 홀(265) 속에 배치되므로, 피검사 디바이스(10)가 테스트 소켓(260) 측으로 접근할 때, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 도전부 상부 범프(269)와 더욱 안정적으로 접촉할 수 있다. 그리고 피검사 디바이스(10)가 테스트 소켓(260) 측으로 접근할 때, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 비탄성 도전 하우징(262)에 접촉하여 단자(11)가 손상되는 문제를 줄일 수 있다.

도 14에 나타낸 테스트 소켓(310)은 복수의 하우징 홀(313)을 갖는 비탄성 도전 하우징(312)과, 복수의 하우징 홀(313) 속에 각각 배치되는 복수의 절연부(315)와, 비탄성 도전 하우징(312)을 두께 방향으로 관통하도록 절연부(315)에 지지되는 복수의 도전부(320)와, 비탄성 도전 하우징(312)의 하면에 배치되는 접지 단자(324) 및 하부 절연시트(326)를 포함한다.

절연부(315)는 하우징 홀(313) 속에 놓이는 절연부 바디(316)와, 비탄성 도전 하우징(312)의 하면으로부터 돌출되도록 절연부 바디(316)로부터 하측으로 연장되는 절연부 하부 범프(317)를 포함한다. 절연부(315)의 내측에는 하우징 홀(313)과 평행한 절연부 홀(318)이 마련된다.

도전부(320)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(320)는 절연부(315)에 의해 지지되어 하우징 홀(313) 속에 배치됨으로써 비탄성 도전 하우징(312)을 두께 방향으로 관통할 수 있다.

도전부(320)는 하우징 홀(313) 속에 위치하는 도전부 바디(321)와, 도전부 바디(321)와 연결되어 비탄성 도전 하우징(312)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(322)를 포함한다. 도전부 바디(321)는 절연부 바디(316)에 의해 둘러 싸이고, 도전부 하부 범프(322)는 절연부 하부 범프(317)에 의해 둘러 싸인다.

접지 단자(324)는 테스터(20)에 구비되는 접지 전극(22)에 접촉할 수 있도록 비탄성 도전 하우징(312)의 하면으로부터 돌출된다. 접지 단자(324)는 비탄성 도전 하우징(312)과 테스터(20)에 구비되는 접지 전극(22)을 전기적으로 연결한다.

접지 단자(324)는 도전부(320)와 같이 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지거나, 또는 다른 도전성 소재로 이루어질 수 있다.

하부 절연시트(326)는 절연성 소재로 이루어지고 비탄성 도전 하우징(312)의 하면을 덮는다. 하부 절연시트(326)는 비탄성 도전 하우징(312)의 하면과 테스터(20)의 신호 전극(21)이 접촉하게 되는 쇼트 불량을 방지하는 역할을 한다. 하부 절연시트(326)에는 도전부(320)나 접지 단자(324)가 삽입되는 복수의 하부 절연시트 홀(327)이 형성된다. 또한, 하부 절연시트(326)에는 하부 절연시트(326)를 두께 방향으로 관통하는 하부 절연시트 가이드 홀(328)이 구비된다. 하부 절연시트 가이드 홀(328)에는 테스트 소켓(310)을 다른 부재와 결합하기 위한 가이드 핀이 삽입될 수 있다. 가이드 핀을 하부 절연시트 가이드 홀(328)에 삽입하는 방식으로 테스트 소켓(310)과 가이드 하우징 등의 다른 부재를 정렬된 상태로 결합할 수 있다.

하부 절연시트(326)의 일면에는 지지 프레임(330)이 결합된다. 지지 프레임(330)에는 하부 절연시트 가이드 홀(328)과 연결되는 지지 프레임 가이드 홀(331)이 마련된다.

도 15에 나타낸 테스트 소켓(340)은 복수의 하우징 홀(313)을 갖는 비탄성 도전 하우징(312)과, 복수의 하우징 홀(313) 속에 각각 배치되는 복수의 절연부(315)와, 비탄성 도전 하우징(312)을 두께 방향으로 관통하도록 절연부(315)에 지지되는 복수의 도전부(320)와, 비탄성 도전 하우징(312)의 하면에 배치되는 접지 단자(324) 및 하부 절연시트(326)와, 하부 절연시트(326)의 일면에 결합되는 지지 프레임(330)과, 비탄성 도전 하우징(312)의 상면에 배치되는 상부 절연시트(342)를 포함한다. 이러한 테스트 소켓(310)은 도 14에 나타낸 테스트 소켓(310)과 비교하여 상부 절연시트(342)를 더 포함하는 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.

상부 절연시트(342)는 절연성 소재로 이루어지고, 복수의 도전부(320)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 상부 절연시트 홀(343)을 구비한다. 상부 절연시트(342)는 비탄성 도전 하우징(312)과 그 위에 놓이는 피검사 디바이스(10) 사이를 절연시킬 수 있다.

도 16에 나타낸 테스트 소켓(350)은 복수의 하우징 홀(313)을 갖는 비탄성 도전 하우징(312)과, 복수의 하우징 홀(313) 속에 각각 배치되는 복수의 절연부(352)와, 비탄성 도전 하우징(312)을 두께 방향으로 관통하도록 절연부(352)에 지지되는 복수의 도전부(357)와, 비탄성 도전 하우징(312)의 하면에 배치되는 접지 단자(324) 및 하부 절연시트(326)와, 비탄성 도전 하우징(312)의 상면에 배치되는 상부 절연시트(342)를 포함한다. 이러한 테스트 소켓(350)은 도 15에 나타낸 테스트 소켓(350)과 비교하여 절연부(352) 및 도전부(357)의 구조가 변형된 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.

절연부(352)는 하우징 홀(313) 속에 놓이는 절연부 바디(353)와, 비탄성 도전 하우징(312)의 하면으로부터 돌출되도록 절연부 바디(353)로부터 하측으로 연장되는 절연부 하부 범프(354)와, 비탄성 도전 하우징(312)의 상면으로부터 돌출되도록 절연부 바디(353)로부터 상측으로 연장되는 절연부 상부 범프(355)를 포함한다. 절연부(352)의 내측에는 하우징 홀(313)과 평행한 절연부 홀(356)이 마련된다. 절연부 상부 범프(355)는 상부 절연시트(342)의 상부 절연시트 홀(343) 속에 위치한다.

도전부(357)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(357)는 하우징 홀(313) 속에 위치하는 도전부 바디(358)와, 도전부 바디(358)와 연결되어 비탄성 도전 하우징(312)의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(359)와, 도전부 바디(358)와 연결되어 비탄성 도전 하우징(312)의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프(360)를 포함한다. 도전부 바디(358)는 절연부(352)의 절연부 바디(353)에 의해 둘러 싸이고, 도전부 하부 범프(359)는 절연부 하부 범프(354)에 의해 둘러 싸이며, 도전부 상부 범프(360)는 절연부 상부 범프(355)에 의해 둘러 싸인다.

도 17에 나타낸 테스트 소켓(370)은 복수의 하우징 홀(373)을 갖는 비탄성 도전 하우징(372)과, 복수의 하우징 홀(373) 속에 각각 배치되는 복수의 절연부(375)와, 비탄성 도전 하우징(372)을 두께 방향으로 관통하도록 절연부(375)에 지지되는 복수의 도전부(377)와, 비탄성 도전 하우징(372)의 상면에 배치되는 상부 절연시트(379)를 포함한다.

도전부(377)는 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물로 이루어진다. 도전성 입자 혼합물을 복수의 하우징 홀(373) 속에 채우고, 각각의 하우징 홀(373)에 대응하는 위치에 하우징 홀(373)의 폭보다 작은 마그네트를 배치하여 도전성 입자 혼합물에 자기장을 인가함으로써 도전부(377)를 만들 수 있다. 즉, 마그네트의 자기장에 의해 도전성 입자 혼합물 속의 도전성 입자들이 하우징 홀(373)의 중심으로 모여 비탄성 도전 하우징(372)의 두께 방향으로 정렬됨으로써 도전부(377)를 형성하게 된다. 그리고 도전부(377)의 둘레로는 탄성 절연물질만 남게 되며, 이러한 탄성 절연물질이 경화되어 절연부(375)를 형성하게 된다.

상부 절연시트(379)는 절연성 소재로 이루어지고, 복수의 도전부(377)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 상부 절연시트 홀(380)을 구비한다. 상부 절연시트 홀(380)은 적어도 일부분이 상부 절연시트(379)의 상면에서 비탄성 도전 하우징(372) 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 즉, 상부 절연시트 홀(380)은 상부 절연시트(379)의 하면에서 상부 절연시트(379)의 상면 측으로 하우징 홀(373)과 동일한 폭으로 연장되는 절연시트 하부 홀(381)과, 상부 절연시트(379)의 상면에서 상부 절연시트(379)의 하면 측으로 연장되어 절연시트 하부 홀(381)과 연결되는 절연시트 상부 홀(382)을 포함한다. 절연시트 상부 홀(382)은 상부 절연시트(379)의 상면에서 절연시트 하부 홀(381) 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다.

이러한 테스트 소켓(370)은 상부 절연시트 홀(380)이 테이퍼진 형태로 이루어지므로, 피검사 디바이스(10)가 테스트 소켓(370) 측으로 접근할 때, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 상부 절연시트(379)에 의해 가이드되어 도전부(377)와 더욱 안정적으로 접촉할 수 있다.

도 18에 나타낸 테스트 소켓(390)은 복수의 하우징 홀(373)을 갖는 비탄성 도전 하우징(372)과, 복수의 하우징 홀(373) 속에 각각 배치되는 복수의 절연부(392)와, 비탄성 도전 하우징(372)을 두께 방향으로 관통하도록 절연부(392)에 지지되는 복수의 도전부(396)와, 비탄성 도전 하우징(372)의 상면에 배치되는 상부 절연시트(379)를 포함한다. 여기에서, 비탄성 도전 하우징(372)과 상부 절연시트(379)는 도 17에 나타낸 것과 같다.

절연부(392)는 하우징 홀(373) 속에 놓이는 절연부 바디(393)와, 비탄성 도전 하우징(372)의 상면으로부터 돌출되도록 절연부 바디(393)로부터 상측으로 연장되는 절연부 상부 범프(394)를 포함한다. 절연부 상부 범프(394)는 상부 절연시트(379)의 절연시트 상부 홀(382) 속에 위치한다. 상부 절연시트 홀(380)의 최상부 폭은 절연부 상부 범프(394)의 폭보다 커서 상부 절연시트(379)와 절연부 상부 범프(394)의 사이에는 공간이 마련된다.

도전부(396)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(396)는 하우징 홀(373) 속에 위치하는 도전부 바디(397)와, 도전부 바디(397)와 연결되어 비탄성 도전 하우징(372)의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프(398)를 포함한다. 도전부 바디(397)는 절연부(392)의 절연부 바디(393)에 의해 둘러 싸이고, 도전부 상부 범프(398)는 절연부 상부 범프(394)에 의해 둘러 싸인다.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 비탄성 도전 하우징에 코팅되는 절연 코팅층은 비탄성 도전 하우징의 상면과 하우징 홀 둘레에만 형성되거나, 하우징 홀 둘레에만 형성될 수 있다.

또한, 푸셔(130)의 가압력이 피검사 디바이스(10)까지 전달되는 압력 전달 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

100, 200 : 테스트 장치
110, 210, 230, 240, 250, 260, 310, 340, 350, 370, 390 : 테스트 소켓
112, 262, 312, 372 : 비탄성 도전 하우징
116 : 절연 코팅층
120, 216, 232, 252, 267, 320, 357, 377, 396 : 도전부
130 : 푸셔 140 : 가압부
150 : 완충부 212, 315, 352, 375, 392 : 절연부
222, 326 : 하부 절연시트 342, 379 : 상부 절연시트

Claims

테스트 신호를 발생하는 테스터와 단자를 갖는 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서,
두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징;
상기 비탄성 도전 하우징의 적어도 상면과 상기 복수의 하우징 홀 둘레에 코팅되는 절연 코팅층; 및
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되되, 상기 절연 코팅층에 의해 상기 비탄성 도전 하우징과 절연되는 도전부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 절연 코팅층은 상기 비탄성 도전 하우징 전체에 코팅되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 절연 코팅층은, 페럴린 코팅, 아노다이징 처리, 테프론 코팅, 액상 실리콘 코팅 중에서 선택되는 코팅 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 하우징 홀은, 일정한 폭으로 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에서 상측으로 연장되는 하우징 하부 홀과, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면에서 하측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 형태로 이루어져 상기 하우징 하부 홀과 연결되는 하우징 상부 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
테스트 신호를 발생하는 테스터와 단자를 갖는 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서,
두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징;
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되는 도전부;
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 비탄성 도전 하우징과 상기 도전부 사이에 배치되어 상기 도전부를 상기 비탄성 도전 하우징과 절연시키는 절연부; 및
절연성 소재로 이루어지고, 상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 상부 절연시트 홀을 구비하며, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면에 결합되는 상부 절연시트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 5 항에 있어서,
상기 도전부는, 상기 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프를 포함하고,
상기 절연부는, 상기 하우징 홀 속에서 상기 도전부 바디를 감싸는 절연부 바디와, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되도록 상기 절연부 바디와 연결되어 상기 도전부 상부 범프를 감싸는 절연부 상부 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 5 항에 있어서,
상기 상부 절연시트 홀은 적어도 일부분이 상기 상부 절연시트의 상면에서 상기 비탄성 도전 하우징 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 7 항에 있어서,
상기 도전부는, 상기 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프를 포함하고,
상기 절연부는, 상기 하우징 홀 속에서 상기 도전부 바디를 감싸는 절연부 바디와, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면으로부터 돌출되도록 상기 절연부 바디와 연결되어 상기 도전부 상부 범프를 감싸는 절연부 상부 범프를 포함하되,
상기 상부 절연시트 홀의 최상부 폭은 상기 절연부 상부 범프의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 비탄성 도전 하우징과 상기 테스터에 구비되는 접지 전극을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되어 상기 접지 전극에 접촉할 수 있는 접지 단자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 9 항에 있어서,
상기 접지 단자는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 비탄성 도전 하우징은 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 도전부는, 상기 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프를 포함하되, 다음의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.

(Lt: 도전부 바디와 도전부 하부 범프를 더한 길이, Lb: 도전부 하부 범프의 길이)
제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
절연성 소재로 이루어지고, 상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 하부 절연시트 홀을 구비하며, 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에 결합되는 하부 절연시트;를 포함하고,
상기 도전부는 상기 하부 절연시트 홀을 통과하여 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 13 항에 있어서,
상기 하부 절연시트의 일면에 결합되는 지지 프레임;을 포함하고,
상기 하부 절연시트에는 상기 하부 절연시트를 두께 방향으로 관통하는 하부 절연시트 가이드 홀이 구비되고,
상기 지지 프레임에는 상기 하부 절연시트 가이드 홀과 연결되는 지지 프레임 가이드 홀이 마련되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서,
상기 테스터의 테스트 신호가 상기 피검사 디바이스에 전달될 수 있도록 상기 테스터와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓; 및
상기 테스터 측으로 접근하거나 상기 테스터로부터 멀어질 수 있도록 움직여 상기 테스트 소켓 위에 놓이는 상기 피검사 디바이스를 상기 테스터 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공하는 푸셔;를 포함하고,
상기 테스트 소켓은,
두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징과,
상기 비탄성 도전 하우징의 적어도 상면과 상기 복수의 하우징 홀 둘레에 코팅되는 절연 코팅층과,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되되, 상기 절연 코팅층에 의해 상기 비탄성 도전 하우징과 절연되는 도전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
단자를 갖는 피검사 디바이스를 테스트 신호를 발생하는 테스터에 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서,
상기 테스터의 테스트 신호가 상기 피검사 디바이스에 전달될 수 있도록 상기 테스터와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓; 및
상기 테스터 측으로 접근하거나 상기 테스터로부터 멀어질 수 있도록 움직여 상기 테스트 소켓 위에 놓이는 상기 피검사 디바이스를 상기 테스터 측으로 가압할 수 있는 가압력을 제공하는 푸셔;를 포함하고,
상기 테스트 소켓은,
두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 하우징 홀을 구비하고, 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 하우징과,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 하측에 놓이는 상기 테스터의 신호 전극과 접속하고, 상단부가 상기 비탄성 도전 하우징의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 하우징 홀 속에 배치되는 도전부와,
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 비탄성 도전 하우징과 상기 도전부 사이에 배치되어 상기 도전부를 상기 비탄성 도전 하우징과 절연시키는 절연부와,
절연성 소재로 이루어지고, 상기 도전부에 대응하는 위치에 형성되는 상부 절연시트 홀을 구비하며, 상기 비탄성 도전 하우징의 상면에 결합되는 상부 절연시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 푸셔가 상기 피검사 디바이스에 가하는 압력을 완충할 수 있도록 상기 푸셔와 상기 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 완충부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
테스트 신호를 발생하는 테스터와 단자를 갖는 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓의 제조방법에 있어서,
(a) 비탄성 도전성 소재로 이루어지는 비탄성 도전 부재를 준비하는 단계;
(b) 상기 비탄성 도전 부재를 두께 방향으로 관통하는 복수의 하우징 홀을 상기 비탄성 도전 부재에 형성하여 비탄성 도전 하우징을 형성하는 단계;
(c) 상기 비탄성 도전 하우징의 적어도 상면과 상기 복수의 하우징 홀 둘레를 절연 코팅층으로 코팅하는 단계; 및
(d) 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부를 상기 절연 코팅층에 의해 상기 비탄성 도전 하우징과 절연되도록 상기 절연부 홀 속에 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 18 항에 있어서,
상기 (c) 단계에서, 페럴린 코팅, 아노다이징 처리, 테프론 코팅, 액상 실리콘 코팅 중에서 선택되는 코팅 방법으로 상기 절연 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 18 항에 있어서,
상기 (d) 단계에서, 상기 도전부를 다음의 조건을 만족하는 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.

(Lt: 하우징 홀 속에 놓이는 도전부 바디와 도전부 바디와 연결되어 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프를 더한 길이, Lb: 도전부 하부 범프의 길이)
제 20 항에 있어서,
상기 (d) 단계는,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전성 입자 혼합물을 상기 복수의 하우징 홀에 채우는 단계와,
상기 복수의 하우징 홀에 대응하는 복수의 금형 홀을 갖는 금형을 준비하고, 상기 복수의 금형 홀에 상기 도전성 입자 혼합물을 채우는 단계와,
상기 복수의 금형 홀이 상기 복수의 하우징 홀에 일대일로 대응하도록 상기 금형을 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에 결합하는 단계와,
상기 하우징 홀과 상기 금형 홀에 채워진 상기 도전성 입자 혼합물을 일체로 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 18 항에 있어서,
상기 (a) 단계 이후에,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 상기 비탄성 도전 하우징과 상기 테스터에 구비되는 접지 전극을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 비탄성 도전 하우징의 하면으로부터 돌출되어 상기 접지 전극에 접촉할 수 있는 접지 단자를 상기 비탄성 도전 하우징의 하면에 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.