KR20110015474A - 도전성 실리콘 소켓 및 그 제조방법 - Google Patents
도전성 실리콘 소켓 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110015474A KR20110015474A KR1020090072612A KR20090072612A KR20110015474A KR 20110015474 A KR20110015474 A KR 20110015474A KR 1020090072612 A KR1020090072612 A KR 1020090072612A KR 20090072612 A KR20090072612 A KR 20090072612A KR 20110015474 A KR20110015474 A KR 20110015474A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive
- conductor
- main body
- socket
- forming
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/007—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for elastomeric connecting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 도전성 실리콘 소켓에 있어서,내부가 관통된 프레임부;상기 프레임부의 내부에 삽입되는 메인바디;상기 메인바디의 상단부에 적층되는 비전도성 커버; 및상기 프레임부, 상기 메인바디 및 상기 비전도성 커버를 관통하여 형성되며 전기적 접속을 중계하는 적어도 하나 이상의 도전체;를 포함하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제1항에 있어서,상기 도전체는 상기 프레임부의 하단부로부터 적층되어 형성되되, 상기 비전도성 커버의 상단면보다 낮은 높이까지 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 실리콘 소켓은, 상기 도전체의 외주와 상기 메인바디의 내부 사이에 게재되며 외부로부터 상기 도전체에 가해지는 포스(force)에 대응하여 수축/복원되는 실리콘 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제2항에 있어서,상기 도전성 실리콘 소켓은, 상기 도전체를 감싸되 상기 프레임부의 하단부로부터 상기 비전도성 커버의 상단면까지 형성되어 외부로부터 상기 도전체에 가해지는 포스(force)에 대응하여 수축/복원되는 실리콘 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 도전체는 실리콘 소재와 도전성 분말이 혼합된 도전 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제5항에 있어서,상기 도전성 분말은 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 비전도성 커버는 플라스틱, 폴리에스터 메쉬(mesh) 또는 상기 메인바디를 형성하는 소재보다 경도가 큰 소재 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 도전체를 둘러싸고 형성되는 상기 메인바디에는 상기 도전체에 가해지는 포스(force)를 줄이기 위한 절개부가 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 제3항 또는 제4항에 있어서,상기 실리콘 층에는 상기 도전체에 가해지는 포스(force)를 줄이기 위한 절개부가 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓.
- 도전성 실리콘 소켓의 제조방법에 있어서,(A1)내부가 관통된 프레임부에 메인바디를 형성하는 단계;(B1)상기 메인바디의 상단부에 비전도성 커버를 적층하는 단계;(C1)상기 메인바디와 상기 비전도성 커버를 관통하는 제1 홈을 형성하는 단계;및(D1)상기 제1 홈 내부에 전기적 접속을 중계할 수 있는 도전체를 형성하는 단계;를 포함하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제10항에 있어서,상기 (D1)단계 이후에,(d1)상기 도전체를 금형으로 프레스(press)하여 경화시키는 단계;를 더 포함하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 금형은 엠보싱(embossing)부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제10항에 있어서,상기 제1 홈은 금형 또는 레이저 가공으로 형성하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제10항에 있어서,상기 (D1)단계 이후에,(d2)상기 메인바디에 외부로부터 상기 도전체에 가해지는 포스(force)를 줄이기 위한 절개부를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 도전성 실리콘 소켓의 제조방법에 있어서,(A2)내부가 관통된 프레임부에 메인바디를 형성하는 단계;(B2)상기 메인바디의 상단부에 비전도성 커버를 적층하는 단계;(C2)상기 메인바디와 상기 비전도성 커버를 관통하는 제1 홈을 형성하는 단계;(D2)상기 제1 홈의 내부에 실리콘 층을 형성하는 단계;(E2)상기 실리콘 층을 관통하는 제2 홈을 형성하는 단계; 및(F2)상기 제2 홈에 도전체를 충진하는 단계;를 포함하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제15항에 있어서,상기 (F2)단계 이후에,(f1)상기 도전체를 금형으로 프레스(press)하여 경화시키는 단계;를 더 포함하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제16항에 있어서,상기 금형은 엠보싱(embossing)부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제15항에 있어서,상기 (F2)단계 이후에,(f2)상기 메인바디에 외부로부터 상기 도전체에 가해지는 포스(force)를 줄이기 위한 절개부를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 제15항에 있어서,상기 (F2)단계 이후에,(f3)상기 실리콘 층에 외부로부터 상기 도전체에 가해지는 포스(force)를 줄이기 위한 절개부를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
- 도전성 실리콘 소켓의 제조방법에 있어서,(A3)내부가 관통된 프레임부에 메인바디를 형성하는 단계;(B3)상기 메인바디를 관통하는 제1 홈을 형성하는 단계;(C3)상기 제1 홈에 전기적 접속을 중계할 수 있는 도전체를 충진하는 단계; 및(D3)상기 메인 바디의 상단부에 상기 도전체가 노출될 수 있는 제2 홈을 형성한 비전도성 커버를 부착하는 단계;를 포함하는 도전성 실리콘 소켓의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090072612A KR101047430B1 (ko) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | 도전성 실리콘 소켓 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090072612A KR101047430B1 (ko) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | 도전성 실리콘 소켓 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110015474A true KR20110015474A (ko) | 2011-02-16 |
KR101047430B1 KR101047430B1 (ko) | 2011-07-07 |
Family
ID=43774212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090072612A KR101047430B1 (ko) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | 도전성 실리콘 소켓 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101047430B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102127425B1 (ko) * | 2019-01-10 | 2020-06-26 | 미르텍알앤디 주식회사 | 마이크로 콘택트 핀 조립체 |
KR102211358B1 (ko) * | 2020-03-19 | 2021-02-03 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 |
WO2021235842A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | Leeno Industrial Inc. | Method for fabricating test socket |
WO2021235843A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | Leeno Industrial Inc. | Method for fabricating test socket |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101885714B1 (ko) | 2016-11-08 | 2018-08-06 | 주식회사 대성엔지니어링 | 테스트 소켓 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000082512A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Jsr Corp | 異方導電性シート及び回路基板検査用アダプタ装置 |
-
2009
- 2009-08-07 KR KR1020090072612A patent/KR101047430B1/ko active IP Right Grant
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102127425B1 (ko) * | 2019-01-10 | 2020-06-26 | 미르텍알앤디 주식회사 | 마이크로 콘택트 핀 조립체 |
KR102211358B1 (ko) * | 2020-03-19 | 2021-02-03 | (주)티에스이 | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 |
US11199577B2 (en) | 2020-03-19 | 2021-12-14 | Tse Co., Ltd. | Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket |
WO2021235842A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | Leeno Industrial Inc. | Method for fabricating test socket |
WO2021235843A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | Leeno Industrial Inc. | Method for fabricating test socket |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101047430B1 (ko) | 2011-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101047430B1 (ko) | 도전성 실리콘 소켓 및 그 제조방법 | |
JP6648290B2 (ja) | 信号モジュールの成形方法 | |
EP3125371B1 (en) | Connector and connector assembly | |
WO2007109608A3 (en) | Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly | |
WO2008076813A3 (en) | Communication jack having layered plug interface contacts | |
KR101683017B1 (ko) | 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형 | |
KR101136180B1 (ko) | 정전기 방지 부품 및 그 제작방법 | |
JP5944374B2 (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品 | |
JPH07169542A (ja) | Icソケット | |
TW200504899A (en) | Wiring board and the manufacturing method thereof | |
KR101425931B1 (ko) | 인터포저 및 그 제조 방법 | |
KR102105403B1 (ko) | 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
CN104733200A (zh) | 开关的制造方法和开关 | |
WO2015107188A2 (de) | Elektronikbaugruppe | |
KR101029825B1 (ko) | 도전성 소켓 및 그 제조방법 | |
KR101609264B1 (ko) | 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
JP5944373B2 (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品 | |
KR102005605B1 (ko) | 차량 부품 지지체 및 그 제조 방법 | |
JP4413671B2 (ja) | 異方導電性コネクタシートおよびその製造方法 | |
KR101142368B1 (ko) | 콘택터 및 그 제조방법 | |
KR20160136125A (ko) | 신축성 전자기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 신축성 전자기판 | |
WO2010018511A1 (en) | Electrical device with contact assembly | |
JP4942291B2 (ja) | 電気導体要素の製造方法及び電気導体要素 | |
JP2017050089A (ja) | スイッチ、およびスイッチの製造方法 | |
JP6639209B2 (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140625 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150626 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160701 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170627 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180702 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 9 |