CN113030708A - 测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 267
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 84
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 60
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 33
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 24
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 20
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 10
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- -1 anodizing treatment Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 7
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 18
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 5
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229920006268 silicone film Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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Abstract
本发明的测试座涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其包括：非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；绝缘涂层，涂覆在至少非弹性导电外壳的上面和多个外壳孔边缘；及导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，且被配置在外壳孔内，以使下端部与放置在非弹性导电外壳的下侧的测试器的信号电极联接，上端部与放置在非弹性导电外壳的上侧的被检查设备的端子联接，并通过绝缘涂层与非弹性导电外壳绝缘。
Description
技术领域
本发明涉及测试座，更具体地涉及一种电连接被检查设备和测试器的测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法。
背景技术
半导体封装由微细电路高密度集成而形成，并在制造工艺中经过与各个电路的正常与否的测试工艺。测试工艺是一种测试半导体封装是否正常运转而甄选合格产品和不合格产品的工艺。
在半导体封装的测试中，利用电连接半导体封装的端子和施加测试信号的测试器的测试装置。测试装置根据作为测试对象的半导体封装的种类而具有各种结构。测试装置和半导体封装并非相互直接联接，而是通过测试座间接联接。
测试座代表性的有探针测试座和橡胶测试座。其中，橡胶测试座具有配置使得在具有硅胶等弹力的材料的内部，含有多个导电粒子的形式的导电部与由具有硅胶等弹力的材料构成的绝缘部里侧相互绝缘的结构。该橡胶测试座未使用锡焊或弹簧等机械手段，而具有耐用性优秀且能够实现简单的电联接的优点，因而，最近被大量使用。
对于包含橡胶测试座类型的测试座的测试装置，测试座的接触冲程(contactstroke)量根据处于按压半导体封装的推送器的加压部外围的冲程限制器部和处于测试座的导电部外围的限位器的垂直厚度、半导体封装的厚度、测试座的高度等确定。
但现有的测试装置因加上冲程限制器部的厚度公差、限位器的厚度公差、测试座的高度公差、半导体封装的厚度公差而难以进行精密的冲程控制。
并且，现有的橡胶测试座类型的测试座因绝缘部由非导电材料构成，存在无法避免导电部之间的高频率信号干扰，无法得到所需的阻抗而高频率信号传送特性低下的问题。
现有技术问题
【专利文献】
(专利文献0001)公开专利公报第2006-0062824号(2006.06.12)
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明基于如上所述的方面而研发，其目的在于提供一种测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法，减少因被检查设备的厚度公差等而导致冲程控制的困难，能够进行冲程的精密的控制，且高频率信号传送特性优秀。
用于解决问题的技术方案
用于实现如上所述目的的本发明的测试座涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其包括：非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；绝缘涂层，涂覆在至少所述非弹性导电外壳的上面和所述多个外壳孔边缘；及导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，且被配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接，并通过所述绝缘涂层与所述非弹性导电外壳绝缘。
所述绝缘涂层被涂覆在整个所述非弹性导电外壳。
所述绝缘涂层通过从聚对二甲苯涂覆、阳极氧化处理、聚四氟乙烯涂覆、液态硅涂覆中选择的涂覆方法形成。
所述外壳孔包括：外壳下部孔，以恒定宽度从所述非弹性导电外壳的下面向上侧延伸；外壳上部孔，以从所述非弹性导电外壳的上面趋向下侧而宽度逐渐减小的形式形成，与所述外壳下部孔连接。
另外，用于实现所述目的的本发明的另一方面的测试座涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其包括：非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，并被配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接；绝缘部，由弹性绝缘物质构成，并配置在所述非弹性导电外壳和所述导电部之间，而将所述导电部与所述非弹性导电外壳绝缘；及上部绝缘垫片，由绝缘材料构成，并具有在与所述导电部对应的位置形成的上部绝缘垫片孔，并与所述非弹性导电外壳的上面结合。
所述导电部包括：导电部主体，设置在所述外壳孔内；导电部上部凸块，与所述导电部主体连接而从所述非弹性导电外壳的上面突出，所述绝缘部包括：绝缘部主体，在所述外壳孔内包裹所述导电部主体；绝缘部上部凸块，以从所述非弹性导电外壳的上面突出的方式与所述绝缘部主体连接，从而，包裹所述导电部上部凸块。
所述上部绝缘垫片孔的至少一部分以从所述上部绝缘垫片的上面趋向所述非弹性导电外壳侧而宽度逐渐减小的方式形成为锥形。
所述导电部包括：导电部主体，设置在所述外壳孔内；导电部上部凸块，与所述导电部主体连接而从所述非弹性导电外壳的上面突出，所述绝缘部包括：绝缘部主体，在所述外壳孔内包裹所述导电部主体；绝缘部上部凸块，以从所述非弹性导电外壳的上面突出的方式与所述绝缘部主体连接而包裹所述导电部上部凸块，另外，所述上部绝缘垫片孔的最上部宽度比所述绝缘部上部凸块的宽度大。
本发明的测试座包括：接地端子，以电连接所述非弹性导电外壳和设置在所述测试器的接地电极的方式从所述非弹性导电外壳的下面突出而与所述接地电极接触。
所述接地端子由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成。
所述非弹性导电外壳由金属构成。
所述导电部包括：导电部主体，设置在所述外壳孔内；导电部下部凸块，与所述导电部主体连接而从所述非弹性导电外壳的下面突出，并满足下面的条件。
(Lt:导电部主体和导电部下部凸块相加的长度，Lb:导电部下部凸块的长度)
本发明的测试座包括：下部绝缘垫片，由绝缘材料构成，具有形成于与所述导电部对应的位置的下部绝缘垫片孔，与所述非弹性导电外壳的下面结合，其中，所述导电部通过所述下部绝缘垫片孔而与设置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接。
本发明的测试座包括：支撑框架，与所述下部绝缘垫片的一面结合，其中，在所述下部绝缘垫片形成按厚度方向贯通所述下部绝缘垫片的下部绝缘垫片导孔，在所述支撑框架设置与所述下部绝缘垫片导孔连接的支撑框架导孔。
另外，用于实现所述目的的本发明的测试装置涉及一种将具有端子的被检查设备与发生测试信号的测试器联接而用于测试所述被检查设备的测试装置，其包括：测试座，以电为媒介连接所述测试器和所述被检查设备，以使所述测试器的测试信号传输至所述被检查设备；及推送器，以接近所述测试器侧或远离所述测试器的方式移动，而提供将放置在所述测试座上的所述被检查设备向所述测试器侧加压的加压力，其中，所述测试座包括：非弹性导电外壳，具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔，并由非弹性导电材料构成；绝缘涂层，涂覆在至少所述非弹性导电外壳的上面和所述多个外壳孔边缘；导电部，以在弹性绝缘物质内由包含多个导电粒子的形式构成，并配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，且上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接，通过所述绝缘涂层而与所述非弹性导电外壳绝缘。
另外，用于解决如上所述目的的本发明的另一方面的测试装置涉及一种将具有端子的被检查设备与发生测试信号的测试器联接而用于测试所述被检查设备的测试装置，其包括：测试座，以电为媒介连接所述测试器和所述被检查设备，以使所述测试器的测试信号传输至所述被检查设备；及推送器，以接近所述测试器侧或远离所述测试的方式移动，而提供将放置在所述测试座上的所述被检查设备向所述测试器侧加压的加压力，所述测试座包括：非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；导电部，由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，且上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接；绝缘部，由弹性绝缘物质构成，配置在所述非弹性导电外壳和所述导电部之间，而使所述导电部与所述非弹性导电外壳绝缘；上部绝缘垫片，由绝缘材料构成，具有在与所述导电部对应的位置形成的上部绝缘垫片孔，并与所述非弹性导电外壳的上面结合。
本发明的测试装置包括：缓冲部，配置在所述推送器和所述被检查设备之间，以缓冲所述推送器对所述被检查设备施加的压力。
另外，用于实现所述目的的本发明的测试座的制造方法涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座的制造方法，其包括如下步骤：(a)准备由非弹性导电材料构成的非弹性导电部件；(b)将按厚度方向贯通所述非弹性导电部件的多个外壳孔形成于所述非弹性导电部件而形成非弹性导电外壳；(c)涂覆在至少所述非弹性导电外壳的上面和所述多个外壳孔边缘作为绝缘涂层；及(d)将在弹性绝缘物质内含有多个导电粒子的导电部形成于所述绝缘部孔内，以通过所述绝缘涂层与所述非弹性导电外壳绝缘。
在所述(c)步骤中，通过从聚对二甲苯涂覆、阳极氧化处理、聚四氟乙烯涂覆、液态硅涂覆中选择的涂覆方法形成所述绝缘涂层。
在所述(d)步骤中，以满足下面条件的形式形成所述导电部。
(Lt:将设置在外壳孔内的导电部主体和与导电部主体连接而从非弹性导电外壳的下面突出的导电部下部凸块相加的长度，Lb:导电部下部凸块的长度)
所述(d)步骤，包括如下步骤：将弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的导电粒子混合物填充至所述多个外壳孔；准备具有与所述多个外壳孔对应的多个模具孔的模具，在所述多个模具孔填充所述导电粒子混合物；将所述模具与所述非弹性导电外壳的下面结合，以使所述多个模具孔与所述多个外壳孔一对一对应；将填充至所述外壳孔和所述模具孔的所述导电粒子混合物固化为一体。
本发明的测试座的制造方法在所述(a)步骤之后，包括如下步骤，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式形成，以电连接所述非弹性导电外壳和设置在所述测试器的接地电极的方式从所述非弹性导电外壳的下面突出，而将与所述接地电极接触的接地端子形成于所述非弹性导电外壳的下面。
发明的效果
本发明的测试装置利用包含支撑多个导电部的非弹性导电材料的非弹性导电外壳的测试座而电连接测试器和被检查设备，由此，在被检查设备和测试座之间及测试座和测试器之间准确施加推送器的加压力。
并且，本发明的测试装置在推送器对被检查设备加压时，因从非弹性导电外壳的下面突出的导电部的导电部凸块发生弹性变形而提供将被检查设备的端子与测试器联接时所需的冲程。由此，减少如利用橡胶测试座类型的测试座的现有技术所示，因冲程限制器部的厚度公差或测试座的限位器厚度公差、测试座的高度公差、被检查设备的厚度公差等产生的冲程控制的难度，能够进行冲程的精密控制。
并且，本发明的测试座的绝缘部包裹传送信号的导电部，非弹性导电外壳包裹绝缘部的边缘，由此，获取同轴电缆结构。因此，高频率信号传送特性优秀，导电部之间的高频率信号干扰少而信号传送损失最小化。
而且，本发明的测试座通过导电部的直径或导电部和非弹性导电外壳之间的距离调节而能够匹配特性阻抗，而有利于高速信号传输。
附图说明
图1为显示本发明的一实施例的测试装置的正面图；
图2为显示在本发明的一实施例的测试装置设置的测试座的正截面图；
图3为显示设置在本发明的一实施例的测试装置的测试座的一部分的平截面图；
图4为用于说明本发明的一实施例的测试装置的作用的附图；
图5为显示本发明的另一实施例的测试装置的正面图；
图6为显示设置在图5显示的测试装置的测试座的正截面图；
图7为用于说明图5显示的测试装置的作用的附图；
图8为显示本发明的又一实施例的测试座的正截面图；
图9及图10为显示在图8显示的测试座的制造过程的附图；
图11至图18为显示测试座的各种变形例的附图。
附图标记说明
100、200:测试装置
110、210、230、240、250、260，310、340、350、370、390:测试座
112、262、312、372:非弹性导电外壳
116:绝缘涂层
120、216、232、252、267、320、357、377、396:导电部
130:推送器
140:加压部
150:缓冲部
212、315、352、375、392:绝缘部
222、326:下部绝缘垫片
342、379:上部绝缘垫片
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法进行具体说明。
图1为显示本发明的一实施例的测试装置的正面图，图2为显示在本发明的一实施例的测试装置设置的测试座的正截面图，图3为显示设置在本发明的一实施例的测试装置的测试座的一部分的平截面图。
如附图显示所示，本发明的一实施例的测试装置100为用于将具有端子11的被检查设备10与发生测试信号的测试器20联接而测试被检查设备10，该测试装置100包括：测试座110，以电为媒介连接测试器20和被检查设备10；推送器130，用于将放置在测试座110上的被检查设备10向测试器20侧加压。
测试座110包括：非弹性导电外壳112，具有多个外壳孔113；绝缘涂层116，被涂覆在非弹性导电外壳112；多个导电部120，以厚度方向贯通非弹性导电外壳112的方式配置在多个外壳孔113内。
非弹性导电外壳112由非弹性导电材料构成。利用铝、铜、黄铜、SUS、铁、镍等导电性金属或具有导电性并具有非弹性特性的各种材料作为构成非弹性导电外壳112的非弹性导电材料。设置在非弹性导电外壳112的多个外壳孔113以厚度方向贯通非弹性导电外壳112的方式形成。如图显示所示，支撑框架114与非弹性导电外壳112结合。
绝缘涂层116以均匀的厚度的薄膜形式涂覆在非弹性导电外壳112。绝缘涂层116被涂覆在至少非弹性导电外壳112的上面和多个外壳孔113边缘。涂覆在非弹性导电外壳112的上面的绝缘涂层116使非弹性导电外壳112和放置在其上面的被检查设备10之间绝缘。被涂覆在外壳孔113边缘的绝缘涂层116将配置在外壳孔113内的导电部120与非弹性导电外壳112绝缘。绝缘涂层116通过从聚对二甲苯涂覆、阳极氧化处理、聚四氟乙烯涂覆、液态硅涂覆中选择的涂覆方法而涂覆在非弹性导电外壳112。
聚对二甲苯涂覆作为将粉末状态的二聚物(Dimer)利用化学气相沉积法(CVD)而形成聚合物形式的绝缘膜的方法，利用该方法而在非弹性导电外壳112形成绝缘涂层116。聚对二甲苯涂覆方法包括如下过程：粉末状态的二聚物通过热蒸发；蒸发的二聚物通过热分解部而转换为气体状态；气体状态(monomer)的二聚物在向真空腔体内部扩散之前冷却；冷却的气体粒子在真空腔体内聚合而在被处理物表面以薄膜形式涂覆。聚对二甲苯涂覆的聚合反应因在非常低的压力和常温状态的温度下引起，而未在被处理物表面发生热压力。聚对二甲苯涂覆与湿式涂覆法不同，在微细的缝隙也能够进行涂覆，与细细的针部、孔、棱角、拐角、细小的孔状等形状无关而形成均匀的绝缘膜。
阳极氧化处理方法中的硬质阳极氧化技法作为将铝金属表面利用电催化方法而转换为氧化铝陶瓷的方法，利用该硬质阳极氧化方法而在非弹性导电外壳112形成绝缘涂层116。在将铝金属执行硬质阳极氧化处理时，铝金属本身发生氧化而变换为氧化铝陶瓷。氧化铝陶瓷的耐磨性优秀，未发生如镀金或印章一样发生剥离的问题，而电绝缘性优秀。
聚四氟乙烯涂覆为将氟化碳树脂进行涂料化而涂覆在金属等材料的方法，能够利用该聚四氟乙烯涂覆而在非弹性导电外壳112形成绝缘涂层116。通过聚四氟乙烯涂覆而涂覆在非弹性导电外壳112的绝缘涂层116具有绝缘性。
对于利用液态硅涂覆法的情况，将非弹性导电外壳112浸渍至液态的硅胶液，而在非弹性导电外壳112形成由硅胶膜构成的绝缘涂层116。
此外，各种不同的方法能够在非弹性导电外壳112形成绝缘涂层116时予以利用。
如图显示所示，配置在非弹性导电外壳112的上面的绝缘涂层116使被检查设备10和非弹性导电外壳112之间绝缘，配置在非弹性导电外壳112的下面的绝缘涂层116使测试器20和非弹性导电外壳112之间绝缘。并且，配置在非弹性导电外壳112的外壳孔113边缘的绝缘涂层116使导电部120和非弹性导电外壳112之间绝缘。
导电部120以与测试器20的信号电极21及被检查设备10的端子11联接的方式由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成。导电部120被配置在外壳孔113内而使非弹性导电外壳112按厚度方向贯通。导电部120与配置在外壳孔113边缘的绝缘涂层116接触，通过绝缘涂层116而与非弹性导电外壳112绝缘。
导电部120配置在外壳孔113内，由此，下端部与放置在非弹性导电外壳112的下侧的测试器20的信号电极21联接，上端部与放置在非弹性导电外壳112的上侧的被检查设备10的端子11联接。
利用具有架桥结构的耐热性的高分子物质，例如，硅胶、聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯、丁苯共聚橡胶、丁腈共聚橡胶、丁苯-二烯嵌段共聚橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚橡胶、聚氨酯橡胶、聚酯纤维类橡胶、表氯醇橡胶、乙烯-丙烯共聚橡胶、乙烯-丙烯-二烯共聚橡胶、软性液体环氧树脂橡胶等作为构成导电部120的弹性绝缘物质。
并且，利用具有磁性的物质，以作为构成导电部120的导电粒子而通过磁场反应。例如，利用显示铁、镍、钴等的磁性的金属的粒子；或该合金粒子或含有该金属的粒子或将该粒子作为磁芯粒子，并在该磁芯粒子的表面镀金、银、钯、镭等导电性良好的金属；或将非磁性金属粒子、玻璃珠等无机物质粒子、聚合物粒子作为磁芯粒子，并在该磁芯粒子的表面镀有镍及钴等导电性磁体；或在磁芯粒子镀导电性磁体及导电性良好的金属作为导电粒子。
该测试座110的非弹性导电外壳112支撑电连接测试器20的信号电极21和被检查设备10的端子11的多个导电部120，由此，在通过推送器130而对测试器20侧加压时，非弹性导电外壳112与测试器20接触而实施限位功能。
因此，减少如现有的橡胶测试座类型的测试座所示，因冲程限制器部的厚度公差或测试座的限位器厚度公差、测试座的高度公差、被检查设备的厚度公差等而难以进行冲程控制。
并且，本发明的一实施例的测试座110如图3显示所示，绝缘涂层116包裹传送信号的导电部120，非弹性导电外壳112包裹绝缘涂层116的边缘，由此，形成同轴电缆结构。因此，高频率信号传送特性优秀，导电部120之间的高频率信号干扰少，而信号传送损失最小化。
并且，本发明的一实施例的测试座110通过导电部120的直径或导电部120和非弹性导电外壳112之间的距离调节而能够匹配特性阻抗，由此，利于高速信号传输。
推送器130以接近测试器20侧或远离测试器20的方式移动，而提供将配置在测试座110上的被检查设备10向测试器20侧加压的加压力。推送器130接收来自驱动部(未图示)的移动力而移动。
在推送器130的下侧设置加压部140和缓冲部150，推送器130通过加压部140和缓冲部150而加压被检查设备10。加压部140与被检查设备10的上面接触而将推送器130的加压力传输至被检查设备10。缓冲部150起到缓冲推送器130施加至被检查设备10的压力的作用。缓冲部150由橡胶或硅胶等具有弹力的材料构成，或构成包含弹簧的结构等能够吸收冲击的各种结构。
通过缓冲部150的缓冲作用而在加压部140对被检查设备10加压时，以限制推送器130施加至被检查设备10和测试座110及测试器20的荷重不发生过量。因此，防止因过度的加压力而导致被检查设备10或测试座110或测试器20的损伤或破损。
如图4显示所示，在推送器130通过加压部140及缓冲部150而对被检查设备10向测试座110侧加压的情况下，被检查设备10的端子11向导电部120的上端部压缩，并且，导电部120的下端部向测试器20的信号电极21压缩。此时，由测试器20发生的测试信号通过测试座110传输至被检查设备10而进行对被检查设备10的电测试。
在被检查设备10的端子11向测试座110的导电部120压缩时，因导电部120具有弹力，端子11将导电部120进行弹性变形，并进入外壳孔113里侧。此时，被检查设备10的下面与非弹性导电外壳112的上面接触。并且，通过被检查设备10对测试座110加压的加压力而非弹性导电外壳112的下面与测试器20的上面接触。因非弹性导电外壳112的下面与测试器20的上面接触，而未再增加冲程。
由此，被检查设备10的下面与非弹性导电外壳112的上面接触，而将测试座110向测试器20侧加压，由此，施加至被检查设备10的加压力被均匀地传输至整个测试座110，多个导电部120整体上通过均匀的密着力与多个信号电极21及多个端子11保持接触状态。因此，多个信号电极21及多个端子11通过测试座110而保持稳定的联接状态，从而，防止信号传送损失，并能够稳定测试。
另外，在推送器130将被检查设备10向测试器20侧加压中，在测试座110的下面与测试器20接触之后，缓冲部150发生弹性变形，而未再施加冲程。并且，缓冲部150缓冲推送器130的加压力，防止因过度的加压力而导致被检查设备10或测试座110或测试器20发生损伤或破损。
在非弹性导电外壳112的下面与测试器20接触之后，为了防止过度的加压力被施加至被检查设备10，而除了利用缓冲部150的方法之外，设置感应加压力的传感器，也能够反馈控制推送器130。此外，为了防止对被检查设备10施加过度的加压力，利用能够控制压力的空压气缸的方法或能够感应加压力的电机控制方法等。
如上所示，本发明的一实施例的测试装置100利用包含支撑多个导电部120的非弹性导电材料的非弹性导电外壳112的测试座110而电连接测试器20和被检查设备10，由此，推送器130的加压力能够被均匀施加至被检查设备10和测试座110之间及测试座110和测试器20之间。
并且，本发明的一实施例的测试装置100的测试座110的非弹性导电外壳112起到限位的作用。因此，减少如利用橡胶测试座类型的测试座的现有技术所示，因冲程限制器部的厚度公差，或测试座的限位器厚度公差、测试座的高度公差、被检查设备的厚度公差等导致的冲程控制的困难，能够进行冲程的精密的控制。并且，通过冲程的精密控制而提高测试座110的寿命特性。
另外，图5为显示本发明的另一实施例的测试装置的正面图，图6为显示设置在图5显示的测试装置的测试座的正截面图。
图5显示的测试装置200包括：测试座210，以电为媒介连接测试器20和被检查设备10；推送器130，用于将设置在测试座210上的被检查设备10向测试器20侧加压；加压部140，从推送器130和被检查设备10之间将推送器130的加压力传输至被检查设备10；及缓冲部150。在此，推送器130和加压部140及缓冲部150如上所示。
测试座210包括：非弹性导电外壳112，具有多个外壳孔113；绝缘涂层116，被涂覆至非弹性导电外壳112；多个绝缘部212，分别配置在多个外壳孔113内；多个导电部216，在绝缘部212支撑，以按厚度方向贯通非弹性导电外壳112；接地端子220，被配置在非弹性导电外壳112的下面；及下部绝缘垫片222。在此，非弹性导电外壳112和绝缘涂层116如上所示。
绝缘部212包括：绝缘部主体213，被设置在外壳孔113内；绝缘部下部凸块214，以从非弹性导电外壳112的下面突出的方式从绝缘部主体213向下侧延伸。绝缘部212在外壳孔113内与绝缘涂层116接触。在绝缘部212的内侧配置与外壳孔113平行的绝缘部孔215。
导电部216以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式形成，以与测试器20的信号电极21及被检查设备10的端子11联接。导电部216通过绝缘部212支撑而配置在外壳孔113内，由此，按厚度方向贯通非弹性导电外壳112。
导电部216包括：导电部主体217，设置在外壳孔113内；导电部下部凸块218，与导电部主体217连接而从非弹性导电外壳112的下面突出。导电部主体217通过绝缘部212的绝缘部主体213围绕，导电部下部凸块218通过绝缘部212的绝缘部下部凸块214而围绕。
接地端子220以与设置在测试器20的接地电极22接触的方式从非弹性导电外壳112的下面突出。接地端子220电连接非弹性导电外壳112和设置在测试器20的接地电极22。
接地端子220如导电部216一样，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，或由其它导电材料构成。
下部绝缘垫片222由绝缘材料构成，并覆盖非弹性导电外壳112的下面。在下部绝缘垫片222形成供插入导电部216或接地端子220的多个下部绝缘垫片孔223。下部绝缘垫片222起到防止非弹性导电外壳112的下面和测试器20的信号电极21接触而导致的短路不良的作用。
该测试座210的非弹性导电外壳112支撑电连接测试器20的信号电极21和被检查设备10的端子11的多个导电部216，由此，在通过推送器130而向测试器20侧加压时，仅从非弹性导电外壳112的下面突出的绝缘部下部凸块214及导电部下部凸块218发生弹性变形。
因此，减少如现有的橡胶测试座类型的测试座所示，因冲程限制器部的厚度公差或测试座的限位器厚度公差、测试座的高度公差、被检查设备的厚度公差等造成的冲程控制的困难。
如图7显示所示，在推送器130通过加压部140及缓冲部150而将被检查设备10向测试座210侧加压时，被检查设备10的下面与非弹性导电外壳112的上面接触，绝缘部下部凸块214及导电部下部凸块218被压缩直至在非弹性导电外壳112与测试器20接触时为止。并且，接地端子220与测试器20的接地电极22联接而非弹性导电外壳112接地。由此，因测试座210接地，而未在设置于测试座210的多个导电部216之间发生噪音，并提高信号传送效率。
另外，图8为显示本发明的又一实施例的测试座的正截面图。
图8显示的测试座230包括：非弹性导电外壳112，具有多个外壳孔113；绝缘涂层116，涂覆在非弹性导电外壳112；多个导电部232，分别配置在多个外壳孔113内而按厚度方向贯通非弹性导电外壳112。在此，非弹性导电外壳112、绝缘涂层116如上所述。
导电部232以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，以使与测试器20的信号电极21及被检查设备10的端子11联接。导电部232被配置在外壳孔113内而以厚度方向贯通非弹性导电外壳112。
导电部232包括：导电部主体233，设置在外壳孔113内；导电部下部凸块234，与导电部主体233连接而从非弹性导电外壳112的下面突出。
该测试座230通过图9及图10显示所示的方法制造。
首先，如图9的(a)显示所示，准备由非弹性导电材料构成的非弹性导电部件2401。
下面，如图9的(b)显示所示，将按厚度方向贯通非弹性导电部件2401的多个外壳孔113形成于非弹性导电部件2401，从而，形成非弹性导电外壳112。
下面，如图9的(c)显示所示，在非弹性导电外壳112涂覆绝缘涂层116。利用前面说明的聚对二甲苯涂覆、阳极氧化处理、聚四氟乙烯涂覆、液态硅涂覆方法等作为在非弹性导电外壳112涂覆绝缘涂层116的方法。
下面，如图9的(d)显示所示，在多个外壳孔113填充在弹性绝缘物质内包含导电粒子的导电粒子混合物40。导电粒子混合物40以具有流动性的浆料状态而压入外壳孔113内。
下面，如图10的(a)显示所示，准备具有与非弹性导电外壳112的外壳孔113对应的多个模具孔31的模具30，在多个模具孔31填充导电粒子混合物40。导电粒子混合物40以具有流动性的浆料状态压入模具孔31内。
下面，如图10的(b)显示所示，在填充导电粒子混合物40的非弹性导电外壳112结合配置导电粒子混合物40的模具30。此时，多个模具孔31以一对一与多个外壳孔113对应的方式将模具30与非弹性导电外壳112结合。并且，在配置在外壳孔113内的导电粒子混合物40与配置在模具30的导电粒子混合物40连接的状态下，执行固化工艺。固化导电粒子混合物40的方法在以一定温度加热之后，常温冷却的方法等根据导电粒子混合物40的特性而使用各种方法。
通过固化工艺而固化导电粒子混合物40，由此，形成包含配置在外壳孔113的导电部主体233和配置在模具孔31的导电部下部凸块234的导电部232。
下面，如图10的(c)显示所示，去除模具30而完成测试座230。
在该测试座230的制造方法中，在固化导电粒子混合物40之前，执行向导电粒子混合物40施加磁场的工艺。在向导电粒子混合物40施加磁场的情况下，在弹性绝缘物质中分散了的导电粒子因磁场的影响而向非弹性导电外壳112的厚度方向定向而形成电通道。
并且，在测试座230的制造方法中，导电部232的导电部主体233和导电部下部凸块234在一个成型磨具同时形成。
另外，图11至图18为显示测试座的各种变形例的附图。
首先，图11显示的测试座240包括：非弹性导电外壳112，具有多个外壳孔113；绝缘涂层116，涂覆在非弹性导电外壳112；多个导电部232，分别配置在多个外壳孔113内，而以厚度方向贯通非弹性导电外壳112。
该测试座240与图8显示测试座230对比，绝缘涂层116形成于非弹性导电外壳112的一部分。即绝缘涂层116形成于非弹性导电外壳112的上面及多个外壳孔113边缘。
导电部232以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式形成，包含导电部主体233及导电部下部凸块234。
导电部232具有如下所示的结构特征。
在此，Lt是指导电部主体233和导电部下部凸块234相加的长度，Lb显示导电部下部凸块234的长度。
该结构的导电部232能够顺畅提供在将被检查设备10的端子11与测试器20联接时所需的冲程。并且，包含导电部下部凸块234的导电部232在接触被检查设备10的端子11时分散荷重，从而，有利于防止被检查设备10的损伤。
即，从非弹性导电外壳112的下面突出的导电部下部凸块234因不存在抓取非弹性导电外壳112或绝缘部的部分，而相对自由度高。因此，在将导电部下部凸块234的长度按适当长度设计的情况下，在接触被检查设备10时，能够引导测试座230的细微移动。并且，在接触被检查设备10时，在测试座230以上下前后左右细微移动时，分散被检查设备10的接触而产生的荷重，并获取缓冲冲击的效果。
导电部下部凸块234的长度根据导电部232的宽度或数量而适当确定。在导电部下部凸块234的长度非常宽的情况下，无需引导测试座230的细微移动，在导电部下部凸块234的长度非常长的情况下，存在降低耐用性的问题，因此，导电部下部凸块234的长度如上说明所示，优选地，确定满足下面的条件。
对于导电部下部凸块234的长度Lb与导电部主体233和导电部下部凸块234相加的长度Lt的比不足0.05的情况，难以顺畅提供在将被检查设备10的端子11与测试器20联接时所需的冲程，并无法引导测试座230的细微移动而不具有荷重分散效果。
而，对于导电部下部凸块234的长度Lb与导电部主体233和导电部下部凸块234相加的长度Lt的比超过0.5的情况，存在降低测试座230的耐用性，且缩短产品的寿命的问题。即，在导电部下部凸块234的长度Lb过长的情况下，在接触被检查设备10时，导电部下部凸块234弯曲，导电部下部凸块234之间接触而发生短路测试不良(Short Fail)或导电部下部凸块234破损。
图12显示的测试座250包括：非弹性导电外壳112，具有多个外壳孔113；绝缘涂层116，被涂覆在非弹性导电外壳112；多个导电部252，分别配置在多个外壳孔113内，而以厚度方向贯通非弹性导电外壳112。
该测试座250与图11显示的测试座240对比，为稍微变形导电部252的结构。导电部252为不具有导电部下部凸块的结构。
图13显示的测试座260包括：非弹性导电外壳262，具有多个外壳孔263；绝缘涂层116，被涂覆在非弹性导电外壳262；多个导电部267，分别配置在多个外壳孔263内，而以厚度方向贯通非弹性导电外壳262。在此，绝缘涂层116与如上所示一样。
非弹性导电外壳262由如上说明所示的非弹性导电材料构成。多个外壳孔263以按厚度方向贯通非弹性导电外壳262的方式形成。外壳孔263包括：外壳下部孔264，以恒定宽度从非弹性导电外壳262的下面向上侧延伸；外壳上部孔265，从非弹性导电外壳262的上面向下侧延伸而与外壳下部孔264连接。外壳上部孔265形成为从非弹性导电外壳262的上面趋向下侧而宽度逐渐减小的锥形。
导电部267以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形成构成，以通过绝缘涂层116绝缘的方式配置在外壳孔263内。导电部267包括：导电部主体268，设置在外壳下部孔264内；导电部上部凸块269，与导电部主体268连接而设置在外壳上部孔265内。导电部主体268和导电部上部凸块269的宽度与外壳下部孔264的宽度相同。因此，在导电部上部凸块269和非弹性导电外壳262之间设置空间。
该测试座260因导电部上部凸块269配置在锥形外壳上部孔265内，在被检查设备10接近测试座260侧时，被检查设备10的端子11能够更稳定地与导电部上部凸块269接触。并且，在被检查设备10接近测试座260侧时，被检查设备10的端子11与非弹性导电外壳262接触而减少损伤端子11的问题。
图14显示的测试座310包括：非弹性导电外壳312，具有多个外壳孔313；多个绝缘部315，分别配置在多个外壳孔313内；多个导电部320，被支撑于绝缘部315，以使按厚度方向贯通非弹性导电外壳312；接地端子324，配置在非弹性导电外壳312的下面；及下部绝缘垫片326。
绝缘部315包括：绝缘部主体316，设置在外壳孔313内；绝缘部下部凸块317，以从非弹性导电外壳312的下面突出的方式从绝缘部主体316向下侧延伸。在绝缘部315的内侧设置与外壳孔313平行的绝缘部孔318。
导电部320以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成。导电部320通过绝缘部315支撑，而配置在外壳孔313内，由此，按厚度方向贯通非弹性导电外壳312。
导电部320包括：导电部主体321，设置在外壳孔313内；导电部下部凸块322，与导电部主体321连接而从非弹性导电外壳312的下面突出。导电部主体321由绝缘部主体316围绕，导电部下部凸块322由绝缘部下部凸块317围绕。
接地端子324从非弹性导电外壳312的下面突出，以与设置在测试器20的接地电极22接触。接地端子324电连接非弹性导电外壳312和设置在测试器20的接地电极22。
接地端子324与导电部320一样，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，或由其它导电材料构成。
下部绝缘垫片326由绝缘材料构成，并覆盖非弹性导电外壳312的下面。下部绝缘垫片326起到防止发生因非弹性导电外壳312的下面和测试器20的信号电极21接触而导致的短路不良的作用。在下部绝缘垫片326形成供插入导电部320或接地端子324的多个下部绝缘垫片孔327。并且，在下部绝缘垫片326设置以厚度方向贯通下部绝缘垫片326的下部绝缘垫片导孔328。在下部绝缘垫片导孔328插入用于将其它部件与测试座310结合的导销。以将导销插入下部绝缘垫片导孔328的方式，将测试座310和引导外壳等其它部件以整齐排列的状态结合。
在下部绝缘垫片326的一面结合支撑框架330。在支撑框架330配置与下部绝缘垫片导孔328连接的支撑框架导孔331。
图15显示的测试座340包括：非弹性导电外壳312，具有多个外壳孔313；多个绝缘部315，分别配置在多个外壳孔313内；多个导电部320，在绝缘部315支撑，以使按厚度方向贯通非弹性导电外壳312；接地端子324，配置在非弹性导电外壳312的下面；及下部绝缘垫片326；支撑框架330，与下部绝缘垫片326的一面结合；上部绝缘垫片342，配置在非弹性导电外壳312的上面。该测试座340与图14显示的测试座310对比，还包括上部绝缘垫片342，其它结构与如上所示一样。
上部绝缘垫片342由绝缘材料构成，具有在与多个导电部320对应的位置形成多个上部绝缘垫片孔343。上部绝缘垫片342使非弹性导电外壳312和设置在其上面的被检查设备10之间绝缘。
图16显示的测试座350包括：非弹性导电外壳312，具有多个外壳孔313；多个绝缘部352，分别配置在多个外壳孔313内；多个导电部357，在绝缘部352支撑，以按厚度方向贯通非弹性导电外壳312；接地端子324，配置在非弹性导电外壳312的下面；及下部绝缘垫片326；上部绝缘垫片342，配置在非弹性导电外壳312的上面。该测试座350与图15显示的测试座340对比，为变形绝缘部352及导电部357的结构，其它结构与如上所示一样。
绝缘部352包括：绝缘部主体353，设置在外壳孔313内；绝缘部下部凸块354，从绝缘部主体353向下侧延伸，以从非弹性导电外壳312的下面突出；绝缘部上部凸块355，从绝缘部主体353向上侧延伸，以从非弹性导电外壳312的上面突出。在绝缘部352的内侧配置与外壳孔313平行的绝缘部孔356。绝缘部上部凸块355设置在上部绝缘垫片342的上部绝缘垫片孔343内。
导电部357以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式形成。导电部357包括：导电部主体358，设置在外壳孔313内；导电部下部凸块359，与导电部主体358连接，而从非弹性导电外壳312的下面突出；导电部上部凸块360，与导电部主体358连接而从非弹性导电外壳312的上面突出。导电部主体358由绝缘部352的绝缘部主体353围绕，导电部下部凸块359由绝缘部下部凸块354围绕，导电部上部凸块360由绝缘部上部凸块355围绕。
图17显示的测试座370包括：非弹性导电外壳372，具有多个外壳孔373；多个绝缘部375，分别配置在多个外壳孔373内；多个导电部377，在绝缘部375支撑，以使按厚度方向贯通非弹性导电外壳372；上部绝缘垫片379，配置在非弹性导电外壳372的上面。
导电部377由在弹性绝缘物质内包含导电粒子的导电粒子混合物构成。将导电粒子混合物填充至多个外壳孔373内，在与各个外壳孔373对应的位置配置比外壳孔373的宽度小的磁体而在导电粒子混合物施加磁场，由此制造导电部377。即，通过磁体的磁场而导电粒子混合物内的导电粒子聚集至外壳孔373的中心而以非弹性导电外壳372的厚度方向整齐排列，由此，形成导电部377。并且，仅弹性绝缘物质留在导电部377的边缘，该弹性绝缘物质固化而形成绝缘部375。
上部绝缘垫片379由绝缘材料构成，设置在与多个导电部377对应的位置形成的多个上部绝缘垫片孔380。上部绝缘垫片孔380的至少一部分以从上部绝缘垫片379的上面向非弹性导电外壳372侧而宽度逐渐减小的方式形成为锥形。即上部绝缘垫片孔380包括：绝缘垫片下部孔381，从上部绝缘垫片379的下面向上部绝缘垫片379的上面侧并以与外壳孔373相同的宽度延伸；绝缘垫片上部孔382，从上部绝缘垫片379的上面而向上部绝缘垫片379的下面侧延伸而与绝缘垫片下部孔381连接。绝缘垫片上部孔382以从上部绝缘垫片379的上面趋向绝缘垫片下部孔381侧而宽度逐渐缩小的方式构成为锥形。
该测试座370的上部绝缘垫片孔380构成为锥形，由此，在被检查设备10向测试座370侧接近时，被检查设备10的端子11通过上部绝缘垫片379引导而更稳定地与导电部377接触。
图18显示的测试座390包括：非弹性导电外壳372，具有多个外壳孔373；多个绝缘部392，分别配置在多个外壳孔373内；多个导电部396，在绝缘部392支撑，以按厚度方向贯通非弹性导电外壳372；上部绝缘垫片379，配置在非弹性导电外壳372的上面。在此，非弹性导电外壳372和上部绝缘垫片379如图17显示所示。
绝缘部392包括：绝缘部主体393，设置在外壳孔373内；绝缘部上部凸块394，从绝缘部主体393向上侧延伸，以使从非弹性导电外壳372的上面突出。绝缘部上部凸块394设置在上部绝缘垫片379的绝缘垫片上部孔382内。上部绝缘垫片孔380的最上部宽度比绝缘部上部凸块394的宽度大，而在上部绝缘垫片379和绝缘部上部凸块394之间设置空间。
导电部396以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成。导电部396包括：导电部主体397，设置在外壳孔373内；导电部上部凸块398，与导电部主体397连接而从非弹性导电外壳372的上面突出。导电部主体397由绝缘部392的绝缘部主体393围绕，导电部上部凸块398由绝缘部上部凸块394围绕。
综上以优选的例子对本发明进行了说明，但本发明的范围并非通过上述说明并例示的形式限定。
例如，涂覆在非弹性导电外壳的绝缘涂层仅在非弹性导电外壳的上面和外壳孔边缘形成，或仅在外壳孔边缘形成。
并且，推送器130的加压力被传输至被检查设备10的压力传输结构未通过图示限定，并能够进行各种变更。
综上，对于用于例示本发明的原理的优选的实施例显示并对本发明进行了说明，但本发明并非仅通过与该显示说明的结构及作用限定。本领域技术人员应当理解，在不脱离权利要求范围的思想及范围的情况下，能够对本发明进行多个变更及修正。
Claims (22)
1.一种测试座，涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其特征在于，
包括：
非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；
绝缘涂层，涂覆在至少所述非弹性导电外壳的上面和所述多个外壳孔边缘；及
导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，且被配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接，并通过所述绝缘涂层与所述非弹性导电外壳绝缘。
2.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，
所述绝缘涂层被涂覆在整个所述非弹性导电外壳。
3.根据权利要求1或2所述的测试座，其特征在于，
所述绝缘涂层通过从聚对二甲苯涂覆、阳极氧化处理、聚四氟乙烯涂覆、液态硅涂覆中选择的涂覆方法形成。
4.根据权利要求1或2所述的测试座，其特征在于，
所述外壳孔包括：
外壳下部孔，以恒定宽度从所述非弹性导电外壳的下面向上侧延伸；
外壳上部孔，以从所述非弹性导电外壳的上面趋向下侧而宽度逐渐减小的形式形成，与所述外壳下部孔连接。
5.一种测试座，涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其特征在于，
包括：
非弹性导电外壳，具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔，并由非弹性导电材料构成；
导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，并被配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接；
绝缘部，由弹性绝缘物质构成，并配置在所述非弹性导电外壳和所述导电部之间，而将所述导电部与所述非弹性导电外壳绝缘；及
上部绝缘垫片，由绝缘材料构成，并具有在与所述导电部对应的位置形成的上部绝缘垫片孔，并与所述非弹性导电外壳的上面结合。
6.根据权利要求5所述的测试座，其特征在于，
所述导电部包括：
导电部主体，设置在所述外壳孔内；
导电部上部凸块，与所述导电部主体连接而从所述非弹性导电外壳的上面突出，
所述绝缘部包括：
绝缘部主体，在所述外壳孔内包裹所述导电部主体；
绝缘部上部凸块，以从所述非弹性导电外壳的上面突出的方式与所述绝缘部主体连接，从而，包裹所述导电部上部凸块。
7.根据权利要求5所述的测试座，其特征在于，
所述上部绝缘垫片孔的至少一部分以从所述上部绝缘垫片的上面趋向所述非弹性导电外壳侧而宽度逐渐减小的方式形成为锥形。
8.根据权利要求7所述的测试座，其特征在于，
所述导电部包括：
导电部主体，设置在所述外壳孔内；
导电部上部凸块，与所述导电部主体连接而从所述非弹性导电外壳的上面突出，
所述绝缘部包括：
绝缘部主体，在所述外壳孔内包裹所述导电部主体；
绝缘部上部凸块，以从所述非弹性导电外壳的上面突出的方式与所述绝缘部主体连接而包裹所述导电部上部凸块，
所述上部绝缘垫片孔的最上部宽度比所述绝缘部上部凸块的宽度大。
9.根据权利要求1或5所述的测试座，其特征在于，
包括：
接地端子，从所述非弹性导电外壳的下面突出而与接地电极接触，以使电连接所述非弹性导电外壳和设置在所述测试器的所述接地电极。
10.根据权利要求9所述的测试座，其特征在于，
所述接地端子以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成。
11.根据权利要求1或5所述的测试座，其特征在于，
所述非弹性导电外壳由金属构成。
12.根据权利要求1或5所述的测试座，其特征在于，
所述导电部包括：
导电部主体，设置在所述外壳孔内；
导电部下部凸块，与所述导电部主体连接而从所述非弹性导电外壳的下面突出，并满足下面的条件，
其中，Lt为导电部主体和导电部下部凸块相加的长度，Lb为导电部下部凸块的长度。
13.根据权利要求1或5所述的测试座，其特征在于，
包括：下部绝缘垫片，由绝缘材料构成，并具有在与所述导电部对应的位置形成的下部绝缘垫片孔，与所述非弹性导电外壳的下面结合，
所述导电部通过所述下部绝缘垫片孔而与设置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接。
14.根据权利要求13所述的测试座，其特征在于，
包括：
支撑框架，与所述下部绝缘垫片的一面结合，
在所述下部绝缘垫片形成按厚度方向贯通所述下部绝缘垫片的下部绝缘垫片导孔，
在所述支撑框架设置与所述下部绝缘垫片导孔连接的支撑框架导孔。
15.一种测试装置，涉及一种将具有端子的被检查设备与发生测试信号的测试器联接而用于测试所述被检查设备的测试装置，其特征在于，
包括：
测试座，以电为媒介连接所述测试器和所述被检查设备，以使所述测试器的测试信号传输至所述被检查设备；及
推送器，以接近所述测试器侧或远离所述测试器的方式移动，而提供将放置在所述测试座上的所述被检查设备向所述测试器侧加压的加压力，
所述测试座包括：
非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；
绝缘涂层，涂覆在至少所述非弹性导电外壳的上面和所述多个外壳孔边缘；
导电部，以在弹性绝缘物质内由包含多个导电粒子的形式构成，并配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接，并通过所述绝缘涂层而与所述非弹性导电外壳绝缘。
16.一种测试装置，涉及一种将具有端子的被检查设备与发生测试信号的测试器联接而用于测试所述被检查设备的测试装置，其特征在于，
包括：
测试座，以电为媒介连接所述测试器和所述被检查设备，以使所述测试器的测试信号传输至所述被检查设备；及
推送器，以接近所述测试器侧或远离所述测试的方式移动，而提供将放置在所述测试座上的所述被检查设备向所述测试器侧加压的加压力，
所述测试座包括：
非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；
导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接；
绝缘部，由弹性绝缘物质构成，配置在所述非弹性导电外壳和所述导电部之间，而使所述导电部与所述非弹性导电外壳绝缘；
上部绝缘垫片，由绝缘材料构成，具有在与所述导电部对应的位置形成的上部绝缘垫片孔，并与所述非弹性导电外壳的上面结合。
17.根据权利要求15或16所述的测试装置，其特征在于，
包括：
缓冲部，配置在所述推送器和所述被检查设备之间，以缓冲所述推送器对所述被检查设备施加的压力。
18.一种测试座的制造方法，涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座的制造方法，其特征在于，
包括如下步骤：
(a)准备由非弹性导电材料构成的非弹性导电部件；
(b)将按厚度方向贯通所述非弹性导电部件的多个外壳孔形成于所述非弹性导电部件而形成非弹性导电外壳；
(c)涂覆在至少所述非弹性导电外壳的上面和所述多个外壳孔边缘作为绝缘涂层；及
(d)将在弹性绝缘物质内含有多个导电粒子的导电部形成于所述绝缘部孔内，以通过所述绝缘涂层与所述非弹性导电外壳绝缘。
19.根据权利要求18所述的测试座的制造方法，其特征在于，
在所述(c)步骤中，通过从聚对二甲苯涂覆、阳极氧化处理、聚四氟乙烯涂覆、液态硅涂覆中选择的涂覆方法形成所述绝缘涂层。
20.根据权利要求18所述的测试座的制造方法，其特征在于，
在所述(d)步骤中，以满足下面条件的形式形成所述导电部，
其中，Lt为将放置在外壳孔内的导电部主体和与导电部主体连接而从非弹性导电外壳的下面突出的导电部下部凸块相加的长度，Lb为导电部下部凸块的长度。
21.根据权利要求20所述的测试座的制造方法，其特征在于，
所述(d)步骤包括如下步骤：
将弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的导电粒子混合物填充至所述多个外壳孔；
准备具有与所述多个外壳孔对应的多个模具孔的模具，在所述多个模具孔填充所述导电粒子混合物；
将所述模具与所述非弹性导电外壳的下面结合，以使所述多个模具孔与所述多个外壳孔一对一对应；
将填充至所述外壳孔和所述模具孔的所述导电粒子混合物固化为一体。
22.根据权利要求18所述的测试座的制造方法，其特征在于，
在所述(a)步骤之后，包括如下步骤，
以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式形成，以电连接所述非弹性导电外壳和设置在所述测试器的接地电极的方式从所述非弹性导电外壳的下面突出，而将与所述接地电极接触的接地端子形成于所述非弹性导电外壳的下面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2020-0033952 | 2020-03-19 | ||
| KR1020200033952A KR102211358B1 (ko) | 2020-03-19 | 2020-03-19 | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113030708A true CN113030708A (zh) | 2021-06-25 |
Family
ID=74572224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110287701.8A Pending CN113030708A (zh) | 2020-03-19 | 2021-03-17 | 测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11199577B2 (zh) |
| KR (1) | KR102211358B1 (zh) |
| CN (1) | CN113030708A (zh) |
| TW (1) | TWI738629B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102389136B1 (ko) * | 2021-12-27 | 2022-04-21 | 주식회사 새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
| KR102525559B1 (ko) * | 2023-01-02 | 2023-04-25 | (주)새한마이크로텍 | 신호 손실 방지용 테스트 소켓 |
Citations (7)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI738629B (zh) | 2021-09-01 |
| TW202136783A (zh) | 2021-10-01 |
| KR102211358B1 (ko) | 2021-02-03 |
| US11199577B2 (en) | 2021-12-14 |
| US20210293880A1 (en) | 2021-09-23 |
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