KR102079213B1 - 신호 전송 커넥터 - Google Patents

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KR102079213B1
KR102079213B1 KR1020180149396A KR20180149396A KR102079213B1 KR 102079213 B1 KR102079213 B1 KR 102079213B1 KR 1020180149396 A KR1020180149396 A KR 1020180149396A KR 20180149396 A KR20180149396 A KR 20180149396A KR 102079213 B1 KR102079213 B1 KR 102079213B1
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오창수
김보현
윤성호
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(주)티에스이
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Abstract

본 발명은 복수의 도전부를 지지하는 절연부의 가장자리 강도를 보강함으로써, 제품 수명이 증대되고, 신호 전달 성능이 향상될 수 있는 신호 전송 커넥터를 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부와, 절연부 가장자리의 적어도 일부분을 감싸도록 배치되어 절연부의 가장자리를 지지하는 보강부재를 포함한다.

Description

신호 전송 커넥터{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}
본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 전자부품에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다.
현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.
일예로, 반도체 패키지의 경우, 전 공정, 후 공정 그리고 테스트 공정을 거쳐 제조되며, 이러한 제조공정에 커넥터가 사용된다. 전 공정은 펩(FAB) 공정이라고도 불리며, 단결정 실리콘 재질의 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 공정이다. 후공정은 어셈블리 공정이라고도 불리며, 상기 웨이퍼를 각각의 칩들로 분리시키고, 외부 장치와 전기적 신호의 연결이 가능하도록 칩에 도전성의 리드나 볼을 접속시키고, 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 에폭시 수지와 같은 수지로 몰딩시킴으로써 반도체 패키지를 형성하는 공정이다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.
테스트 공정에 적용되는 핵심 부품 중의 하나가 소위 테스트용 소켓이라 불리는 커넥터이다. 테스트용 소켓은 집적회로 테스트용 테스터에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판에 장착되어 반도체 패키지의 검사에 이용된다. 테스트용 소켓은 콘택핀(Contact pin)을 구비하며, 이 콘택핀이 반도체 패키지의 리드와 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결시킨다.
테스터는 테스트용 소켓과 접속될 반도체 패키지를 테스트하기 위한 전기적 신호를 생성하여 반도체 패키지로 출력시킨 후, 반도체 패키지를 거쳐 입력되는 전기적 신호를 이용하여 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트한다. 그 결과, 반도체 패키지가 양품 또는 불량품으로 결정된다.
한편, 최근 집적회로의 고속화, 고기능화 및 생산성 향상을 위한 동시 테스트 피검사 디바이스(DUT : Device Under Test)의 증가 등으로 인해 테스터의 가격이 고가화되고 있다. 이러한 고가의 테스터를 효율적으로 사용하기 위해서는 적당한 테스트용 소켓의 선택 사용 및 테스트용 소켓의 수명 관리가 매우 중요하다.
대량의 반도체 패키지에 대한 검사 중 테스트용 소켓의 수명이 다하여 테스트용 소켓의 성능이 저하되면, 양질의 반도체 패키지를 불량으로 처리하는 문제가 발생하게 된다. 또한, 불량 테스트용 소켓이 발생될 때마다 교체를 위하여 고가의 테스터와 핸들러를 정지시켜야 하므로, 테스트의 효율이 떨어지고 결과적으로 생산수율에 악영향을 미치게 된다.
도 1은 반도체 패키지의 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.
반도체 패키지의 검사 시, 반도체 패키지(10)의 단자(12)가 테스트용 소켓(20)의 단자(미도시)에 접촉하게 된다. 테스트용 소켓(20)은 복수의 단자를 이격되도록 지지하는 절연부(22)를 포함하는데, 절연부(22)는 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지므로, 반도체 패키지(10)로부터 압력을 받으면 옆으로 퍼지는 현상이 발생한다. 그리고 이러한 현상이 반복되면 테스트용 소켓(20)의 수명이 단축되는 문제가 발생한다. 특히, 절연부(22)의 가장자리 쪽에 도전부가 몰려 배치되는 경우에는 단자(12)의 접촉에 의한 압력이 절연부(22)의 가장자리에 집중되어 수명 단축이 가속화될 수 있다.
또한, 종래의 테스트용 소켓(20)은 반도체 패키지(10)를 테스트용 소켓(20)으로 밀어주는 가압장치(30)가 반도체 패키지(10)에 과도한 이동력을 제공하여 오버 스트로크(Over-Stroke)가 발생하는 경우, 절연부(22)의 퍼짐량이 커지면서 도전부의 위치가 변하거나, 도전부와 단자(12) 간의 접촉 위치가 틀어질 수 있다. 이 경우, 단자(12)와 도전부 간의 접속이 안되거나, 단락(short) 발생으로 이어질 수 있다.
또한, 종래의 테스트용 소켓(20)은 절연부(22) 가장자리가 취약하여 과도한 외력이 가해졌을 경우, 쉽게 손상될 수 있다. 더욱이, 절연부(22)는 지지 플레이트(24) 위로 돌출되어 있어 사용자가 다루는 절연부(22)의 가장자리에서 손상이 발생할 위험이 높다.
또한, 종래의 테스트용 소켓(20)은 반도체 패키지(10)와 틀어진 상태로 접촉하는 경우, 반도체 패키지(10)와 접촉하는 부분만 지속적으로 가압되어 표면 평탄도가 악화되고, 두께 편차가 생길 수 있다.
공개특허공보 제2006-0062824호 (2006. 06. 12)
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 복수의 도전부를 지지하는 절연부의 가장자리 강도를 보강함으로써, 제품 수명이 증대되고, 신호 전달 성능이 향상될 수 있는 신호 전송 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및 상기 절연부 가장자리의 적어도 일부분을 감싸도록 배치되어 상기 절연부의 가장자리를 지지하는 보강부재;를 포함한다.
상기 보강부재의 상단부는 상기 절연부의 표면보다 높게 배치될 수 있다.
상기 보강부재는, 상기 전자부품과 접촉하여 상기 전자부품을 상기 도전부와의 접속 영역으로 가이드할 수 있도록 상기 보강부재의 상단부에서 상기 절연부를 향해 하향 경사지게 배치되는 가이드 슬로프를 구비할 수 있다.
상기 보강부재는 상기 절연부의 외곽 형상에 대응하는 링 형상으로 이루어져 상기 절연부의 가장자리 전체를 감싸며, 상기 보강부재의 내측에는 상기 전자부품이 통과할 수 있는 개구가 마련될 수 있다.
상기 보강부재는, 그 상단부가 상기 절연부의 표면보다 높게 배치되고, 상기 전자부품과 접촉하여 상기 전자부품을 상기 도전부와의 접속 영역으로 가이드할 수 있도록 상기 보강부재의 상단부에서 상기 절연부를 향해 하향 경사지게 배치되는 가이드 슬로프를 구비하며, 상기 개구의 넓이는 상부에서 하부 측으로 가면서 점진적으로 감소할 수 있다.
상기 가이드 슬로프의 최상단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이와, 상기 가이드 슬로프의 최하단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이는 상기 전자부품의 넓이보다 클 수 있다.
상기 가이드 슬로프의 최상단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이는 상기 전자부품의 넓이보다 크고, 상기 가이드 슬로프의 최하단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이는 상기 전자부품의 넓이보다 작을 수 있다.
상기 보강부재의 경도는 상기 절연부의 경도보다 클 수 있다.
상기 보강부재는, 상기 절연부의 가장자리에 접하도록 배치되는 하부체와, 상기 절연부의 표면보다 상측으로 돌출되도록 상기 하부체의 상부에 결합되는 상부체와, 상기 전자부품과 접촉하여 상기 전자부품을 상기 도전부와의 접속 영역으로 가이드할 수 있도록 상기 상부체의 상단부에서 상기 절연부를 향해 하향 경사지게 배치되는 가이드 슬로프를 구비할 수 있다.
상기 상부체는 상기 하부체와 분리 가능하게 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 강도가 상대적으로 취약한 절연부의 가장자리를 보강부재가 감싸서 절연부의 외곽 모양을 유지시켜 주고, 절연부의 가장자리 강도를 보강해준다. 따라서, 전자부품의 단자가 도전부와 접속되면서 전자부품이 단자와 절연부를 가압할 때, 절연부의 가장자리가 옆으로 퍼지거나 변형되는 문제가 발생하지 않는다.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 전자부품에 과도한 이동력이 제공되어 오버 스트로크가 발생하더라도 보강부재가 절연부의 변형을 막아줌으로써 도전부가 폭 방향으로 변형되거나 위치가 변하지 않는다. 따라서, 도전부와 전자부품의 단자 간의 안정적인 접속이 이루어질 수 있고, 단자와 도전부 간의 접속이 이루어지지 않거나, 단자나 도전부가 단락되는 문제가 생기지 않는다.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 보강부재에 의해 절연부 가장자리의 강도가 보강되므로, 절연부의 가장자리에 외력이 가해지더라도 절연부의 가장자리가 쉽게 변형되거나 손상되지 않는다. 따라서, 사용자가 다루기 용이하다.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 보강부재가 절연부를 지지하고 절연부의 형상을 유지시켜 줌으로써, 절연부가 반복적으로 압축력을 받더라도 절연부나 도전부의 표면 평탄도가 양호하게 유지되고 수명이 증대될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 전자부품의 단자가 도전부에 접속되는 과정에서 보강부재의 가이드 슬로프가 전자부품의 가장자리에 접촉하여 전자부품을 보강부재 안쪽의 도전부와의 접속 영역으로 가이드해준다. 따라서, 전자부품의 단자가 도전부와 안정적으로 접속될 수 있고, 전자부품의 단자가 도전부와 어긋한 상태로 전자부품이 도전부 측으로 접근하더라도 가이드 슬로프가 단자와 도전부 간의 접속 위치를 보정해줄 수 있다.
도 1은 반도체 패키지 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 전자부품이 접속된 모습을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터에 구비되는 보강부재의 접속 위치 보정 기능을 설명하기 위한 것이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품(50)에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 것으로, 전자부품(50)의 단자(52)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 가장자리를 둘러싸는 보강부재(130)와, 절연부(120) 및 보강부재(130)와 결합되어 절연부(120) 및 보강부재(130)를 지지하는 지지 플레이트(140)를 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품(50)에 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 전자부품의 검사, 또는 전자부품과 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다.
도전부(110)는 전자부품(50)의 단자(52)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(110)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자부품(50)에 구비되는 단자(52)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 도전부(110)는 도시된 것과 같은 원기둥 형상, 또는 다양한 다른 형상으로 이루어질 수 있다.
도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.
또한, 도전부(110)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.
절연부(120)는 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 절연부(120)는 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다.
보강부재(130)는 절연부(120)의 가장자리를 감싸도록 배치되어 절연부(120)를 지지한다. 보강부재(130)는 절연부(120)의 외곽 형상에 대응하는 링 형상으로 이루어져 절연부(120)의 가장자리 전체를 감싸며, 보강부재(130)의 안쪽에는 전자부품(50)이 통과할 수 있는 개구(132)가 마련된다. 이러한 보강부재(130)는 절연부(120)가 전자부품(50)에 의해 압축력을 받을 때 절연부(120)의 가장자리가 옆으로 퍼지거나 변형되지 않도록 절연부(120)의 외곽 모양을 유지시켜 주고, 절연부(120)의 가장자리 강도를 보강해준다.
보강부재(130)의 상단부는 절연부(120)의 표면보다 높게 배치된다. 절연부(120)의 표면보다 높게 배치되는 보강부재(130)의 상단부 안쪽 가장자리에는 가이드 슬로프(134)가 마련된다. 가이드 슬로프(134)는 보강부재(130)의 상단부에서 절연부(120)를 향해 하향 경사지게 배치된다. 따라서, 가이드 슬로프(134)가 마련되는 보강부재(130)의 상부 부분에서 개구(132)의 넓이는 상부에서 하부 측으로 가면서 점진적으로 감소한다. 가이드 슬로프(134)의 최상단이 위치하는 높이에서 개구(132)의 폭(Wr1) 또는 넓이는 전자부품(50)의 폭(We) 또는 넓이보다 크다. 따라서, 전자부품(50)이 개구(132)의 상부로부터 개구(132)의 내부로 삽입될 수 있다. 또한, 가이드 슬로프(134)의 최하단이 위치하는 높이에서 개구(132)의 폭(Wr2) 또는 넓이는 가이드 슬로프(134)의 최상단이 위치하는 높이에서 개구(132)의 폭(Wr1) 또는 넓이보다 작고, 전자부품(50)의 폭(We) 또는 넓이보다는 크다. 따라서, 전자부품(50)이 보강부재(130)의 안쪽을 완전히 통과할 수 있다.
도 6에 나타낸 것과 같이, 가이드 슬로프(134)는 전자부품(50)이 절연부(120)를 향해 움직일 때 전자부품(50)과 접촉함으로써 전자부품(50)을 보강부재(130) 안쪽의 도전부(110)와의 접속 영역으로 가이드할 수 있다. 보강부재(130)의 경도는 탄성 절연물질로 이루어지는 절연부(120)의 경도보다 크다. 보강부재(130)는 합성수지, 금속, 세라믹 등 절연부(120)보다 강성이 큰 다양한 소재로 이루어질 수 있다.
보강부재(130)의 형상은 신호 전송 커넥터(100)와 접속되는 전자부품(50)의 형상에 맞춰 설계될 수 있다. 특히, 보강부재(130)의 가이드 슬로프(134)는 접속 대상 전자부품(50)의 가장자리에 맞춰 적당한 각도와 가이드 길이를 갖도록 설계될 수 있다.
보강부재(130)는 접착제에 의한 접합 방식이나 기구적 결합 방식 등 다양한 방식으로 절연부(120) 또는 지지 플레이트(140)와 결합될 수 있다. 보강부재(130)가 지지 플레이트(140)에 기구적 결합 방식으로 결합되는 경우, 보강부재(130)나 지지 플레이트(140)에는 홈이나 돌기 형태의 결합 구조가 마련될 수 있다.
보강부재(130)가 기구적 결합 방식으로 절연부(120) 또는 지지 플레이트(140)와 결합되는 경우, 보강부재(130)는 교체가 가능하도록 탈착식 결합구조를 취할 수 있다. 보강부재를 교체형 구조로 하면, 다양한 구조의 보강부재를 미리 준비해두고, 접속 대상이 되는 전자부품에 따라 적당한 보강부재를 선택하여 사용하는 것이 가능하다. 즉, 신호 전송 커넥터(100)와 접속하게 되는 전자부품의 구조에 적합한 보강부재를 선택적으로 결합함으로써, 다양한 구조의 전자부품을 도전부(110)와의 접속 영역으로 안정적으로 가이드할 수 있다. 또한, 적당한 보강부재를 선택하여 사용함으로써 접속 대상이 되는 전자부품의 구조가 바뀌더라도 전자부품이 균일한 압력으로 절연부(120)나 도전부(110)와 접촉하도록 유도할 수 있다.
지지 플레이트(140)는 탄성력을 갖는 절연부(120)를 안정적으로 지지하면서 쉽게 변형되지 않고, 그 형상이 안정적으로 유지될 정도의 강성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(140)는 합성수지, 금속, 세라믹 등의 소재로 이루어질 수 있다. 지지 플레이트(140)가 금속으로 이루어지는 경우에는 지지 플레이트(140)의 표면에 절연성 피막이 코팅될 수 있다.
상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 강도가 상대적으로 취약한 절연부(120)의 가장자리를 보강부재(130)가 감싸서 절연부(120)의 외곽 모양을 유지시켜 주고, 절연부(120)의 가장자리 강도를 보강해준다. 따라서, 도 5에 나타낸 것과 같이, 전자부품(50)의 단자(52)가 도전부(110)와 접속되면서 전자부품(50)이 단자(52)와 절연부(120)를 가압할 때, 절연부(120)의 가장자리가 옆으로 퍼지거나 변형되는 문제가 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품(50)에 과도한 이동력이 제공되어 오버 스트로크가 발생하더라도 보강부재(130)가 절연부(120)의 변형을 막아줌으로써 도전부(110)가 폭 방향으로 변형되거나 위치가 변하지 않는다. 따라서, 도전부(110)와 전자부품(50)의 단자(52) 간의 안정적인 접속이 이루어질 수 있고, 단자(52)와 도전부(110) 간의 접속이 이루어지지 않거나, 단자(52)나 도전부(110)가 단락되는 문제가 생기지 않는다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 보강부재(130)에 의해 절연부(120) 가장자리의 강도가 보강되므로, 절연부(120)의 가장자리에 외력이 가해지더라도 절연부(120)의 가장자리가 쉽게 변형되거나 손상되지 않는다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 보강부재(130)가 절연부(120)를 지지하고 절연부(120)의 형상을 유지시켜 줌으로써, 절연부(120)가 반복적으로 압축력을 받더라도 절연부(120)나 도전부(110)의 표면 평탄도가 양호하게 유지되고 수명이 증대될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 도 6에 나타낸 것과 같이, 전자부품(50)의 단자(52)가 도전부(110)에 접속되는 과정에서 보강부재(130)의 가이드 슬로프(134)가 전자부품(50)의 가장자리에 접촉하여 전자부품(50)을 보강부재(130) 안쪽의 도전부(110)와의 접속 영역으로 가이드할 수 있다. 따라서, 전자부품(50)의 단자(52)가 도전부(110)와 어긋한 상태로 전자부품(50)이 도전부(110) 측으로 접근하더라도 가이드 슬로프(134)가 단자(52)와 도전부(110) 간의 접속 위치를 보정해줌으로써 도전부(110)가 전자부품(50)의 단자(52)와 안정적으로 접속될 수 있다.
한편, 가이드 슬로프(134)의 최하단이 위치하는 높이에서 개구(132)의 폭(Wr2) 또는 넓이는 전자부품(50)의 폭(We) 또는 넓이보다 작게 설계될 수도 있다. 이 경우, 개구(132)의 내측으로 진입한 전자부품(50)은 개구(132)의 하부로부터 개구(132)를 완전히 빠져나갈 수 없고, 전자부품(50)의 단자(52)가 도전부(110)에 접속될 때 보강부재(130)가 전자부품(50)에 접촉하여 전자부품(50)을 지지할 수 있다. 따라서, 도전부(110)나 절연부(120)가 전자부품(50)으로부터 과도한 가압력을 받지 않게 되고, 도전부(110)가 전자부품(50)의 단자(52)와 균일한 압력으로 접속될 수 있다.
한편, 도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도 7 및 도 8에 나타낸 신호 전송 커넥터(200)는 전자부품(50)의 단자(52)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 가장자리를 둘러싸는 보강부재(210)와, 절연부(120) 및 보강부재(210)와 결합되어 절연부(120) 및 보강부재(210)를 지지하는 지지 플레이트(140)를 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(200)는 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(100)와 비교하여 보강부재(210)의 구조가 변형된 것으로 나머지 구성은 상술한 것과 같다.
보강부재(210)는 절연부(120)의 외곽 형상에 대응하는 링 형상으로 이루어져 절연부(120)의 가장자리 전체를 감싼다. 보강부재(210)의 안쪽에는 전자부품(50)이 통과할 수 있는 개구(216)가 마련된다.
보강부재(210)는 절연부(120)의 가장자리에 접하도록 배치되는 하부체(212)와, 하부체(212)의 상부에 결합되는 상부체(214)를 포함한다. 상부체(214)는 절연부(120)의 표면보다 상측으로 돌출된다. 하부체(212)는 절연부(120)의 가장자리를 둘러싸서 절연부(120)의 외곽 모양을 유지시켜 주고, 절연부(120)의 가장자리 강도를 보강해준다. 그리고 상부체(214)는 전자부품(50)의 단자(52)가 도전부(110)와 접속될 때, 전자부품(50)과 접촉하여 전자부품(50)을 절연부(120)가 위치하는 보강부재(210) 안쪽의 도전부(110)와의 접속 영역으로 가이드하고, 전자부품(50)을 지지한다.
상부체(214)의 상단부 안쪽 가장자리에는 가이드 슬로프(218)가 마련된다. 가이드 슬로프(218)는 상부체(214)의 상단부에서 절연부(120)를 향해 하향 경사지게 배치된다. 가이드 슬로프(218)는 전자부품(50)이 절연부(120)를 향해 움직일 때 전자부품(50)과 접촉함으로써 전자부품(50)을 절연부(120)가 위치하는 보강부재(210) 안쪽의 도전부(110)와의 접속 영역으로 가이드할 수 있다. 또한, 상부체(214)는 전자부품(50)의 단자(52)가 도전부(110)에 접속될 때 전자부품(50)과 접촉함으로써, 도전부(110)나 절연부(120)가 전자부품(50)으로부터 과도한 가압력을 받지 않게 하고, 전자부품(50)의 단자(52)가 항상 균일한 압력으로 도전부(110)에 접속되도록 한다.
하부체(212)의 경도와 상부체(214)의 경도는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 하부체(212)는 절연부(120)의 가장자리를 안정적으로 지지할 수 있도록 상부체(214)보다 상대적으로 강성이 큰 소재로 이루어지고, 상부체(214)는 전자부품(50)과 접촉할 때 전자부품(50)을 손상시키지 않도록 상대적으로 강성이 작은 소재로 이루어질 수 있다. 또는 이와 반대로, 하부체(212)가 상부체(214)보다 강성이 작은 소재로 이루어지고, 상부체(214)가 상대적으로 강성이 큰 소재로 이루어질 수도 있다.
하부체(212)와 상부체(214)는 접착제에 의한 접합 방식이나 기구적 결합 방식 등 다양한 방식으로 상호 결합될 수 있다. 하부체(212)와 상부체(214)가 기구적 결합 방식으로 결합되는 경우, 하부체(212)나 상부체(214)에는 홈이나 돌기 형태의 결합 구조가 마련될 수 있다.
또한, 하부체(212)와 상부체(214)는 상호 분리 가능한 탈착식 결합구조를 가질 수 있다. 이 경우, 하부체(212)를 절연부(120)나 지지 플레이트(140)에 고정시키고 상부체(214)만 교체 가능한 구조로 할 수 있다. 이와 같이, 상부체(214)를 교체형 구조로 하면, 다양한 구조의 상부체를 미리 준비해두고, 접속 대상이 되는 전자부품에 따라 적당한 상부체를 선택하여 사용하는 것이 가능하다. 즉, 신호 전송 커넥터(200)와 접속하게 되는 전자부품의 구조에 적합한 상부체를 선택적으로 하부체(212)에 결합함으로써, 다양한 구조의 전자부품을 하부체(212) 안쪽의 도전부(110)와의 접속 영역으로 안정적으로 가이드할 수 있다. 또한, 적당한 상부체를 선택하여 사용함으로써 접속 대상이 되는 전자부품의 구조가 바뀌더라도 전자부품이 균일한 압력으로 절연부(120)나 도전부(110)와 접촉하도록 유도할 수 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도면에는 보강부재(130)(210)가 절연부(120)의 외곽 형상에 대응하는 링 형상으로 이루어져 절연부(120)의 가장자리 전체를 감싸는 것으로 나타냈으나, 보강부재는 절연부 가장자리의 적어도 일부분을 감싸는 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도시된 것과 같이 절연부(120)가 네 개의 직선형 변을 갖는 사각형 모양으로 이루어지는 경우, 보강부재는 절연부(120)의 직선형 변에 대응하는 구조로 이루어져 네 개가 절연부(120)의 네 변에 각각 접촉하도록 배치될 수 있다.
또한, 도면에는 보강부재(130)(210)의 상단부가 절연부(120)의 표면보다 높게 배치되는 것으로 나타냈으나, 보강부재(130)(210)의 상단부 높이는 절연부(120)의 표면과 같거나, 절연부(120)의 표면보다 낮게 배치될 수도 있다. 이 경우에는 보강부재가 전자부품(50)을 가이드할 수는 없으나, 절연부(120)의 가장자리 강도를 보강할 수 있다.
또한, 도면에는 보강부재(130)의 개구(132)가 상부에서 하부 측으로 가면서 그 넓이가 점진적으로 감소하는 형상인 것으로 나타냈으나, 보강부재(130)에 구비되는 개구의 형상은 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 보강부재(130)의 개구(132)는 상부에서 하부 측으로 가면서 그 넓이가 점진적으로 감소하되, 개구(132)의 최상부 넓이나 최하부 넓이는 전자부품(50)에 따라 다양한 크기로 설계될 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100, 200 : 신호 전송 커넥터 110 : 도전부
112 : 탄성 절연물질 114 : 도전성 입자
120 : 절연부 130, 210 : 보강부재
132 : 개구 134, 216 : 가이드 슬로프
140 : 지지 플레이트 212 : 하부체
214 : 상부체

Claims (10)

  1. 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서,
    상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부;
    탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및
    상기 절연부의 외곽 형상에 대응하는 링 형상으로 이루어져 상기 절연부의 가장자리 전체를 감싸면서 상기 절연부의 가장자리를 지지하고, 내측에 상기 전자부품이 통과할 수 있는 개구가 마련되고, 상단부는 상기 절연부의 표면보다 높게 배치되는 보강부재;를 포함하고,
    상기 보강부재는,
    상기 절연부의 가장자리에 접하도록 배치되는 하부체와,
    상기 절연부의 표면보다 상측으로 돌출되도록 상기 하부체의 상부에 분리 가능하게 결합되는 상부체와,
    상기 전자부품과 접촉하여 상기 전자부품을 상기 도전부와의 접속 영역으로 가이드할 수 있도록 상기 상부체의 상단부에서 상기 절연부를 향해 하향 경사지게 배치되는 가이드 슬로프를 구비하되,
    상기 하부체는 상기 상부체보다 상대적으로 강성이 큰 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 슬로프의 최상단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이와, 상기 가이드 슬로프의 최하단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이는 상기 전자부품의 넓이보다 큰 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 슬로프의 최상단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이는 상기 전자부품의 넓이보다 크고, 상기 가이드 슬로프의 최하단이 위치하는 높이에서 상기 개구의 넓이는 상기 전자부품의 넓이보다 작은 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재의 경도는 상기 절연부의 경도보다 큰 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
  9. 삭제
  10. 삭제
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