TWI468085B - 裝設在探針測試裝置之增強板、其製造方法、與探針測試裝置 - Google Patents

Description

裝設在探針測試裝置之增強板、其製造方法、與探針測試裝置

本發明是關於一種探針測試裝置中的元件，且特別是關於一種探針測試裝置中的增強板。

為了測試晶圓上的積體電路元件，目前市面上是使用探針測試裝置對其進行測試。於測試時，先藉由探針測試裝置上的探針與晶圓上的焊墊作接觸，並由探針測試裝置傳送測試訊號至積體電路元件，之後積體電路元件回傳測試結果訊號至探針測試裝置，以對測試結果訊號進行分析，並判定晶圓上的積體電路元件之好壞。

探針測試裝置中的垂直式探針測試裝置包括一印刷電路板、一空間轉換板、與一垂直式探針組。空間轉換板設置於印刷電路板的下方且與其電性連接，垂直式探針組則設置於空間轉換板下方，其包括多個垂直式探針，這些垂直式探針是用以與待測裝置(device under test)相接觸。

在上述的探針測試裝置中，需使用到空間轉換板。空間轉換 板是與印刷電路板相焊接。然而，在進行焊接作業時，印刷電路板需承受較高的溫度，這樣容易造成印刷電路板之損壞。也因此，有部份廠商選擇具有彈性的電性接觸子來作為印刷電路板與空間轉換板的中介元件。但是，電性接觸子所施加的彈力往往會使空間轉換板產生變形，尤其當空間轉換板的面積愈大且厚度愈薄時，其變形量也會愈大。如此一來，便會導致垂直式探針無法與待測裝置做精確的接觸。

因此，在中華民國專利申請號099127029中，揭露了一增強板，此增強板是介於電性接觸子與空間轉換板之間，藉由此增強板，可使空間轉換板之變形的問題得到一定的紓解。然而，在專利申請號09912702中，增強板為多層陶瓷結構(Multi-Layered Ceramic，MLC)，也就是說增強板是由燒結陶瓷的胚料所燒結而成。然而，燒結陶瓷的胚料於燒結後，其體積往往會縮小，這會影響到增強板的精度與表面的平坦度。而且，對燒結陶瓷的胚料進行燒結時，需在較高的溫度下進行，這也會使增強板的製造成本增加。

因此，如何設計出一增強板，其具有較低的成本，已成為本領域具有通常知識者值得去思量的一個問題。

本發明的主要目的在於提供一種增強板與其製造方法，此增強板的製造成本較低。

基於上述目的與其他目的，本發明提供一種增強板，其裝設在一探針測試裝置中，該增強板包括一基板、多個第一導電線路 、多個固定膠層、多個導電墊片、與一第一絕緣層。其中，於基板上設有多個第一穿孔，且第一導電線路是位於第一穿孔中。固定膠層是分佈於第一導電線路與第一穿孔的孔壁間，而導電墊片是分佈於基板二側的表面上，且導電墊片與第一導電線路電性連接。另外，第一絕緣層塗佈於基板二側的表面上，且於第一絕緣層上開設有多個接觸窗，該接觸窗裸露出導電墊片。其中，基板的材質為一可加工材料。

於上述之增強板中，基板的材質為一可加工陶瓷。

於上述之增強板中，基板的材質為一可加工導電材料，固定膠層是由絕緣材料所構成，且增強板更包括一第二絕緣層，該第二絕緣層覆蓋於基板二側的表面，而導電墊片則是分佈在該第二絕緣層的表面上。其中，基板的材質例如為金屬。而且，導電片是藉由一延伸電路與一第一導電線路電性連接，且延伸電路是形成於第二絕緣層上。

於上述之增強板中，第一導電線路為一實心銅線。

於上述之增強板中，第一導電線路為一T形針，該T形針具有一針身與一針頭，該針頭是做為位於基板其中一側之表面上的導電墊片。

於上述之增強板中，導電墊片是藉由一延伸電路與該第一導電線路電性連接。

基於上述目的與其他目的，本發明提供一種裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，其包括以下步驟。首先，提供一基板，該基板的材質為可加工絕緣材質。之後，於基板上開設多個第 一穿孔。再來，提供多個第一導電線路，該第一導電線路是貫穿第一穿孔。然後，塗佈一固定膠於基板上，且第一導電線路與第一穿孔之間的空隙被固定膠所填充。之後，進行表面研磨，使固定膠的表面與第一導電線路的表面平齊於基板的表面。接著，形成多個導電墊片，該導電墊片是與第一導電線路電性連接。再來，於基板二側的表面上分別形成一第一絕緣層。之後，於第一絕緣層上開設有多個接觸窗，該接觸窗裸露出導電墊片。

於上述之(a)步驟中，基板的周圍為夾邊，該夾邊上設有多個定位孔。

於上述之(h)步驟中，更包括下述的步驟：將夾邊進行修剪，以移除定位孔。

於上述之(f)步驟中，更包括下述的步驟：形成多個導電墊片與多個延伸電路於基板的表面上。或者，於上述之(f)步驟中，導電墊片是與第一導電線路直接接觸。

基於上述目的與其他目的，本發明提供一種裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，其包括以下步驟。首先，提供一基板，該基板的材質為可加工導電材質。之後，於基板上開設多個第一穿孔。再來，提供多個第一導電線路，該第一導電線路是貫穿該第一穿孔。然後，塗佈一固定膠於基板上，且第一導電線路與第一穿孔之間的空隙被固定膠所填充。之後，進行表面研磨，使固定膠的表面與第一導電線路的表面平齊於基板的表面。然後，於基板的表面上塗佈一第二絕緣層，該第二絕緣層裸露出第一導電線路的端面，且導電墊片是形成於第二絕緣層上。接著，形成 多個導電墊片，該導電墊片是與第一導電線路電性連接。再來，於基板二側的表面上分別形成一第一絕緣層，且第一絕緣層覆蓋該第二絕緣層。之後，於第一絕緣層上開設有多個接觸窗，該接觸窗裸露出導電墊片。

由於本發明之增強板的基板的材質為一可加工材料，因此可利用機械加工的方式在基板上形成多個第一穿孔，而非如習知般需使用燒結的方式成型，故本發明之增強板的製造成本較低。

20‧‧‧焊錫

100‧‧‧探針測試裝置

110‧‧‧印刷電路板

120‧‧‧空間轉換板

130‧‧‧增強板

131‧‧‧基板

131a‧‧‧第一穿孔

131b‧‧‧定位孔

131c‧‧‧夾邊

132‧‧‧第一導電線路

133‧‧‧固定膠層

133’‧‧‧固定膠

134‧‧‧導電墊片

135‧‧‧第二導電線路

136‧‧‧第一絕緣層

136a‧‧‧接觸窗

138‧‧‧延伸電路

140‧‧‧固定框

150‧‧‧導電彈性機構

152‧‧‧支撐板

154‧‧‧電性接觸子

170‧‧‧垂直式探針組

172‧‧‧垂直式探針

230‧‧‧增強板

232‧‧‧第一導電線路

232a‧‧‧針身

232b‧‧‧針頭

330‧‧‧增強板

430‧‧‧增強板

431‧‧‧基板

431a‧‧‧第一穿孔

431b‧‧‧定位孔

431c‧‧‧夾邊

432‧‧‧第一導電線路

433‧‧‧固定膠層

433’‧‧‧固定膠

435‧‧‧第二絕緣層

400‧‧‧增強板

51‧‧‧彈力針塔

52‧‧‧印刷電路板

500‧‧‧探針卡

510‧‧‧印刷電路板

520‧‧‧空間轉換板

530‧‧‧增強板

540‧‧‧固定框

550‧‧‧導電彈性機構

570‧‧‧垂直式探針組

圖1所繪示為本發明的第一實施例之探針測試裝置。

圖2所繪示為本發明的第一實施例之增強板的部分剖面圖。

圖3A~圖3H所繪示為增強板的製造流程。

圖4所繪示為第一實施例中第一導電線路132S與第一導電線路132G間的關係。

圖5A~圖5C所繪示為在增強板上形成接地線路的過程。

圖6A所繪示為本發明的第二實施例之增強板。

圖6B所繪示為第二實施例之增強板的製造流程之其中一步驟。

圖7所繪示為本發明的第三實施例之增強板。

圖8所繪示為本發明的第四實施例之增強板。

圖9A~圖9I所繪示為第四實施例之增強板的製造流程。

圖10A~圖10C所繪示為圖9C的第二絕緣層的形成步驟。

圖11所繪示為第四實施例中第一導電線路132S與第一導電線路132G間的關係。

圖12所繪示為本發明的第五實施例之增強板的部分剖面圖。

為讓本發明之上述目的、特徵和優點更能明顯易懂，下文將以實施例並配合所附圖式，作詳細說明如下。需注意的是，所附圖式中的各元件僅是示意，並未按照各元件的實際比例進行繪示。

請參照圖1，圖1所繪示為本發明的第一實施例之探針測試裝置。此探針測試裝置100包括：一印刷電路板110、一空間轉換板120、一增強板130、一固定框140、一導電彈性機構150、與一垂直式探針組170，其中增強板130是位於印刷電路板110與空間轉換板120之間，且增強板130是藉由多個焊錫20而與空間轉換板120電性連接。此外，增強板130的機械強度大於空間轉換板120的機械強度，也因為增強板130的設置，探針測試裝置100的整體機械強度得以提高。導電彈性機構150包括一支撐板152與多個電性接觸子154，這些電性接觸子154是具有彈性且穿設過支撐板152並被支撐板152所固定。此外，增強板130的內部還設有第一導電線路132，故印刷電路板110所傳遞下來的測試訊號，在經過導電彈性機構150的電性接觸子154後，會經由增強板130內部的第一導電線路132而傳遞到空間轉換板120。另外，垂直式探針組170包括多個垂直式探針172，這些垂直式探針172是與空間轉換板120電性連接，垂直式探針172的底部則與待測裝置(未繪示) 做接觸。本案的探針測試裝置100是指垂直式探針測試裝置，例如垂直式探針卡或在探針介面板(Probe Interface Board；PIB)上直接安裝垂直式探針，在後者的情況下，印刷電路板110即是指探針介面板。

請參照圖2，圖2所繪示為本發明的第一實施例之增強板的部分剖面圖。此增強板130包括一基板131、多個第一導電線路132、多個固定膠層133、多個導電墊片134、與二第一絕緣層136，其中於基板131上設有多個第一穿孔131a，而第一導電線路132則貫穿第一穿孔131a。另外，固定膠層133是分佈於第一導電線路132與該第一穿孔131a的孔壁間。在本實施例中，第一導電線路132是呈筆直且實心的柱狀，且固定膠層133的材質是由絕緣材料所構成(例如：環氧樹脂)。由於固定膠層133具有黏性，故可將第一導電線路132固定在第一穿孔131a內。此外，導電墊片134分佈於基板131二側的表面上，且與第一導電線路132相連接。另外，第一絕緣層136是設置在基板131二側的表面上，且於第一絕緣層136上設有多個接觸窗136a，該接觸窗136a裸露出導電墊片134。透過接觸窗136a，電性接觸子154能抵接著位於基板131上方側表面的導電墊片134上。而且，透過接觸窗136a與焊錫20相焊接，位於基板131下方側表面的導電墊片134能與空間轉換板120電性連接。

在本實施例中，第一導電線路132為實心銅線，亦即第一導電線路132主要是由高純度、高導電率的導體所構成，而藉由第一絕緣層136可防止焊錫橋的產生，亦即避免導電墊片134與其他導電墊片134間產生短路的情況。此外，基板131的材質為一可加 工陶瓷或其他可加工絕緣材質，因此可利用機械加工的方式在基板131上形成多個第一穿孔131a，而非如習知般需使用燒結的方式成型，故其成本可更為降低。而且，相較於燒結陶瓷的胚料於燒結後其體積往往會縮小，本實施例之基板131由於無需經過燒結過程，故不會發生這樣的情形。以下，將詳細介紹上述之增強板130的製造流程。

請參照圖3A~圖3H，圖3A~圖3H所繪示為增強板的製造流程。首先，請參照圖3A，提供一基板131，此基板131為可加工陶瓷，但本領域具有通常知識者也可採用其他可加工絕緣材質來做為基板131的材質。此外，在基板131的周圍為夾邊131c(亦即圖3A中虛線外的區域)，且夾邊131c上還形成有多個定位孔131b。一般而言，夾邊131c的設置是因為機械加工時，需要提供治具進行夾持固定之用，才可進行加工。在加工完成之後，為了配合實際使用上的規格，會進行基板131外型尺寸的精修，所以在增強板130的製造流程中，基板131的尺寸會比實際使用上的規格大。

再來，請參照圖3B，利用鑽孔機(未繪示)於基板131上開設多個第一穿孔131a，透過基板131上的定位孔131b(如圖3A所示)，鑽孔機可較精準地在預定的位置上形成第一穿孔131a。之後，請參照圖3C，提供多個第一導電線路132，這些第一導電線路132是貫穿第一穿孔131a，且部分的體積凸出於第一穿孔131a外。然後，請參照圖3D，塗佈一固定膠133’於基板131上，且第一導電線路132與第一穿孔131a之間的空隙被該固定膠133’所填充，此固定膠133’例如為環氧樹脂。之後，需要對固定膠133’進行烘烤，以使固定膠133’固化。接著，對基板131的二側進行 表面研磨，使固定膠133’的表面與第一導電線路132的表面平齊於基板131的表面(如圖3E所示)，而位於第一導電線路132與基板131間的固定膠即為圖2所示的固定膠層133。之後，請參照圖3F，形成多個導電墊片134於基板131二側的表面上，此導電墊片134是與第一導電線路132相連接，且導電墊片134例如是使用電鍍的方式，而由金、鎳、銅、鈦鎢銅等金屬層疊加而成。再來，請參照圖3G，於基板131二側的表面上分別形成一第一絕緣層136。之後，請參照圖3H，於此第一絕緣層136上開設多個接觸窗136a，此接觸窗136a裸露出導電墊片134。然後，進行基板131外型尺寸的精修，例如對夾邊131c(如圖3A所示)進行修剪，以將定位孔131a移除。而且，基板131外型尺寸的精修可以使用雷射裁切或機械研磨等其他的精修方式。

在增強板130的製造流程中，夾邊131c可供治具進行夾持，而定位孔131b則可幫助鑽孔機於鑽孔前進行較精細的定位，然而本領域具有通常知識者可依狀況而選擇不設置夾邊131c與定位孔131b。而且，在上述的實施例中，會將夾邊131c進行修剪以將定位孔131a移除，但本領域具有通常知識者也可選擇不修剪夾邊131c，或不將定位孔131a移除。此外，形成第一穿孔131a的方式並不限於使用鑽孔機，也可使用雷射或其他機械加工的方式於基板131上形成第一穿孔131a。

增強板130內之第一導電線路132是用於傳導訊號或作為接地線之用，請參照圖4，在增強板130內，第一導電線路132S是用於傳導訊號，而第一導電線路132G則是作為接地線。另外，第一導電線路132S與第一導電線路132G間的間距P1需保持在一定的距離 ，以達成阻抗匹配。而且，可藉由第一導電線路132的線徑與第一穿孔131a的孔徑來控制第一導電線路132S與第一導電線路132G間的間距P1。需注意的是，在圖4中的間距P1是指第一導電線路132S的側緣與第一導電線路132G的側緣間之距離。

除了藉由將第一導電線路132S與第一導電線路132G的間距P1保持在一定的距離，以達成阻抗匹配外，還可以藉由其他的方式來達成阻抗匹配。請參照圖5A~圖5C，圖5A~圖5C所繪示為在增強板上形成接地線路的過程，其中這些步驟是於導電墊片134形成(圖3F所示)後與第一絕緣層形成(圖3G所示)前所進行。首先，請參照圖5A，利用鑽孔機(未繪示)在基板131上開設多個第二穿孔131d，這些第二穿孔131d例如是位於導電墊片134旁的四個角落。

接著，請參照圖5B，形成多個第二導電線路135於第二穿孔內，這些第二導電線路135是貫穿第二穿孔131d，且第二導電線路135的表面是平齊於基板131的表面。由於第二導電線路135的形成方式與第一導電線路132的形成方式相似，類似圖3C~圖3E所示的步驟，故在此便不再贅述。

再來，請參照圖5C，於基板131的表面形成一第三導電線路137，該第三導電線路137包括多個網格137a，且每一網格137a圍繞著其中一導電墊片134，且第三導電線路137是與第二導電線路135電性連接。由於第三導電線路137是與第二導電線路135電性連接，且第三導電線路137或第二導電線路135是與接地端(未繪示)連接，故第三導電線路137與第二導電線路135整體會形成一接地線路。如此一來，也可以達成阻抗匹配的效果。

在上述的實施例中，第一導電線路132為實心銅線，然而本領域具有通常知識者也可將第一導電線路132改成其他的形態。請參照圖6A，圖6A所繪示為本發明的第二實施例之增強板。在此增強板230中，第一導電線路232為一T形針，此T形針是由導電性良好的金屬(例如：銅)所製成，且其包括一針身232a與一針頭232b，其中針身232a是位於第一穿孔131a中，而針頭232b則位於基板131的表面上且抵接著基板131。在本實施例中，針頭232b是做為位於基板131其中一側之表面上的導電墊片。也就是說，針頭232b可用於與電性接觸子154(如圖1所示)相接觸，或者是供焊錫20焊接於其上。而且，藉由使用T形針，在製作增強板230時，僅需在基板131的其中一側形成導電墊片134即可；也因此，在進行固定膠133’的塗佈時，僅需在基板131的其中一側進行(如圖6B所示)，而非如圖3D般需在基板131的二側都塗佈上固定膠133’；且在之後只需對塗佈有固定膠133’的其中一側進行表面研磨。

在第一實施例中與第二實施例中，第一導電線路132皆與導電墊片134直接接觸，亦即導電墊片134是設置在第一導電線路132的正上方及正下方處。然而，在某些情況下，電性接觸子154或焊錫20的位置並不一定與第一導電線路132相對齊，因此便可如圖7A所示，於增強板330上設置延伸電路138，此延伸電路138是連接於導電墊片134與第一導電線路132之間。藉此，即使電性接觸子154或焊錫20的位置與第一導電線路132不相對齊，測試訊號仍可透過延伸電路138而在導電墊片134與第一導電線路132間傳遞。在增強板330的製造過程中，在形成導電墊片134的同時， 也會形成延伸電路138。在本實施例中，只有在基板131的其中一側設有延伸電路138，但也可視情況而在基板131的二側都設有延伸電路138。

在圖7A中，僅設置一層的延伸電路138與一層第一導電線路132。然而，也可如圖7B所示，利用微影的方式可在多層的第一絕緣層336’中形成多個延伸電路338’，其中延伸電路338’具有一垂直段338a’與一水平段338b’。而且，水平段338b’的一端是與第一導電線路132相連接，而水平段338b’的另一端則是與垂直段338a’相連結。此外，水平段338b’的延伸方向是從增強板330’的中央往外側遠離，而垂直段338a’的另一端則是連接到如圖7B所示的導電墊片134。這樣一來，在增強板330’上由延伸電路338’與第一導電線路132所構成的一多層結構339’便可具有空間轉換的功能。也因此，若在探針測試裝置中使用增強板330’，便可省略空間轉換板的設置。在圖7B中僅顯示出單一個垂直段338a’與單一個水平段338b’，但本領域具有通常知識者也可設置多個垂直段338a’與多個水平段338b’。

在上述的實施例中，基板131的材質是使用可加工絕緣材料，但本領域具有通常知識者也可使用可加工導電材料做為基板的材質。請參照圖8，圖8所繪示為本發明的第四實施例之增強板。此增強板430包括一基板431、多個第一導電線路132、多個固定膠層433、多個導電墊片134、一第二絕緣層435、與一第一絕緣層136，其中於基板431上設有多個第一穿孔431a，而第一導電線路132則是位於第一穿孔431a內。在本實施例中，基板431的材質例如為鋁，或是其他可加工導電材料。其中，固定膠層433是分 佈於第一導電線路132與第一穿孔431a的孔壁間，且固定膠層433例如是由樹脂或其他具有黏性的絕緣材料所製成。另外，第二絕緣層435覆蓋在基板431二側的表面上，導電墊片134則分佈於第二絕緣層435的表面上，且導電墊片134與第一導電線路132電性連接。而且，第一絕緣層136塗佈於基板431二側的表面上且覆蓋第二絕緣層435，於第一絕緣層136上開設有多個接觸窗136a，該接觸窗136a裸露出導電墊片134。

在第四實施例中，由於固定膠層433與第二絕緣層435皆是由絕緣材料所構成，而第一導電線路132與導電墊片134是與基板431相隔離，故在第一導電線路132與導電墊片134所傳遞的測試訊號不會傳遞到基板431，從而避免發生短路的情形。另外，由於第一導電線路132與基板431皆為導體，為了考量到阻抗匹配，固定膠層433的厚度可視第一導電線路132所傳遞訊號之頻率而定。以下，將對增強板430的製造過程進行簡介。

請參照圖9A~圖9I，圖9A~圖9I所繪示為第四實施例之增強板的製造流程。首先，請參照圖9A，並配合參照圖9B，提供一基板431，此基板431的材質為鋁，但本領域具有通常知識者也可採用其他可加工導電材質來做為基板431的材質。此外，在基板431的周圍為夾邊431c(亦即圖9A中虛線外的區域)，且夾邊431c上還形成有多個定位孔431b。

再來，請參照圖9B，利用鑽孔機(未繪示)於基板431上開設多個第一穿孔431a，透過基板431上的定位孔431b(如圖9A所示)，鑽孔機可較精準地在預定的位置上形成第一穿孔431a。再來，請參照圖9C，於基板431二側的表面上與第一穿孔431a的孔 壁上形成一第二絕緣層435。之後，請參照圖9D，提供多個第一導電線路132，這些第一導電線路132是貫穿第一穿孔431a，且部分的體積凸出於第一穿孔431a外。然後，請參照圖9E，塗佈固定膠433’於基板431上，且第一導電線路132與第一穿孔431a之間的空隙被該固定膠433’所填充，此固定膠433’例如為環氧樹脂或其他具有黏性的絕緣材料。接著，進行表面研磨，使固定膠433’的表面與第一導電線路132的表面平齊於第二絕緣層435的表面(如圖9F所示)，而位於第一導電線路132與基板431間的固定膠即為圖8所示的固定膠層433。

再來，請參照圖9G，形成多個導電墊片134於第二絕緣層435的表面上，此導電墊片134是與第一導電線路132相連接。再來，請參照圖9H，於基板431二側的表面上分別形成一第一絕緣層136。之後，請參照圖9I，於此第一絕緣層136上開設多個接觸窗136a，此接觸窗136a裸露出導電墊片134。然後，對夾邊131c進行修剪，以將定位孔131a移除。

此外，請參照圖10A~圖10C，圖10A~圖10C所繪示為圖9C的第二絕緣層435的形成步驟。首先，請參照圖10A，在基板431上形成第一穿孔431a後，於基板431二側的表面上塗佈絕緣材質435’。由圖10A可知，絕緣材質435’除了塗佈於基板431的表面上外，還填充該第一穿孔431a。之後，請參照圖10B，對絕緣材質435’進行研磨，使絕緣材質435’的表面平坦化。再來，請參照圖10C，在對應於第一穿孔431a處，對絕緣材質435’進行鑽孔。這樣一來，便形成第二絕緣層435。

另外，請參照圖8與圖11，在增強板430內，第一導電線路 132S是用於傳導訊號，而第一導電線路132G則是作為接地線。另外，第一導電線路132S與第一導電線路132G間的間距P2需保持在一定的距離，以達成阻抗匹配。而且，可藉由第一導電線路132的線徑與第一穿孔431a的孔徑來控制第一導電線路132S與第一導電線路132G間的間距P2。需注意的是，在本實施例中，由於基板431為導電材質，故間距P2可能會不同於圖4所示的間距P1。需注意的是，在圖11中的間距P2是指第一導電線路132S的側緣與第一導電線路132G的側緣間之距離。

再來，請參照圖12，圖12所繪示為本發明的第五實施例之增強板的部分剖面圖。本實施例的增強板530與第四實施例之增強板430的差異在於：在增強板530中，導電墊片134並非位於第一導電線路132的上方，故設置有延伸電路138以連接第一導電線路132與導電墊片134間。在本實施例中，延伸電路138與導電墊片134皆是設置在第二絕緣層435上，故在延伸電路138與導電墊片134間所傳遞的測試訊號不會傳遞到基板431。此外，在增強板530上也可設置如圖7B所示的多層結構，這樣一來便可省略空間轉換板的設置。

本發明以實施例說明如上，然其並非用以限定本發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡本領域具有通常知識者，在不脫離本專利精神或範圍內，所作之更動或潤飾，均屬於本發明所揭示精神下所完成之等效改變或設計，且應包含在下述之申請專利範圍內。

130‧‧‧增強板

131‧‧‧基板

131a‧‧‧第一穿孔

132‧‧‧第一導電線路

133‧‧‧固定膠層

134‧‧‧導電墊片

136‧‧‧第一絕緣層

136a‧‧‧接觸窗

Claims (12)

1. 一種裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，包括：(a)提供一基板，該基板的材質為可加工絕緣材質；(b)於該基板上開設多個第一穿孔；(c)提供多個第一導電線路，該第一導電線路是貫穿該第一穿孔；(d)塗佈一固定膠於該基板上，且該第一導電線路與該第一穿孔之間的空隙被該固定膠所填充；(e)進行表面研磨，使該固定膠的表面與該第一導電線路的表面平齊於該基板的表面；(f)形成多個導電墊片，該導電墊片是與該第一導電線路電性連接；(g)於該基板二側的表面上分別形成一第一絕緣層；及(h)於該第一絕緣層上開設有多個接觸窗，該接觸窗裸露出該導電墊片；其中於(f)步驟與(g)步驟間更包括下述的步驟：(1)於該基板上開設多個第二穿孔；(2)提供多個第二導電線路，該第二導電線路是貫穿該第二穿孔，且該第二導電線路的表面是平齊於該基板的表面；及(3)於該基板的表面上形成一第三導電線路，該第三導電線路包括多個網格，每一網格是圍繞著其中一該導電墊片，且該第三導電線路是與該第二導電線路電性連接； 其中，該第二導電線路或該第三導電線路是與接地端連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，其中於(a)步驟中，該基板的周圍為夾邊，該夾邊上設有多個定位孔，其中於(h)步驟後更包括下述的步驟：進行該基板外型尺寸的精修。
3. 如申請專利範圍第1項所述之裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，其中(f)步驟更包括下述的步驟：形成多個導電墊片與多個延伸電路於該基板的表面上，該導電墊片是與該第一導電線路直接接觸。
4. 一種裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，該增強板的製造方法包括：(a)提供一基板，該基板的材質為可加工導電材質；(b)於該基板上開設有多個第一穿孔；(c)於該基板的表面與該第一穿孔的孔壁上形成一第二絕緣層；(d)提供多個第一導電線路，該第一導電線路是貫穿該第一穿孔；(e)塗佈一固定膠於該基板上，且該第一導電線路與該第一穿孔之間的空隙被該固定膠所填充；(f)進行表面研磨，使該固定膠的表面與該第一導電線路的表面平齊於該基板的表面；(g)形成多個導電墊片，該導電墊片是與該第一導電線路電性連接，且該導電墊片是形成於該第二絕緣層上；(h)於該基板二側的表面上分別形成一第一絕緣層，該第一絕緣層覆蓋該第二絕緣層；及 (i)於該第一絕緣層上開設有多個接觸窗，該接觸窗裸露出該導電墊片；其中，上述的(c)步驟更包含以下的步驟：(c1)於該基板上塗佈一絕緣材質，使該絕緣材質塗佈於該基板的表面上且填充該第一穿孔；(c2)對該絕緣材質的表面進行研磨；及(c3)在對應於該第一穿孔處，對該絕緣材質進行鑽孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述之裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，其中於(a)步驟中，該基板的周圍為夾邊，該夾邊上設有多個定位孔，其中於(i)步驟後更包括下述的步驟：進行該基板外型尺寸的精修。
6. 如申請專利範圍第4項所述之裝設在探針測試裝置之增強板的製造方法，其中(g)步驟更包括下述的步驟：形成多個導電墊片與多個延伸電路於該第二絕緣層的表面上，該導電墊片是與該第一導電線路直接接觸。
7. 一種增強板，裝設在一探針測試裝置中，該增強板包括：一基板，該基板的材質為一可加工絕緣材質，於該基板上設有多個第一穿孔與多個第二穿孔；多個第一導電線路，該第一導電線路是位於該第一穿孔中，且該第一導電線路為一實心導線；多個第二導電線路，該第二導電線路是位於該第二穿孔中；多個第三導電線路，形成於該基板的表面上；多個固定膠層，該固定膠層是分佈於該第一導電線路與該第一穿孔的孔壁間；多個導電墊片，分佈於該基板二側的表面上，且該導電墊片 與該第一導電線路電性連接；及一第一絕緣層，該第一絕緣層塗佈於該基板二側的表面上，於該第一絕緣層上開設有多個接觸窗，該接觸窗裸露出該導電墊片；其中，該第三導電線路包括多個網格，每一網格是圍繞著其中一該導電墊片，且該第三導電線路是與該第二導電線路電性連接。
8. 如申請專利範圍第7項所述之增強板，其中該基板的材質為一可加工陶瓷材料。
9. 一種探針測試裝置，包括：一印刷電路板；一增強板，該增強板是與該印刷電路板電性連接；及一垂直式探針組，該垂直式探針組包括多個垂直式探針，這些垂直式探針與該增強板電性連接；其中，該增強板包括：一基板，該基板的材質為一可加工絕緣材質，於該基板上設有多個第一穿孔與多個第二穿孔，且該基板的材質為一可加工材料；多個第一導電線路，該第一導電線路是位於該第一穿孔中，且該第一導電線路為一實心導線；多個第二導電線路，該第二導電線路是位於該第二穿孔中；多個第三導電線路，形成於該基板的表面上；多個固定膠層，該固定膠層是分佈於該第一導電線路與該第一穿孔的孔壁間；多個導電墊片，分佈於該基板二側的表面上，且該導電墊片 與該第一導電線路電性連接；及一第一絕緣層，該第一絕緣層塗佈於該基板二側的表面上，於該第一絕緣層上開設有多個接觸窗，該接觸窗裸露出該導電墊片；其中，該第三導電線路包括多個網格，每一網格是圍繞著其中一該導電墊片，且該第三導電線路是與該第二導電線路電性連接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之探針測試裝置，更包括一空間轉換板，其中該增強板藉由該空間轉換板電性連接於該印刷電路板。
11. 如申請專利範圍第9項所述之探針測試裝置，其中該增強板上設有多層的第一絕緣層，於所述的多層第一絕緣層中設有多個延伸電路，其中該延伸電路具有一垂直段與至少一水平段，該水平段的一端是與第一導電線路相連接，而該水平段的另一端則是與垂直段相連結，且該水平段的延伸方向是從增強板的中央往外側遠離。
12. 如申請專利範圍第9項所述之探針測試裝置，其中該基板的材質為一可加工陶瓷材料。