KR101645167B1 - 피치 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

상대적으로 넓은 피치의 복수 광피치접점을 갖는 제1부재와 상대적으로 좁은 피치의 복수 협피치접점을 갖는 제2부재 사이를 전기적으로 연결하는 피치 변환기에 있어서, 상기 복수의 광피치접점에 대응하는 복수의 제1관통공이 형성된 제1플레이트와, 상기 제1플레이트와의 사이에 내부공간을 두고 상기 제1플레이트에 결합되며, 상기 복수의 협피치접점에 대응하는 복수의 제2관통공이 형성된 제2플레이트와, 일단 및 타단이 각각 상기 제1관통공 및 상기 제2관통공에 삽입되며, 상기 내부공간에 수용되는 도전와이어를 포함한다.

Description

피치 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드{A PITCH TRANSFORMER AND A PROBE CARD INCLUDING THE SAME}
본 발명은 상대적으로 좁은 피치 접점을 갖는 제1부재와 상대적으로 넓은 피치 접점을 갖는 제2부재 사이를 전기적으로 연결하기 위한 피치 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 상에는 IC, LSI 등 많은 전자회로들이 형성되고, 이들 전자회로들의 불량 여부를 검사하기 위한 장치로 프로브 카드가 이용되고 있다.
상기 프로브 카드는 피검사체인 웨이퍼의 전극들에 접촉하는 프로브, 상기 프로브에 전기적 신호를 보내는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판에 고정되어 인쇄회로기판의 단자들과 프로브 사이를 전기적으로 연결해 주는 피치 변환기를 포함한다.
상기 피치 변환기는 비교적 넓은 간격으로 배열된 단자들을 가진 인쇄회로기판과 매우 좁은 간격으로 배열된 전극들을 가진 피검사체 사이를 전기적으로 연결하는 것으로, 도전와이어의 일단부를 인쇄회로기판의 단자에 접합하고 타단부를 특정 형태로 제작된 프로부에 직접 접합하는 구조가 알려져 있다.
그러나, 이러한 구조는 상기 도전와이어의 단락이나 접합부분의 불량 등의 결함이 발생하였을 경우에, 인쇄회로기판을 포함한 프로브 카드 전체를 교체해야하는 비경제적인 점이 있다.
피치 변환기의 다른 형태로서 패턴화된 배선을 갖는 복수 기판들을 적층하고, 적층된 기판들 사이를 비아(via)전극에 의해 상하 연결하는 구조가 알려져 있다.
이때, 인쇄회로기판의 단자들과 상기 피치 변환기 상부면의 단자들은 도전와이어나 도전핀 등을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 피치 변환기의 하부면 단자들과 피검사체의 전극들은 프로브를 통해 전기적으로 연결된다.
그러나 이러한 패턴화된 배선을 가진 적층기판 및 비아전극을 이용한 피치 변환기 구조는 매우 복잡하여 제조비용이 많이 든다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 결함 발생시 손쉽게 교체할 수 있는 착탈가능한 피치 변환기를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 구조가 간단하여 저비용으로 제조할 수 있는 피치 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드를 제공하는 것이다.
상술한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은, 상대적으로 넓은 피치의 복수 광피치접점을 갖는 제1부재와 상대적으로 좁은 피치의 복수 협피치접점을 갖는 제2부재 사이를 전기적으로 연결하는 피치 변환기에 있어서, 상기 복수의 광피치접점에 대응하는 복수의 제1관통공이 형성된 제1플레이트와, 상기 제1플레이트와의 사이에 내부공간을 두고 상기 제1플레이트에 결합되며, 상기 복수의 협피치접점에 대응하는 복수의 제2관통공이 형성된 제2플레이트와, 일단 및 타단이 각각 상기 제1관통공 및 상기 제2관통공에 삽입되며, 상기 내부공간에 수용되는 도전와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 중 적어도 어느 하나에 마련되어 상기 도전와이어의 상기 일단 및 상기 타단 중 어느 하나에 전기적으로 연결되는 플레이트접점을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 내부공간에는 도전와이어를 고정하는 접착제가 충전되어 있는 것이 바람직하다.
상기 플레이트 접점은 도전성 접착제를 포함할 수 있다.
상기 제1관통공 및 제2관통공 중 적어도 어느 하나에 설치된 부싱을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 부싱은 상기 도전와이어가 삽입되는 방향으로 형성되는 테이퍼부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드는, 상기 복수의 기판접점을 갖는 인쇄회로기판과; 피검사체의 복수 피검사접점에 전기적으로 접촉하는 프로브 유니트와; 상기 인쇄회로기판에 착탈가능하게 결합되며, 검사 인쇄회로기판의 복수 기판접점으로부터 전기신호를 상기 프로브 유니트에 전달하는 상기 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 피치 변환기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 피치 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 피치 변환기는 착탈식으로 결합되어 있어 결함 발생 시 손쉽게 피치 변환기만을 교체할 수 있다.
둘째, 피치 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드는 구조가 간단하여 제조비용이 적게 드는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 피치 변환기 구조를 상세히 나타낸 단면도이며,
도 3은 본 발명에 따른 피치 변환기의 제 2 플레이트 구조를 나타낸 평면도 및 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 피치 변환기의 제 1 플레이트의 상판 구조를 나타낸 평면도 및 단면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 피치 변환기의 제 1 플레이트의 하판 구조를 나타낸 평면도 및 단면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 부싱을 나타낸 단면도이고,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부싱을 나타낸 단면도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 피치 변환기의 구조를 나타낸 단면도이고,
도 9a 내지 9c는 각각 본 발명에 따른 다양한 형태의 플레이트 접점들을 상세히 나타낸 요부확대 단면도이다.
이하 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이 검사장치(1)는, 프로브 카드(100), 피검사체인 웨이퍼(W)를 지지하는 척(300), 및 테스터(200)를 포함한다.
상기 프로브 카드(100)는 복수의 기판접점(112)을 갖는 인쇄회로기판(110), 피검사체로서 예를 들면 반도체 웨이퍼(W)의 복수 피검사접점(미도시)에 전기적으로 접촉하는 복수의 프로브 유니트(140), 및 상기 인쇄회로기판(110)에 착탈가능하게 결합되고 상기 복수 기판접점(112)으로부터 전기신호를 상기 프로브 유니트(140)에 전달하는 피치 변환기(120)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(110)은 테스터(200)에 전기적으로 접속되어 있고, 내부에는 테스터(200)에서 보내는 검사용 전기신호가 흐르는 배선(미도시)이 형성되어 있다. 인쇄회로기판(110)의 배면에는 복수의 기판접점(112)이 형성되어 있다.
인쇄회로기판(110)의 복수 기판접점(112)은 복수의 도전핀(114)을 통하여 상기 피치 변환기(120)의 상부면 즉, 후술할 제1플레이트(124)의 접점(122)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 복수의 도전핀(114)은 생략될 수도 있다.
상기 복수의 도전핀(114)은 상단 및 하단이 돌출되게 지지프레임(미도시)에 끼워진 어셈블리 형태로 제작될 수 있다. 이 경우, 후술할 보강부재(160)는 생략될 수도 있다. 필요에 따라서, 상기 복수의 도전핀(114)은 상기 인쇄회로기판(110)의 하부면 기판접점(112)에 납땜하거나 끼운 상태로 지지될 수도 있다.
상기 복수의 도전핀(114)은 도면에 도시한 것 외에도 상기 인쇄회로기판(110) 및 상기 제1플레이트 접점(122)을 전기적으로 연결할 수 있는 것이면 다양하게 변경 가능하다.
상기 프로브 유니트(140)는 일단이 상기 피치 변환기(120)의 하부면, 즉, 후술할 제2플레이트(126)의 접점(129)에 접촉하며, 타단이 피검사체(가령, 반도체 웨이퍼(W))의 전극(미도시)에 접촉한다. 여기서, 피검사체는 반도체 웨이퍼(W)외에도 반도체 칩일 수도 있다. 물론, 이외에도 전기적 신호에 의해 검사가 가능한 것인 한, 상기 피검사체는 다양하게 변경될 수 있다.
프로브 유니트(140)의 재질은 보통 니켈, NI-Co합금이나 Ni-Mn합금 등의 니켈합금, W, Pd, BeCu합금, Au합금 등이 이용될 수 있다.
상기 프로브 유니트(140)와 상기 피치 변환기(120)의 제2플레이트(126)의 접점(129) 사이의 연결은 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있다. 예를 들면, 프로브 유니트(140)를 제2플레이트(126)의 접점(129)에 납땜을 통해 고정하거나, 암수 터미널 형태(미도시)로 끼움 결합에 의해 접촉하는 것도 가능하다.
또한, 상기 복수 프로브 유니트(140)를 상단 및 하단이 돌출하도록 지지프레임에 결합한 어셈블리 형태(미도시)로 제작하고, 프로브 유니트(140)의 돌출된 상단부를 패드 또는 범프 형태의 제2플레이트 접점(129)에 가압한 상태로 접촉을 유지시킬 수도 있다.
상기 인쇄회로기판(110)의 복수 기판접점(112)들의 피치는 상대적 넓고, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 복수 피검사접점(미도시)의 피치는 상대적으로 좁다. 물론, 그 반대가 될 수도 있다.
상기 피치 변환기(120)는 이와 같이 상대적으로 넓은 피치의 복수 광피치접점(기판접점,112)을 갖는 제1부재(가령, 상술한 인쇄회로기판(110))와 상대적으로 좁은 피치의 복수 협피치접점(피검사접점)을 갖는 제2부재(가령, 반도체 웨이퍼 또는 반도체 칩) 사이를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
여기서, 상기 제1부재 및 상기 제2부재는 그 접점간의 피치가 상이한 것이면 예로든 인쇄회로기판(110), 반도체 웨이퍼, 반도체 칩 외에도 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 피치 변환기(120)는 검사용 프로브 카드(100) 외에도 피치 변환이 요구되는 것이면 검사용이 아닌 다른 용도로도 사용될 수 있음은 물론이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 피치 변환기(120)는 상기 인쇄회로기판(110)에 착탈 가능하게 부착될 수 있다.
상기 피치 변환기(120)는 볼트(132)를 통해 상기 인쇄회로기판(110)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 물론, 이외에도 상기 피치 변환기(120) 및 상기 인쇄회로기판(110) 중 어느 하나에 걸림턱(미도시) 형성하고 다른 하나에 그에 대응하는 걸림고리(미도시)를 형성하여 상기 걸림고리가 상기 걸림턱에 걸림 또는 걸림해제되게 함으로써 서로 착탈 가능하게 결합할 수도 있다. 또한, 이러한 착탈 가능 결합방식은 일례에 불과하고 다양한 방식에 의해서 서로 착탈 가능하게 결합할 수 있음은 물론이다.
도 2는 본 발명에 따른 피치 변환기(120)를 상세히 나타낸 단면도이다.
도 2에 개시한 바와 같이, 본 발명에 따른 피치 변환기(120)는, 상기 복수의 기판접점(112)에 대응하는 복수의 제1관통공(121)이 형성된 제1플레이트(124); 상기 제1플레이트(124)와의 사이에 내부공간을 두고 상기 제1플레이트(124)에 결합되며, 상기 복수의 피검사접점(미도시)에 대응하는 복수의 제2관통공(127)이 형성된 제2플레이트(126); 및 상기 제1관통공(121) 및 상기 제2관통공(127)에 각각 일단 및 타단이 삽입되는 복수의 도전와이어(125)를 포함한다. 상기 제1플레이트(124)와 제2플레이트(126)는 예를 들면 세라믹이나 글라스 에폭시 등과 같은 재질로 제작될 수 있다.
상기 제1플레이트(124)는 그 외면, 즉, 상기 인쇄회로기판(110)에 대향하는 면에 형성되는 제1플레이트 접점(122)을 포함한다.
상기 제1관통공(121)을 통과하여 제1플레이트(124) 외부로 상기 도전와이어(125)의 단부를 노출시킨 상태에서, 연마에 의해 제거한 후, 솔더링 또는 도전성 접착제 등으로 범프 또는 패드 같은 형태를 형성함으로써, 상기 제1플레이트 접점(122)이 마련될 수 있다.
한편, 상기 제2플레이트(126)는 그 외면, 즉, 상기 피검사체(미도시)에 대향하는 면에 형성되는 제2플레이트 접점(129)을 포함한다.
상기 제2관통공(127)을 통과하여 제2플레이트(126) 외부로 상기 도전와이어(125)의 단부를 노출시킨 상태에서, 연마에 의해 제거한 후, 솔더링 또는 도전성 접착제 등으로 범프 또는 패드 같은 형태를 형성함으로써, 상기 제2플레이트 접점(129)이 마련될 수 있다. 한편, 상기 도전와이어(125)의 양단부들을 제외한 나머지 부분은 상기 제1플레이트(124)와 상기 제2플레이트(126)가 형성하는 상기 내부공간에 수용된다.
또한, 상기 도전와이어(125)는, 내부공간에 수용될 도전와이어(125)들 사이의 쇼트를 방지할 수 있도록, 절연 피복될 수 있다. 상기 피치 변환기(120)는 상기 인쇄회로기판(110)에의 탈부착을 위한 볼트체결공(131) 및 볼트(132)의 머리를 수용하는 홈(130)이 형성되어 있다. 상기 볼트체결공(131)은 제1플레이트(124)의 상부 볼트공(131A)과 하부 볼트공(131B), 및 제2플레이트의 볼트공(131C)으로 구성된다.
도 2, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 제1플레이트(124)에는 상기 인쇄회로기판(110)의 복수 기판접점(112)에 대응하는 복수의 제1관통공(121), 제1플레이트(124)의 상부 볼트공(131A)과 하부 볼트공(131B), 및 제1플레이트(124)의 상부 접착제 주입부(128A)와 하부 접착제 주입부(128B)가 형성될 수 있다.
한편, 상기 피치 변환기(120)는 상기 제1관통공(121)에 설치되는 부싱(bushing, 150)을 더 포함할 수 있다. 물론, 경우에 따라서, 상기 부싱(150)은 생략될 수도 있다.
여기서, 상기 부싱(150)은 도전와이어(125)의 삽입을 용이하게 할 수 있다. 또한, 상기 부싱(150)은 도전와이어(125)의 단부와 전기적으로 연결되도록 상기 제1플레이트(124) 접점의 형성을 용이하게 할 수 있다. 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 제2플레이트(126)는 상기 복수의 피검사접점(미도시)에 대응하는 복수의 제2관통공(127), 볼트(132)의 머리를 수용하는 홈(130), 제2플레이트의 볼트공(131C)이 형성되어 있다. 상기 제2관통공(127)에는 상기 도전와이어(125)의 타단이 삽입되어 있다.
도 2, 도 3 및 도 8에서, 제2플레이트(126)의 제2관통공(127)은 1개만 도시되어 있으나, 제1플레이트의 제1관통공(121) 수와 동일한 것으로 편의상 생략하여 표시한 것이다.
상기 제1플레이트(124)는 도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(124A) 및 하부 플레이트(124B)를 포함한다.
이와 같이, 상기 제1플레이트(124)를 2개의 플레이트(124A, 124B)로 상호 결합하여 구성하는 것은 부싱(150)을 효과적으로 장착하기 위한 것이다. 상기 상부 플레이트(124A)의 상부 제1관통공(121A)에는 부싱(150)의 일부가 삽입되는 공간이, 하부 플레이트(124B)의 하부 제1관통공(121B)에는 부싱(150)의 나머지 일부가 삽입되는 공간이 형성되어 있다. 상부 플레이트(124A)의 제1관통공에 부싱(150)의 일부를 끼운 후, 부싱(150)의 나머지 일부가 삽입되도록 하부 플레이트(124B)를 상부 플레이트(124A)에 조립하여 제1플레이트(124)를 형성한다.
물론, 상기 제1플레이트(124)는 단일의 플레이트로 제작하는 것도 가능하다.
이 경우, 상기 부싱(150)은 상기 단일로 제작된 상기 제1플레이트(124)의 상기 제1관통공(121)에 억지끼움될 수 있다. 물론, 이는 일례에 불과하고 접착제에 의한 접착 또는 걸림결합 또는 기타 공지된 다양한 결합방식에 의해 상기 단일의 제1플레이트(124)의 상기 제1관통공(121)에 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 부싱(150)을 상세히 나타낸 단면도이다.
상기 부싱(150)은 상기 도전와이어(125)가 삽입되는 직경 D1의 중공을 갖는다. 부싱(150)은 예를 들면 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 등과 같은 도전성 재질로 제작하는 것이 바람직하다.
상기 부싱(150)은 상부 걸림턱(152) 및 하부 걸림턱(154)이 형성되도록 외경이 확장된 부분을 포함한다. 상부 걸림턱(152)은 부싱(150)의 상단이 상부 플레이트(124A)의 상부 제1관통공(121A)에 끼워질 때의 스토퍼 역할을 하며, 하부 걸림턱(154)은 하부 플레이트(124B)의 하부 제1관통공(121B)에 끼워질 때의 스토퍼 역할을 한다.
물론, 상기 부싱(150)은 걸림턱을 형성하지 않고 억지끼움에 의해 상부 제1관통공(121A) 및 하부 관통공(121B)에 삽입되는 것도 가능하다.
이와 같이, 부싱(150)을 제1관통공(121)에 억지끼움에 의해 삽입하는 경우에는 제1플레이트(124)를 하나의 플레이트로 구성하는 것도 가능하다.
도 6에 나타낸 바와 같이 부싱(150)은 도전와이어(125)가 삽입되는 입구에서 삽입 진행방향으로 점점 좁아지도록 형성된 테이퍼부(156)를 포함할 수 있다. 이 테이퍼부(156)는 미세한 도전와이어(125)의 단부가 용이하게 삽입될 수 있도록 도와주는 것으로, 생략하여도 무방하다.
도 7은 본 발명에 따른 부싱(150)의 다른 형태를 나타낸 것으로, 테이퍼부(156)를 형성하지 않고 중공부의 직경(D2)을 도 6에 개시한 부싱(150)의 중공 직경(D1)보다 더 크게 한 것이다.
상기 부싱(150)은 제2플레이트(126)의 제2관통공(127)에 삽입하는 것도 가능하다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 제2플레이트(126)는 제1플레이트 대향면이 함몰되어 있어 제1플레이트(124)와 결합 시 도전와이어(125)를 수용하는 내부공간이 형성된다.
도 8은 내부 공간을 형성하는 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 제1플레이트(124)와 제2플레이트(126) 사이에 상기 도전와이어(125)를 수용하는 내부공간을 형성할 수 있도록 제1플레이트(124)와 제2플레이트(126) 사이에 스페이서(134)를 개재시켜 결합하였다.
상기 스페이서(134)는 스페이서 볼트공(131D)이 형성되어 있다. 이 스페이서 볼트공(131D)은 제1플레이트의 상부 볼트공(131A)과 하부 볼트공(131B), 및 제2플레이트의 볼트공(131C)과 더불어 볼트체결공(131)을 구성한다.
또한, 제1플레이트(124)와 제2플레이트(126)의 마주보는 각 면을 모두 함몰시키고, 상기 함몰된 부분이 마주보도록 제1플레이트(124)와 제2플레이트(126)를 결합함으로써 도전와이어(125)를 수용하는 내부공간을 형성하는 것도 가능하다.
도 2 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1플레이트(124)에는 내부공간과 연통하는 접착제 주입부(128)가 형성되어 있다. 상기 접착제 주입부(128)는 예를 들면 에폭시 수지계와 같은 접착제가 주입된다.
상기 접착제 주입부(128)는 제2플레이트(126)에도 형성할 수 있으며, 2곳 이상 형성하는 것도 가능하다.
특히, 상기 접착제 주입부(128)는 접착제를 내부공간에 주입하여 수용된 도전와이어(125)를 고정한 후 폐쇄할 수도 있다.
상기 내부공간에 수용된 도전와이어(125)를 접착제 주입부(128)를 통해 주입된 접착제에 의해 고정하는 것은 선택적인 것으로, 제1플레이트(124) 및 제2플레이트(126) 각각에 상기 도전와이어(125)의 일단 및 타단만을 고정할 수도 있다.
도 9a 내지 9c는 각각 본 발명에 따른 다양한 형태의 플레이트 접점들을 상세히 나타낸 부분단면도이다.
도 9a에서, 상기 상부 플레이트(124A)와 하부 플레이트로(124B)로 이루어진 제1플레이트(124)는 내부공간으로부터 제1관통공(121), 부싱(150)의 테이퍼부(156), 부싱(150)의 중공을 통과한 도전와이어(125)의 단부와 접촉하는 패드 형태로 제1플레이트 접점(122)을 형성할 수 있다. 상기 제1플레이트 접점(122)은 도전핀(114)를 통하여 인쇄회로기판(110)의 기판접점(112)에 전기적으로 연결된다.
도 9b는 상기 제1플레이트 접점(122)을 범프의 형태로 형성한 것이다.
도 9c는 제1플레이트의 접점(122)을 부싱(150)의 형태를 변형하여 형성한 것이다.
상기 부싱(150)은 상기 제1플레이트(124)의 외면에 돌출된 플랜지부(158)를 포함할 수 있다. 상기 플랜지부(158)는 상기 제1플레이트(124)의 접점(122) 역할을 한다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 상기 제1플레이트 접점(122)을 형성하기 위해 연마, 솔더링 등의 공정에 의해 범프 또는 패드를 형성하는 공정이 생략될 수 있다. 이에 의해, 보다 단순한 공정으로 상기 제1플레이트 접점(122)를 형성할 수 있다.
도 9c에서 상기 부싱(150)은 중공이 형성되어 있는 것으로 개시되어 있으나, 경우에 따라서는 폐쇄된 형태로 형성될 수도 있다. 왜냐하면, 별도의 범프 또는 패드를 형성하는 공정이 따로 필요하지 않기 때문이다.
도 9c에서, 도전와이어(125)의 단부는 상기 부싱(150)의 중공에 끼워진 상태에서 상기 부싱(150)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 상기 도전와이어(125)의 단부와 상기 부싱(150)은 예를 들면 납땜 또는 도전성 접착제를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이외에도 다양한 방식에 의해서 전기적으로 연결될 수도 있다. 일례로, 상기 도전와이어(125)의 상기 단부의 피복을 벗긴 상태에서 상기 부싱(150)에 압입함으로써 상기 도전와이어(125)와 상기 부싱(150)을 서로 전기적으로 연결할 수도 있다.
또한 다른 예로써, 도전성접착제에 의해 상기 도전와이어(125)의 단부를 상기 부싱(150)의 중공에 고정하는 경우, 도전와이어(125)의 단부는 절연 피복을 벗겨서 부싱(150)의 중공에 끼워지는 것이 바람직하다.
상기 부싱(150)은 단일 플레이트로 구성된 제1플레이트(124)의 제1관통공(121)에 억지끼움에 의해 삽입될 수 있으며, 도전성 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 도 9a 내지 9c에서는 제1플레이트 접점(122)이 각각 동일한 형태로 적용되어 있으나, 동일 플레이트(124) 내에서 서로 다른 형상의 제1플레이트 접점(122)을 적용하는 것도 가능하다.
상술한 제1플레이트(124)의 접점(122)과 마찬가지로, 제2플레이트(126)의 접점(129)도 도 9a 내지 9c와 같은 형태로 형성할 수 있다.
상기 제1플레이트 접점(122) 및 제2플레이트 접점(129)은 각각 납땜에 의해 제1관통공(121) 및 제2관통공(127) 주변에 형성될 수 있다.
이때, 도전와이어(125) 단부는 납땜에 의해 접점들(122,129)을 형성할 때에 고온에 의해 적어도 부분적으로 절연피복이 벗겨지기 때문에 제1플레이트 접점(122) 및 제2플레이트 접점(129)과 전기적 접촉이 이루어질 수 있다.
도전와이어(125) 단부는 절연피복이 사전에 미리 벗겨진 상태에서 제1관통공(121) 및 제2관통공(127)에 삽입할 수도 있다.
물론, 도전와이어(125) 단부는 절연 피복을 벗기지 않아도 절단 등에 의해 노출된 부분을 통해 상기 제1 및 제2플레이트 접점(122,129)과 전기적으로 접촉할 수도 있다.
또한, 상술한 제1관통공(121) 및 제2관통공(127)에 끼워진 도전 와이어(125)의 단부는 예를 들면 도전성 에폭시 접착제와 같은 도전성 접착제를 이용하여 고정함과 동시에, 해당 도전성 접착제로 플레이트 접점(122, 129)을 형성하는 것도 가능하다.
상기 도전성 접착제는 에폭시, 실리콘, 우레탄, 폴리이미드계 수지 등의 바인더 층과, 상기 바인더 층에 분산된 은, 동, 니켈, 카본, 알루미늄 등의 도전성 필러를 포함한다. 물론, 이외에도 접착기능과 통전기능을 동시에 수행할 수 있는 것이면 다양하게 변경될 수 있다.
이와 같이, 도전성 접착제를 이용하여 플레이트 접점(122,129)을 형성하면 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.
물론, 제1플레이트 접접(122) 및 제2플레이트 접점(129)은 납땜 및 도전성 접착제를 혼용하여 형성하는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 피치 변환기(120)는 도 1에 나타낸 바와 같이 볼트(132)에 의해 보강부재(160)를 사이에 두고 인쇄회로기판(110)에 착탈가능하게 결합될 수 있다.
이와 같이, 피치 변환기(120)를 착탈 가능하게 인쇄회로기판(110)에 부착함으로써 피치 변환기(120)의 결함 발생 시 고가의 프로브 카드(100) 전체를 교체하지 않고 비교적 저렴한 피치 변환기(120)만을 교체할 수 있는 장점이 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 피치 변환기(120)는, 제1관통공(121) 및 제2관통공(127)이 각각 형성된 제1플레이트(124)와 제2플레이트(126)를 마련하고, 도전와이어(125) 양단부를 각각 제1 및 제2관통공(121, 127)에 각각 삽입하여 고정하고, 제1플레이트(124) 및 제2플레이트(126)를 서로 결합하고, 제1플레이트(124) 및 제2플레이트(126)의 표면을 연마하여 패드 또는 범프 형태의 플레이트 접점을 형성하여 제조한다.
이와 같이 본 발명에 따른 피치 변환기(120)는 구조 및 제조 과정이 간단하기 때문에, 제조 비용이 적게 드는 장점이 있다.
상술한 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다.
1: 검사장치 100: 프로브 카드
110: 인쇄회로기판 112: 기판접점
114: 도전핀 120: 피치 변환기
121: 제1관통공 122: 제1플레이트 접점
124: 제1플레이트 125: 도전와이어
126: 제2플레이트 127: 제2관통공
128: 접착제 주입부 129: 제2플레이트 접점
130: 볼트 140: 프로브 유니트
150: 부싱 160: 보강부재
200: 테스터 300: 척

Claims (7)

  1. 상대적으로 넓은 피치의 복수 광피치접점을 갖는 제1부재와 상대적으로 좁은 피치의 복수 협피치접점을 갖는 제2부재 사이를 전기적으로 연결하는 피치 변환기에 있어서,
    상기 복수의 광피치접점에 대응하는 복수의 제1관통공이 형성된 제1플레이트와,
    상기 제1플레이트와의 사이에 내부공간을 두고 상기 제1플레이트에 결합되며, 상기 복수의 협피치접점에 대응하는 복수의 제2관통공이 형성된 제2플레이트와,
    일단 및 타단이 각각 상기 제1관통공 및 상기 제2관통공에 삽입되며, 상기 내부공간에 수용되는 도전와이어를 포함하며,
    상기 제1관통공 및 제2관통공 중 적어도 어느 하나에 설치된 도전성재질의 부싱을 더 포함하며,
    상기 부싱은 상기 도전와이어가 삽입되는 방향으로 형성된 테이퍼부를 포함하며,
    상기 제1관통공 및 제2관통공 중 적어도 어느 하나에 삽입된 부싱의 노출 단부는 검사를 위한 접점을 형성하는 것을 특징으로 하는 피치 변환기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 중 적어도 어느 하나에 마련되어 상기 도전와이어의 상기 일단 및 상기 타단 중 어느 하나에 전기적으로 연결되는 플레이트접점을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피치 변환기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내부공간에는 도전와이어를 고정하는 접착제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 피치 변환기.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 플레이트 접점은 도전성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 피치 변환기.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 복수의 기판접점을 갖는 인쇄회로기판과;
    피검사체의 복수 피검사접점에 전기적으로 접촉하는 프로브 유니트와;
    상기 인쇄회로기판에 착탈가능하게 결합되며, 상기 인쇄회로기판의 복수 기판접점으로부터 전기신호를 상기 프로브 유니트에 전달하는 상기 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 따른 피치 변환기를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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