DE4129925C2 - Bauelement-Testplatte für eine Halbleiter-Bauelement-Testvorrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Bauelement-Testplatte für eine Halbleiter-Bauelement-Testvorrichtung.

Halbleiter-Testsysteme werden zum Testen von integrierten Schaltkreisen (IC′s) gebraucht, um deren Leistungskenndaten zu überprüfen. In einem typischen Testsystem ist das IC in einer festen Testanordnung angeordnet, welche auf einer Bauelement- Testplatte befestigt ist.

Halbleiter-Testsysteme werden zunehmend benötigt, um eine große Anzahl von sehr reinen Digital- und Analogsignalen auf Ein­ gangs- und Ausgangsanschlußanordnungen von immer kleineren und dichter gepackten Bauelementen zu übertragen. Solche Tester ha­ ben in der Nähe eines Testkopfes, der mit einer Bauelement- Testplatte versehen ist, körperlich konzentriert, Treiber und Empfänger. Um jedoch an eine Vielzahl von Halbleiterbauelemen­ ten angepaßt zu sein, muß zum Schalten zwischen den festen Signalanschlußstellen des Testers und der variablen Konfigurie­ rung der Bauelementeanschlüsse eine Vorrichtung bereitgestellt werden. Die Rekonfiguration dieses Tester-zu-Bauelement Inter­ faces unter Erzielung einer immer höheren elektrischen Lei­ stungsfähigkeit, ist eine Hauptherausforderung an die Entwick­ ler dieser Tester.

Während frühe Halbleiter-Testsysteme überwiegend auf das Testen entweder von Speichern oder digitaler Logik oder einfachen ana­ logen integrierten Schaltkreisen beschränkt waren, enthalten heutige Generationen von Testern häufig die Möglichkeit "gemischte Signale" zu testen. Diese Tester für gemischte Si­ gnale testen integrierte Schaltkreise, welche digitale und ana­ loge Schaltkreise bei einem hohen Grad der Packungsdichte mit­ einander gemischt enthalten. Das Testen von Analogsignalen stellt eine zusätzliche Anforderung an das Tester-zu-Bauele­ ment-Testplatte Interface dar. Eine weitere Anforderung an das Tester-zu-Bauelement-Testplatte Interface besteht darin, daß die auftretenden Frequenzen der analogen Signale und die digi­ talen Datenraten höher und höher steigen.

Schwache Analogsignale, die genau gemessen werden müssen, und sehr hohe Frequenzen und Datenraten erfordern einen Tester und ein Tester-zu-Bauelement-Testplatte Interface mit einer sehr hohen Güte der Signalwiedergabe, einen sehr geringen Rauschgrad und ein Minimum an Übersprechen.

In einem Versuch, diese Erfordernisse zu erfüllen, werden aus­ schließlich zugeordnete Rauelemente-Testplatten für jeden Bau­ elemente-Typ entwickelt. Dies ist aber teuer und zeitaufwendig und stellt eine unakzeptable lange Verzögerung des erforderli­ chen Entwicklungszyklus zur Erzielung eines adäquaten Tests ei­ nes neuen Bauelemententyps dar. Des weiteren hat in den meisten Fällen im Bereich der gemischten analogen und digitalen inte­ grierten Schaltkreise jedes Bauelement eine unterschiedliche Anschlußanordnung.

Die Verwendung von diskreten Verbindungsleitungen, entweder einzelne Leiter oder Koaxialkabel, um das Tester-zu-Bauele­ mente-Testplatte Interface zu rekonfigurieren, ist beschwer­ lich und erzeugt nicht die erforderlichen Grade der Signalun­ verfälschtheit. Des weiteren benötigen bei einer hohen Dichte von Eingängen und Ausgängen viele Verbindungsdrähte, insbeson­ dere koaxiale, wahrscheinlich zuviel Platz, und es wird schwie­ riger sie anzuschließen und abzuklemmen. Darüberhinaus sind in der komplizierten Welt der gemischten Signaltester mehr Typen von Schaltkreisen auf der Bauelement-Testplatte vorhanden. Mit mehr Typen von vorhandenen Schaltkreisen nimmt der mittlere Ab­ stand zum richtigen Schaltkreistyp für einen besonderen An­ schluß des Bauelementes zu. Dies verkompliziert den Gebrauch von diskreten Verbindungsdrähten zum Rekonfigurieren des Te­ ster-zu-Bauelement-Testplatte Interfaces.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine leicht rekonfigurierbare Bauelement-Testplatten-Verbindungsvorrichtung zu schaffen, wel­ che elektrisch und mechanisch zuverlässig ist, ein geringes Rauschen und Übersprechen aufweist, und das Testen von Bauele­ menten hoher Dichte erlaubt, die digital und analog gemischte Elemente enthalten.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1.

Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Bauelement-Testplatte für einen Halbleiter-Bauelement-Te­ ster mit einem geerdeten Gitter aus leitendem Material, welches einen inneren und äußeren Bereich von Löchern hat und mit der Masse der Schaltungsplatte elektrisch verbunden ist. Die Berei­ che der Löcher korrespondieren in Form und Größe und sind in elektrischem Kontakt mit darunterliegenden inneren und äußeren Bereichen von Leitungsstellen in der Schaltungsplatte. Jede Leitungsstelle hat einen Stift in der Mitte des entsprechenden Lochs, um aus jedem Loch eine Koaxialbuchse zu machen. Der in­ nere Bereich der Leitungselemente verbindet die Fassungen oder Anschlußstellen, welche das zu testende Element auf der Test­ seite der Schaltungsplatte aufnehmen, mit der anderen Seite der Schaltungsplatte, wo sich das Massegitter befindet. Die Koa­ xialbuchsen des inneren Bereichs stellen deshalb ein Interface zu dem zu testenden Element dar. Die einzelnen Leitungselemente im äußeren Bereich sind mit jedem der Tester-Signale verbunden, die der Bediener mit dem zu testenden Element verbunden haben will. Die Koaxialbuchsen des äußeren Bereichs stellen deshalb ein Interface zu den Signalen des Testers dar. Durch den Ge­ brauch von kleinen, hochqualitativen koaxialen Verbindungsdräh­ ten ist es nun möglich, ein beliebiges Tester-Signal mit einem beliebigen Anschlußstift eines Elementes durch Brücken zwischen ausgewählten Stellen im inneren und äußeren Bereich leicht zu verbinden. Unbenutzte Koaxialbuchsen des inneren Bereichs sind mit Massematerial gefüllt, um die elektrische Unverfälschtheit des Masseblocks zu bewahren. Die Stromversorgung für das zu te­ stende Element wird über eine oder mehrere Verbindungsleitungen angelegt, welche einen dicken Draht für die Stromzuführung und eine dünne Signalleitung umfassen, die mit dem Mitteleiter ver­ bunden ist. Entkopplungskondensatoren können zwischen dem Mit­ teleiter der Stromzufuhrleitung und dem nächsten Koaxial-Mas­ seelement angeordnet werden.

Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, eine leicht rekonfigu­ rierbare Bauelement-Testplatten-Verbindungsvorrichtung zu schaffen, welche elektrisch und mechanisch zuverlässig ist, ein geringes Rauschen und Übersprechen aufweist, und es erlaubt, Teile hoher Dichte zu testen.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung- ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung un­ ter Bezugnahme auf die Zeichnung. In dieser zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Bauelement-Test­ platte (DUT board) für einen Halbleiter-Bauelement- Tester mit einem rekonfigurierbaren koaxial miteinan­ der verbindbaren Gitter gemäß der vorliegenden Erfin­ dung;

Fig. 2 eine in Einzelteile aufgelöste Querschnittsansicht einer Bauelement-Testplatte, eines Masseblocks und einer Konfigurierungsplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 eine Querschnittsansicht eines Bereichs des rekonfi­ gurierbaren koaxial miteinander verbindbaren Gitters gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 eine Aufsicht auf den Masseblock der vorliegenden Er­ findung, welche den inneren Bereich und den äußeren Bereich der Löcher zeigt, die durch den Block hin­ durchgehen; und

Fig. 5 eine Aufsicht ähnlich wie Fig. 4, aber mit quadra­ tischen Löchern.

Gemäß Fig. 1 hat eine mehrschichtige Schaltungsplatte 10 zahl­ reiche Reihen von Anschlußstellen 8, welche zur Anpassung an eine Schaltung eines Testers für gemischte Signale konzen­ trisch um einen zentralen Bereich der Platte angeordnet sind.

Diese Schaltung beinhaltet Wellenform-Generatoren und Wellen­ form-Digitalisierer zum Erzeugen und Erfassen von Analogsigna­ len und Digital-Anregungs- und Erfassungsschaltungen zum Erzeu­ gen und Erfassen digitaler Signale. Die mehrschichtige Schal­ tungsplatte 10 hat in einer bevorzugten Ausführungsform zwölf Schichten aus gedruckten Schaltungen hoher Dichte, mit einer alternierenden Abfolge von Signalebenen und Masseebenen, um die kontrollierte Impedanz der Signalpfade aufrechtzuerhalten. Die Schaltungen innerhalb dieser Schichten dienen zur Kommuni­ kation zwischen Schaltungselementen auf der Rückseite der Schaltungsplatte, zwischen diesen Schaltungselementen und dem Rest des Testers und zwischen all den vorgenannten Elementen und dem Zentralbereich der Schaltungsplatte. Der Zentralbereich der Schaltungsplatte 10 ist versehen mit einem Masseblock 18 und einer Konfigurationsplatte 32.

Gemäß Fig. 2 ist der Zentralbereich der in Fig. 1 gezeigten mehrschichtigen Schaltungsplatte 10 mit zwei Bereichen von Stift/Fassungen 12 versehen, einem inneren Bereich 11 und einem äußeren Bereich 13. Die Stift/Fassungen 12 sind durch Pressung in Durchgangslöchern in der Schaltungsplatte 10 befestigt. Alle Fassungen 14 der Stift/Fassungen 12 sind zur Seite 15 des zu testenden Bauelementes der Platte 10 hin offen, und alle Stifte 16 der Stift/Fassungen 12 stehen aus der Rückseite 17 der Platte 10 hervor.

Gemäß Fig. 3 ist der innere Bereich 11 der Stift/Fassungen 12 dafür vorgesehen, die Stifte 19 von einem Elementen 21 aus ei­ ner Vielfalt von gemischten analogen und digitalen Elementen aufzunehmen. Alternativ kann der innere Bereich 11 der Stift/Fassungen 12 die Stifte 19 von Fassungen 21 für zu te­ stende Bauelemente aufnehmen, die Stifte 19 eines Kontaktstüc­ kes 21, das mit zu testenden Bauelementen versehen ist, oder die Stifte 19 eines Wafer-Interfaces 21 zur Aufnahme zu testen­ der Wafer-Bauelemente. Im vorliegenden Fall betragen die Mitte­ abstände innerhalb dieses Bereichs 2,54 mm (0,1 inch), obwohl, sowie sich Elemente zu immer engeren Leitungsabständen ver­ schieben, zweifellos Bereiche höherer Dichte benötigt werden.

Die Fassungen 14 dieser Stift/Fassungen 12 sind für eine sehr ge­ ringe Einsetzkraft ausgelegt und dafür vorgesehen, Stifte 19 von allen Standard- SIP, -DIP und -PGA Elementen (oder deren Fassungen, Kontaktstücke usw.) aufzunehmen, welche 2,54mm (0,1 inch) Leitungsabstand haben. Alternativ können oberflächenmon­ tierte Bauelemente (surface mount devices; SMD) durch Tauschen der Stift/Fassungen 12 mit Stift/Durchgangsloch/Anschlußstellen aufgenommen werden.

Die Stift/Fassungen 12 des äußeren Bereichs 13 sind in elektri­ schem Kontakt mit Signalleitern 41 in den Lagen der Schalt­ kreisplatte 10, um eine Kommunikation zwischen Schaltungsele­ menten auf der Schaltungsplatte 10 und im Tester und den Stif­ ten 16 des äußeren Bereichs 13 bereitzustellen. In abwechseln­ den Reihen des äußeren Bereichs 13 ist der Signalleiter 42 mit der Masseebene der Schaltungsplatte 10 verbunden, so daß jeder Stift 16 von jeder anderen Reihe des äußeren Bereichs geerdet ist.

Auf der Rückseite 17 der Schaltungsplatte 10 ist mit z. B. Schrauben oder Bolzen (Fig. 1) ein Masseblock 18 aus leitendem Material, z. B. mit Gold überzogenem Metall, befestigt. Dieser Masseblock 18 umgrenzt zwei Bereiche von Löchern (Fig. 2), ei­ nen inneren Bereich 25 und einen äußeren Bereich 27, welche Be­ reiche mit dem inneren Bereich 11 und dem äußeren Bereich 13 der Stift/Fassungen 12 auf der Schaltungsplatte 10 korrespon­ dieren und korrespondierend ausgerichtet sind. Die Stifte 16 der Stift/Fassungen 12 in der Mitte der Löcher 20 verwandeln die Löcher in Koaxialbuchsen. Im Fall des äußeren Lochbereichs 27 verbleibt wechselweise jede Reihe und Spalte im wesentlichen mit Metall 46 gefüllt, um kleinere Löcher 44 als Löcher 20 zu bilden. Diese kleineren Löcher 44 sind geeignet zur Aufnahme der Stifte 16 von jeder anderen Reihe und Spalte der Stift/Fassungen 12 des äußeren Bereichs 13. Somit sind die ge­ erdeten Reihen und Spalten des äußeren Bereichs 13 der Stift/Fassungen 12 in der Schaltungsplatte 10 in direktem Kon­ takt mit dem Masseblock 18 aus leitendem Material. Dies bringt eine maximale Abschirmung und verbessert die elektrische Unver­ fälschlichkeit des Masseblocks 18.

Die hervorstehenden Stifte 16 und korrespondierenden Löcher 20 weisen mit den Bereichen 25, 27 der Löcher 20 im Masseblock 18, welche mit den Bereichen 11, 13 der Stift/Fassungen 12 der Schaltungsplatte 10 ausgerichtet sind, eine Fassung oder voll funktionale Koaxialbuchse auf, welche geeignet ist Subminiatur-Koaxialkontakte aufzunehmen. Die Löcher 20 haben einen Innendurchmesser von 2,29 mm (0,09 inches), welcher gleich dem Außendurchmesser eines eingefügten Koaxialkontaktes ist, der mit der Fassung zusammenpaßt.

Die oben beschriebene Bauelement-Testplatte der vorliegenden Erfindung hat Testschaltkreise, welche mit dem äußeren Bereich 13 der Stift/Fassungen 12 verbunden sind. Und wenn ein Bauele­ ment 21 mit der Bauelement-Testplatte verbunden ist, sind die Eingangs/Ausgangs-Stifte 19 des Elements 21 mit einem Teil der Fassungen 14 des inneren Bereichs 11 der Stift/Fassungen 12 verbunden. Die Koaxialbuchsen des äußeren Bereichs 27 der Lö­ cher bilden dann ein Interface für die Testschaltkreise, wäh­ rend die Koaxialkontaktstecker des inneren Bereichs der Löcher 25 ein Interface für die Stifte 19 des Elementes 21 bilden.

Gemäß Fig. 4 hat in einer Ausführungsform zur Aufnahme von Ele­ menten 21 mit bis zu 512 zu testenden aktiven Stiften 19, der innere Bereich der Löcher 25 die Feldgröße 24 mal 24, für eine Gesamtzahl von 576 Löchern. Der Tester hat nur 512 Trei­ ber/Empfänger-Kanäle, um erzeugte oder erhaltene Daten zu ver­ arbeiten. Das Element hingegen könnte bis zu 576 Stifte haben. Die weiter außen liegenden Linien der Löcher des äußeren Be­ reichs 27 sind um je zwei Löcher länger als die nächste weiter innen liegende Linie. Jedoch ist jede andere Reihe geerdet und alles, was in dieser Aufsicht des Masseblocks 18 gesehen werden kann, ist die Metallschicht 46 (Fig. 2). Deshalb sind die ak­ tiven Linien der Löcher jeweils um vier länger, wenn man sich vom inneren Bereich wegbewegt. Das heißt, die Linien der Löcher im äußeren Bereich 27 haben 28, 32, 36 und 40 Löcher lang, wo­ durch eine Gesamtzahl von 528 Löchern im äußeren Bereich zur Verfügung gestellt werden. 528 Punkte im äußeren Bereich sind deshalb mehr als ausreichend, um Signale von den 512 Ein­ gangs/Ausgangskanälen des Testers zu verarbeiten/übertragen.

Nun können Koaxial-Verbindungsdrähte 22, welche an jedem Ende mit Koaxialkontakten 23 versehen sind, verwendet werden, um das Interface in jeder gewünschten Weise mit dem Tester (Koaxialbuchsen des äußeren Bereichs 27) zu verbinden (Koaxialbuchsen des inneren Bereichs 25). Diese Koaxial-Ver­ bindungsleitungen 22 sollten lang genug sein, um im Fall des ungünstigsten Abstands zwischen Punkten des inneren Bereichs 11 und des äußeren Bereichs 13 eine Verbindung zu schaffen. Für den Masseblock 18 mit einer Bereichsgröße von 24 mal 24 und 40 mal 40 bei 2,54 mm (0,1 inch) Loch-Mitteabstand hat sich eine Koaxial-Verbindungsleiterlänge von ca. 12,7 cm (5 inches) als zufriedenstellend herausgestellt.

In einer bevorzugten Ausführungsform haben diese Verbindungs­ drähte sehr kurze Kontakte, wie Subminiatur-Kontakte, welche so modifiziert sind, daß sie anstatt der normalen kurzen Stiftlänge von 22,66 mm (0,892 inches) nur 11,43 mm (0,450 inches) lang sind. Dieser Kontakt wurde auch modifiziert, um ein kleineres Koaxialkabel aufzunehmen. Dieses Kabel hat trotz seiner kleinen Größe wenigstens teilweise hervorragende elektrische Eigenschaften, da seine Abschirmung aus einem ex­ pandierten Teflon TM (Expanded Teflon TM) hergestellt ist, wel­ ches ein besseres Dielektrikum als Standard Teflon TM ist. Eine alternative Ausführungsform ist ein halbsteifes Koaxialkabel (semirigid coaxial cable). Obwohl dieses Kabel nicht so flexi­ bel ist, hat es sogar bessere elektrische Eigenschaften. Um Rauschen und Übersprechen zu verringern und andernfalls die elektrische Unverfälschlichkeit der Umgebung der Nachbarschaft des Masseblocks 18 zu erhalten, ist jede unbenutzte Koaxial­ buchse im inneren Bereich 25 der Koaxialbuchsen durch die Ver­ wendung von Masseteilchen 24 kurzgeschlossen. Während in norma­ len Kontakten 23 der innere Leiter 38 und äußere Leiter 36 von­ einander isoliert sind, sind in den Masseteilchen 24 diese Lei­ ter durch zusätzliche Leiter 40 kurzgeschlossen. Deshalb sind unbenutzte Stift/Fassungen 12 im inneren Bereich 11 mit dem Masseblock 18 kurzgeschlossen. Unbenutzte Stift/Fassungen 12 im äußeren Bereich 13 können verwendet werden, um zusätzliche Schaltungen mit der Bauelement-Testplatte 10 zu verbinden, was zum Erstellen von Prototypen oder zum Modifizieren erforderlich sein kann.

Eine Stromversorgung ist an geeignete Stifte 19 des Elements 21 durch Stromzufuhranschlüsse 26 angelegt. Der Stromzufuhran­ schluß 26 hat einen äußeren Leiter, der nur mit dem Masseblock 18 verbunden ist. Sein innerer Leiter ist mit einem starken Stromzufuhrkabel 28 und einer dünnen Signalleitung 30 verbun­ den, welcher der Stromversorgung ein Signal liefert, wieviel Spannung die Last nach einem Spannungsverlust längs des Haupt­ leistungsdrahtes erreicht. Entkopplungskondensatoren können zwischen dem Mitteleiter des Stromzufuhranschlusses 26 und dem nächsten Koaxial-Masseelement 24 geschaltet werden.

Da die Feldgröße des inneren Bereichs 23 in einer bevorzugten Ausführungsform 24 mal 24 ist, um Elemente 21 mit bis zu 576 Stiften 19 aufzunehmen, wäre es, nachdem ein Benutzer einmal die Zeit und Anstrengungen investiert hat, um die gewünschten Verbindungen (mapping) zwischen den Koaxialbuchsen des äußeren Bereichs 27 und den Koaxialbuchsen des inneren Bereichs 25 her­ zustellen und alle notwendigen Stromzufuhranschlüsse 26 und Masseelemente 24 zu schalten, höchst wünschenswert, es zu er­ möglichen, die Verbindungen für zukünftige Anwendungen aufrecht zu erhalten. Demnach können alle diese Verbindungen durch eine Konfigurationsplatte 32 aus Kunststoff oder anderem geeigneten Material mit einem inneren Bereich 31 und einem äußeren Bereich 33 von Kontakt-Passagen 34 entsprechend der Anordnung des inne­ ren 25 und äußeren 27 Bereichs der Koaxialbuchsen 20 herge­ stellt werden. Die Konfigurationsplatte 32 sollte aus einem derartigen Material hergestellt werden und mit Passagen einer Dimension versehen sein, daß die Kontakte 23 der Verbindungs­ leitungen 22 aufgenommen und gut fixiert werden. Alle diese Verbindungen und die Konfigurationsplatte 32 können dann ohne den Masseblock 18 abgehoben und für einen zukünftigen einfachen Gebrauch gelagert werden. Wenn eine Konfiguration gespeichert ist und diese Konfigurationsplatte gebraucht wird, ist das oben erwähnte halbsteife Koaxialkabel besonders geeignet.

Es ist offensichtlich, daß unterschiedliche Größen oder Formen der Kontakte oder Abstände zwischen den Mitteabständen der Lö­ cher in den Bereichen verwendet werden können, um eine Bauele­ mente-Testplatte für Bauelemente mit ebensolchen Unterschieden zu erhalten.

Des weiteren ist eine alternative Anordnung denkbar, in der an­ dere Leitungselemente als die Stift/Fassungen 12 verwendet wer­ den, um eine elektrische Verbindung von der Elementseite 15 der Bauelement-Testplatte 10 mit der Masseblockseite 17 herzustellen, und die Stifte 16, die an den inneren Leiter der Kontakte 23 der Koaxial-Verbindungsleitungen 22 angepaßt sein müssen, durch eine mittlere Schicht geliefert werden, die lokal in elektrischem Kontakt mit den Enden der Leitungse­ lemente der Masseblock-(Rück)seite 17 der Bauelement-Testplatte 10 steht. Alternativ könnte der Masse­ block 18 mit isolierten Stiften 16 an der Testplattenseite der Löcher 20 versehen sein, wobei die rückwärtigen Enden der Stifte in elektrischem Kontakt mit den korrespondierenden Lei­ tungselementen stehen. Wie in Fig. 5 gezeigt wird, können die Löcher 20 quadratisch ausgebildet werden, um quadratische Koaxialkontakte 23 aufzunehmen.

Claims (9)

1. Bauelement-Testplatte für eine Halbleiter-Bauelement-Test­ vorrichtung, gekennzeichnet durch
eine Schaltungsplatte (10), welche eine Vielzahl von Leitungs­ pfaden enthält, welche Signalpfade und einen Massepfad aufwei­ sen;
einen inneren Bereich (11) von Leitungselementen (12), welche in der Schaltungsplatte (10) angeordnet sind, welche Leitungselemente (12) ein erstes Ende (14) aufweisen, das zu einer ersten Oberfläche (15) der Schaltungsplatte (10) hin orientiert und angeordnet ist, um Kontakte (19) eines Halb­ leiterbauelements (21) zu kontaktieren, und welche Leitungsele­ mente (12) ein zweites Ende (16) aufweisen, welches zu einer zweiten Oberfläche (17) der Schaltungsplatte (10) hin orien­ tiert ist;
einen äußeren Bereich (13) von Leitungselementen (12), welche in der Schaltungsplatte (10) um die Außenseite des inneren Be­ reichs (11) von Leitungselementen (12) herum angeordnet sind, wobei das ersten Ende (14) der Leitungselemente (12) zur ersten Oberfläche (15) der Schaltungsplatte (10) und das zwei­ te Ende (16) der Leitungselemente (12) zur zweiten Ober­ fläche (17) der Schaltungsplatte (10) hin orientiert sind, und wobei jedes der Leitungselemente (12) in dem äußeren Bereich (13) in elektrischem Kontakt mit einem der Vielzahl der Lei­ tungspfade ist;
einen Masseblock (18) aus leitendem Material, welcher einen in­ neren (25) und einen äußeren (27) Bereich von Löchern (20) auf­ weist, welche örtlich mit dem inneren (11) und äußeren (13) Be­ reich der Leitungselemente (12) korrespondieren, wobei der Mas­ seblock (18) in unmittelbarer Nähe der zweiten Oberfläche (17) der Schaltungsplatte (10) angeordnet ist, so daß jedes der Lö­ cher (20) mit einem der Leitungselemente (12) ausgerichtet ist; und
Vorrichtungen zum elektrischen Verbinden (12) des Masseblocks (18) mit dem Massepfad.

2. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungselemente (12) durch Stift/Fassungen (12) gebildet sind, deren erstes Ende (14) eine Fassung (14) und deren zwei­ tes Ende (16) einen Stift (16) aufweisen.

3. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von Verbindungsdrähten (22) mit einem Kontakt (23) an jedem Ende, wobei die Kontakte (23) eine Größe haben, die kompatibel zu den Löchern (20) der Mas­ seplatte (18) und den Stiften (16) der Stift/Fassungen (12) ist, um einen ausgewählten Bereich in dem äußeren Bereich (27) der Löcher (20) und einen ausgewählten Bereich des inneren Be­ reichs (25) der Löcher (20) miteinander zu verbinden.

4. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von Masseelementen (24) zum Kurzschließen der Stifte (16) und Löcher (20) mit einer Größe, die kompatibel zu den Löchern (20) der Masseplatte (18) und den Stiften (16) der Stift/Fassungen (12) ist,.

5. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch einen Stromzufuhranschluß (26).

6. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Stromzufuhranschluß (26) aufweist:

einen Kontakt (23) mit einer Größe, die kompatibel zu den Lö­ chern (20) des Masseblocks (18) und den Stiften der Stift/Fassungen (12) ist;
ein starkes Stromzufuhrkabel (28), das mit einem Mitteleiter des Kontaktes (23) gekoppelt ist; und
eine dünne Signalleitung (30), die mit dem Mitteleiter des Kon­ taktes (23) gekoppelt ist.

7. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch:
eine Konfigurationsplatte (32) zur Festlegung eines Verbin­ dungsschemas für zwischen dem äußeren (27) und inneren (25) Be­ reich angeordnete Verbindungsdrähte (22), welche Konfigurati­ onsplatte (32) einen inneren (31) und einen äußeren (33) Be­ reich von Kontaktpassagen (34) aufweist, die in ihrer Anordnung mit dem inneren (25) und dem äußeren (27) Bereich von Löchern (20) im Masseblock (18) korrespondieren, so daß die Kontakte (23) der Verbindungsdrähte (22) die Kontaktpassagen (34) durch­ dringen.

8. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungselemente (12) am ersten Ende Durchgangs-Lö­ cher/Anschlußstellen aufweisen.