DE2525166C2 - Kontakt-Sondenvorrichtung - Google Patents

Kontakt-Sondenvorrichtung

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DE2525166C2 DE2525166A DE2525166A DE2525166C2 DE 2525166 C2 DE2525166 C2 DE 2525166C2 DE 2525166 A DE2525166 A DE 2525166A DE 2525166 A DE2525166 A DE 2525166A DE 2525166 C2 DE2525166 C2 DE 2525166C2
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Description

aus Isoliermaterial bestehendes Formstück (50) aufweist in dessen Bohrungen die als Kontaktsonden dienenden Innenleiter (56) der Koaxialkabel (48) liegen,
daß eine die Meßkontakte (47) als gedruckte Schaltung tragende Kontaktplatte (52) über den Koaxialkabeln (48) der obersten Trägerplatte (49) angeordnet ist und die Koaxialkabel (48) an die Meßkontakte (47) der Kontaktplatte (52) angeschlossen sind.
2. KontaVsondenvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die Trägerplatten (49) aus elektrisch leitendem Material bestehen, daß die Außenleiter (55) der Koaxialkabel (48) mit den Oberflächen der Trägerplatten (49) leitend verbunden sind und daß im Bereich des Formstücks (50) die Koaxialkabel bis auf den Innenleiter (56) abisoliert und in ein isolierendes Material (59) eingebettet sind, während die anderen Enden der Innenleiter (56) an auf der Unterseite der Kontaktplatte (52) liegende Kontakte (51) angeschlossen sind, die mit den Meßkontakten (47) auf der Oberseite der Kontaktplat'« (52) verbunden sind.
3. Kontaktsonden vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die die beiden Kontaktanordnungen untereinander verbindenden Koaxialkabel (48) von den auf der Unterseite der Kontaktplatte (52) liegenden Kontakten (51) zunächst parallel zu den Trägerplatten (49) und auf diesen verlaufen und daß die abisolierten, in dem isolierenden Material (59) eingebetteten Innenleiter (56) in die Bohrungen des Formstücks (50) eingeführt sind.
4. Kontaktsondenvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der gegenseitige Abstand der Kontakte (46) der zweiten Anordnung etwa 0,25 mm beträgt.
5. Kontaktsondenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet daß die Koaxialkabel (48) auf den Trägerplatten (49) in radial verlaufenden Nuten in der Weise eingebettet sind, daß die Außenleiter (55) elektrisch leitend fest mit den Trägerplatten (49) verbunden sind.
Die Erfindung betrifft eine Kontakt-Sondenvorrichtung für die Prüfung integrierter Schaltungen, entspre chend der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art. Will man die elektrischen Eigenschaften von Bauelementen, insbesondere von integrierten Schaltungen feststellen, dann ist es zwingend notwendig, daß die von dem Prüfgerät nach der Schaltung führenden Verbindungsleitungen genau festgelegte elektrische Eigenschaften aufweisen, so daß die Prüfsignale und die sich daraus ergebenden Prüfergebnisse nicht verfälscht werden. Dies ist insbesondere bei der ständig zunehmenden
ίο Arbeitsgeschwindigkeit der zu untersuchenden Bauelemente und Schaltungen wichtig. Will man also gültige und brauchbare Informationen erhalten, dann muß die elektrische Verbindung von dem Prüfgerät nach dem zu untersuchenden Netzwerk und von dort wieder zurück
is zu dem Prüfgerät so aufgebaut sein, daß diese Leitungen ständig sorgfältigst auf konstante Impedanz überwacht werden und daß sich bei dieser konstanten Impedanz möglichst geringe Unterbrechungen ergeben. Gleichzeitig mit der Zunahme der Arbeitsgeschwin digkeiten dieser Schaltungen nimmt auch die Dichte und die Anzahl der Eir.gangs/Ausgangsanschiüssc zu. Dadurch wird es in der Praxis oder aus herstellungstechnischen Gründen immer schwieriger, ein akzeptables Minimum an Verzerrungen einzuhalten.
Der größte Teil der von dem Prüfgerät nach dem zu untersuchenden Netzwerk und zurückführenden elektrischen Leitungen vird für eine räumliche Transformation benötigt Diese räumliche Transformation überführt eine große Anzahl von dem Prüfgerät kommen- der, großzügig oder weiträumig angelegter elektrischer Leitungen, in eine sehr dichte Anordnung von Kontakten, wobei diese Anordnung ähnlich oder sogar identisch der Anordnung der Eingangs/Ausgangskontakte mit hoher Dichte sind. Da die Länge der elektrischen Leitungen von dem Prüfgerät nach dem zu untersuchenden Netzwerk durch diese räumliche Transformation bestimmt wird, ist es für den Erfolg einer elektrischen Prüfung solcher Netzwerke zwingend erforderlich, daß eine konstante Impedanz eingehalte;. ".vird.
«o Durch die vorliegende Erfindung werden diese Anforderungen dadurch erfüllt, daß eine koaxiale Anordnung eines eine solche räumliche Transformation liefernden Adapters unter Verwendung von Koaxialkabeln, gedruckten Schaltungen und weiteren Bauelemen- ten aufgebaut wird, wobei auf diese Weise eine neuartige und nicht naheliegende Konstruktion gebildet wird, die eine konstante Impedanz, nahezu keine Unstetigkeitstellen und ein Minimum an gegenseitiger Kopplung aufweist.
In diesem Zusammenhang sei auf die DE-OS 20 63 198 der Anmelderin hingewiesen. Diese Offenleg'jngsschrift betrifft eine Prüfschaltung, die sich insbesondere für die Herstellung elektrischer Anschlüsse mit niedrigem Widerstand an Halbleiterbauelemente eig net, deren elektrische Parameter festgestellt werden sollen.
Gemäß der in dieser Offenlegungsschrift offenbarten und beanspruchten Erfindung wird eine Kontaktanordnung vorgesehen, die eine große Anzahl von Sondenele- menten aufweist, die in einem gemeinsamen Gehäuse in einer feststehenden Anordnung gehalten werden, die dem Muster der Anschlußkontakte der zu untersuchenden Schaltung enispricht. Die einzelnen Sondenclcmente bestehen dabei aus röhrchenartigen Sondenführun- gen, die die einzelnen Sondendrähte oder dergleichen enthalten, die aus den Röhrchen herausgenommen werden können und innerhalb der röhrchenartigen Kührungen zusammenpreßbar sind. Die Sondenelemenie sind
dadurch in der gewünschten Anordnung festgelegt, daß sie in einem Gehäuse eingekapselt sind, das eine Trägerplatte für das Gehäuse aufweist, welche mit einer Anzahl von öffnungen oder Bohrungen versehen ist, die dem Prüfkontaktmuster der zu untersuchenden Schal- "> lung entspricht. F.in Ende jeder der Röhrchenförmigen Sondenführungen ist innerhalb der Bohrungen mit der Trägerplatte verbunden, während das andere Ende in dem Gehäuse "orzugsweise in der Nachbarschaft und unmittelbar anschließend an eine, an den anderen Enden der Sondenführungen liegenden Anpreßplatte angeordnet sind. Die Sondendrähte sind dabei so konstruiert, daß sie dann, wenn sie in der Sondenführung voll eingesetzt sind, sich um eine genau bestimmte Länge über das Ende der Trägerplatte des Gehäuses hinaus erstrecken. während die hinteren Enden der Sondendrähte an der Anpreßplatte anliegen. Die röhrchenförmigen Sondenführungen bestehen aus sehr gut elektrisch leitfähigem Material, während die Sondendrähte aus einem leitenden Material bestehen, das eine hohe Abriebfestigkeit aufweist Die elektrische Koniaktvcrbindang wird über den Oberflächenkontakt der Sondendrähte innerhalb der Sondenführungen hergestellt, die wiederum mit äußeren Anschlußklemmen oder dergleichen verbunden sind, die auf dem Gehäuse befestigt sind und den An-Schluß an äußere Prüfschaltungen und dergleichen ermöglichen.
In dieser Offenlegungsschrift (DE-OS 20 63 19β) sind die Sondenführungen vorzugsweise zwischen 'hren Enden innerhalb des Gehäuses gekrümmt. Wenn daher ein elektrischer Kontakt mit einer Prüfklemme hergestellt wird, haben die Sondendrähte ein federartiges Verhalten und lassen sich innerhalb der Sondenführungen zusammenpressen, wobei die Krümmung und die Federeigenschaften der Sondendrähte bewirken, daß der elek- trische Kontakt sehr nahe am kontaktseitigen Ende der Sondenführung erfolgt. Damit ist aber nur ein sehr kurzes Stück des einen relativ hohen Widerstand aufweisenden Sondendrahtes in den elektrischen Stromkreis eingeschaltet, während die Sondenführung mit hoher elektrischer Leitfähigkeit die hauptsächliche elektrische Verbindung mit den äußeren Schaltungen herstellt. Da die Sondenführungen und die Sondendrähte leitend sind, besteht die Kontaktvorrichtung im wesentlichen aus dielektrischen Materialien, insbesondere aber die Trägerplatte und die Anpreßplatte, ferner sind die Sondenführungen vollständig in einem dielektrischen Material eingekapselt, so daß die einzelnen Sondenele/nente gegeneinander elektrisch isoliert und auch in ihrer Position festgehalten sind.
In der DE-OS P 23 64 786 ist ein Sondenkontakt beschrieben, uei dem die Länge der einzelnen Sonden ein Vielfaches ihres Querschnittes beträgt, so daß sich die Sonden unter einer vorbestimmten Axialbelastung verbiegen oder einknicken. Dadurch ist es aber möglich, daß auf eine Vielzahl von Kontakten auf einem Halbleiterplättchen unabhängig davon, wie groß die Verbiegung der Sonden durch die unterschiedlichen Höhen der einzelnen Kontakte ist, der gleiche Kontaktdruck ausgeübt wird. bo
In dieser Offenlegungsschrift ist also ein Sondenkontakt beschrieben, bei dem sämtliche Sonden auf die einzelnen Kontakte eines Halbleiterplättchens einen im wesentlichen konstanten Druck ausüben, der unabhängig von der relativer Höhe der einzelnen Kontakte auf ss dem Halbleitcrplättchen ist, solange die verschiedenen Höhen der Anschlußkoniakte auf dem Halblciterplättchcn innerhalb eines vorbestimmten Bereiches liegen, in dem die Sonden mit den Anschlußkontakten in Eingriff kommen können.
Dies wird dadurch erreicht, daß die Länge der einzelnen Sonden ein Vielfaches der Querschnittsabmessungen jeder der Sonden beträgt, so daß jede der Sonden als eine Art einseitig eingespannter Trüger angeschen werden kann. Jede der Sonden ist dabei so aufgebaut, daß sie sich über einen bestimmten Bereich verbiegt, wenn an ihrem Ende eine vorbestimmte Kraft aufgewandt wird, damit das Ende der Sonde mit dem Anschlußkontakt in Berührung kommt, wobei dann die Sonde in der Weise axial belastet ist, daß bei einer Kontaktberührung der Sonde mit dem Anschlußkontakt eine über die vorbestimmte Kraft hinausgehende weitere auf den Anschlußkontakt einwirkende Kraft unterbunden wird-
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kontaktsondenvorrichtung für die Prüfung von hochintegrierten Halbleiterschaltungen zu schaffen, über die eine erste Anordnung yon Kontakten, die sich an der Peripherie einer im Vergleich zu dem die Halbleiterschasfungen enthaltenden Halbleiierplättchen großflächigen Kontaktplatte befindet und mit einem Prüfgerät verbindbar ist, an eine zweite Anordnung von Kontakten angepaßt wird, die mit den Kontakten des Halbleiterplättchens verbindbar ist. Dabei ist dafür zu sorgen, daß jede Verbindung eines Kontaktes der ersten Anordnung mit einem der zweiten möglichst gleiche elektrische Eigenschaften, wie z. B. gleiche impedanz, aufweist und eine Kopplung zwischen den einzelnen Leitungsverbindungen weitgehend vermieden wird.
Diese Aufgabe wird entsprechend den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 gelöst.
Die Erfindung, ihre besonderen Merkmale und Vorteile werden nunmehr anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen näher beschrieben. Die unter Schutz zu stellenden Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteranspriichen im einzelnen zu entnehmen.
In den Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines koaxialen .Sondenkontakts mit räumlicher Transformation gemäß der vorliegenden Erfindung, der zusammen mit einem Sondenkontakt der in der DE-OS 23 64 786 offenbarten Konstruktion verwendet wird: die Ansicht ist teilweise im Schnitt zur Darstellung der einzelnen Elemente und der elektrischen Leitungen;
F i g. 2 eine Teilschnittansicht der koaxialen Kontaktanordnung beim Zusammenbau;
Fig.3 eine Teilschnittansicht des Mittelabschnitts der koaxialen Kontaktanordnung, bei der alle Leitungen an ihrem Ort und mit einem Gießharz vergossen sind;
F i f 4 eine vergrößerte Schnittansicht der Trennfläche zwischen der koaxialen Kontaktanordnung mit räumlicher Transformation und dem Sondenkontakt;
F i g. 5 eine Teilschnittansicht der koaxialen Kontaktordnung mit räurrlicher Transformation, wobei der Mittelabschnitt an seiner unteren Fläche maschinell abgeschliffen ist;
Fig.5A eine Teilschnittansicht zur Darstellung der Verbindung des Innenleiters eines Koaxialkabels, d. h. des stromführenden Leiters, der an einer gedruckten Schaltung angelötet ist;
F i g. 6 eine Teilschnittansicht des Mittelabschnittes zur Darstellung eines weiteren Bauelementes, z. B. eines Kondensators, der an einem Leiter angeschlossen ist. und
F i g. 6A in einer vergrößerten Ansicht den Anschluß
des Bauelementes in F i g. 6 an die Leitung.
In Fig. I ist eine mit biegsamen Kontaktdrähten ausgerüstete Sondenkontaktanordnung gezeigt, die mit der eine räumliche Transformation liefernden koaxialen Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung zusammenwirkt. Die Sondenkontaktanordnung dient dazu, einen unmittelbaren elektrischen Kontakt mit der zu untersuchenden Halterung herzustellen. In Fig. 1 ist die zu untersuchende Schaltung als eine Scheibe aus Halbleitermaterial dargestellt. Selbstverständlich kann eine solche Halbleiterscheibe eine große Anzahl einzelner Halbleiterplättchen oder Chips enthalten, die jeweils elektrische Bauelemente mit hoher Schaltungsdichtc aufweisen, die nach Art hochintegrierter Schaltungstechnik hergestellt sind. Die Verbindung zwischen der koaxialen Kontaktvorrichtung 45 mit der Sondenkontaktanordnung 30 wird durch die Kontaktberührung der Sondendrähte oder Sondenstifte 31 in F i g. 4 und den in Fi g. 4 dargestellten Kontakten 4ö hergestellt. Die Ausrichtung der Sondenstifte 31 mit den Kontakten 46 wird dadurch hergestellt, daß man diametral angeordnete Dübelstifte 32 in der Sondenkontaktanordnung 30 benutzt, die mit entsprechenden Bohrungen in der Kontaktvorrichtung 45 ausgerichtet sind. Die Sondenkontaktanordnung 30 wird an der koaxial angeordneten Kontaktvorrichtung 45 mit Hilfe von diametral angeordneten Schrauben 33 befestigt, die in die Kontaktvorrichtung 45 eingeschraubt sind. Treffen die Sondenkontaktanordnung 30 und die koaxiale Kontaktvorrichtung 45 aufeinander, dann wird eine große Anzahl von sehr dicht angeordneten Kontaktverbindungen an einer leicht auftrennbaren Trennfläche hergestellt. Man sieht, daß an dieser Trennfläche die Sondenkontaktanordnung leicht abgenommen werden kann. Außerdem hat die Verwendung dieser Trennfläche noch den Vorteil, daß man Sondenkontaktanordnungen verwenden kann, bei denen die Anzahl der Sonden gleich oder kieäner ate die Anzahl der Kontakte 46 der Kontaktvorrichtung 45 sind. Außerdem ist es mit dieser Trennfläche möglich, jede einigermaßen geeignete Sondenkontaktanordnung mit entsprechenden Kontakten zu verwenden, die mit den Kontakten der Kontaktvorrichtung 45 zusammenpassen.
Die koaxiale Kontaktvorrichtung liefert eine räumliche Transformation und stellt elektrisch leitende Verbindungen her. die von einer sehr dichten Anordnung der Sonden auf die weiträumige Anordnung des Prüfgerätes transformiert werden. Die elektrisch leitenden Verbindungen haben vorbestimmte und gleichförmige elektrische Eigenschaften. Die Kontaktberührung zwischen der Kontaktvorrichtung und dem Prüfgerät wird an den Meßkontakten 47 in F i g. 1 hergestellt. Der Kontakt mit diesen Meßkontakten 47 wird über handelsübliche Kontaktfedern oder einseitig eingespannte biegsame Kontakte hergestellt. Auch an dieser Trennfläche wird eine Auftrennung für eine große Anzahl von Kontaktpunkten erzielt, doch handelt es sich hierbei um eine sehr großräumige Anordnung.
Man erkennt sofort, daß es durch diese zweite Trennfläche möglich ist, die Kontaktvorrichtung 45 und/oder die Sondenkontaktanordnung von dem zu prüfenden System abzutrennen.
Es sei nunmehr auf die F i g. 2 und 3 verwiesen. Die koaxial angeordnete Transformationseinrichtung verwendet eine Anzahl koaxialer Kabel 48, die konstruktiv durch elektrisch leitende, vorzugsweise metallische Trägerplatten 49 getragen werden. Für jede Ebene sind die Trägerplatten 49 mit Nuten oder Kanälen zur Aufnahme der Koaxialkabel 48 versehen. Die Trägerplatten 49 können beispielsweise aus Messing bestehen, in die auf Abstand stehende radiale Kanäle oder Nuten cingefräs: sind. Die Koaxialkabel 48 laufen in der Mitte der koaxialen Transformationseinrichtung zusammen. Ein Teil jedes der Koaxialkabel ist vorher abisoliert worden, d. h. die äußere Abschirmung und das Dielektrikum sind entfernt worden, so daß nur der Innenleiter 56 (Fig.2) übrigbleibt. In der Mitte der koaxialen Transformalionscinrichtung in F i g. 2 sind die Innenleiter 56 durch ein Formstück 50 hindurchgeführt. Dieses Formstück 50 hält alle Innenleitcr 56 der Koaxialkabel 48 in der Weise, daß die geometrische Anordnung dieser Innerlicher nach dem Zusammenbau dem gewünschten, sehr dichten Kontaktmustcr entspricht. Dieses Leitungs- oder Kontaktmuster ist identisch mit dem Muster der Sondenstifte 31 (Fig. 4) der Sondenkonlaklanordniing 30 (Fig. 1). so daß dadurch eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Süüicilen hergestellt werden kann.
Das Formstück 50 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, so daß keine leitfähige Verbindung zwischen den einzelnen Inncnleitern 56 der Koaxialkabel 48 besteht.
An dem äußeren Rand der Transformationseinrichtung sind die Koaxialkabel 48 vor dem Zusammenbau ebenfalls abisoliert worden, und der Innenleiter 56 jedes Koaxialkabels 48 ist dort mit einem elektrisch leitenden Streifet oder einem elektrisch leitenden Kontakt 51 (F i g. 5A) durch Löten verbunden, der auf der Unterseite einer aus organischen Material bestehenden, eine gedruckte Schaltung aufweisenden Platte 52 liegt. Jeder Anschlußkontakt ist so aufgebaut, daß er die gleichen Impedanzeigenschaften hat wie das Koaxialkabel, so daß sich über die ganze Leitung eine konstante Impe-
J5 danz. d h. keine Stoßstellen ergeben. Die Kontakte 51 sind mit den Meßkontakten 47 auf der Oberfläche der mti einer gedruckien Schaltung versehenen Platte 52 über durchmctallisierte, durchgehende Bohrungen 54 verbunden.
Die Erdverbindung der Außenleiter 55 der Koaxialkabel, die alle gemeinsam durch die Konlaktberührung mit den elektrisch leitenden Trägerplatten 49 hergestellt ist, ist mit der Oberfläche der die gedruckte Schaltung tragenden Platte 52 über durchgehende durchmetalli-
sierte Bohrungen 61 und/oder elektrisch leitende Schrauben 58 mit einem Masscring 57 hergestellt. Beim Zusammenbau der gesamten Konstruktion wird zunächst das Formstück 50 in die erste Trägerplatte 49 eingesetzt. Wie aus F i g. 2 zu erkennen, wird das Koaxialkabel 48, das an beiden Enden abisoliert ist, mit seinem Innenleiter in seine richtige Position in eine der in dem Formstück 50 vorgesehenen Bohrungen eingesetzt. Das Koaxialkabel 48 wird dann mit der Trägerplatte 49 durch ein elektrisch leitendes Epoxydharz verbunden, das sicherstellt, daß zwischen der Trägerplatte 49 und dem Außenleiter 55 des Koaxialkabels 48 ein guter elektrischer Kontakt hergestellt wird. Sind in allen Positionen der ersten Ebene (Trägerplatte 49) die Koaxialkabel eingesetzt, dann wird die nächste Trägerplatte 49 über die Trägerplatte der ersten Ebene aufgesetzt die Trägerplatten 49 werden wiederum durch ein elektrisch leitendes Epoxydharz und/oder elektrisch leitende Schrauben miteinander verbunden. Dübelzapfen dienen der Ausrichtung in allen Ebenen. Die Koaxialkabel werden nunmehr im Formstück 50 und den Nuten der zweiten Trägerplatte 49 eingesetzt Sind alle Schichten fertiggestellt, dann wird der Mittelabschnitt dieser Anordnung, wie in F i g. 3 gezeigt, mit einem Gießharz vergos-
sen, das gute dielektrische Eigenschaften aufweist.
Nach dem Aushärten des Gießharzes wird die untenliegende Oberfläche 60 (F i g. 3) abgeschliffen und erhält eine ebene Oberfläche, in der die Inncnlciler 56 der Koaxialkabel 48 in der gewünschten Anordnung liegen, ί Die Enden der Inncnieitcr 56 werden mit einem Kontakt 46 (F i g. 4) versehen und erhalten damit eine Oberfläche mit fiiringem elektrischen Kontaktwiderstand und guten Abriebeigenschaften.
Die aus vielen Schichten bestehende koaxiale Anordnung wird anschließend mit der, eine gedruckte Schaltung tragenden Platte 52 verbunden. Nach Anschrauben mittels Schrauben 58 (Fig. 1) werden die freien Enden der Koaxialkabel dadurch angeschlossen, daß man den Innenleiter 56 an einem Kontakt 51 der mit einer ge- is druckten Schaltung versehenen Platte anlötet. Dieser Kontakt 51 setzt sich nach einer durchmetallisicrten durchgehenden Bohrung 54 fort, die eine elektrische Verbindung von der unteren oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte nach den obenliegcnden Meßkontakten 47 herstellt. Die Meßkontaktc 47 auf der obenliegenden Oberfläche sind leicht zugänglich, da sie weitläufig angeordnet sind.
Wie man aus Fig.5A erkennt, ist der Massering 57 elektrisch mit allen Außenleitern der Koaxialkabel verbunden. Dieser Massering dient zum Herstellen der notwendigen Masseverbindung.
Die F i g. 6 und 6A zeigen, wie man ein elektrisches Bauelement an die elektrisch leitende Verbindung anschließt. In diesem Beispiel ist ein Kondensator 62 an das Koaxialkabel angeschlossen. Ein Ende des Kondensators ist am Innenleiter 56 und das andere Ende des Kondensators an dem Außenleiter 55 angeschlossen, so daß sich eine nach Masse liegende Kapazität ergibt.
35
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
40
50
60
65

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Kontaktsondenvorrichtung für die Prüfung von hochintegrierten Halbleiterschakungen mit einer koaxialen räumlichen Einrichtung zur Anpassung einer ersten Anordnung von Kontakten, die sich an der Peripherie einer im Vergleich zu dem die Halbleiterschaltungen enthaltenden Halbleiterplättchen großflächigen Kontaktplatte befindet und mit einem Prüfgerät verbindbar ist an eine zweite mit den Kontakten des Halbleiterplättchens verbindbare Anordnung von Kontakten, dadurch gekennzeichnet, daß die räumliche Transformationseinrichtung aus mehreren übereinanderliegenden Trägerplatten (49) besteht auf denen der Verbindung der als Meßkontakte (47) bezeichneten Kontakte der ersten Anordnung mit den Kontakten (4S) der zweiten Anordnung dienende Koaxialkabel (4£) angebracht SrS J,
~ '· ,.„.:*>-*■·<* TpSirarnUtts IAfVi in iKt-»r Mitte »in
DE2525166A 1974-06-28 1975-06-06 Kontakt-Sondenvorrichtung Expired DE2525166C2 (de)

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US484052A US3911361A (en) 1974-06-28 1974-06-28 Coaxial array space transformer

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Publication Number Publication Date
DE2525166A1 DE2525166A1 (de) 1976-01-15
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FR (1) FR2275781A1 (de)
IT (1) IT1038694B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004023987A1 (de) * 2004-05-14 2005-12-08 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung
DE102004027886A1 (de) * 2004-05-28 2005-12-22 Feinmetall Gmbh Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings sowie Verfahren zur Herstellung einer Prüfeinrichtung

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5295182A (en) * 1976-02-06 1977-08-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Measurement for high frequency characteristics of transistor wafer
US4045735A (en) * 1976-02-17 1977-08-30 E-H Research Laboratories, Inc. Apparatus for testing electronic devices having a high density array of pin leads
JPS5729314Y2 (de) * 1976-12-30 1982-06-26
JPS5711414Y2 (de) * 1978-11-13 1982-03-05
US4523144A (en) * 1980-05-27 1985-06-11 Japan Electronic Materials Corp. Complex probe card for testing a semiconductor wafer
US4574235A (en) * 1981-06-05 1986-03-04 Micro Component Technology, Inc. Transmission line connector and contact set assembly for test site
US4554506A (en) * 1981-06-30 1985-11-19 International Business Machines Corporation Modular test probe
US4566184A (en) * 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
JPS58120652U (ja) * 1982-02-08 1983-08-17 日本電子材料株式会社 プロ−ブカ−ド
JPS5911444U (ja) * 1982-07-13 1984-01-24 日本電子材料株式会社 プロ−ブカ−ド
JPS5972148A (ja) * 1982-09-14 1984-04-24 アキユテスト・コ−ポレ−シヨン 電子回路ウエ−ハ−検査装置
US4719417A (en) * 1983-05-03 1988-01-12 Wentworth Laboratories, Inc. Multi-level test probe assembly for IC chips
US4554505A (en) * 1983-06-10 1985-11-19 Rockwell International Corporation Test socket for a leadless chip carrier
DE3340179C1 (de) * 1983-11-07 1985-05-09 MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH Anordnung an einem Leiterplattenpruefgeraet zur Anpassung der Abstaende von Kontakten
JPS60116244U (ja) * 1984-01-13 1985-08-06 日本電子材料株式会社 プロ−ブカ−ド
JPS6156981A (ja) * 1984-08-27 1986-03-22 Nec Corp 半導体検査装置
JPS6180067A (ja) * 1984-09-21 1986-04-23 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション テスト・プロ−ブ装置
US4734046A (en) * 1984-09-21 1988-03-29 International Business Machines Corporation Coaxial converter with resilient terminal
US4757256A (en) * 1985-05-10 1988-07-12 Micro-Probe, Inc. High density probe card
DE3750692D1 (de) * 1986-10-14 1994-12-01 Feinmetall Gmbh Nadelkarte.
US4918383A (en) * 1987-01-20 1990-04-17 Huff Richard E Membrane probe with automatic contact scrub action
US4812745A (en) * 1987-05-29 1989-03-14 Teradyne, Inc. Probe for testing electronic components
JPH0429561Y2 (de) * 1987-08-18 1992-07-17
USH663H (en) 1988-01-13 1989-08-01 High density probe head for chip testing
US5068602A (en) * 1990-09-07 1991-11-26 Tektronix, Inc. DUT board for a semiconductor device tester having a reconfigurable coaxial interconnect grid and method of using same
US5304921A (en) * 1991-08-07 1994-04-19 Hewlett-Packard Company Enhanced grounding system for short-wire lengthed fixture
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US20050062492A1 (en) * 2001-08-03 2005-03-24 Beaman Brian Samuel High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof
US6246247B1 (en) * 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US5597317A (en) * 1995-08-11 1997-01-28 W. L. Gore & Associates, Inc. Surface mating electrical connector
KR0150334B1 (ko) * 1995-08-17 1998-12-01 남재우 수직형니들을 가지는 프로브카드 및 그 제조방법
US5949244A (en) * 1996-01-03 1999-09-07 Miley; David M. Low tolerance probe card and probe ring systems
US5917330A (en) * 1996-01-17 1999-06-29 Miley; David M. Probe ring having electrical components affixed thereto and related apparatus and processes
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
JPH11125646A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法
US6160412A (en) * 1998-11-05 2000-12-12 Wentworth Laboratories, Inc. Impedance-matched interconnection device for connecting a vertical-pin integrated circuit probing device to integrated circuit test equipment
US6177805B1 (en) * 1998-11-24 2001-01-23 International Business Machines Corporation High density test connector for disk drives in a high volume manufacturing environment
US6255602B1 (en) 1999-03-15 2001-07-03 Wentworth Laboratories, Inc. Multiple layer electrical interface
US6351133B1 (en) * 1999-03-31 2002-02-26 Adoamtest Corp. Packaging and interconnection of contact structure
US6812720B1 (en) * 2003-04-17 2004-11-02 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Modularized probe card with coaxial transmitters
US6967556B2 (en) * 2003-06-30 2005-11-22 International Business Machines Corporation High power space transformer
US6967557B2 (en) * 2003-08-26 2005-11-22 International Business Machines Corporation Wafer test space transformer
US7252514B2 (en) * 2004-09-02 2007-08-07 International Business Machines Corporation High density space transformer and method of fabricating same
DE102006054735A1 (de) * 2005-12-05 2007-06-06 Feinmetall Gmbh Elektrische Kontakteinrichtung und elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings
US7425837B2 (en) * 2006-05-18 2008-09-16 Keithley Instruments, Inc. Spatial transformer for RF and low current interconnect
KR100795909B1 (ko) * 2006-12-12 2008-01-21 삼성전자주식회사 반도체 검사 장치의 프로브 카드
US8970238B2 (en) * 2011-06-17 2015-03-03 Electro Scientific Industries, Inc. Probe module with interleaved serpentine test contacts for electronic device testing
JP6199010B2 (ja) * 2012-05-31 2017-09-20 エス・ブイ・プローブ・プライベート・リミテッドSv Probe Pte Ltd. プローブカード
JP6246507B2 (ja) * 2012-11-05 2017-12-13 新光電気工業株式会社 プローブカード及びその製造方法
JP6208486B2 (ja) * 2013-07-19 2017-10-04 新光電気工業株式会社 プローブカード及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3493858A (en) * 1966-01-14 1970-02-03 Ibm Inflatable probe apparatus for uniformly contacting and testing microcircuits
US3731191A (en) * 1969-12-22 1973-05-01 Ibm Micro-miniature probe assembly
DE2140060A1 (de) * 1971-08-10 1973-02-22 Bosch Photokino Gmbh Anordnung zur drehzahlregelung eines gleichstrommotors
US3806801A (en) * 1972-12-26 1974-04-23 Ibm Probe contactor having buckling beam probes

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004023987A1 (de) * 2004-05-14 2005-12-08 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung
DE102004023987B4 (de) * 2004-05-14 2008-06-19 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung
DE102004027886A1 (de) * 2004-05-28 2005-12-22 Feinmetall Gmbh Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings sowie Verfahren zur Herstellung einer Prüfeinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
FR2275781B1 (de) 1977-04-15
US3911361A (en) 1975-10-07
FR2275781A1 (fr) 1976-01-16
DE2525166A1 (de) 1976-01-15
IT1038694B (it) 1979-11-30
JPS516678A (de) 1976-01-20
JPS5932740B2 (ja) 1984-08-10

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