DE3634491C2 - - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Sondenkabel zur Erfindung eines Meßgeräts mit einer zu testenden elektroni­ schen Anordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Es ist bekannt, zur Entwicklung von Mikroprozessorsystemen logische Analysatoren zu verwenden. Ein konventioneller logischer Analysator dient zur Darstellung der Ansprechcha­ rakteristik des Systems auf verschiedene vom Mikroprozessor durchgeführte Operationen und zur Änderung der Operationsart des Mikroprozessors. Die Schnittstelle zwischen dem Mikro­ prozessor und dem logischen Analysator wird durch einen angepaßten Modul gebildet. In konventioneller Weise besitzt ein derartiger angepaßter Modul ein Sondenkabel, das den Modul über Verbindungsanschlüsse des Mikroprozessors mit dem zu testenden System verbindet. Neuere Mikroprozessoren besitzen bis zu 68 eng benachbarte Anschlüsse, so daß es extrem schwierig wird, zu diesen 68 verschiedenen Anschlüs­ sen getrennte Verbindungen herzustellen.

Neuerdings werden Mikroprozessoren auf leitungslose Schalt­ kreisträger aufgebracht. Ein leitungsloser Schaltkreisträger ist ein keramisches Substrat mit einem Muster von ebenen Kontaktflächen, die bündig mit dessen Unterseite abschlie­ ßen. Das Substrat, auf dem ein oder mehrere integrierte Schaltkreise montiert sind, deren Anschlüsse mit den Kontaktfächen des Substrates verbunden sind, wird in eine Fassung eingepaßt, die ihrerseits mit Anschlüssen versehen ist, die mit den Kontaktflächen in Verbindung treten und elektrische Verbindungen zwischen den integrierten Schalt­ kreisen und einer weiteren Schaltung schaffen. Die Fassung ist so ausgebildet, daß sie lediglich den Schaltkreisträger aufnimmt, wobei es nicht möglich ist, ohne Entfernung des Schaltkreisträgers eine Sonde in die Fassung einzuführen oder den Schaltkreisträger in der Fassung zu ersetzen, wenn eine Sonde in dieser vorhanden ist.

Ein logischer Analysator ist zum Testen eines verschalteten Mikroprozessors verwendbar, d. h., die elektrischen Vorgänge können überwacht werden, wenn der Mikroprozessor in ein Mikroprozessorsystem eingebaut ist, ohne daß dabei der logische Analysator die Funktion des zu testenden Systems beeinträchtigt. Um einen verschalteten Mikroprozessor auf einem leitungslosen Schaltkreisträger zu testen, muß in die Mikroprozessorfassung des zu testenden Systems ein Sonden­ element eingepaßt und auch eine Anpassung für den Mikropro­ zessor selbst vorgesehen werden. Zur Erleichterung der Herstellung der Verbindungen zu allen Anschlüssen der Fassung sollte das Sondenelement die gleichen körperlichen Abmessungen wie der Schaltkreisträger besitzen.

In der US-PS 45 14 022 ist ein Sondenkabel der gattungsgemä­ ßen Art beschrieben, das am Sondenende seiner flexiblen Kabelanordnung ein starres plattenförmiges Anschlußteil besitzt, welche in die Fassung des elektronischen Bauele­ ments in der zu testenden elektronischen Anordnung einge­ setzt wird. Dieses starre Anschlußteil trägt im Muster der Anschlüsse der Fassung angeordnete Anschlußflecken, die mit den Enden der Leiterbahnen der flexiblen Basisplatte der Kabelanordnung verlötet werden müssen. Diese Lötverbindungen werden beim Einsetzen des Anschlußstücks in die Fassung bzw. beim Herausnehmen mechanisch beansprucht, was zu einem Defekt des Sondenkabels führen kann. Da üblicherweise die Anschlüsse der Fassung auf vier Seiten verteilt sind und die Anzahl der Anschlüsse trotz geringer Größe der Fassung groß ist (z.B. die 68 oben erwähnten Anschlüsse), müssen die Anschlüsse des an dem Sondenende der Kabelanordnung ange­ brachten Anschlußteils von beiden Seiten des Anschlußteils her zugeführt werden. Die flexible Basisplatte des Sondenka­ bels muß deshalb vergleichsweise kompliziert gefaltet werden, um sämtliche Leiterbahnen an die Randkanten des Anschlußstücks heranzubringen. Die Leiterbahnen bilden dabei Einzelleiter, d.h., keine Übertragungsleitungen mit vorbe­ stimmtem Wellenwiderstand. Nachteilig ist dabei insbesonde­ re, daß in den für den Anschluß der Randkanten des Anschluß­ stücks zu faltenden Bereiche des Sondenendes die Leiterbah­ nen mehrfach übereinander angeordnet werden müssen. Dies führt zu Störungen des Wellenwiderstandes und damit zu einer Verschlechterung der Übertragungseigenschaften des Sondenka­ bels, was insbesondere bei mit hoher Bit-Rate arbeitenden elektronischen Anordnungen nachteilig ist.

Aus der US-PS 31 79 904 ist ein in Streifenleitungstechnik aufgebautes Mehrfach-Flachkabel bekannt, bei dem Signal- und Erdleiterbahnen in ineinander verschachtelter Form angeordnet sind, um den Wellenwiderstand konstant zu halten. Dabei sind jedoch keine Maßnahmen zur Kontaktierung am Kabel­ ende vorgesehen, wodurch das Flachkabel mechanisch stabil und lösbar mit einer Fassung eines elektronischen Bauelementes verbindbar ist.

Aus der US-PS 38 05 213 ist eine endseitige Steckverbindung für ein Mehrfach-Flachkabel bekannt geworden, bei der ein Endbereich der die Leiterbahnen tragenden Basisplatte um eine Verstärkungsplatte herumgefaltet ist. Auf diese Weise kann bei vorgegebener Breite des Flachkabels die Anzahl der Anschlußelemente auf die Vorderseite und die Rückseite des Flachkabels verteilt werden. Dabei sind also nicht alle Anschlußbereiche auf der selben Seite der Basisplatte untergebracht und kontaktierbar. Darüber hinaus sind keine Maßnahmen zur Eliminierung von Wellenwiderstandsänderungen vorgesehen, die sich beim Falten der Basisplatte des Flachkabels ergeben.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein flexibles Sondenkabel der gattungsgemäßen Art so zu verbes­ sern, daß es mechanisch stabiler als bisher ist, ohne daß dies auf Kosten einer ungleichförmigen Impedanz seiner Leiterbahnen geht.

Diese Aufgabe wird bei einem Sondenkabel der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils der Patentanspruchs 1 gelöst.

Das erfindungsgemäße Sondenkabel besitzt den Vorteil, daß die Leiterbahnen und die mit der Fassung des elektronischen Bauelementes zu kontaktierenden Anschlußbereiche direkt auf einer gemeinsamen Basisplatte vorgesehen sind. Das Verstär­ kungsteil übernimmt lediglich die Führung des Sondenendes in der Fassung. Da die Leiterbahnen und die Anschlußbereiche gemeinsam auf der selben Basisplatte, ggf. aufeinander gegenüberliegenden Seiten vorgesehen sind, muß die Basis­ platte nicht gefaltet werden, um die Leiterbahnen an die Anschlußbereiche heranzuführen. Bereits durch diese Maßnahme werden Wellenwiderstandsfehler gemindert. Durch die ineinan­ der verschachtelte Anordnung von Signalleitungen und Erdleiterbahnen, insbesondere aufeinander gegenüberliegenden Seiten der Basisplatte, läßt sich der korrekte Wellenwider­ stand der so geschaffenen Übertragungsleitungen bis nahe an die Anschlußbereiche des Sondenelementes heran gleichförmig einhalten.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteran­ sprüchen.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen Sondenkabels;

Fig. 2 eine ebene Ansicht eines Musters von Leiterbahnen der Sondenkabels nach Fig. 1;

Fig. 3 eine ebene Ansicht eines weiteren Musters von Leiterbahnen des Sondenkabels nach Fig. 1;

Fig. 4 einen Teilschnitt in einer Ebene IV-IV in den Fig. 2 und 3;

Fig. 5 einen Teilschnitt in einer Ebene V-V in den Fig. 2 und 3; und

Fig. 6 einen Schnitt in einer Ebene VI-VI in Fig. 1.

Das in den Figuren der Zeichnung dargestellte Sondenkabel besitzt eine flexible Kabelanordnung 2 mit einem Instrumentenende 4 und einem Sondenende 6. Diese flexible Kabelanordnung ist aus drei überlagerten Platten 7, 8 und 9 aus flexiblem dielektrischem Material und zwei zwischen einer Basisplatte 8 und Deckplatten 7 bzw. 9 liegenden Leiterschichten hergestellt. Die Basisplatte 8 ist eine Basisplatte aus Polyimid, während die Deck­ platten 7 und 9 Deckplatten aus dielektrischem Material sind. Die beiden Leiterschichten bilden entsprechende Muster aus diskreten Leiterbahnen 10 und 12. Das Sondenkabel besitzt weiterhin eine Fassung 14, die in einem Schaltkreis-Halterungsbereich 16 an die flexible Kabelanordnung 2 montiert ist, ein Versteifungselement 18 aus Epoxydglas, um das das Sondenende der flexiblen Kabelanordnung gefaltet ist, ein Eigenspannungen eliminierendes Element 20, eine Halterungsplatte 21 sowie Schrauben 22, welche dazu dienen, das Sondenende der flexiblen Kabelanordnung mit dem daran befestigten Versteifungselement 18 zwischen dem Element 20 und der Halterungsplatte 21 einzuklemmen. Die Fassung 14 besitzt konventionelle Form. Die Fassung besitzt einen quadratischen Rahmen aus dielektrischem Material, der 68 Metallanschlüsse an seinem Innenumfang aufweist, wobei 17 Anschlüsse auf jeweils einer Rahmenseite vorgesehen sind. Die Anschlüsse gehen von der Unterseite der Fassung als (nicht dargestellte) Verbindungsstifte aus. Diese Stifte erstrecken sich durch Löcher in der flexiblen Kabelanordnung und treten in eine Ausnehmung 24 in einer Deckplatte 26 ein, die an der Unterseite der flexiblen Kabelanordnung befestigt ist. An ihrem Instrumentenende ist die Kabelanordnung 2 an einer Verbindungsfassung 28 befestigt. Der Anpassungsmodul des logischen Analysators ist mit einem angepaßten Verbindungsteil zur Aufnahme der Fassung 28 versehen. Wie bereits ausgeführt, besitzt die flexible Kabelanordnung zwei Muster von Leiterbahnen 10 und 12. Die Leiterbahnen 10 sind Erdleiter, während die Leiterbahnen 12 Signalleiter sind. Über dem Hauptteil der Länge des Sondenkabels verlaufen die Leiterbahnen generell parallel zueinander, wobei die beiden Muster von Leiterbahnen in verschachteltem Zusammenhang angeordnet sind. Gemäß Fig. 4 verläuft jede Signalleiterbahn 12 im wesentlichen im gleichen Abstand zu zwei Erdleiterbahnen 10, wobei in dem Bereich, in dem die Leiterbahnen parallel verlaufen, jede Erdleiterbahn im wesentlichen den gleichen Abstand von zwei Signalleiterbahnen besitzt. Es existiert kein Leiterbahnpaar mit einer Signalleiterbahn 12 und einer Erdleiterbahn 10, für das keine zusätzliche Erdleiterbahn vorhanden ist, die im wesentlichen den gleichen Abstand von der Signalleiterbahn wie die erstgenannte Erdleiterbahn besitzt. Dort, wo die Signalleiterbahnen 12 nicht mehr parallel verlaufen können, weil sie beispielsweise leichter am Schaltkreisaufnahmebereich 16 vorbeigeführt werden müssen (siehe Leiterbahnen 12c und 12d in Fig. 3), ist die Erdleiterbahn, die den gleichen Abstand von den beiden Signalleiterbahnen besitzt, an benachbarten Rändern der divergierenden Gruppen von Leiterbahnen (die Erdleiterbahn 10a) in zwei Leiterbahnen 10a′ und 10a′′ unterteilt. Auf diese Weise bilden die Signalleiterbahnen 12 und die Erdleiterbahnen 10 Übertragungsleitungen mit im wesentlichen gleichförmigem Wellenwiderstand über ihrer Länge. Es besteht keine Notwendigkeit für eine zusammenhängende Erdebene.

Die flexible Kabelanordnung ist in konventioneller Weise hergestellt. Die Platten 7, 8 und 9 werden, nach dem sie aneinander befestigt sind, in die gewünschte Form gekröpft, wobei sie jedoch vor diesem Kröpfen eine Übergröße besitzen und in den Bereichen, die zu Abfall werden, Justierlöcher (nicht dargestellt) besitzen. Die Deckplatte 9 ist etwas kürzer als die Deck- bzw. Basisplatten 7 bzw. 8 und endet kurz vor einem quadratischen Endbereich 43 der flexiblen Schaltungsplatine. Die Justierlöcher dienen zur Lokalisierung der Platten relativ zu Schneidformen, die zum Ausstanzen von Löchern in den Platten benutzt werden. Dabei handelt es sich um Löcher in allen drei Platten zur Aufnahme der Verbindungsstifte der Fassung 14 sowie der Schrauben 22, Löcher in der Basisplatte 8 zur Verbindung der leitenden Bereiche auf gegenüberliegenden Seiten dieser Platte sowie Löcher in der Deckplatte 7 zum Freilegen von Kontaktflecken auf der gleichen Seite der Basisplatte 8 wie die Erdleiterbahnen 10. Nach dem Stanzen der Löcher wird eine zusammenhängende Kupferschicht auf die Hauptfläche der Basisplatte 8 aufgebracht. Während dieses Beschichtungsvorganges gelangt auch Kupfer in die Löcher in der Basisplatte 8, wodurch Verbindungen zwischen den Kupferbereichen auf den beiden Hauptflächen der Platte entstehen. Sodann wird Kupfer durch konventionelle selektive Ätztechniken entfernt, wobei die gewünschten Bereiche aus leitendem Material verbleiben. Danach werden die Deckplatten 7 und 9 auf die beiden Hauptflächen der Basis­ platte 8 aufgebracht und mit den Bereichen aus leitendem Material und dem freiliegenden Material der Basisplatte 8 unter Verwendung eines durch Wärme und Druck aktivierten Klebers, wie beispielsweise eines Acryl-Klebers, befestigt. Die Platten werden sodann auf Maß gekröpft, wodurch sich die flexible Kabelanordnung 2 ergibt.

Die Signalleiterbahnen 12 liegen in zwei Hauptgruppen vor. Die erste Gruppe umfaßt Leiterbahnen, die vom Instrumentenende der flexiblen Kabelanordnung zu entsprechenden Anschlußbereichen 42 am Sondenende verlaufen und mit entsprechenden Stiften der Fassung 14 verbunden sind. Die zweite Gruppe, die wesentlich kleiner ist, umfaßt Leiterbahnen, die vom Instrumentenende zum Probenende ohne Verbindung mit Stiften der Fassung 14 verlaufen. Die dritte Gruppe, welche ebenfalls kleiner als die erste Gruppe ist, umfaßt Leiterbahnen, die zwischen den Anschlußbereichen am Probenende des Kabels und entsprechenden Stiften der Fassung 14 verlaufen. Am Instrumentenende der flexiblen Kabelanordnung sind die Signalleiterbahnen der ersten und zweiten Gruppe über Löcher in der Deckplatte 9 freigelegt und mit entsprechenden Stiften der Fassung 28 verlötet. Bei der bevorzugten Ausführung der Erfindung sind mehrere dieser Stifte über den Verbindungsmodul geerdet, wenn die Fassung 28 in das komplementäre Verbindungsteil des Verbindungsmoduls eingepaßt ist.

Die Löcher in der Basisplatte 8 zur Durchführung der Stifte der Fassung 14 sind kleiner als die entsprechenden Löcher in der Deckplatte 9, wobei jedes Loch in der Basisplatte 8 durch einen Anschlußbereich 70 aus leitendem Material verläuft. Jeder dieser Anschlußbereiche 70 ist daher über das entsprechende Loch in der Deckplatte 9 freigelegt. Um die Fassung 14 mit der flexiblen Kabelanordnung zu verbinden, werden die Stifte durch die Löcher in den Platten 7, 8 und 9 geführt und die herausragenden Enden der Stifte mit dem freiliegenden Material der Anschlußbereiche 70 verlötet. Die meisten Anschlußbereiche 70 sind mit einer oder mehreren Leiterbahnen 12 verbunden, so daß die Anschlüsse der Fassung 14 mit den Leiterbahnen 12 durch Verlöten der Stifte mit dem freiliegenden Material der Anschlußbereiche 70 verbunden sind.

Die Erdleiterbahnen 10 verlaufen zwischen einem Erdleiter 34 am Instrumentenende der flexiblen Kabelanordnung und einem Erdleiter 36 am Sondenende. Der Erdleiter 34 ist über Verbindungen in der Basisplatte 8 mit einer oder mehreren Leiterbahnen verbunden, welche über den Verbindungsmodul geerdet sind. Randleiter 40 auf beiden Seiten der Basisplatte 8 sind mit dem Erdleiter und über Durchverbindungen miteinander verbunden.

Die Bereiche aus leitendem Material, welche durch die Löcher in der Deckplatte 7 freigelegt sind, umfassen 68 Anschlußbereiche 42 am Sondenende der flexiblen Kabelanordnung. Diese Anschlußbereiche 42 sind an vier Seiten zu jeweils 17 Bereichen an einer Seite des quadratischen Endbereiches 43 angeordnet und mit Gold belegt. Der Leiter 36 ist mit Anschlußbereichen 42a verbunden, während alle anderen Anschlußbereiche 42 mit Signalleiterbahnen 12 verbunden sind. Die Verbindungen zwischen den Bereichen 42 und den Signalleiterbahnen sind über Durchverbindungen in der Basisplatte 8 realisiert. Hinsichtlich der Bereichlängsseiten 50, 52 und 54 des quadratischen Endbereiches 42 liegen diese Durchverbindungen unmittelbar unter den entsprechenden Bereichen. Längs einer Seite 56 ist jedoch kein ausreichend großer Raum zwischen den Signalleiterbahnen vorhanden, so daß Durchverbindungen beispielsweise für die Leiterbahn 12f, die mit dem Anschlußbereich 42b zu verbinden ist, im Inneren des Rechtecks ausgebildet ist, wobei eine Leiterbahn 64 auf der gleichen Seite der Basisplatte wie die Erdleiterbahnen 10 zur Verbindung dieser Durchverbindung mit dem Anschlußbereich 42b dient.

Das Versteifungselement 18 ist mit der Deckplatte 9 unter Verwendung eines Acryl-Klebers verbunden, wobei der quadratische Endbereich 43 der flexiblen Kabelanordnung sich unter das Versteifungselement erstreckt. Die Kabelanordnung wird sodann so um den Rand des Versteifungselementes gefaltet, daß der quadratische Endbereich unter das Versteifungselement gelangt. Der quadratische Endbereich wird sodann mit der Unterseite des Versteifungselementes unter Verwendung eines dielektrischen Klebers verbunden. Da sowohl das Versteifungselement 18 als auch der Kleber dielektrisch sind, beeinflußt die Tatsache, daß die Deckplatte 9 kurz vor dem quadratischen Endbereich 43 endet und damit die Leiterbahnen 12 auf diesem Bereich freilegt, die dielektrische Isolation dieser Leiterbahnen nicht. Die Ausführung der Anschlußbereiche 42 und des quadratischen Endbereiches der flexiblen Kabelanordnung entspricht der Ausführung der Anschlußbereiche auf dem Schaltungselement, das in die Fassung 14 eingepaßt werden soll. Die Kombination des Versteifungselementes und des quadratischen Endbereiches 43 der flexiblen Kabelanordnung bilden daher ein Sondenelement, das in die Fassung eines zu testenden Systems einsetzbar ist und einen Kontakt mit den Anschlüssen der Fassung gewährleistet. Die Leiterbahnen, die mit den Anschlußbereichen des Sondenelementes verbunden sind, verbinden das zu testende System mit dem in die Fassung 14 eingepaßten Bauelement und/oder dem Verbindungsmodul.

Das Eigenspannungen eliminierende Element 20 erleichtert das Einsetzen und das Entnehmen des Sondenelementes in die bzw. aus der Fassung des zu testenden Systems. Allerdings ist dieses Eigenspannungen eliminierende Element nicht für alle erfindungsgemäßen Ausführungen wesentlich. Andere Eigenspannungen eliminierende und verstärkende Elemente sind in Fig. 1 durch ein Element 72 angedeutet.

Dadurch, daß die Anschlußbereiche des Sondenelementes in einfacher Weise durch Freilegen von Bereichen der Leiterbahnen der flexiblen Kabelanordnung mit entsprechender Beschichtung gebildet sind, entfällt die Notwendigkeit von Lötverbindungen bei der Verbindung des Sondenelementes mit Leiterbahnen der flexiblen Schaltungsplatine.

Die verschachtelte Anordnung der Signalleiterbahnen und der Erdleiterbahnen gewährleistet eine kleinere Gesamtkapazität des zu testenden Systems im Vergleich zu einer Ausgestaltung mit einer zusammenhängenden Erdebene und gewährleistet eine wesentliche Nebensprechunterdrückung. Darüber hinaus ist die flexible Kabelanordnung im Vergleich zu dem eingangs erläuterten bekannten Sondenkabel weniger steif, so daß das Sondenende leichter handhabbar ist und die Lebensdauer der flexiblen Kabelanordnung erhöht wird.

Die vorstehend erläuterte erfindungsgemäße Kabelanordnung ist nicht auf die Verwendung in Sondenkabeln beschränkt. Auch kann das Sondenkabel in Verbindung mit einer zusammenhängenden Erdebene verwendet werden. Darüber hinaus sind die Kabelanordnung und das Sondenkabel nicht nur in Verbindung mit Mikroprozessoren verwendbar. Sie können auch für andere Arten von elektronischen Komponenten mit einer Vielzahl von Anschlüssen, wie beispielsweise Gate-Arrays, verwendet werden, wobei ihre Verwendung auch nicht auf Bauelementen mit speziellen Anzahlen von Anschlußstiften beschränkt ist. Die Verwendung der erfindungsgemäßen Kabelanordnung und des erfindungsgemäßen Sondenkabels mit einem leitungslosen Schaltkreisträger mit 68 Kontaktflächen stellt lediglich ein Beispiel dar.

Claims (3)

1. Sondenkabel zur Verbindung eines Meßgeräts mit einer zu testenden elektronischen Anordnung, die ein in einer Fassung entnehmbar gehaltenes, mehrere Anschlüs­ se aufweisendes elektronisches Bauelement umfaßt, mit einer an ihrem einen Ende, dem Instrumentenende (4), an das Meßgerät anschließbaren, mit einer Fassung (14) zur Aufnahme des elektronischen Bauelements während des Tests versehenen, flexiblen Kabelanordnung (2), die für die Analyse der Wechselwirkung zwischen dem elektronischen Bauelement und der elektronischen Anordnung an ihrem anderen Ende, dem Sondenende (6), ein in die Fassung der elektronischen Anordnung einpaß­ bares Versteifungselement (18) trägt und mit den Anschlüssen des elektronischen Bauelements entsprechend angeordneten Anschlüssen (42, 42a, 42b) versehen ist, wobei die Kabelanordnung (2) eine flexible, im wesent­ lichen ebene Basisplatte (8) aus dielektrischem Mate­ rial aufweist, die eine Vielzahl gegeneinander isolier­ ter Leiterbahnen (10, 12) trägt, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahnen (10, 12) zur Bildung einer Vielzahl von Übertragungsleitungen mit im wesentlichen gleich­ förmigem Wellenwiderstand Signalleiterbahnen (12) und Erdleiterbahnen (10) in ineinander verschachtelter Form umfassen,
daß die Leiterbahnen (10, 12) am Sondenende (6) in Anschlußbereichen (42, 42a, 42b) enden, die im An­ schlußmuster der Fassung auf einer ersten Seite der Basisplatte (8) freiliegend auf dieser angeordnet sind, daß das Versteifungselement (18) auf der von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Basisplatte (8) angeordnet ist, und
daß die Basisplatte (8) über das Versteifungselement (18) gefaltet ist.

2. Sondenkabel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Basisplatte (8) zusammen mit beiderseits angeordneten Deckplatten (7, 9) aus dielektrischem Material eine Schichtstruktur bildet, daß beiderseits der Basisplatte (8) zwischen dieser und den Deckplat­ ten (7, 9) Leiterbahnen (10,12) angeordnet sind und daß die Anschlußbereiche (42, 42a, 42b) durch Löcher in der die erste Seite bedeckenden Deckschicht (7) freigelegt und mit den auf der zweiten Seite der Basisplatte (8) verlaufenden Leiterbahnen (12) durch die Basisplatte (8) hindurch verbunden sind.

3. Sondenkabel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Signalleiterbahnen (12) auf einer der beiden Seiten der Basisplatte (8) in einem ersten Muster und die Erdleiterbahnen (10) auf der anderen Seite der Basisplatte (8) in einem zweiten Muster angeordnet sind, wobei die Signalleiterbahnen (12) über einen beträchtlichen Teil ihrer Länge jeweils zwischen zwei benachbarten Erdleiterbahnen (10) verlaufen und glei­ chen Abstand von diesen zwei benachbarten Erdleiterbah­ nen (10) haben.