DE3806792A1 - Vorrichtung zum pruefen von leiterplatten - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit einem an eine Auswerteanordnung angeschlossenen elektrischen Verbindungsfeld und mit einer Adaptereinrichtung, die einerseits mit der jeweils zu prüfenden Leiterplatte verbindbar und andererseits an das elektrische Verbindungsfeld angeschlossen ist, wobei die Adaptereinrichtung aus mehreren nebeneinander liegenden und im rechten Winkel zur Oberfläche der zu prüfenden Leiterplatte angeordneten Leiter­ platten besteht, die jeweils an ihrer der zu prüfenden Leiter­ platte zugewandten Eingangs-Schmalseite Kontakte aufweisen, die über Leiterbahnen mit dem Verbindungsfeld zugewandten Kontakt­ elementen auf den Leiterplatten verbunden sind.

Bei einer bekannten Vorrichtung dieser Art (EP 01 42 119 B1) enthält die Adaptereinrichtung zwei Sätze von nebeneinander angeordneten Leiterplatten, die jeweils an ihrer Eingangs-Schmalseite Kontakte aufweisen, die in einem der Hälfte des normalen Rastermaßes von 2,54 mm entsprechenden Abstand angeordnet sind. Über Leiterbahnen auf den Leiterplatten sind diese Kontakte mit Kontaktelementen auf einer der Eingangs-Schmalseite gegenüberliegenden Ausgangs- Schmalseite der Leiterplatten liegenden Kontaktelementen verbunden. Diese Kontaktelemente sind auf der Ausgangs- Schmalseite in einem Abstand angeordnet, der dem normalen Rastermaß entspricht. Durch Übereinanderanordnen der beiden Sätze von in der beschriebenen Weise ausgebildeten Leiterplatten in kreuzweiser Anordnung läßt sich erreichen, daß auf der zu prüfenden Leiterplatte in einem der Hälfte des normalen Rastermaßes angeordnete Prüfpunkte mit Kontaktflächen auf einem Grundraster verbunden werden, in dem die Kontakt­ flächen im normalen Rastermaß verteilt angeordnet sind. Auf diese Weise lassen sich mit einer über ein elektrisches Verbindungsfeld angeschlossenen Auswerteanordnung nicht nur Leiterplatten mit Prüfpunkten im normalen Rastermaß, sondern auch Leiterplatten mit Prüfpunkten in der Hälfte dieses Rastermaßes überprüfen. Das elektrische Verbindungsfeld zur Verbindung der Kontaktflächen auf dem Grundraster mit der Auswerteanordnung befindet sich bei der bekannten Vorrichtung unterhalb des Grundrasters.

Gemäß der Erfindung sind bei einer Vorrichtung der eingangs angegebenen Art die Kontaktelemente im Bereich einer an die Eingangs-Schmalseite angrenzenden Ausgangs-Schmalseite jeder Leiterplatte hintereinander in Richtung dieser Schmalseite angeordnet, und es befinden sich in von der Ausgangs-Schmal­ seite jeder Leiterplatte eingebrachten und bis zu den Kontakt­ elementen reichenden Bohrungen Kontaktstücke des elektrischen Verbindungsfeldes.

Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten besteht darin, daß bei ihr infolge des seitlich an der Adaptereinrichtung angreifenden elektrischen Verbindungsfeldes ohne weiteres eine ausreichende Abstützung der Adaptereinrichtung an der der zu prüfenden Leiterplatte gegenüberliegenden Seite erfolgen kann, weil diese Seite der Adaptereinrichtung in Abweichung von der bekannten Vorrichtung nicht mit dem elektrischen Verbindungsfeld versehen ist. Dies ist deshalb besonders wichtig, weil häufig eine hohe Anzahl von Kontakten zum Prüfen der Leiterplatten gebildet werden müssen, was häufig nur mit Aufbringen eines hohen Anpreßdruckes möglich ist. Dazu bedarf es einer stabilen Abstützung der Adaptereinrichtung.

Das seitliche Herausführen des elektrischen Verbindungsfeldes an der Adaptereinrichtung hat den weiteren Vorteil, daß die Auswerteanordnung dicht an die Adaptereinrichtung herangebracht werden kann, wodurch einerseits infolge Vermeidung relativ langer Leitungen die Prüfgeschwindigkeit erhöhbar ist und andererseits die Handhabung erleichtert wird. Gegebenenfalls läßt sich sogar die Auswerteanordnung oder einzelne Bausteine von ihr direkt an das elektrische Verbindungsfeld anstecken.

Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung können die Kontaktelemente im Bereich der Ausgangs-Schmalseite jeder Leiterplatte in unterschiedlichem Abstand von der Ausgangs- Schmalseite hintereinanderliegend angeordnet sein. Dies erfordert dann jedoch unterschiedlich lange Kontaktstücke des elektrischen Verbindungsfeldes. Deshalb wird es als vorteilhaft angesehen, wenn die Kontaktelemente parallel zur Ausgangs- Schmalseite der Leiterplatten hintereinander angeordnet sind; in diesem Falle reichen dann nämlich die Kontaktstücke des elektrischen Verbindungsfeldes jeweils gleich weit in die Leiterplatten hinein, so daß die Kontaktstücke gleiche Länge aufweisen können.

Die Kontakte an der Eingangs-Schmalseite der Leiterplatten können in unterschiedlicher Weise ausgestaltet sein. Beispielsweise können sie jeweils als starrer oder federnder Stift oder auch in Form einer Kontaktbohrung ausgebildet sein. Gegebenenfalls können die Kontakte auch von metallisierten Bereichen der Eingangs-Schmalseite der Leiterplatten gebildet sein. Als besonders vorteilhaft wird es jedoch im Hinblick auf eine möglichst einfache Herstellung der Kontakte angesehen, wenn diese Kontaktflächen sind, die von der Oberfläche von in Durchgangslöchern der Leiterplatten eingebrachtem leitendem Werkstoff gebildet sind. Dabei wird zur Vereinfachung der Herstellung der Kontaktflächen vorteilhafterweise in der Art vorgegangen, daß zunächst in Durchgangsbohrungen der Leiterplatten leitendes Material eingebracht wird und danach die Leiterplatte so abgeschnitten wird, daß die Schnittkante durch die Durchgangsbohrungen verläuft, wobei dann die freigelegten Flächen des leitenden Werkstoffs in den Durchgangsbohrungen die Kontaktflächen darstellen. Es ist aber auch möglich, die Leiterplatten nach Einbringen der Durchgangsbohrungen abzuschneiden und danach in die freigelegten Bohrungen leitenden Werkstoff einzupressen.

Die Kontaktelemente in den Leiterplatten können ebenfalls in unterschiedlicher Weise ausgebildet sein. Beispielsweise können sie von eingepreßten Stiften gebildet sein. Als besonders vorteilhaft wird es jedoch angesehen, wenn die Kontaktelemente von in Löchern der Leiterplatten eingebrachtem, leitendem Werkstoff gebildet sind, weil dies lediglich durch die bekannte Maßnahme des Durchkontaktierens erreichbar ist.

Hinsichtlich der Ausgestaltung der Kontaktstücke des elektrischen Verbindungsfeldes kann die erfindungsgemäße Vorrichtung ebenfalls unterschiedlich ausgestaltet sein. So können die Kontaktstücke aus Kontaktbohrungen mit einführbaren Steckern oder aus eingelöteten Kabelenden bestehen. Vorzug wird jedoch einer Ausgestaltung gegeben, bei der die Kontaktstücke Kontaktstifte sind, die in den Bohrungen bis zu den Kontakt­ elementen reichen. An diese Kontaktstifte läßt sich dann leicht die Auswerteanordnung anschließen bzw. anstecken.

Wird die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten mit im normalen Rastermaß angeordneten Prüfpunkten verwendet, dann weist jede Leiterplatte eine dem normalen Rastermaß von Prüfpunkten auf der zu prüfenden Leiterplatte entsprechende Dicke auf und trägt in ihrer Ausgangs-Schmalseite mittig die Bohrungen.

Weist dagegen die zu prüfende Leiterplatte Prüfpunkte in der Hälfte des normalen Rastermaßes auf, dann hat jede Leiterplatte eine Dicke von höchstens der Hälfte des normalen Rastermaßes der zu prüfenden Leiterplatte, und jeweils zwei Leiterplatten bilden eine Leiterplatten-Einheit mit einer dem normalen Rastermaß entsprechenden Dicke, bei der in der Hälfte des normalen Rastermaßes auf der Eingangs-Schmalseite verteilte Kontakte derart mit den auf der Ausgangs-Schmalseite der Leiterplatten-Einheit im normalen Rastermaß hintereinander­ liegenden Kontaktelementen verbunden sind, daß jeweils paar­ weise nebeneinander auf den beiden Leiterplatten liegende Kontakte mit aufeinanderfolgenden Kontaktelementen und auf­ einanderfolgende Paare von Kontakten mit folgenden Kontakt­ elementen verbunden sind. Die Kontaktstücke des elektrischen Verbindungsfeldes aufnehmenden Bohrungen sind dabei mittig zur Leiterplatten-Einheit angeordnet, so daß auf der Seite des elektrischen Verbindungsfeldes die Kontaktstücke im normalen Rastermaß liegen. Der besondere Vorteil einer derart ausge­ stalteten Vorrichtung nach der Erfindung besteht darin, daß durch ein einziges Paket von Leiterplatten bzw. Leiterplatten- Einheiten Prüfpunkte auf einer zu prüfenden Leiterplatte in der Hälfte des normalen Rastermaßes auf Kontaktstücke im normalen Rastermaß führbar sind. Ein zweistufiger Aufbau mit Paketen von Leiterplatten - wie beim oben behandelten Stand der Technik - ist daher bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung nicht erforder­ lich.

Zur Erläuterung der Erfindung ist in

Fig. 1 eine Seitenansicht auf ein Ausführungsbeispiel einer Adaptereinrichtung der erfindungsgemäßen Vorrichtung in einem Zwischenstadium der Herstellung, in

Fig. 2 die Einzelheit A nach Fig. 1 in vergrößertem Maßstab, in

Fig. 3 eine perspektivische Darstellung der Einzelheit A des Adapters nach Fig. 1 bzw. Fig. 2 in fertigem Zustand, in

Fig. 4 eine Leiterplatten-Einheit gemäß einer weiteren Ausführungsform einer Adaptereinrichtung der erfindungsgemäßen Vorrichtung vor dem Zusammenfügen, in

Fig. 5 eine Seitenansicht der zusammengefügten Leiterplatten- Einheit nach Fig. 4, in

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines vergrößerten Teils einer Leiterplatten-Einheit gemäß den Fig. 4 und 5 und in

Fig. 7 eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung wiedergegeben.

Die Fig. 1 zeigt eine weitgehend fertiggestellte Adapterein­ richtung der im übrigen nicht dargestellten Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten in einer Seitenansicht und läßt er­ kennen, daß eine Leiterplatte 1 mit Durchgangslöchern 2 ver­ sehen ist, die mit leitendem Werkstoff 3 gefüllt sind. Auf der Leiterplatte 1 befinden sich mehrere Leiterbahnen 4, die von den Durchgangslöchern 2 bzw. dem leitenden Werkstoff 3 zu Bohrungen 5 im Bereich einer Ausgangs-Schmalseite 6 führen. Diese Bohrungen 5 sind mit leitendem Werkstoff 7 ausgefüllt. Die Anordnung der Leiterbahnen 4 ist dabei so getroffen, daß Durchgangslöcher 2 mit dem in ihnen befindlichen leitenden Werkstoff 3 von links nach rechts in der Fig. 1 mit Durch­ gangsbohrungen 5 bzw. dem in diesem befindlichen leitenden Werkstoff 7 aufeinanderfolgend von oben nach unten verbunden sind.

In die Leiterplatte 1 sind von der Ausgangs-Schmalseite 6 her Sackbohrungen 8 eingebracht, die in Fig. 2 deutlich zu erkennen sind. In diese Sackbohrungen 8, die bis zu den Durchgangsbohrun­ gen 5 mit dem leitenden Material 7 als Kontaktelement führen, sind Kontaktstifte 9 als Kontaktstücke eines Verbindungsfeldes 10 eingeführt. Diese Kontaktstifte 9 sind bis zu den Kontakt­ elementen 7 eingebracht, wodurch eine elektrische Verbindung von den Kontaktstiften 9 über die Kontaktelemente 7 und die Leiterbahnen 4 bis zu dem leitenden Werkstoff 3 in den Durch­ gangslöchern 2 gegeben ist.

Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, daß bei der Leiterplatte 1 zur Materialersparnis von der Mitte der Kante 11 ab in der Fig. 1 nicht dargestellte weitere Durchgangslöcher über Leiterbahnen zu der einen Schmalseite 6 gegenüberliegenden anderen Ausgangs-Schmalseite der Leiterplatte 1 geführt sind. Wie die Fig. 2 und 3 im einzelnen erkennen lassen, ist jede Leiterplatte 1 bzw. sind die Leiterplatten 1 im Bereich der Durchgangslöcher 2 so abgeschnitten, daß von dem leitenden Material 3 in den Durchgangslöchern 2 Kontakte 13 gebildet sind. Diese Kontakte 13 liegen im Bereich der Eingangs-Schmal­ seite 12 jeder Leiterplatte 1 und sind auf nicht dargestellte Weise gegen Prüfpunkte auf der zu prüfenden Leiterplatte führbar.

In bezug auf die perspektivische Darstellung nach Fig. 3 liegt die zu prüfende Leiterplatte beim Prüfen oberhalb der Adaptereinrichtung 14 mit ihren Prüfpunkten, wobei letztere an den Kontakten 13 der Adaptereinrichtung 14 anliegen. Dadurch ergibt sich eine elektrische Verbindung der Prüfpunkte auf der zu prüfenden Leiterplatte mit den jeweiligen Kontaktstiften 9 des elektrischen Verbindungsfeldes 10 über die Leiterbahnen 4 und die Kontaktelemente 7 zur Ausgangs-Schmal-Seite 6 der Adaptereinrichtung 14 hin. Der Raum unterhalb der Adapterein­ richtung 14 wird dabei nicht zur Anbringung des elektrischen Verbindungsfeldes 10 benötigt, so daß in einfacher Weise unter­ halb der Adaptereinrichtung 14 ein Gegenlager in bezug auf eine in Richtung des Pfeiles 15 über die nicht dargestellte zu prüfen­ de Leiterplatte ausgeübte Druckeinwirkung bereitstellbar ist.

Der Fig. 3 ist ferner zu entnehmen, daß zwischen den einzelnen Leiterplatten 1 Isolierschichten 16 angeordnet sind. Diese Isolierschichten 16 dienen zum Toleranzausgleich, um einen Abstand der Kontaktstifte 9 im normalen Rastermaß von 2,54 mm zu gewährleisten, sofern mit der Vorrichtung mit dem in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Adaptereinrichtung Leiterplatten mit Prüfpunkten im normalen Rastermaß von 2,54 mm geprüft werden sollen.

Sollen mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung Leiterplatten mit Prüfpunkten in der Hälfte des normalen Rastermaßes geprüft werden, dann ist die Adaptereinrichtung so ausgestaltet, wie es die Fig. 4 bis 6 zeigen. In diesem Falle besteht die Adaptereinrichtung aus jeweils Leiterplatten-Einheiten 20, die aus jeweils zwei Leiterplatten 21 und 22 bestehen. Jede Leiter­ platte 21 bzw. 22 weist dabei eine Dicke auf, die höchstens der Hälfte des normalen Rastermaßes von 2,54 mm entspricht. Jede der Leiterplatten 21 und 22 wird vor Bildung der Leiterplatten-Einheit im Verlaufe der Herstellung für sich in dem jeweils der zu prüfenden Leiterplatte zugewandten Bereich mit Durchgangslöchern 23 und 24 versehen, die im Rahmen einer Durchkontaktierung mit leitendem Material gefüllt werden. Unterhalb der Durchgangslöcher 23 bzw. 24 befinden sich auf jeder Leiterplatte 21 bzw. 22 Bohrungen 25, 26, 27, 28 bzw. 29, 30, 31, 32 und 33, die vorzugsweise unterhalb der äußersten der Reihe von Durchgangslöchern 23 bzw. 24 entlang der Ausgangs-Schmalseite 36 (vgl. Fig. 6) angeordnet sind. Dabei ist die Anordnung auf den beiden Leiterplatten 21 und 22 so getroffen, daß eine der Bohrungen 25 bis 28 zwischen den entsprechenden weiteren Bohrungen 29 bis 33 liegt und alle Bohrungen einen Abstand mit der Größe des normalen Rastermaßes haben. Sämtliche Bohrungen 25 bis 33 sind ebenfalls mit leiten­ dem Material gefüllt; dieses bildet jeweils Kontaktelemente 34.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind als Leiterplatten 21 und 22 Leiterplatten mit einer Dicke von 1 mm verwendet. Damit die Leiterplatten 21 und 22 nach dem Zusammenfügen (vgl. Fig. 5) eine Gesamtdicke mit dem normalen Rastermaß von 2,54 mm erhalten, ist zwischen den Leiterplatten 21 und 22 und an mindestens einer Außenseite entsprechend starkes Isoliermaterial 35 vorgesehen.

Sind die Teile 21, 22 und 35 zusammengefügt, beispielsweise verklebt, dann werden von der Ausgangs-Schmalseite 36 Bohrungen 37 in die so gebildete Leiterplatten-Einheit 20 soweit einge­ bracht, daß sie bis zu den Kontaktelementen 34 reichen. Dann werden in die Bohrungen 37 Kontaktstifte 38 des elektrischen Verbindungsfeldes 39 soweit eingeführt, daß sie Kontakt mit den Kontaktelementen 34 in den Bohrungen 25 bis 33 haben. Fig. 6 verdeutlicht darüber hinaus, daß die Kontakte 40 an der Eingangs-Schmalseite 41 der Leiterplatten-Einheit 20 wiederum dadurch gebildet sind, daß die Leiterplatten-Einheit 20 entlang der Linie 42 (vgl. Fig. 4) abgefräßt ist. Ferner ist aus Fig. 6 deutlich ersichtlich, daß der in der Fig. 6 links außen liegen­ de Kontakt der Reihe von Kontakten 40 auf der Leiterplatte 21 über eine Leiterbahn 43 mit einem Kontaktelement 44 verbun­ den ist, während der links außen liegende Kontakt der Reihe von Kontakten 40 auf der Leiterplatte 22 über eine strichliert gezeigte Leiterbahn 45 auf der Leiterplatte 22 mit dem ebenfalls nur strichliert angedeuteten Kontaktelement 46 in der Leiterplatte 22 verbunden ist. Es sind somit jeweils paarweise nebeneinander auf den beiden Leiterplatten 21 und 22 liegende Kontakte 40 mit aufeinanderfolgenden Kontaktelementen 44 und 46 bzw. mit den mit diesen verbundenen Kontaktstiften 38 des elektrischen Verbindungsfeldes 39 verbunden. Die Verbindung weiterer Kontakte 40 von der Eingangs-Schmalseite 41 zu den Kontaktstiften 38 des elektrischen Verbindungsfeldes 39 erfolgt entsprechend und ist aus der Fig. 6 deutlich entnehmbar.

Die schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Vorrichtung nach Fig. 7 zeigt in einer Aufsicht einen Ausschnitt aus einer Adaptereinrichtung 14 gemäß den Fig. 1 bis 3, auf die strichpunktiert in ihren Umrissen angedeutet eine zu prüfende Leiterplatte 50 mit nicht dargestellten geeigneten Mitteln gedrückt ist, so daß die Kontakte 13 der Adaptereinrichtung 14 mit den entsprechenden Prüfpunkten auf der Leiterplatte 50 in galvanischen Kontakt kommen. Seitlich von der Adaptereinrich­ tung 14 ist eine nur schematisch und ausschnittsweise angeord­ nete Auswerteanordnung 51 gelegen, die über das elektrische Verbindungsfeld 10 an die Adaptereinrichtung 14 angeschlossen ist.

Selbstverständlich können bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung bei Bedarf Eingangs- und Ausgangs-Schmalseite auch gegeneinander vertauscht werden, so daß die Kontakte dann der Auswerteanordnung zugewandt sind.

Claims (7)

1. Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten mit einem an eine Auswerteanordnung angeschlossenen elektrischen Verbindungsfeld (10) und mit einer Adaptereinrichtung (14), die einerseits mit der jeweils zu prüfenden Leiterplatte verbindbar und andererseits an das elektrische Verbindungsfeld (10) angeschlossen ist, wobei die Adaptereinrichtung (14) aus mehreren nebeneinander liegenden und im rechten Winkel zur Oberfläche der zu prüfenden Leiterplatte angeordneten Leiterplatten (1) besteht, die jeweils an ihrer der zu prüfenden Leiterplatte zugewendeten Eingangs- Schmalseite (12) Kontakte (13) aufweisen, die über Leiterbahnen (4) mit dem Verbindungsfeld (10) zugewandten Kontaktelementen (7) auf den Leiterplatten (1) verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (7) im Bereich mindestens einer an die Eingangs- Schmalseite (12) angrenzenden Ausgangs-Schmalseite (6) jeder Leiterplatte (1) hintereinander in Richtung dieser Schmalseite (6) angeordnet sind und daß sich in von der mindestens einen Ausgangs-Schmalseite (6) jeder Leiterplatte (1) eingebrachten und bis zu den Kontaktelementen (7) reichenden Bohrungen (8) Kontaktstücke (9) des elektrischen Verbindungsfeldes (10) befinden (Fig. 1 bis 3).

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Kontaktelemente (7) parallel zur Ausgangs-Schmalseite (6) der Leiterplatten (1) hintereinander angeordnet sind (Fig. 1 bis 3).

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (13) Kontaktflächen sind, die von der Oberfläche von in Durchgangs­ löchern (2) der Leiterplatten (1) eingebrachtem, leitendem Werkstoff (3) gebildet sind (Fig. 1 bis 3).

4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (7) von in Löchern der Leiterplatten eingebrachtem, leitendem Werkstoff gebildet sind (Fig. 1 bis 3).

5. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstücke Kontaktstifte (9) sind, die in den Bohrungen (8) bis zu den Kontaktelementen (7) reichen (Fig. 1 bis 3).

6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jede Leiterplatte (1) eine dem normalen Rastermaß von Prüfpunkten auf der zu prüfenden Leiterplatte entsprechende Dicke aufweist und in ihrer Ausgangs-Schmalseite (6) mittig die Bohrungen (8) trägt (Fig. 1 bis 3).

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß jede Leiterplatte (21, 22) eine Dicke von höchstens der Hälfte des normalen Rastermaßes der zu prüfenden Leiterplatte aufweist und daß jeweils zwei Leiterplatten (21, 22) eine Leiterplatten-Einheit (20) mit einer dem normalen Rastermaß entsprechenden Dicke bilden, bei der in der Hälfte des normalen Rastermaßes auf der Eingangs-Schmalseite (41) verteilte Kontakte (40) derart mit den auf der Ausgangs- Schmalseite (36) der Leiterplatten-Einheit (20) im normalen Rastermaß hintereinander liegenden Kontaktelementen (44,46) verbunden sind, daß jeweils paarweise nebeneinander auf den beiden Leiterplatten (21, 22) liegende Kontakte (40) mit aufeinander folgenden Kontaktelementen (44, 46) und aufeinander folgende Paare von Kontakten (40) mit folgenden Kontaktelementen verbunden sind (Fig. 4 bis 6).