DE2900838C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung zur Her­ stellung einer elektrischen Schaltung mit Bauelementen durch Verlöten, die übereinander angeordnete Platten aus Isolier­ material mit durchgehenden Löchern und aufgebrachten Leiter­ bahnen umfaßt, bei der die Leiterbahnen einer Platte waage­ rechte Zeilen und die Leiterbahnen einer anderen Platte da­ zu senkrechte Spalten bilden und die Löcher der einen Platte in den gleichen Abständen wie die Löcher der anderen Platte angeordnet sind.

Leiterplatten aus plattenförmigen Isoliermaterial mit aufge­ brachten Leiterbahnen und Löchern zum Einlöten von Elektronik- Bauelementen sind seit langem bekannt und mit den verschieden­ sten Anordnungen der Kontaktbahnen kommerziell erhältlich. Da­ bei sind die Leiterplatten einseitig oder beidseitig mit Kon­ taktbahnen versehen. Übliche Elektronik-Bauelemente werden mit ihren Anschlußdrähten in die Löcher eingesteckt und mit den Kontaktbahnen verlötet.

Leiterplatten dieser Art dienen insbesondere zum Aufbau von Elek­ tronikschaltungen, die Kleinserienschaltungen, Versuchsschaltun­ gen oder dergleichen sind, für die sich die Herstellung gedruckter Schaltungen wegen der geringen Stückzahlen nicht lohnt oder wegen eventuell noch anzubringender Änderungen nicht eignet. Außerdem sind Schaltungen auf Leiterplatten im Gegensatz zu gedruckten Schaltungen noch trimmbar, abstimmbar, entstörbar usw.

Andererseits werden die Anforderungen an Steuer- und Regelschal­ tungen immer höher, wodurch auch die Schaltungen selbst immer komplizierter werden. Es ist übliche Praxis geworden, komplizier­ te und für spezielle Zwecke ausgelegte aktive Bauelemente in ge­ druckten Schaltungen zu verwenden. Dementsprechend ist auf dem Markt eine fast unüberschaubare Vielzahl spezieller Bauelemente kommerziell erhältlich, die jeweils ganz speziellen Zwecken ange­ paßt sind und dementsprechend auch üblicherweise relativ viele Ein- und Ausgänge als Anschlüsse besitzen. Bei Verwendung der­ artiger Bauelemente ist es dann kaum noch möglich, die Arbeits­ charakteristiken dieser speziellen Bauelemente zu beeinflussen oder gar zu ändern. Dementsprechend muß, wenn sich ein Bauele­ ment als nicht ganz geeignet erweist, ein anderes gewählt werden. Das Abstimmen einer Schaltung ist schwer und häufig überhaupt nicht durchführbar. Für kleinere Serien oder Schaltungen, die nachträglich noch einem speziellen Anwendungsbeispiel angepaßt werden sollen, sind diese Art Schaltungen darum wenig geeignet.

Es besteht daher noch immer ein Bedürfnis nach Schaltungsaufbauten, die einerseits den Einsatz moderner aktiver Elektronik-Schaltelemente gestatten und zum anderen trotzdem noch eine Flexibilität im Ge­ samtschaltungsaufbau gewährleisten. Es ist darüber hinaus auch besonders wünschenswert, das Schaltungssystem so auszulegen, daß mit einer geringen Typenanzahl an Elektronik-Bauelementen ein breit variierbares Schaltungsprogramm durchgeführt werden kann, da dadurch die Lagerhaltung vereinfacht wird.

Erwiesenermaßen führt, der Einsatz von Leiterplatten in Verbindung mit aktiven Schaltelementen zum Aufbau von vielseiti­ gen, flexiblen und billigeren Schaltungen. Für diesen Zweck wird jedoch eine Leiterplatte benötigt, deren Leiterbahnen be­ sonders übersichtlich sind und die besonders leicht bestückbar ist.

Aus der US-PS 29 32 772 ist eine Leiterplattenanordnung be­ kannt, die ein universelles Verdrahtungs- oder Verbindungs­ system zum Verbinden elektrischer Bauteile liefern soll. Dabei weist diese bekannte Leiterplattenanordnung übereinan­ der angeordnete Platten aus Isoliermaterial mit durchgehen­ den Löchern und aufgebrachten Leiterbahnen auf, wobei nach dem Prinzip des Kreuzschienenverteilers Leiterbahnen einer Platte beispielsweise waagerechte Zeilen, Leiterbahnen einer anderen Platte dazu senkrechte Spalten bilden und außerdem Leiterbahnen einer weiteren Platte auch strahlenförmig ange­ ordnet sind. Die Löcher in den isolierenden Platten sind in gleichen Abständen angeordnet, so daß Stifte senkrecht durch die Platten hindurchgesteckt werden können. An bestimmten übereinanderliegenden Kreuzungspunkten können elektrische Verbindungen mit Hilfe von Stiften hergestellt werden, die die Leiterbahnen zweier Platten miteinander verbinden. Dabei durchstoßen diese Stifte die streifenförmigen Leiterbahnen zwischen den Isolierplatten beim Durchgang und drücken das Streifenmaterial der Leiterbahnen in das nachfolgende Loch. Die Stifte werden dann mit dem abgebogenen Streifenmaterial verlötet. Durch die Verformung der Kontaktstreifen beim Ein­ stechen der Kontaktstifte ist eine einmal verwendete Leiter­ plattenanordnung praktisch nicht wiederverwendbar, da die Verformung von Leiterbahnen bleibende Kontakte erzeugt, die nicht sauber wieder rückgängig gemacht werden können. Somit ist auch die Änderung einer Schaltung nicht mehr möglich.

Aus der DE-AS 12 51 393 ist eine Anordnung zum Aufbau von elektrischen Schaltungen bekannt, bei der in ein Gehäuse aus isolierendem Material mit einseitig offenen Kammern elektri­ sche Bauelemente wie Dioden, Widerstände, Kondensatoren oder Drahtverbinder in die Kammern eingesetzt werden und dann die Bauelemente an der offenen Kammerseite mittels einer Träger­ platte gehaltert und an der anderen Kammerseite die aus der Stirnseite der Kammern und aus dem Gehäuse herausragenden Drahtanschlüsse der elektrischen Bauelemente mittels schma­ ler flexibler Leiterplatten in Form separater Schaltungsbau­ gruppen fixiert werden. Sowohl die Trägerplatte als auch die Leiterplatten tragen Leiterzüge, an die die Drahtenden der elektrischen Bauelemente angelötet werden, wobei die elektrischen Bauelemente zu Schaltungsgruppen verbunden wer­ den. Zweck der Anordnung ist eine Erleichterung bei maschi­ neller Herstellung von Schaltungsbaugruppen und die Verhin­ derung von Berührung und Verschmutzung. Die Schaltungsbau­ gruppen sind hierbei vorher festgelegt und die Leiterzüge auf der Trägerplatte und den Leiterplatten dementsprechend genau vorgegeben. Die Änderung einer Schaltung erfordert so­ mit die Herstellung neuer flexibler Leiterplatten mit anders ausgelegten Leiterzügen, so daß Schaltungsänderungen eben­ falls nicht einfach sind.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Leiterplattenanordnung zu schaffen, mit der auf einfache und schnelle Weise Schaltun­ gen mit übersichtlichen Verbindungen hergestellt werden kön­ nen, die jedoch ebenso einfach und schnell wieder abgeändert werden können, aber auch aufgrund ihrer Stabilität in sich als Dauerlösung weiterverwendet werden können. Dabei erfordert diese Mehrfachverwendung, d. h. das Geeignetsein für die Aus­ tauschbarkeit der elektrischen Bestückungselemente, auch eine leichte Bestückbarkeit.

Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplattenanordnung gelöst, wie sie im Anspruch 1 angegeben ist.

Die Leiterplattenanordnung gemäß der Erfindung umfaßt zwei einzelne Platten, bei denen in üblicher Weise aufgebrachte, z. B. gedruckte Leiterbahnen entlang von Lochreihen verlaufen, wobei die Lochreihen der einen Platte Zeilen und die Lochrei­ hen der anderen Platte Spalten einer Matrix bilden, die deut­ lich erkennbar ist. Der elektrische Leitungsweg ist mit einem Blick erkennbar. Die leichte Bestückbarkeit der Leiterplat­ tenanordnung wird dadurch erreicht, daß der Durchmesser der Löcher einer Platte größer als der der Löcher der anderen Platte ist, wodurch übliche Bauelemente mit Anschlußdrähten wie Widerstände, Dioden, Kondensatoren usw. durch das größere Loch senkrecht in das darunter liegende dünne Loch fallen ge­ lassen werden können.

Beim Schaltungsaufbau werden dementsprechend die Anschlüsse eines Elektronik-Bauelementes jeweils durch ein Loch einer Platte und ein Loch der anderen Platte hindurchgesteckt und in diesen Löchern verlötet. Durch das Einlöten von Elektro­ nik-Bauelementen wird der Abstand der beiden Platten vonein­ ander fixiert, so daß die beiden Platten nach der Beschaltung einen festen Gesamtaufbau bilden. Aus dieser Art des Einbaues von Bauelementen ergibt sich, daß die Leiterplatte insbeson­ dere für die Verwendung von Bauelementen mit zwei Drahtan­ schlüssen geeignet ist, obgleich auch andere Bauelemente an­ gebracht werden können.

Zweckmäßigerweise befinden sich die mit Leiterbahnen beschich­ teten Seiten der beiden Platten jeweils außen, da dadurch die Lötfahnen frei zugänglich sind.

Die Leiterbahnen sind schmale Bänder, die sich an der Stelle eines Loches zu breiten Lötfahnen um die Löcher herum verbreitern. Hierdurch ist es möglich, die Anschlußdrähte der Bauelemente sauber einzulöten, ohne daß Lötzinn bis zu benachbarrten Löt­ fahen überfließt.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist die erste Platte größer als die zweite ausgebildet, und auf der größeren Platte sind die Leiterbahnen über die Matrixlöcher hinaus verlängert und weisen in diesen Verlängerungen weitere Anschlüsse für zusätzliche Bau­ elemente auf. Es kann außerdem von Vorteil sein, eine Leiter­ bahn als Bezugsleiste (z. B. Masse) zu verwenden und isoliert vor den Verlängerungen vorbeizuführen. Dadurch ist ein leichtes Verbinden dieser Anschlüsse mit dem Bezugspotential möglich.

Es ist zweckmäßig, die eine der Platten an einem Rand mit Steckfassungen zu versehen, und zwar insbesondere die Platte, deren Leiterbahnen Verlängerungen besitzen. Zweckmäßi­ gerweise befinden sich die Steckfassungen am entgegengesetzten Ende der Leiterbahnen wie die Verlängerungen für die Anschlüsse. Die dergestalt ausgebildete Platte ist dementsprechend größer als die andere Platte und bildet den eigentlichen tragenden Teil der Leiterplatte. Die fertig bestückte, aus den zwei Platten und den eingelöteten Bauelementen bestehende, selbsttragende Leiter­ platte wird dann in übliche Steckfassungen eingesetzt.

Da Steckverbindungen zum Einlöten in Leiterplatten kommerziell erhältlich sind, können die Platten einfach nur mit Bohrungen versehen werden, in die die Stecker eingelötet und auf übliche Weise durch Schrauben, Klemmen usw. befestigt werden.

Für die Praxis ist es zweckmäßig, die Abstände der Matrixlöcher sowie Löcher für Anschlüsse in den Verlängerungen bzw. Abstände zu Löchern der Bezugsleitung in den üblichen Rasternormungen anzuordnen, d. h. im 2,5 mm-, ¹/₁₀ Zoll- oder 3,81 mm-Raster.

Da der Durchmesser der Löcher der ersten Platte größer als der der Löcher der zweiten Platte ist, werden die Bauelemente senkrecht von oben durch ein Loch in der ersten Platte hindurch mit einem Drahtanschluß in die unten befindliche zweite Platte eingeführt. Der obere Drahtanschluß ragt aus dem oberen Loch heraus und wird dort verlötet. Der andere Anschluß wird später von unten an der zweiten Platte verlötet.

Zu diesem Zweck ist der Lochdurchmesser der zweiten Platte nur so groß, daß der untere Drahtanschluß des einzusetzenden Bau­ elementes gerade gut durch das Loch hindurchpaßt, während der Lochdurchmesser der ersten Platte so groß ist, daß das Bauele­ ment selbst hindurchreicht. Als zweckmäßige Lochdurchmesser ent­ sprechend den handelsüblichen Elektronik-Bauelementen hat sich ein Lochdurchmesser für das kleine Loch von 1 mm und ein Loch­ durchmesser des größeren Loches im Bereich von 2,5 bis 4 mm als vorteilhaft erwiesen. In den meisten Fällen wird ein Lochdurch­ messer von etwa 2,5 mm bevorzugt.

Wenn eine Platte mit Verlängerungen für Anschlüsse und Steckfas­ sungen verwendet wird, ist es vom praktischen Standpunkt aus zweckmäßig, diese Platte als die obere zu verwenden und ihren Lochdurchmesser größer zu machen als den der unteren Platte, die nur die Löcher der eigentlichen Matrix aufweist. Da die Bau­ elemente in diesem Falle nicht durch die Löcher in den Verlänge­ rungen hindurchgesteckt werden müssen, werden die Löcher in den Verlängerungen nur als kleine Löcher ausgebildet, in deren Lötfahnen die Anschluß­ drähte von Bauelementen (z. B. Kondensatoren für Entstörungen) festgelötet werden.

Insgesamt ist zu bemerken, daß Lochabstände, Lochdurchmesser, Abstände zwischen Bezugsleitung und Verlängerung usw. den jeweils gültigen Normen handelsüblicher Bauelemente angepaßt werden sollten.

In der Praxis werden zum Bestücken der Leiterplattenanordnung ihre beiden Platten in einen Halterahmen eingesetzt bzw. eingeschoben, der einen festen Abstand zwischen ihnen einhält. Dann werden die Bau­ elemente von oben durch die größeren Löcher eingesetzt und ver­ lötet. Nachdem alle Bauelemente eingesetzt worden sind, hat die Leiterplattenanordnung Steifigkeit erlangt und kann als Ganzes dem Halte­ rahmen entnommen werden.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die beiden Platten durch Distanzstege fest oder lösbar in an sich bekannter Weise durch Stifte, Schrauben, Nieten usw. miteinander verbunden. In diesem Falle entfällt das Einsetzen in einen Halterahmen.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind an den Löchern mit dem größeren Lochdurchmesser auf der ersten Platte hohle Füh­ rungsansätze für die einzufügenden Bauelemente angeformt, die sich auf der Seite ohne Leiterbahnen senkrecht zur Plattenebene erstrecken und im wesentlichen den gleichen Innendurchmesser wie die Löcher dieser Platte besitzen. Hierdurch wird das Einsetzen von Bauelementen derart erleichtert, daß kein schiefes Einsetzen möglich ist, wobei ein möglicherweise verbogener Drahtanschluß eines Bauelementes in ein anderes Loch gerät. Der Hohlraum der Führungsansätze besteht vorzugsweise aus einem zylindrischen Teil mit dem Durchmesser des großen Loches, an den sich ein Teilstück mit sich verjüngendem Querschnitt anschließt. Das eingesteck­ te Bauelement liegt dann mit seiner Unterseite auf den Vorsprüngen des verjüngten Teiles auf. Da die insbesondere bei der erfindungsgemäßen Leiter­ plattenanordnung verwendeten Bauelemente Dioden und Widerstände in Zylin­ derform sind, fallen die Bauelemente gleichmäßig und gerade in die jeweiligen unteren Löcher.

Der Zwischenraum zwischen den beiden Platten der Leiterplattenanord­ nung kann unter Freilassung der erforderlichen Öffnungen für die Elektronik- Bauelemente mit Kunststoff ausgeschäumt werden. Die Ausschäumung mit Kunststoff kann erfolgen, nachdem eine Leiterplatte fertig be­ stückt ist, um danach Verschmutzung, Einfallen von Metallstücken, Eintritt von Feuchtigkeit usw. zu vermeiden.

Es ist weiterhin möglich, bereits vor der Bestückung die Rück­ seite der ersten Platte mit den größeren Löchern unter Aussparung von offenen Führungskanälen für die Bauelemente mit einer Kunststoff­ schaumschicht zu bedecken, deren Dicke etwa gleich dem Abstand zwischen den beiden Platten ist. Beim Zusammenfügen der beiden Platten oder nach dem Einsetzen der beiden Platten in den Halte­ rahmen enden die Führungskanäle von den oberen Löchern jeweils an den unteren Löchern. Auch hier erweist sich als Form für die Führungskanäle ein Hohlraum als zweckmäßig, der aus einem größe­ ren zylindrischen Teil, einem sich verengenden Teil und einem kleineren zylindrischen Teil gebildet ist.

In der letztgenannten Ausführungsform ist die Leiterplattenanordnung her­ vorragend für eine automatische Bestückung geeignet. Sobald die Schaltung bzw. Bestückung der Leiterplattenanordnung festliegt, werden bei­ spielsweise mit einer Schablone diejenigen Löcher verschlossen, in die später Bauelemente eingelötet werden sollen. Die Schablone besitzt Dorne, die durch die oberen Löcher hindurch bis in die unteren Löcher reichen und die Form der Hohlräume für die Füh­ rungskanäle aufweisen. Nach Einsetzen dieser Schablone wird der Zwischenraum zwischen den Platten ausgeschäumt. Die Platten können mittels dieses Schaumstoffes zu einer einstückigen Leiterplatte miteinander verbunden werden. Nach Entfernen der Schablone mit den Dornen sind genau diejenigen Löcher freigeblieben, in die Bauteile eingesetzt werden sollen. Fehler bei der Bestückung sind dadurch weitgehend reduziert.

Durch die matrixartige Anordnung der Löcher für die Bauelemente ist eine automatische Bestückung nach Koordinaten leicht durch­ führbar.

Nach dem automatischen Einwerfen der Bauelemente können diese beispielsweise durch Überfahren eines Lötbades mit den Lötfahnen verbunden werden.

Die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung, die im Vorstehenden in ver­ schiedenen Ausführungsformen beschrieben worden ist, gestattet die Herstellung von übersichtlichen Schaltungen. Ein Blick ge­ nügt, um zu sehen, welche Verbindungen auf der Unterseite der Leiterplattenanordnung vorhanden sind. Da bei gedruckten Schaltungen Kreu­ zungen von Leiterbahnen nicht möglich sind, müssen oft lange Umgehungswege gewählt werden. Bei der Matrixplatte ist eine Ver­ bindung zweier Punkte auf äußerst kurzem Weg möglich.

Durch nachträgliches Ein- und Auslöten von Bauelementen können Korrekturen an den fertigen Schaltungen angebracht werden. Es können beispielsweise nachträglich Zeitverzögerungen, Entstörun­ gen, Abstimmungen usw. vorgenommen werden.

Die bevorzugte Anwendung der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung ergibt sich, wenn logische Verknüpfungen geschaltet werden sollen. So können beispielsweise handelsübliche aktive Elemente auf einer getrennten Platte angeordnet sein und mittels einer Leiterplatte gemäß der Erfindung logisch miteinander verbunden werden. Die logischen Verknüpfungen werden dabei aus den einzelnen Gliedern der Logikschaltung aufgebaut. Dies besitzt den Vorteil, daß eine wesentlich einfachere Lagerhaltung möglich ist, da sonst die jeweiligen speziellen Bauelemente mit verschiedenen Gattern er­ forderlich sind, was eine umfangreiche Lagerhaltung nach sich ziehen würde. Aus relativ wenigen Elektronik-Bauelementen, deren Charakteristiken gut bekannt sind, kann die Logikschaltung in übersichtlicher Weise auf der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung aufgebaut werden. Während beispielsweise bei Verwendung kommer­ zieller Bausteine ein Flip-Flop mit vier Eingängen verwendet wer­ den muß, kann im vorliegenden Falle ein Flip-Flop mit nur einem Eingang verwendet werden, da die logische Verknüpfung in der Matrix geschaltet wird.

Ein wichtiges Anwendungsgebiet, für das die Leiterplattenanordnung nach der Erfindung speziell geeignet ist, sind Analogschaltungen mit Operationsverstärkern. Da die Wirkungsweise eines Operationsver­ stärkers durch äußere Bauelemente programmiert werden kann, ist es äußerst vorteilhaft, für seine Beschaltung mit Widerständen die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung einzusetzen.

Obgleich dies nur bevorzugte Anwendungsgebiete sind, ist hieraus bereits ersichtlich, daß sich mit Hilfe der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung auch im kommerziellen Maßstab, d. h. in größeren Stückzahlen, Vorteile beim Aufbau von Schaltungen ergeben. Ins­ besondere können an der fertigen Leiterplattenanordnung, selbst nach dem Einbau, Änderungen vorgenommen werden. Beispielsweise können Verzögerungszeiten einfach durch Einsetzen und Einlöten von Kon­ densatoren korrigiert bzw. angepaßt werden.

Im folgenden wird die Erfindung an Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf die erste Platte einer Leiterplattenanordnung nach der Erfindung (von oben);

Fig. 2 eine Draufsicht auf die zweite Platte der in Fig. 1 dargestellten Leiterplattenanordnung (von unten);

Fig. 3 einen Schnitt durch die fertige Leiterplattenanordnung mit zwei eingelöteten Bauteilen als Ausschnitt;

Fig. 4 einen Schnitt durch eine andere Ausführungsform einer Leiterplattenanordnung nach der Erfindung im Ausschnitt vor dem Einsetzen von Bauelementen und

Fig. 5 einen Schnitt durch eine Leiterplattenanordnung gemäß einer ande­ ren Ausführungsform der Erfindung im Ausschnitt mit ein­ gesetztem Bauelement vor dem Verlöten.

Zu den in den Fig. 3 bis 5 dargestellten Schnittzeichnungen ist zu bemerken, daß die Dicken der Lötfahnen unverhältnismäßig stark vergrößert dargestellt worden sind, um den Verlauf der Lötfahnen besser zu veranschaulichen. Die Lötfahnen und Leiter­ bahnen auf den Leiterplatten besitzen in Wirklichkeit die her­ kömmlich übliche Dicke und werden auch nach üblichen, an sich bekannten Verfahren aufgebracht.

Fig. 1 zeigt die erste Platte S der beiden Platten einer Leiter­ plattenanordnung in Draufsicht. Die Platte S enthält die Matrixlöcher A 1 bis O 30, die sich jeweils innerhalb von Löt­ fahnen 40 befinden. Die Lötfahnen der Löcher einer senkrechten Spalte 1, 2, 3 usw. sind jeweils durch Leiterbahnen 41 miteinan­ der verbunden. Diese Leiterbahnen sind über die Matrix hinaus verlängert, so daß sie in den Verlängerungen 42 für Anschlüsse enden. Die Leiterbahn der Matrixlöcher A 1, B 1, C 1 usw. ist eben­ falls verlängert und als Bezugsleitung 43 isoliert in einem Ab­ stand vor den Verlängerungen 42 entlanggeführt.

Auf der anderen Seite der Platte S sind Steckfassungen 44 vorge­ sehen, von denen jeweils eine Fassung einer Leiterbahn zugeordnet ist.

Fig. 2 zeigt die zweite Platte W, die zusammen mit der Platte S aus Fig. 1 die Leiterplattenanordnung bildet. Die Platte W ist spiegelbildlich zu der Platte S aus Fig. 1 dargestellt. Im zusammengebauten Zustand liegt das Loch A 1 der Platte W unter dem Loch A 1 der Platte S, das Loch B 2 der Platte W unter dem Loch B 2 der Platte S usw. Die Platte W ist wesentlich kleiner als die Platte S und umfaßt im wesentlichen nur die Löcher der Matrix A 1 bis O 30.

Bei der Platte W sind die Lötfahnen 50 der Löcher der waagerech­ ten Zeile A bzw. B bzw. C usw. durch Leiterbahnen 51 miteinander verbunden. Die Durchmesser der Löcher sind gerade so groß, daß ein Anschlußdraht eines Elektronik-Bauelementes hindurchgesteckt werden kann, um mit der Lötfahne danach verlötet zu werden.

Die Löcher der Platte S sind dagegen so groß, daß übliche Bau­ elemente wie Dioden oder Widerstände in zylindrischer Form hin­ durchpassen. Da nur durch die Löcher der Matrix Bauelemente ge­ steckt werden, die an der unten befindlichen zweiten Platte W eingelötet werden, während in die Löcher der Verlängerungen 42 und der Bezugsleitung 43 Bauelemente eingesetzt werden, die nicht in die untere Platte W reichen, können die Löcher in den Verlängerungen kleiner sein. Daher sind die Löcher in den Verlängerungen 42 und in der Bezugs­ leitung 43 nur so klein wie die Löcher der Platte W.

Fig. 3 zeigt zwei in eine Leiterplattenanordnung einge­ setzte Bauelemente im Schnitt. Eine Diode D ist mit ihren Draht­ anschlüssen in die Löcher B 2 der oben befindlichen ersten Platte S und der unten befind­ lichen zweiten Platte W eingelötet. Daneben ist ein Widerstand R mit seinen Drahtanschlüssen in die Löcher B 3 der Platte S und B 3 der Platte W eingelötet. Die beiden Bauelemente sind also über die Leiter­ bahn 51 der Platte W miteinander verbunden, während sie in der oberen Platte S isoliert nebeneinander angeordnet sind. Die Lö­ cher B 2 und B 3 in den Platten S und W sind durch Lötzinn über den Lötfahnen verschlossen.

Während die Diode D und der Widerstand R nach dem Hindurchstecken durch die Löcher zum Löten in ihrer Stellung gehalten werden mußten, zeigt Fig. 4 eine Ausführungsform einer Leiterplattenanordnung, die das Einlöten der Bauelemente wesentlich erleichtert. Die Löcher der ersten Platte S, die größer als die Löcher der zweiten Platte W sind, sind mit Führungsansätzen 45 versehen, die im oberen Teil, d. h. an der Platte S, eine zylindrische Form besitzen und einen Querschnitt aufweisen, der im wesentlichen gleich dem Lochquerschnitt eines Loches der Platte S ist. Diese Führungsansätze 45 verengen sich an ihrem unteren Teil, so daß ein von oben einfallendes Bau­ element in diesen Führungsansätzen so geführt wird, daß der untere Drahtanschluß durch das entsprechende Loch in der Platte W fällt und das Bauelement in einer vorgegebenen Höhe aufliegt und gehalten wird. Es kann dann in der richtigen Stellung in die Platte S und in die Platte W eingelötet werden.

Fig. 5 zeigt einen fragmentarischen Schnitt durch eine Leiter­ plattenanordnung, die mit Kunststoff ausgeschäumt ist. Im dargestellten Falle wurde der Schaumstoff zwischen die Platten S und W einge­ bracht, bevor die Leiterplatte mit Bauelementen bestückt worden war. Ein formender Dorn wurde durch die beiden übereinander lie­ genden Löcher der Platten S und W geführt, der den Hohlraum 46 beim Ausschäumen des Zwischenraumes zwischen den Platten S und W frei ließ. Der Widerstand R kann in die so vorbereitete Leiter­ platte einfallen gelassen werden und wird beim Einfallen von den Seitenwänden des Hohlraumes 46 geführt, bis er richtig durch das Loch der unten befindlichen zweiten Platte W reicht. Nachdem dieser Zustand, der in Fig. 5 dargestellt ist, erreicht worden ist, wird der Wider­ stand in der Platte S und in der Platte W in bekannter Weise festgelötet.

Bei Verwendung der ausgeschäumten Leiterplattenanordnung, wie sie in Fig. 5 gezeigt ist, kann kein Schmutz in den Zwischenraum zwischen den Platten S und W eindringen, da ihn die Kunststoffschaumschicht 47 ausfüllt.

Ein wesentlicher Vorteil der Leiterplattenanordnung ist, daß sie einen kompakten Aufbau besitzt. Es stehen keine unregel­ mäßig geformten Teile über die Plattenebene über; die Höhe der Lötkugeln um die Anschlußdrähte der Bauelemente stellen die ma­ ximalen Erhebungen dar. Die fertige Leiterplattenanordnung ist daher gut anfaßbar und robust in der Handhabung. Das ist umso mehr der Fall, wenn sie wie das in Fig. 5 dargestellte Ausführungsbei­ spiel mit Kunststoff ausgeschäumt ist.

Claims (6)

1. Leiterplattenanordnung zur Herstellung einer elektrischen Schaltung mit Bauelementen durch Verlöten, die übereinander angeordnete Platten aus Isoliermaterial mit durchgehenden Löchern und aufgebrachten Leiterbahnen umfaßt, bei der die Leiterbahnen einer Platte waagerechte Zei­ len und die Leiterbahnen einer anderen Platte dazu senkrechte Spalten bilden und die Löcher der einen Platte in den gleichen Abständen wie die Löcher der anderen Platte angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Platten ein zur Aufnahme der Bauelemente ausreichender Abstand vorhanden ist, daß der Durchmesser der Löcher der ersten Platte (S) größer als der der Löcher der zweiten Platte (W) ist, wobei der Durchmesser der Löcher der zweiten Platte (W) derart ausgelegt ist, daß der Draht­ anschluß der einzusetzenden Bauelemente (D, R) hindurchpaßt, und der Durchmesser der Löcher der ersten Platte (S) derart ausgelegt ist, daß das Bauelement (D, R) selbst hindurchpaßt, und daß die Leiterbahnen entlang von Lochreihen verlaufende, einseitig auf die Platte (S; W) fest aufgebrachte Leiterbahnen (41; 51) sind, die die Löcher einer Reihe miteinander verbinden, wobei sie um die Löcher Lötfahnen (40; 50) bilden.

2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Platten (S, W) durch Distanzstege miteinander verbunden sind.

3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß an den Löchern mit dem größeren Lochdurch­ messer auf der ersten Platte (S) hohle zylindri­ sche Führungsansätze (45) für die einzufügenden Bauelemente (D, R) angeformt sind, die sich auf der Seite ohne Leiterbahnen senkrecht zur Plat­ tenebene erstrecken und den gleichen Innendurch­ messer wir die Löcher dieser Platte (S) besitzen.

4. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Innenraum der Führungssätze (45) nach dem zylindrischen Teil verengt.

5. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Rückseite der erste Platte (S) mit den größeren Löchern unter Aussparung von offe­ nen Führungskanälen (46) für die Bauelemente (D, R) eine Kunststoffschaumschicht (47) mit einer Dicke aufgeschäumt ist, die gleich dem Abstand zwischen den beiden Platten (S, W) ist, wobei die offenen Führungskanäle (46) jeweils aus einem zylindrischen Hohlraum, dessen Durchmesser gleich dem größeren Lochdurchmesser ist, einem sich verengenden Teil und einem zylindrischen Hohlraum, dessen Durchmesser gleich dem Durch­ messer der kleineren Löcher ist, zusammengesetzt sind.

6. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Platte (S) größer als die andere ist und auf ihren Verlängerungen (42) weitere Anschlüsse für zusätzliche Bauelemente vorge­ sehen sind.