DE3717528A1 - Leiterplattenpruefgeraet - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Leiterplattenprüfgerät gemäß
dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Ein Leiterplattenprüfgerät der hier betrachteten Art
ist in der EP-OS 1 08 405 beschrieben. Bei diesem bekannten
Leiterplattenprüfgerät wird ein Prüfkontakt-Rasterfeld
gewünschter Größe durch Aneinandersetzen von mehreren
Prüfschaltungs-Moduln hergestellt, wobei jeder Modul
einen Teil des Rasterfeldes abdeckt. Die an den Stirnseiten
der Prüfschaltungs-Moduln vorgesehenen Prüfkontakte
haben einen Rasterabstand von 1/10′′ oder 2,54 mm. Mit
fortschreitender Miniaturisierung elektronischer Geräte,
und damit auch der Bauelemente und der Leiterplatten
ist man jedoch teilweise dazu übergegangen, ein engeres
Raster zu wählen, und zwar mit einem Rasterabstand von
1/20′′ oder 1,27 mm. Um nun Leiterplatten mit dem engeren
Raster auch in Leiterplattenprüfgeräten prüfen zu können,
deren Prüfkontakt-Rasterfeld den weiteren Rasterabstand
hat, ist es erforderlich, einen Rasteranpassungs-Adapter
zwischen den Prüfling und das Prüfkontakt-Rasterfeld
zu schalten.
Ein bekannter Rasteranpassungs-Adapter ist in der
EP-OS 1 42 119 beschrieben. Er weist zwei Adapterteile
zur Rasterabstandsreduzierung auf, wobei der eine Adapter
teil die Rasterabstände entlang der einen Rasterkoordinate
reduziert, während der andere Adapterteil den Rasterabstand
entlang der anderen Rasterkoordinate reduziert. Beide
Adapterteile bestehen aus einem Paket aneinandergesetzter,
jedoch isolierter gedruckter Leiterplatten. Die Leiter
platten beider Pakete sind an ihrer einen Stirnseite
mit Eingangskontakten und an der anderen gegenüberliegenden
Stirnseite mit Ausgangskontakten versehen. Die Eingangskon
takte haben den weiteren Rasterabstand, während die
Ausgangskontakte den engeren Rasterabstand haben. Die
Eingangskontakte und die Ausgangskontakte sind durch
über die Breitseite der Leiterplatten laufende Leiterbahnen
miteinander verbunden. Die beiden Pakete sind so gegen
einander gesetzt, daß die die Ausgangskontakte aufweisende
Seite des einen Paketes gegen die die Eingangskontakte
aufweisende Seite des anderen Paketes gerichtet ist.
Ferner sind beide Pakete so ausgerichtet, daß ihre Leiter
platten senkrecht zueinander verlaufen. Die Ausgangskontakte
des einen Paketes werden mit den Eingangskontakten des
anderen Paketes durch einen Zwischenadapter verbunden,
der eine entsprechende Vielzahl von gefederten Kontakt
stiften aufweist. Es liegt auf der Hand, daß der bekannte
Rasteranpassungs-Adapter kompliziert und insbesondere
wegen des die federnden Kontaktstifte aufweisenden Zwischen
adapters zwischen den beiden Leiterplatten-Paketen störan
fällig ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, den
vorstehenden Nachteil zu vermeiden.
Die Aufgabe ist durch die im Kennzeichen des Anspruches
1 angegebenen Merkmale gelöst.
Die der erfindungsgemäßen Lehre zugrunde liegenden Über
legungen sollen nachfolgend für den Fall erläutert werden,
daß, wie oben beschrieben, die Reduzierung des Rasterab
standes auf die Hälfte erfolgen soll. In diesem Fall
muß das Prüfkontakt-Rasterfeld zunächst in zwei voneinander
getrennte Rasterfelder aufgeteilt werden. Dies ist mit
der erwähnten Modultechnik besonders einfach. Die Einordnung
der Prüfkontakte in zwei getrennte Rasterfelder ermöglicht
es, wechselweise die Prüfpunkte einer Prüfpunktzeile
mit den Prüfkontakten des einen Prüfkontakt-Rasterfeldes
und die Prüfpunkte der nächsten Prüfpunktzeile mit den
Prüfkontakten des anderen Prüfkontakt-Rasterfeldes zu
verbinden. Auf diese Weise kann eine Abstandsreduzierung
in der herkömmlichen Weise entlang der einen Rasterkoordina
te entfallen.
Wenn man gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 2 die
Rasterreduzierung entlang der anderen Rasterkoordinate
mittels eines Paketes gedruckter Leiterplatten in der
herkömmlichen Weise vornimmt, so ergibt sich die Realisie
rung der erfindungsgemäßen Lehre durch das Kennzeichnungs
merkmal des Anspruches 2.
Wenn, wie bekannt, die Leiterplatten rechteckig sind,
so ist es, wie im Anspruch 4 beansprucht, zweckmäßig,
die beiden Prüfkontakt-Rasterfelder in Bezug auf das
Leiterplatten-Paket einander gegenüberliegend anzuordnen.
Unter Berücksichtigung der Dicke der Isolierschicht
zwischen den Leiterplatten gibt Anspruch 5 eine Lehre
für die größtmögliche Dicke der Leiterplatten.
Anspruch 6 gibt eine Lehre bezüglich der Leiterplatten,
die es ermöglicht, das Leiterplattenprüfgerät ohne Entfer
nung des Rasteranpassungs-Adapters sowohl zum Prüfen
von Leiterplatten mit dem weiteren Raster als auch zum
Prüfen von Leiterplatten mit dem engeren Raster zu benutzen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend
anhand der Zeichnungen beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematisierte Seitenansicht des Leiterplatten
prüfgerätes mit Rasteranpassungs-Adapter;
Fig. 2 einen Schnitt II-II aus Fig. 1, der die Stirnseiten
von vier Prüfschaltungs-Moduln mit Prüfkontakten
zeigt, die eines von zwei Prüfkontakt-Rasterfeldern
bilden;
Fig. 3 einen Schnitt III-III aus Fig. 1, der eine
Ansicht von unten gegen den Rasteranpassungs-Adapter
mit dem Prüfkontakt-Rasterfeld zeigt;
Fig. 4 einen Schnitt IV-IV aus Fig. 1, der eine Seitenan
sicht auf den Rasteranpassungs-Adapter mit dem
anderen Prüfkontakt-Rasterfeld zeigt;
Fig. 5 bis 8 verschiedene Ansichten eines ersten Leiterplatten-
Typs, der wechselweise mit einem zweiten Leiter
platten-Typ zu einem Leiterplatten-Paket zwecks
Bildung des Rasteranpassungs-Adapters zusammengefügt
wird;
Fig. 9 bis 12 verschiedene Ansichten des zweiten Leiterplattentyps;
Fig. 13 bis 17 verschiedene Ansichten eines dritten Leiterplatten-
Typs, der mit weiteren Platten des gleichen Typs
zu einem Leiterplatten-Paket zwecks Bildung einer
zweiten Ausführungsform des Rasteranpassungs-Adapters
zusammengefügt wird;
Fig. 18 eine Ansicht von unten auf die zweite Ausführungs
form des Rasteranpassungs-Adapters.
Das in Fig. 1 gezeigte Leiterplattenprüfgerät weist
auf der linken Seite vier Prüfschaltungs-Moduln 1, 2, 3, 4
(siehe auch Fig. 2) sowie auf der rechten Seite vier
weitere Prüfschaltungs-Moduln 7, 8, 9, 10 (siehe auch Fig. 4)
auf. Die Prüfschaltungsmoduln 1, 2, 3, 4 sind mit federnden
Prüfkontakten 5 versehen, die ein erstes Prüfkontakt-Raster
feld 6 bilden. Die Prüfschaltungs-Moduln 7, 8, 9, 10 sind
mit Prüfkontakten 39 versehen, welche ein zweites Prüfkon
takt-Rasterfeld 11 bilden. Die Rasterabstände der beiden
Rasterfelder 6, 11 sind 1/10′′. Jeder Modul hat in der
Zeichnung der besseren Übersichtlichkeit halber nur
16 Prüfkontakte. In der Praxis ist die Zahl der Prüfkontakte
wesentlich größer, beispielsweise für jeden Modul 512.
Mit 6 Moduln auf jeder Seite ergeben sich dann zwei
Prüfkontakt-Rasterfelder mit je 3072 Prüfkontakten.
Geprüft werden soll eine noch nicht bestückte elektrische
Leiterplatte 26, deren Rasterpunkte den halben Rasterab
stand, also 1/20′′ haben. Einige der Prüfpunkte der
zu prüfenden Leiterplatte 26 weichen jedoch von diesem
Raster ab, sie sind also irregulär (off grid). Um dennoch
eine Prüfung vornehmen zu können, ist der Leiterplatte
ein sog. Off-grid-Adapter 24 vorgeschaltet. Ein solcher
ist beispielsweise in der EP-OS 1 08 405 beschrieben.
Er besteht aus einer Plattenanordnung mit Adapterstiften
25, die an ihrem unteren Ende Prüfspitzen aufweisen
und an ihrem oberen Ende ballig sind. Die Adapterstifte
sind in den Platten schräg geführt. Die balligen oberen
Enden der Stifte sind regulär im Raster ausgerichtet.
Die zu prüfende Leiterplatte 26 liegt auf einer Auflage
platte 27 auf, die mittels einer schematisch angedeuteten
hydraulischen Hebelvorrichtung 28 anhebbar und absenkbar
ist, wie dies durch den Doppelpfeil angedeutet ist.
Der Rasteranpassungs-Adapter 12 ist an seiner dem ersten
Prüfkontakt-Rasterfeld 6 zugewandten Seite mit Eingangs
kontakten 13 versehen. An seiner dem zweiten Prüfkontakt-
Rasterfeld 11 zugewandten Seite ist der Rasteranpassungs-
Adapter 12 ferner mit Eingangskontakten 14 versehen.
An seiner Unterseite weist der Rasteranpassungs-Adapter
12 Ausgangskontakte 15 auf. Zwischen dem Off-grid-Adapter
24 und dem Rasteranpassungs-Adapter 12 befindet sich
ein Verbindungsadapter 22. Dieser enthält federnde Stifte
23, die oben spitz und unten kalottenförmig sind, wobei
die Spitze an den Ausgangskontakten 15 anliegt. Die
kalottenförmigen Ende des Stiftes 23 des Verbindungsadapters
22 umgreifen die balligen Enden der Adapterstifte 25
des Off-grid-Adapters 24.
Der Rasteranpassungs-Adapter 12 besteht gemäß einer
ersten Ausführungsform aus einem Paket von Leiterplatten
zwei verschiedener Typen A und B, die wechselseitig
aneinanderliegend angeordnet und voneinander durch Isolier
schichten 36 getrennt sind (siehe Fig. 3).
Der Leiterplatten-Typ A ist in den Fig. 5 bis 8 gezeigt,
wobei die mit einer arabischen Ziffer bezeichnete Figur
jeweils der mit einer römischen Ziffer bezeichneten
Ansicht entspricht. Der Leiterplatten-Typ B ist in den
Fig. 9 bis 12 gezeigt, wobei die Zuordnung zwischen
arabischen und römischen Ziffern entsprechend gilt.
Der in den Fig. 5 bis 8 gezeigte Leiterplattentyp
A hat die Dicke von weniger als 1/20′′. Auf seiner Front
seite verlaufen Leiterbahnen 16, die über Durchkontaktie
rungslöcher 20 mit an der Rückseite verlaufenden Leiter
bahnen 17 verbunden sind. Die Leiterbahnen 16 und 17
verbinden Eingangskontakte 13 an der linken Stirnseite
der Leiterplatte mit Ausgangskontakten 15 an der unteren
Stirnseite der Leiterplatte. Die Eingangskontakte 13
und die Ausgangskontakte 15 sind Leiterbahnenabschnitte,
die abgewinkelte Fortsetzungen der Leiterbahnen 16 und
17 bilden.
Der in den Fig. 9 bis 12 gezeigte Leiterplattentyp
B weist auf seiner Vorderseite Leiterbahnen 18 und auf
seiner Rückseite Leiterbahnen 19 auf. Die Leiterbahnen
18 und 19 sind über Durchkontaktierungslöcher 21 miteinander
verbunden. Die Leiterbahnen 18 und 19 verbinden an der
rechten Stirnseite der Leiterplatte vorgesehene Eingangs
kontakte 14 mit an der unteren Stirnseite vorgesehene
Ausgangskontakte 15. Die Eingangskontakte 14 und die
Ausgangskontakte 15 sind auch hier Leiterbahnenabschnitte,
die praktisch abgewinkelte Fortsetzungen der Leiterbahnen
18,19 darstellen. An der linken Stirnseite der Leiterplatte
befinden sich keine Kontakte.
Wie man aus Fig. 3 entnehmen kann, bilden die Ausgangskon
takte 15 an der Unterseite des Rasteranpassungs-Adapters
12 im Rahmen der Umgrenzungslinie 29 in Verbindung mit
den die Prüfpunkte repräsentierenden Stiften 23 des
Verbindungsadapters 22 ein Prüfpunkt-Rasterfeld mit
dem engeren Rasterabstand. Dabei ist die Rasterabstandsre
duzierung entlang der Rasterkoordinate x durch ein ent
sprechend konisches Zusammenlaufen der Leiterbahnen
16, 18 der beiden Leiterplatten-Typen A und B erreicht
worden. Die Rasterabstandsreduzierung entlang der Rasterko
ordinate y ist demgegenüber durch eine wechselweise
Anordnung der Leiterplatten-Typen A und B erreicht worden,
von denen die Leiterplatten A mit dem Prüfkontakt-Rasterfeld
6 und die Leiterplatten B mit dem Prüfkontakt-Rasterfeld
11. Jede Leiterplatte A, B repräsentiert eine Prüfpunktzeile.
Zwei nebeneinanderliegende Prüfpunktzeilen sind dann
jeweils mit einer entsprechenden Prüfkontakt-Zeile eines
anderen der beiden Prüfkontakt-Rasterfelder 6, 11 verbunden.
Durch die zusätzlich an der Rückseite der beiden Leiter
platten-Typen A und B vorgesehenen Leiterbahnen 17, 19
sowie deren Verbindung mit auf der Vorderseite der Leiter
platten verlaufenden Leiterbahnen 16, 18 werden an der
Unterseite des Rasteranpassungs-Adapters 12 zusätzliche
Ausgangskontakte 15 geschaffen, die außerhalb der Umgrenzung
29 liegen (siehe Fig. 3). Die Verbindung zwischen den
auf der Vorderseite liegenden Leiterbahnen 16, 18 und
den auf der Rückseite liegenden Leiterbahnen 17, 19 ist
bei den beiden Leiterplatten-Typen A und B so gewählt,
daß die außerhalb der Umgrenzung 29 liegenden Ausgangskon
takte 15 in Verbindung mit solchen Eingangskontakten
13, 14 sind, die innerhalb der Umgrenzung 29 zu Ausgangs
kontakten 15 führen, welche zwischen solchen Ausgangskontak
ten 15 liegen, die ein Raster mit dem größeren Rasterabstand
(1/10′′) bilden. Da die erwähnten dazwischenliegenden
Ausgangskontakte dann nicht benötigt werden, wenn die
zu prüfende Leiterplatte Prüfpunkte mit dem größeren
Rasterabstand hat, erfolgt kein Kurzschluß oder keine
Störung zwischen den außerhalb der Umgrenzung liegenden
Ausgangskontakten sowie den erwähnten innerhalb der
Umgrenzung 29 (dazwischen) liegenden Ausgangskontakten.
Mit anderen Worten, bei Verwendung eines Rasteranpassungs-
Adapters 12, der aus Leiterplatten A und B aufgebaut
ist, ist es möglich, ohne Umstellungen am Gerät sowohl
Leiterplatten mit dem größeren Rasterabstand (1/10′′)
als auch Leiterplatten mit dem kleineren Rasterabstand
(1/20′′) zu prüfen.
Wenn allerdings aufgrund der besonderen Leitungsführung
der zu prüfenden Leiterplatten doch Störungen im Hinblick
darauf zu befürchten sind, daß einige Eingangskontakte
13, 14 der Leiterplatten-Typen A, B gleichzeitig mit mehreren
Ausgangskontakten 15 verbunden sind, so kann ein Rasteran
passungs-Adapter verwendet werden, der nur aus Leiterplatten
gemäß Typ C aufgebaut ist, wie er in den Fig. 13
bis 17 gezeigt ist. Auch hier bedeuteten die römischen
Zahlen wiederum Ansichten, die in den Figuren mit den
entsprechenden arabischen Zahlen gezeigt sind.
Die Fig. 13 und 15 zeigen die gleiche Ansicht der
Leiterplatte C. In Fig. 13 sind die auf der Vorderseite
der Leiterplatte verlaufenden Leiterbahnen 116 gezeigt,
die an der linken Stirnseite befindliche Eingangskontakte
113 mit an der unteren Stirnkante befindlichen Ausgangskon
takten 115 verbinden. Die Eingangskontakte 113 haben
den weiteren Rasterabstand, also 1/10′′. Die Ausgangskon
takte 115 haben den engeren Rasterabstand, also 1/20′′.
Die Eingangskontakte 113 und die Ausgangskontakte 115
sind Leiterbahnenabschnitte, die praktisch abgewinkelte
Fortsetzungen der Leiterbahnen 116 darstellen. Während
in Fig. 13 die auf der Rückseite der Leiterplatte C
verlaufenden Leiterbahnen der besseren Übersichtlichkeit
weggelassen sind, sind diese Leiterbahnen 119 in Fig.
15 gezeigt. Hier sind jedoch die auf der Vorderseite
verlaufenden Leiterbahnen 116, die in Fig. 13 gezeigt
sind, weggelassen. Die Leiterbahnen 119 verbinden auf
der rechten Stirnseite der Leiterplatte befindliche
Eingangskontakte 112 an der unteren Stirnseite befindlichen
Ausgangskontakten 114. Die Eingangskontakte 112 und
die Ausgangskontakte 114 sind von Leiterbahnenabschnitten
gebildet, die praktische abgewinkelte Verlängerungen
der Leiterbahnen 119 darstellen.
Vergleicht man die Fig. 13, 14 einerseits und die
Fig. 15, 16 andererseits, so erkennt man, daß der
Leiterplatten-Typ C sowohl an der rechten als auch an
der linken Stirnseite mit Eingangskontakten versehen
ist. Hierin unterscheidet er sich von den Leiterplatten-Ty
pen A und B.
Ebenfalls verschieden von den Leiterplatten-Typen A
und B ist der Leiterplatten-Typ C auch an der unteren
Stirnseite, die in Fig. 17 dargestellt ist. Man erkennt,
daß an der unteren Stirnseite zwei Reihen von Ausgangskon
takten 114, 115 vorgesehen sind. Der Leiterplatten-Typ
C hat eine Dicke, die etwas geringer als der weitere
Rasterabstand, also 1/10′′ ist.
Aus der die Unterseite des Rasteranpassungs-Adapters
in seiner zweiten Ausführungsform zeigenden Fig. 18
kann man entnehmen, wie die Leiterplatten C unter Zwischen
schaltung von Isolierschichten 136 aneinandergefügt
sind. Die auf die Ausgangskontakte 114, 115 drückenden
Stifte 23 des Verbindungsadapters 22, die die Prüfpunkte
repräsentieren, bilden auch hier ein Prüfpunkt-Rasterfeld
mit dem kleineren Rasterabstand.
Claims (6)
1. Leiterplattenprüfgerät mit in einem ersten Raster
angeordneten Prüfkontakten sowie einem Rasteranpassungs-
Adapter (12) zum Verbinden der Prüfkontakte (5, 39)
mit Prüfpunkten (23), die in einem Rasterfeld (38)
mit einem zweiten Raster angeordnet sind, wobei der
Rasterabstand des zweiten Rasters kleiner als der
des ersten Rasters ist, und wobei der Rasteranpassungs-
Adapter (12) ein Adapterteil zur Rasterabstandsreduzie
rung entlang einer (x) der beiden Rasterkoordinaten
(x, y) aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Prüfkontakte (5, 39) in mindestens zwei getrennten
Rasterfeldern (6, 11) angeordnet und so mit dem Rasteran
passungs-Adapter (12) verbunden sind, daß die Prüfpunkte
(23) jeder von jeweils einer der Zahl der getrennten
Prüfkontakt-Rasterfelder (6, 11) gleicher Anzahl von
nebeneinander und entlang der erwähnten Rasterkoordinate
(x) verlaufenden Prüfpunktzeilen mit den Prüfkontakten
(5, 39) von Prüfkontaktzeilen verbunden sind, die
zu jeweils einem anderen der getrennten Prüfkontakt-
Rasterfelder (6, 11) gehören.
2. Leiterplattenprüfgerät nach Anspruch 1, bei dem der
Adapterteil zur Rasterabstandsreduzierung entlang
einer (x) der beiden Rasterkoordinaten (x, y) aus
einem Paket von aneinanderliegenden jedoch gegeneinander
isolierten gedruckten Leiterplatten (A, B, C) besteht,
die an einer ersten Stirnseite jeweils mit einer
Reihe von in dem größeren Rasterabstand angeordneten
Eingangskontakten (13, 14; 113, 114) und an einer zweiten
Stirnseite jeweils mit mindestens einer Reihe von
in den kleineren Rasterabstand angeordneten Ausgangs
kontakten (15; 114, 115) versehen sind, wobei die einander
entsprechenden Eingangs- und Ausgangskontakte durch
über mindestens eine Breitseite geführte Leiterbahnen
(16, 17, 18, 19; 116, 119) miteinander verbunden sind,
und wobei die zweiten Stirnseiten der Leiterplatten
(A, B, C) alle gegen das von den Prüfpunkten (23) gebildete
Rasterfeld (38) gerichtet sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die ersten Stirnseiten der Leiterplatten (A, B, C)
in dem Paket wechselweise gegen ein anderes der getrenn
ten Prüfkontakt-Rasterfelder (6, 11) gerichtet sind.
3. Leiterplattenprüfgerät nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß bei einem Rasterabstandsverhältnis
von 1 : 2 zwei getrennte Prüfkontakt-Rasterfelder (6, 11)
vorgesehen sind.
4. Leiterplattenprüfgerät nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Leiterplatten (A, B, C) rechteckig
sind, daß die ersten und zweiten Stirnseiten rechteckig
zueinander verlaufen, und daß die beiden Prüfkontakt-
Rasterfelder (6, 11) in Bezug auf das Leiterplatten-Paket
einander gegenüberliegen.
5. Leiterplattenprüfgerät nach Anspruch 3 oder 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (A, B, C) eine
Dicke haben, die höchstens gleich dem größeren Rasterab
stand ist.
6. Leiterplattenprüfgerät nach einem der Ansprüche 3
bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Stirn
seiten der Leiterplatten (A, B) mit zusätzlichen Ausgangs
kontakten (15) versehen sind, welche mit bestimmten
anderen Eingangs- bzw. Ausgangskontakten (13, 14, 15)
derart verbunden sind, daß von der Gesamtheit der
Ausgangskontakte (15) aller Leiterplatten (A, B) des
Paketes sowohl ein Rasterfeld mit einem engeren Raster
als auch ein Rasterfeld mit einem weiteren Raster
gebildet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873717528 DE3717528A1 (de) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | Leiterplattenpruefgeraet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873717528 DE3717528A1 (de) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | Leiterplattenpruefgeraet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3717528A1 true DE3717528A1 (de) | 1988-12-15 |
Family
ID=6328332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873717528 Withdrawn DE3717528A1 (de) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | Leiterplattenpruefgeraet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3717528A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0479915A1 (de) * | 1989-06-30 | 1992-04-15 | Fujitsu Personal Systems, Inc. | Tragbarer computer mit geringem energieverbrauch |
DE4231185A1 (de) * | 1991-09-17 | 1993-03-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Pruefelektrodeneinheit fuer gedruckte schaltungen, pruefgeraet, das die pruefelektrodeneinheit umfasst, und verfahren zum pruefen gedruckter schaltungen, das das pruefgeraet verwendet |
EP0818684A2 (de) * | 1996-07-10 | 1998-01-14 | atg test systems GmbH | Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten |
EP1083434A2 (de) * | 1999-09-10 | 2001-03-14 | ATG TEST SYSTEMS GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
CN102412486A (zh) * | 2010-09-23 | 2012-04-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 转接器及其转接方法 |
CN110426536A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-08 | 重庆伟鼎电子科技有限公司 | Pcb导电布测试线路板 |
-
1987
- 1987-05-25 DE DE19873717528 patent/DE3717528A1/de not_active Withdrawn
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0479915A1 (de) * | 1989-06-30 | 1992-04-15 | Fujitsu Personal Systems, Inc. | Tragbarer computer mit geringem energieverbrauch |
EP0479915A4 (en) * | 1989-06-30 | 1993-09-22 | Poqet Computer Corporation | Portable low power computer |
DE4231185A1 (de) * | 1991-09-17 | 1993-03-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Pruefelektrodeneinheit fuer gedruckte schaltungen, pruefgeraet, das die pruefelektrodeneinheit umfasst, und verfahren zum pruefen gedruckter schaltungen, das das pruefgeraet verwendet |
DE4231185C2 (de) * | 1991-09-17 | 2001-04-12 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Prüfelektrodeneinheit für gedruckte Leiterplatten sowie Prüfgerät mit einer solchen Prüfelektrodeneinheit |
EP0818684A2 (de) * | 1996-07-10 | 1998-01-14 | atg test systems GmbH | Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten |
EP0818684A3 (de) * | 1996-07-10 | 1999-05-19 | atg test systems GmbH | Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten |
US6150825A (en) * | 1996-07-10 | 2000-11-21 | Atg Test Systems Gmbh | Electric circuit board tester |
EP1083434A2 (de) * | 1999-09-10 | 2001-03-14 | ATG TEST SYSTEMS GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
US6445173B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-09-03 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg | Printed circuit board tester |
DE19943388B4 (de) * | 1999-09-10 | 2010-04-08 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
CN102412486A (zh) * | 2010-09-23 | 2012-04-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 转接器及其转接方法 |
CN110426536A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-08 | 重庆伟鼎电子科技有限公司 | Pcb导电布测试线路板 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: LUTHER & MAELZER GMBH, 31515 WUNSTORF, DE |
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8141 | Disposal/no request for examination |