DE4133769C2 - Montagesystem zur Ankopplung von Testplatten für die Aufnahme zu testender elektronischer Bauelemente an ein Halbleitertestsystem - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Montagesystem zur Ankopplung von Testplatten für die Aufnahme zu testender elektronischer Bauelemente an ein Halbleitertestsystem nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Das Montagesystem dient als Vorrichtung zum schnellen Herstellen und Lösen eines Verbindungsaufbaus mit einer Testplatte (device-under-test (DUT) bo­ ard).

Halbleitertestsysteme werden zum Testen von Integrierten Schaltkreisen (IC′s) gebraucht, um deren Leistungskenndaten zu überprüfen. Für einen Test in begrenztem Umfang kann das IC in einem festen Testaufbau angeordnet werden, welcher auf einer Bauelement-Testplatte befestigt ist, oder die Testplatte kann mit einem Halbleiter-Wafer-Prüfaufbau oder einem handhabbaren Prüfelement für einen Test umfangreicher Massenerzeugnisse ge­ koppelt werden.

Halbleitertestsysteme werden zunehmend benötigt, um eine große Anzahl von Digital- und Analogsignalen auf Ein­ gangs- und Ausgangsanschlußanordnungen von immer kleineren und dichter gepackten Bauelementen zu bringen. Insbesondere werden Tester für gemischte Signale benötigt, um eine rekonfigurier­ bare Kontaktierungseinrichtung für ein zu testendes Bauelement zu haben, weil es eine Vielfalt von unterschiedlichen Anschluß­ konfigurationen von zu testenden Bauelementen für gemischte analoge und digitale Signale gibt. Der Bedarf, Testplatten für elektronische Bauelemente häufig zu wechseln und dann die Mög­ lichkeit zu haben, Verbindungen hoher Qualität für eine große Anzahl von Signalen herzustellen, verlangt ein Verbindungs- und ein Verbindungslösungssystem für Testplatten elektronischer Bauelemente, welches einfach zu gebrauchen ist und welches ge­ nügend Druck über einen großen, aber variablen Kontaktbereich auf eine gut vorausberechenbare Weise ausübt.

Aus der US 4,782,289 ist eine Aufnahmevorrichtung für eine Testplatte bekannt, die dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ent­ spricht. Die Aufnahmevorrichtung umfaßt eine klappbar ange­ lenkte Abdeckung über einem Prüffeld. Die Testplatte wird auf zwei Zylinderführungen aufgesetzt, so daß sie exakt zum Prüf­ feld ausgerichtet ist. Anschließend wird die Abdeckung herun­ tergeklappt, so daß sie auf die Testplatte drückt, wenn sie parallel zur Testplatte liegt. Die Abdeckung hat eine Verriege­ lung, die nach Erreichen der oben genannten parallelen Lage in ein Schloß einschnappt, wodurch die planparallele Lage der Test­ platte auf dem Prüffeld einer Halbleitertesteinrichtung sicher­ gestellt wird. Das Prüffeld hat Kontaktstifte, die in ihrer Länge gegen Federkraft veränderbar sind, wodurch eine gute Kon­ taktierung aller Anschlüsse erzielt wird. Die Fixierung der Testplatte mit dem Klappdeckel ist jedoch nicht immer befriedi­ gend, insbesondere wenn unterschiedliche Testplatten verwendet werden, die auch in ihrer Stärke voneinander abweichen. Dann ist ein einwandfreier Kantakt trotz der Federkontaktstifte nicht in allen Fällen gewährleistet.

Aufgabe der Erfindung ist, ein Montagesystem zur Ankopplung von Testplatten an ein Halbleitertestsystem zu schaffen, welches System ein einfaches Herstellen und Lösen von Verbindungen ei­ ner Testplatte mit einem Halbleitertestsystem ermöglicht, wel­ ches einfach zu verwenden ist und welches hochqualitative Ver­ bindungen für eine große Anzahl von Signalen liefert.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1.

Es wird ein Testplatten-Montagesystem für elektro­ nische Bauelemente mit einem Testplatten-Verbindungssystem mit­ tels eines Nockenführungsrings bereitgestellt, worin der Noc­ kenführungsring drehbar zu einer Grundplatte angeordnet ist. Eine Bauelement-Testplatte, ein ringförmiger Niederhalter für eine Bauelement-Testplatte mit Nocken und (optional) Schichten aus Stiftschützenden Kunststoffringen, welche durch zwei Aus­ richtungsstifte auf der Grundplatte in einer korrekten Lage ausgerichtet sind, zur Anpassung von elektrischen Verbindungen zwischen der Grundplatte und der Bauelement-Testplatte. Eine Drehung des Nockenführungsrings durch angebrachte Handgriffe zwingt Nocken auf dem ringförmigen Niederhalter für eine Bau­ element-Testplatte enger zur Bauelement-Testplatte gezogen zu werden, wobei die Bauelement-Testplatte in geeigneten elektri­ schen Kontakt mit Steckern, welche die Bauelement-Testplatte mit der Grundplatte verbinden, gebraucht wird. Ein Satz von zweiten Nockenführungen und vorstehenden Führungsstiften wird für eine leichte Ankopplung an geeignete Wafer-Prüfaufbauten oder handhabbare Prüfelemente bereitgestellt. Aufgrund der er­ findungsgemäßen Anordnung wird mit einem hohen Grad von Zuver­ lässigkeit über einen großen aber variablen Kontaktbereich ge­ nügend Druck ausübt, so daß hochqualitative Verbindungen reali­ siert werden.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen

Fig. 1 eine in Einzelteile aufgelöste Seitenansicht des Monta­ gesystems der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine Aufsicht (mit teilweise Wegschnitten) des Montage­ systems gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3A eine Ansicht des Nockenführungsrings längs 3A-3A in Fig. 2, welche insbesondere die ersten Nockenführungen zeigt;

Fig. 3B eine Ansicht des Nockenführungsrings längs 3B-3B in Fig. 2, welche insbesondere die zweiten Nockenführungen zeigt;

Fig. 3C eine Querschnittsansicht von verschiedenen Teilen der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung längs 3C-3C in Fig. a;

Fig. 4 Angaben über Größen und Details einer einzelnen elektri­ schen Buchse wie sie in ein entsprechendes Loch der Grundplatte und ersten Trägerrings paßt; und

Fig. 5 eine Explosionsdarstellung in der Seitenansicht von ei­ ner alternativen Ausführungsform des Montagesystems gemäß der vorliegenden Erfindung.

Das in den Fig. 1 bis 5 gezeigte Testplatten-Montagesystem be­ inhaltet eine Grundplatte 12, welche eine mehrschichtige Schaltkreisplatte mit Kontaktelementen auf ihrer unteren Ober­ fläche aufweist. Die Grundplatte 12 bildet eine parallele elek­ trische Schnittstelle zwischen einer speziellen Testplatte (DUT board) für elektronische Bauelemente und der gesamten Ein­ gangs/Ausgangsschaltung eines Halbleitertestsystems. Als Teil dieser Schnittstelle und gemäß der vorliegenden Erfindung hat die Grundplatte 12 bogenförmig angeordnete konzentrische Berei­ che von Löchern 27 (Fig. 2) und ist versehen mit einem kleinen Führungsstift 1, einem großen Führungsstift 2 und vier Montage­ elementen 15.

Die Grundplatte 12 ist auf einem Grundplatten-Trägerelement 17 befestigt, welches die Form von zwei konzentrischen Ringen hat, welche durch Speichen miteinander verbunden sind. Die Lage die­ ser Speichen korrespondieren mit der Lage von Lücken zwischen den bogenförmig angeordneten konzentrischen Bereichen von Lö­ chern 27 in der Grundplatte 12, mit der Folge, daß das Grund­ platten-Trägerelement aus Metall hergestellt werden kann, wie z. B. Aluminium, ohne daß irgendwelche der elektrischen Kon­ takte auf der Grundplatte 12 kurzgeschlossen werden.

Ein Nockenführungsring 4 ist auf der Grundplatte 12 zwischen den vier Montageelementen 15 befestigt. Der Nockenführungsring 4 ist mit Handgriffen 5 versehen und enthält einen Satz von Be­ festigungsschlitzen 13, einen Satz von ersten Nockenführungen 18 und einen Satz von zweiten Nockenführungen 20. Jeder Satz von Schlitzen oder Nockenführungen besteht aus vier einzelnen Schlitzen oder Nockenführungen, welche symmetrisch um den Noc­ kenführungsring 4 angeordnet sind. Die Befestigungsschlitze 13 werden zur drehbaren Befestigung des Nockenführungsrings 4 an der Grundplatte 12 gebraucht, durch die Verwendung von vier Be­ festigungsschlitz-Führungselementen (Zapfen) 14 auf den ent­ sprechenden Montageelementen 15. Die Befestigungsschlitze 13 sind auf der Außenseite des Nockenführungsrings 4 angebracht und erzeugen oder erlauben keine vertikale Verschiebungen des Nockenführungsrings 4 im Verhältnis zur Grundplatte 12, sondern halten ihn vertikal, während sie eine Drehbewegung erlauben. Der Grad der Drehbewegung die dem Nockenführungsring 4 erlaubt ist, ist durch ein Paar von Begrenzungsstiften 16 begrenzt, welche an jeder Seite von einem der Befestigungsschlitze 13 auf einer Höhe befestigt sind, welche sie veranlassen, mit einem Montageblock 21 auf dem Montageelement 15 in Wechselwirkung zu treten, wenn die maximal gewünschte Drehung erreicht ist. Die Montageblöcke 21 tragen jeder ein Vertikal-Führungselement 25 sowie das Befestigungsschlitz-Führungselement 14. Die Vertikal- Führungselemente 25 sind in Kontakt mit dem oberen Bereich der Seiten des Nockenführungsrings 4 und drehen sich, wenn er sich dreht, um den Nockenführungsring 4 gegen horizontale Bewegung im Verhältnis zur Grundplatte 12 zu sichern, ohne seine freie Drehung zu behindern. Wenigstens zwei der Montageelemente 15 sind auch mit äußeren Führungsstiften 39 versehen, deren Funk­ tion nachfolgend beschrieben wird.

Drei Lagen von Trägerringen, welche aus einem ersten Trägerring 8, einem zweiten Trägerring 9 und einem dritten Trägerring 7 bestehen, sitzen auf der Grundplatte 12 innerhalb des Nocken­ führungsrings 4 und sind durch den kleinen Führungsstift 1 und den großen Führungsstift 2 ausgerichtet. Der erste und zweite Trägerring 8 und 9 sind mit Schrauben 31, die von dem Grund­ platten-Trägerelement 17 aufgenommen werden, auf der Grund­ platte 12 befestigt. Der dritte Trägerring 7 ist durch Schrau­ ben 34 mit dem ersten Trägerring 8 verbunden, wie nachfolgend weiter beschrieben wird. Der erste, zweite und dritte Träger­ ring 8, 9 und 7, welche vorzugsweise aus Kunststoff oder ande­ rem Isoliermaterial hergestellt sind, bilden einen Schutz für Bereiche von elektrischen Anschlüssen, welche aus Tastspitzen­ buchsen 22 und Federtastspitze 24 bestehen, welche einen Teil der parallelen elektrischen Schnittstelle bilden und die Bau­ element-Testplatte 11 elektrisch mit den Kontaktelementen der Grundplatte 12 verbinden. Die unteren Enden der Tastspitzen­ buchsen 22 sind auf die Grundplatte 12 aufgelötet. Jeder der Trägerringe 8, 9 und 7 hat entsprechend der Lage der bogenför­ mig angeordneten konzentrischen Bereichen von Löchern 27 in der Grundplatte 12 Felder von Trägerring-Löchern 32, wodurch die Tastspitzenbuchsen 22 an die Bereiche von Löchern 32 im ersten Trägerring 8 angepaßt sind und die Federtastspitzen an die Be­ reiche von Löchern 32 im zweiten und dritten Trägerring 9 und 7 angepaßt sind.

Fig. 4 zeigt die Abmessungen und Details einer einzelnen Tast­ spitzenbuchse 22 wie sie in entsprechende Löcher der Grund­ platte 12 und des ersten Trägerrings 8 eingepaßt ist. Die Lö­ cher 27 in der Grundplatte 12 haben einen Durchmesser von 0,71 mm (0,028 inch) und nehmen eine Tastspitzenbuchse 22 auf, die einen Durchmesser von 0,686 mm (0,027 inch) hat. Die Tastspit­ zenbuchse 22 hat einen Übergangsbereich 23, welcher einen Durchmesser von 0,762 mm (0,030 inch) hat. Der Übergangsbereich 23 bringt die Tastspitzenbuchse 22 zum Sitzen, wenn sie in ei­ nes der Löcher 27 der Grundplatte 12 eingebracht wird. Der Be­ reich der Tastspitzenbuchse 22, der unterhalb des Übergangsbe­ reichs 23 ist, ist 4,44 mm (0,175 inch) lang. Die Mehrschicht­ platte 12 ist näherungsweise 3,18 mm (0,125 inch) dick. Somit steht die Tastspitzenbuchse 22 aus der Oberfläche des Bodens der Grundplatte 12 hervor, wenn der Übergangsbereich 23 auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 12 aufsitzt. Dieser überste­ hende Bereich der Tastspitzenbuchse 22 wird zum Anlöten auf be­ nachbarte Kontaktflächen der Grundplatte 12 verwendet.

Die in Fig. 4 gezeigte Lücke zwischen der Grundplatte 12 und dem ersten Trägerring 8 ist aus Gründen der Übersichtlichkeit übertrieben dargestellt; in Realität gibt es größtenteils zwi­ schen den sich gegenüberstehenden Oberflächen dieser beiden Teile nur eine vernachlässigbare Lücke. Die Trägerring-Löcher 32 in dem ersten Trägerring 8 haben einen Durchmesser von 0,99 mm (0,039 inch) und sind deshalb groß genug, um leicht über den 0,762 mm (0,030 inch) großen Bereich des Übergangsbereichs 23 der Tastspitzenbuchse 22 zu passen.

Der erste Trägerring 8 ist näherungsweise 5,46 mm (0,215 inch) dick, so daß, wenn die Tastspitzenbuchse 22 mit ihrem Über­ gangsbereich 23 auf der Grundplatte 12 sitzt und der erste Trä­ gerring 8 auch auf der Grundplatte 12 sitzt, das Obere der Tastspitzenbuchse 22 mit dem Oberen des ersten Trägerringes 8 eben ist. Dadurch wird ermöglicht, daß das obere Ende einer Tastspitzenbuchse 22 durch ein Band oder die Oberfläche einer temporär angebrachten Schicht fest in Position gehalten wird, während das untere Ende der Tastspitzenbuchse 22 auf die Grund­ platte 12 gelötet wird.

Gemäß Fig. 3C schützt der zweite Trägerring 9 die Federtast­ spitzen 24, nachdem sie in die Tastspitzenbuchse 22 eingebracht wurden und stellt ihnen einen Durchgang zum dritten Trägerring 7 zur Verfügung. Die Federtastspitzen 24 bilden in Kombination mit den Tastspitzenbuchsen 22 einen in der Länge variablen elektrischen Kontakt, der aus dem zweiten Trägerring 9 hervor­ steht.

Der dritte Trägerring 7 sitzt über den Bereichen der Federtast­ spitzen 24 in den Bereichen der Tastspitzenbuchsen 22 und schützt diese. Der dritte Trägerring 7 ist mit dem ersten Trä­ gerring 8 durch vier Schrauben 34 verbunden, von denen jede durch einen zylindrischen Raum 38 im zweiten Trägerring 9 hin­ durchgeht und mit einem mit einem Gewinde aus Metall versehenen Element 35 zusammenpaßt, welches in den ersten Trägerring 8 eingepaßt ist.

Der dritte Trägerring 7 ist aufwärts durch vier Federn 33 fe­ dernd vorgespannt, um die Federtastspitzen 24 unter der oberen Oberfläche des dritten Trägerringes 7 zu halten, so daß die Fe­ dertastspitzen 24 vor Zerstörung oder Verbiegen durch Kontakt mit Elementen der Umgebung geschützt sind.

Die Testplatte 11, welche aus einer Vielfalt von solchen Testplatten ausgewählt ist, hat in Übereinstimmung mit den La­ gen der Löcher 27 in der Grundplatte 12 Felder von Kontaktstel­ len auf ihrer Bodenoberfläche. Die Testplatte 11 ist oben auf dem dritten Trägerring 7 angeordnet und durch die Führungs­ stifte 1 und 2 ausgerichtet. Ein ringförmiger Niederhalter 6 für die Testplatte ist oben auf der Testplatte 11 angeordnet und ist ebenfalls durch die Führungsstifte 1 und 2 ausgerich­ tet. Vier drehbare erste Nocken 3, die unter dem ringförmigen Niederhalter 6 für die Testplatte auf Nocken-Trägerarmen 19 an­ geordnet sind, treten durch Öffnungen im oberen Bereich des Nockenführungsrings 4 hindurch und erhalten dadurch Eintritt in die vier ersten Nockenführungen 18.

Gemäß Fig. 3A und 3B, als auch Fig. 2 sind die ersten Nacken­ führungen 18 auf der inneren Oberfläche des Nockenführungsrings 4 angeordnet und wirken mit den ersten Nocken 3 auf dem ring­ förmigen Niederhalter 6 für die Testplatte zusammen (Fig. 1). Drei der Nocken-Trägerarme 19 sind in Fig. 2 verdeckt darge­ stellt, während einer von ihnen (oben) durch einen weggeschnit­ tenen Bereich des ringförmigen Niederhalters 6, die Testplatte 11 und den dritten Trägerring 7 hindurch im Schnitt zu sehen ist. Eine Drehung des Nockenführungsrings 4 über einen Winkel von 13 Grad von der Position in der der Nocken 3 in der ersten Nockenführung 18 ist, bringt jeden Nocken 3 zu einer ersten Vertiefung 30 in dem Satz von ersten Nockenführungen 18 und er­ möglicht eine absolute vertikale Abwärtsbewegung des ringförmi­ gen Niederhalters 6 im Verhältnis zum Nockenführungsring 4 von 3,05 mm (0,12 inch) gegen die Kraft der vier Federn 33 und die hinzukommenden Kräfte von jeder der Federtastspitzen 24 in den Feldern der elektrischen Kontakte. Obwohl jede Federtastspitze nur eine Kraft von 0,36 N (1,3 ozf.) hat, überschreitet die zu­ sammengesetzte Kraft bei über 500 von diesen 178 N (40 p).

In Fig. 3C sind der dritte Trägerring 7, die Testplatte 11 und der ringförmige Niederhalter 6 in ihrer angehobenen Position gezeigt, d. h., sie werden nicht durch die Wirkung der ersten Nockenführungen 18 (Fig. 3A) gegen die ersten Nocken 3 (Handgriffe voll gegen den Uhrzeigersinn) tief gehalten. Diese Position wird immer dann eingenommen, wenn die ersten Nocken ausgerückt sind, weil sie durch die Kraft der vier Federn 33 aufwärts getrieben werden. Diese Aufwärtsbewegung des dritten Trägerrings 7 ist durch den Kontakt zwischen den Köpfen der Schrauben 34 und der oberen Oberfläche von Begrenzungsplatten 37 begrenzt.

In dieser Nicht-Tiefhalteposition sind die Spitzen der Feder­ tastspitzen 24 von den entsprechenden Kontaktflächen (nicht ge­ zeigt) auf der Bauelement-Testplatte 11 durch ca. 0,13 bis 0,25 mm (0,005 bis 0,010 inch) getrennt und die Lücke zwischen dem zweiten Trägerring 9 und dem dritten Trägerring 7 beträgt ca. 2,8 bis 3,05 mm (0,110 bis 0,12 inch) . Wie oben bereits er­ wähnt, erzeugt die Drehung des Nockenführungsrings 4 in die Po­ sition in der die ersten Nocken 3 die ersten Sperrkegel 30 er­ reichen eine maximal vertikale Abwärtsbewegung des ringförmigen Niederhalters 6 von ca. 3,05 mm (0,120 inch), aber es wird nicht der ganze Betrag benötigt, da die Nocken 3 bereits teil­ weise unten sind, bevor sie mit den Nockenführungen 18 in Kon­ takt kommen. Folglich beträgt die tatsächliche Abwärtsbewegung des ringförmigen Niederhalters 6, der Bauelement-Testplatte 11 und des dritten Trägerringes 7 während des Abwärtsklemmens des ringförmigen Niederhalters 6 ca. 2,0 mm (0,08 inch).

Wenn das Zusammenwirken der ersten Nocken 3 und der Nockenfüh­ rungen 18 unter dem Einfluß der Handgriffe 5 den dritten Trä­ gerring 7, die Testplatte 11 und den ringförmigen Niederhalter 6 in ihre Tiefhalteposition (Kontaktposition) zwingen, nähert sich die Lücke zwischen dem zweiten Trägerring 9 und dem drit­ ten Trägerring 7 einem Abstand von ca. 0,76 bis 1,02 mm (0,030 bis 0,040 inch) und die Begrenzungsplatte 37 auf dem dritten Trägerring 7 kann sich teilweise in den zylin­ drischen Raum 38 in dem zweiten Trägerring 9 erstrecken. Die vertikale Abmessung der Begrenzungsplatte 37 beträgt ca. 1,3 mm (0,050 inch). Die Tiefe des zylindrischen Hohlraums 36 be­ trägt ca. 4,1 mm (0,16 inch), während die Dicke des Kopfes der Schraube 34 ca. 1,5 mm (0,06 inch) beträgt. Deshalb ist zwi­ schen dem Kopf der Schraube 34 und der Bauelement-Testplatte 11 ein großer Freiraum, sogar wenn die obersten Schichten 2,0 mm (0,08 inch) tiefgeklemmt sind. Dies erlaubt einen sicheren Spielraum für Variationen in vielen der anderen Teile, ein­ schließlich unterschiedliche Formen von Tastspitzenbuchsen 22 und Federtastspitzen 24, wenn gewünscht.

Mit der Testplatte 11 und dem ringförmigen Niederhalter 6 in ihrer Tiefhalteposition wird ein hervorragender elektrischer Kontakt aufrechterhalten zwischen den in der Länge variablen elektrischen Kontakten, welche die Tastspitzenbuchsen 22 und Federtastspitzen 24 enthalten, und den entsprechenden Kontakten der Testplatte 11. Dies macht die Testplatte 11 zu einem effek­ tiven Teil des Halbleitertestsystems und die Testplatte 11 ist nun bereit zum Empfang einzelner zu testender Bauelemente zu Testen mit dem Halbleitertestsystem.

Gemäß Fig. 2 und 3B sind die zweiten Nockenführungen 20 auf der äußeren Oberfläche des Nockenführungsrings 4 und sind zum Ein­ greifen von Prüfaufbau/Prüfkörper-Nockenfolgern 29 auf einem Nockenfolger-Trägerarm 28, wenn die Testplatte 11 und der ring­ förmige Niederhalter 6 in ihrer Tiefhalteposition sind. Der Nockenfolger-Trägerarm 28 ist mit der Testplatte 11 durch vor­ stehende Führungsstifte 39 ausgerichtet. Die zweiten Nockenfüh­ rungen 20 erzeugen eine Abwärtsbewegung des Trägerarms 28 rela­ tiv zum Nockenführungsring 4 von 2,54 mm (0,1 inch), als Ergeb­ nis der Drehung des Nockenrings 4 im Verhältnis zur Grundplatte 12 durch zusätzliche 13 Grad. Die zusätzlichen 13 Grad der Dre­ hung in Verbindung mit der Arbeitsweise der zweiten Nockenfüh­ rungen bewegt auch die zweiten Nocken 3 zu einer zweiten Ver­ tiefung 26 in den ersten Nockenführungen 18. Auf diese Art und Weise ist die Testplatte 11 mit einem Wafer-Prüfaufbau oder ei­ nem handhabbaren Prüfelement 28 gekoppelt, so daß der Produkti­ onstest von Wafern oder Elementen erfolgen kann.

Es sollte beachtet werden, daß der ringförmige Niederhalter 6 bei einer großen Vielfalt von Testplatten 11 verwendet werden kann, welche alle unterschiedliche körperliche Formen haben. Alles was benötigt wird, um sie kompatibel zu machen, ist daß auf ihnen unbenutzte Bereiche für den ringförmigen Niederhalter 6 vorhanden sind, auf denen er aufsetzen kann, und daß sie Pas­ sagen für die Nocken-Trägerarme 19 zur Verfügung stellen, durch die sie den Nockenführungsring 4 erreichen.

Obwohl der Nockenführungsring 4 beschrieben wurde, daß er zwei Sätze von Nockenführungen und einen Satz von Befestigungs­ schlitzen hat, kann man sich andere Ausführungsformen mit weni­ ger Sätzen von Schlitzen oder Führungen vorstellen. Andere Be­ festigungselemente können den Bedarf an Befestigungsschlitzen 13 überflüssig machen. Und wenn keine Wafer-Prüfaufbauten oder Prüfaufbauten-Schnittstellen benötigt werden, erübrigen sich auch die zweiten Nockenführungen 20.

Obwohl die parallele Kontaktierungseinrichtung dahingehend be­ schrieben wurde, daß sie in die Grundplatte 12 eingelötete Tastspitzenbuchsen 22 mit Federtastspitzen 24 enthält, die durch den ersten, zweiten und dritten Trägerring 8, 9 und 7 ge­ schützt sind, sind alternative Konstruktionen erhältlich. Zum Beispiel sind in einer in Fig. 5 gezeigten alternativen Ausfüh­ rungsform die in Fig. 1 gezeigten Tastspitzenbuchsen 22, die Federtastspitze 24 und der erste, zweite und dritte Trägerring 8 9 und 7 5 durch einen Metall auf Elastomer (MOE) Toroid 42 ersetzt. Andere Kontaktierungselemente können auch verwendet werden.

Claims (5)

1. Montagesystem zur Ankopplung von Testplatten (11) zur Auf­ nahme zu testender elektronischer Bauelemente an ein Halblei­ tertestsystem, umfassend eine Grundplatte (12) als I/O-Schnittstelle eines Halbleiter­ testsystems, welche Grundplatte (12) eine Kontaktierungsein­ richtung (22, 24, 8, 9, 7) mit parallelen Anschlüssen für die Kontaktierung der Testplatte (11) und wenigstens zwei Führungs­ stifte (1, 2) und einen Niederhalter (6) für die Testplatte (11) aufweist, um diese beim Niederdrücken mit der Kontaktie­ rungseinrichtung (22, 24, 8, 9, 7) der Grundplatte (12) zu kon­ taktieren;
gekennzeichnet durch einen Nockenführungsring (4), welcher drehbar auf der Grund­ platte (12) befestigt ist, wobei der Nockenführungsring (4) ei­ nen Handgriff (5) zum Rotieren des Nockenführungsrings (4) und eine Vielzahl von ersten Nockenführungen (18) hat, die um den Nockenführungsring (4) herum angeordnet sind; und
einen mit einer Vielzahl von Nocken (3) versehenen ringförmigen Niederhalter (6) für die Testplatte (11), wobei die Testplatte (11) und der ringförmige Niederhalter (6) auf der Grundplatte (12) durch die Führungsstifte (1, 2) in einer definierten Lage relativ zueinander ausgerichtet sind, und die Drehung des Hand­ griffs (5) eine Drehung des Nockenführungsrings (4) verursacht, welche Drehung ein Zusammenwirken der Vielzahl der Nocken (3) mit der Vielzahl der Nockenführungen (18) an dem Nockenfüh­ rungsring (4) bewirkt, um die Testplatte (11) zur Grundplatte (12) in eine Kontaktposition zu ziehen und dadurch eine mit pa­ rallelen elektrischen Kontakten versehene Oberfläche der Test­ platte (11) in elektrischen Kontakt mit der Kontaktierungsein­ richtung (22, 24, 8, 9, 7) auf der Grundplatte (12) zu bringen.

2. Montagesystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die parallele Kontaktierungseinrichtung (22, 24, 8, 9, 7) folgende Bestandteile aufweist:
elektrische Kontakte (22, 24) mit variabler Länge und eine Isolierschicht (8, 9, 7) für die elektrischen Kontakte (22, 24).

3. Montagesystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (8, 9, 7) für die elektrischen Kontakte (22, 24) zusammendrückbar ist, so daß die elektrischen Kontakte (22, 24) variabler Länge bei zusammengedrückter Isolierschicht (8, 9, 7) die elektrischen Kontakte auf der Testplattenoberflä­ che kontaktieren und bei nicht zusammengedrückter Isolierschicht (8, 9, 7) nicht kontaktieren.

4. Montagesystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Nockenführungsring (4) weiterhin folgende Bestandteile aufweist:
eine Vielzahl von um den Nockenführungsring (4) herum angeord­ neten zweiten Nockenführungen (20), welche derart ausgebildet sind, daß eine weitere Drehung des Handgriffs (5) über die Kon­ taktposition hinaus die Testplatte (11) mit einem Prüfelement verbindet, welches mit geeigneten Nocken (29) versehen ist, die in die Nockenführungen (20) eingreifen.

5. Montagesystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Nockenführungsring (4) weiterhin eine Vielzahl von Befestigungsschlitzen (13) aufweist, und mit der Grundplatte (12) eine Vielzahl von Montageelementen (15) verbunden sind, die jeweils einen Zapfen (14) zum Eingriff in jeweils einen der Befestigungsschlitze (13) haben.