DE3509734C2 - - Google Patents

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DE3509734C2
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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kontaktierung eines integrierten Schaltkreises, der eine Vielzahl von Kontaktflecken aufweist mit einer Schaltungs­ platte, die eine Vielzahl von Leitern aufweist, nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Bei der Kontaktierung von integrierten Schaltkreisen mit Schaltungsplatten müssen elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Kontaktflecken auf dem Schaltkreis und von Leitern der Schaltungsplatte geschaffen werden. Typischer­ weise werden solche elektrischen Verbindungen entweder durch Anlöten von auf dem Schaltkreis vorhandenen Kontaktflecken an der Schaltungsplatte oder durch Drahtverbindung geschaf­ fen. Beide Möglichkeiten sind kompliziert, unökonomisch und zeitaufwendig, wobei darüber hinaus der eingebaute Schalt­ kreis im Falle eines Defektes nicht einfach entfernt oder ersetzt werden kann.

Eine Vorrichtung der gattungsgemäßen Art ist aus der US-PS 41 50 420 bekannt. Diese Vorrichtung ist folgendermaßen ausgebildet: Die Schaltungsplatte besitzt eine in ihren Abmessungen mit den Abmessungen des integrierten Schaltkrei­ ses übereinstimmende Ausnehmung, so daß der integrierte Schaltkreis in diese einsetzbar und mit seinen Kontakt­ flecken in bezug auf Leiter auf der Schaltungsplatte aus­ richtbar ist. Mittels Kontakten auf einem rahmenförmigen Verbindungselement ist eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflecken auf dem Schaltkreis und den Leitern auf der Schaltungsplatte herstellbar und aufrechterhaltbar, wenn die Einheit aus Schaltungsplatte, integriertem Schaltkreis und Verbindungselement mittels eines aufgesetzten Basisteils und dessen Befestigung an der Schaltungsplatte mittels Verschraubung durch durchsteckbare Schrauben und Muttern zusammengepreßt wird. Nachteilig ist dabei jedoch noch, daß das rahmenförmige Verbindungselement vor dem Zusammenschrau­ ben eigens genau gegenüber den Kontaktflecken auf dem Schaltkreis und den Leitern auf der Schaltungsplatte ju­ stiert werden muß.

Es ist weiterhin aus der US-PS 43 90 220 eine Vorrichtung der in Rede stehenden Art bekanntgeworden, bei der eine Schaltungsplatte, eine Aufnahmeplatte für einen integrierten Schaltkreis und ein Basisteil, das den integrierten Schalt­ kreis mittels Federkraft anpreßt, mittels durchsteckbarer Ausrichtelemente zusammengehalten werden. Eine solche Vor­ richtung ist insofern aufwendig, als auch die Kontaktgabe zwischen Kontaktflecken auf dem Schaltkreis und Leitern auf der Schaltungsplatte freitragend federnd erfolgt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, mit der eine leicht herstellbare und sichere Halterung und Verbindung eines integrierten Schaltkreises realisierbar ist.

Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs ge­ nannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kenn­ zeichnenden Teils des Patentanspruchs 1 gelöst.

Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind Gegenstand von Unteransprüchen.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Vorrichtung;

Fig. 1A eine perspektivische Ansicht einer Seite eines flexiblen Verbindungselementes nach Fig. 1;

Fig. 2 eine teilweise geschnittene Explosionsdarstellung der Vorrichtung nach Fig. 1;

Fig. 3 eine teilweise geschnittene Ansicht der Vorrichtung nach Fig. 2 nach Zusammendrücken durch eine obere Platte;

Fig. 4 eine teilweise geschnittene Seitenansicht eines flexiblen Verbindungselementes für eine Druckverbindungsbaugruppe nach Fig. 1; und

Fig. 5 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer weiteren Ausführungsform einer Kontaktierungs­ vorrichtung für einen integrierten Schaltkreis.

Eine Vorrichtung nach Fig. 1 besitzt ein Basisteil 10, welches auch als untere Wärmesenke wirken kann. Dieses Basisteil 10 besitzt eine Vielzahl von nach oben ge­ richteten Ausrichtelementen 12, in denen jeweils eine Nut 14 vorgesehen ist, die mit einer oberen Platte 16 eine Drehverriegelungsverbindung bildet. Die obere Plat­ te 16 wirkt ebenfalls als Wärmesenke, wozu sie eine Vielzahl von Kühlrippen 18 besitzt. Weiterhin be­ sitzt die obere Platte 16 Bohrungen 20, welche die nach oben gerichteten Ausrichtelemente 12 aufnehmen. Diese Bohrungen sind generell kreisförmig, aber mit rechtecki­ gen Schlitzen 22 versehen, so daß bei Einwirkung eines Drehmomentes auf die auf das Basisteil aufgesetzte obere Platte die rechteckigen Schlitze in die Nuten 14 eingreifen, so daß eine Verriegelung der Einheit in ihrer Stellung erfolgt.

Eine Schaltungsplatte 24 besitzt mehrere, z. B. vier Bohrungen 26, in welche die nach oben weisenden Ausrichtelemente 12 eingreifen. Auf dieser Schaltungs­ platte ist eine Vielzahl von ein Muster bildenden Lei­ tern 28 vorgesehen. Die Schaltungsplatte 24 besitzt wei­ terhin eine zentrale Öffnung 30 zur Aufnahme einer zylin­ drischen Druckeinrichtung in Form eines Druckkissens 32 aus Kautschuk. Wird die Schaltungsplatte 24 auf die Ausrichtelemente 12 aufge­ setzt, so liegt das Druckkissen 32 auf der Oberseite des Basisteils 10 auf.

Auf der Schaltungsplatte 24 befindet sich ein flexibles Verbindungselement 34, das mit der gleichen Zahl von Bohrungen 36 wie die Schaltungs­ platte 24 zur Aufnahme der Ausrichtelemente 12 versehen ist. Dieses flexible Verbindungselement besitzt eine dünne Schicht 38 aus Polyimid oder Mylar mit darauf befindlichen leitenden Streifen 40 aus Kupfer oder einem anderen leitenden Material. Diese leitenden Streifen sind in einem Muster angeordnet, das an wenigstens einen Teil des Musters der Leiter 28 auf der Schaltungsplatte 24 an­ gepaßt ist. An inneren Enden der leitenden Streifen 40 ist ein Muster von Zapfen 42 vorgesehen, die sich durch die dünne Schicht 38 aus Mylar oder Polyimid erstrecken. Diese Zapfen 42 sind extrem klein und können durch Bohren mittels eines Lasers in der Schicht 38 an den Enden der Streifen 40 und nachfolgendes Galvanisieren der gebohrten Löcher mit leitendem Material hergestellt werden. Die Abmessungen dieser Zapfen sind extrem klein, wobei typi­ scherweise der Durchmesser 0,0127 cm und die Höhe 0,00762 cm beträgt. Die dünne Schicht 38 besitzt eine Dicke von 0,00508 cm, so daß die Zapfen 42 um etwa 0,00254 cm über die Schicht 38 hinausstehen.

Auf dem flexiblen Verbindungselement 34 be­ findet sich ein Druckkissen 44 aus Kautschuk, das zur Aufnahme der Ausrichtelemente 12 Bohrungen 46 besitzt. Auf dem Druckkissen 44 befindet sich eine Aufnahmeein­ richtung 48 mit Bohrungen 50 zur Aufnahme der Ausricht­ elemente 12. Diese Aufnahmeeinrichtung 48 hält einen integrierten Schaltkreis 52 in einer vorgegebenen Stellung relativ zum Muster der Zapfen 42 auf dem flexiblen Verbindungselement 34. Diese Stellung ist so gewählt, daß das Muster von Kontakt­ flecken (nicht dargestellt) auf dem Schaltkreis 52 an das Muster der Zapfen 42 auf dem verbliebenen Verbin­ dungselement 34 angepaßt ist. Auf die Oberseite des Schaltkreises 52 kann eine isolierende Membran 54 aufgesetzt werden. Die obere Platte 16 kann aus Me­ tall hergestellt werden, so daß sie für die gesamte Baugruppe als Wärmesenke wirkt.

Die Baugruppe wird durch Bildung eines Stapels gemäß den Fig. 1 und 2 hergestellt, indem der Stapel auf die Ausrichtelemente 12 aufgesetzt, mit der oberen Platte 16 abgedeckt und diese obere Platte durch Dre­ hen der Schlitze in den Nuten 14 verriegelt wird. Wenn der Stapel zusammengedrückt wird, drückt gemäß Fig. 3 das Druckkissen 32 aus Kautschuk die Zapfen 42 nach oben gegen den integrierten Schaltkreis 52, so daß die Zapfen mit den Kontaktflecken in Kontakt gelan­ gen. Der Schaltkreis 52 wird in die Aufnahmeein­ richtung 48 eingesetzt, welche es in der vorgegebenen Stellung hält, so daß das Kontaktfleckmuster an das durch die Zapfen 42 gebildete Muster angepaßt ist. Bei Druckein­ wirkung durch die obere Platte 16 drückt das Druckkissen 44 aus Kautschuk die leitenden Streifen 40 auf dem flexib­ len Verbindungselement 34 gegen die Leiter 28 auf der Oberfläche der Schaltungsplatte 24. Über das flexible Verbindungselement 34 wird daher das Kontaktfleckraster auf dem Schaltkreis 52 mit der geätzten Schaltungsplatte 24 in elektrischen Kontakt gebracht. Dies erfolgt allein durch den durch Druck hervorgerufenen Kontakt, so daß jede Komponente in der zusammengesetzten Baugruppe im Bedarfsfall in einfacher Weise dadurch ersetzt werden kann, daß die obere Platte 16 entriegelt und abgenommen wird.

Fig. 5 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Kontaktierungs- Vorrichtung. Bei dieser Ausführungsform ist die Lage der Schaltungsplatte und des Schaltkreises in bezug auf die Ausführungsform nach den Fig. 1 bis 3 umgekehrt. Gemäß Fig. 5 ist ein Basisteil 10 mit­ tels einer Schraube 101 am Chassis eines (nicht darge­ stellten) elektronischen Gerätes befestigt. Das Basisteil besitzt eine Vielzahl von Halterungen 103, welche eine achteckige untere Wärmesenke 111 in ihrer Stellung hal­ ten. Diese untere Wärmesenke 111 besitzt eine Vielzahl von nach oben gerichteten Ausrichtelementen 112 sowie eine Vielzahl von Innenausnehmungen 113, welche ein Druckkissen 144 aus Kautschuk aufnehmen. Dieses Druck­ kissen 114 besitzt zur Anpassung an die Form der unte­ ren Wärmesenke 111 eine achteckige Form. Vier Seiten des Druckkissens 144 aus Kautschuk bilden vier nach oben ge­ richtete Kissenelemente 145. Diese Elemente sind mit vier Trennelementen 147 verbunden. Die Kissenelemente erstrecken sich durch Schlitze 149 in einer Aufnahme­ einrichtung 148 nach oben. Die Aufnahmeeinrichtung 148 besitzt eine Vielzahl von Bohrungen 146, welche die nach oben gerichteten Ausrichtelemente 112 aufneh­ men. Eine quadratische Öffnung in der Mitte der Aufnah­ meeinrichtung 148 hält einen integrierten Schaltkreis 152. Eine isolierende Membran 154 verhindert einen elektrischen Kontakt des Schaltkreissystems 152 mit der unteren Wärmesenke 111. Ein flexibles Verbin­ dungselement 134 mit einer Vielzahl von Boh­ rungen 136 sitzt auf der Oberseite des Schaltkreises 152 auf. Dieses Verbindungselement 134 be­ sitzt eine Vielzahl von leitenden Streifen 140, welche in einem Muster enden, das zur Kontaktgabe mit Kontakt­ flecken auf dem Schaltkreis 152 dient. Der elektri­ sche Kontakt wird durch ein kleines ringförmiges Druck­ kissen 132 aus Kautschuk sichergestellt, das auf der Oberseite des flexiblen Verbindungselementes 134 im Bereich des Endpunktes der leitenden Streifen 140 aufsitzt. Eine Schaltungsplatte 124 mit einer Vielzahl von Bohrungen 126 sitzt auf der Oberseite des flexiblen Verbindungselementes 134 auf. Diese Schaltungsplatte besitzt ein (nicht dargestelltes) Lei­ termuster, das mit dem äußeren Teil des Musters der lei­ tenden Streifen 140 auf dem flexiblen Verbindungs­ element 32 in Eingriff tritt, wenn über das Druck­ kissen 144 aus Kautschuk ein mechanischer Druck aufge­ bracht wird. Die Schaltungsplatte 124 besitzt eine kreisförmige Öffnung 130 zur Aufnahme des Druck­ kissens 132 aus Kautschuk. Durch eine obere Platte 116 wird ein Druck aufgeprägt, wobei diese Platte als Wärme­ senke wirkt und zu diesem Zweck Rippen 118 zur Wärmeab­ fuhr besitzt, die gleichzeitig die Handhabung erleichtern. Die obere Platte 116 besitzt Bohrungen 120 mit rechteck­ förmigen Schlitzen 122. Die Bohrungen nehmen die nach oben gerichteten Ausrichtelemente 112 auf, wobei bei einer Drehung die Schlitze 122 mit den Ausrichtelementen in Ein­ griff treten, so daß die gesamte Baugruppe in ihrer Lage verriegelt wird.

Der von der oberen Platte 116 ausgeübte Druck drückt die Kissen 132 und 144 aus Kautschuk zusammen, so daß ent­ sprechende Teile des flexiblen Verbindungs­ elementes 134 sowohl mit der Schaltungsplat­ te 124 als auch mit dem Schaltkreis 152 in elektri­ schen Kontakt treten. Das flexible Verbindungs­ element ist in der Vertikalebene biegbar und deformier­ bar, so daß es sich an den Differenzdruck anpassen kann, der durch die auf gegenüberliegenden Seiten vorgesehenen Druckkissen 132 und 144 erzeugt wird.

Claims (10)

1. Vorrichtung zur Kontaktierung eines integrierten Schaltkreises (52; 152), der eine Vielzahl von Kontaktflecken aufweist,
mit einer Schaltungsplatte (24; 124), die eine Vielzahl von Leitern aufweist,
mit einem gegen die Schaltungsplatte (24; 124) preßbaren Basisteil (10; 111), von dem Ausrichtelemente (12; 112) abstehen, wobei die Schaltungsplatte (24; 124) mit den Ausrichtelementen (12, 14; 112) entsprechenden, diese aufnehmenden Bohrungen (26; 126) versehen ist,
mit einem Verbindungselement (34; 134) zur elektrischen Verbindung der Kontaktflecken des integrierten Schaltkreises (52; 152) mit den Leitern (28) auf der Schaltungsplatte (24; 124), das ebenso wie der integrierte Schaltkreis (52; 152) von einer Druckeinrichtung (32, 44, 132, 144) beaufschlagbar ist, um die Druckkontaktierung sicherzustellen,
gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
  • a) ein Verbindungselement (34; 134), das eine dünne Schicht mit einer Vielzahl von leitenden Streifen (40; 140) und eine Vielzahl von die Ausrichtelemente (12; 112) auf­ nehmenden Bohrungen (36; 136) aufweist,
  • b) eine isolierende Aufnahmeplatte (48; 148) für den inte­ grierten Schaltkreis (52; 152) zur Halterung des inte­ grierten Schaltkreises (52; 152) in einer vorgegebenen Stel­ lung mit einer Vielzahl von die Ausrichtelemente (12; 14; 112) aufnehmenden Bohrungen (50; 146),
  • c) eine Deckplatte (16; 116) mit einer Vielzahl von die Ausrichtelemente (12, 14; 112) aufnehmenden Bohrungen (20; 120), durch die die Deckplatte (16; 116) mit den Ausricht­ elementen ( 12; 112) unter Aufbringung einer gegen das Basis­ teil (10, 111) gerichteten Kraft verriegelbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der die Leiter aufweisenden Seite der Schaltungsplatte (24) zunächst das Verbindungselement (34), darauf die Aufnahmeplatte (48) und auf dieser schließlich die Deckplatte (16) angeordnet sind, wobei das Basisteil (10) sich auf der den Leitern der Schaltungsplatte (24) abgewandten Seite befindet.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der die Leiter aufweisenden Seite der Schaltungsplatte zunächst das Verbindungselement (134), darauf die Aufnahmeplatte (148) und auf dieser schließlich das Basisteil (111) angeordnet sind, wobei sich die Deckplatte (116) auf der den Leitern der Schaltungsplat­ te abgewandten Seite befindet.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Deckplatte (16; 116) durch Drehen gegenüber dem Basisteil (10; 111) an den Ausrichtelementen (12; 112) verriegel­ bar ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Deckplatte (16; 116) Kühlrippen (18; 118) aufweist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die leitenden Streifen (40; 140) des Verbindungs­ elements (34; 134) über das Verbindungselement (34; 134) durch­ setzende Zapfen (42; -) mit den Kontaktflecken auf dem inte­ grierten Schaltkreis (52; 152) verbunden sind.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Verbindungselement (34; 134) eine flexible Platte ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Druckeinrichtung (32, 44; 132, 144) durch wenigstens ein kompressibles, federndes Druckkissen gebildet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte (24; 124) eine zentrale Öffnung (30; 130) zur Aufnahme eines zylindrischen Druckkissens (32; 132) auf­ weist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Druckkissen (44; 144) auf das Verbindungselement (34; 134) wirkt und dessen leitende Streifen an die Leiter der Schaltungsplatte (24; 124) drückt.
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Families Citing this family (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014161A (en) * 1985-07-22 1991-05-07 Digital Equipment Corporation System for detachably mounting semiconductors on conductor substrate
FR2596607A1 (fr) * 1986-03-28 1987-10-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede
AU598253B2 (en) * 1986-05-07 1990-06-21 Digital Equipment Corporation System for detachably mounting semi-conductors on conductor substrates
US4885126A (en) * 1986-10-17 1989-12-05 Polonio John D Interconnection mechanisms for electronic components
US4744009A (en) * 1986-10-31 1988-05-10 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
US4832612A (en) * 1986-10-31 1989-05-23 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
EP0269430A3 (de) * 1986-11-26 1989-02-22 A. F. BULGIN & COMPANY PLC. Elektrischer Verbinder
DE3641353C2 (de) * 1986-12-03 1989-06-08 Schoeller & Co Elektrotechnische Fabrik Gmbh & Co, 6000 Frankfurt, De
US4740867A (en) * 1987-03-26 1988-04-26 Advanced Circuit Technology, Inc. Printed circuit connection system
US4768973A (en) * 1987-07-02 1988-09-06 Amp Incorporated Removable retaining plate
US4859189A (en) * 1987-09-25 1989-08-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multipurpose socket
EP0344702B1 (de) * 1988-05-30 1996-03-13 Canon Kabushiki Kaisha Elektrischer Schaltungsapparat
US7511520B2 (en) * 1990-08-29 2009-03-31 Micron Technology, Inc. Universal wafer carrier for wafer level die burn-in
US6828812B2 (en) * 1991-06-04 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Test apparatus for testing semiconductor dice including substrate with penetration limiting contacts for making electrical connections
US5408190A (en) * 1991-06-04 1995-04-18 Micron Technology, Inc. Testing apparatus having substrate interconnect for discrete die burn-in for nonpackaged die
US5663654A (en) * 1990-08-29 1997-09-02 Micron Technology, Inc. Universal wafer carrier for wafer level die burn-in
US6340894B1 (en) 1991-06-04 2002-01-22 Micron Technology, Inc. Semiconductor testing apparatus including substrate with contact members and conductive polymer interconnect
US5123850A (en) * 1990-04-06 1992-06-23 Texas Instruments Incorporated Non-destructive burn-in test socket for integrated circuit die
EP0471982B1 (de) * 1990-08-03 1994-05-04 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Einbausystem für elektrische Funktionseinheiten insbesondere für die Datentechnik
US5679977A (en) * 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148266A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5109320A (en) * 1990-12-24 1992-04-28 Westinghouse Electric Corp. System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board
US5059129A (en) * 1991-03-25 1991-10-22 International Business Machines Corporation Connector assembly including bilayered elastomeric member
US5099393A (en) * 1991-03-25 1992-03-24 International Business Machines Corporation Electronic package for high density applications
US5342807A (en) * 1991-06-04 1994-08-30 Micron Technology, Inc. Soft bond for semiconductor dies
US5578934A (en) * 1991-06-04 1996-11-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US6998860B1 (en) 1991-06-04 2006-02-14 Micron Technology, Inc. Method for burn-in testing semiconductor dice
US5815000A (en) 1991-06-04 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor dice with conventionally sized temporary packages
US5336649A (en) * 1991-06-04 1994-08-09 Micron Technology, Inc. Removable adhesives for attachment of semiconductor dies
US6094058A (en) 1991-06-04 2000-07-25 Micron Technology, Inc. Temporary semiconductor package having dense array external contacts
US5495179A (en) * 1991-06-04 1996-02-27 Micron Technology, Inc. Carrier having interchangeable substrate used for testing of semiconductor dies
US5302891A (en) * 1991-06-04 1994-04-12 Micron Technology, Inc. Discrete die burn-in for non-packaged die
US5317478A (en) * 1991-11-12 1994-05-31 Hughes Aircraft Company Hermetic sealing of flexprint electronic packages
US5240420A (en) * 1992-03-31 1993-08-31 Research Organization For Circuit Knowledge Self-aligning high-density printed circuit connector
US5457400A (en) * 1992-04-10 1995-10-10 Micron Technology, Inc. Semiconductor array having built-in test circuit for wafer level testing
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
US6765561B1 (en) * 1992-10-21 2004-07-20 Ray A. Stoller Display device having integrated circuit chips thereon
US5754171A (en) * 1992-10-21 1998-05-19 Photonics Systems, Inc. Display device having integrated circuit chips thereon
US5402077A (en) * 1992-11-20 1995-03-28 Micromodule Systems, Inc. Bare die carrier
US6937044B1 (en) 1992-11-20 2005-08-30 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Bare die carrier
US5414298A (en) * 1993-03-26 1995-05-09 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies and components with pressure contact
US5350319A (en) * 1993-04-02 1994-09-27 Miraco, Inc. High-density printed circuit connector
US5656945A (en) * 1993-05-12 1997-08-12 Tribotech Apparatus for testing a nonpackaged die
US5395249A (en) * 1993-06-01 1995-03-07 Westinghouse Electric Corporation Solder-free backplane connector
US5359493A (en) * 1993-07-09 1994-10-25 Texas Instruments Incorporated Three dimensional multi-chip module with integral heat sink
US5648893A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
EP0637079A1 (de) * 1993-07-30 1995-02-01 Sun Microsystems, Inc. Verbesserter Mehrchipmodul
US5648890A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5991214A (en) * 1996-06-14 1999-11-23 Micron Technology, Inc. Circuit and method for varying a period of an internal control signal during a test mode
US5831918A (en) * 1994-02-14 1998-11-03 Micron Technology, Inc. Circuit and method for varying a period of an internal control signal during a test mode
US6587978B1 (en) 1994-02-14 2003-07-01 Micron Technology, Inc. Circuit and method for varying a pulse width of an internal control signal during a test mode
US5802699A (en) * 1994-06-07 1998-09-08 Tessera, Inc. Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads
US5632631A (en) 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5504652A (en) * 1994-09-16 1996-04-02 Apple Computer, Inc. Unitary heat sink for integrated circuits
JP2877011B2 (ja) * 1994-12-20 1999-03-31 日本電気株式会社 ベアチップテストキャリア
US5604445A (en) * 1994-12-21 1997-02-18 International Business Machines Corporation Apparatus, and corresponding method, for stress testing semiconductor chips
US5994910A (en) * 1994-12-21 1999-11-30 International Business Machines Corporation Apparatus, and corresponding method, for stress testing wire bond-type semi-conductor chips
JP2655827B2 (ja) * 1995-04-17 1997-09-24 山一電機株式会社 Icキャリア
US5937515A (en) * 1995-04-25 1999-08-17 Johnson; Morgan T. Reconfigurable circuit fabrication method
US5699228A (en) * 1995-06-06 1997-12-16 Hughes Electronics Method of interconnecting leadless devices to printed wiring boards and apparatus produced thereby
US5833472A (en) * 1995-07-27 1998-11-10 The Whitaker Corporation Socket assembly for an electronic package
JP2768920B2 (ja) * 1995-08-11 1998-06-25 山一電機株式会社 Icキャリア
US5662163A (en) * 1995-11-29 1997-09-02 Silicon Graphics, Inc. Readily removable heat sink assembly
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US5923179A (en) * 1996-03-29 1999-07-13 Intel Corporation Thermal enhancing test/burn in socket for C4 and tab packaging
DE29620595U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens Ag Sockel für eine integrierte Schaltung
US5983492A (en) * 1996-11-27 1999-11-16 Tessera, Inc. Low profile socket for microelectronic components and method for making the same
US6798224B1 (en) * 1997-02-11 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor wafers
US6060891A (en) 1997-02-11 2000-05-09 Micron Technology, Inc. Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers
US5938454A (en) * 1997-05-30 1999-08-17 International Business Machines Corporation Electrical connector assembly for connecting first and second circuitized substrates
SE511103C2 (sv) * 1997-10-29 1999-08-02 Ericsson Telefon Ab L M Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort
JPH11354561A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Advantest Corp バンプ形成方法及びバンプ
US6200142B1 (en) 1999-02-22 2001-03-13 Berg Technology, Inc. Assembly including a flex circuit and a gas tight chamber
US6459582B1 (en) 2000-07-19 2002-10-01 Fujitsu Limited Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package
US6542366B2 (en) * 2000-12-28 2003-04-01 Gateway, Inc. Circuit board support
JP2005517966A (ja) * 2001-05-25 2005-06-16 インテル・コーポレーション 高密度光ファイバーアレイ
US7173442B2 (en) * 2003-08-25 2007-02-06 Delaware Capital Formation, Inc. Integrated printed circuit board and test contactor for high speed semiconductor testing
JP4598614B2 (ja) * 2005-06-30 2010-12-15 富士通株式会社 ソケット及び電子機器
US7394658B2 (en) * 2005-09-01 2008-07-01 Harman International Industries, Incorporated Heat sink with twist lock mounting mechanism
JP4814035B2 (ja) * 2006-09-20 2011-11-09 富士通株式会社 プリント基板ユニットおよび電子機器
JP5684584B2 (ja) * 2010-04-28 2015-03-11 株式会社アイエスシーIsc Co., Ltd. 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材
CN103732118B (zh) 2012-03-30 2016-02-17 奥林巴斯株式会社 密封构造及天线装置
TWI543451B (zh) * 2013-07-30 2016-07-21 鴻海精密工業股份有限公司 電連接器及其組合

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1663570A (en) * 1926-01-11 1928-03-27 Perfection Metal Container Com Metal container
US3705332A (en) * 1970-06-25 1972-12-05 Howard L Parks Electrical circuit packaging structure and method of fabrication thereof
US3832769A (en) * 1971-05-26 1974-09-03 Minnesota Mining & Mfg Circuitry and method
GB1383297A (en) * 1972-02-23 1974-02-12 Plessey Co Ltd Electrical integrated circuit package
US3967162A (en) * 1974-07-24 1976-06-29 Amp Incorporated Interconnection of oppositely disposed circuit devices
JPS5324255B2 (de) * 1974-09-09 1978-07-19
US3904262A (en) * 1974-09-27 1975-09-09 John M Cutchaw Connector for leadless integrated circuit packages
US4095867A (en) * 1974-10-10 1978-06-20 Bunker Ramo Corporation Component connection system
US3991463A (en) * 1975-05-19 1976-11-16 Chomerics, Inc. Method of forming an interconnector
GB1539470A (en) * 1975-11-13 1979-01-31 Tektronix Inc Electrical connector
JPS5324255U (de) * 1976-08-09 1978-03-01
NL7610306A (nl) * 1976-09-16 1978-03-20 Du Pont Contactinrichting voor een geintegreerde schakeling.
JPS6024077B2 (de) * 1976-10-14 1985-06-11 Handotai Kenkyu Shinkokai
US4063791A (en) * 1976-12-27 1977-12-20 Cutchaw John M Connector for leadless integrated circuit packages
US4360858A (en) * 1981-01-14 1982-11-23 General Motors Corporation Instrument panel assembly with conductive elastomeric connectors
US4402561A (en) * 1981-03-27 1983-09-06 Amp Incorporated Socket for integrated circuit package with extended leads
US4390220A (en) * 1981-04-02 1983-06-28 Burroughs Corporation Electrical connector assembly for an integrated circuit package
JPS6024077U (de) * 1983-07-25 1985-02-19

Also Published As

Publication number Publication date
NL8500777A (nl) 1985-10-16
JPH0226389B2 (de) 1990-06-08
DE3509734A1 (de) 1985-09-19
US4597617A (en) 1986-07-01
JPS60211964A (en) 1985-10-24

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