JPS58120652U - プロ−ブカ−ド - Google Patents

プロ−ブカ−ド

Info

Publication number
JPS58120652U
JPS58120652U JP1674082U JP1674082U JPS58120652U JP S58120652 U JPS58120652 U JP S58120652U JP 1674082 U JP1674082 U JP 1674082U JP 1674082 U JP1674082 U JP 1674082U JP S58120652 U JPS58120652 U JP S58120652U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
electric circuit
metal plate
substrate
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1674082U
Other languages
English (en)
Inventor
昌男 大久保
吉光 康良
中井 文男
Original Assignee
日本電子材料株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電子材料株式会社 filed Critical 日本電子材料株式会社
Priority to JP1674082U priority Critical patent/JPS58120652U/ja
Publication of JPS58120652U publication Critical patent/JPS58120652U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本集品の構造を略示する側断面図である。 1・・・・・・基板、11・・・・・・基板本体、ll
a・・・・・・絶縁層、12・・・・・・スルーホール
、13・・・・・・銅箔、14・・・・・・窓部、15
・・・・・・座部、16・・・・・・ベース部材、16
1・・・・・・丸穴、17・・・・・・探針。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)平板状をなし、窓部が開設されて電気回路を備え
    た基板と、前記電気回路に接続されて、複数の集積回路
    が形成された半導体ウェハ中の単位集積回路にその検査
    の為に接続される複数の探針とを具備するプローブカー
    ドにおいて、前記基板は金属板の少くとも片面に、前記
    電気回路の為のプリント配線が、絶縁素材よりなる膜゛
    全弁して形成されたものであることを特徴とするプロー
    ブカード。
  2. (2)前記金属板はアルミニウムよりなる実用新案登録
    請求の範囲第1項記載のプローブカード。
JP1674082U 1982-02-08 1982-02-08 プロ−ブカ−ド Pending JPS58120652U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1674082U JPS58120652U (ja) 1982-02-08 1982-02-08 プロ−ブカ−ド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1674082U JPS58120652U (ja) 1982-02-08 1982-02-08 プロ−ブカ−ド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58120652U true JPS58120652U (ja) 1983-08-17

Family

ID=30029099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1674082U Pending JPS58120652U (ja) 1982-02-08 1982-02-08 プロ−ブカ−ド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58120652U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS516678A (ja) * 1974-06-28 1976-01-20 Ibm

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS516678A (ja) * 1974-06-28 1976-01-20 Ibm

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58120652U (ja) プロ−ブカ−ド
JPS5917870U (ja) フラット型半導体パッケージ試験用基板
JPS5956751U (ja) 電源バス
JPS5952485U (ja) 半導体試験用基板
JPS6020148U (ja) 混成集積回路装置
JPS5999474U (ja) 印刷配線板の実装構造
JPS59103469U (ja) 回路基板
JPS6092828U (ja) 電子部品の実装構造
JPS6076046U (ja) 半導体装置
JPS5998691U (ja) 厚膜混成集積回路
JPS6045494U (ja) 混成集積回路装置
JPS6138996U (ja) プリント基板の放熱構造
JPS60144272U (ja) 混成集積回路装置
JPS60172361U (ja) プリント基板
JPS58146391U (ja) 面状発熱体
JPS6022846U (ja) 混成集積回路
JPH0567013U (ja) ベアチップを取付けたハイブリッドic
JPS5872869U (ja) 電子回路装置
JPS6127271U (ja) プリント基板
JPS6061733U (ja) チツプキヤリア
JPS60130674U (ja) 厚膜混成集積回路用基板
JPS59166471U (ja) 厚膜ハイブリツド多層基板
JPS5869980U (ja) 混成集積回路装置
JPS58155864U (ja) 放射線用プリント基板
JPS58170860U (ja) 印刷配線板