JPS59166471U - 厚膜ハイブリツド多層基板 - Google Patents

厚膜ハイブリツド多層基板

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Publication number
JPS59166471U
JPS59166471U JP6087883U JP6087883U JPS59166471U JP S59166471 U JPS59166471 U JP S59166471U JP 6087883 U JP6087883 U JP 6087883U JP 6087883 U JP6087883 U JP 6087883U JP S59166471 U JPS59166471 U JP S59166471U
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JP
Japan
Prior art keywords
thick film
multilayer substrate
film hybrid
hybrid multilayer
firing
Prior art date
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Pending
Application number
JP6087883U
Other languages
English (en)
Inventor
高坂　義雄
高明 宮下
古村　涼一
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP6087883U priority Critical patent/JPS59166471U/ja
Publication of JPS59166471U publication Critical patent/JPS59166471U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に用いる第１層の導体を回路形成した基
板の実施例の断面図、第２図は本考案の実施例の断面図
である。 １・・・セラミック基板、２・・・両面導体回路、２１
・・・無電解銅メッキ部、２２・・・銅メツキ部、３・
・・スルホール、４・・・厚膜スルーホール、５１・・
・第１絶縁層、５２・・・第２絶縁層、６１・・・第２
層導体、６２．６４・・・バイヤホール、６３・・・第
３　層４体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 無電解銅メッキをして導体を齢成したスルーホールを有
    するセラミック基板と、前記セラミック基板上に、印刷
    した銅ペーストの焼成による導体配線層と前記スルーホ
    ール部分及び前記導体部分を除いて印刷した結晶化ガラ
    スペーストの焼成による絶縁層とを有することを特徴と
    する厚膜ハイブリッド多層基板。
JP6087883U 1983-04-25 1983-04-25 厚膜ハイブリツド多層基板 Pending JPS59166471U (ja)

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JP6087883U JPS59166471U (ja) 1983-04-25 1983-04-25 厚膜ハイブリツド多層基板

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JP6087883U JPS59166471U (ja) 1983-04-25 1983-04-25 厚膜ハイブリツド多層基板

Publications (1)

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JPS59166471U true JPS59166471U (ja) 1984-11-08

Family

ID=30191111

Family Applications (1)

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JP6087883U Pending JPS59166471U (ja) 1983-04-25 1983-04-25 厚膜ハイブリツド多層基板

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