JPS58465U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS58465U
JPS58465U JP9371981U JP9371981U JPS58465U JP S58465 U JPS58465 U JP S58465U JP 9371981 U JP9371981 U JP 9371981U JP 9371981 U JP9371981 U JP 9371981U JP S58465 U JPS58465 U JP S58465U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
plating
recorded
utility
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Pending
Application number
JP9371981U
Other languages
English (en)
Inventor
新居崎　信也
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP9371981U priority Critical patent/JPS58465U/ja
Publication of JPS58465U publication Critical patent/JPS58465U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は電力用混成集積回路の回路図、第２図は従来の
電力用混成集積回路を示す断面模式図、第３図は多層セ
ラミック配線基板を応用した電力用混成集積回路の断面
模式図、第４図、５図は第３図のメタライズセラミック
基板の製造方法を示す工程図、第６図はセラミック基板
の耐圧性を示す説明図、第７図ａ、　　ｂ、　　ｃは本
考案の混成集積回路の実施例の製造順序の説明図、第８
図は第７図の製造のめっきの工程を示すフロー図である
。 １９・・・貫通孔、２０・・・めっき銅。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. クロスオーバ用配線を絶縁基板の中にめっきにより形成
    したことを特徴とする混成集積回路。
JP9371981U 1981-06-26 1981-06-26 混成集積回路 Pending JPS58465U (ja)

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JP9371981U JPS58465U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9371981U JPS58465U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 混成集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58465U true JPS58465U (ja) 1983-01-05

Family

ID=29888683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9371981U Pending JPS58465U (ja) 1981-06-26 1981-06-26 混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58465U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62134552U (ja) * 1986-02-17 1987-08-25

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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