JPS58144868U - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58144868U JPS58144868U JP4168282U JP4168282U JPS58144868U JP S58144868 U JPS58144868 U JP S58144868U JP 4168282 U JP4168282 U JP 4168282U JP 4168282 U JP4168282 U JP 4168282U JP S58144868 U JPS58144868 U JP S58144868U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- metal core
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案による金属芯入り印刷配線板の一実施例
を示す断面図、第２−１図及び第２−２図はフルアディ
ティブプロセスを用いた本考案の製造工程の一実施例を
示す断面図である。 １・・・薄膜銅パターン、２・・・厚膜銅パターン、３
・・・絶縁樹脂層、４・・・金属芯、５・・・銅めっき
レジスト。
を示す断面図、第２−１図及び第２−２図はフルアディ
ティブプロセスを用いた本考案の製造工程の一実施例を
示す断面図である。 １・・・薄膜銅パターン、２・・・厚膜銅パターン、３
・・・絶縁樹脂層、４・・・金属芯、５・・・銅めっき
レジスト。
Claims (1)
- 金属芯入りプリント板において、フルアディティブプロ
セスでパターン回路を形成し、そのパターンに流す電流
の大小により、銅メッキ厚を変えることを特徴とする印
刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4168282U JPS58144868U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4168282U JPS58144868U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58144868U true JPS58144868U (ja) | 1983-09-29 |
Family
ID=30052858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4168282U Pending JPS58144868U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58144868U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114206015A (zh) * | 2020-09-17 | 2022-03-18 | 佳胜科技股份有限公司 | 制造电路板结构的方法 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4168282U patent/JPS58144868U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114206015A (zh) * | 2020-09-17 | 2022-03-18 | 佳胜科技股份有限公司 | 制造电路板结构的方法 |
| KR20220037335A (ko) * | 2020-09-17 | 2022-03-24 | 아조텍 컴퍼니 리미티드 | 회로보드구조 제조방법 |
| JP2022050295A (ja) * | 2020-09-17 | 2022-03-30 | 佳勝科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造の製造方法 |
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