JPS60133690U - 電子部品用基板 - Google Patents

電子部品用基板

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Publication number
JPS60133690U
JPS60133690U JP2116984U JP2116984U JPS60133690U JP S60133690 U JPS60133690 U JP S60133690U JP 2116984 U JP2116984 U JP 2116984U JP 2116984 U JP2116984 U JP 2116984U JP S60133690 U JPS60133690 U JP S60133690U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electronic components
metal plate
abstract
laminating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2116984U
Other languages
English (en)
Inventor
秀明 白井
博 石橋
石井　昭弘
伊藤　弘孝
葛下　弘和
吉岡　道彦
Original Assignee
三菱電線工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電線工業株式会社 filed Critical 三菱電線工業株式会社
Priority to JP2116984U priority Critical patent/JPS60133690U/ja
Priority to US06/759,209 priority patent/US4767674A/en
Publication of JPS60133690U publication Critical patent/JPS60133690U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電層、絶縁層及び金属板を積層してなる電子部品用基
    板において、該金属板をフィン付き金属板点したことｉ
    特徴とするｉ子部品用基板。
JP2116984U 1984-01-27 1984-02-15 電子部品用基板 Pending JPS60133690U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2116984U JPS60133690U (ja) 1984-02-15 1984-02-15 電子部品用基板
US06/759,209 US4767674A (en) 1984-01-27 1985-07-26 Metal cored board and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

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JP2116984U JPS60133690U (ja) 1984-02-15 1984-02-15 電子部品用基板

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JPS60133690U true JPS60133690U (ja) 1985-09-06

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62214696A (ja) * 1986-03-15 1987-09-21 松下電工株式会社 プリント配線板およびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4956171A (ja) * 1972-09-29 1974-05-31
JPS57182461A (en) * 1981-05-08 1982-11-10 Toshiba Corp Heat dissipating substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4956171A (ja) * 1972-09-29 1974-05-31
JPS57182461A (en) * 1981-05-08 1982-11-10 Toshiba Corp Heat dissipating substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62214696A (ja) * 1986-03-15 1987-09-21 松下電工株式会社 プリント配線板およびその製造方法

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